JP4060119B2

JP4060119B2 - Socket for electrical parts and socket cover thereof

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Publication number: JP4060119B2
Application number: JP2002128873A
Authority: JP
Inventors: 尚弘五十嵐
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2002-04-30
Filing date: 2002-04-30
Publication date: 2008-03-12
Anticipated expiration: 2022-04-30
Also published as: JP2003323954A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱自在に保持し他の電気回路装置に接続する電気部品用ソケット及びそのソケットカバーに関し、詳しくは、高さの異なるＩＣパッケージ等の電気部品であってもその接続端子とソケット本体部に設けたコンタクトピンとの電気的接触状態を安定化できる電気部品用ソケット及びそのソケットカバーに係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の電気部品用ソケットは、図１３に示すように、上面に電気部品を載置する載置部５２が形成されたソケット本体部５１と、この載置部５２に載置される電気部品の接続端子に接触可能に設けられたコンタクトピン５３と、載置部５２に載置される電気部品を固定状態に保持しその接続端子をコンタクトピン５３に接触維持するソケットカバー５４とを備えて構成されていた。電気部品はＩＣパッケージ等であり、このような電気部品用ソケットは、通常、ＩＣソケットと呼ばれる。以下、電気部品をＩＣパッケージと記載する。
【０００３】
ソケットカバー５４は、カバー本体部５４１と、係止レバー５４２と、パッド５４３と、ハウジング５４４とを有している。ここで、カバー本体部５４１は、ソケットカバー５４の本体部を形成するものであり、係止レバー５４２は、カバー本体部５４１の側辺部に回転自在に取り付けられ、ソケット本体部５１に係止してソケットカバー５４を固定できるようにしたものである。
【０００４】
パッド５４３は、ソケット本体部５１側の面にＩＣパッケージの接続端子部（サブストレート部）を押さえる端子押さえ部５４５と、ＩＣパッケージ本体をパッド内部に逃すための凹陥部５４６を備え、ねじ５４７によってハウジング５４４に密接させて固定できるようにその裏面は平坦面に形成されている。
【０００５】
また、ハウジング５４４は、カバー本体部５４１の中央に、例えば、接着剤で接着して一体的に備えたものであり、パッド５４３を装着固定して保持するためにパッド５４３を当接する面は平坦に形成されている。そして、ナット５４８を備えてねじ５４７によってパッド５４３を着脱自在に固定できるようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来の電気部品用ソケットは、上述のような構成であったため次のような問題を有していた。即ち、パッド５４３のソケット本体部側の裏面及びハウジング５４４のパッド装着面が平坦面で形成されているため、パッド５４３をハウジング５４４に装着したとき、パッド５４３のソケットカバー５４の下面からの突き出し量が一定となり、可変することができなかった。従って、接続端子部の厚みの異なるＩＣパッケージには一種類のパッドでは対応することができず、通常は、接続端子部の厚みが最も厚いＩＣパッケージに合わせてパッド５４３の高さ（突き出し量）を設定し、接続端子部の厚みの薄いＩＣパッケージに対しては、ハウジング５４５とパッド５４３間に適当な厚みのスペーサを介在させて対応していた。
【０００７】
したがって、複数種類のスペーサが互いに混入しないように日常的管理が必要であり、スペーサの保管・管理が煩雑となるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、高さの異なるＩＣパッケージ等の電気部品であってもその接続端子とソケット本体部に設けたコンタクトピンとの電気的接触状態を安定化できる電気部品用ソケット及びそのソケットカバーを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による電気部品用ソケットは、上面に電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体部と、上記載置部に載置される電気部品を固定状態に保持するソケットカバーとを備えた電気部品用ソケットであって、上記ソケットカバーが、電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に一面に高さの異なる複数のボスを備えたパッドと、該パッドを一面に装着可能に保持すると共に該パッドの高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたカバー本体部と、を有して構成され、上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを前記カバー本体部に当接させることにより前記パッドの突き出し量を調節可能としたものである。
【００１０】
このような構成により、パッドの一面に備えられた高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択されたボスよりも高さの高い他のボスはカバー本体部に設けた逃げ部に逃して上記選択されたボスのみをカバー本体部の一面に当接させることにより、パッドのカバー本体部の一面からの突き出し量を調節して、このパッドで電気部品を固定状態に保持する。これにより、接続端子部の高さの異なる複数種類の電気部品に対しても一つのパッドで安定した固定状態を確保する。
【００１１】
また、上記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、上記パッドの円周方向に所定の角度だけ離間して配設したものである。これにより、上記パッドを円周方向へ所定角度だけ回転させて上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択された一のボスをカバー本体部の一面に当接させる。
【００１２】
そして、上記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、同一高さのボスについて少なくとも３個、所定の角度だけ離間して配設したものである。これにより、上記同一高さの少なくとも３個のボスでカバー本体部の一面への当接を安定させる。
【００１３】
また、上記パッドは、上記高さの異なる複数のボスについて同一高さのボスを１乃至２個、所定の角度だけ離間して配設し、上記パッドの中央部に柱状または筒状の凸部材を備えて、上記カバー本体部の中央に備えた凹部若しくは孔と嵌合するようにしたものである。これにより、上記パッドの中央部に備えた柱状または筒状の凸部材と、上記ソケットカバーの中央に備えた凹部若しくは孔とを嵌合させてソケットカバーの一面に当接する同一高さのボスの数が１乃至２個であっても、パッドの固定姿勢を安定に確保する。
【００１４】
さらに、上記パッドは、上記カバー本体部の一面に装着保持された状態にて、上記高さの異なる複数のボスのうち上記カバー本体部の一面と当接しているボスを識別するための識別手段を備えたものである。これにより、上記識別手段で高さの異なる複数のボスのうちカバー本体部の一面に当接するボスを識別する。
【００１５】
また、本発明のソケットカバーは、ソケット本体部に形成した載置部に載置される電気部品を固定状態に保持するものであって、上記電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に、一面に高さの異なる複数のボスを備えたパッドと、該パッドを一面に装着可能に保持すると共に、該パッドの高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたカバー本体部とを有して構成され、上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを上記カバー本体部に当接させることにより上記パッドの突き出し量を調節可能としたものである。
【００１６】
このような構成により、パッドの一面に備えられた高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択されたボスよりも高さの高い他のボスはカバー本体部に設けた逃げ部に逃して上記選択されたボスのみをカバー本体部の一面に当接させることにより、パッドのカバー本体部の一面からの突き出し量を調節して、このパッドで電気部品を固定状態に保持する。これにより、接続端子部の高さの異なる複数種類の電気部品に対しても一つのパッドで安定した固定状態を確保する。
【００１７】
また、上記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、上記パッドの円周方向に所定の角度だけ離間して配設したものである。これにより、上記パッドを円周方向へ所定角度だけ回転して上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択された一のボスをカバー本体部の一面に当接させる。
【００１８】
そして、上記パッドに備えられた高さの異なる複数のボスは、同一高さのボスについて少なくとも３個、所定の角度だけ離間して配設したものである。これにより、上記同一高さの少なくとも３個のボスでカバー本体部の一面への当接を安定させる。
【００１９】
また、上記パッドは、上記高さの異なる複数のボスについて同一高さのボスを１乃至２個、所定の角度だけ離間して配設し、当該パッドの中央部に柱状または筒状の凸部材を備えて、上記カバー本体部の中央に備えた凹部若しくは孔と嵌合するようにしたものである。これにより、上記パッドの中央部に備えた柱状または筒状の凸部材と、上記カバー本体部の中央に備えた凹部若しくは孔とを嵌合させてカバー本体部の一面に当接する同一高さのボスの数が１乃至２個であっても、パッドの固定姿勢を安定に確保する。
【００２０】
さらに、上記パッドは、上記カバー本体部の一面に装着保持された状態にて、上記高さの異なる複数のボスのうち上記カバー本体部の一面と当接しているボスを識別するための識別手段を備えたものである。これにより、上記識別手段で高さの異なる複数のボスのうちカバー本体部の一面に当接するボスを識別する。
【００２１】
また、本発明による電気部品用ソケットは、上面に電気部品を載置する載置部が形成されたソケット本体部と、上記載置部に載置される電気部品を固定状態に保持するソケットカバーと、を備えたものであって、上記ソケットカバーが、一面に高さの異なる複数のボスを備えたカバー本体部と、上記電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に上記カバー本体部の一面に対して装着可能とされ、上記カバー本体部の高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたパッドとを有して構成され、上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを上記パッドに当接させることにより該パッドの突き出し量を調節可能としたものである。
【００２２】
このような構成により、カバー本体部の一面に備えられた高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択されたボスよりも高さの高い他のボスはパッドに設けた逃げ部に逃して上記選択されたボスのみをパッドの一面に当接させることにより、パッドのカバー本体部の一面からの突き出し量を調節して、このパッドで電気部品を固定状態に保持する。これにより、接続端子部の高さの異なる複数種類の電気部品に対しても一つのパッドで安定した固定状態を確保する。
【００２３】
また、本発明によるソケットカバーは、ソケット本体部に形成した載置部に載置される電気部品を固定状態に保持するものであって、一面に高さの異なる複数のボスを備えたカバー本体部と、上記電気部品に当接してこれを固定状態に保持すると共に上記カバー本体部の一面に対して装着可能とされ、上記カバー本体部の高さの異なる複数のボスのうち高さの一番低いボスを当接させた状態としたときに、他のボスに対応した位置にボスの逃げ部を備えたパッドとを有して構成され、上記高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、該選択されたボスを上記パッドに当接させることにより該パッドの突き出し量を調節可能としたものである。
【００２４】
このような構成により、カバー本体部の一面に備えられた高さの異なる複数のボスのうちから一つを選択し、この選択されたボスよりも高さの高い他のボスはパッドに設けた逃げ部に逃して上記選択されたボスのみをパッドの一面に当接させることにより、パッドのカバー本体部の一面からの突き出し量を調節して、このパッドで電気部品を固定状態に保持する。これにより、接続端子部の高さの異なる複数種類の電気部品に対しても一つのパッドで安定した固定状態を確保する。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す一部断面側面図であり、図２は、本発明のソケット本体部の平面図である。この電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱自在に保持し、ＩＣパッケージ等の初期不良を取り除くバーインテストやハンドラテスト等において他の電気回路装置（テスト装置）に接続するもので、図１に示すように、ソケット本体部１と、コンタクトピン２と、ソケットカバー３とを備えたものである。
【００２６】
電気用部品としてのＩＣパッケージは、デバイスを封入した矩形状のパッケージ本体に接続端子を設けたもので、パッケージ本体の形状や接続端子の種類により、リード型、ＰＧＡ（Pin Grid Array）型、ＢＧＡ（Ball Grid Array）型等がある。以下の説明では、図３に示すように、内部に集積回路を有し、表面を樹脂等により封止された正方形状のパッケージ本体２１を、パッケージ本体２１の電極と接続端子２２とを接続する配線が設けられた基板（サブストレートともいう）上に形成し、基板下面の周縁部に沿って半田ボールの接続端子２２をマトリクス状に配列して突出させたＢＧＡ型のＩＣパッケージ２０を例に説明する。このＢＧＡ型のＩＣパッケージ２０は、接続端子２２が配設された基板の部位である接続端子部２３の厚みｔが、例えば、0.45mm，0.55mm，0.65mm，0.75mmのようにＩＣの種類によって異なる厚みを有している。
【００２７】
ソケット本体部１は、図１及び図２に示すように、上面にＩＣパッケージ２０を載置する載置部１１が形成されたものであり、載置部１１の四隅に略Ｌ形に立設された位置決め片１２ａ〜１２ｈにより位置決めしてＩＣパッケージ２０を載置部１１に載置できるようにしており、例えば、ポリエーテルイミドの樹脂製部品である。その構成の一例を具体的に説明すると、図１に示すように、ソケット本体部１の上面内側に凹陥部１３が形成され、この凹陥部１３の上方にフローティングプレート１４がソケット本体部１に対して上下動可能に設けられており、凹陥部１３に装着したばね１５でフローティングプレート１４を常時上向きに押圧している。そして、このフローティングプレート１４の上面を載置部１１としている。なお、フローティングプレート１４の面内には、ＩＣパッケージ２０の接続端子２２に対応する各位置に、接続端子２２を受け入れるピン導入孔１６が穿設されている（図２参照）。また、載置部１１の構造としては、上述のフローティング方式に限られず、固定式のものであってもよい。
【００２８】
また、コンタクトピン２は、載置部１１に載置されるＩＣパッケージ２０の接続端子２２に接触して電気的に接続可能に設けられており、例えば、真鍮等からなる良電導性のものである。その具体例を挙げれば、パイプ状の外装内部にばねで上方（外方）に付勢された態様でピンを備えた構成を有するものであり、その外装をソケット本体部に固定し、ピンの先端部が図２に示す導入孔１６に合致するように位置付けられている。
【００２９】
そして、ソケットカバー３は、図１に示すように、載置部１１に載置されるＩＣパッケージ２０を固定状態に保持しその接続端子２２を上記コンタクトピン２に接触維持させるものであり、カバー本体部３１と、係止レバー３２と、パッド３３とを有して構成している。
【００３０】
ここで、カバー本体部３１は、ソケットカバー３の本体部を形成するものであり、例えば、ポリエーテルイミドの樹脂製部品である。そして、その中央部にはハウジング３４を接着して一体的に備え、パッド３３を固定保持できるようにしている。なお、ハウジング３４の構成は後に詳述する。
【００３１】
係止レバー３２は、図１に示すように、カバー本体部３１の側辺部に枢軸ピン３２１によって回転自在に取り付けられ、弦巻ばね３２２によって常時起立方向（図１中反時計回り）に付勢されて、ソケット本体部１に係止してソケットカバー３を固定できるようにしたものである。
【００３２】
パッド３３は、図１に示すように、ＩＣパッケージ２０に当接してこれを固定状態に保持すると共に、図４及び図５に示すように、一方の面に高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄを備え、カバー本体部３１に着脱可能とされたものであり、高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄをハウジング側対向面３３ａに備え、ボスＡ〜Ｄの中心部にはパッド３３をハウジング３４にねじ止め固定させるためのねじを通す挿通孔３３１が形成されている。高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄは、パッド３３の中心を円の中心とする円周方向に、所定の角度だけ離間して配設されており、同一高さのボスについて少なくとも３個、所定の角度だけ離間して配設されている。また、パッド３３は、ハウジング３４に装着保持された状態において、高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄのうちハウジング３４と当接しているボスＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを識別するための識別手段を備えており、識別手段について、その一例を示せば、例えば、図４に示すパッド３３の一つの角隅に設けた面取り部３３５である。なお、識別手段は面取り部３３５に限定されず、パッド３３の外側端部に備えた切欠きまたはペインティングのマーク等であってもよい。
【００３３】
ここで、パッド３３の構成の一例を具体的に説明する。パッド３３は前述したように高さの異なる複数のボスＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの４種類備え、図４に示すように、それぞれボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の３個を有し、同じ種類の３個のボスが互いに１２０度離間して同一円周上に配設されている。また、ボスＡ１〜Ｄ１，Ａ２〜Ｄ２またはＡ３〜Ｄ３についてはそれぞれ３０度だけずらして配置したものである。一方、パッド３３は、そのソケット本体部側面３３ｂの外周に沿ってＩＣパッケージ２０の接続端子部（サブストレート部）２３を押さえる端子押さえ部３３２と、その内側にＩＣパッケージ本体２１をパッド３３内部に逃すための凹陥部３３３を備えており、中央部にはＩＣパッケージ２０が発する熱を放熱するための貫通孔３３４を備えている。ただし、貫通孔３３４は無くてもよい。そして、パッド３３は、例えば、ポリエーテルイミドの樹脂で作られる。
【００３４】
また、ハウジング３４は、パッド３３を装着固定して保持するものであり、図６及び図７に示すように、パッド３３を固定して保持した状態において、高さの異なる複数のボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３のうち、高さの一番低いボスＤ１〜Ｄ３をハウジング３４と当接させた状態としたときに、他のボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３に対応した位置にこれら他のボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３をハウジング３４内部に逃すための逃げ部３４１ａ〜３４１ｉをパッド側対向面３４ａに備え、ハウジング３４に当接するボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の貫通孔に対応した位置にはナットがインサートされたねじ孔３４２を備えたものであり、例えば、エコノール、ウルテム等の樹脂で作られている。上記逃げ部３４１ａ〜３４１ｉの位置を具体的に説明すれば、同一円周上で１２０度だけ離間して備えた３個のねじ孔３４２によって挟まれる各部分に、３０度だけずらして３個の逃げ部３４１ａ〜３４１ｃ，３４１ｄ〜３４１ｆまたは３４１ｇ〜３４１ｉを備えている。また、ハウジング３４の中央部には、ＩＣパッケージ２０が発する熱を放熱するための貫通孔３４３を備えているが、パッド３３の場合と同様に無くてもかまわない。なお、ハウジング３４は、ハウジング部分としてカバー本体部３１と同一体として形成し、カバー本体部３１に逃げ部３４１ａ〜３４１ｉ及びねじ孔３４２を備えてもよい。
【００３５】
次に、本発明の電気部品用ソケットの使用について説明する。
図８に示すように、ＩＣパッケージ２０がソケット本体部１の載置部１１に載置される。このとき、ＩＣパッケージ２０は、載置部１１の四隅に立設した位置決め片１２ａ〜１２ｈ（図２参照）により位置決めして載置されるため、ＩＣパッケージ２０の下面に備えた半田ボールの接続端子２２はフローティングプレート１４のピン導入孔１６に受け入れられ、ソケット本体部１に備えたコンタクトピン２と正しい対応関係に位置決めされる。
【００３６】
一方、図１に示すように、ソケットカバー３はＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を押さえて、接続端子２２とコンタクトピン２との安定した接触状態を確保させるために、カバー本体部３１の中央部に備えたハウジング３４にパッド３３がねじ止め固定される。この際、前述したようにＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔ（図３参照）が種類によって異なるため、載置するＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔに適合したボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３のうち１種類が選択される。即ち、後述する方法により選択したボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３またはＤ１〜Ｄ３をハウジング３４と当接させ、パッド３３のソケットカバー３の下面、即ちハウジング３４の下面からの突き出し量を調節する。そして、選択されたボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３またはＤ１〜Ｄ３の中央に備えた挿通孔３３１を介してパッド３３をハウジング３４にねじ止め固定する。
【００３７】
次に、ソケットカバー３を、パッド３３に備えた端子押さえ部３３２がＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を押さえ得る状態にソケット本体部１上に載置し、ソケットカバー３の係止レバー３２によってソケット本体部１に係止して両者を一体化させる。これにより、パッド３３によってＩＣパッケージ２０が所定量だけ下方に押され、フローティングプレート１４が下方に移動し、ＩＣパッケージ２０の接続端子２２とコンタクトピン２とが電気的に接続される（図９参照）。
【００３８】
ここで、パッド３３について、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔに対応して、ボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３を適宜選択してパッド３３の突き出し量を調整する方法を、図１０を参照して説明する。図１０は、パッド３３の上面図であり、ハウジング３４の逃げ部３４１ａ〜３４１ｉとの関係を明確にするために当該逃げ部３４１ａ〜３４１ｉを破線で示し重ねて表示する。図１０において、ボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の背丈はボスＡ１〜Ａ３，ボスＢ１〜Ｂ３，ボスＣ１〜Ｃ３，ボスＤ１〜Ｄ３の順に低くなっている。なお、図１０においては、説明に不要なボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の中心にそれぞれ備えた挿通孔３３１及びパッドの中央部に備えた貫通孔３３４は省略している。
【００３９】
先ず、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔが、例えば、一番薄い0.45mmである場合には、パッド３３の突き出し量を最大にする必要がある。即ち、背丈の一番高いボスＡ１〜Ａ３を選択してハウジング３４に当接させなければならない。この場合、パッド３３を図１０（ａ）の状態にセットする。このとき、背丈の一番高いボスＡ１〜Ａ３がハウジング３４に当接して他のボスＢ１〜Ｂ３，ボスＣ１〜Ｃ３，ボスＤ１〜Ｄ３はハウジング３４の面から離間した状態となるためパッド３３の突出し量を最大とすることができる。これにより、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を適切に押圧して固定させることができる。
【００４０】
次に、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔが、例えば、二番目に薄い0.55mmである場合には、パッド３３の突き出し量を二番目に多い状態にする必要がある。この場合、パッド３３を図１０（ａ）の状態から同図において左回りに９０度回転して（ｂ）の状態にセットする。このとき、ボスＡ１〜Ａ３はそれぞれハウジング３４に設けた逃げ部３４１ｃ，３４１ｆ，３４１ｉに落ち、二番目に背丈の高いボスＢ１〜Ｂ３がハウジング３４と当接するためパッド３３の突出し量を二番目に多い状態とすることができる。一方、背丈の低いボスＣ１〜Ｃ３，ボスＤ１〜Ｄ３はハウジング３４の面から離間している。これにより、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を適切に押圧して固定させることができる。
【００４１】
同様にして、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔが、例えば、0.65mmである場合には、パッド３３の突き出し量を三番目に多い状態にする必要がある。この場合、パッド３３を図１０（ｂ）の状態から同図において左回りに９０度回転させ（ｃ）の状態にセットする。このとき、背丈の高いボスＡ１〜Ａ３，ボスＢ１〜Ｂ３はそれぞれハウジングに設けた逃げ部３４１ｂ，３４１ｃ，３４１ｅ，３４１ｆ，３４１ｈ，３４１ｉに落ち、三番目に高いボスＣ１〜Ｃ３がハウジング３４と当接することになるためパッド３３の突出し量を三番目に多い状態とし、接続端子部２３の厚みの0.65mmに対応させることができる。このとき、一番低いボスＤ１〜Ｄ３はハウジング３４面から離間している。これにより、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を適切に押圧して固定させることができる。
【００４２】
また、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３の厚みｔが、例えば、0.75mmである場合には、パッド３３の突き出し量を最小にする必要がある。この場合、パッド３３を図１０（ｃ）の状態からさらに左回りに９０度回転させ（ｄ）の状態にセットする。このとき、背丈の高いボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３はそれぞれハウジング３４に設けた逃げ部３４１ａ〜３４１ｉに落ち、一番背丈の低いボスＤ１〜Ｄ３がハウジング３４と当接することになるためパッド３３の突出し量を最も少なくでき、接続端子部２３の厚みの0.75mmに対応させることができる。これにより、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を適切に押圧して固定させることができる。
【００４３】
なお、ボスＡ１〜Ａ３，Ｂ１〜Ｂ３，Ｃ１〜Ｃ３，Ｄ１〜Ｄ３の選択を容易にするために、例えば図４または図１０に示すように、パッドの一つの角隅に面取り部３３５を形成すると共に、カバー本体部３１の例えば当該パッド３３の四隅に対応した位置にａ，ｂ，ｃ，ｄなる識別マークを付してもよい。この場合、パッド３３の面取り部３３５をカバー本体部３１に付した識別マークａ〜ｄのいずれかに合わせることによって、ハウジング３４に当接させるボスＡ〜Ｄの種類を容易に識別判断することが可能となる。
【００４４】
次に、ソケットカバーのパッドの構成について他の実施形態を説明する。図１１は、パッドの他の実施形態を示す平面図である。図１２は、図１１のパッドをハウジングに固定した状態を模式的に示す部分断面側面図である。
【００４５】
このパッド１１０は、高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄと、凸部材１１１と、端子押さえ部１１２と、凹陥部１１３とを有し、高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄをハウジング側対向面１１０ａに備えたものであり、同一高さのボスＡ，Ｂ，ＣまたはＤを１乃至２個、所定の角度だけ離間して配設したものである。具体的には、図１１に示すように、高さの異なる複数のボスＡ〜Ｄをそれぞれ１個備え、それぞれ３０度だけずらして配置したものである。また、凸部材１１１はパッド１１０の中央部に備えた円柱状または円筒状の部材であり、外形寸法の公差を小さく形成して後に説明するハウジング１２０の凹部若しくは孔１２１と嵌合してパッド１１０の固定姿勢を一定に保つ作用をする。なお、凸部材１１１は円柱状または円筒状に限られるものではなく、角柱状または多角形の筒状であってもかまわない。
【００４６】
さらに、端子押さえ部１１２は、図１２に示すように、パッド１１０のソケット本体側面１１０ｂの外周に沿って備えられたものであり、ＩＣパッケージ２０の接続端子部２３を押圧する部分である。そして、凹陥部１１３は、ＩＣパッケージ２０のパッケージ本体２１をパッド１１０内部に逃すものであり、端子押さえ部１１２の内側に設けられている。また、パッド１１０は、その４つの角隅の内いずれか一つを切欠いて面取り部１１５を形成し、選択するボスＡ〜Ｄの識別マークとして使用する。
【００４７】
パッド１１０と同時に使用されるハウジング１２０は、基本的には図６に示す構成のものがそのまま適用できるが、その中央に凸部材１１１が嵌合する凹部若しくは孔１２１を備えたものであり、パッド１１０の姿勢を一定に保てるようにその内径寸法の公差を小さく形成したものである。
【００４８】
次に、本発明のパッド１１０の使用について説明する。なお、基本的には図１０の場合と同様であるため、その概要のみを説明する。
先ず、ソケット本体部１に載置するＩＣパッケージ２０の種類に応じて、その接続端子部２３の厚みｔに対応したボスＡ〜Ｄを選択する。ボスＡ〜Ｄの選択方法は、前述したようにパッド１１０を所定の方向に所定の角度だけ回転して行う。具体的には、パッド１１０の面取り部１１５と、カバー本体部３１の当該パッド１１０の四隅に対応させて付した識別マークａ〜ｄとを利用して行うことができる。
【００４９】
例えば、図１１において、当該状態を背丈の一番高いボスＡがハウジング１２０と当接している状態とすると、２番目に高いボスＢを選択するためには、図１１においてパッド１１０を左回りに９０度回転することによって、パッド１１０の面取り部１１５をカバー本体部３１に付したボスＢの識別マークｂに合わせる。このとき、ボスＡはハウジング１２０に備えた逃げ部（図示省略）に落ち、ボスＢがハウジングに当接する。
【００５０】
ボスＢの次に背丈の高いボスＣを選択する場合には、さらに９０度回転して、面取り部１１５をカバー本体部３１のボスＣの識別マークｃに合わせる。このとき、ボスＡ，Ｂはハウジング１２０に備えた逃げ部（図示省略）に落ち、ボスＣがハウジングに当接する。
【００５１】
そして、一番低いボスＤを選択する場合は、さらにまた９０度回転して、面取り部１１５をカバー本体部３１のボスＤの識別マークｄに合わせる。このとき、ボスＡ〜Ｃはハウジング１２０に備えた逃げ部（図示省略）に落ち、ボスＤがハウジング１２０に当接する。
【００５２】
いずれの場合においても、パッド１１０の凸部材１１１とハウジング１２０中央の孔１２１とが高精度に嵌合するため、ハウジング１２０に当接しているボスＡ，Ｂ，ＣまたはＤが１個であってもパッド１１０のハウジング１２０に対する固定姿勢を一定に保つことができる。
【００５３】
なお、識別マークは前述したものに限られず、パッド３３（または１１０）をハウジング３４（または１２０）に固定する際に、取り付けの初期位置が明確となるようなマークがパッド３３（または１１０）及びカバー本体部３１に備えられていればよい。
【００５４】
また、上記実施の形態においては、いずれの場合においても、高さの異なる複数のボスをパッド側に設けるとともに、そのパッドを収容するボスの逃げ部をカバー本体部の下面に設けたものを示したが、本発明はこれに限定されるものでなく、高さの異なる複数のボスをカバー本体部側に設け、そのボスを収容するボスの逃げ部をパッド側に設けるものであってもよい。
【００５５】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されたので、請求項１及び請求項６に係る発明によれば、パッドに備えられた高さの異なる複数のボスのうちから選択された一つのボスのみをカバー本体部に当接させ、この選択されたボスの高さによってパッドのカバー本体部の一面からの突き出し量を、電気部品の接続端子部の高さに適合するように適宜調節することができる。したがって、電気部品の接続端子とソケットのコンタクトピンとの安定した接触を確保することができる。また、種類の異なる電気部品に対しても、唯一つのパッドで対応することができるため、パッドの保管・管理が容易になる。
【００５６】
また、請求項２〜３及び請求項７〜８に係る発明によれば、パッドの突き出し量を調整するには、パッドを所定方向に所定の角度だけ回転して、高さの異なる複数のボスのうちからカバー本体部の一面に当接させるボスを選択して行うことができる。したがって、パッドのカバー本体部に対する配設位置は変動しないから、電気部品用ソケットの形状をコンパクトに形成できる。
【００５７】
さらに、請求項４及び請求項９に係る発明によれば、カバー本体部の一面に当接するボスの数が１乃至２個であっても、パッドに備える凸部材とハウジングに備える貫通孔とを嵌合させてパッドの姿勢を安定させることができる。したがって、この場合も、種類の異なる電気部品に対して唯一つのパッドで対応することができるため、パッドの保管・管理が容易になる。
【００５８】
さらにまた、請求項５及び請求項１０に係る発明によれば、カバー本体部の一面に当接するボスの識別判断を識別マークによって容易に行うことができる。したがって、作業能率が向上する。
【００５９】
また、請求項１１及び請求項１２に係る発明によれば、カバー本体部に備えた高さの異なる複数のボスのうちから選択された一つのボスのみをパッドに当接させ、この選択されたボスの高さによってパッドのカバー本体部一面からの突き出し量を、電気部品の接続端子部の高さに適合するように適宜調節することができる。したがって、電気部品の接続端子とソケットのコンタクトピンとの安定した接触を確保することができる。また、種類の異なる電気部品に対しても、唯一つのパッドで対応することができるため、パッドの保管・管理が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す一部断面側面図である。
【図２】本発明のソケット本体部の平面図である。
【図３】本発明に適用される電気部品の一例を示す説明図である。
【図４】ソケットカバーのパッドの一実施形態を示す平面図である。
【図５】図４のＸ−Ｘ線断面図であって、要部を拡大して示す模式図である。
【図６】図４に示すパッドとともに本発明に適用されるハウジングの構成を示す底面図である。
【図７】図６のＹ―Ｙ線断面図である。
【図８】ＩＣパッケージのソケット本体部への載置状態を示す説明図である。
【図９】ＩＣパッケージの接続端子とソケット本体部のコンタクトピンの接触状態を示す断面図である。
【図１０】パッドの突き出し量を調整する方法を示す説明図である。
【図１１】ソケットカバーのパッドの他の実施形態を示す平面図である。
【図１２】図１１に示すパッドとハウジングが嵌合した状態を示す一部断面側面図である。
【図１３】従来例の電気部品用ソケットを示す一部断面側面図である。
【符号の説明】
１…ソケット本体部
２…コンタクトピン
３…ソケットカバー
３１…カバー本体部
３２…係止レバー
３３，１１０…パッド
３３ａ，１１０ａ…ハウジング側対向面
３４，１２０…ハウジング
３４ａ…パッド側対向面
１１５，３３５…面取り部
１２１…孔
３４１ａ〜３４１ｉ…逃げ部
Ａ〜Ｄ…ボス[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical component socket for detachably holding an electrical component such as an IC package and connecting it to another electrical circuit device, and its socket cover. In More specifically, the present invention relates to an electrical component socket and its socket cover that can stabilize the electrical contact state between the connection terminal and the contact pin provided on the socket body even in the case of electrical components such as IC packages of different heights. Is.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 13, this type of conventional electrical component socket is mounted on a socket main body 51 having a mounting portion 52 on which an electrical component is mounted on the upper surface, and the mounting portion 52. A contact pin 53 provided so as to be able to contact a connection terminal of the electrical component, and a socket cover 54 that holds the electrical component placed on the placement portion 52 in a fixed state and maintains the contact terminal 53 in contact with the contact pin 53. It was configured with. The electrical component is an IC package or the like, and such an electrical component socket is usually called an IC socket. Hereinafter, the electrical component is referred to as an IC package.
[0003]
The socket cover 54 includes a cover main body 541, a locking lever 542, a pad 543, and a housing 544. Here, the cover main body portion 541 forms the main body portion of the socket cover 54, and the locking lever 542 is rotatably attached to a side portion of the cover main body portion 541 and is locked to the socket main body portion 51. Thus, the socket cover 54 can be fixed.
[0004]
The pad 543 includes a terminal pressing portion 545 for pressing a connection terminal portion (substrate portion) of the IC package on a surface on the socket main body 51 side, and a recessed portion 546 for allowing the IC package main body to escape into the pad. The back surface is formed as a flat surface so that it can be fixed in close contact with the housing 544.
[0005]
In addition, the housing 544 is integrally provided in the center of the cover main body 541 with, for example, an adhesive, and the surface with which the pad 543 abuts is flat so that the pad 543 is mounted and fixed. Is formed. A nut 548 is provided so that the pad 543 can be detachably fixed by a screw 547.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, such a conventional socket for electric parts has the following problems because it has the above-described configuration. That is, since the back surface of the pad 543 on the socket body side and the pad mounting surface of the housing 544 are formed as flat surfaces, when the pad 543 is mounted on the housing 544, the bottom surface of the socket cover 54 of the pad 543 from The protrusion amount was constant and could not be varied. Therefore, an IC package with a different thickness of the connection terminal portion cannot be handled by a single type of pad, and usually the height (projection amount) of the pad 543 according to the IC package with the thickest connection terminal portion. For the IC package with a thin connection terminal portion, a spacer having an appropriate thickness is interposed between the housing 545 and the pad 543.
[0007]
Therefore, daily management is necessary so that a plurality of types of spacers do not mix with each other, and the storage and management of the spacers becomes complicated. That There was a problem.
[0008]
Therefore, the present invention addresses such problems and can stabilize the electrical contact state between the connection terminal and the contact pin provided on the socket body even if the electrical component is an IC package or the like having a different height. An object is to provide a socket for an electrical component and a socket cover thereof.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the socket for electrical parts of the present invention, a socket main body part on which an electrical part is placed is formed on the upper surface, and the electrical part placed on the placement part is fixed. A socket for an electrical component having a socket cover that is held in a state, wherein the socket cover is in contact with the electrical component and holds it in a fixed state. Multiple different heights boss Be equipped Holding the pad so that it can be mounted on one side and Multiple different heights Out of the boss Of height When the lowest boss is in contact, the cover body with a boss relief at a position corresponding to the other boss , Consists of The pad protrusion amount can be adjusted by selecting one of the plurality of bosses having different heights and bringing the selected boss into contact with the cover main body. Is.
[0010]
With this configuration, the pad Several different heights provided Select one of the bosses Other bosses with a height higher than the selected boss escape to the escape portion provided in the cover main body, and only the selected boss is Cover body One side Abut Of the pad One side of the cover body from Adjust the protruding amount, This pad holds the electrical component in a fixed state. This A single pad secures a stable fixed state for a plurality of types of electrical components having different heights of the connection terminal portions.
[0011]
Also, the pad Be prepared for Got Multiple different heights The boss Up The pad is disposed at a predetermined angle in the circumferential direction of the pad. This makes the pad The To the circumferential direction Only a certain angle rotation Let me the above Multiple different heights From the boss One Choice And this selection Cover the body of the one boss One side Abut.
[0012]
And the pad Be prepared for Got Multiple different heights The bosses are at least three bosses having the same height and are spaced apart by a predetermined angle. This makes the above Of the same height Cover body with at least 3 bosses One side Stabilize the contact.
[0013]
In addition, the pad is Multiple different heights About one or two bosses having the same height, the bosses are spaced apart from each other by a predetermined angle, a columnar or cylindrical convex member is provided at the center of the pad, and provided at the center of the cover main body. It fits into a recess or hole. Accordingly, the columnar or cylindrical convex member provided at the center portion of the pad and the concave portion or hole provided at the center of the socket cover are fitted to each other to form the socket cover. One side Abut Of the same height Even if the number of bosses is one or two, the fixed posture of the pad is stably secured.
[0014]
Further, the pad is formed of the cover body part. One side In the state of being mounted and held on Multiple different heights The cover body of the boss One side And an identification means for identifying the boss in contact with the boss. As a result, the identification means Among multiple bosses with different heights Cover body One side Boss that abuts The Knowledge Separate The
[0015]
Further, the socket cover of the present invention holds the electrical component placed on the placement portion formed in the socket body portion in a fixed state, and abuts on the electrical component to hold it in the fixed state. And on one side Multiple different heights boss Be equipped Holding the pad so that the pad can be mounted on one side, and Multiple different heights Out of the boss Of height When the lowest boss is brought into contact, it has a cover body with a boss relief at a position corresponding to the other boss. The pad protrusion amount can be adjusted by selecting one of the bosses having different heights and bringing the selected boss into contact with the cover main body. Is.
[0016]
With this configuration, the pad Several different heights provided Select one of the bosses Other bosses with a height higher than the selected boss escape only to the escape portion provided in the cover body, and only the selected boss The cover body One side Abut Of the pad One side of the cover body from Adjust the protruding amount, This pad holds the electrical component in a fixed state. This A single pad secures a stable fixed state for a plurality of types of electrical components having different heights of the connection terminal portions.
[0017]
Also, the pad Be prepared for Got Multiple different heights The bosses are spaced apart by a predetermined angle in the circumferential direction of the pad. This makes the pad The To the circumferential direction Only a certain angle rotation do it the above Multiple different heights From the boss One Choice And this selection Cover the body of the one boss One side Abut.
[0018]
And the pad Be prepared for Got Multiple different heights The bosses are at least three bosses having the same height and are spaced apart by a predetermined angle. This makes the above Of the same height Cover body with at least 3 bosses One side Stabilize the contact.
[0019]
In addition, the pad is Multiple different heights About one or two bosses of the same height are arranged with a predetermined angle apart from each other, and a columnar or cylindrical convex member is provided at the center of the pad, and provided at the center of the cover main body. It fits into a recess or hole. Accordingly, the columnar or cylindrical convex member provided at the center portion of the pad and the concave portion or hole provided at the center of the cover main body portion are fitted to each other. one side Abut Of the same height Even if the number of bosses is one or two, the fixed posture of the pad is stably secured.
[0020]
Further, the pad is formed of the cover body part. One side In the state of being mounted and held on Multiple different heights The cover body of the boss One side And an identification means for identifying the boss in contact with the boss. As a result, the identification means Among multiple bosses with different heights Cover body One side Boss that abuts The Knowledge Separate The
[0021]
In addition, the socket for electrical parts according to the present invention includes a socket main body part on which a placement part for placing electrical parts is formed on the upper surface, Up A socket cover for holding an electrical component placed on the placement portion in a fixed state, wherein the socket cover is on one side. Multiple different heights boss Be equipped The cover main body portion and the electrical component to be held in a fixed state and mounted on one surface of the cover main body portion. Multiple different heights Out of the boss Of height When the lowest boss is in contact, a pad with a boss relief at a position corresponding to the other boss The Has The protrusion amount of the pad can be adjusted by selecting one of the plurality of bosses having different heights and bringing the selected boss into contact with the pad. Is.
[0022]
With such a configuration, the cover main body is provided on one side. Several different heights provided Select one of the bosses Other bosses that are higher than this selected boss will escape to the relief provided on the pad and only the boss selected above The pad's All over Abut Of the pad One side of the cover body from Adjust the protruding amount, This pad holds the electrical component in a fixed state. This A single pad secures a stable fixed state for a plurality of types of electrical components having different heights of the connection terminal portions.
[0023]
Further, the socket cover according to the present invention holds an electrical component placed on the placement portion formed in the socket body portion in a fixed state, Multiple different heights boss Be equipped The cover main body portion and the electrical component to be held in a fixed state and mounted on one surface of the cover main body portion. Multiple different heights Out of the boss Of height When the lowest boss is in contact, it is configured to have a pad with a boss relief at a position corresponding to the other boss. The protrusion amount of the pad can be adjusted by selecting one of the plurality of bosses having different heights and bringing the selected boss into contact with the pad. Is.
[0024]
With such a configuration, the cover main body is provided on one side. Several different heights provided Select one of the bosses Other bosses that are higher than this selected boss will escape to the relief provided on the pad and only the boss selected above The pad One side Abut Of the pad One side of the cover body from Adjust the protruding amount, This pad holds the electrical component in a fixed state. This A single pad secures a stable fixed state for a plurality of types of electrical components having different heights of the connection terminal portions.
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a partially sectional side view showing an embodiment of a socket for electrical parts according to the present invention, and FIG. Plane FIG. This socket for electrical components is used to connect an electrical component such as an IC package to another electrical circuit device (test device) in a burn-in test or a handler test that removes initial defects such as an IC package. As shown in FIG. 1, a socket body 1, contact pins 2, and a socket cover 3 are provided.
[0026]
An IC package as an electrical component is a rectangular package body that encloses a device, with connection terminals. Depending on the shape of the package body and the type of connection terminals, the lead type, PGA (Pin Grid Array) type, BGA (Ball Grid Array) type. In the following description, as shown in FIG. 3, the square package body 21 having an integrated circuit inside and having the surface sealed with resin or the like is connected to the electrode of the package body 21 and the connection end. Child 2 BGA type ICs formed on a substrate (also called a substrate) provided with wirings for connecting to 2 and having solder ball connection terminals 22 arranged in a matrix and projecting along the peripheral edge of the lower surface of the substrate. The package 20 will be described as an example. In this BGA type IC package 20, the thickness t of the connection terminal portion 23, which is a portion of the substrate on which the connection terminals 22 are arranged, is 0.45 mm, 0.55 mm, 0.65 mm, 0.75, for example. mm Thus, the thickness varies depending on the type of IC.
[0027]
As shown in FIGS. 1 and 2, the socket main body 1 is formed with a mounting portion 11 on which an IC package 20 is mounted on an upper surface, and is erected in a substantially L shape at the four corners of the mounting portion 11. Positioning pieces 12a to 12 h Thus, the IC package 20 can be placed on the placing portion 11 by being positioned by, for example, a polyetherimide resin part. An example of the configuration will be described in detail. As shown in FIG. 1, a recessed portion 13 is formed inside the upper surface of the socket body 1, and the floating plate 14 is located above the recessed portion 13 with respect to the socket body 1. The floating plate 14 is always pressed upward by a spring 15 attached to the recessed portion 13. The upper surface of the floating plate 14 is used as the mounting portion 11. In the plane of the floating plate 14, pin introduction holes 16 for receiving the connection terminals 22 are formed at positions corresponding to the connection terminals 22 of the IC package 20 (see FIG. 2). Further, the structure of the mounting portion 11 is not limited to the above-described floating method, and may be a fixed type.
[0028]
Further, the contact pin 2 is provided so as to be in contact with and electrically connectable to the connection terminal 22 of the IC package 20 placed on the placement portion 11, and is made of, for example, a highly conductive material made of brass or the like. is there. To give a specific example, it has a configuration in which a pin is provided inside a pipe-like exterior with a spring biased upward (outward), and the exterior is fixed to the socket body, The distal end portion is positioned so as to match the introduction hole 16 shown in FIG.
[0029]
As shown in FIG. 1, the socket cover 3 holds the IC package 20 placed on the placement portion 11 in a fixed state and keeps the connection terminals 22 in contact with the contact pins 2. It has a main body 31, a locking lever 32, and a pad 33.
[0030]
Here, the cover main body 31 forms the main body of the socket cover 3 and is, for example, a polyetherimide resin part. In addition, a housing 34 is integrally bonded to the central portion so that the pad 33 can be fixedly held. The configuration of the housing 34 will be described in detail later.
[0031]
As shown in FIG. 1, the locking lever 32 is rotatably attached to the side portion of the cover main body 31 by a pivot pin 321, and is always urged in a standing direction (counterclockwise in FIG. 1) by a string spring 322. Thus, the socket cover 3 can be fixed by being locked to the socket body 1.
[0032]
As shown in FIG. 1, the pad 33 abuts against the IC package 20 and holds it in a fixed state, and as shown in FIG. 4 and FIG. Multiple different heights Boss A to D Be equipped The cover body 31 can be attached and detached. Multiple different heights The bosses A to D are provided on the housing side facing surface 33a, and an insertion hole 331 through which a screw for screwing and fixing the pad 33 to the housing 34 is formed at the center of the bosses A to D. Multiple different heights The bosses A to D are spaced apart from each other by a predetermined angle in the circumferential direction with the center of the pad 33 as the center of the circle, and at least three bosses having the same height are separated by a predetermined angle. Arranged. In addition, the pad 33 is mounted and held on the housing 34. Multiple different heights An identification means for identifying the bosses A, B, C, and D that are in contact with the housing 34 among the bosses A to D is provided, and an example of the identification means is shown in FIG. This is a chamfered portion 335 provided at one corner of 33. The identification means is not limited to the chamfered portion 335, and may be a notch provided at the outer end portion of the pad 33 or a painting mark.
[0033]
Here, an example of the configuration of the pad 33 will be specifically described. The pad 33 is as described above. Multiple different heights 4 types of bosses A, B, C, and D are provided, and as shown in FIG. 4, each of the bosses A1 to A3, B1 to B3, C1 to C3, and D1 to D3, Same kind 3 Boss Are spaced apart from each other by 120 degrees on the same circumference. Further, the bosses A1 to D1, A2 to D2, or A3 to D3 are respectively shifted by 30 degrees. On the other hand, the pad 33 includes a terminal pressing portion 332 that presses the connection terminal portion (substrate portion) 23 of the IC package 20 along the outer periphery of the socket main body side surface 33b, and the IC package main body 21 inside the pad 33 inside thereof. A recess 333 is provided for escaping, and a through hole 334 is provided in the center for radiating heat generated by the IC package 20. However, the through hole 334 may not be provided. The pad 33 is made of, for example, a polyetherimide resin.
[0034]
Further, the housing 34 holds the pad 33 mounted and fixed. In the state where the pad 33 is fixed and held, as shown in FIGS. Multiple different heights Among the bosses A1 to A3, B1 to B3, C1 to C3, D1 to D3, Of height When the lowest bosses D1 to D3 are in contact with the housing 34, the other bosses A1 to A3 and B1 to B1 are positioned at positions corresponding to the other bosses A1 to A3, B1 to B3, and C1 to C3. The bosses A1 to A3, B1 to B3, C1 to C3, D1 to D3 that are in contact with the housing 34 are provided on the pad side facing surface 34a with escape portions 341a to 341i for allowing B3, C1 to C3 to escape into the housing 34. A screw hole 342 into which a nut is inserted is provided at a position corresponding to the hole, and is made of a resin such as Econol or Ultem. If the position of the said relief | relief part 341a-341i is demonstrated concretely, it will shift | deviate by 30 degree | times to each part pinched | interposed by the three screw holes 342 provided at 120 degree | times apart on the same circumference, Escape portions 341a to 341c, 341d to 341f, or 341g to 341i are provided. Further, although the through hole 343 for radiating the heat generated by the IC package 20 is provided at the center of the housing 34, it may be omitted as in the case of the pad 33. The housing 34 may be formed as the same body as the cover main body 31 as a housing portion, and the cover main body 31 may be provided with relief portions 341a to 341i and screw holes 342.
[0035]
Next, the use of the electrical component socket of the present invention will be described.
As shown in FIG. 8, the IC package 20 is placed on the placement portion 11 of the socket body 1. At this time, since the IC package 20 is positioned and placed by positioning pieces 12a to 12h (see FIG. 2) erected on the four corners of the placement portion 11, the connection of solder balls provided on the lower surface of the IC package 20 is performed. The terminal 22 is received in the pin introduction hole 16 of the floating plate 14 and is a contact pin provided in the socket body 1. 2 and positive Position in a new relationship Me Is done.
[0036]
On the other hand, as shown in FIG. 1, the socket cover 3 connects the connection terminal portion 23 of the IC package 20. Pressed In order to ensure a stable contact state between the connection terminal 22 and the contact pin 2, the pad 33 is screwed and fixed to the housing 34 provided at the center of the cover main body 31. At this time, as described above, since the thickness t (see FIG. 3) of the connection terminal portion 23 of the IC package 20 differs depending on the type, the bosses A1 to A3 suitable for the thickness t of the connection terminal portion 23 of the IC package 20 to be placed. , B1 to B3, C1 to C3, and D1 to D3 are selected. That is, the bosses A1 to A3, B1 to B3, C1 to C3 or D1 to D3 selected by the method described later are brought into contact with the housing 34, and the protrusion amount of the pad 33 from the lower surface of the socket cover 3, that is, the lower surface of the housing 34 Adjust. Then, the pad 33 is screwed and fixed to the housing 34 through the insertion hole 331 provided in the center of the selected bosses A1 to A3, B1 to B3, C1 to C3 or D1 to D3.
[0037]
Next, the socket cover 3 is placed on the socket main body 1 so that the terminal pressing portion 332 provided on the pad 33 can press the connection terminal portion 23 of the IC package 20, and the locking lever 32 of the socket cover 3 is used. The socket body 1 is engaged and integrated with each other. As a result, the IC package 20 is pushed downward by a predetermined amount by the pad 33, the floating plate 14 moves downward, and the connection terminal 22 of the IC package 20 and the contact pin 2 are electrically connected (see FIG. 9). ).
[0038]
Here, for the pad 33, the bosses A1 to A3, B1 to B3, C1 to C3, and D1 to D3 are appropriately selected corresponding to the thickness t of the connection terminal portion 23 of the IC package 20, and the protrusion amount of the pad 33 is set. The adjustment method will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a top view of the pad 33. In order to clarify the relationship with the escape portions 341a to 341i of the housing 34, the escape portions 341a to 341i are indicated by broken lines and displayed in a superimposed manner. In FIG. 10, the heights of the bosses A1 to A3, B1 to B3, C1 to C3, and D1 to D3 are lower in the order of the bosses A1 to A3, the bosses B1 to B3, the bosses C1 to C3, and the bosses D1 to D3. In FIG. 10, the insertion holes 331 provided at the centers of the bosses A1 to A3, B1 to B3, C1 to C3, and D1 to D3 and the through holes 334 provided to the center of the pads, which are not necessary for the description, are omitted. ing.
[0039]
First, when the thickness t of the connection terminal portion 23 of the IC package 20 is, for example, 0.45 mm, which is the thinnest, the protrusion amount of the pad 33 needs to be maximized. That is, the tallest bosses A1 to A3 must be selected and brought into contact with the housing 34. In this case, the pad 33 is set to the state shown in FIG. At this time, the tallest bosses A1 to A3 abut against the housing 34, and the other bosses B1 to B3, bosses C1 to C3, and bosses D1 to D3 are separated from the surface of the housing 34. The amount of protrusion can be maximized. Thereby, the connection terminal part 23 of the IC package 20 can be appropriately pressed and fixed.
[0040]
Next, when the thickness t of the connection terminal portion 23 of the IC package 20 is, for example, the second thinnest 0.55 mm, it is necessary to make the protrusion amount of the pad 33 the second largest. In this case, the pad 33 is rotated 90 degrees counterclockwise from the state shown in FIG. 10A and set in the state shown in FIG. At this time, the bosses A1 to A3 fall into the escape portions 341c, 341f, and 341i provided in the housing 34, respectively, and the second tallest bosses B1 to B3 come into contact with the housing 34. There can be many states. On the other hand, the low bosses C1 to C3 and the bosses D1 to D3 are separated from the surface of the housing 34. Thereby, the connection terminal part 23 of the IC package 20 can be appropriately pressed and fixed.
[0041]
Similarly, when the thickness t of the connection terminal portion 23 of the IC package 20 is 0.65 mm, for example, it is necessary to make the amount of protrusion of the pad 33 the third largest. In this case, the pad 33 is rotated 90 degrees counterclockwise from the state of FIG. 10B and set to the state of FIG. At this time, the tall bosses A1 to A3 and the bosses B1 to B3 fall into the escape portions 341b, 341c, 341e, 341f, 341h, and 341i provided in the housing, respectively, and the third highest bosses C1 to C3 contact the housing 34. Since the contact is made, the protruding amount of the pad 33 is set to the third largest state, and the thickness of the connection terminal portion 23 can be made to correspond to 0.65 mm. At this time, the lowest bosses D1 to D3 are separated from the housing 34 surface. Thereby, the connection terminal part 23 of the IC package 20 can be appropriately pressed and fixed.
[0042]
Further, when the thickness t of the connection terminal portion 23 of the IC package 20 is, for example, 0.75 mm, the protrusion amount of the pad 33 needs to be minimized. In this case, the pad 33 is further rotated counterclockwise by 90 degrees from the state shown in FIG. 10C and set to the state shown in FIG. At this time, the tall bosses A1 to A3, B1 to B3, and C1 to C3 fall into the escape portions 341a to 341i provided in the housing 34, respectively, and the bosses D1 to D3 having the shortest height are in contact with the housing 34. Therefore, the protruding amount of the pad 33 can be minimized, and the connection terminal portion 23 can be made to correspond to the thickness of 0.75 mm. Thereby, the connection terminal part 23 of the IC package 20 can be appropriately pressed and fixed.
[0043]
In order to facilitate selection of the bosses A1 to A3, B1 to B3, C1 to C3, and D1 to D3, a chamfered portion 335 is formed at one corner of the pad, for example, as shown in FIG. In addition, identification marks a, b, c, and d may be attached to positions corresponding to, for example, the four corners of the pad 33 of the cover main body 31. In this case, the type of the bosses A to D to be brought into contact with the housing 34 can be easily identified and determined by matching the chamfered portion 335 of the pad 33 with any of the identification marks a to d attached to the cover main body portion 31. It becomes possible.
[0044]
Next, another embodiment of the configuration of the socket cover pad will be described. FIG. 11 shows another embodiment of the pad. Plane FIG. 12 is a partial cross-sectional side view schematically showing a state where the pad of FIG. 11 is fixed to the housing.
[0045]
This pad 110 is Multiple different heights It has bosses A to D, a convex member 111, a terminal pressing part 112, and a recessed part 113, Multiple different heights Boss A to D The Housing side facing surface 110a Be prepared for One or two bosses A, B, C, or D having the same height are spaced apart by a predetermined angle. Specifically, as shown in FIG. Multiple different heights Each of the bosses A to D is provided and is shifted by 30 degrees. Further, the convex member 111 is a columnar or cylindrical member provided at the center of the pad 110. The convex member 111 is formed with a small tolerance of the outer dimensions, and is fitted into a concave portion or hole 121 of the housing 120, which will be described later. It works to keep the fixed posture of the camera constant. The convex member 111 is not limited to a columnar shape or a cylindrical shape, and may be a prismatic shape or a polygonal cylindrical shape.
[0046]
Further, as shown in FIG. 12, the terminal pressing portion 112 is provided along the outer periphery of the socket body side surface 110 b of the pad 110, and is a portion that presses the connection terminal portion 23 of the IC package 20. The recess 113 allows the package main body 21 of the IC package 20 to escape into the pad 110 and is provided inside the terminal pressing portion 112. Further, the pad 110 forms a chamfered portion 115 by cutting out any one of the four corners, and is used as an identification mark for the bosses A to D to be selected.
[0047]
The housing 120 used at the same time as the pad 110 is basically applicable to the structure shown in FIG. 6 as it is, but is provided with a recess or hole 121 into which the convex member 111 is fitted at the center. The tolerance of the inner diameter is made small so that the posture of 110 can be kept constant.
[0048]
Next, the pad 11 of the present invention. Zero The use will be described. Since it is basically the same as the case of FIG. 10, only its outline will be described.
First, the bosses A to D corresponding to the thickness t of the connection terminal portion 23 are selected according to the type of the IC package 20 placed on the socket main body portion 1. The bosses A to D are selected by rotating the pad 110 in a predetermined direction by a predetermined angle as described above. Specifically, it can be performed using the chamfered portion 115 of the pad 110 and the identification marks a to d attached corresponding to the four corners of the pad 110 of the cover main body portion 31.
[0049]
For example, in FIG. 11, if the state is such that the tallest boss A is in contact with the housing 120, in order to select the second highest boss B, the pad 110 is turned counterclockwise in FIG. By rotating 90 degrees, the chamfered portion 115 of the pad 110 is aligned with the identification mark b of the boss B attached to the cover main body portion 31. At this time, the boss A falls to a relief portion (not shown) provided in the housing 120, and the boss B contacts the housing.
[0050]
When the boss C having the next tallest height after the boss B is selected, the chamfered portion 115 is further rotated by 90 degrees to align the chamfered portion 115 with the identification mark c of the boss C of the cover main body portion 31. At this time, the bosses A and B fall on escape portions (not shown) provided in the housing 120, and the boss C contacts the housing.
[0051]
When the lowest boss D is selected, the chamfered portion 115 is further rotated by 90 degrees to align the chamfered portion 115 with the identification mark d of the boss D of the cover main body portion 31. At this time, the bosses A to C fall on escape portions (not shown) provided in the housing 120, and the boss D contacts the housing 120.
[0052]
In any case, since the convex member 111 of the pad 110 and the hole 121 at the center of the housing 120 are fitted with high accuracy, there is one boss A, B, C or D in contact with the housing 120. In addition, the fixed posture of the pad 110 with respect to the housing 120 can be kept constant.
[0053]
Note that the identification mark is not limited to the above-described one, and a mark that makes the initial position of attachment clear when the pad 33 (or 110) is fixed to the housing 34 (or 120) is the pad 33 (or 110) and What is necessary is just to be provided in the cover main-body part 31. FIG.
[0054]
In the above embodiment, in any case, Multiple different heights Although the boss was provided on the pad side and the boss escape portion for receiving the pad was provided on the lower surface of the cover main body, the present invention is not limited to this, Multiple different heights A boss is provided on the cover body side. boss May be provided on the pad side.
[0055]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, according to the first and sixth aspects of the invention, only one boss selected from a plurality of bosses provided on the pad and having different heights is covered. The amount of protrusion of the pad from the one surface of the cover main body can be adjusted as appropriate according to the height of the connection terminal portion of the electrical component, depending on the height of the selected boss. Therefore, the connection pins of the electrical components and the contact pins of the socket And Stable contact can be ensured. Also, since different types of electrical components can be handled with only one pad, the storage and management of the pad is facilitated.
[0056]
Moreover, according to the invention which concerns on Claims 2-3 and Claims 7-8, in order to adjust the protrusion amount of a pad, a pad is rotated only a predetermined angle in a predetermined direction, Multiple different heights The cover body from the boss one side This can be done by selecting a boss to be brought into contact with the boss. Therefore, since the position of the pad with respect to the cover main body does not vary, the shape of the electrical component socket can be made compact.
[0057]
Furthermore, according to the invention which concerns on Claim 4 and Claim 9, of a cover main-body part. one side Even if the number of the bosses that come into contact with one or two is one, it is possible to stabilize the posture of the pad by fitting the convex member provided in the pad and the through hole provided in the housing. Therefore, in this case as well, the types are different Electrical component Can be handled with only one pad, so the pad can be stored and managed easily.
[0058]
Furthermore, according to the invention concerning Claim 5 and Claim 10, , Mosquito Of the bar body one side The identification judgment of the boss in contact with can be easily performed by the identification mark. Therefore, work efficiency is improved.
[0059]
Further, according to the inventions according to claims 11 and 12, only one boss selected from a plurality of bosses having different heights provided in the cover main body is brought into contact with the pad, and the selected boss is selected. Depending on the height of the boss, the amount of protrusion of the pad from the entire surface of the cover main body can be appropriately adjusted so as to match the height of the connection terminal portion of the electrical component. Therefore, the connection pins of the electrical components and the contact pins of the socket And Stable contact can be ensured. Also different types Electrical component However, since only one pad can be used, the pad can be stored and managed easily.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially sectional side view showing an embodiment of an electrical component socket according to the present invention. In the figure is there.
FIG. 2 shows the socket body of the present invention. Plane FIG.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of an electrical component applied to the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing an embodiment of a pad of a socket cover.
5 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 4 and is a schematic diagram showing an enlarged main part. FIG.
6 is a bottom view showing a configuration of a housing applied to the present invention together with the pad shown in FIG. 4. FIG.
7 is a cross-sectional view taken along line YY in FIG.
FIG. 8 is an explanatory view showing a state where the IC package is placed on the socket body.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a contact state between a connection terminal of the IC package and a contact pin of the socket main body.
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a method for adjusting the protrusion amount of the pad.
FIG. 11 is a plan view showing another embodiment of the pad of the socket cover.
12 is a partial cross-sectional side view showing a state where the pad and the housing shown in FIG. 11 are fitted. FIG.
FIG. 13 is a partially sectional side view showing a conventional socket for electrical parts. In the figure is there.
[Explanation of symbols]
1 ... Socket body
2 ... Contact pin
3 ... Socket cover
31 ... Cover body
32 ... Locking lever
33, 110 ... Pad
33a, 110a ... Housing side facing surface
34, 120 ... Housing
34a ... Pad side facing surface
115,335 ... chamfer
121 ... hole
341a-341i ... Escape part
AD ... Boss

Claims

An electrical component socket comprising: a socket main body portion on which an electrical component is placed on an upper surface; and a socket cover that holds the electrical component placed on the placement portion in a fixed state. And
The height of the pad with the socket cover, the pad e Bei a plurality of bosses of different heights on one side and holds it in the electrical components in contact with the fixed state, holds can be mounted on one side of the pad a plurality of different lowest boss height of the boss when the abutting contact, constituted by having a cover body provided with a relief portion of the boss at a position corresponding to the other bosses, the a It is,
An electrical component characterized in that one of the plurality of bosses having different heights is selected, and the protruding amount of the pad can be adjusted by bringing the selected boss into contact with the cover main body. Socket.

A plurality of bosses with different Bei the obtained height to the pad, the electrical component socket according to claim 1, characterized in that it is arranged spaced apart by a predetermined angle in the circumferential direction of the pad.

A plurality of bosses with different Bei the obtained height to the pad, at least three for the boss of the same height, the electrical component according to claim 2, characterized in that it is arranged spaced apart by a predetermined angle Socket.

The pad is provided with one or two bosses having the same height with respect to the plurality of bosses having different heights, separated from each other by a predetermined angle, and provided with a columnar or cylindrical convex member at the center of the pad. The socket for electrical parts according to claim 1, wherein the socket is fitted into a recess or hole provided in the center of the cover main body.

The pad is in a state of being attached and held on a surface of the cover main body, provided with identification means for identifying the one side and the boss abutting of the cover main body of the different plurality of bosses of said height The electrical component socket according to claim 1, wherein the electrical component socket is provided.

A socket cover for a socket for an electrical component that holds the electrical component placed on the placement portion formed in the socket body in a fixed state,
Holds it in contact with the electrical component in a fixed state, the pad e Bei a plurality of bosses of different heights on one side,
While holding the pad so that it can be mounted on one surface, when the boss having the lowest height among the bosses having different heights is brought into contact with the pad, the pad is positioned at a position corresponding to the other boss. A cover main body portion provided with a relief portion of the boss ,
A socket cover , wherein one of the plurality of bosses having different heights is selected, and the protruding amount of the pad can be adjusted by bringing the selected boss into contact with the cover main body. .

A plurality of bosses with different Bei the obtained height to the pad socket cover according to claim 6, characterized in that is disposed apart by a predetermined angle in the circumferential direction of the pad.

A plurality of bosses of different heights which are gills prepare for the pad, at least three for the boss of the same height, the socket cover according to claim 7, characterized in that is disposed apart by a predetermined angle .

The pad is provided with one or two bosses having the same height with respect to the plurality of bosses having different heights, separated from each other by a predetermined angle, and provided with a columnar or cylindrical convex member at the center of the pad. The socket cover according to claim 6, wherein the socket cover is fitted into a recess or hole provided in the center of the cover main body.

The pad is in a state of being attached and held on a surface of the cover main body, provided with identification means for identifying the one side and the boss abutting of the cover main body of the different plurality of bosses of said height The socket cover according to claim 6, wherein the socket cover is provided.

An electrical component socket comprising: a socket main body portion on which an electrical component is placed on an upper surface; and a socket cover that holds the electrical component placed on the placement portion in a fixed state. And
It said socket cover is configured to be mounted to one surface of the cover main body holds a cover body which example Bei a plurality of bosses of different heights on one side, it abuts against the electrical component in a fixed state , when a state of being contact with the lowest boss height of different heights plurality of bosses of said cover body portion, and a pad having a relief portion of the boss at a position corresponding to the other boss It is configured to have an,
An electrical component socket , wherein one of the plurality of bosses having different heights is selected, and the protruding amount of the pad can be adjusted by bringing the selected boss into contact with the pad. .

A socket cover for a socket for an electrical component that holds the electrical component placed on the placement portion formed in the socket body in a fixed state,
A cover body which example Bei a plurality of bosses of different heights on one side,
A boss having the lowest height among a plurality of bosses having different heights of the cover main body part, which is in contact with the electric component and holds it in a fixed state and can be mounted on one surface of the cover main body part. the when the abutting contact, is configured to have a pad having a relief portion of the boss at a position corresponding to the other bosses,
A socket cover , wherein one of the plurality of bosses having different heights is selected, and the protruding amount of the pad can be adjusted by bringing the selected boss into contact with the pad .