JP4058284B2 - コネクタ付き集合ケーブル及びその製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタ付き集合ケーブルおよびその製造方法に関し、特に径が異なる複数の単線導体からなる集合ケーブルがコネクタに接続されたコネクタ付き集合ケーブルおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、複数のコンピュータ間あるいはコンピュータと周辺機器をつなぐ外部のインターフェースとして、また、コンピュータ等の電子機器の内部配線用として複数の単線導体からなる集合ケーブルが使用されてきた。近年、これらの集合ケーブルとして、データ転送の大容量化や高速化を実現するために、一層多心化した高速伝送ケーブルが使用されている。また、ノートパソコンなどのようなコンピュータの薄型化や小型化に伴い、集合ケーブルの細径化、高密度化がさらに進んでいる。
【0003】
前記集合ケーブルは、通常、端部にコネクタが接続されたコネクタ付き集合ケーブルとして製造され、コネクタによって各機器に接続される。集合ケーブルとコネクタは、集合ケーブル端部の単線導体とコネクタ内部の端子を半田接合あるいは溶接接合することにより接続されることが一般的である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般的な高速伝送ケーブルは集合ケーブル内の単線導体が細径で本数が多いため、単線導体と端子を精度良く接続することが困難である。特に、集合ケーブルが径の異なる複数の単線導体からなる場合、各単線導体を同等に半田接合あるいは溶接接合することは非常に難しい。太径の単線導体と比較して、細径の単線導体は十分に加熱されないので半田付けあるいは溶接が不十分になってしまうのである。従って、このような接合によりコネクタ付集合ケーブルは、接続部の機械的強度が低く、引っ張りに対して弱いという問題がある。
【0005】
本願発明の目的は、上記の問題を解決するのに有効な、接続部の機械的強度が高いコネクタ付き集合ケーブルおよびその製造方法を提供することである。
【0006】
上記課題は、複数のケーブルと前記複数のケーブルを被覆する外側被覆層とを有する集合ケーブルであって、各ケーブルが径の異なる複数の単線導体と前記単線導体を被覆する内側被覆層とを有する、集合ケーブルと、前記集合ケーブルが接続されているコネクタであって、前記コネクタが前記単線導体の各々を接続するための複数の端子を有するコネクタと、を備える、コネクタ付き集合ケーブルであって、前記集合ケーブルの端外側被覆層及び各ケーブルの内側被覆層の除去により形成された、径異なる複数の導体露出部が所定の配置平面内に相互に平行に配置され、平行配置された各導体露出部が、同時に圧縮することによって形成された同一の厚さの被圧縮部を、前記導体の軸方向(Y)に垂直な同一の平面(XZ)で切断されてなり、且つ、各被圧縮部において、並列に配置された対応する複数の端子のそれぞれと接合されているコネクタ付き集合ケーブルにより達成される。
【0007】
また、上記課題は、複数のケーブルと前記複数のケーブルを被覆する外側被覆層とを有する集合ケーブルをコネクタに接続することによりコネクタ付き集合ケーブルを製造する方法であって、各ケーブルが径の異なる複数の単線導体と前記単線導体を被覆する内側被覆層とを有し、前記コネクタが前記単線導体の各々を接続するための端子を有し、前記方法が、(a)集合ケーブルの端外側被覆層を除去する工程と、(b)外側被覆層の除去により露出した複数のケーブルを所定の配置平面内に相互に平行に配置する工程と、(c)前記複数のケーブルの端部の内側被覆層を除去して、その先端に余長部を有する径の異なる複数の導体露出部を形成する工程と、前記複数の導体露出部を前記配置平面内に相互に平行に配置する工程と、()前記配置平面と平行な圧縮平面を当該面に直交する方向へ移動することにより前記複数の導体露出部を同時に圧縮して被圧縮部を形成する工程と)前記複数の導体露出部の余長部を切断する工程と、()前記複数の導体露出部を前記被圧縮部においてコネクタの対応する端子に同時に接合する工程とを有し、前記導体露出部を切断する工程が前記導体露出部を配置する工程よりも後に行われる、製造方法により達成される。
【0008】
上記の製造方法において、前記複数の導体露出部を同時に圧縮して被圧縮部を形成する工程における被圧縮部は、前記導体露出部の中間部の圧縮により形成することが望ましい。また、前記導体露出部の余長部を切断する工程が前記導体露出部を圧縮する工程よりも後に行われることが望ましい。さらに、前記導体露出部の余長部を切断する工程において、前記複数の導体露出部の余長部が、前記導体の軸方向に垂直な同一の平面において切断されることが望ましい。
【0009】
上記のコネクタ付き集合ケーブルおよびその製造方法において、前記各被圧縮部は、配置平面に垂直な方向の寸法が等しいことが望ましい。
【0010】
さらに好ましくは、前記各被圧縮部の配置平面に垂直な方向の寸法は、前記導体露出部の長手方向に沿って一定である。
【0011】
上記の製造方法は、工程()において、前記導体露出部を工程()の配置で端子に接合することができる。
【0012】
また、上記の製造方法の工程()において、接合方法は半田接合であることが好ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図1乃至図14を参照しながら、本願発明によるコネクタ付き集合ケーブルの実施形態およびその製造方法の実施形態を詳細に説明する。
【0014】
図1は、コネクタ付き集合ケーブル1の端末部を示す。
【0015】
コネクタ付き集合ケーブル1は、一般的には、径が異なる複数の単線導体5、7を被覆層で被覆した集合ケーブル3と、前記単線導体5、7に対応する端子25、27を有するコネクタ21を備える。より詳細には、以下の通りである。
【0016】
図2は、図1のII−II線断面図である。図示のとおり、集合ケーブル3は、複数のケーブル(電線)9と、これらのケーブル9を平行にあるいは捩って束ねた状態で被覆する外側被覆層10とからなる。外側被覆層10は、内側より、バインドテープ11、編組シールド13、ジャケット15からなる。
【0017】
図3は、図1のIII−III線断面図である。図示のとおり、ケーブル9は、信号線である2本の太径の単線導体5と、ドレインワイヤである1本の細径の単線導体7と、それらを被覆する内側被覆層20からなる。太径の単線導体5のサイズは、AWG26(径D1=約0.40mm)であり、細径の単線導体7のサイズは、AWG28(径D2=約0.32mm)である。内側被覆層20は、太径の単線導体5を個別に被覆する絶縁体17と、細径の単線導体7と被覆された太径の単線導体5を平行に束ねて全体を被覆するアルミマイラーテープ19からなる。
【0018】
再び図1を参照するに、前記コネクタ21は、集合ケーブル3を接続するための端子25、27を備えたコネクタ基板23と、コネクタ基板23を内部に収容するコネクタ筐体29を有する。
【0019】
コネクタ基板23は端子配置面23aを有し、端子配置面23aの集合ケーブル3側(図1の下側)の端部23bには、複数の端子25、27が等しいピッチpで相互に平行に配置されている。端子25、27は、信号線である太径の単線導体5を接合するための信号線端子25と、ドレインワイヤである細径の単線導体7を接合するためのドレインワイヤ端子27からなる。
【0020】
次に、図4から図8を参照して、本願発明によるコネクタ付き集合ケーブルの製造方法の第1実施形態を説明する。
【0021】
このコネクタ付き集合ケーブルの製造方法は、一般的には、径が異なる複数の単線導体5、7を被覆層で被覆した集合ケーブル3をコネクタ21の対応する端子25、27に接続することによりコネクタ付き集合ケーブルを製造する方法であって、(a)前記集合ケーブル3の端末の被覆層を除去する工程と、(b)除去により形成された、径が異なる複数の導体露出部を所定の配置平面内に相互に平行に配置する工程と、(c)前記配置平面と平行な圧縮平面を当該面に直交する方向へ移動することにより前記各導体露出部を同時に圧縮する工程と、(d)圧縮により形成された被圧縮部が切断後に前記導体露出部の先端となるように切断する工程と、(e)前記各導体露出部を被圧縮部において同時に端子25、27に接合する工程とを有する。
【0022】
より詳細には、以下の通りである。
【0023】
図4は、前記コネクタ付き集合ケーブル1の第1の製造方法を示すフローチャートである。
【0024】
ステップS101で、集合ケーブル3を所定の長さに切断する。集合ケーブル3の切断により、集合ケーブル3内に備えられた複数の単線導体5、7の全長が等しくなる。
【0025】
ステップS103で、集合ケーブル3の端末において外側被覆層10であるジャケット15、編組シールド13、バインドテープ11(図2)を除去する。
【0026】
ステップS105で、外側被覆層10の除去により露出した複数のケーブル9を、従来周知の整線治具の配置平面内に相互に平行に配置し、固定する。このとき、端子25、27の配列に合わせて各ケーブル9を等間隔に位置決めすることが望ましい。位置決め後、各ケーブル9の相互の位置がずれないように、各ケーブル9を固定治具31(図5(a))により固定する。
【0027】
ステップS107で、内側被覆層20であるアルミマイラーテープ19および絶縁体17(図3)を除去する。これにより、集合ケーブル3の端部には、太径の単線導体5と細径の単線導体7が露出する。なお、このとき各単線導体5、7の導体が露出する部分(以下、導体露出部と称する。)は余長部(図示せず)を含む。この余長部は、導体露出部の端子へ接合する部分より先端に設けられる。これにより、導体露出部は以下のステップS109の作業に必要な長さとなる。余長部は、ステップS109の作業後から最終工程までの間に切断される。
【0028】
ステップS109で、各導体露出部を周知の整線治具の配置平面内に相互に平行に配置する。より詳細には、各導体露出部の側面が配置平面に接するように配置する。このとき、コネクタ基板23に配置された対応する端子25、27と同じ順、かつ、同じピッチpで各導体露出部を配置することが望ましい。
【0029】
ステップS111で、各導体露出部の余長部を切断する。図5(a)は、配置平面に垂直な方向から見た、余長部切断後の各単線導体5、7の導体露出部35、37を示す。図5(b)は、図5(a)の範囲Aの部分拡大図である。以下、図示のとおり、配置平面(XY面)において、配置された導体露出部35、37の軸と平行な方向(長手方向)をY方向とし、導体露出部35、37が並んでいる方向(すなわちY方向に直交する方向)をX方向とする。
【0030】
ステップS113で、配置平面XYと平行な圧縮平面41を当該面に直交する方向へ移動することにより、各導体露出部35、37を一括圧縮する。
【0031】
圧縮平面41は、例えば、万力などの一般的な圧縮治具43(図6(a))の可動の加工面からなる。圧縮平面41の位置は、図5(a)において一点鎖線で示される。図示のとおり、圧縮平面41のX方向の寸法Lxは、配置平面XYにおいて複数の導体露出部35、37が配置されている範囲のX方向の幅Wより大きい。これにより、配置平面XYに配置された全ての導体露出部35、37を圧縮平面41により同時に圧縮することができる。
【0032】
図6(a)は、図5(b)の矢印VIの方向から見た、圧縮前の太径の導体露出部35を示す。図6(b)は、図6(a)と同じ方向から見た、圧縮前の細径の導体露出部37を示す。このとき、Y方向において、各導体露出部35、37の先端35a、37aは、圧縮平面41の両端41a、41bの間にある。従って、圧縮平面41を各導体露出部35、37に向かって、配置平面XYに垂直な方向(−Z方向)に移動することにより、各導体露出部35、37の先端35a、37aを含む先端部35b、37bを圧縮することができる。
【0033】
図7(a)は、図6(a)と同じ方向から見た、圧縮後の太径の導体露出部35を示す。図7(b)は、同じ方向から見た、圧縮後の細径の導体露出部37を示す。図示のとおり、各導体露出部35、37の先端には、圧縮によりそれぞれ被圧縮部45、47が形成される。
【0034】
ステップS115で、各導体露出部35、37を被圧縮部45、47において端子25、27に一括接合する。接合方法は、好ましくは半田接合である。
【0035】
図8は、接合時の太径の導体露出部35およびコネクタ基板23の位置関係を示す。まず、コネクタ基板23の端子25、27の上にそれぞれ半田49をセットする。次いで、各端子25、27に対応する単線導体5、7の被圧縮部45、47を各半田49の上に位置決めする。このとき、導体露出部35、37の配置平面XYをコネクタ基板23の端子配置面23aと平行にする。
【0036】
被圧縮部45、47の加熱には、ヒータチップなどの加熱手段51を使用する。図示のとおり、被圧縮部45、47の上方に加熱手段51の加熱面53を配置平面XYと平行に配置する。これにより、加熱面53から各被圧縮部45、47への距離および被圧縮部45、47の厚さが等しいため、各被圧縮部45、47を等しい温度に加熱することができる。
【0037】
ステップS117で、集合ケーブル3の端末から固定治具31(図5(a))を取り外し、コネクタ基板23およびコネクタ基板23に接続された集合ケーブル3の端末を図1に示されるようにコネクタ筐体29に収容する。
【0038】
以上説明したように、前記コネクタ付集合ケーブルの第1の製造方法は、以下の効果を奏する。
【0039】
▲1▼集合ケーブルが径の異なる複数の単線導体を有する場合でも、各単線導体に厚さが等しい被圧縮部を成形し、各被圧縮部を等しい温度に加熱することができる。これにより、前記各被圧縮部に同様に合金層を形成し、各単線導体と対応する端子を良好に接合することができる。
【0040】
▲2▼被圧縮部の軸方向に垂直な断面が、配置平面に平行な方向に延びる扁平な形状を有するため、単線導体を対応する端子により広い接合面で接合することができる。
【0041】
▲3▼予め所定の配置平面に配置し、固定することにより、容易に各単線導体を一括圧縮し、対応する端子へ一括接合することができる。
【0042】
続いて、図9から図14を参照して、本願発明によるコネクタ付き集合ケーブルの製造方法の第2実施形態を説明する。
【0043】
図9は、コネクタ付き集合ケーブルの第2の製造方法を示すフローチャートである。
【0044】
ステップS201で、ステップS101と同様に、集合ケーブル3を所定の長さに切断する。集合ケーブル3の切断により、集合ケーブル3内に備えられた複数の単線導体5、7の全長が等しくなる。
【0045】
ステップS203で、ステップS103と同様に、集合ケーブル3の端部において外側の被覆層であるジャケット15、編組シールド13、バインドテープ11(図2)を除去する。
【0046】
ステップS205で、ステップS105と同様に、露出したケーブル9を従来周知の整線治具のの配置平面内に相互に平行に配置し、固定する。このとき、端子25、27の配列に合わせて各ケーブル9を等間隔に位置決めすることが望ましい。位置決め後、各ケーブル9の相互の位置がずれないように、各ケーブル9を固定治具31(図10(a))により固定する。
【0047】
ステップS207で、ステップS107と同様に、内側の被覆層であるアルミマイラーテープ19および絶縁体17(図3)を除去する。これにより、集合ケーブル3の端部には、太径の単線導体5と細径の単線導体7が露出する。なお、このとき各単線導体5、7の導体露出部は余長部(図示せず)を含む。この余長部は、導体露出部の端子へ接合する部分より先端に設けられる。これにより、導体露出部は以下のステップS209およびステップS211の作業に必要な長さとなる。余長部は、ステップS211の作業後から最終工程までの間に切断される。
【0048】
ステップS209で、ステップS109と同様に、各導体露出部を周知の整線治具の配置平面内に相互に平行に配置する。より詳細には、各導体露出部の側面が配置平面に接するように配置する。このとき、コネクタ基板23に配置された対応する端子25、27と同じ順、かつ、同じピッチpで各導体露出部を配置することが望ましい。
【0049】
図10(a)は、配置平面に垂直な方向から見た、配置後の各単線導体5、7の導体露出部35、37を示す。図10(b)は、図10(a)の範囲Bの部分拡大図である。以下、第1の製造方法と同様に、配置平面(XY面)において、配置された導体露出部35、37の軸と平行な方向(長手方向)をY方向とし、導体露出部35、37が並んでいる方向、すなわちY方向と直交する方向をX方向とする。
【0050】
ステップS211で、配置平面XYと平行な圧縮平面41を当該面に直交する方向へ移動することにより、各導体露出部を一括圧縮する。
【0051】
圧縮平面41は、第1の製造方法と同様に、例えば、万力などの一般的な圧縮治具43の可動の加工面からなる。圧縮平面41の位置は、図10(a)において一点鎖線で示される。図示のとおり、圧縮平面41のX方向の寸法Lxは、配置平面XYにおいて複数の導体露出部35、37が配置されている範囲のX方向の幅Wより大きい。これにより、配置平面に配置された全ての導体露出部35、37を圧縮平面41により同時に圧縮することができる。
【0052】
図11(a)は、図10(b)の矢印XIの方向から見た、圧縮前の太径の導体露出部35を示す。図示のとおり、Y方向における圧縮平面41の寸法Lyは、導体露出部35のY方向の長さL1より小さい。これにより、導体露出部35の先端側(+Y方向)に位置する圧縮平面41の端部41aは、導体露出部35の先端35aの位置に対して内側(−Y方向)に位置決めすることができる。従って、圧縮平面41を導体露出部35に向かって、配置平面XYに垂直な方向(−Z方向)に移動することにより、導体露出部35の先端35aを含む先端部35bを残して、中間部35cを圧縮することができる。
【0053】
図11(b)は、図11(a)と同じ方向から見た、圧縮前の細径の導体露出部37を示す。図示のとおり、Y方向における圧縮平面41の寸法Lyは、導体露出部37のY方向の長さL2より小さい。(太径の単線導体5は、アルミマイラーテープ19が除去された端末部に、絶縁体17のみで被覆された部分と導体露出部35とを有する。一方、細径の単線導体7は、絶縁体で被覆されていないため、アルミマイラーテープ19が除去された端末部が導体露出部37のみからなる。従って、細径の導体露出部37の長さL2は、太径の導体露出部35の長さL1より長い。)これにより、導体露出部37の先端側(+Y方向)に位置する圧縮平面41の端部41aは、導体露出部37の先端37aの位置に対して内側(−Y方向)に位置決めすることができる。従って、圧縮平面41を導体露出部37に向かって、配置平面XYに垂直な方向(−Z方向)に移動することにより、導体露出部37の先端37aを含む先端部37bを残して、中間部37cを圧縮することができる。
【0054】
図12(a)は、圧縮後の太径の導体露出部35を示す。圧縮により、各導体露出部35の中間部35cに被圧縮部55が形成されるとともに、被圧縮部55より先端側の先端部37bに非圧縮部59が形成される。
【0055】
このように、先端に非圧縮部59を形成しながら、被圧縮部55を圧縮することにより、圧縮中の導体露出部35が圧縮平面41に対して導体露出部35の元端側(−Y方向)にずれることを防止できる。また、各被圧縮部55に対して、−Z方向の圧縮力がY方向に沿って均等に作用する。従って、各被圧縮部55のZ方向の寸法(以下、厚さと称する)b1は、Y方向に沿って一定となるように形成される。
【0056】
図12(b)は、圧縮後の細径の導体露出部37を示す。圧縮により、各導体露出部37には、被圧縮部57が形成されるとともに、被圧縮部57より先端に非圧縮部61が形成される。
【0057】
太径の導体露出部35と同様に、先端に非圧縮部61を形成しながら、被圧縮部57を圧縮することにより、圧縮中の導体露出部37が圧縮平面41に対して導体露出部35、37の元端側(図12(b)の左側)にずれることを防止できる。また、各被圧縮部57に対して、−Z方向の圧縮力がY方向に沿って均等に作用する。従って、各被圧縮部57の厚さb2は、Y方向に沿って一定となるように形成される。
【0058】
図13(a)は、図12(a)のXIIIA−XIIIA線に沿って切断した、太径の被圧縮部55の断面を示す。図13(b)は、図12(b)のXIIIB−XIIIB線に沿って切断した、細径の被圧縮部57の断面を示す。配置平面XYと平行な圧縮平面41により一括で形成されたので、各被圧縮部55、57の厚さb1およびb2は等しい。また、厚さb1およびb2は、細径の単線導体7の径D2(図12(b))より小さい。
【0059】
ステップS213で、各導体露出部35、37の余長部を切断する。より詳細には、図12(a)および図12(b)に示すように、各導体露出部35、37は、被圧縮部55、57の範囲内にある切断位置Cで切断される。これにより、非圧縮部59,61を含む導体露出部35、37の余長部が除去される。
【0060】
図14(a)は、切断後の太径の導体露出部35を示す。図14(b)は、切断後の細径の導体露出部37を示す。図示のとおり、切断後、被圧縮部55、57が導体露出部35、37の先端となる。
【0061】
ステップS215で、ステップS115と同様に、各導体露出部35、37を被圧縮部45、47において端子25、27に一括接合する。接合方法は、好ましくは半田接合である。
【0062】
図8に示すように、まず、コネクタ基板23の端子25、27の上にそれぞれ半田49をセットする。次いで、各端子25、27に対応する単線導体5、7の被圧縮部55、57を各半田49の上に位置決めする。このとき、導体露出部35、37の配置平面XYをコネクタ基板23の端子配置面23aと平行にする。
【0063】
被圧縮部55、57の加熱には、ヒータチップなどの加熱手段51を使用する。図示のとおり、被圧縮部55、57の上方に、加熱手段51の加熱面53を配置平面XYと平行に配置する。これにより、加熱面53から各被圧縮部55、57への距離および各被圧縮部55、57の厚さb1、b2が等しいため、各被圧縮部55、57を等しい温度に加熱することができる。
【0064】
ステップS217で、第1実施形態のステップS117と同様に、集合ケーブル3の端末から固定治具31(図10(a))を取り外し、コネクタ基板23およびコネクタ基板23に接続された集合ケーブル3の端末を図1に示されるようにコネクタ筐体29に収容する。
【0065】
以上説明したように、前記コネクタ付集合ケーブルの第2の製造方法は、以下の効果を奏する。
【0066】
▲1▼集合ケーブルが径の異なる複数の単線導体を有する場合でも、各単線導体に厚さが等しい被圧縮部を成形し、各被圧縮部を等しい温度に加熱することができる。これにより、前記各被圧縮部に同様に合金層を形成し、各単線導体と対応する端子を良好に接合することができる。
【0067】
▲2▼単線導体の被圧縮部を、軸方向に沿って一定の厚さを有するようにけいせいするため、軸方向に沿って等しい温度に加熱することができる。これにより、被圧縮部を、軸方向に沿って均一に端子に接合することができる。
【0068】
▲3▼被圧縮部の軸方向に垂直な断面が、配置平面に平行な方向に延びる扁平な形状を有するため、単線導体を対応する端子により広い接合面で接合することができる。
【0069】
▲4▼予め所定の配置平面に配置し、固定することにより、容易に各単線導体を一括圧縮し、対応する端子へ一括接合することができる。
【0070】
【発明の効果】
したがって、本願発明の製造方法によれば、接続部の機械的強度が高いコネクタ付き集合ケーブルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明のコネクタ付き集合ケーブルの端末部を示す外観図である。
【図2】図2は、図1のII−II線断面図である。
【図3】図3は、図1のIII−III線断面図である。
【図4】図4は、本発明によるコネクタ付き集合ケーブルの第1の製造方法を示すフローチャートである。
【図5】図5(a)は、第1の製造方法における、余長部切断後の集合ケーブル端部を示す上面図である。
図5(b)は、図5(a)の部分詳細図である。
【図6】図6(a)は、第1の製造方法における圧縮前の太径の導体露出部を示す側面図である。
図6(b)は、第1の製造方法における圧縮前の細径の導体露出部を示す側面図である。
【図7】図7(a)は、第1の製造方法における圧縮後の太径の導体露出部を示す側面図である。
図7(b)は、第1の製造方法における圧縮後の細径の導体露出部を示す側面図である。
【図8】図8は、接合時の導体露出部およびコネクタ基板を示す側面図である。
【図9】図9は、本発明のコネクタ付き集合ケーブルの第2の製造方法を示すフローチャートである。
【図10】図10(a)は、第2の製造方法における、導体露出部配置後の集合ケーブル端部を示す上面図である。
図10(b)は、図10(a)の部分詳細図である。
から見た側面図である。
【図11】図11(a)は、第2の製造方法における圧縮前の太径の導体露出部を示す側面図である。
図11(b)は、第2の製造方法における圧縮前の細径の導体露出部を示す側面図である。
【図12】図12(a)は、第2の製造方法における圧縮後の太径の導体露出部を示す側面図である。
図12(b)は、第2の製造方法における圧縮後の細径の導体露出部を示す側面図である。
【図13】図13(a)は、図12(a)のXIIIA−XIIIA線断面図である。
図13(b)は、図12(b)のXIIIB−XIIIB線断面図である。
【図14】図14(a)は、第2の製造方法における切断後の太径の導体露出部を示す側面図である。
図14(b)は、第2の製造方法における切断後の細径の導体露出部を示す側面図である。
【符号の説明】
1 コネクタ付き集合ケーブル
3 集合ケーブル
5 太径単線導体(信号線)
7 細径単線導体(ドレインワイヤ)
9 ケーブル
10 外側被覆層
11 バインドテープ
13 編組シールド
15 ジャケット
17 絶縁層
19 アルミマイラーテープ
20 内側被覆層
21 コネクタ
23 コネクタ基板
25 信号線端子
27 ドレインワイヤ端子
29 コネクタ筐体
31 固定治具
35 太径導体露出部
35a 太径導体露出部の先端
35b 太径導体露出部の先端部
35c 太径導体露出部の中間部
37 細径導体露出部
37a 細径導体露出部の先端
37b 細径導体露出部の先端部
37c 細径導体露出部の中間部
41 圧縮平面
41a 圧縮平面の+Y方向端部
41b 圧縮平面の−Y方向端部
43 圧縮治具
45、55 太径導体露出部の被圧縮部
47、57 細径導体露出部の被圧縮部
49 半田
51 加熱手段
53 加熱面
59 太径導体露出部の非圧縮部
61 細径導体露出部の非圧縮部

Claims (5)

  1. 複数のケーブル(9)と前記複数のケーブルを被覆する外側被覆層(10)とを有する集合ケーブル(3)をコネクタ(21)に接続することによりコネクタ付き集合ケーブル(1)を製造する方法であって、各ケーブルが径の異なる複数の単線導体(5,7)と前記単線導体を被覆する内側被覆層(20)とを有し、前記コネクタが前記単線導体の各々を接続するための端子(25,27)を有し、前記方法が、
    (a)集合ケーブルの端外側被覆層を除去する工程(S103,S203)と、
    (b)外側被覆層の除去により露出した複数のケーブルを所定の配置平面内に相互に平行に配置する工程(S105,S205)と、
    (c)前記複数のケーブルの端部の内側被覆層を除去して、その先端に余長部を有する径の異なる複数の導体露出部を形成する工程(S107,S207)と、
    前記複数の導体露出部を前記配置平面内に相互に平行に配置する工程(S109,S209)と、
    )前記配置平面と平行な圧縮平面を当該面に直交する方向へ移動することにより前記複数の導体露出部を同時に圧縮して被圧縮部を形成する工程(S113、S211)
    )前記複数の導体露出部の余長部を切断する工程(S111,S213)と、
    )前記複数の導体露出部を前記被圧縮部においてコネクタの対応する端子に同時に接合する工程(S115,S215)
    を有し、
    前記導体露出部の余長部を切断する工程(S111,S213)が前記導体露出部を配置する工程(S109,S209)よりも後に行われる、製造方法。
  2. 請求項1に記載のコネクタ付き集合ケーブルの製造方法であって、前記複数の導体露出部を同時に圧縮して被圧縮部を形成する工程(S211)における被圧縮部は、前記導体露出部の中間部の圧縮により形成する、製造方法。
  3. 請求項2に記載のコネクタ付き集合ケーブルの製造方法であって、前記導体露出部の余長部を切断する工程(S213)が前記導体露出部を圧縮する工程(S211)よりも後に行われる、製造方法。
  4. 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のコネクタ付き集合ケーブルの製造方法であって、前記導体露出部の余長部を切断する工程において、前記複数の導体露出部の余長部が、前記導体の軸方向(Y)に垂直な同一の平面において切断される、製造方法。
  5. 複数のケーブル(9)と前記複数のケーブルを被覆する外側被覆層(10)とを有する集合ケーブル(3)であって、各ケーブルが径の異なる複数の単線導体(5,7)と前記単線導体を被覆する内側被覆層(20)とを有する、集合ケーブルと、
    前記集合ケーブルが接続されているコネクタ(21)であって、前記コネクタが前記単線導体の各々を接続するための複数の端子(25,27)を有するコネクタと、
    を備える、コネクタ付き集合ケーブル(1)であって、
    前記集合ケーブルの端外側被覆層及び各ケーブルの内側被覆層の除去により形成された、径異なる複数の導体露出部が所定の配置平面内に相互に平行に配置され、
    平行配置された各導体露出部が、同時に圧縮することによって形成された同一の厚さの被圧縮部を、前記導体の軸方向(Y)に垂直な同一の平面(XZ)で切断されてなり、且つ、各被圧縮部において、並列に配置された対応する複数の端子のそれぞれと接合されているコネクタ付き集合ケーブル。
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