JP4049605B2

JP4049605B2 - Positioning guide and IC socket

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Publication number: JP4049605B2
Application number: JP2002105602A
Authority: JP
Inventors: 勝知前
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2002-04-08
Filing date: 2002-04-08
Publication date: 2008-02-20
Anticipated expiration: 2022-04-08
Also published as: JP2003303654A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置と、半導体装置の電気的特性試験を行なうための試験装置との電気的な接続を行なうためのＩＣソケット及びそのＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドに関するものである。
本発明の位置決めガイド及びＩＣソケットは、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）など、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置の電気的特性試験に用いられ、特に、微細な外部接続端子の配列を有するウェハレベルＣＳＰに有用である。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＳＰなど、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置の電気的特性試験を行なう際、半導体装置の外部接続端子と試験装置の電極との電気的な接続を行なうためにＩＣソケットが使用される。ＩＣソケットは、半導体装置の外部接続端子に対応する位置に配列された接触用端子と、半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決めガイドを備えている。位置決めガイドは絶縁性材料からなり、成形又は穴あけ加工によりパッケージ収容部が形成されている。
【０００３】
半導体装置の電気的特性試験の際には、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子とが接触するようにして半導体装置が位置決めガイドのパッケージ収容部に収容され、接触用端子によって半導体装置の外部接続端子と試験装置の電極が電気的に接続される。
【０００４】
従来のＩＣソケットでは、位置決めガイドのパッケージ収容部に収容した半導体装置の位置決めを半導体装置の外形で行なった後、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子との接触を確実に行なうために、半導体装置の位置決めを微調整するものがある。例えば特開平９−１７１８６８号公報に開示されたＩＣソケットではＩＣ位置決め装置を用い、半導体装置の外部接続端子を側面から押圧することにより半導体装置の位置決めを微調整している。
【０００５】
また、最近では、ベアチップやウェハレベルＣＳＰ（例えば特開２０００−２６０９１０号公報参照）がある。ウェハレベルＣＳＰはチップのダイシング前に外部接続端子を作り込んだＣＳＰである。ウェハレベルＣＳＰの大きさは例えば外形寸法が１ｍｍ（ミリメートル）程度、厚みが０.４ｍｍ程度であり、外部接続端子の大きさは直径が０.２ｍｍ程度である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
半導体装置自体の大きさ、並びに半導体装置に配置された外部接続端子の形状、大きさ及びピッチの微細化に伴って、半導体装置をＩＣソケットに高精度に案内することができる位置決めガイドが必要となっている。
しかし、従来の位置決めガイドでは、パッケージ収容部が成形又は穴あけ加工により形成されているので、微細加工が困難であり、ウェハレベルＣＳＰやベアチップを正確な位置に配置することができないという問題があった。
【０００７】
また、パッケージ収容部に収容した半導体装置の位置を微調整する機構は、半導体装置の外部接続端子で位置調整を行なうので、微細な外部接続端子には対応できないという問題があった。
また、従来の位置決めガイドはパッケージ収容部が成形又は穴あけ加工により形成されているので、半導体装置のサイズごとに位置決めガイドを製作する必要があり、特に、チップサイズ毎に外径寸法が変わるベアチップやウェハレベルＣＳＰ、ＣＳＰ等の半導体装置の製造においては、ＩＣソケットの開発に期間と費用を要するという問題があった。
【０００８】
そこで本発明は、パッケージ収容部の大きさを高精度に調整できる位置決めガイド及びそれを備えたＩＣソケットを提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる位置決めガイドは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備え、ＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドであって、位置決めガイドの本体は２つの本体部材が対向して配置されて構成されており、２つの上記本体部材は互いに対向する面にそれぞれ段差部を有し、上記パッケージ収容部は、上記本体部材が対向して配置された状態で上記段差部により形成される開口部からなるものである。さらに、２つの上記本体部材の間にスペーサが挟みこまれている。
【００１０】
位置決めガイドの本体を２つの本体部材からなる分割構造にし、パッケージ収容部は、２つの本体部材が対向して配置された状態で上記段差部により形成される開口部により構成される。位置決めガイドの本体を２つの本体部材からなる分割構造にしているので、２つの本体部材を対向して配置する位置を調整することにより、パッケージ収容部の大きさを高精度に調整することができる。さらに、２つの上記本体部材の間にスペーサが挟みこまれているようにしたので、スペーサの厚みに応じて、２つの本体部材の間隔を調整することができ、パッケージ収容部の大きさを調整することができる。
【００１１】
本発明にかかるＩＣソケットは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決めガイドと、半導体装置が上記外部接続端子を下側にして上記パッケージ収容部に収容されたときの上記外部接続端子の位置に対応して配置された接触用端子を備えたＩＣソケットであって、上記位置決めガイドとして本発明の位置決めガイドを備えているものである。
【００１２】
高精度なパッケージ収容部を備えた位置決めガイドにより半導体装置を高精度に位置決めすることができるので、微細な半導体装置の電気的特性試験を行なうことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の位置決めガイドにおいて、上記段差部は、上記対向する面の一部が切削加工により除去されて形成されたものであることが好ましい。
切削加工は穴あけ加工に比べて高精度な加工を容易に行なうことができるので、高精度な段差部を容易に形成することができる。
【００１５】
本発明の位置決めガイドにおいて、２つの上記本体部材は、ＩＣソケットに固定されるための貫通孔を備え、少なくとも一方の上記本体部材において上記貫通孔は長穴により構成されていることが好ましい。その結果、ＩＣソケット側の位置決めガイドを固定するための機構を変更しなくても、２つの本体部材の間隔を調整した位置決めガイドをＩＣソケットに固定することができる。
【００１６】
【実施例】
図１は位置決めガイドの参考例を示す図であり、（Ａ）は分解した状態で示す斜視図、（Ｂ）は組み立てた状態で示す斜視図、（Ｃ）は固定前の接近して配置した状態におけるパッケージ収容部を拡大して示す平面図である。図２はその参考例の各部品を示す平面図及び側面図であり、（Ａ）は一方の本体部材を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の段差部を拡大して示す平面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図であり、（Ｄ）は他方の本体部材を示す平面図、（Ｅ）は（Ｄ）の段差部を拡大して示す平面図、（Ｆ）は（Ｄ）の左側面図である。図３はその参考例を組み立てた状態で示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
図４は、その位置決めガイドを備えたＩＣソケットの参考例を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＹ−Ｙ位置での断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ位置での断面を拡大して示す図である。
【００１７】
まず、図４を参照してＩＣソケットの参考例について説明する。
ＩＣソケット１は略直方体状のベース部３を備えている。ベース部３には上面から下面に貫通する空間が形成されており、その空間内に、位置調整を行なえるように水平面方向でベース部３とは間隔をもってコンタクトユニット支持部５が配置されている。
【００１８】
ベース部３の側面には、２組の対向する側面ごとに、３点支持によりコンタクトユニット支持部５の水平面方向の位置及び傾きの微量な調整を行なうための位置調整ネジ７が設けられている。ベース部３の下面側にはコンタクトユニット支持部５を固定するための固定ネジ９が設けられている。コンタクトユニット支持部５は６つの位置調整ネジ７及び固定ネジ９によってベース部３に固定されている。
【００１９】
コンタクトユニット支持部５の上面側にコンタクトユニット１１が配置されている。コンタクトユニット支持部５の上面には、コンタクトユニット１１の外周部を覆ってコンタクトユニット１１をコンタクトユニット支持部５に固定するためのカバー１３が設けられている。
【００２０】
ベース部３の上面に、コンタクトユニット支持部５、コンタクトユニット１１及びカバー１３を覆うようにカバーシャーシ１５が設けられている。カバーシャーシ１５には中央部に開口部が形成されており、その開口部内に位置決めガイド１６が配置されている。
【００２１】
図１から図３を参照して位置決めガイド１６について説明する。
位置決めガイド１６は２つの本体部材１７，１８により構成されている。一方の本体部材１７には他方の本体部材１８と対向して配置される面１７ｃ，１７ｄに向かって傾斜をもつ凹部１７ａが形成されている。本体部材１８には、本体部材１７の凹部１７ａに対応して、本体部材１７と対向して配置される面１８ｃ，１８ｄに向かって傾斜をもつ凹部１８ａが形成されている。本体部材１７及び１８は例えばポリアミド系の樹脂により形成されている。この参考例では本体部材１７，１８は同じ形状をしている。本体部材１７と１８はネジ（図示は省略）により固定される。
【００２２】
本体部材１７において、上面側から見て、面１７ｃにおける幅寸法は面１７ｄよりも広く形成されており、凹部１７ａの底面位置に段差部１７ｂが形成されている。
本体部材１８において、上面側から見て、面１７ｄに対応する面１８ｃにおける幅寸法は、面１７ｃに対応する面１８ｄよりも広く形成されており、凹部１８ａの底面位置に段差部１８ｂが形成されている。
【００２３】
段差部１７ｂ，１８ｂは、本体部材１７の面１７ｃと本体部材１８の面１８ｄ、及び本体部材１７の面１７ｄと本体部材１８の面１８ｃが接するようにして、本体部材１７と１８が対向して配置された状態で、段差部１７ｂ，１８ｂにより開口部が形成される位置に形成されている。その開口部はパッケージ収容部２１を構成する。
【００２４】
この参考例では、例えば段差部１７ｂ，１８ｂの高さ（面１７ｃ，１７ｄ，１８ｃ，１８ｄに直交する方向）が０.８６ｍｍであり、本体部材１７と１８が対向して配置された状態で段差部１７ｂ，１８ｂにより形成されるパッケージ収容部２１の幅（段差部１７ｂ，１８ｂの高さ方向）の寸法は０.８６ｍｍである。また、段差部１７ｂ，１８ｂは、本体部材１７と１８の各端部が互いに位置を合わせられて対向して配置された状態（図３参照）でパッケージ収容部２１の長さ（段差部１７ｂ，１８ｂの高さに直交する方向）の寸法が０.８６ｍｍになる位置に形成されている。
【００２５】
本体部材１７と１８を配置する位置を調整することにより、パッケージ収容部２１の大きさを調整することができる。本体部材１７と１８を対向して配置するためのネジの締め具合により、図１（Ｃ）に示す矢印Ｘ方向に、パッケージ収容部２１の幅寸法を調整することができる。本体部材１７と１８の配置位置を図１（Ｃ）に示す矢印Ｙ方向にずらすことにより、パッケージ収容部２１の長さ寸法を調整することができる。例えばパッケージ収容部２１の大きさが、幅は０.８６ｍｍ、長さは１.３３ｍｍになるように、本体部材１７と１８が対向して配置される。
【００２６】
本体部材１７，１８の形成方法の一例を説明する。
上面側から見て、面１７ｃにおける幅寸法と面１８ｃにおける幅寸法の和の幅寸法をもつ本体部材１７及び１８用の部材を一体成形した後、その一体成形部材を例えばフライス盤を用いて面１７ｃ，１８ｃにおける幅寸法をもつ本体部材１７，１８に分割する。
【００２７】
本体部材１７において、エンドミルなどの切削工作機械を用いて、面１７ｃの位置から面１７ｄの位置まで本体部材１７の一部を除去して段差部１７ｂを形成する。本体部材１８において、本体部材１７の場合と同様に、エンドミルなどの切削工作機械を用いて、面１８ｃの位置から面１８ｄの位置まで本体部材１８の一部を除去して段差部１８ｂを形成する。
【００２８】
本体部材１７，１８の一部を切削加工することにより、高精度な寸法をもつ段差部１７ｂ，１８ｂを形成することができ、例えば公差数値が−０，＋０.００２ｍｍで加工することができる。これにより、高精度なパッケージ収容部２１を形成することができる。
ただし、段差部１７ｂ，１８ｂは上記の形成方法により形成されたものに限定されるものではなく、他の方法により形成されたものであってもよい。
【００２９】
図５に、測定対象であるウェハレベルＣＳＰの一例の底面図を示す。
ウェハレベルＣＳＰ２０はチップのダイシング前に底面２０ｂに外部接続端子２０ａを作り込んだＣＳＰである。ウェハレベルＣＳＰ２０は例えば外形寸法が０.８２×１.３２ｍｍ、厚みが０.４０ｍｍである。ウェハレベルＣＳＰ２０の底面２０ｂには４つの外部接続端子２０ａが縦横に配列されている。外部接続端子２０ａは例えば直径が０.１８ｍｍ、高さが０.０８ｍｍである。縦横に並ぶ外部接続端子２０ａの間隔は例えば幅方向は０.５０ｍｍ、長さ方向は０.１０ｍｍである。
【００３０】
図６に、パッケージ収容部を拡大して示す斜視図を示す。
段差部１７ｂ，１８ｂにより形成される開口部からなるパッケージ収容部２１は測定対象であるウェハレベルＣＳＰの水平面方向位置を位置決めする。
パッケージ収容部２１の下方位置には、ウェハレベルＣＳＰ２０の外部接続端子２０ａの配列に対応して、コンタクトユニットに設けられた接触用端子としてのポゴピン１１ａが配置されている。
ウェハレベルＣＳＰ２０がパッケージ収容部２１内に配置された状態では、ポゴピン１１ａと外部接続端子２０ａが接触する。
【００３１】
図４に戻ってＩＣソケット１の説明を続けると、カバーシャーシ１５の上面にシャフト支持台２３が固定されている。シャフト支持台２３には水平面に平行にシャフト２５が設けられている。
シャフト２５を支点として回動するように、カバー（蓋部材）２７及び分銅２９が設けられている。図４はカバー２７を閉じた状態を示している。図７にカバー２７を開いた状態を示す。
カバー２７と分銅２９はシャフト２５を共通の回動軸としているが、互いに固定されておらず、それぞれ独立して回動できるようにシャフト２５に取り付けられている。分銅２９はカバー２７の内側に配置されており、カバー２７に取り付けられた下げ幅調整ネジ３１によってカバー２７を閉じた際の下げ幅を制限されている。
【００３２】
分銅２９にはパッケージ収容部２１に対応する位置に加圧ヘッド３３が設けられている。加圧ヘッド３３はパッケージ収容部２１内に配置されたウェハレベルＣＳＰの外部接続端子が配列された面とは反対側の面を下方側に付勢するためのものである。加圧ヘッド３３の先端には樹脂製のボール部材が設けられており、そのボール部材がウェハレベルＣＳＰと接触する。加圧ヘッド３３の内部には弾性体、例えば巻きバネが収納されている。その巻きバネは、収縮することによりウェハレベルＣＳＰの破壊を防止するとともに押し圧を一定量以上になるように調整する。
【００３３】
分銅２９には、シャフト２５とは反対側の端部側の下面にボール部材（回転部材）３５が配置されている。
カバーシャーシ１５の上面には、位置決めガイド１６を挟んでシャフト支持台２３とは反対側にカバー固定部材（蓋固定部材）３７も配置されている。カバー固定部材３７にはシャフト２５に平行に長穴３８が形成されている。長穴３８内にはカバーシャーシ１５に固定されたピン３６が配置されている。カバー固定部材３７は長穴３８をガイドとして水平面内でシャフト２５に平行にスライド可能に配置されている。
【００３４】
図８にカバー固定部材３７周辺の平面図を拡大して示す。（Ａ）はカバー２７を固定している状態を示し、（Ｂ）はカバー２７を固定していない状態を示す。なお、図４（Ａ）では、カバー固定部材３７の実線で示す位置はカバー２７を固定している状態を示し、２点鎖線で示す位置はカバー２７を固定していない状態を示している。
カバー固定部材３７には突起部３７ａが設けられている。カバー２７には突起部３７ａに対応して凹部２７ａと段差部２７ｂが形成されている。
【００３５】
カバー２７を閉じる際、図８（Ｂ）に示すように、カバー固定部材３７の突起部３７ａがカバー２７の凹部２７ａに対応する位置に配置されるようにカバー固定部材３７を位置させる（カバー開放位置）。
カバー２７を閉じた後、図８（Ａ）に示すように、カバー固定部材３７の突起部３７ａがカバー２７の段差部２７ｂ上に位置するようにカバー固定部材３７をスライドさせる（カバー固定位置）。
このようにして、カバー固定部材３７によりカバー２７を固定する。
【００３６】
また、カバー２７が開いた状態でカバー固定部材３７がカバー固定位置（図８（Ａ）参照）に位置しているとき、カバー２７を閉じようとしてもカバー２７の段差部２７の部分がカバー固定部材３７の突起部３７ａに接触し、カバー２７が閉じない構造になっている。これにより、パッケージ収容部２１内に配置されたウェハレベルＣＳＰに誤って過大な力が作用するのを防止している。
【００３７】
図４（Ｄ）に示したように、カバー固定部材３７には分銅２９のボール部材３５に対応する位置にボール接触台３９が設けられている。ボール接触台３９には、上段部３９ａと、上段部３９ａから下方側へ傾斜している傾斜部３９ｂと、傾斜部３９ｂに連続して上段部３９ａよりも低い位置に設けられた下段部３９ｃが形成されている。
【００３８】
図４（Ｄ）の２点鎖線及び図８（Ｂ）に示すように、カバー固定部材３７がカバー開放位置に配置されてカバー２７を固定していない状態のとき、ボール接触台３９の上段部３９ａが分銅２９のボール部材３５に対応する位置に配置され、ボール部材３５が上段部３９ａに接触する。
【００３９】
図９に、図４（Ａ）のＸ−Ｘ位置での、カバー２７を閉じ、カバー固定部材３７がカバー２７を固定していない状態での断面図を示す。
この状態では分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９の上段部３９ａに接触しており（図４（Ｄ）の２点鎖線も参照）、分銅２９は上段部３９ａとシャフト２５により支持された状態になる。このとき、加圧ヘッド３３の先端部はパッケージ収容部２１に収容されたウェハレベルＣＳＰには接触していない。
【００４０】
図８（Ｂ）に示すカバー開放位置から図８（Ａ）に示すカバー固定位置側にカバー固定部材３７をスライドさせると、分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９上で回転して、ボール接触台３９上の上段部３９ａから傾斜部３９ｂに順次接触し、ボール部材３５の鉛直方向での位置が徐々に下降する。それに伴って分銅２９及び加圧ヘッド３３も徐々に下降し、加圧ヘッド３３がパッケージ収容部２１に収容されたウェハレベルＣＳＰに接触し、ウェハレベルＣＳＰを下方側へ徐々に加圧する。分銅２９の重量は適当な大きさに調整されており、分銅２９の重量により徐々に加圧することにより、ウェハレベルＣＳＰの外部接続端子の損傷やチップ欠け、チップ割れなどの不具合の発生を防止することができる。
【００４１】
カバー固定部材３７をカバー固定位置に位置させた状態では、分銅２９はシャフト２３、下げ位置調整ネジ３１及びウェハレベルＣＳＰによって支持され、加圧ヘッド３３によりウェハレベルＣＳＰを適当な圧力で加圧する。これにより、ウェハレベルＣＳＰの外部接続端子とコンタクトユニット１１のポゴピン１１ａが良好な接触状態をもって電気的に接続される。
【００４２】
ウェハレベルＣＳＰの電気的特性試験を行なった後、パッケージ収容部２１からウェハレベルＣＳＰを取り出すとき、図８（Ａ）に示すカバー固定位置から図８（Ｂ）に示すカバー開放位置側にカバー固定部材３７をスライドさせる。これにより、分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９の傾斜部３９ｂから上段部３９ａに順次接触し、分銅２９が上昇するとともに加圧ヘッド３３も上昇し、ウェハレベルＣＳＰは加圧状態から開放される。その後、カバー２７を開け、パッケージ収容部２１からウェハレベルＣＳＰを取り出す。
【００４３】
上記のＩＣソケットの参考例では、加圧ヘッド３３として、内部に弾性部材を備えたものを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば単なる棒状部材など、パッケージ収容部に収容された半導体装置を分銅２９の重量により加圧することができる部材であればどのような部材であってもよい。
【００４４】
また、上記のＩＣソケットの参考例では、半導体装置の外部接続端子との電気的接続を得るための接触用端子としてポゴピンを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば針状の端子など、他の形状の接触用端子を用いてもよい。
また、上記の位置決めガイドの参考例では、本体部材１７，１８は同じ形状をしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、異なる形状であってもよい。
【００４５】
以上説明した、位置決めガイド及びＩＣソケットの参考例では、図５に示したウェハレベルＣＳＰを測定対象としているが、本発明が測定対象とする半導体装置はこれに限定されるものではなく、パッケージ収容部の大きさ及び接触用端子の配置を変更することにより、種々の半導体装置に適用することができる。
【００４６】
図１０に位置決めガイドの一実施例を示す。図１０において、（Ａ）は分解した状態で示す斜視図、（Ｂ）は組み立てた状態で示す斜視図、（Ｃ）は組み立てた状態におけるパッケージ収容部を拡大して示す平面図である。この実施例の本体部材１７，１８は図１から図３に示したものと同じであるので、本体部材１７，１８の詳細な説明は省略する。
【００４７】
位置決めガイド４１は２つの本体部材１７，１８と２つのスペーサ４３により構成されている。本体部材１７と１８は、スペーサ４３を間に挟んでネジ（図示は省略）により固定されることによって対向して配置される。スペーサ４３は例えば厚さが０.１５ｍｍのステンレス板により形成されている。ここではスペーサ４３としてステンレス製のものを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばポリイミド製のスペーサなど、他の材料からなるものを用いてもよい。
本体部材１７と１８は、スペーサ４３の厚み分だけ間隔をもって配置されるので、図１０（Ｃ）に示すように、パッケージ収容部２１を大きくすることができる。
【００４８】
図１１は、位置決めガイドのさらに他の参考例を分解した状態で示す上面図である。
この参考例において、図１から図３に示した参考例と異なる点は、本体部材１７においてＩＣソケットに固定するための貫穴孔４５が幅方向に長穴に形成されている点である。これにより、例えば本体部材１７，１８の間にスペーサを配置した場合であっても、ＩＣソケット側の位置決めガイドを固定するための機構を変更することなく、位置決めガイドをＩＣソケットに固定することができる。
この参考例では、本体部材１７にのみ長穴の貫通孔４５を形成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、本体部材１７，１８の両方に長穴の貫通孔を設けるようにしてもよい。
【００４９】
以上、本発明の位置決めガイド及びＩＣソケットの実施例及び参考例を説明したが、これらの実施例及び参考例を構成する部材の材料、寸法及び形状は一例であり、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１に記載された位置決めガイドでは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備え、ＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドにおいて、位置決めガイドの本体は２つの本体部材が対向して配置されて構成されており、２つの本体部材は互いに対向する面にそれぞれ段差部を有し、パッケージ収容部は、本体部材が対向して配置された状態で段差部により形成される開口部からなるようにしたので、２つの本体部材を対向して配置する位置を調整することにより、パッケージ収容部の大きさを高精度に調整することができる。さらに、２つの本体部材の間にスペーサが挟みこまれているようにしたので、スペーサの厚みに応じて２つの本体部材の間隔を調整することができ、パッケージ収容部の大きさを調整することができる。
【００５１】
請求項２に記載された位置決めガイドでは、段差部は、対向する面の一部が切削加工により除去されて形成されているようにしたので、切削加工は穴あけ加工に比べて高精度な加工を容易に行なうことができるので、高精度な段差部を容易に形成することができる。
【００５３】
請求項３に記載された位置決めガイドでは、２つの本体部材は、ＩＣソケットに固定されるための貫通孔を備え、少なくとも一方の本体部材において貫通孔は長穴により構成されているようにしたので、ＩＣソケット側の位置決めガイドを固定するための機構を変更しなくても、２つの本体部材の間隔を調整した位置決めガイドをＩＣソケットに固定することができる。
【００５４】
請求項４に記載されたＩＣソケットでは、位置決めガイドとして本発明の位置決めガイドを備えているようにしたので、高精度なパッケージ収容部を備えた位置決めガイドにより半導体装置を高精度に位置決めすることができるので、微細な半導体装置の電気的特性試験を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】位置決めガイドの参考例を示す図であり、（Ａ）は分解した状態で示す斜視図、（Ｂ）は組み立てた状態で示す斜視図、（Ｃ）は固定前の接近して配置した状態におけるパッケージ収容部を拡大して示す平面図である。
【図２】同参考例の各部品を示す平面図及び側面図であり、（Ａ）は一方の本体部材を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の段差部を拡大して示す平面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図であり、（Ｄ）は他方の本体部材を示す平面図、（Ｅ）は（Ｄ）の段差部を拡大して示す平面図、（Ｆ）は（Ｄ）の左側面図である。
【図３】同参考例を組み立てた状態で示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。組み立てた状態で示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】同位置決めガイドを備えたＩＣソケットの参考例を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＹ−Ｙ位置での断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ位置での断面を拡大して示す図である。
【図５】ＩＣソケットの実施例の測定対象であるウェハレベルＣＳＰの一例の底面を示す平面図である。
【図６】位置決めガイドの参考例のパッケージ収容部を拡大して示す斜視図である。
【図７】ＩＣソケットの参考例のカバーが開いた状態を示す断面図である。
【図８】ＩＣソケットの参考例を構成するカバー固定部材の周辺を示す平面図であり、（Ａ）はカバーを固定している状態、（Ｂ）はカバーを固定していない状態を示す。
【図９】ＩＣソケットの参考例のカバーを閉じ、カバー固定部材がカバーを固定していない状態を示す断面図である。
【図１０】位置決めガイドの一実施例を示す図であり、（Ａ）は分解した状態で示す斜視図、（Ｂ）は組み立てた状態で示す斜視図、（Ｃ）は組み立てた状態におけるパッケージ収容部を拡大して示す平面図である。
【図１１】位置決めガイドのさらに他の参考例を分解した状態で示す上面図である。
【符号の説明】
１ＩＣソケット
３ベース部
５コンタクトユニット支持部
７位置調整ネジ
９固定ネジ
１１コンタクトユニット
１３カバー
１５カバーシャーシ
１６位置決めガイド
１７，１８本体部材
１７ａ，１８ａ凹部
１７ｂ，１８ｂ段差部
１７ｃ，１７ｄ，１８ｃ，１８ｄ面
２１パッケージ収容部
２３シャフト支持台
２５シャフト
２７カバー
２９分銅
３１下げ幅調整ネジ
３３加圧ヘッド
３５ボール部材
３６ピン
３７カバー固定部材
３８長穴
３９ボール接触台
３９ａ上段部
３９ｂ傾斜部
３９ｃ下段部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC socket for electrical connection between a semiconductor device and a test apparatus for performing an electrical characteristic test of the semiconductor device, and a positioning guide constituting a part of the IC socket.
The positioning guide and the IC socket according to the present invention are used for an electrical characteristic test of a semiconductor device such as a CSP (chip size package) in which a plurality of external connection terminals are arranged on one plane. Useful for wafer level CSPs with arrays.
[0002]
[Prior art]
When conducting an electrical characteristic test of a semiconductor device such as a CSP in which a plurality of external connection terminals are arranged on one plane, an IC socket is used to electrically connect the external connection terminals of the semiconductor device and the electrodes of the test device. Is used. The IC socket includes a contact terminal arranged at a position corresponding to an external connection terminal of the semiconductor device, and a positioning guide including a package housing portion for arranging the semiconductor device at a predetermined position. The positioning guide is made of an insulating material, and a package housing portion is formed by molding or drilling.
[0003]
In the electrical characteristic test of the semiconductor device, the semiconductor device is accommodated in the package accommodating portion of the positioning guide so that the external connection terminal of the semiconductor device and the contact terminal of the IC socket are in contact with each other. The external connection terminal of the apparatus and the electrode of the test apparatus are electrically connected.
[0004]
In the conventional IC socket, after positioning the semiconductor device housed in the package housing portion of the positioning guide with the outer shape of the semiconductor device, the external connection terminal of the semiconductor device and the contact terminal of the IC socket are reliably contacted. In addition, there is one for finely adjusting the positioning of the semiconductor device. For example, in an IC socket disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-171868, an IC positioning device is used, and the positioning of the semiconductor device is finely adjusted by pressing an external connection terminal of the semiconductor device from the side.
[0005]
Recently, there are bare chips and wafer level CSPs (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-260910). The wafer level CSP is a CSP in which external connection terminals are formed before dicing a chip. The wafer level CSP has a size of, for example, an outer dimension of about 1 mm (millimeter) and a thickness of about 0.4 mm, and an external connection terminal has a diameter of about 0.2 mm.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
With the miniaturization of the size of the semiconductor device itself and the shape, size, and pitch of the external connection terminals arranged in the semiconductor device, a positioning guide that can guide the semiconductor device to the IC socket with high accuracy is required. It has become.
However, in the conventional positioning guide, since the package housing portion is formed by molding or drilling, fine processing is difficult, and there is a problem that the wafer level CSP and the bare chip cannot be placed at an accurate position. .
[0007]
Further, since the mechanism for finely adjusting the position of the semiconductor device accommodated in the package accommodating portion adjusts the position with the external connection terminal of the semiconductor device, there is a problem that it cannot cope with the fine external connection terminal.
In addition, since the conventional positioning guide has a package housing portion formed by molding or drilling, it is necessary to manufacture a positioning guide for each size of the semiconductor device. In the manufacture of semiconductor devices such as wafer level CSP and CSP, there is a problem that it takes time and cost to develop an IC socket.
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to provide a positioning guide capable of adjusting the size of the package housing portion with high accuracy and an IC socket including the positioning guide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  A positioning guide according to the present invention is a positioning guide that includes a package housing portion for arranging a semiconductor device in which a plurality of external connection terminals are arranged in one plane at a predetermined position, and constitutes a part of an IC socket. The main body of the positioning guide is configured by two main body members arranged to face each other, the two main body members have stepped portions on the surfaces facing each other, and the package housing portion includes the main body member. It consists of the opening part formed by the said level | step-difference part in the state arrange | positioned facing.Further, a spacer is sandwiched between the two main body members.
[0010]
  The main body of the positioning guide is divided into two main body members, and the package housing portion is configured by an opening formed by the stepped portion in a state where the two main body members are arranged to face each other. Since the main body of the positioning guide has a divided structure composed of two main body members, the size of the package housing portion can be adjusted with high accuracy by adjusting the position where the two main body members are arranged facing each other. .Furthermore, since the spacer is sandwiched between the two main body members, the distance between the two main body members can be adjusted according to the thickness of the spacer, and the size of the package housing portion can be adjusted. can do.
[0011]
An IC socket according to the present invention includes a positioning guide provided with a package housing portion for arranging a semiconductor device in which a plurality of external connection terminals are arranged in one plane at a predetermined position, and the semiconductor device includes the external connection terminals. An IC socket having a contact terminal disposed on the lower side corresponding to the position of the external connection terminal when accommodated in the package accommodating portion, and comprising the positioning guide of the present invention as the positioning guide It is what.
[0012]
Since the semiconductor device can be positioned with high accuracy by the positioning guide provided with the high-accuracy package housing portion, the electrical characteristic test of the fine semiconductor device can be performed.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the positioning guide according to the aspect of the invention, it is preferable that the stepped portion is formed by removing a part of the facing surface by cutting.
Since cutting can be easily performed with higher accuracy than drilling, a step portion with high accuracy can be easily formed.
[0015]
In the positioning guide of the present invention, it is preferable that the two main body members include a through hole for fixing to the IC socket, and the through hole is constituted by a long hole in at least one of the main body members. As a result, the positioning guide in which the distance between the two main body members is adjusted can be fixed to the IC socket without changing the mechanism for fixing the positioning guide on the IC socket side.
[0016]
【Example】
  Figure 1 shows the positioning guideReference example(A) is a perspective view shown in an exploded state, (B) is a perspective view shown in an assembled state, and (C) is an enlarged view of a package housing portion in a close-up state before fixing. FIG. Figure 2 shows theReference example1A is a plan view showing one main body member, FIG. 2B is an enlarged plan view showing a stepped portion of FIG. 1A, and FIG. (D) is a plan view showing the other body member, (E) is an enlarged plan view showing the stepped portion of (D), and (F) is a left side view of (D). It is. Figure 3 shows theReference exampleFIG. 2 is a view showing the assembled state, (A) is a plan view, and (B) is a side view.
  FIG. 4 shows an IC socket having the positioning guide.Reference example(A) is a top view, (B) is a cross-sectional view at the XX position of (A), (C) is a cross-sectional view at the YY position of (A), (D) These are the figures which expand and show the section in the DD position of (A).
[0017]
  First, referring to FIG.Reference exampleWill be described.
  The IC socket 1 includes a base portion 3 having a substantially rectangular parallelepiped shape. A space penetrating from the upper surface to the lower surface is formed in the base portion 3, and a contact unit support portion 5 is disposed in the space at a distance from the base portion 3 in the horizontal plane so that position adjustment can be performed. .
[0018]
On the side surface of the base portion 3, a position adjusting screw 7 for performing a slight adjustment of the position and inclination of the contact unit support portion 5 in the horizontal plane direction by three-point support is provided for each of the two opposing side surfaces. . A fixing screw 9 for fixing the contact unit support portion 5 is provided on the lower surface side of the base portion 3. The contact unit support portion 5 is fixed to the base portion 3 by six position adjusting screws 7 and fixing screws 9.
[0019]
A contact unit 11 is disposed on the upper surface side of the contact unit support 5. A cover 13 for covering the outer periphery of the contact unit 11 and fixing the contact unit 11 to the contact unit support 5 is provided on the upper surface of the contact unit support 5.
[0020]
A cover chassis 15 is provided on the upper surface of the base portion 3 so as to cover the contact unit support portion 5, the contact unit 11, and the cover 13. The cover chassis 15 has an opening at the center, and a positioning guide 16 is disposed in the opening.
[0021]
  The positioning guide 16 will be described with reference to FIGS.
  The positioning guide 16 is composed of two main body members 17 and 18. One main body member 17 is formed with a concave portion 17a that is inclined toward the surfaces 17c and 17d arranged to face the other main body member 18. In the main body member 18, corresponding to the concave portion 17 a of the main body member 17, a concave portion 18 a that is inclined toward the surfaces 18 c and 18 d disposed to face the main body member 17 is formed. The body members 17 and 18 are made of, for example, a polyamide-based resin. thisReference exampleThen, the body members 17 and 18 have the same shape. The body members 17 and 18 are fixed by screws (not shown).
[0022]
In the main body member 17, when viewed from the upper surface side, the width dimension of the surface 17c is formed wider than that of the surface 17d, and a stepped portion 17b is formed at the bottom surface position of the recess 17a.
In the main body member 18, when viewed from the upper surface side, the width dimension of the surface 18c corresponding to the surface 17d is formed wider than the surface 18d corresponding to the surface 17c, and the stepped portion 18b is formed at the bottom surface position of the recess 18a. ing.
[0023]
The step portions 17b and 18b are formed so that the surface 17c of the main body member 17 and the surface 18d of the main body member 18 are in contact with each other, and the surface 17d of the main body member 17 and the surface 18c of the main body member 18 are in contact with each other. In the arranged state, the step portions 17b and 18b are formed at positions where openings are formed. The opening constitutes the package housing part 21.
[0024]
  thisReference exampleThen, for example, the height of the stepped portions 17b and 18b (the direction orthogonal to the surfaces 17c, 17d, 18c and 18d) is 0.86 mm, and the stepped portions 17b and 17b are arranged with the body members 17 and 18 facing each other. The dimension of the width of the package housing portion 21 formed by 18b (the height direction of the stepped portions 17b and 18b) is 0.86 mm. Further, the stepped portions 17b and 18b are formed with the length of the package housing portion 21 (the stepped portions 17b and 18b in a state in which the end portions of the main body members 17 and 18 are aligned and opposed to each other (see FIG. 3). It is formed at a position where the dimension in the direction perpendicular to the height of 18b becomes 0.86 mm.
[0025]
By adjusting the position where the main body members 17 and 18 are arranged, the size of the package housing portion 21 can be adjusted. The width dimension of the package housing part 21 can be adjusted in the direction of the arrow X shown in FIG. 1C by tightening the screws for arranging the main body members 17 and 18 to face each other. By shifting the arrangement positions of the main body members 17 and 18 in the direction of the arrow Y shown in FIG. 1C, the length dimension of the package housing portion 21 can be adjusted. For example, the body members 17 and 18 are arranged to face each other so that the package housing portion 21 has a width of 0.86 mm and a length of 1.33 mm.
[0026]
An example of a method for forming the main body members 17 and 18 will be described.
When the members for the body members 17 and 18 having the sum of the width of the surface 17c and the width of the surface 18c are integrally formed as viewed from the upper surface side, the integrally formed member is formed on the surface 17c using, for example, a milling machine. , 18c are divided into body members 17, 18 having a width dimension.
[0027]
In the main body member 17, a stepped portion 17b is formed by removing a part of the main body member 17 from the position of the surface 17c to the position of the surface 17d using a cutting machine such as an end mill. In the main body member 18, similarly to the main body member 17, a stepped portion 18 b is formed by removing a part of the main body member 18 from the position of the surface 18 c to the position of the surface 18 d using a cutting machine tool such as an end mill. .
[0028]
By cutting a part of the main body members 17 and 18, stepped portions 17b and 18b having highly accurate dimensions can be formed, and for example, processing can be performed with a tolerance value of −0, +0.002 mm. Thereby, the highly accurate package accommodating part 21 can be formed.
However, the stepped portions 17b and 18b are not limited to those formed by the above forming method, and may be formed by other methods.
[0029]
FIG. 5 shows a bottom view of an example of a wafer level CSP to be measured.
The wafer level CSP 20 is a CSP in which external connection terminals 20a are formed on the bottom surface 20b before chip dicing. The wafer level CSP 20 has, for example, an external dimension of 0.82 × 1.32 mm and a thickness of 0.40 mm. Four external connection terminals 20 a are arranged vertically and horizontally on the bottom surface 20 b of the wafer level CSP 20. The external connection terminal 20a has, for example, a diameter of 0.18 mm and a height of 0.08 mm. The interval between the external connection terminals 20a arranged vertically and horizontally is, for example, 0.50 mm in the width direction and 0.10 mm in the length direction.
[0030]
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the package housing portion.
The package housing portion 21 including an opening formed by the step portions 17b and 18b positions the position in the horizontal plane direction of the wafer level CSP to be measured.
A pogo pin 11a as a contact terminal provided in the contact unit is arranged at a position below the package housing portion 21 corresponding to the arrangement of the external connection terminals 20a of the wafer level CSP20.
In a state where the wafer level CSP 20 is disposed in the package housing part 21, the pogo pins 11a and the external connection terminals 20a are in contact with each other.
[0031]
Returning to FIG. 4, the description of the IC socket 1 will be continued. The shaft support 23 is fixed to the upper surface of the cover chassis 15. The shaft support 23 is provided with a shaft 25 parallel to the horizontal plane.
A cover (lid member) 27 and a weight 29 are provided so as to rotate about the shaft 25 as a fulcrum. FIG. 4 shows a state where the cover 27 is closed. FIG. 7 shows a state where the cover 27 is opened.
The cover 27 and the weight 29 have the shaft 25 as a common rotation axis, but are not fixed to each other and are attached to the shaft 25 so that they can rotate independently. The weight 29 is disposed inside the cover 27, and the lowered width when the cover 27 is closed is limited by the lowered width adjusting screw 31 attached to the cover 27.
[0032]
The weight 29 is provided with a pressure head 33 at a position corresponding to the package housing part 21. The pressure head 33 is for urging the surface opposite to the surface on which the external connection terminals of the wafer level CSP arranged in the package housing portion 21 are arranged downward. A resin ball member is provided at the tip of the pressure head 33, and the ball member contacts the wafer level CSP. An elastic body such as a winding spring is accommodated in the pressure head 33. The winding spring contracts to prevent destruction of the wafer level CSP and adjust the pressing pressure to a certain level or more.
[0033]
In the weight 29, a ball member (rotating member) 35 is arranged on the lower surface on the end side opposite to the shaft 25.
A cover fixing member (lid fixing member) 37 is also disposed on the upper surface of the cover chassis 15 on the opposite side of the shaft support 23 with the positioning guide 16 interposed therebetween. An elongated hole 38 is formed in the cover fixing member 37 in parallel with the shaft 25. A pin 36 fixed to the cover chassis 15 is disposed in the long hole 38. The cover fixing member 37 is disposed so as to be slidable parallel to the shaft 25 in the horizontal plane with the elongated hole 38 as a guide.
[0034]
FIG. 8 is an enlarged plan view of the periphery of the cover fixing member 37. (A) shows a state where the cover 27 is fixed, and (B) shows a state where the cover 27 is not fixed. In FIG. 4A, the position indicated by the solid line of the cover fixing member 37 indicates a state where the cover 27 is fixed, and the position indicated by a two-dot chain line indicates a state where the cover 27 is not fixed.
The cover fixing member 37 is provided with a protrusion 37a. The cover 27 is formed with a concave portion 27a and a stepped portion 27b corresponding to the protruding portion 37a.
[0035]
When the cover 27 is closed, as shown in FIG. 8B, the cover fixing member 37 is positioned so that the projection 37a of the cover fixing member 37 is disposed at a position corresponding to the concave portion 27a of the cover 27 (cover opening). position).
After the cover 27 is closed, as shown in FIG. 8A, the cover fixing member 37 is slid so that the projection 37a of the cover fixing member 37 is positioned on the stepped portion 27b of the cover 27 (cover fixing position). .
In this way, the cover 27 is fixed by the cover fixing member 37.
[0036]
Further, when the cover fixing member 37 is positioned at the cover fixing position (see FIG. 8A) with the cover 27 open, the step 27 portion of the cover 27 is fixed to the cover 27 even if the cover 27 is closed. The cover 27 is in contact with the protrusion 37a of the member 37 and the cover 27 is not closed. This prevents an excessive force from acting on the wafer level CSP arranged in the package housing unit 21 by mistake.
[0037]
As shown in FIG. 4D, the cover fixing member 37 is provided with a ball contact base 39 at a position corresponding to the ball member 35 of the weight 29. The ball contact base 39 includes an upper step portion 39a, an inclined portion 39b inclined downward from the upper step portion 39a, and a lower step portion 39c provided at a position lower than the upper step portion 39a continuously to the inclined portion 39b. Is formed.
[0038]
As shown in the two-dot chain line of FIG. 4D and FIG. 8B, when the cover fixing member 37 is disposed at the cover open position and the cover 27 is not fixed, the upper portion of the ball contact base 39 39a is disposed at a position corresponding to the ball member 35 of the weight 29, and the ball member 35 contacts the upper step portion 39a.
[0039]
FIG. 9 shows a cross-sectional view in the state where the cover 27 is closed and the cover fixing member 37 does not fix the cover 27 at the XX position in FIG.
In this state, the ball member 35 of the weight 29 is in contact with the upper step portion 39a of the ball contact base 39 (see also the two-dot chain line in FIG. 4D), and the weight 29 is supported by the upper step portion 39a and the shaft 25. It becomes a state. At this time, the tip portion of the pressure head 33 is not in contact with the wafer level CSP accommodated in the package accommodating portion 21.
[0040]
When the cover fixing member 37 is slid from the cover open position shown in FIG. 8 (B) to the cover fixing position side shown in FIG. 8 (A), the ball member 35 of the weight 29 rotates on the ball contact table 39, and the ball The upper step portion 39a on the contact table 39 sequentially contacts the inclined portion 39b, and the position of the ball member 35 in the vertical direction gradually falls. Along with this, the weight 29 and the pressure head 33 are also gradually lowered, the pressure head 33 comes into contact with the wafer level CSP accommodated in the package accommodating portion 21, and the wafer level CSP is gradually pressurized downward. The weight of the weight 29 is adjusted to an appropriate size. By gradually pressurizing with the weight 29, the occurrence of defects such as damage to the external connection terminals of the wafer level CSP, chip chipping and chip cracking can be prevented. be able to.
[0041]
In the state where the cover fixing member 37 is located at the cover fixing position, the weight 29 is supported by the shaft 23, the lowered position adjusting screw 31 and the wafer level CSP, and the wafer level CSP is pressurized by the pressure head 33 with an appropriate pressure. Thereby, the external connection terminal of the wafer level CSP and the pogo pin 11a of the contact unit 11 are electrically connected with a good contact state.
[0042]
After the wafer level CSP electrical characteristic test is performed, when the wafer level CSP is taken out from the package housing portion 21, the cover is fixed from the cover fixing position shown in FIG. 8A to the cover opening position shown in FIG. 8B. The member 37 is slid. As a result, the ball member 35 of the weight 29 is sequentially brought into contact with the upper step portion 39a from the inclined portion 39b of the ball contact table 39, the weight 29 is raised and the pressure head 33 is also raised, and the wafer level CSP is released from the pressure state. Is done. Thereafter, the cover 27 is opened, and the wafer level CSP is taken out from the package housing unit 21.
[0043]
  The above IC socketReference exampleIn this case, the pressure head 33 is provided with an elastic member inside, but the present invention is not limited to this. For example, a semiconductor device housed in a package housing portion such as a simple bar-shaped member is used. Any member that can be pressurized by the weight of the weight 29 may be used.
[0044]
  In addition, the above IC socketReference exampleHowever, the pogo pin is used as a contact terminal for obtaining an electrical connection with the external connection terminal of the semiconductor device, but the present invention is not limited to this, and other shapes such as a needle-like terminal are used. These contact terminals may be used.
  In addition, the positioning guideReference exampleThen, although the main body members 17 and 18 are the same shape, this invention is not limited to this, A different shape may be sufficient.
[0045]
  The positioning guide and IC socket described aboveReference exampleHowever, the wafer level CSP shown in FIG. 5 is the measurement target, but the semiconductor device to be measured by the present invention is not limited to this, and the size of the package accommodating portion and the arrangement of the contact terminals are changed. By doing so, it can be applied to various semiconductor devices.
[0046]
  Figure 10 shows the positioning guideoneAn example is shown. 10A is a perspective view showing an exploded state, FIG. 10B is a perspective view showing an assembled state, and FIG. 10C is an enlarged plan view showing a package housing portion in the assembled state. Since the main body members 17 and 18 of this embodiment are the same as those shown in FIGS. 1 to 3, detailed description of the main body members 17 and 18 is omitted.
[0047]
The positioning guide 41 includes two main body members 17 and 18 and two spacers 43. The body members 17 and 18 are arranged to face each other by being fixed with screws (not shown) with the spacer 43 interposed therebetween. The spacer 43 is formed of a stainless steel plate having a thickness of 0.15 mm, for example. Here, the spacer 43 made of stainless steel is used, but the present invention is not limited to this, and a spacer made of other materials such as a polyimide spacer may be used.
Since the main body members 17 and 18 are arranged with an interval corresponding to the thickness of the spacer 43, the package housing portion 21 can be enlarged as shown in FIG.
[0048]
  FIG. 11 shows still another positioning guide.Reference exampleIt is a top view shown in the state which decomposed | disassembled.
  thisReference example1 to 3 shown in FIG.Reference exampleThe difference is that the through hole 45 for fixing to the IC socket in the main body member 17 is formed as a long hole in the width direction. Thus, for example, even when a spacer is disposed between the body members 17 and 18, the positioning guide can be fixed to the IC socket without changing the mechanism for fixing the positioning guide on the IC socket side. it can.
  thisReference exampleThen, the long hole through hole 45 is formed only in the main body member 17, but the present invention is not limited to this, and both the main body members 17 and 18 are provided with long hole through holes. Also good.
[0049]
  As mentioned above, the embodiment of the positioning guide and IC socket of the present inventionAnd reference examplesExplained these examplesAnd reference examplesThe materials, dimensions, and shapes of the members constituting the are merely examples, and the present invention is not limited to these, and various modifications can be made within the scope of the present invention described in the claims.
[0050]
【The invention's effect】
  The positioning guide according to claim 1, further comprising a package housing portion for arranging a semiconductor device in which a plurality of external connection terminals are arranged in one plane at a predetermined position, and constituting a part of the IC socket. The positioning guide main body is configured such that two main body members are arranged opposite to each other, the two main body members each have a stepped portion on a surface facing each other, and the package housing portion is opposed to the main body member. The size of the package housing portion is adjusted with high accuracy by adjusting the position where the two main body members are arranged to face each other. be able to.Furthermore, since the spacer is sandwiched between the two body members, the distance between the two body members can be adjusted according to the thickness of the spacer, and the size of the package housing portion can be adjusted. Can do.
[0051]
In the positioning guide described in claim 2, since the stepped portion is formed by removing a part of the opposing surface by cutting, the cutting is performed with higher accuracy than the drilling. Since it can carry out easily, a highly accurate level | step-difference part can be formed easily.
[0053]
  Claim3In the positioning guide described in 1), the two main body members are provided with through holes to be fixed to the IC socket, and the through holes are constituted by long holes in at least one of the main body members. Even if the mechanism for fixing the positioning guide on the side is not changed, the positioning guide in which the distance between the two main body members is adjusted can be fixed to the IC socket.
[0054]
  Claim4In the IC socket described in the above, since the positioning guide of the present invention is provided as the positioning guide, the semiconductor device can be positioned with high accuracy by the positioning guide including the high-accuracy package housing portion. A test of electrical characteristics of a fine semiconductor device can be performed.
[Brief description of the drawings]
[Fig.1] Positioning guideReference example(A) is a perspective view shown in an exploded state, (B) is a perspective view shown in an assembled state, and (C) is an enlarged view of a package housing portion in a close-up state before fixing. FIG.
[Figure 2] SameReference example2A is a plan view showing one of the main body members, FIG. 2B is an enlarged plan view showing the stepped portion of FIG. 1A, and FIG. (D) is a plan view showing the other body member, (E) is an enlarged plan view showing the stepped portion of (D), and (F) is a left side view of (D). It is.
[Figure 3]Reference exampleFIG. 2 is a view showing the assembled state, (A) is a plan view, and (B) is a side view. It is a figure shown in the assembled state, (A) is a top view, (B) is a side view.
FIG. 4 shows an IC socket having the same positioning guide.Reference example(A) is a top view, (B) is a cross-sectional view at the XX position of (A), (C) is a cross-sectional view at the YY position of (A), (D) These are the figures which expand and show the section in the DD position of (A).
FIG. 5 is a plan view showing a bottom surface of an example of a wafer level CSP which is a measurement target of an embodiment of an IC socket.
[Figure 6] Positioning guideReference exampleIt is a perspective view which expands and shows this package accommodating part.
[Fig.7] IC socketReference exampleIt is sectional drawing which shows the state which opened the cover.
[Figure 8] IC socketReference example5A is a plan view showing the periphery of a cover fixing member that constitutes the structure, FIG. 5A shows a state where the cover is fixed, and FIG. 5B shows a state where the cover is not fixed.
[Fig. 9] IC socketReference exampleIt is sectional drawing which shows the state which closed the cover of this and the cover fixing member has not fixed the cover.
[Fig. 10] Positioning guideoneBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows an Example, (A) is a perspective view shown in the exploded state, (B) is a perspective view shown in the assembled state, (C) is a top view which expands and shows the package accommodating part in the assembled state It is.
FIG. 11 shows still another positioning guide.Reference exampleIt is a top view shown in the state which decomposed | disassembled.
[Explanation of symbols]
      1 IC socket
      3 Base part
      5 Contact unit support
      7 Position adjustment screw
      9 Fixing screw
    11 Contact unit
    13 Cover
    15 Cover chassis
    16 Positioning guide
    17, 18 Body member
    17a, 18a recess
    17b, 18b Stepped part
    17c, 17d, 18c, 18d surface
    21 Package storage
    23 Shaft support
    25 shaft
    27 Cover
    29 Weight
    31 Lowering adjustment screw
    33 Pressure head
    35 Ball member
    36 pins
    37 Cover fixing member
    38 long hole
    39 ball contact table
    39a Upper stage
    39b Inclined part
    39c Lower part

Claims

In a positioning guide comprising a package housing part for arranging a semiconductor device in which a plurality of external connection terminals are arranged in one plane at a predetermined position, and constituting a part of an IC socket,
The main body of the positioning guide is constituted by two main body members arranged to face each other, and the two main body members each have a stepped portion on a surface facing each other,
The package containing portion, Ri Do the opening formed by the step portion in a state where the body member is arranged to face,
A positioning guide , wherein a spacer is sandwiched between the two main body members .

The positioning guide according to claim 1, wherein the stepped portion is formed by removing a part of the facing surface by cutting.

Two of the main body member is provided with a through hole for being fixed to the IC socket, at least one of said through-hole in the body member positioning guide of claim 1 or 2 is constituted by a long hole.

A positioning guide having a package housing portion for arranging a semiconductor device having a plurality of external connection terminals arranged in a plane at a predetermined position; and the package housing portion with the external connection terminal facing downward. In an IC socket provided with a contact terminal arranged corresponding to the position of the external connection terminal when accommodated in
IC socket, characterized in that it comprises a positioning guide according to any one of claims 1 to 3 as the positioning guide.