JP3688239B2

JP3688239B2 - Positioning guide and IC socket

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Publication number: JP3688239B2
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Authority: JP
Inventors: 勝知前
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2002-01-28
Filing date: 2002-01-28
Publication date: 2005-08-24
Anticipated expiration: 2022-01-28
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置と、半導体装置の電気的特性試験を行なうための試験装置との電気的な接続を行なうためのＩＣソケット及びそのＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドに関するものである。
本発明の位置決めガイド及びＩＣソケットは、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）など、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置の電気的特性試験に用いられ、特に、微細な外部接続端子の配列を有するウェハレベルＣＳＰに有用である。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＳＰなど、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置の電気的特性試験を行なう際、半導体装置の外部接続端子と試験装置の電極との電気的な接続を行なうためにＩＣソケットが使用される。ＩＣソケットは、半導体装置の外部接続端子に対応する位置に配列された接触用端子と、半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決めガイドを備えている。位置決めガイドは絶縁性材料からなり、成形又は穴あけ加工によりパッケージ収容部が形成されている。
【０００３】
半導体装置の電気的特性試験の際には、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子とが接触するようにして半導体装置が位置決めガイドのパッケージ収容部に収容され、接触用端子によって半導体装置の外部接続端子と試験装置の電極が電気的に接続される。
【０００４】
従来のＩＣソケットでは、位置決めガイドのパッケージ収容部に収容した半導体装置の位置決めを半導体装置の外形で行なった後、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子との接触を確実に行なうために、半導体装置の位置決めを微調整するものがある。例えば特開平９−１７１８６８号公報に開示されたＩＣソケットではＩＣ位置決め装置を用い、半導体装置の外部接続端子を側面から押圧することにより半導体装置の位置決めを微調整している。
【０００５】
また、最近では、ベアチップやウェハレベルＣＳＰ（例えば特開２０００−２６０９１０号公報参照）がある。ウェハレベルＣＳＰはチップのダイシング前に外部接続端子を作り込んだＣＳＰである。ウェハレベルＣＳＰの大きさは例えば外形寸法が１ｍｍ（ミリメートル）程度、厚みが０.４ｍｍ程度であり、外部接続端子の大きさは直径が０.２ｍｍ程度である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
半導体装置自体の大きさ、並びに半導体装置に配置された外部接続端子の形状、大きさ及びピッチの微細化に伴って、半導体装置をＩＣソケットに高精度に案内することができる位置決めガイドが必要となっている。
しかし、従来の位置決めガイドでは、パッケージ収容部が成形又は穴あけ加工により形成されているので、微細加工が困難であり、ウェハレベルＣＳＰやベアチップを正確な位置に配置することができないという問題があった。
また、パッケージ収容部に収容した半導体装置の位置を微調整する機構は、半導体装置の外部接続端子で位置調整を行なうので、微細な外部接続端子には対応できないという問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、高精度なパッケージ収容部を容易に形成することができる位置決めガイド及びそれを備えたＩＣソケットを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる位置決めガイドは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備え、ＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドであって、位置決めガイドの本体は２つの本体部材が張り合わされて構成されており、２つの上記本体部材は互いに張り合わされる面のうち一方又は両方に切欠きを有し、上記パッケージ収容部は、上記本体部材が張り合わされた状態で上記切欠きにより形成される開口部からなるものである。
【０００９】
位置決めガイドの本体を２つの本体部材からなる分割構造にし、パッケージ収容部は、２つの本体部材が互いに張り合わされる面のうち一方又は両方に形成された切欠きからなる開口部により構成される。切欠きの形成は、穴あけ加工に比べて高精度な加工を容易に行なうことができる切削加工により行なうことができるので、高精度なパッケージ収容部を容易に形成することができる。これにより、位置決めガイドの製作コストを低減することができる。さらに、位置決めガイドの本体を２つの本体部材からなる分割構造にしているので、２つの本体部材の張り合わせ具合を調節することにより、パッケージ収容部の寸法を調整することができる。
【００１０】
本発明にかかるＩＣソケットは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決めガイドと、半導体装置が上記外部接続端子を下側にして上記パッケージ収容部に収容されたときの上記外部接続端子の位置に対応して配置された接触用端子を備えたＩＣソケットであって、上記位置決めガイドとして本発明の位置決めガイドを備えているものである。
【００１１】
高精度なパッケージ収容部を備えた位置決めガイドにより半導体装置を高精度に位置決めすることができるので、微細な半導体装置の電気的特性試験を行なうことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
ＩＣソケットでは、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子の接触を安定させるために、半導体装置を接触用端子側に付勢することにより、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子を接触させる。例えば半導体装置の外部接続端子とは反対側の面をバネや樹脂などの弾性部材によりＩＣソケットの接触用端子側へ付勢するものが挙げられる（例えば特開平１１−１３５２１７号公報、特開２０００−１３３３９７号公報参照）。従来のＩＣソケットでは、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子により支持することにより、半導体装置自体も支持している。
【００１３】
しかし、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子により支持して半導体装置自体を支持する場合、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧がばらつくという問題があった。半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧がばらつくと、正確な電気的特性試験を行なうことができない。
【００１４】
そこで、本発明の位置決めガイドにおいて、上記半導体装置の一平面の外部接続端子が設けられていない領域を支持するための押下げ量制限部材を上記パッケージ収容部内又は上記パッケージ収容部の下方位置に備えていることが好ましい。その結果、押下げ量制限部材により、半導体装置の外部接続端子側への移動を制限することができ、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧を一定にすることができる。
【００１５】
上記押下げ量制限部材は板状部材からなり、２つの上記本体部材の間に挟み込まれて上記本体部材に固定されていることが好ましい。板状部材からなる押下げ量制限部材を２つの本体部材の間に挟み込んで本体部材に固定することにより、押下げ量制限部材の位置決めガイドの本体への固定位置の微調整を行なうことができ、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧を調整することができる。
【００１６】
【実施例】
図１は位置決めガイドの一実施例を示す斜視図であり、（Ａ）は分解した状態、（Ｂ）は組み立てた状態を示す。図２はその実施例の各部品を示す平面図及び側面図であり、（（Ａ）は一方の本体部材を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の切欠きを拡大して示す平面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図であり、（Ｄ）は他方の本体部材を示す平面図、（Ｅ）は（Ｄ）の切欠きを拡大して示す平面図、（Ｆ）は（Ｄ）の左側面図、（Ｇ）は押下げ量制限部材を示す側面図である。図３はその実施例を組み立てた状態で示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
図４は、その位置決めガイドを備えたＩＣソケットの一実施例を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＹ−Ｙ位置での断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ位置での断面を拡大して示す図である。
【００１７】
まず、図４を参照してＩＣソケットの実施例について説明する。
ＩＣソケット１は略直方体状のベース部３を備えている。ベース部３には上面から下面に貫通する空間が形成されており、その空間内に、位置調整を行なえるように水平面方向でベース部３とは間隔をもってコンタクトユニット支持部５が配置されている。
【００１８】
ベース部３の側面には、２組の対向する側面ごとに、３点支持によりコンタクトユニット支持部５の水平面方向の位置及び傾きの微量な調整を行なうための位置調整ネジ７が設けられている。ベース部３の下面側にはコンタクトユニット支持部５を固定するための固定ネジ９が設けられている。コンタクトユニット支持部５は６つの位置調整ネジ７及び固定ネジ９によってベース部３に固定されている。
【００１９】
コンタクトユニット支持部５の上面側にコンタクトユニット１１が配置されている。コンタクトユニット支持部５の上面には、コンタクトユニット１１の外周部を覆ってコンタクトユニット１１をコンタクトユニット支持部５に固定するためのカバー１３が設けられている。
【００２０】
ベース部３の上面に、コンタクトユニット支持部５、コンタクトユニット１１及びカバー１３を覆うようにカバーシャーシ１５が設けられている。カバーシャーシ１５には中央部に開口部が形成されており、その開口部内に位置決めガイド１６が配置されている。
【００２１】
図１から図３を参照して位置決めガイド１６について説明する。
位置決めガイド１６は２つの本体部材１７，１８と押下げ量制限部材１９により構成されている。一方の本体部材１７には他方の本体部材１８と張り合わされる面に向かって傾斜をもつ凹部１７ａが形成されている。本体部材１８には、本体部材１７の凹部１７ａに対応して、本体部材１７と張り合わされる面に向かって傾斜をもつ凹部１８ａが形成されている。本体部材１７及び１８は例えばポリアミド系の樹脂により形成されている。
【００２２】
本体部材１７と１８は板状の押下げ量制限部材１９を間に挟んでネジ（図示は省略）により固定される。押下げ量制限部材１９は例えば厚さが０.１５ｍｍのステンレス板により形成されている。本体部材１８の本体部材１７と張り合わされる面には押下げ量制限部材１９を位置決めするための段差部１８ｃが形成されている。
【００２３】
本体部材１７の凹部１７ａの底面に切欠き１７ｂが形成されている。本体部材１８の凹部１８ａの底面に、本体部材１７の切欠き１７ｂに対応して、切欠き１８ｂが形成されている。切欠き１７ｂ，１８ｂは、本体部材１７と１８が張り合わされた状態で、切欠き１７ｂ，１８ｂにより形成される開口部の寸法が測定対象であるウェハレベルＣＳＰの外形寸法よりもわずかに大きくなるように形成されている。その開口部はパッケージ収容部２１を構成する。
【００２４】
この実施例では、例えば切欠き１７ｂの寸法は、長さが１.３３ｍｍ、幅が０.３４ｍｍ、厚みが０.４０ｍｍであり、切欠き１８ｂの寸法は、長さが１.３３ｍｍ、幅が０.４９ｍｍ、厚みが０.４０ｍｍである。したがって、切欠き１７ｂ，１８ｂにより形成されるパッケージ収容部２１の寸法は、長さが１.３３ｍｍ、幅が０.８３ｍｍ、厚みが０.４０ｍｍである。
【００２５】
切欠き１７ｂ，１８ｂの形成方法については、切欠き１７ｂ，１８を形成していない本体部材１７，１８を一体成形した後、例えばフライス盤を用いて本体部材１７，１８に分割し、エンドミルなどの切削工作機械を用いて凹部１７ａ，１８ａの底面の一部を切削することにより、高精度な寸法をもつ切欠き１７ｂ，１８ｂを形成することができ、例えば公差数値が−０，＋０.００２ｍｍで加工することができる。これにより、高精度なパッケージ収容部２１を形成することができる。
【００２６】
押下げ量制限部材１９は、その一部分を構成するパッケージ支持面１９ａが、切欠き１７ｂ，１８ｂにより形成される開口部からなるパッケージ収容部２１の下方位置に配置されてパッケージ収容部２１に収容されたウェハレベルＣＳＰの下面を支持するように本体部材１７，１８に挟み込まれて固定される。本体部材１７，１８に対する押下げ量制限部材１９の位置を調整することにより、パッケージ収容部２１に対するパッケージ支持面１９ａの位置を調整することができる。さらに、本体部材１７，１８及び押下げ量制限部材１９を固定するためのネジの締め付け具合により、パッケージ収容部２１の寸法を調整することができる。
【００２７】
図５に、測定対象であるウェハレベルＣＳＰの一例の底面図を示す。
ウェハレベルＣＳＰ２０はチップのダイシング前に外部接続端子２０ａを作り込んだＣＳＰである。ウェハレベルＣＳＰ２０は例えば外形寸法が０.８２×１.３２ｍｍ、厚みが０.４０ｍｍである。ウェハレベルＣＳＰ２０の底面２０ｂには６つの外部接続端子２０ａが縦横に配列されている。外部接続端子２０ａは例えば直径が０.１８ｍｍ、高さが０.０８ｍｍである。縦横に並ぶ外部接続端子２０ａの間隔は例えば０.５０ｍｍである。
【００２８】
図６に、パッケージ収容部を拡大して示す斜視図を示す。
切欠き１７ｂ，１８ｂにより形成される開口部からなるパッケージ収容部２１は測定対象であるウェハレベルＣＳＰの水平面方向位置を位置決めし、押下げ量制限部材１９のパッケージ支持面１９ａは測定対象であるウェハレベルＣＳＰの水平面方向に直交する鉛直方向位置を位置決めする。
【００２９】
パッケージ収容部２１の下方位置には、ウェハレベルＣＳＰ２０の外部接続端子２０ａの配列に対応して、コンタクトユニットに設けられた接触用端子１１ａが配置されている。接触用端子１１ａは例えば直径が０.０２５ｍｍの針状のものである。
【００３０】
図７にコンタクトユニットを概略的に示す斜視図を示す。
コンタクトユニット１１において、接触用端子１１ａは、半導体装置の電気的特性試験における接触用端子１１ａと外部接続端子２０ａの接触抵抗を無くすために、１つの外部接続端子２０ａに対して２本ずつ設けられている。コンタクトユニット１１は、例えば基材がガラスやガラスエポキシなどの材料により形成され、信号銅線を配した基板（図示は省略）が装着されてなる。
【００３１】
図８に、ウェハレベルＣＳＰの外部接続端子に接触用端子を接触させた状態を下方側から見た平面図を示す。接触用端子１１ａが２本１組となって外部接続端子２０ａに接触する。このような接触方法はケルビンコンタクト（Kelvin Contact）と呼ばれ、接触用端子１１ａでの電気抵抗を下げる上で有効である。
【００３２】
ウェハレベルＣＳＰ２０がパッケージ収容部２１内に配置された状態では、ウェハレベルＣＳＰ２０の底面２０ｂに、外部接続端子２０ａとは電気的に接触しないように、鉛直方向での位置決めをするための押下げ量制限部材１９が当接する。押下げ量制限部材１９によりウェハレベルＣＳＰ２０の押下げ量を制限することにより、接触用端子１１ａと外部接続端子２０ａの接触圧を一定にすることができる。また、本体部材１７，１８に対する押下げ量制限部材１９の位置を調整することにより、パッケージ収容部２１に対するパッケージ支持面１９ａの位置を調整して、接触用端子１１ａと外部接続端子２０ａの接触圧を適当な大きさに調整することができる。
【００３３】
ここで、位置決めガイド１６を構成する押下げ量制限部材１９の材料としてステンレス（導電体）を用いているので、ウェハレベルＣＳＰ２０の底面２０ｂの不導電領域（外部接続端子２１ａが形成されていない領域）を押下げ量制限部材１９により鉛直方向に支持することにより外部接続端子２０ａ間の短絡を防止しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、押下げ量制限部材を不導電材料により形成するようにしてもよい。この場合、ウェハレベルＣＳＰ２０の底面２０ｂの不導電領域を保持してもよいし、押下げ量制限部材と外部接続端子２０ａが接触するようにして保持してもよい。
【００３４】
図４に戻ってＩＣソケット１の説明を続けると、カバーシャーシ１５の上面にシャフト支持台２３が固定されている。シャフト支持台２３には水平面に平行にシャフト２５が設けられている。
シャフト２５を支点として回動するように、カバー（蓋部材）２７及び分銅２９が設けられている。図４はカバー２７を閉じた状態を示している。図９にカバー２７を開いた状態を示す。
カバー２７と分銅２９はシャフト２５を共通の回動軸としているが、互いに固定されておらず、それぞれ独立して回動できるようにシャフト２５に取り付けられている。分銅２９はカバー２７の内側に配置されており、カバー２７に取り付けられた下げ幅調節ネジ３１によってカバー２７を閉じた際の下げ幅を制限されている。
【００３５】
分銅２９にはパッケージ収容部２１に対応する位置に加圧ヘッド３３が設けられている。加圧ヘッド３３はパッケージ収容部２１内に配置されたウェハレベルＣＳＰの外部接続端子が配列された面とは反対側の面を下方側に付勢するためのものである。加圧ヘッド３３の先端には樹脂製のボール部材が設けられており、そのボール部材がウェハレベルＣＳＰと接触する。加圧ヘッド３３の内部には弾性体、例えば巻きバネが収納されている。その巻きバネは、収縮することによりウェハレベルＣＳＰの破壊を防止するとともに押し圧を一定量以上になるように調節する。
【００３６】
分銅２９には、シャフト２５とは反対側の端部側の下面にボール部材（回転部材）３５が配置されている。
カバーシャーシ１５の上面には、位置決めガイド１６を挟んでシャフト支持台２３とは反対側にカバー固定部材（蓋固定部材）３７も配置されている。カバー固定部材３７にはシャフト２５に平行に長穴３８が形成されている。長穴３８内にはカバーシャーシ１５に固定されたピン３６が配置されている。カバー固定部材３７は長穴３８をガイドとして水平面内でシャフト２５に平行にスライド可能に配置されている。
【００３７】
図１０にカバー固定部材３７周辺の平面図を拡大して示す。（Ａ）はカバー２７を固定している状態を示し、（Ｂ）はカバー２７を固定していない状態を示す。図４（Ａ）では、カバー固定部材３７の実線で示す位置はカバー２７を固定している状態を示し、２点鎖線で示す位置はカバー２７を固定していない状態を示している。
カバー固定部材３７には突起部３７ａが設けられている。カバー２７には突起部３７ａに対応して凹部２７ａと段差部２７ｂが形成されている。
【００３８】
カバー２７を閉じる際、図１０（Ｂ）に示すように、カバー固定部材３７の突起部３７ａがカバー２７の凹部２７ａに対応する位置に配置されるようにカバー固定部材３７を位置させる（カバー開放位置）。
カバー２７を閉じた後、図１０（Ａ）に示すように、カバー固定部材３７の突起部３７ａがカバー２７の段差部２７ｂ上に位置するようにカバー固定部材３７をスライドさせる（カバー固定位置）。
このようにして、カバー固定部材３７によりカバー２７を固定する。
【００３９】
また、カバー２７が開いた状態でカバー固定部材３７がカバー固定位置（図１０（Ａ）参照）に位置しているとき、カバー２７を閉じようとしてもカバー２７の段差部２７の部分がカバー固定部材３７の突起部３７ａに接触し、カバー２７が閉じない構造になっている。これにより、パッケージ収容部２１内に配置されたウェハレベルＣＳＰに誤って過大な力が作用するのを防止している。
【００４０】
図４（Ｄ）に示したように、カバー固定部材３７には分銅２９のボール部材３５に対応する位置にボール接触台（スライド部材）３９が設けられている。ボール接触台３９には、上段部３９ａと、上段部３９ａから下方側へ傾斜している傾斜部３９ｂと、傾斜部３９ｂに連続して上段部３９ａよりも低い位置に設けられた下段部３９ｃが形成されている。
【００４１】
図４（Ｄ）の２点鎖線及び図１０（Ｂ）に示すように、カバー固定部材３７がカバー開放位置に配置されてカバー２７を固定していない状態のとき、ボール接触台３９の上段部３９ａが分銅２９のボール部材３５に対応する位置に配置され、ボール部材３５が上段部３９ａに接触する。
【００４２】
図１１に、図４（Ａ）のＸ−Ｘ位置での、カバー２７を閉じ、カバー固定部材３７がカバー２７を固定していない状態での断面図を示す。
この状態では分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９の上段部３９ａに接触しており（図４（Ｄ）の２点鎖線も参照）、分銅２９は上段部３９ａとシャフト２５により支持された状態になる。このとき、加圧ヘッド３３の先端部はパッケージ収容部２１に収容されたウェハレベルＣＳＰには接触していない。
【００４３】
図１０（Ｂ）に示すカバー開放位置から図１０（Ａ）に示すカバー固定位置側にカバー固定部材３７をスライドさせると、分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９上で回転して、ボール接触台３９上の上段部３９ａから傾斜部３９ｂに順次接触し、ボール部材３５の鉛直方向での位置が徐々に下降する。それに伴って分銅２９及び加圧ヘッド３３も徐々に下降し、加圧ヘッド３３がパッケージ収容部２１に収容されたウェハレベルＣＳＰに接触し、ウェハレベルＣＳＰを下方側へ徐々に加圧する。分銅２９の重量は適当な大きさに調整されており、分銅２９の重量により徐々に加圧することにより、ウェハレベルＣＳＰの外部接続端子の損傷やチップ欠け、チップ割れなどの不具合の発生を防止することができる。
【００４４】
カバー固定部材３７をカバー固定位置に位置させた状態では、分銅２９はシャフト２３、下げ位置調節ネジ３１及びウェハレベルＣＳＰによって支持され、加圧ヘッド３３によりウェハレベルＣＳＰを適当な圧力で加圧する。このとき、ウェハレベルＣＳＰの押下げ量は押下げ量制限部材１９により制限される。これにより、ウェハレベルＣＳＰの外部接続端子とコンタクトユニット１１の接触用端子１１ａが良好な接触状態をもって電気的に接続される。
【００４５】
ウェハレベルＣＳＰの電気的特性試験を行なった後、パッケージ収容部２１からウェハレベルＣＳＰを取り出すとき、図１０（Ａ）に示すカバー固定位置から図１０（Ｂ）に示すカバー開放位置側にカバー固定部材３７をスライドさせる。これにより、分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９の傾斜部３９ｂから上段部３９ａに順次接触し、分銅２９が上昇するとともに加圧ヘッド３３も上昇し、ウェハレベルＣＳＰは加圧状態から開放される。その後、カバー２７を開け、パッケージ収容部２１からウェハレベルＣＳＰを取り出す。
【００４６】
以上説明した、位置決めガイド及びＩＣソケットの実施例では、図５に示したウェハレベルＣＳＰを測定対象としているが、本発明が測定対象とする半導体装置はこれに限定されるものではなく、パッケージ収容部の大きさ及び接触用端子の配置を変更することにより、種々の半導体装置に適用することができる。
【００４７】
また、このＩＣソケットの実施例では、ウェハレベルＣＳＰの１つの外部接続端子に対して２本の接触用端子を設けたケルビンコンタクトを採用しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、１つの外部接続端子に対して１本又は３本以上の接触用端子を設けてもよい。
【００４８】
また、このＩＣソケットの実施例では、加圧ヘッド３３として、内部に弾性部材を備えたものを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば単なる棒状部材など、パッケージ収容部に収容された半導体装置を分銅２９の重量により加圧することができる部材であればどのような部材であってもよい。
【００４９】
また、このＩＣソケットの実施例では、半導体装置の外部接続端子との電気的接続を得るための接触用端子として針状のものを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばポゴピンなど、他の形状の接触用端子を用いてもよい。
【００５０】
また、この位置決めガイドの実施例では、本体部材１７に形成された切欠き１７ｂと本体部材１８に形成された切欠き１８ｂによりパッケージ収容部２１が形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、２つの本体部材のうちいずれか一方のみに切欠きが形成されており、２つの本体部材が張り合わされた状態でその切欠きにより形成される開口部によりパッケージ収容部が形成されている構成にしてもよい。
【００５１】
また、この位置決めガイドの実施例では、押下げ量制限部材１９のパッケージ支持面１９ａはパッケージ収容部２１の下方位置に配置されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、押下げ量制限部材がパッケージ収容部内に位置しており、パッケージ収容部内で押下げ量制限部材部材により半導体装置を支持するようにしてもよい。
【００５２】
以上、本発明の位置決めガイド及びＩＣソケットの実施例を説明したが、これらの実施例を構成する部材の材料、寸法及び形状は一例であり、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００５３】
【発明の効果】
請求項１に記載された位置決めガイドでは、位置決めガイドの本体は２つの本体部材が張り合わされて構成されており、２つの本体部材は互いに張り合わされる面のうち一方又は両方に切欠きを有し、パッケージ収容部は、本体部材が張り合わされた状態で上記切欠きにより形成される開口部により形成されているようにしているので、穴あけ加工に比べて高精度な加工を容易に行なうことができる切削加工により高精度な切欠きを形成して、高精度なパッケージ収容部を形成することができる。さらに、位置決めガイドの本体を２つの本体部材からなる分割構造にしているので、２つの本体部材の張り合わせ具合を調節することにより、パッケージ収容部の寸法を調整することができる。
【００５４】
請求項２に記載された位置決めガイドでは、半導体装置の一平面の外部接続端子が設けられていない領域を支持するための押下げ量制限部材をパッケージ収容部内又はパッケージ収容部の下方位置に備えているようにしているので、押下げ量制限部材により、半導体装置の外部接続端子側への移動を制限することができ、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧を一定にすることができる。
【００５５】
請求項３に記載された位置決めガイドでは、押下げ量制限部材は板状部材からなり、２つの本体部材の間に挟み込まれて本体部材に固定されているようにしているので、押下げ量制限部材の位置決めガイドの本体への固定位置の微調整を行なうことができ、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧を調整することができる。
【００５６】
本発明にかかるＩＣソケットは、本発明の位置決めガイドを備えているようにしているので、高精度なパッケージ収容部を備えた位置決めガイドにより半導体装置を高精度に位置決めすることができるので、微細な半導体装置の電気的特性試験を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】位置決めガイドの一実施例を示す斜視図であり、（Ａ）は分解した状態、（Ｂ）は組み立てた状態を示す。
【図２】同実施例の各部品を示す平面図及び側面図であり、（（Ａ）は一方の本体部材を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の切欠きを拡大して示す平面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図であり、（Ｄ）は他方の本体部材を示す平面図、（Ｅ）は（Ｄ）の切欠きを拡大して示す平面図、（Ｆ）は（Ｄ）の左側面図、（Ｇ）は押下げ量制限部材を示す側面図である。
【図３】同実施例を組み立てた状態で示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】同位置決めガイドを備えたＩＣソケットの一実施例を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＹ−Ｙ位置での断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ位置での断面を拡大して示す図である。
【図５】ＩＣソケットの実施例の測定対象であるウェハレベルＣＳＰの一例の底面を示す平面図である。
【図６】位置決めガイドの実施例のパッケージ収容部を拡大して示す斜視図である。
【図７】ＩＣソケットの実施例を構成するコンタクトユニットを概略的に示す斜視図を示す。
【図８】ＩＣソケットの実施例を構成する接触用端子をウェハレベルＣＳＰの外部接続端子に接触させた状態を下方側から見た平面図である。
【図９】ＩＣソケットの実施例のカバーが開いた状態を示す断面図である。
【図１０】ＩＣソケットの実施例を構成するカバー固定部材の周辺を示す平面図であり、（Ａ）はカバーを固定している状態、（Ｂ）はカバーを固定していない状態を示す。
【図１１】ＩＣソケットの実施例のカバーを閉じ、カバー固定部材がカバーを固定していない状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ＩＣソケット
３ベース部
５コンタクトユニット支持部
７位置調整ネジ
９固定ネジ
１１コンタクトユニット
１３カバー
１５カバーシャーシ
１６位置決めガイド
１７，１８本体部材
１７ａ，１８ａ凹部
１７ｂ，１８ｂ切欠き
１８ｃ段差部
１９押下げ量制限部材
１９ａパッケージ支持面
２１パッケージ収容部
２３シャフト支持台
２５シャフト
２７カバー
２９分銅
３１下げ幅調節ネジ
３３加圧ヘッド
３５ボール部材
３６ピン
３７カバー固定部材
３８長穴
３９ボール接触台
３９ａ上段部
３９ｂ傾斜部
３９ｃ下段部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC socket for electrical connection between a semiconductor device and a test apparatus for performing an electrical characteristic test of the semiconductor device, and a positioning guide constituting a part of the IC socket.
The positioning guide and the IC socket according to the present invention are used for an electrical characteristic test of a semiconductor device such as a CSP (chip size package) in which a plurality of external connection terminals are arranged on one plane. Useful for wafer level CSPs with arrays.
[0002]
[Prior art]
When conducting an electrical characteristic test of a semiconductor device such as a CSP in which a plurality of external connection terminals are arranged on one plane, an IC socket is used to electrically connect the external connection terminals of the semiconductor device and the electrodes of the test device. Is used. The IC socket includes a contact terminal arranged at a position corresponding to an external connection terminal of the semiconductor device, and a positioning guide including a package housing portion for arranging the semiconductor device at a predetermined position. The positioning guide is made of an insulating material, and a package housing portion is formed by molding or drilling.
[0003]
In the electrical characteristic test of the semiconductor device, the semiconductor device is accommodated in the package accommodating portion of the positioning guide so that the external connection terminal of the semiconductor device and the contact terminal of the IC socket are in contact with each other. The external connection terminal of the apparatus and the electrode of the test apparatus are electrically connected.
[0004]
In the conventional IC socket, after positioning the semiconductor device housed in the package housing portion of the positioning guide with the outer shape of the semiconductor device, the external connection terminal of the semiconductor device and the contact terminal of the IC socket are reliably contacted. In addition, there is one for finely adjusting the positioning of the semiconductor device. For example, in an IC socket disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 9-171868, an IC positioning device is used, and the positioning of the semiconductor device is finely adjusted by pressing an external connection terminal of the semiconductor device from the side.
[0005]
Recently, there are bare chips and wafer level CSPs (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-260910). The wafer level CSP is a CSP in which external connection terminals are formed before dicing a chip. The wafer level CSP has a size of, for example, an outer dimension of about 1 mm (millimeter) and a thickness of about 0.4 mm, and an external connection terminal has a diameter of about 0.2 mm.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
With the miniaturization of the size of the semiconductor device itself and the shape, size, and pitch of the external connection terminals arranged in the semiconductor device, a positioning guide that can guide the semiconductor device to the IC socket with high accuracy is required. It has become.
However, in the conventional positioning guide, since the package housing portion is formed by molding or drilling, fine processing is difficult, and there is a problem that the wafer level CSP and the bare chip cannot be arranged at an accurate position. .
Further, since the mechanism for finely adjusting the position of the semiconductor device accommodated in the package accommodating portion adjusts the position with the external connection terminal of the semiconductor device, there is a problem that it cannot cope with the fine external connection terminal.
[0007]
Therefore, an object of the present invention is to provide a positioning guide capable of easily forming a highly accurate package housing portion and an IC socket including the positioning guide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
A positioning guide according to the present invention is a positioning guide that includes a package housing portion for arranging a semiconductor device in which a plurality of external connection terminals are arranged in one plane at a predetermined position, and constitutes a part of an IC socket. The main body of the positioning guide is configured by bonding two main body members, the two main body members have a notch in one or both of the surfaces to be bonded to each other, and the package housing portion includes the main body It consists of the opening part formed by the said notch in the state which the member was bonded together.
[0009]
The main body of the positioning guide is divided into two main body members, and the package housing portion is formed by an opening formed by a notch formed in one or both of the surfaces on which the two main body members are bonded to each other. Since the notch can be formed by cutting which can easily perform high-precision processing as compared with drilling, a high-accuracy package housing portion can be easily formed. Thereby, the manufacturing cost of the positioning guide can be reduced. Furthermore, since the main body of the positioning guide has a split structure composed of two main body members, the dimensions of the package housing portion can be adjusted by adjusting the bonding condition of the two main body members.
[0010]
An IC socket according to the present invention includes a positioning guide provided with a package housing portion for arranging a semiconductor device in which a plurality of external connection terminals are arranged in one plane at a predetermined position, and the semiconductor device includes the external connection terminals. An IC socket having a contact terminal disposed on the lower side corresponding to the position of the external connection terminal when accommodated in the package accommodating portion, and comprising the positioning guide of the present invention as the positioning guide It is what.
[0011]
Since the semiconductor device can be positioned with high accuracy by the positioning guide provided with the high-accuracy package housing portion, the electrical characteristic test of the fine semiconductor device can be performed.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the IC socket, in order to stabilize the contact between the external connection terminal of the semiconductor device and the contact terminal of the IC socket, the contact between the external connection terminal of the semiconductor device and the IC socket is performed by urging the semiconductor device toward the contact terminal side. Contact the terminal. For example, there is a semiconductor device in which the surface opposite to the external connection terminal is urged toward the contact terminal side of the IC socket by an elastic member such as a spring or resin (for example, Japanese Patent Laid-Open Nos. 11-135217 and 2000). -133397). In the conventional IC socket, the external connection terminal of the semiconductor device is supported by the contact terminal of the IC socket, thereby supporting the semiconductor device itself.
[0013]
However, when the external connection terminal of the semiconductor device is supported by the contact terminal of the IC socket and the semiconductor device itself is supported, there is a problem that the contact pressure of the contact terminal of the IC socket varies with the external connection terminal of the semiconductor device. . If the contact pressure of the contact terminal of the IC socket varies between the external connection terminals of the semiconductor device, an accurate electrical characteristic test cannot be performed.
[0014]
Therefore, in the positioning guide of the present invention, a push-down amount limiting member for supporting a region where the one-plane external connection terminal of the semiconductor device is not provided is provided in the package housing portion or at a position below the package housing portion. It is preferable. As a result, the pressing amount limiting member can limit the movement of the semiconductor device to the external connection terminal side, and the contact pressure of the contact terminal of the IC socket can be made constant for the external connection terminal of the semiconductor device. .
[0015]
It is preferable that the push-down amount limiting member is a plate-like member and is sandwiched between the two main body members and fixed to the main body member. A pressing amount limiting member made of a plate-like member is sandwiched between two main body members and fixed to the main body member, so that the fixing position of the pressing amount limiting member to the main body of the positioning guide can be finely adjusted. The contact pressure of the contact terminal of the IC socket can be adjusted with the external connection terminal of the semiconductor device.
[0016]
【Example】
1A and 1B are perspective views showing an embodiment of a positioning guide, where FIG. 1A shows an exploded state and FIG. 1B shows an assembled state. 2A and 2B are a plan view and a side view showing each part of the embodiment, wherein (A) is a plan view showing one main body member, and (B) is a plan view showing an enlarged notch in (A). , (C) is a right side view of (A), (D) is a plan view showing the other body member, (E) is a plan view showing the notch of (D) enlarged, (F) is (D) is a left side view, (G) is a side view showing a pressing amount limiting member, FIG. 3 is a view showing the assembled example, (A) is a plan view, and (B). Is a side view.
4A and 4B are diagrams showing an embodiment of an IC socket provided with the positioning guide. FIG. 4A is a top view, FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line XX in FIG. Sectional drawing in the YY position of (A), (D) is a figure which expands and shows the cross section in the DD position of (A).
[0017]
First, an embodiment of an IC socket will be described with reference to FIG.
The IC socket 1 includes a base portion 3 having a substantially rectangular parallelepiped shape. A space penetrating from the upper surface to the lower surface is formed in the base portion 3, and a contact unit support portion 5 is disposed in the space at a distance from the base portion 3 in the horizontal plane so that position adjustment can be performed. .
[0018]
On the side surface of the base portion 3, a position adjusting screw 7 for performing a slight adjustment of the position and inclination of the contact unit support portion 5 in the horizontal plane direction by three-point support is provided for each of the two opposing side surfaces. . A fixing screw 9 for fixing the contact unit support portion 5 is provided on the lower surface side of the base portion 3. The contact unit support portion 5 is fixed to the base portion 3 by six position adjusting screws 7 and fixing screws 9.
[0019]
A contact unit 11 is disposed on the upper surface side of the contact unit support 5. A cover 13 for covering the outer periphery of the contact unit 11 and fixing the contact unit 11 to the contact unit support 5 is provided on the upper surface of the contact unit support 5.
[0020]
A cover chassis 15 is provided on the upper surface of the base portion 3 so as to cover the contact unit support portion 5, the contact unit 11, and the cover 13. The cover chassis 15 has an opening at the center, and a positioning guide 16 is disposed in the opening.
[0021]
The positioning guide 16 will be described with reference to FIGS.
The positioning guide 16 includes two main body members 17 and 18 and a pressing amount limiting member 19. One main body member 17 is formed with a concave portion 17a that is inclined toward the surface to be bonded to the other main body member 18. In the main body member 18, corresponding to the concave portion 17 a of the main body member 17, a concave portion 18 a that is inclined toward the surface to be bonded to the main body member 17 is formed. The body members 17 and 18 are made of, for example, a polyamide-based resin.
[0022]
The body members 17 and 18 are fixed by screws (not shown) with a plate-like pressing amount limiting member 19 interposed therebetween. The pressing amount limiting member 19 is formed of a stainless steel plate having a thickness of 0.15 mm, for example. A stepped portion 18 c for positioning the push-down amount limiting member 19 is formed on the surface of the main body member 18 that is bonded to the main body member 17.
[0023]
A notch 17 b is formed in the bottom surface of the recess 17 a of the main body member 17. A notch 18 b is formed on the bottom surface of the recess 18 a of the main body member 18 corresponding to the notch 17 b of the main body member 17. The notches 17b and 18b are such that the dimensions of the opening formed by the notches 17b and 18b are slightly larger than the outer dimensions of the wafer level CSP to be measured in a state where the body members 17 and 18 are bonded together. Is formed. The opening constitutes the package housing part 21.
[0024]
In this embodiment, for example, the notch 17b has a length of 1.33 mm, a width of 0.34 mm, and a thickness of 0.40 mm, and the notch 18b has a length of 1.33 mm and a width of The thickness is 0.49 mm and the thickness is 0.40 mm. Therefore, the dimensions of the package housing portion 21 formed by the notches 17b and 18b are 1.33 mm in length, 0.83 mm in width, and 0.40 mm in thickness.
[0025]
As for the method of forming the notches 17b and 18b, after the body members 17 and 18 not formed with the notches 17b and 18 are integrally formed, they are divided into the body members 17 and 18 using, for example, a milling machine and cut by an end mill or the like. By cutting a part of the bottom surface of the recesses 17a and 18a using a machine tool, it is possible to form the notches 17b and 18b having high-precision dimensions, for example, machining with a tolerance value of −0, +0.002 mm. can do. Thereby, the highly accurate package accommodating part 21 can be formed.
[0026]
The push-down amount limiting member 19 is housed in the package housing portion 21 with a package support surface 19a constituting a part thereof being disposed at a position below the package housing portion 21 formed of an opening formed by the notches 17b and 18b. Further, the main body members 17 and 18 are sandwiched and fixed so as to support the lower surface of the wafer level CSP. By adjusting the position of the pressing amount limiting member 19 with respect to the main body members 17 and 18, the position of the package support surface 19 a with respect to the package housing portion 21 can be adjusted. Further, the dimensions of the package housing portion 21 can be adjusted by tightening the screws for fixing the main body members 17 and 18 and the push-down amount limiting member 19.
[0027]
FIG. 5 shows a bottom view of an example of a wafer level CSP to be measured.
The wafer level CSP 20 is a CSP in which an external connection terminal 20a is formed before dicing a chip. The wafer level CSP 20 has, for example, an external dimension of 0.82 × 1.32 mm and a thickness of 0.40 mm. Six external connection terminals 20a are arranged vertically and horizontally on the bottom surface 20b of the wafer level CSP20. The external connection terminal 20a has, for example, a diameter of 0.18 mm and a height of 0.08 mm. The interval between the external connection terminals 20a arranged vertically and horizontally is, for example, 0.50 mm.
[0028]
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing the package housing portion.
The package housing portion 21 including an opening formed by the notches 17b and 18b positions the position in the horizontal plane of the wafer level CSP to be measured, and the package support surface 19a of the pressing amount limiting member 19 is the wafer to be measured. A vertical position perpendicular to the horizontal direction of the level CSP is positioned.
[0029]
Contact terminals 11 a provided in the contact unit are arranged below the package housing portion 21 in correspondence with the arrangement of the external connection terminals 20 a of the wafer level CSP 20. The contact terminal 11a has a needle shape with a diameter of 0.025 mm, for example.
[0030]
FIG. 7 is a perspective view schematically showing the contact unit.
In the contact unit 11, two contact terminals 11a are provided for each external connection terminal 20a in order to eliminate contact resistance between the contact terminal 11a and the external connection terminal 20a in the electrical characteristic test of the semiconductor device. ing. The contact unit 11 is formed by mounting a substrate (not shown) on which a base material is formed of a material such as glass or glass epoxy and a signal copper wire is disposed.
[0031]
FIG. 8 is a plan view of the state in which the contact terminals are brought into contact with the external connection terminals of the wafer level CSP as viewed from below. The contact terminals 11a are in pairs and come into contact with the external connection terminal 20a. Such a contact method is called Kelvin Contact and is effective in reducing the electrical resistance at the contact terminal 11a.
[0032]
In a state in which the wafer level CSP 20 is disposed in the package housing portion 21, a pressing amount for positioning in the vertical direction so that the bottom surface 20b of the wafer level CSP 20 is not electrically in contact with the external connection terminal 20a. The limiting member 19 contacts. By limiting the pressing amount of the wafer level CSP 20 by the pressing amount limiting member 19, the contact pressure between the contact terminal 11a and the external connection terminal 20a can be made constant. Further, by adjusting the position of the pressing amount limiting member 19 with respect to the main body members 17 and 18, the position of the package support surface 19a with respect to the package housing portion 21 is adjusted, and the contact pressure between the contact terminal 11a and the external connection terminal 20a. Can be adjusted to an appropriate size.
[0033]
Here, since stainless steel (conductor) is used as the material of the pressing amount limiting member 19 constituting the positioning guide 16, a non-conductive region (a region where the external connection terminal 21a is not formed) on the bottom surface 20b of the wafer level CSP20. ) Is supported in the vertical direction by the push-down amount limiting member 19 to prevent a short circuit between the external connection terminals 20a. However, the present invention is not limited to this, and the push-down amount limit member is not electrically conductive. You may make it form with material. In this case, the non-conductive region of the bottom surface 20b of the wafer level CSP 20 may be held, or may be held so that the pressing amount limiting member and the external connection terminal 20a are in contact with each other.
[0034]
Returning to FIG. 4, the description of the IC socket 1 will be continued. The shaft support 23 is fixed to the upper surface of the cover chassis 15. The shaft support 23 is provided with a shaft 25 parallel to the horizontal plane.
A cover (lid member) 27 and a weight 29 are provided so as to rotate about the shaft 25 as a fulcrum. FIG. 4 shows a state where the cover 27 is closed. FIG. 9 shows a state where the cover 27 is opened.
The cover 27 and the weight 29 have the shaft 25 as a common rotation axis, but are not fixed to each other and are attached to the shaft 25 so that they can rotate independently. The weight 29 is disposed inside the cover 27, and a lowering width when the cover 27 is closed is limited by a lowering width adjusting screw 31 attached to the cover 27.
[0035]
The weight 29 is provided with a pressure head 33 at a position corresponding to the package housing part 21. The pressure head 33 is for urging the surface opposite to the surface on which the external connection terminals of the wafer level CSP arranged in the package housing portion 21 are arranged downward. A resin ball member is provided at the tip of the pressure head 33, and the ball member contacts the wafer level CSP. An elastic body such as a winding spring is accommodated in the pressure head 33. The winding spring contracts to prevent destruction of the wafer level CSP and adjusts the pressing pressure to a certain level or more.
[0036]
In the weight 29, a ball member (rotating member) 35 is arranged on the lower surface on the end side opposite to the shaft 25.
A cover fixing member (lid fixing member) 37 is also arranged on the upper surface of the cover chassis 15 on the opposite side of the shaft support 23 with the positioning guide 16 interposed therebetween. An elongated hole 38 is formed in the cover fixing member 37 in parallel with the shaft 25. A pin 36 fixed to the cover chassis 15 is disposed in the long hole 38. The cover fixing member 37 is disposed so as to be slidable parallel to the shaft 25 in the horizontal plane with the elongated hole 38 as a guide.
[0037]
FIG. 10 is an enlarged plan view around the cover fixing member 37. (A) shows a state where the cover 27 is fixed, and (B) shows a state where the cover 27 is not fixed. In FIG. 4A, the position indicated by the solid line of the cover fixing member 37 indicates a state where the cover 27 is fixed, and the position indicated by a two-dot chain line indicates a state where the cover 27 is not fixed.
The cover fixing member 37 is provided with a protrusion 37a. The cover 27 is formed with a concave portion 27a and a stepped portion 27b corresponding to the protruding portion 37a.
[0038]
When closing the cover 27, as shown in FIG. 10B, the cover fixing member 37 is positioned so that the projection 37a of the cover fixing member 37 is disposed at a position corresponding to the concave portion 27a of the cover 27 (cover opening). position).
After the cover 27 is closed, as shown in FIG. 10A, the cover fixing member 37 is slid so that the protrusion 37a of the cover fixing member 37 is positioned on the stepped portion 27b of the cover 27 (cover fixing position). .
In this way, the cover 27 is fixed by the cover fixing member 37.
[0039]
Further, when the cover fixing member 37 is positioned at the cover fixing position (see FIG. 10A) with the cover 27 opened, the step 27 portion of the cover 27 is fixed to the cover 27 even if the cover 27 is closed. The cover 27 is in contact with the protrusion 37a of the member 37 and the cover 27 is not closed. This prevents an excessive force from acting on the wafer level CSP arranged in the package housing unit 21 by mistake.
[0040]
As shown in FIG. 4D, the cover fixing member 37 is provided with a ball contact base (sliding member) 39 at a position corresponding to the ball member 35 of the weight 29. The ball contact base 39 includes an upper step portion 39a, an inclined portion 39b inclined downward from the upper step portion 39a, and a lower step portion 39c provided at a position lower than the upper step portion 39a continuously to the inclined portion 39b. Is formed.
[0041]
As shown in a two-dot chain line in FIG. 4D and FIG. 10B, when the cover fixing member 37 is disposed at the cover open position and the cover 27 is not fixed, the upper stage portion of the ball contact base 39 39a is disposed at a position corresponding to the ball member 35 of the weight 29, and the ball member 35 contacts the upper step portion 39a.
[0042]
FIG. 11 shows a cross-sectional view in a state where the cover 27 is closed and the cover fixing member 37 does not fix the cover 27 at the XX position in FIG.
In this state, the ball member 35 of the weight 29 is in contact with the upper step portion 39a of the ball contact base 39 (see also the two-dot chain line in FIG. 4D), and the weight 29 is supported by the upper step portion 39a and the shaft 25. It becomes a state. At this time, the tip portion of the pressure head 33 is not in contact with the wafer level CSP accommodated in the package accommodating portion 21.
[0043]
When the cover fixing member 37 is slid from the cover open position shown in FIG. 10 (B) to the cover fixing position side shown in FIG. 10 (A), the ball member 35 of the weight 29 rotates on the ball contact table 39, The upper stage portion 39a on the contact table 39 sequentially contacts the inclined portion 39b, and the position of the ball member 35 in the vertical direction gradually falls. Accordingly, the weight 29 and the pressure head 33 are also gradually lowered, the pressure head 33 comes into contact with the wafer level CSP accommodated in the package accommodating portion 21, and the wafer level CSP is gradually pressurized downward. The weight of the weight 29 is adjusted to an appropriate size. By gradually pressurizing the weight 29 with the weight 29, the occurrence of defects such as damage to the external connection terminals of the wafer level CSP, chip chipping and chip cracking can be prevented. be able to.
[0044]
In a state where the cover fixing member 37 is positioned at the cover fixing position, the weight 29 is supported by the shaft 23, the lowered position adjusting screw 31 and the wafer level CSP, and the wafer level CSP is pressurized by the pressure head 33 with an appropriate pressure. At this time, the pressing amount of the wafer level CSP is limited by the pressing amount limiting member 19. Thereby, the external connection terminal of the wafer level CSP and the contact terminal 11a of the contact unit 11 are electrically connected with a good contact state.
[0045]
After the electrical characteristics test of the wafer level CSP is performed, when the wafer level CSP is taken out from the package housing portion 21, the cover is fixed from the cover fixing position shown in FIG. 10 (A) to the cover opening position shown in FIG. 10 (B). The member 37 is slid. As a result, the ball member 35 of the weight 29 is sequentially brought into contact with the upper step portion 39a from the inclined portion 39b of the ball contact table 39, the weight 29 is raised and the pressure head 33 is also raised, and the wafer level CSP is released from the pressure state. Is done. Thereafter, the cover 27 is opened, and the wafer level CSP is taken out from the package housing unit 21.
[0046]
In the embodiment of the positioning guide and IC socket described above, the wafer level CSP shown in FIG. 5 is the measurement object, but the semiconductor device to be measured by the present invention is not limited to this, and the package accommodation It can be applied to various semiconductor devices by changing the size of the portion and the arrangement of the contact terminals.
[0047]
In this embodiment of the IC socket, a Kelvin contact provided with two contact terminals for one external connection terminal of the wafer level CSP is adopted. However, the present invention is not limited to this. Alternatively, one or three or more contact terminals may be provided for one external connection terminal.
[0048]
In this embodiment of the IC socket, the pressure head 33 is provided with an elastic member inside, but the present invention is not limited to this. For example, a simple rod-shaped member or the like is accommodated in the package. Any member may be used as long as it can pressurize the semiconductor device accommodated in the portion by the weight of the weight 29.
[0049]
Further, in this embodiment of the IC socket, a needle-like terminal is used as a contact terminal for obtaining an electrical connection with an external connection terminal of the semiconductor device, but the present invention is not limited to this. For example, a contact terminal having another shape such as a pogo pin may be used.
[0050]
In this embodiment of the positioning guide, the package housing portion 21 is formed by the notch 17b formed in the main body member 17 and the notch 18b formed in the main body member 18. However, the present invention is not limited to this. However, the cutout is formed in only one of the two main body members, and the package housing portion is formed by the opening formed by the cutout in a state where the two main body members are bonded to each other. You may make it the structure which has.
[0051]
Further, in this embodiment of the positioning guide, the package support surface 19a of the push-down amount limiting member 19 is disposed at a position below the package accommodating portion 21, but the present invention is not limited to this, and the push-down amount restricting member 19 is pushed down. The amount limiting member may be located in the package housing portion, and the semiconductor device may be supported by the push-down amount limiting member member in the package housing portion.
[0052]
The embodiments of the positioning guide and the IC socket according to the present invention have been described above. However, the materials, dimensions, and shapes of the members constituting these embodiments are examples, and the present invention is not limited to these. Various modifications may be made within the scope of the invention as defined in the claims.
[0053]
【The invention's effect】
In the positioning guide according to claim 1, the main body of the positioning guide is configured by bonding two main body members, and the two main body members have notches on one or both of the surfaces bonded to each other. Since the package housing portion is formed by the opening formed by the notch in a state in which the main body member is bonded, high-precision processing can be easily performed as compared with drilling processing. A highly accurate notch can be formed by cutting to form a highly accurate package housing portion. Furthermore, since the main body of the positioning guide has a split structure composed of two main body members, the dimensions of the package housing portion can be adjusted by adjusting the bonding condition of the two main body members.
[0054]
According to another aspect of the positioning guide of the present invention, a push-down amount limiting member for supporting a region where the external connection terminal on one plane of the semiconductor device is not provided is provided in the package housing portion or at a position below the package housing portion. Therefore, the movement amount of the semiconductor device to the external connection terminal side can be restricted by the pressing amount limiting member, and the contact pressure of the contact terminal of the IC socket is kept constant for the external connection terminal of the semiconductor device. can do.
[0055]
In the positioning guide according to claim 3, the pressing amount limiting member is formed of a plate-like member and is sandwiched between two main body members so as to be fixed to the main body member. Fine adjustment of the fixing position of the member positioning guide to the main body can be performed, and the contact pressure of the contact terminal of the IC socket can be adjusted for the external connection terminal of the semiconductor device.
[0056]
Since the IC socket according to the present invention is provided with the positioning guide according to the present invention, the semiconductor device can be positioned with high accuracy by the positioning guide provided with the high-accuracy package housing portion. An electrical characteristic test of the semiconductor device can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are perspective views showing an embodiment of a positioning guide, wherein FIG. 1A shows an exploded state and FIG. 1B shows an assembled state.
2A and 2B are a plan view and a side view showing each part of the embodiment, wherein FIG. 2A is a plan view showing one main body member, and FIG. (C) is a right side view of (A), (D) is a plan view showing the other body member, (E) is an enlarged plan view showing a notch in (D), (F) (D) is a left side view of (D), (G) is a side view showing a pressing amount limiting member.
FIGS. 3A and 3B are views showing the assembled example, where FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a side view.
4A and 4B are diagrams showing an embodiment of an IC socket provided with the positioning guide, wherein FIG. 4A is a top view, FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. Sectional drawing in the YY position of (A), (D) is a figure which expands and shows the cross section in the DD position of (A).
FIG. 5 is a plan view showing a bottom surface of an example of a wafer level CSP which is a measurement target of the embodiment of the IC socket.
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a package housing portion of the embodiment of the positioning guide.
FIG. 7 is a perspective view schematically showing a contact unit constituting an embodiment of an IC socket.
FIG. 8 is a plan view of a state in which a contact terminal constituting an embodiment of an IC socket is in contact with an external connection terminal of a wafer level CSP as viewed from below.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which the cover of the embodiment of the IC socket is opened.
FIGS. 10A and 10B are plan views showing the periphery of a cover fixing member constituting an embodiment of the IC socket, in which FIG. 10A shows a state in which the cover is fixed, and FIG. 10B shows a state in which the cover is not fixed.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state where the cover of the embodiment of the IC socket is closed and the cover fixing member does not fix the cover.
[Explanation of symbols]
1 IC socket
3 Base part
5 Contact unit support
7 Position adjustment screw
9 Fixing screw
11 Contact unit
13 Cover
15 Cover chassis
16 Positioning guide
17, 18 Body member
17a, 18a recess
17b, 18b Notch
18c Stepped part
19 Push-down amount limiting member
19a Package support surface
21 Package storage
23 Shaft support
25 shaft
27 Cover
29 Weight
31 Lowering adjustment screw
33 Pressure head
35 Ball member
36 pins
37 Cover fixing member
38 long hole
39 ball contact table
39a Upper stage
39b Inclined part
39c Lower part

Claims

In a positioning guide comprising a package housing part for arranging a semiconductor device in which a plurality of external connection terminals are arranged in one plane at a predetermined position, and constituting a part of an IC socket,
The main body of the positioning guide is composed of two main body members bonded together,
The two body members have a notch in one or both of the surfaces to be bonded to each other,
The positioning guide according to claim 1, wherein the package housing portion includes an opening formed by the notch in a state in which the main body member is attached to the package housing portion.

2. The positioning according to claim 1, further comprising: a push-down amount limiting member for supporting an area in which the one-plane external connection terminal of the semiconductor device is not provided in the package housing portion or a position below the package housing portion. guide.

The positioning guide according to claim 2, wherein the pressing amount limiting member is formed of a plate-like member and is sandwiched between two main body members and fixed to the main body member.

A positioning guide provided with a package housing portion for placing a semiconductor device having a plurality of external connection terminals arranged in a plane at a predetermined position; and the package housing portion with the external connection terminal facing downward. In an IC socket provided with a contact terminal arranged corresponding to the position of the external connection terminal when accommodated in
An IC socket comprising the positioning guide according to claim 1 as the positioning guide.