JP4198520B2

JP4198520B2 - Socket for electrical parts

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Publication number: JP4198520B2
Application number: JP2003129730A
Authority: JP
Inventors: 義之大橋
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2003-05-08
Filing date: 2003-05-08
Publication date: 2008-12-17
Anticipated expiration: 2023-05-08
Also published as: JP2004335274A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持して回路基板に電気的に接続する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」として、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。そして、この種のＩＣソケットとしては、例えば図９乃至図１１に記載されたようなものがある（特許文献１参照）。
【０００３】
このＩＣソケット１１は、図９に示すように、プリント回路基板１２上に配置されるようになっており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１３を保持することにより、このＩＣパッケージ１３をプリント回路基板１２と電気的に接続するようにしている。
【０００４】
そのＩＣソケット１１は、下方から順に、ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具１７を有し、これらがボルト１８及びナット１９により、着脱可能に取り付けられて構成されている。
【０００５】
そのベースプレート１４は、図９に示すように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数の丸ピン１４ａが２列に配置されると共に、これらの内側に計４個のボルト孔１４ｂ及び位置決め孔１４ｃが形成され、中央部にシリコーンゴムで形成された弾力性を有する弾力部材１４ｄが配設されている。その丸ピン１４ａは、図９及び図１０に示すように、ベースプレート１４に上下に貫通して配設され、上部に嵌合凹部１４ｅが形成されると共に、下部の挿入部１４ｆがベースプレート１４下面から下方に突出し、この挿入部１４ｆがプリント回路基板１２のスルーホール１２ａに挿入されて電気的に接続されるようになっている。
【０００６】
また、タブフィルム１５は、図９及び図１０に示すように、ベースプレート１４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状に形成され、ＩＣパッケージ１３側の表面に、当該ＩＣパッケージ１３の端子１３ａの配列に接合する電極パターン１５ａを備え、ベースプレート１４側の裏面に、ベースプレート１４に接合されるピン型端子１５ｂを備え、このピン型端子１５ｂと電極パターン１５ａとを接続する導線を有している。そして、このピン型端子１５ｂがベースプレート１４の丸ピン１４ａの嵌合凹部１４ｅに差込み可能に形成されている。そして、このタブフィルム１５にも、ベースプレート１４等と同様な位置及び大きさのボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄが形成されている。
【０００７】
さらに、ボールガイド１６は、図９及び図１０に示すように、絶縁性を有する材料で形成され、押圧治具１７の押圧治具本体２０と略同じ大きさの四角形の板状を呈し、中央部にＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａの周囲を位置決めする位置決め開口１６ａが形成されると共に、タブフィルム１５のボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄと同様な位置及び大きさのボルト孔１６ｂ及び位置決め孔１６ｃが形成されている。その位置決め開口１６ａにより、図１１に示すように、ＩＣパッケージ１３の最外周に配置された半田ボール１３ａを位置決めしている。
【０００８】
さらにまた、押圧治具１７は、図１０に示すように、四角形の枠状の押圧治具本体２０に、カバー部材２１が軸２２により回動自在に取り付けられると共に、スプリング２９により開く方向（図１０中、時計回り）に付勢され、このカバー部材２１にＩＣパッケージ１３を押圧するプッシャー部材２３が軸３０により揺動自在で、且つ、スプリング２８によりカバー部材２１から離れる方向に付勢されて設けられている。さらに、このカバー部材２１には被係止部２４が設けられる一方、押圧治具本体２０にはその被係止部２４に係止されるラッチ部材２５が軸２６により回動自在に配設され、このラッチ部材２５がスプリング２７により図１０中時計回り（係止方向）に付勢されている。
【０００９】
その押圧治具本体２０は、図９及び図１０に示すように、内部に四角形のＩＣパッケージ１３が挿入されて、タブフィルム１５上に載置されるようになっていると共に、下面部に位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合される位置決めピン２０ａが下方に向けて突設され、更に、図９に示すように、ボールガイド１６のボルト孔１６ｂと同じ位置及び大きさのボルト孔２０ｂが形成されている。
【００１０】
そして、押圧治具本体２０の位置決めピン２０ａが、図１０に示すように、ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６の各位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられると共に、上記ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具本体２０の各ボルト孔１４ｂ，１５ｃ，１６ｂ，２０ｂに上方からボルト１８が挿入されてナット１９に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定される。
【００１１】
このようなものにあっては、ＩＣパッケージ１３をＩＣソケット１１内に収容するのに、図１１に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体２０の内面で、ＩＣパッケージ１３の外周縁のガイド及び位置決めを行うと共に、ボールガイド１６でＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａの位置決めを行うようにしている。
【００１２】
このようにして位置決めされたＩＣパッケージ１３の上面の周縁部を、図１０に示すように、プッシャー部材２３で押圧するようにしている。
【００１３】
【特許文献１】
特開平１１−２４２９７７号公報。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、タブフィルム１５に下方に突出するピン型端子１５ｂが多数形成されていると共に、ベースプレート１４にも下方に突出する丸ピン１４ａが多数形成されており、これらピン型端子１５ｂ及び丸ピン１４ａを形成するのが難しく、構造が複雑となってしまう。また、プリント回路基板１２とＩＣパッケージ１３との間には、ベースプレート１４及びタブフィルム１５の２部品が介在しているため、成形誤差や組付誤差が生じ易く、プリント回路基板１２とＩＣパッケージ１３との電気的接続が不安定になる虞がある。
【００１５】
そこで、この発明は、各部品の構造を簡単にできると共に、電気部品と回路基板との接続を確実に行うことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、相対向する面側に回路基板と電気部品とが配置され、該回路基板と電気部品とを電気的に接続する薄いシート状の中間コネクタと、該中間コネクタ及び前記回路基板を両側から挟持する一対の挟持部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、前記中間コネクタは、前記電気部品側の一方の面の中央部側に、当該電気部品の端子に圧接される電極パターンを備え、前記回路基板側の他方の面の周縁部側に、前記回路基板の電極部に圧接される接続電極を備えると共に、前記電極パターンと該接続電極とを接続する回路を有し、前記回路基板には、前記中間コネクタの電極パターンの裏面側に対応した範囲に開口部が形成され、前記一対の挟持部材の内、前記回路基板側に配置される一方の挟持部材には、前記回路基板の開口部内に挿入されて、前記他方の挟持部材側に当接して、前記一方の挟持部材との間隔を一定に保つ枠形状の位置規制部が突出して形成されると共に、該位置規制部の枠内に、前記電極パターンの裏面側に当接する弾力部材が配設された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記一対の挟持部材の内、前記中間コネクタ側に配置される挟持部材は、前記中間コネクタ上に収容される前記電気部品を当該中間コネクタ側に押圧する押圧治具を兼ねることを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２１】
図１乃至図８には、この発明の実施の形態を示す。
【００２２】
まず構成を説明すると、図中符号３１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、回路基板３２を挟持した状態で配置されるようになっており、このＩＣソケット３１にＩＣパッケージ３３を保持することにより、その回路基板３２と電気的に接続するようにしている。
【００２３】
このＩＣパッケージ３３は、図８に示すように、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体３３ｂの下面に「端子」としての多数の略球形状の半田ボール３３ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。
【００２４】
そのＩＣソケット３１は、大略すると、相対向する面側に回路基板３２とＩＣパッケージ３３とが配置される中間コネクタ３５を有し、この中間コネクタ３５を介して、この回路基板３２とＩＣパッケージ３３とを電気的に接続するように構成されており、この中間コネクタ３５上に、ＩＣパッケージ位置決め用のストッパ３６、弾性部材３７、「一方の挟持部材」を兼用する押圧治具３８、アライメントプレート３９を有している。また、回路基板３２の下側には、他方の挟持部材３４が設けられている。
【００２５】
そして、それらがボルト４１及びナット４２により、着脱可能に取り付けられることにより、回路基板３２，中間コネクタ３５及び弾性部材３７が、挟持部材３４及び押圧治具３８で上下側（両側）から挟持されるようになっている。
【００２６】
より詳しくは、その中間コネクタ３５は、上面がＩＣパッケージ３３を収容する収容面となっており、挟持部材３４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状（フィルム状）に形成されている。そして、この中間コネクタ３５は、図１に示すように、ＩＣパッケージ３３側の一方の面（表面）の中央部側に、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａに圧接する電極パターン３５ａを備え、回路基板３２側の他方の面（裏側）の周縁部側に、図５に示すように、回路基板３２の電極部３２ａに圧接される接続電極３５ｂを備えている。そして、その電極パターン３５ａと接続電極３５ｂとが回路３５ｃを介して接続されている。
【００２７】
その接続電極３５ｂは、図５に示すように、長板状を呈し、回路基板３２の電極部３２ａに対応して４列に配置され、そして、これら接続電極３５ｂに回路基板３２の電極部３２ａが当接して電気的に接続されるようになっている（図６参照）。
【００２８】
また、この中間コネクタ３５には、ボルト孔３５ｅ及び位置決め孔３５ｆが形成されている（図１参照）。
【００２９】
さらに、ストッパ３６は、耐熱性、絶縁性及び所定の硬度を有するポリイミド樹脂により、図７に示すように、四角形のシート状に形成され、中央部にＩＣパッケージ３３の多数の半田ボール３３ａが個々に挿入される多数の位置決め開口３６ａが形成されると共に、中間コネクタ３５の位置決め孔３５ｆと同様な位置及び大きさの位置決め孔３６ｂが形成されている。このストッパ３６は、図４に示すように、半田ボール３３ａのボール高さより僅かに小さい厚みに形成され、パッケージ本体３３ｂの下面と中間コネクタ３５の上面（収容面）との間に介在され、半田ボール３３ａが所定量以上潰れないように構成されている。また、位置決め開口３６ａの大きさは、挿入された半田ボール３６ａの側面部を位置決めすると同時に、多少の成形誤差等があっても、この位置決め開口３６ａ内に半田ボール３３ａが挿入できるように、半田ボール３３ａのボール径より多少大きく形成されている。
【００３０】
さらにまた、弾性部材３７は、シリコーンゴムからなるシートが四角形の枠形状に形成され、図１及び図３に示すように、中間コネクタ３５の接続電極３５ｂが配設された部位の表面部と、詳細を後述する枠形状の押圧治具本体４８との間に上下方向（厚み方向）に所定量弾性変形された状態で配置されている。
【００３１】
また、押圧治具３８は、図１乃至図３等に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体４８（本体）を有し、この押圧治具本体４８に、カバー部材４９が軸５０により回動自在に取り付けられると共に、スプリング５１により開く方向（図３中、時計回り）に付勢されている。
【００３２】
その押圧治具本体４８は、図１乃至図３に示すように、枠形状の内側に、ＩＣパッケージ３３が収容される内側開口４８ａが形成されると共に、ボルト４１が挿通されるボルト孔４８ｂが複数形成されている。
【００３３】
そして、その内側開口４８ａ内にアライメントプレート３９が着脱自在に配置されるようになっている。このアライメントプレート３９も、図１及び図２に示すように、枠形状を呈し、内側の開口部にＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂの外周面が図４に示すように、位置決めされた状態で収納されるように構成されている。
【００３４】
詳しくは、このアライメントプレート３９は、図１及び図３に示すように、外周縁部に段差部３９ａが形成され、この段差部３９ａが押圧治具本体４８の下部内周縁部４８ｃに係合されることにより、押圧治具本体４８に着脱自在に取り付けられるようになっている。
【００３５】
また、このアライメントプレート３９の枠形状の内周縁部には、上部側にＩＣパッケージ３３をガイドするようにテーパ形状のガイド面３９ｂが形成されると共に、このガイド面３９ｂにて案内されたＩＣパッケージ３３を所定の位置に位置決めして収容する位置決め面３９ｃが、ガイド面３９ｂの下側に連続して鉛直方向に沿って形成されている。
【００３６】
一方、カバー部材４９には、図３に示すように、ＩＣパッケージ３３を押圧するプッシャー５３及びパッド５４が配設されている。そのプッシャー５３は、カバー部材４９の凹所４９ａに図３中上下動自在に配設され、複数のスプリング５５により下方に付勢されると共に、下面部の中央部に球面状の凸部５３ａが突設されている。
【００３７】
また、パッド５４には、その球面状の凸部５３ａが当接される球面状の凹部５４ａが形成されると共に、この凹部５４ａを挟んで両側に上下方向に沿う長孔５４ｂが形成されている。そして、これら長孔５４ｂにカバー部材４９に取り付けられた２本の軸５６がそれぞれ挿通され、パッド５４は、プッシャー５３の凸部５３ａとの当接部を中心に揺動可能にカバー部材４９に支持されている。
【００３８】
さらに、軸５６はカバー部材４９に着脱可能に取り付けられており、パッド５４は、軸５６を外すことにより交換できるようになっている。そして、このパッド５４の下端部には、ＩＣパッケージ３３の上面と略同じ大きさの押圧面５４ｃが形成されている。この押圧面５４ｃは、図４に示すように、アライメントプレート３９の内側開口（四角形に連続する位置決め面３９ｃにて形成される開口）より小さく形成されている。
【００３９】
さらにまた、このパッド５４とプッシャー５３との間には、図３に示すように、軸５０と離間した側（図３中、左側）にスプリング５７が配設され、このスプリング５７により、パッド５４の軸５０と離間した側が押圧され、プッシャー５３に対して図３中反時計回りに付勢されるように構成されている。
【００４０】
また、その押圧治具本体４８には、図３に示すように、被係止部４８ｄが形成される一方、カバー部材４９には、その被係止部４８ｄに係止されるラッチ部材６０が軸６１により回動自在に配設され、このラッチ部材６０がスプリング６２により図３中反時計回り（係止方向）に付勢されている。
【００４１】
一方、回路基板３２には、中間コネクタ３５の電極パターン３５ａの裏面側に対応した範囲に開口部３２ｂが形成されると共に、この開口部３２ｂの周囲に、中間コネクタ３５の接続電極３５ｂに接続される電極部３２ａが形成されている（図６参照）。
【００４２】
また、挟持部材３４は、図１及び図３に示すように、四角形で所定の厚みに形成され、ボルト孔３４ａが形成されると共に、中央部には、回路基板３２の開口部３２ｂを介して、中間コネクタ３５の電極パターン３５ａの裏面側に当接する弾力部材３４ｃが配設されている。この弾力部材３４ｃは、シリコーンゴムで形成され、弾力性を有し、四角形の板状に形成されている。
【００４３】
さらに、この挟持部材３４には、その弾力部材３４ｃの周囲に、回路基板３２の開口部３２ｂ内に挿入される位置規制部３４ｄが四角形の枠形状に形成され、この位置規制部３４ｄがアライメントプレート３９に、中間コネクタ３５及びストッパ３６を介して当接している。これにより、押圧治具本体４８との間隔を一定に保ち、回路基板３２が配置される隙間を一定に保つようにしている。
【００４４】
さらにまた、この挟持部材３４には、図１及び図３に示すように、位置規制部３４ｄから上方に向けて複数の位置決めピン３４ｅが突設され、これら位置決めピン３４ｅが中間コネクタ３５，ストッパ３６，アライメントプレート３９の各位置決め孔３５ｆ，３６ｂ，３９ｄに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられている。
【００４５】
そして、挟持部材３４，回路基板３２，中間コネクタ３５及び押圧治具本体４８の各ボルト孔３４ａ，３２ｃ，３５ｅ，４８ｂに上方からボルト４１が挿入されてナット４２に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定されるようになっている。
【００４６】
次に、かかるＩＣソケット３１の使用方法について説明する。
【００４７】
まず、ＩＣソケット３１を回路基板３２に、この回路基板３２を挟持した状態で配設する。これは挟持部材３４を回路基板３２の下側に配置し、この回路基板３２の開口部３２ｂ内に位置規制部３４ｄを挿入して上方に向けて突出させる。一方、この回路基板３２上に中間コネクタ３５を配置し、この上に、ストッパ３６，弾性部材３７，押圧治具３８及びアライメントプレート３９を配置する。
【００４８】
このように回路基板３２，中間コネクタ３５及び弾性部材３７を挟持部材３４及び押圧治具３８等で挟んだ状態で、ボルト４１及びナット４２等により固定する。
【００４９】
これにより、中間コネクタ３５の接続電極３５ｂが、回路基板３２の電極部３２ａに圧接されて電気的に接続されることとなる。
【００５０】
次いで、このように配置されたＩＣソケット３１に以下のようにして、ＩＣパッケージ３３をセットする。
【００５１】
すなわち、押圧治具３８のカバー部材４９を開いた状態で、ＩＣパッケージ３３を押圧治具本体４８内に挿入して中間コネクタ３５上に載置する。この際には、ＩＣパッケージ３３の周縁部が、アライメントプレート３９のガイド面３９ｂに案内されると共に、このＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａが図３に示すようにストッパ３６の位置決め開口３６ａ内に挿入されて所定位置に位置決めされる。
【００５２】
この状態で、ＩＣパッケージ３３の各半田ボール３３ａが、中間コネクタ３５上面の電極パターン３５ａに接触される。
【００５３】
次いで、押圧治具３８のカバー部材４９を閉じて行くと、この押圧治具本体４８の被係止部４８ｄにラッチ部材６０が係止され、カバー部材４９が完全に閉じられることとなる。
【００５４】
これにより、ＩＣパッケージ３３の上面がパッド５４で押されて、このＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａが中間コネクタ３５の電極パターン３５ａに圧接されて、弾力部材３４ｃが弾性変形され、この反力により、半田ボール３３ａと電極パターン３５ａとが所定の接圧で電気的に接続されることとなる。
【００５５】
これで、ＩＣパッケージ３３が中間コネクタ３５を介して回路基板３２に電気的に接続されることとなる。特に、ＩＣパッケージ３３の多数の半田ボール３３ａの密度が密集してくると、これを直接、回路基板３２に接続しようとすると回路基板３２に対して高精度が要求される。そこで、ここでは、中間コネクタ３５の中央部の電極パターン３５ａから周囲に回路３５ｃを延長して周縁部に接続電極３５ｂを設けることにより、当該電極パターン３５ａのピッチよりも接続電極３５ｂのピッチを広くできる。従って、その接続電極３５ｂに接続される回路基板３２の各電極部３２ａのピッチを広げることができ、回路基板３２の製造等が容易となる。
【００５６】
このような発明のＩＣソケット３１によれば、中間コネクタ３５の接続電極３５ｂを直接、回路基板３２の電極部３２ａに圧接するようにしているため、従来のようなピン型端子１５ｂを設ける必要なく、構造を簡単にできる。また、挟持部材３４にも、従来例のベースプレート１４の丸ピン１４ａのようなものを設ける必要がないため、この点でも構造を簡単にできる。
【００５７】
また、中間コネクタ３５は、薄いシート状であるため、ＩＣソケット３１全体をよりコンパクトにできる。
【００５８】
さらに、ＩＣパッケージ３３と回路基板３２との間には、中間コネクタ３５のみ介在し、この中間コネクタ３５を介して、ＩＣパッケージ３３と回路基板３２とが電気的に接続されているため、ＩＣパッケージ３３と回路基板３２との間に介在する部品点数が少なく、両者の電気的な接続をより確実なものとすることができる。
【００５９】
さらにまた、押圧治具３８，中間コネクタ３５及び挟持部材３４等はボルト４１・ナット４２にて着脱可能に固定されていると共に、中間コネクタ３５は押圧治具３８と挟持部材３４との間に挟まれているだけであるため、このボルト４１・ナット４２を外すだけで、一番損傷し易い中間コネクタ３５を容易に交換することができる。
【００６０】
また、回路基板３２に開口部３２ｂを設け、この開口部３２ｂから上方に露出するように、挟持部材３４側に弾力部材３４ｃを設けることにより、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａと中間コネクタ３５の電極パターン３５ａとの接圧を確保することができる。すなわち、中間コネクタ３５がＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａにて押圧されると、この中間コネクタ３５は薄く弾力性が小さいが、その弾力部材３４ｃが弾性変形することで、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａと中間コネクタ３５の電極パターン３５ａとの電気的接続を確実に行うことができる。
【００６１】
さらに、回路基板３２の開口部３２ｂは、元々配線が存在しない部分であるため、開口部３２ｂを形成しても問題はなく、各ＩＣソケット３１に対応して複数の開口部３２ｂを形成することで、回路基板３２の軽量化を図ることができる。
【００６２】
さらにまた、挟持部材３４には、回路基板３２の開口部３２ｂ内に挿入されて、押圧治具３８側に当接して、この押圧治具３８の押圧治具本体４８との間隔を一定に保つ位置規制部３４ｄを形成したため、回路基板３２や中間コネクタ３５を無理に締め付けることがない。
【００６３】
なお、上記実施の形態では、一方の挟持部材として、ＩＣパッケージ３３を押圧する機能を有する押圧治具３８を用いているが、これに限らず、押圧する機能を備えておらず、単に、他方の挟持部材３４とで、回路基板３２及び中間コネクタ３５を挟持できるものであっても良い。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、相対向する面側に回路基板と電気部品とが配置され、この回路基板と電気部品とを電気的に接続する薄いシート状の中間コネクタと、この中間コネクタ及び回路基板を両側から挟持する一対の挟持部材とを有し、その中間コネクタは、電気部品側の一方の面の中央部側に、この電気部品の端子に圧接される電極パターンを備え、回路基板側の他方の面の周縁部側に、回路基板の電極部に圧接される接続電極を備えると共に、電極パターンと接続電極とを接続する回路を有するため、従来のようなピン型端子等が必要ないことから、構造を簡単にできると共に、回路基板と電気部品との間には中間コネクタが１部品のみ介在していることから回路基板と電気部品との電気的接続をより確実に行うことができる。
【００６５】
また、中間コネクタと回路基板とを一対の挟持部材で挟持するようにしているため、この挟持を解除することにより、中間コネクタを容易に交換することができる。
【００６６】
また、回路基板には、中間コネクタの電極パターンの裏面側に対応した範囲に開口部が形成され、回路基板側に配置される一方の挟持部材には、回路基板の開口部内に挿入されて、他方の挟持部材側に当接して、一方の挟持部材との間隔を一定に保つ枠形状の位置規制部を突出して形成したため、回路基板や中間コネクタを無理に締め付けることがない。
【００６７】
また、回路基板側に配置される一方の挟持部材の位置規制部の枠内に、その電極パターンの裏面側に当接する弾力部材を配設することにより、この弾力部材により、電気部品の端子と中間コネクタの電極パターンとの接圧を確保することができる。
【００６８】
請求項２に記載の発明によれば、一対の挟持部材の内、中間コネクタ側に配置される挟持部材は、中間コネクタ上に収容された電気部品を当該中間コネクタ側に押圧する押圧治具を兼ねるようにしたため、部品点数を増加させることなく、電気部品を押圧治具にて押圧して、この電気部品と中間コネクタとを所定の接圧に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの断面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの拡大断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットのタブフィルムの底面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの中間コネクタの接続電極と回路基板の電極部との接続状態を示す拡大断面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットのストッパを示す平面図である。
【図８】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図９】従来例のＩＣソケット等を示す分解斜視図である。
【図１０】同従来例を示す図で、ＩＣソケットの断面図である。
【図１１】同従来例を示す図で、ＩＣパッケージの半田ボールとタブフィルムとの接触状態等を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
31 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
32 回路基板
32a 電極部
32b 開口部
33 ＩＣパッケージ（電気部品）
33a 半田ボール（端子）
33b パッケージ本体
34 挟持部材
34c 弾力部材
34d 位置規制部
35 中間コネクタ
35a 電極パターン
35b 接続電極
35c 回路
36 ストッパ
38 押圧治具（挟持部材）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical component socket for detachably holding an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”) and electrically connecting it to a circuit board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as this type of “electrical component socket”, for example, there is an IC socket that detachably accommodates an IC package that is an “electrical component”. An example of this type of IC socket is shown in FIGS. 9 to 11 (see Patent Document 1).
[0003]
As shown in FIG. 9, the IC socket 11 is arranged on a printed circuit board 12. By holding the IC package 13 in the IC socket 11, the IC package 13 is attached to the printed circuit board. 12 is electrically connected.
[0004]
The IC socket 11 includes a base plate 14, a tab film 15, a ball guide 16, and a pressing jig 17 in order from below, and these are detachably attached by bolts 18 and nuts 19.
[0005]
As shown in FIG. 9, the base plate 14 has a rectangular plate shape, and a large number of round pins 14a are arranged in two rows on the four sides of the peripheral portion, and a total of four bolt holes 14b are provided on the inside thereof. In addition, a positioning hole 14c is formed, and a resilient elastic member 14d made of silicone rubber is disposed at the center. As shown in FIGS. 9 and 10, the round pin 14 a is disposed vertically through the base plate 14, a fitting recess 14 e is formed in the upper portion, and a lower insertion portion 14 f is formed from the lower surface of the base plate 14. The insertion portion 14f protrudes downward and is inserted into the through hole 12a of the printed circuit board 12 to be electrically connected.
[0006]
Further, as shown in FIGS. 9 and 10, the tab film 15 is formed in a thin sheet shape having a rectangular shape substantially the same size as the base plate 14, and the terminals of the IC package 13 are formed on the surface of the IC package 13 side. The electrode pattern 15a to be joined to the array 13a is provided, the back surface on the base plate 14 side is provided with a pin type terminal 15b to be joined to the base plate 14, and a conductive wire for connecting the pin type terminal 15b and the electrode pattern 15a is provided. Yes. The pin-type terminal 15b is formed so as to be able to be inserted into the fitting recess 14e of the round pin 14a of the base plate 14. The tab film 15 is also formed with bolt holes 15c and positioning holes 15d having the same position and size as the base plate 14 and the like.
[0007]
Further, as shown in FIGS. 9 and 10, the ball guide 16 is formed of an insulating material, and has a rectangular plate shape substantially the same size as the pressing jig body 20 of the pressing jig 17. A positioning opening 16a for positioning the periphery of the solder ball 13a of the IC package 13 is formed in the portion, and a bolt hole 16b and a positioning hole 16c having the same position and size as the bolt hole 15c and the positioning hole 15d of the tab film 15 are formed. Is formed. As shown in FIG. 11, the positioning opening 16a positions the solder balls 13a arranged on the outermost periphery of the IC package 13.
[0008]
Furthermore, as shown in FIG. 10, the pressing jig 17 is attached to a rectangular frame-shaped pressing jig main body 20 so that the cover member 21 is rotatably attached by a shaft 22 and is opened by a spring 29 (see FIG. 10). 10, the pusher member 23 that presses the IC package 13 against the cover member 21 is swingable by the shaft 30 and is biased in a direction away from the cover member 21 by the spring 28. Is provided. Further, the cover member 21 is provided with a locked portion 24, while the pressing jig main body 20 is provided with a latch member 25 locked to the locked portion 24 so as to be rotatable by a shaft 26. The latch member 25 is urged clockwise (in the locking direction) in FIG.
[0009]
As shown in FIGS. 9 and 10, the pressing jig main body 20 has a rectangular IC package 13 inserted therein and is placed on the tab film 15 and positioned on the lower surface portion. Positioning pins 20a fitted into the holes 14c, 15d, and 16c project downward, and as shown in FIG. 9 , bolt holes 20b having the same position and size as the bolt holes 16b of the ball guide 16 are formed. Is formed.
[0010]
Then, as shown in FIG. 10, the positioning pin 20a of the pressing jig main body 20 is fitted into the positioning holes 14c, 15d, and 16c of the base plate 14, the tab film 15, and the ball guide 16, and each member is in a predetermined position. The bolts 18 are inserted from above into the bolt holes 14b, 15c, 16b, and 20b of the base plate 14, the tab film 15, the ball guide 16, and the pressing jig body 20, and screwed into the nut 19. Thus, they are fixed in a superposed state.
[0011]
In such a case, in order to accommodate the IC package 13 in the IC socket 11, as shown in FIG. 11, the outer peripheral edge of the IC package 13 is formed on the inner surface of the rectangular frame-shaped pressing jig body 20. In addition, the ball guide 16 positions the solder balls 13 a of the IC package 13.
[0012]
The peripheral edge of the thus positioned the upper surface of the IC package 13, as shown in FIG. 10, and to press with the pusher member 23.
[0013]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-242977.
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional one, a number of pin-type terminals 15b protruding downward are formed on the tab film 15, and a number of round pins 14a protruding downward are also formed on the base plate 14. These pin type terminals 15b and round pins 14a are difficult to form, and the structure becomes complicated. In addition, since two components of the base plate 14 and the tab film 15 are interposed between the printed circuit board 12 and the IC package 13, a molding error and an assembly error are likely to occur, and the printed circuit board 12 and the IC package 13 are easily generated. There is a risk that the electrical connection to the terminal becomes unstable.
[0015]
Therefore, an object of the present invention is to provide an electrical component socket that can simplify the structure of each component and can reliably connect the electrical component and the circuit board.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a thin sheet-like structure in which a circuit board and an electrical component are arranged on opposite surfaces, and the circuit board and the electrical component are electrically connected. In an electrical component socket having an intermediate connector and a pair of clamping members for clamping the intermediate connector and the circuit board from both sides, the intermediate connector is connected to the electrical component side on the center side of one surface of the electrical component side. An electrode pattern press-contacted to the terminal of the component, and a connection electrode press-contacted to the electrode portion of the circuit board on the peripheral side of the other surface on the circuit board side, and the electrode pattern and the connection electrode have a circuit for connecting to said circuit board, an opening is formed in the range corresponding to the back surface side of the electrode pattern of the intermediate connector, among the pair of clamping members are arranged on the circuit board side one A frame-shaped position restricting portion that protrudes from the opening portion of the circuit board and contacts the other holding member side and keeps a constant distance from the one holding member is formed on the holding member. In addition, the electrical component socket is characterized in that a resilient member that contacts the back side of the electrode pattern is disposed within the frame of the position restricting portion .
[0017]
According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration according to the first aspect, a clamping member disposed on the intermediate connector side of the pair of clamping members is the electric component accommodated on the intermediate connector. It also serves as a pressing jig that presses the connector toward the intermediate connector side.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0021]
1 to 8 show an embodiment of the present invention.
[0022]
First, the configuration will be described. Reference numeral 31 in the figure denotes an IC socket as an “electrical component socket”, which is arranged with a circuit board 32 sandwiched therebetween, and an IC package 33 is held in the IC socket 31. By doing so, the circuit board 32 is electrically connected.
[0023]
As shown in FIG. 8, this IC package 33 is a so-called BGA (Ball Grid Array) type, and a large number of substantially spherical solder balls as “terminals” are provided on the lower surface of a rectangular package body 33b. 33a are arranged in a matrix in columns and rows.
[0024]
In short, the IC socket 31 has an intermediate connector 35 in which a circuit board 32 and an IC package 33 are arranged on opposite sides, and the circuit board 32 and the IC package 33 are interposed via the intermediate connector 35. And an IC package positioning stopper 36, an elastic member 37, a pressing jig 38 that also serves as “one clamping member”, and an alignment plate 39. have. The other clamping member 34 is provided below the circuit board 32.
[0025]
Then, the circuit board 32, the intermediate connector 35, and the elastic member 37 are clamped from the upper and lower sides (both sides) by the clamping member 34 and the pressing jig 38 by being detachably attached by the bolt 41 and the nut 42. It is like that.
[0026]
More specifically, the intermediate connector 35 has an upper surface serving as an accommodating surface for accommodating the IC package 33 and is formed in a thin sheet shape (film shape) having a rectangular shape substantially the same size as the holding member 34. . As shown in FIG. 1, the intermediate connector 35 is provided with an electrode pattern 35a in pressure contact with the solder ball 33a of the IC package 33 on the center side of one surface (front surface) on the IC package 33 side. As shown in FIG. 5, a connection electrode 35 b that is in pressure contact with the electrode portion 32 a of the circuit board 32 is provided on the peripheral edge side of the other side (back side) on the 32 side. The electrode pattern 35a and the connection electrode 35b are connected via a circuit 35c.
[0027]
As shown in FIG. 5, the connection electrodes 35b have a long plate shape and are arranged in four rows corresponding to the electrode portions 32a of the circuit board 32, and the electrode portions 32a of the circuit board 32 are connected to the connection electrodes 35b. Are in contact with each other and are electrically connected (see FIG. 6).
[0028]
The intermediate connector 35 has a bolt hole 35e and a positioning hole 35f (see FIG. 1).
[0029]
Further, the stopper 36 is made of a polyimide resin having heat resistance, insulation and predetermined hardness, as shown in FIG. 7, and is formed in a square sheet shape. A large number of solder balls 33a of the IC package 33 are individually formed in the center portion. A large number of positioning openings 36a are formed, and positioning holes 36b having the same position and size as the positioning holes 35f of the intermediate connector 35 are formed. As shown in FIG. 4, the stopper 36 is formed to have a thickness slightly smaller than the ball height of the solder ball 33a, and is interposed between the lower surface of the package body 33b and the upper surface (accommodating surface) of the intermediate connector 35. The ball 33a is configured not to be crushed by a predetermined amount or more. Further, the size of the positioning opening 36a is such that the solder ball 33a can be inserted into the positioning opening 36a even when there is some molding error or the like while positioning the side surface portion of the inserted solder ball 36a. It is formed somewhat larger than the ball diameter of the ball 33a.
[0030]
Furthermore, the elastic member 37 is formed by forming a sheet made of silicone rubber into a rectangular frame shape, and as shown in FIGS. 1 and 3, the surface portion of the portion where the connection electrode 35b of the intermediate connector 35 is disposed, It is arranged in a state elastically deformed by a predetermined amount in the vertical direction (thickness direction) between it and a frame-shaped pressing jig body 48 which will be described in detail later.
[0031]
Further, as shown in FIGS. 1 to 3 and the like, the pressing jig 38 has a rectangular frame-shaped pressing jig main body 48 (main body), and the cover member 49 has a shaft 50 on the pressing jig main body 48. And is biased by the spring 51 in the opening direction (clockwise in FIG. 3).
[0032]
As shown in FIGS. 1 to 3, the pressing jig main body 48 has an inner opening 48 a for accommodating the IC package 33 formed inside the frame shape, and a bolt hole 48 b through which the bolt 41 is inserted. A plurality are formed.
[0033]
The alignment plate 39 is detachably disposed in the inner opening 48a. The alignment plate 39 also has a frame shape as shown in FIGS. 1 and 2, and is housed in a state where the outer peripheral surface of the package body 33b of the IC package 33 is positioned as shown in FIG. It is configured to be.
[0034]
Specifically, as shown in FIGS. 1 and 3, the alignment plate 39 is formed with a stepped portion 39 a at the outer peripheral edge, and the stepped portion 39 a is engaged with the lower inner peripheral edge 48 c of the pressing jig body 48. In this way, the pressing jig body 48 is detachably attached.
[0035]
A tapered guide surface 39b is formed on the inner peripheral edge of the frame shape of the alignment plate 39 so as to guide the IC package 33 on the upper side, and the IC package guided by the guide surface 39b. A positioning surface 39c that positions and accommodates 33 at a predetermined position is formed along the vertical direction continuously below the guide surface 39b.
[0036]
On the other hand, as shown in FIG. 3, the cover member 49 is provided with a pusher 53 and a pad 54 that press the IC package 33. The pusher 53 is disposed in the recess 49a of the cover member 49 so as to be movable up and down in FIG. 3, and is urged downward by a plurality of springs 55, and a spherical convex portion 53a is formed at the center of the lower surface portion. Projected.
[0037]
The pad 54 is formed with a spherical concave portion 54a with which the spherical convex portion 53a abuts, and a long hole 54b extending in the vertical direction is formed on both sides of the concave portion 54a. . The two shafts 56 attached to the cover member 49 are inserted into the long holes 54b, respectively, and the pad 54 is swingable around the contact portion with the convex portion 53a of the pusher 53. It is supported.
[0038]
Further, the shaft 56 is detachably attached to the cover member 49, and the pad 54 can be exchanged by removing the shaft 56. A pressing surface 54 c having substantially the same size as the upper surface of the IC package 33 is formed at the lower end portion of the pad 54. As shown in FIG. 4, the pressing surface 54 c is formed to be smaller than the inner opening of the alignment plate 39 (an opening formed by a positioning surface 39 c that is continuous in a square shape).
[0039]
Furthermore, as shown in FIG. 3, a spring 57 is disposed between the pad 54 and the pusher 53 on the side separated from the shaft 50 (left side in FIG. 3). The side away from the shaft 50 is pressed and biased counterclockwise in FIG. 3 against the pusher 53.
[0040]
Further, as shown in FIG. 3, the pressing jig body 48 is formed with a locked portion 48d, while the cover member 49 is provided with a latch member 60 locked to the locked portion 48d. The latch member 60 is rotatably arranged by a shaft 61, and the latch member 60 is urged counterclockwise (locking direction) in FIG.
[0041]
On the other hand, an opening 32b is formed in the circuit board 32 in a range corresponding to the back side of the electrode pattern 35a of the intermediate connector 35, and connected to the connection electrode 35b of the intermediate connector 35 around the opening 32b. An electrode portion 32a is formed (see FIG. 6).
[0042]
Further, as shown in FIGS. 1 and 3, the clamping member 34 is formed in a quadrangular shape with a predetermined thickness, a bolt hole 34 a is formed, and a central portion is provided via an opening 32 b of the circuit board 32. In addition, a resilient member 34c that contacts the back side of the electrode pattern 35a of the intermediate connector 35 is disposed. The elastic member 34c is made of silicone rubber, has elasticity, and is formed in a square plate shape.
[0043]
Further, a position restricting portion 34d to be inserted into the opening 32b of the circuit board 32 is formed in a rectangular frame shape around the elastic member 34c, and the position restricting portion 34d is formed on the alignment plate. 39 abuts with the intermediate connector 35 and the stopper 36. Thereby, the space | interval with the press jig | tool main body 48 is kept constant, and the clearance gap where the circuit board 32 is arrange | positioned is kept constant.
[0044]
Further, as shown in FIGS. 1 and 3, the clamping member 34 is provided with a plurality of positioning pins 34e projecting upward from the position restricting portion 34d, and these positioning pins 34e are connected to the intermediate connector 35 and the stopper 36, respectively. The members are assembled in the predetermined positional relationship by being fitted into the positioning holes 35f, 36b, 39d of the alignment plate 39.
[0045]
The bolt 41 is inserted from above into the bolt holes 34a, 32c, 35e, and 48b of the clamping member 34, the circuit board 32, the intermediate connector 35, and the pressing jig main body 48, and screwed into the nut 42. Are fixed in a superposed state.
[0046]
Next, how to use the IC socket 31 will be described.
[0047]
First, the IC socket 31 is disposed on the circuit board 32 with the circuit board 32 sandwiched therebetween. In this case, the clamping member 34 is disposed on the lower side of the circuit board 32, and the position restricting part 34d is inserted into the opening 32b of the circuit board 32 so as to protrude upward. On the other hand, an intermediate connector 35 is disposed on the circuit board 32, and a stopper 36, an elastic member 37, a pressing jig 38, and an alignment plate 39 are disposed thereon.
[0048]
In this manner, the circuit board 32, the intermediate connector 35, and the elastic member 37 are fixed by the bolt 41, the nut 42, and the like while being sandwiched by the clamping member 34, the pressing jig 38, and the like.
[0049]
As a result, the connection electrode 35b of the intermediate connector 35 is pressed and electrically connected to the electrode portion 32a of the circuit board 32.
[0050]
Next, the IC package 33 is set in the IC socket 31 thus arranged as follows.
[0051]
That is, with the cover member 49 of the pressing jig 38 opened, the IC package 33 is inserted into the pressing jig main body 48 and placed on the intermediate connector 35. At this time, the peripheral edge portion of the IC package 33 is guided to the guide surface 39b of the alignment plate 39, and the solder ball 33a of the IC package 33 is inserted into the positioning opening 36a of the stopper 36 as shown in FIG. And is positioned at a predetermined position.
[0052]
In this state, each solder ball 33a of the IC package 33 is brought into contact with the electrode pattern 35a on the upper surface of the intermediate connector 35.
[0053]
Next, when the cover member 49 of the pressing jig 38 is closed, the latch member 60 is locked to the locked portion 48d of the pressing jig main body 48, and the cover member 49 is completely closed.
[0054]
Thereby, the upper surface of the IC package 33 is pushed by the pad 54, the solder ball 33a of the IC package 33 is pressed against the electrode pattern 35a of the intermediate connector 35, and the elastic member 34c is elastically deformed. The solder ball 33a and the electrode pattern 35a are electrically connected with a predetermined contact pressure.
[0055]
As a result, the IC package 33 is electrically connected to the circuit board 32 via the intermediate connector 35. In particular, when the density of a large number of solder balls 33a of the IC package 33 becomes dense, high accuracy is required for the circuit board 32 in order to connect them directly to the circuit board 32. Therefore, here, the pitch of the connection electrodes 35b is wider than the pitch of the electrode patterns 35a by extending the circuit 35c around the electrode pattern 35a at the center of the intermediate connector 35 and providing the connection electrodes 35b at the periphery. it can. Therefore, the pitch of the electrode portions 32a of the circuit board 32 connected to the connection electrode 35b can be increased, and the manufacture of the circuit board 32 and the like are facilitated.
[0056]
According to the IC socket 31 of the invention as described above, the connection electrode 35b of the intermediate connector 35 is directly pressed against the electrode portion 32a of the circuit board 32. Therefore, there is no need to provide the conventional pin-type terminal 15b. Can simplify the structure. Further, since it is not necessary to provide the pinching member 34 like the round pin 14a of the base plate 14 of the conventional example, the structure can be simplified in this respect.
[0057]
Further, since the intermediate connector 35 has a thin sheet shape, the entire IC socket 31 can be made more compact.
[0058]
Further, only the intermediate connector 35 is interposed between the IC package 33 and the circuit board 32, and the IC package 33 and the circuit board 32 are electrically connected via the intermediate connector 35. The number of parts interposed between 33 and the circuit board 32 is small, and the electrical connection between them can be made more reliable.
[0059]
Furthermore, the pressing jig 38, the intermediate connector 35, the clamping member 34, and the like are detachably fixed by bolts 41 and nuts 42, and the intermediate connector 35 is clamped between the pressing jig 38 and the clamping member 34. Therefore, the intermediate connector 35 that is most easily damaged can be easily replaced by simply removing the bolt 41 and the nut 42.
[0060]
Further, by providing an opening 32b in the circuit board 32 and providing a resilient member 34c on the holding member 34 side so as to be exposed upward from the opening 32b, the solder ball 33a of the IC package 33 and the electrode of the intermediate connector 35 are provided. The contact pressure with the pattern 35a can be ensured. That is, when the intermediate connector 35 is pressed by the solder ball 33a of the IC package 33, the intermediate connector 35 is thin and has low elasticity, but the elastic member 34c is elastically deformed, whereby the solder ball 33a of the IC package 33 is elastically deformed. And the electrode pattern 35a of the intermediate connector 35 can be securely connected.
[0061]
Furthermore, since the opening 32b of the circuit board 32 is originally a portion where no wiring exists, there is no problem even if the opening 32b is formed, and a plurality of openings 32b are formed corresponding to each IC socket 31. Thus, the weight of the circuit board 32 can be reduced.
[0062]
Furthermore, the clamping member 34 is inserted into the opening 32b of the circuit board 32 and abuts against the pressing jig 38, so that the distance between the pressing jig 38 and the pressing jig body 48 is kept constant. Since the position restricting portion 34d is formed, the circuit board 32 and the intermediate connector 35 are not forcibly tightened.
[0063]
In the above-described embodiment, the pressing jig 38 having a function of pressing the IC package 33 is used as one clamping member. However, the present invention is not limited to this, and the pressing tool 38 is not provided. The circuit board 32 and the intermediate connector 35 may be clamped by the clamping member 34.
[0064]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the circuit board and the electrical component are arranged on the opposing surface sides, and a thin sheet shape electrically connects the circuit board and the electrical component. An intermediate connector and a pair of clamping members that clamp the intermediate connector and the circuit board from both sides. The intermediate connector is pressed against the terminal of the electrical component on the center side of one surface of the electrical component side. A connection electrode that is press-contacted to the electrode portion of the circuit board on the peripheral side of the other surface on the circuit board side, and a circuit that connects the electrode pattern and the connection electrode. The pin-type terminal and the like are not required, so that the structure can be simplified and only one intermediate connector is interposed between the circuit board and the electrical component. More connected It can be carried out indeed.
[0065]
Further, since the intermediate connector and the circuit board are clamped by the pair of clamping members, the intermediate connector can be easily replaced by releasing the clamping.
[0066]
In addition, the circuit board has an opening formed in a range corresponding to the back side of the electrode pattern of the intermediate connector, and is inserted into the opening of the circuit board in one of the holding members disposed on the circuit board side, Since the frame-shaped position restricting portion that protrudes in contact with the other holding member side and keeps the distance from the one holding member constant is formed, the circuit board and the intermediate connector are not forcedly tightened.
[0067]
In addition, by arranging a resilient member that contacts the back side of the electrode pattern in the frame of the position restricting portion of one clamping member disposed on the circuit board side, the resilient member can be connected to the terminal of the electrical component. Contact pressure with the electrode pattern of the intermediate connector can be ensured.
[0068]
According to the second aspect of the present invention, the clamping member disposed on the intermediate connector side of the pair of clamping members includes a pressing jig that presses the electrical component accommodated on the intermediate connector toward the intermediate connector side. Therefore, the electrical component and the intermediate connector can be set to a predetermined contact pressure by pressing the electrical component with a pressing jig without increasing the number of components.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an IC socket according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the IC socket according to the embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the IC socket according to the same embodiment.
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the IC socket according to the embodiment.
FIG. 5 is a bottom view of the tab film of the IC socket according to the same embodiment.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a connection state between the connection electrode of the intermediate connector of the IC socket and the electrode portion of the circuit board according to the same embodiment;
FIG. 7 is a plan view showing a stopper of the IC socket according to the embodiment;
8A and 8B are diagrams showing an IC package, where FIG. 8A is a front view and FIG. 8B is a bottom view.
FIG. 9 is an exploded perspective view showing a conventional IC socket and the like.
FIG. 10 is a view showing the conventional example and a cross-sectional view of an IC socket.
11 is an enlarged cross-sectional view showing the contact state between the solder ball of the IC package and the tab film, etc., showing the conventional example. FIG.
[Explanation of symbols]
31 IC socket (socket for electrical parts)
32 Circuit board
32a electrode
32b opening
33 IC package (electrical parts)
33a solder ball (terminal)
33b package body
34 Holding member
34c Resilient member
34d Position control section
35 Intermediate connector
35a electrode pattern
35b connection electrode
35c circuit
36 Stopper
38 Pressing jig (clamping member)

Claims

A circuit board and an electrical component are disposed on opposite surfaces, and a thin sheet-like intermediate connector that electrically connects the circuit board and the electrical component;
In an electrical component socket having the intermediate connector and a pair of clamping members for clamping the circuit board from both sides,
The intermediate connector is provided with an electrode pattern in pressure contact with a terminal of the electric component on a central portion side of one surface on the electric component side, and on the peripheral portion side of the other surface on the circuit board side. provided with a connection electrode to be pressed against the electrode portion, it has a circuit for connecting the electrode pattern and the connecting electrode,
In the circuit board, an opening is formed in a range corresponding to the back side of the electrode pattern of the intermediate connector,
Of the pair of clamping members, one clamping member disposed on the circuit board side is inserted into the opening of the circuit board and abuts on the other clamping member side, so that the one clamping member A frame-shaped position restricting portion that keeps a constant distance from the protrusion, and a resilient member that contacts the back side of the electrode pattern is disposed in the frame of the position restricting portion. Socket for electrical parts.

The clamping member disposed on the intermediate connector side of the pair of clamping members also serves as a pressing jig that presses the electrical component accommodated on the intermediate connector toward the intermediate connector side. Item 10. The electrical component socket according to Item 1.