JP4047805B2 - マイクロマシン技術を用いた音響信号感知装置および感知方法 - Google Patents
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Description
"Electronic Removal of Outdoor Microphone Wind Noise," by Shust et al., Acoustical Society of America 136th Meeting Lay Language Papers, October 1998. "Low Flow-Noise Microphone for Active Noise Control Applications," by McGuinn et al., AIAA Journal, Vol. 35, No.1, January, 1997. "Active Removal of Wind Noise from Outdoor Microphones using Local Velocity Measurements," by Shust, Ph.D. Dissertation in Electrical Engineering, Michigan Technological University, March 6, 1998.
42 音響センサ
44 処理回路
46 付加回路
48 熱線風速計
50 マイクロフォン
52 変換ステージ
54 出力ステージ
56 A/Dコンバータ
58 デジタル信号処理装置
60 風速信号
62、162 風圧信号
64 風圧信号を含む音圧信号
66、164 出力信号
68 デジタル信号
70 音響センサの部分
72 マイクロフォン・ダイヤフラム
74 固定部材
76 穴
78 伸長部材
80 メッシュ
82 ギャップ
84 メッシュ穴
86 風と音
90 音響センサの側断面
94 ベース
96 コンデンサ・マイクロフォン・キャビティ
98 音響センサ開口部
100 外部位置
102 音
104 風
106 マイクロフォン・ダイヤフラムと実質的に平行な平面
154 出力ステージ
156 変換ステージ
156 相関ステージ
158 ルックアップ表
166 付加回路
Claims (20)
- 音響センサであって、当該音響センサが、
ベース、
前記ベースに支持されるマイクロフォンであって、マイクロフォン・ダイヤフラムを有するもの、および、
熱線風速計であって、前記ベースに支持され、前記マイクロフォン・ダイヤフラムと実質的に平行な平面を画成する一組の熱線伸長部材を有してなるもの、
を有してなり、
複数の前記マイクロフォン・ダイヤフラムが、二次元的にNxM列に配置されるように第1導体材料層により画成され、前記二次元的にNxM列に配置された複数の前記マイクロフォン・ダイヤフラムに対応するように二次元的に配置される複数の組の前記熱伸長部材が第2導体材料層により画成され、前記ベースが前記第1導体材料層および前記第2導体材料層を支持する基板を備えており、
前記熱線伸長部材と前記マイクロフォン・ダイヤフラムとが、数マイクロメータ程度極僅か離間された位置に配置されていること、および、前記二次元的にNxM列に配置されるマイクロフォン・ダイヤフラムが、第1周波数範囲の音波に反応する第1マイクロフォン・ダイヤフラム、および前記第1周波数範囲とは異なる、第2周波数範囲の音波に反応する第2マイクロフォン・ダイヤフラムを有すること、
を特徴とする音響センサ。 - 音響センサであって、当該音響センサが、
ベース、
前記ベースに支持されるマイクロフォンであって、マイクロフォン・ダイヤフラムを有するもの、および、
熱線風速計であって、前記ベースに支持されるものであり、前記マイクロフォン・ダイヤフラムと実質的に平行な平面を画成する一組の熱線伸長部材を有してなるもの、
を有してなり、
複数の前記マイクロフォン・ダイヤフラムが、二次元的にNxM列に配置されるように第1導体材料層により画成され、前記二次元的にNxM列に配置された複数の前記マイクロフォン・ダイヤフラムに対応するように二次元的に配置される複数の組の前記熱伸長部材が第2導体材料層により画成され、前記ベースが前記第1導体材料層および前記第2導体材料層を支持する基板を備えており、
前記熱線伸長部材と前記マイクロフォン・ダイヤフラムとが、数マイクロメータ程度極僅か離間された位置に配置されていること、および、前記二次元的にNxM列に配置されるマイクロフォン・ダイヤフラムが、第1周波数範囲の音波に反応する第1列のマイクロフォン・ダイヤフラム、および前記第1周波数範囲とは異なる、第2周波数範囲の音波に反応する第2列のマイクロフォン・ダイヤフラムを有すること、
を特徴とする、音響センサ。 - 前記マイクロフォンが、前記基板によって支持される第3導体層によって画成され、前記ベースによって、前記マイクロフォン・ダイヤフラムと実質的に平行に支持され、コンデンサ・マイクロフォン・キャビティを画成する固定部材を更に有し、前記マイクロフォン・ダイヤフラムが連続して前記ベースまで伸び、前記一組の熱線伸長部材と前記コンデンサ・マイクロフォン・キャビティとの間を封止することを特徴とする、請求項1または2記載の音響センサ。
- 前記一組の熱線伸長部材が、該部材によって画成される平面上に、実質的に互いに平行なタングステン・ブリッジを備えることを特徴とする、請求項1または2記載の音響センサ。
- 音波を外部位置から前記一組の熱線伸長部材、およびマイクロフォン・ダイヤフラムに向けて通過させることができるメッシュを画成する、前記基板によって支持される保護材料層を更に備えることを特徴とする、請求項1または2記載の音響センサ。
- 音響装置であって、当該音響装置が、
ベースと、前記ベースに支持されるマイクロフォンであって、マイクロフォン・ダイヤフラムを有するものと、熱線風速計であって、前記ベースに支持されるもので、前記マイクロフォン・ダイヤフラムと実質的に平行な平面を画成する一組の熱線伸長部材を有してなるものとを備える音響センサ、および
前記マイクロフォンからの風圧信号を含む音圧信号、および前記熱線風速計からの風速信号を受信し、該受信した信号を基に出力信号を生成する処理回路とを有してなり、
複数の前記マイクロフォン・ダイヤフラムが、二次元的にNxM列に配置されるように第1導体材料層により画成され、前記二次元的にNxM列に配置された複数の前記マイクロフォン・ダイヤフラムに対応するように二次元的に配置される複数の組の前記熱伸長部材が第2導体材料層により画成され、前記ベースが前記第1導体材料層および前記第2導体材料層を支持する基板を備えており、
前記熱線伸長部材と前記マイクロフォン・ダイヤフラムとが、数マイクロメータ程度極僅か離間された位置に配置されていること、および、前記二次元的にNxM列に配置されるマイクロフォン・ダイヤフラムが、第1周波数範囲の音波に反応する第1マイクロフォン・ダイヤフラム、および前記第1周波数範囲とは異なる、第2周波数範囲の音波に反応する第2マイクロフォン・ダイヤフラムを有することを特徴とする音響装置。 - 音響装置であって、当該音響装置が、
ベースと、前記ベースに支持されるマイクロフォンであって、マイクロフォン・ダイヤフラムを有するものと、熱線風速計であって、前記ベースに支持されるもので、前記マイクロフォン・ダイヤフラムと実質的に平行な平面を画成する一組の熱線伸長部材を有してなるものとを備える音響センサ、および
前記マイクロフォンからの風圧信号を含む音圧信号、および前記熱線風速計からの風速信号を受信し、該受信した信号を基に出力信号を生成する処理回路とを有してなり、
複数の前記マイクロフォン・ダイヤフラムが、二次元的にNxM列に配置されるように第1導体材料層により画成され、前記二次元的にNxM列に配置された複数の前記マイクロフォン・ダイヤフラムに対応するように二次元的に配置される複数の組の前記熱伸長部材が第2導体材料層により画成され、前記ベースが前記第1導体材料層および前記第2導体材料層を支持する基板を備えており、
前記熱線伸長部材と前記マイクロフォン・ダイヤフラムとが、数マイクロメータ程度極僅か離間された位置に配置されていること、および前記二次元的にNxM列に配置されるマイクロフォン・ダイヤフラムが、第1周波数範囲の音波に反応する第1列のマイクロフォン・ダイヤフラム、および前記第1周波数範囲とは異なる、第2周波数範囲の音波に反応する第2列のマイクロフォン・ダイヤフラムを有することを特徴とする音響装置。 - 前記音響センサのマイクロフォンが、前記基板によって支持される第3導体層によって画成され、コンデンサ・マイクロフォン・キャビティを画成する、前記マイクロフォン・ダイヤフラムと実質的に平行な固定部材を更に有し、前記マイクロフォン・ダイヤフラムが連続して前記ベースまで伸び、前記一組の熱線伸長部材と前記コンデンサ・マイクロフォン・キャビティとの間を封止することを特徴とする、請求項6または7記載の音響装置。
- 前記音響センサの熱線風速計の一組の熱線伸長部材が、該部材によって画成される平面上において、実質的に互いに平行なタングステン・ブリッジを備えることを特徴とする、請求項6または7記載の音響装置。
- 前記音響センサが、音波を外部位置から前記一組の熱線伸長部材、およびマイクロフォン・ダイヤフラムに向けて通過させることができるメッシュを画成する、前記基板によって支持される保護材料層を更に備えることを特徴とする、請求項6または7記載の音響装置。
- 前記処理回路が、熱線風速計からの風速信号を、風圧成分を有するアナログの風圧信号に変換する変換ステージ、およびマイクロフォンからの風圧信号を含む音圧信号から前記アナログ風圧信号の風圧成分を減じて、出力信号を生成する出力ステージを備えることを特徴とする請求項6または7記載の音響装置。
- 前記変換ステージおよび出力ステージが、特定用途向け集積回路に組み込まれるアナログ回路であることを特徴とする、請求項11記載の音響装置。
- 前記処理回路が、前記風速信号をデジタル化し、該デジタル化した風速信号をルックアップ表の一連の風圧値に関連付け、相関信号として一連の風圧値を供給する相関ステージ、および前記相関ステージからの前記相関信号の受信、前記マイクロフォンからの前記風信号を含む音響信号の受信、および前記風圧信号を含む音圧信号から、前記一連の風圧信号値を減じて出力信号を生成する出力ステージを備えることを特徴とする、請求項6または7記載の音響装置。
- 音響信号を提供する方法であって、
マイクロフォン・ダイヤフラムの風圧を含む音圧に応じて、風圧信号を含む音圧信号を生成するステップ、
前記マイクロフォン・ダイヤフラムと実質的に平行な平面を画成しており、前記マイクロフォン・ダイヤフラムと数マイクロメータ程度極僅か離間された位置に配置されている一組の熱線伸長部材を有する熱線風速計の風速に応じて、風速信号を生成するステップ、
前記生成した風圧信号を含む音圧信号および風速信号を基にして、音響信号としての出力信号を提供するステップ
の各ステップを有して成ること、および
前記マイクロフォン・ダイヤフラムとして、二次元的にNxM列に配置され、第1周波数範囲の音波に反応する第1のマイクロフォン・ダイヤフラム、および前記第1周波数範囲とは異なる、第2周波数範囲の音波に反応する第2のマイクロフォン・ダイヤフラムを使用することを特徴とする方法。 - マイクロフォンと熱線風速計のマイクロマシン・デバイスを提供するステップを更に有して成ることを特徴とする、請求項14記載の方法。
- 前記出力信号を提供するステップが、
風速信号を風圧成分を有するアナログの風圧信号に変換するステップ、および
前記風圧信号を含む音圧信号から、前記アナログ風圧信号の風圧成分を減じて出力信号を生成するステップ
を有して成ることを特徴とする、請求項14記載の方法。 - 前記出力信号を提供するステップが、
前記風速信号をデジタル化するステップ、
前記デジタル化した風速信号をルックアップ表の一連の風圧値に関連付けるステップ、および
前記風圧信号を含む音圧信号から、前記一連の風圧値を減じて出力信号を生成するステップ
を有して成ることを特徴とする、請求項14記載の方法。 - マイクロマシン・デバイスを製造する方法であって、
基板を備えたベース構造体の上に第1材料層を配置するステップ、
前記第1材料層の上に第2材料層を配置するステップ、および
少なくとも前記第1材料層および第2材料層の一部を除去して、該第2材料層の残存部分が互いに平行になるようにして、前記ベース構造体によって支持される複数の伸長部材を形成するステップ
の各ステップを有して成り、
該各ステップが700℃未満の温度範囲で実施され、前記第2材料層を配置するステップが、該第2材料層として、プラズマ強化化学蒸着プロセスを用いて、導体材料を蒸着するステップを含み、
前記方法が、前記ベース構造体上に前記第1材料層を配置する前に、前記第1材料層および第2材料層の一部を除去した後、前記複数の伸長部材と前記基板との間に配置されるようにし、かつ、前記複数の伸長部材から数マイクロメートル程度極僅か離間して配置されるようにして、前記ベース構造体の基板上にマイクロフォン・ダイヤフラムを形成するステップを更に有してなること、および、
前記マイクロフォン・ダイヤフラムを形成する際に、二次元的にNxM列に配置され、第1周波数範囲の音波に反応する第1のマイクロフォン・ダイヤフラム、および前記第1周波数範囲とは異なる、第2周波数範囲の音波に反応する第2のマイクロフォン・ダイヤフラムを有するようにすることを特徴とする方法。 - 前記蒸着ステップが、前記マイクロマシン・デバイスが熱線風速計として機能するように、前記導体材料として、前記第1材料層の上にタングステンを配置するステップを有して成ることを特徴とする、請求項18記載の方法。
- 前記基板の一部を除去してコンデンサ・マイクロフォン・キャビティの第1部分を形成するステップ、
別の基板上に固定部材を形成し、該基板の一部を除去して前記コンデンサ・マイクロフォン・キャビティの第2部分を形成するステップ、および
前記コンデンサ・マイクロフォン・キャビティの第1部分および第2部分を揃うようにして、かつ前記マイクロフォン・ダイヤフラムが、前記複数の伸長部材と前記コンデンサ・マイクロフォン・キャビティとの間に配置されるようにして、前記2つの基板を接合することにより、熱線風速計およびコンデンサ・マイクロフォンを備える音響素子をマイクロマシン・デバイスとして形成するステップ
を更に有して成ることを特徴とする、請求項18記載の方法。
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