JP4047603B2 - 制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルム - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、合成樹脂板に帯電防止性を付与するために、合成樹脂板の表面に熱プレス接着する帯電防止フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、クリーンルーム内で使用するパレット、各種機器類のケース、遮蔽板などに制電性合成樹脂板が使用されている。このような制電性合成樹脂板は、帯電防止性ないし静電気除去機能を付与するため種々の方法が採られている。この方法のうち、プラスチックフィルムの表面に導電層を設けた帯電防止性フィルムと前記プラスチックフィルムと同種若しくは異種の合成樹脂板とを熱プレスで貼り合わせる方法がある。
【0003】
従来、このような帯電防止性フィルムとしては、基材であるプラスチックフィルムの表面に、導電剤を合成樹脂中に分散させた樹脂液を塗工した後、乾燥したものが使用されている。
【0004】
そして近年、このような熱プレス接着の作業効率を上げるために熱プレスにおける接着温度を高くする傾向にあるが、このように熱プレスの接着温度を高くすると、原因が定かではないのだが、合成樹脂板に熱プレス接着した後の帯電防止性フィルムの表面抵抗率が上昇してしまい、本来要求される帯電防止性が損なわれてしまうという問題が生じるようになってしまった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、このような熱プレス接着の作業効率を上げるために熱プレスにおける接着温度を高くした場合でも、合成樹脂板に熱プレス接着した後の帯電防止フィルム(導電層表面)の表面抵抗率が上昇することのない制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィルムの片面に、電子伝導性導電剤とポリ塩化ビニルとを含む導電層を設けてなる帯電防止フィルムであって、前記プラスチックフィルムと前記導電層との間に、少なくとも平均重合度1000以上のポリ塩化ビニルからなる下引き層を設けてなることを特徴とするものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムの実施の形態について説明する。
【0008】
本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィルムの片面に導電層を設けてなるものであって、プラスチックフィルムと導電層との間に、少なくとも平均重合度1000以上の合成樹脂からなる下引き層を設けてなるものである。
【0009】
ここでプラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、トリアセチルセルロース、アクリル、ポリ塩化ビニル等を使用でき、特に可撓性に優れる観点からポリ塩化ビニルフィルムが好適に使用される。このように可撓性に優れるプラスチックフィルムを用いて形成される制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、各種機器類のケースの曲面に貼り合わされる際でも、白化現象を生じることなく良好に追従することができるようになる。このようなプラスチックフィルムの厚みとしては、適用される材料によって適宜選択されることになるが、一般には5〜500μmであり、好ましくは50〜200μmである。
【0010】
次に下引き層は、プラスチックフィルムと導電層との間に設けられてなるものであって、少なくとも平均重合度1000以上の合成樹脂からなるものであり、例えば当該合成樹脂を適宜溶剤で希釈して塗工液を調整し、当該塗工液をプラスチックフィルムに塗工することにより形成することができる。このように、本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィルムと導電層との間に、少なくとも平均重合度1000以上の合成樹脂からなる下引き層を設けてなることにより、理由は定かではないが、熱プレス接着の作業効率を上げるために熱プレスにおける接着温度を高くした場合でも、合成樹脂板に熱プレス接着した後の導電層表面の表面抵抗率が上昇することがなくなる。
【0011】
このような下引き層を形成する合成樹脂としては、平均重合度が1000以上であれば特に限定されないが、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等が使用できる。中でも可撓性に優れる観点から、塩化ビニルの単独重合体であるポリ塩化ビニル、塩化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、プロピレンなどとの共重合体からなるビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が好ましい。
【0012】
下引き層の厚みとしては、0.3μm以上、好ましくは0.5μm以上であって、5μm以下、好ましくは3μm以下であることが望ましい。0.3μm以上にすることにより、本発明の効果を得易くなり、5μm以下にすることにより、帯電防止フィルムとしての可撓性を損ない難くすることができる。
【0013】
次に導電層は、下引き層上に設けられてなるものであって、例えば合成樹脂と導電剤を適宜溶剤で希釈して塗工液を調整し、当該塗工液を下引き層上に塗工することにより形成することができる。
【0014】
このような導電層を形成する合成樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等の下引き層と同様の合成樹脂が使用できる。中でも可撓性に優れる観点から、塩化ビニルの単独重合体であるポリ塩化ビニル、塩化ビニルと酢酸ビニル、エチレン、プロピレンなどの共重合体からなるビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が好ましい。また、導電剤の分散性を良好にする観点から、好ましくは平均重合度500以上900以下であることが望ましい。
【0015】
次に導電層を形成する導電剤としては、使用環境の影響を受けにくいという観点から、電子伝導性の導電剤が好ましい。
【0016】
このような電子伝導性の導電剤としては、例えば、材質としては酸化スズ、又は酸化スズにアンチモン、リン、亜鉛、テルル、ビスマス、カドミウムなどの1種若しくは2種以上をドープしたものであって、形状としては球状又は針状のものが好ましく使用できる。
【0017】
ここで導電剤は、合成樹脂100重量部に対して、300重量部以上、好ましくは350重量部以上、より好ましくは400重量部以上、600重量部以下、好ましくは550重量部以下、より好ましくは500重量部以下の割合で混合されていることが望ましい。300重量部以上にすることにより、帯電防止フィルムとしての表面抵抗率を低く抑え易くでき、600重量部以下にすることにより、帯電防止フィルムとしての可撓性を損ない難くすることができる。
【0018】
導電層の厚みとしては、0.5μm以上、好ましくは1μm以上であって、5μm以下、好ましくは3μm以下であることが望ましい。0.5μm以上にすることにより、帯電防止フィルムとしての表面抵抗率を低く抑え易くでき、5μm以下にすることにより、帯電防止フィルムとしての可撓性を損ない難くすることができる。
【0019】
尚、下引き層及び導電層には、適宜必要に応じて、分散剤、レベリング剤等の添加剤を含有させることができる。
【0020】
本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、導電層が設けられている面とは反対の面を合成樹脂板に対向するようにして積層し、例えば熱プレス板によって圧力2.94MPa・温度200℃・30分間で、熱プレス接着することで、合成樹脂板の表面に帯電防止フィルムが貼り合わされ、表面に導電層を有する制電性合成樹脂板を製造することができる。
【0021】
以上のような本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィルムと導電層との間に少なくとも平均重合度1000以上の合成樹脂からなる下引き層を設けてなることにより、理由は定かではないが、熱プレス接着の作業効率を上げるために熱プレスにおける接着温度を高くした場合でも、合成樹脂板に熱プレス接着した後の導電層表面の表面抵抗率が上昇することがなくなる。
【0022】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。尚、「部」「%」は特記しない限り重量基準である。
【0023】
[実施例1]
厚み100μmのポリ塩化ビニル樹脂フィルムの片面に下記の組成の下引き層用塗工液aを塗工し、乾燥することにより約0.5μmの下引き層を形成して、次いで、当該下引き層上に、下記の組成の導電層用塗工液bを塗工し、乾燥させることにより約1.5μmの導電層を形成して、制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムを作製した。
【0024】
【0025】
【0026】
[比較例1]
実施例1において、下引き層用塗工液aを下記の組成の下引き層用塗工液cに変更した以外は実施例と同様にして、制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムを作製した。
【0027】
【0028】
[比較例2]
実施例1において、下引き層を設けずに、塩化ビニル樹脂フィルムに直接導電層を設けることによって、制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムを作製した。
【0029】
ここで実施例及び比較例で得られた制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムの導電層表面について、表面抵抗測定器(3468A MULTI METER:横河ヒューレット・パッカード社)を用いて、その表面抵抗率を測定した。結果を表1に示す。
【0030】
続いて実施例及び比較例で得られた制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムをそれぞれ2枚用意し、別途用意した塩化ビニル樹脂板を、当該帯電防止フィルムを用いて導電層が外側になるように挟み込んで、上下一対の熱プレス板の間に設置し、この上下一対の熱プレス板によって圧力2.94MPa、温度200℃で30分間挟圧することで、制電性合成樹脂板を製造した。
【0031】
次いでこのようにして製造した制電性合成樹脂板の表面に存在する導電層表面について、その表面抵抗率を測定した。結果を表1に示す。
【0032】
【表1】
【0033】
表1の結果からも明らかなように、実施例の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、熱プレス接着後においても、その表面に存在する導電層の表面抵抗率が殆ど上昇しておらず、帯電防止性が損なわれてはいなかった。
【0034】
一方、比較例1の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、下引き層として形成された合成樹脂が平均重合度1000未満であったため、熱プレス接着後において導電層の表面抵抗率が3桁上昇し、帯電防止性が損なわれてしまうものであった。
【0035】
また、比較例2の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、塩化ビニル樹脂フィルムと導電層との間に下引き層が設けられていなかったため、熱プレス接着後において導電層の表面抵抗率が4桁上昇し、帯電防止性が損なわれてしまうものであった。
【0036】
【発明の効果】
本発明の制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルムは、プラスチックフィルムと導電層との間に少なくとも平均重合度1000以上の合成樹脂からなる下引き層を設けてなることにより、合成樹脂板に熱プレス接着した後の導電層表面の表面抵抗率が上昇することがなくなり、制電性合成樹脂板の帯電防止性が損なわれることがない。
Claims (1)
- プラスチックフィルムの片面に、電子伝導性導電剤とポリ塩化ビニルとを含む導電層を設けてなる帯電防止フィルムであって、前記プラスチックフィルムと前記導電層との間に、少なくとも平均重合度1000以上のポリ塩化ビニルからなる下引き層を設けてなることを特徴とする制電性合成樹脂板製造用帯電防止フィルム。
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