JP4043842B2 - Non-contact IC card - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナシートを内包する非接触ICカードに関する。
特に、アンテナシートを含む複数のシートをプレスラミネートして製造する非接触ICカードにおいて、平滑性および外観品質の優れた非接触ICカードとその製造に使用する基材に関する。
従って、本発明の利用分野は非接触ICカードの製造や利用分野に関する。
【0002】
【従来技術】
非接触ICカードは、電磁誘導の原理により外部から電力と信号を非接触で得るため、カード内部にコイルを形成したアンテナシート(一般に「インレイ」ということもある。)を内包する。受送信する信号を処理し記憶するICチップは、コイルに接続してアンテナシートに一体にして使用する場合と、基板付きのICモジュールにしてカード表面に装着し、ICモジュールとアンテナシートとを接続する場合とがある。
前者の場合は、ICチップ(モジュール化する場合もある。)とコイルアンテナが共にカード基体内に埋設されているので、特に表面平滑性が低下し易い。
従来の非接触ICカードの基材は、塩ビまたはPETやPET−Gをプレスラミネートしたり、接着シートで貼り合わせして製造しているが、平滑性を高めるため、塩ビを発泡したり、あるいは接着シートを発泡させたりして、ICチップやコイルアンテナによって生じるカード表面の凹凸を吸収する試みがされている。
【0003】
例えば、特開平6−183190号公報では、ICモジュールの外周部分に発泡樹脂を射出成形することにより発泡樹脂層を形成することが記載されているが、ICモジュールの外周部分のみという限られた範囲であるため、ICカードの全面を平滑にすることは困難と考えられる。
また、特開2001−109863号公報は、アンテナコイルが内包する空気だまりを除去すべく、ICチップ付きコイルアンテナのコイルが形成する円形の内側に納まる大きさのスペーサシートを挿入して熱プレスする非接触型ICカードとその製造方法を提案しているが、ICチップの凹凸形状まで吸収するのは困難と考えられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
アンテナシート上に実装されるICモジュールまたはICチップの厚さは、150μm〜300μmあり、コイルアンテナは、アンテナシート表面から20μm〜40μmの突起を形成している。
これらの突起が、カード基材をプレスラミネートした際に印刷絵柄に歪みを生じたり、カード表面に凹凸を生じて外観品質を著しく低下させていた。
この突起の影響を少なくするための上記のような従来方法では、求められる程度の外観や平滑性を達成するためには、いずれも不十分であることが確認されていた。
【0005】
そこで、本発明では、アンテナシートの少なくとも突起のある側の面に、スペーサシート及び接着シート、あるいは接着シートのみを使用し、さらに印刷シートとして体積比率で一定以上の微細空洞を有するシートを使用して、かかる問題を解決すべく研究し本発明の完成に至ったものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第1は、ICチップを装着したアンテナシートの表裏に190°Cの溶融粘度が、1500〜2500Poiseである接着シートを介して、非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂からなるスペーサシートを挿入し、さらにそのスペーサシートの表裏を印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にした非接触ICカードにおいて、基体の表裏印刷シートとして、体積比率で20〜30%の微細な空洞を有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂シートを使用し、かつ、表裏の接着シートとスペーサシートには、ICチップの厚みを吸収する貫通孔が形成されていることを特徴とする非接触ICカード、にある。
【0007】
本発明の要旨の第2は、ICチップを装着したアンテナシートの表裏に190°Cの溶融粘度が、1500〜2500Poiseである接着シートを介して、非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂からなるスペーサシートを挿入し、さらにそのスペーサシートの表裏を印刷シート間に挟持し、表面側印刷シートの印刷面上に感熱記録が可能な透明なリライトシートを置いて、熱圧プレスして一体の基体にした非接触ICカードにおいて、基体の表裏印刷シートとして、体積比率で20〜30%の微細な空洞を有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂シートを使用し、かつ、表裏の接着シートとスペーサシートには、ICチップの厚みを吸収する貫通孔が形成されていることを特徴とする非接触ICカード、にある。
【0009】
【発明の実施の形態】
非接触ICカードには各種の形態があるが、JISおよびISOで規定するカード厚みとし、平滑なカード表面とするためには、ICチップを装着したアンテナシートを、表裏のカード基材で挟持した形態とするのが一般的である。
アンテナは捲線を使用しないで、金属薄膜をエッチング形成しても、前記のようにシート表面から20μm〜40μmの突起部を形成する。アンテナの両端部に装着するICチップはさらに、150μm〜300μm程度もの厚み(突起)を有するので、アンテナシートは不可避的な突起または凹凸を有し、そのまま通常の表裏基材に挟んでプレスラミネートしたのでは、十分に平滑性の優れたICカードは得られない。
【0010】
本発明は、表裏印刷シートとして内部に微細な空洞のあるカード用基材を使用して、かかる問題を解決しようとするものである。以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明のカードの層構成を示す分解断面図、図2は、本発明で使用するアンテナシートの平面図である。図1において、理解の容易のため厚み方向の縮尺は拡大図示されている。
【0011】
アンテナシート10は、図2のようにポリエチレンテレフタレート(PET)等のシートに平面状のコイルアンテナ11を有し、コイルアンテナの両端部111,112にはICモジュール12が装着されている。
なお、ICモジュールに限らず、樹脂封止しないICチップでも良いが、以下、統一してICモジュールと表現することにする。
【0012】
カード基体を積層する場合は、図1のように、このアンテナシート10と表裏の印刷シート20,30の間に、接着シート13,14とスペーサシート15,16が、それぞれ挿入される。スペーサシート15,16には、非晶性ポリエステル(PET−G)樹脂が好ましく使用される。熱融着性を有し表裏の印刷シート20,30との接着が確保できるからである。接着シート13,14を使用するのは、アンテナシートであるPETフィルムが熱融着性を有しないからであり、アンテナシート10とスペーサシート15,16間を強固に接着する役割をする。これにはホットメルト系の接着シートを好適に使用できる。
接着シートは、比較的低温溶融性で溶融粘度が低いものが好ましい。本発明では比較的低温で熱プレスを行うため、貫通孔を埋め、凹凸を平滑化するためには溶融粘度が低いことが好ましいからである。経験的には190°Cの溶融粘度が、1500〜2500Poise程度であれば十分に使用可能であることが認められている。
【0013】
接着シート13,14とスペーサシート15,16のICモジュール12が当接または位置する部分には、貫通孔131,141,151,161が形成されていて、ICモジュールの厚みを吸収できるようにされている。
図面上では、ICモジュール12は表面側印刷シート20側には突起を形成していないが、プレスラミネートする際には突起側でない面にも程度の差はあっても影響するので、接着シート13とスペーサシート15にも貫通孔を形成することが好ましい。
【0014】
表裏の印刷シート20,30には、二軸延伸した白色PETシートであってシート層内に微細な空洞を有する基材を使用する。微細な空洞により、熱圧プレスした際にアンテナシート10の凹凸を吸収できるようにされている。
表裏の印刷シートの微細な空洞は、体積比で20〜30%の空隙を有することが好ましい。これにより、熱圧プレスした際にシート厚みの10〜15%が圧縮荷重によって収縮可能となる。ただし、横方向に対しては二軸延伸している影響もあり変位が殆ど生じない特徴がある。加熱によって横方向に流動する接着シートやスペーサシートとは対照的である。
【0015】
印刷シートによる縦(厚み)方向の変位と接着シートやスペーサシートによる横(平面)方向の変位、のそれぞれによりアンテナシートの突起を吸収して絵柄の歪みを回避し平滑なカード表面の形成に功を奏する。これにより、熱圧プレス前にシートに印刷が施されている場合であっても絵柄のずれや歪みが生じない利点がある。
一般に、表面側印刷シート20には、装飾的な表面印刷21がプレス前にされることが多く、裏面側印刷シート30には文字等の裏面印刷31がプレス後にされることが多いが、それに限定されるものではない。
【0016】
交通機関用途等の場合には、表面印刷シート面の一部または全面に感熱記録が可能なリライトシート22が貼着される。リライトシートは透明であって表面印刷31の視認を妨げることはない。
リライトシートは、感熱記録が可能であって、サーマルヘッドにより、乗車区間や有効期間を明瞭に印字し、かつ使用済み後は消去して反復して利用することができる。その他、図示はしないが昇華転写記録用の受像層を設けることや文字エンボスすることも自由である。
【0017】
図2のように、アンテナシート10には、平面状のコイルアンテナを有するが、当該コイルアンテナ11は、シートにラミネートされていたアルミ箔等にレジストを形成し、周知のフォトエッチング技術でコイル形状のみを残したものである。コイルアンテナ11は、カード面において数ターン程度の巻きとなるように形成される。
コイルの内側の一端111は、直接ICモジュールに接続できるが、外側のコイル112はシートの裏面を通してICモジュールに接続するようにされている。
【0018】
本発明の非接触ICカードに使用する印刷シート20,30は上記のように、体積比率で20〜30%の微細な空洞を有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂シートを使用する特徴がある。
空洞は通常、微粒子を中心に持ち、シート面に平行な微細な円板形状を有している。このようなシートは、強圧を受けた部分の空洞が強く圧縮されるため、結果的に突起や凹凸形状を吸収することができる。
空洞含有率を30%以下とするのは、30%を超えると強度が不足しカード基材として不十分となるからである。また、20%以上とするのは20%未満では空洞の含有量が少なく凹凸や突起形状を十分に吸収できないからである。
通常のPETシートよりも約20%軽く、密度は1.1g/m2 程度である。また、空洞があるため白色、不透明であり、表面処理により印刷適性も優れ、エンボス適性も良好である。
【0019】
このような空洞は、特開2001−342273号公報等にも記載するように、シートの成形工程において、ポリエステル中に無機微粒子を混合して延伸することにより粒子周辺に空洞を形成したり、ポリエテル樹脂と非相溶性の熱可塑性樹脂微小球等をポリエステル中に混合、分散させて、空洞形成の核として利用し、同様に延伸する方法が知られている。
後者の空洞形成剤としては、ポリプロピレン樹脂やポリメチルペンテン樹脂に代表されるポリオレフィン樹脂やポリスチレン系樹脂等が挙げられる。
【0020】
スペーサシートに使用する非結晶性ポリエステル系樹脂(PETG)シートとは、一般的には芳香族ジカルボン酸とジオールとの脱水縮合体であって、共重合ポリエステルの中でも特に結晶性が低く、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル樹脂からなるシートをいう。
ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、ジオールとしてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。
ジカルボン酸成分とジオール成分との組合せは適宜行われ、例えば、ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の30モル%を1,4−シクロヘキサンジメタノールで置換した、非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂は商品名「PETG」としてイーストマンケミカル社から市販されている。
【0021】
【実施例】
図1、図2を参照して本発明の実施例を説明する。交通機関の改札用途用の非接触ICカードの製造例である。
(実施例)
<アンテナシートの準備>
厚み50μmのPETフィルムに、厚み20μmのアルミ箔を接着剤を介して貼り合わせ、このアルミ箔をエッチングすることで、コイルアンテナ11を形成した。さらに、厚み300μmのICモジュール12をコイルの両端と電気的に接続して実装し、カード内に内包するアンテナシート10を完成した。
【0022】
<カード基体の製造>
カード基体の層構成は、アンテナシート10の表裏に、厚さ50μmの接着シート13,14、その外側に厚さ100μmのPET−G製スペーサシート15,16、さらにその外側に厚さ200μmの印刷シート(東洋紡績株式会社製造「クリスパー」)20,30を表裏が対称になるように配置した。
また、改札用途であるため、カードの表面側にのみ、リライトシート22を置いて、カード使用時にはカードを利用した日付けなどを表示できるようにした。したがって、都合8層の層構成となった。
【0023】
接着シート13,14には、アンテナシートのPETフィルムとスペーサシート15,16のPET−Gとの接着適性を考慮して、ポリエステル系ホットメルト接着剤(溶融粘度2000Poise:190°C)を採用した。
アンテナシート10の両面の接着シート13,14、スペーサシート15,16には、アンテナシート上に実装したICモジュールが貫通するように、予め、ICモジュール12と同じ大きさ(約5mm×5mm)の貫通孔131,141,151,161を打ち抜きして設けておいた。
【0024】
また、カードの表面側になる印刷シート20には、予め、アンテナシートの配置に合わせた絵柄を印刷21しておいた。印刷は、シルクスクリーン印刷した上にオフセット印刷を刷り重ねて行った。
リライトシートには、感熱発色型の厚み70μmのものを使用した。
アンテナシート10と貫通孔を設けた接着シート、スペーサシートの位置合わせは、アンテナシートと各接着シート、スペーサシートに設けた抜き穴をピンに嵌めることにより行った。
この8層からなる積層体をプレス機の熱板上に載置して、プレスラミネートした。プレス工程の条件は、熱板温度120°C、圧力2.0MPa、成形(加熱)時間20min.に設定して行った。
【0025】
プレスによって一体化したカード基体の裏面側に絵柄印刷31を行い、最後に絵柄に合わせてカード形状に打ち抜いた。印刷は、表側と同様に、シルクスクリーン印刷の上にオフセット印刷を刷り重ねて行った。
このようにして総厚、0.78mmの非接触ICカードが完成した。使用した材料の総厚が820μm(コイルアンテナとICモジュールの厚みを含めない)であるから、表裏の印刷シートは、約10%程度の厚み方向収縮があったことになる。
【0026】
(比較例)
アンテナシート10、接着シート13,14、スペーサシート15,16、リライトシート22、は実施例と同一材料、厚みのものを使用したが、印刷シート20,30には、空洞を有しない厚み180μmの通常のPETシートを使用し、実施例と同一の製造条件で比較例の非接触ICカードを完成した。
この非接触ICカードの総厚は、0.78mmとなった。
【0027】
実施例と比較例の非接触ICカードの平滑性を、表面粗さ計で測定したところ、比較例では、10〜15μmのコイルアンテナの突起が有ったが、実施例のICカードでは、5μm以下であった。
また、実施例のICカードは、絵柄に歪みがなく外観品質の優れたカードであった。
【0028】
上記の実施例においては、表裏の印刷シートに空洞を有し圧縮収縮性のPETシートを使用しているが、当該PETシートはアンテナシートの突起面側のみに使用しても一定の平滑効果が得られるものであり、請求項2記載の発明のように本発明の技術的範囲に属するものである。また、各構成層の厚み等は本発明の目的を達成する範囲で自由に変更できること、も当業者には自明のことである。
【0029】
【発明の効果】
上述のように、本発明の非接触ICカードは表面印刷シートとして微細な空洞を有し、圧縮収縮性を有するPETシートを使用しているので、アンテナシートの突起を吸収して外観性および平滑性の優れた非接触ICカードになる。
本発明の非接触ICカード用基材は、微細な空洞を有し、圧縮収縮性を有するので、突起を有するアンテナシートを熱圧プレスしても平滑な平面を与えることができる。また、平面方向の寸法安定性に優れるので、絵柄の歪みが生じない利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のカードの層構成を示す分解断面図である。
【図2】 本発明で使用するアンテナシートの平面図である。
【符号の説明】
1 非接触ICカード
10 アンテナシート
11 コイルアンテナ
12 ICモジュール
13,14 接着シート
15,16 スペーサシート
20,30 印刷シート
21 表面印刷
22 リライトシート
31 裏面印刷
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a non-contact IC card including an antenna sheet.
In particular, in a non-contact IC card manufactured by press laminating a plurality of sheets including an antenna sheet, the present invention relates to a non-contact IC card excellent in smoothness and appearance quality and a substrate used for the manufacture.
Therefore, the application field of the present invention relates to the manufacture and application field of non-contact IC cards.
[0002]
[Prior art]
The non-contact IC card includes an antenna sheet (generally referred to as “inlay”) in which a coil is formed inside the card in order to obtain electric power and signals from the outside in a non-contact manner based on the principle of electromagnetic induction. An IC chip that processes and stores signals to be transmitted / received is connected to a coil and used as an integral part of an antenna sheet, or an IC module with a substrate is mounted on the card surface, and the IC module and antenna sheet are connected. There is a case to do.
In the former case, since the IC chip (which may be modularized) and the coil antenna are both embedded in the card base, the surface smoothness is particularly likely to deteriorate.
The base material of the conventional non-contact IC card is manufactured by press-laminating PVC or PET or PET-G, or by bonding with an adhesive sheet, but in order to improve smoothness, Attempts have been made to absorb irregularities on the card surface caused by IC chips and coil antennas by foaming an adhesive sheet.
[0003]
For example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-183190 describes that a foamed resin layer is formed by injection molding a foamed resin on an outer peripheral portion of an IC module, but a limited range of only the outer peripheral portion of the IC module. Therefore, it is considered difficult to smooth the entire surface of the IC card.
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-109863 inserts and heat-presses a spacer sheet having a size that fits inside a circle formed by the coil of the coil antenna with the IC chip, in order to remove air traps contained in the antenna coil. A non-contact type IC card and a method for manufacturing the same have been proposed, but it is considered difficult to absorb the uneven shape of the IC chip.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The thickness of the IC module or IC chip mounted on the antenna sheet is 150 μm to 300 μm, and the coil antenna forms a protrusion of 20 μm to 40 μm from the surface of the antenna sheet.
These protrusions caused distortion in the printed pattern when the card base material was press-laminated, and produced irregularities on the card surface, which significantly deteriorated the appearance quality.
It has been confirmed that any of the above conventional methods for reducing the influence of the protrusions is insufficient to achieve the required appearance and smoothness.
[0005]
Therefore, in the present invention, a spacer sheet and an adhesive sheet or only an adhesive sheet are used on at least the surface of the antenna sheet on which the protrusions are provided, and a sheet having fine cavities of a certain volume ratio or more is used as a printed sheet. Thus, the present invention has been completed through research to solve such problems.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The first of the gist of the present invention for solving the above-mentioned problems is that an amorphous aromatic polyester is provided via an adhesive sheet having a melt viscosity of 1500 to 2500 poise on the front and back sides of an antenna sheet on which an IC chip is mounted. In a non-contact IC card in which a spacer sheet made of a resin is inserted, the front and back surfaces of the spacer sheet are sandwiched between printed sheets, and hot-pressed to form an integrated base, A biaxially stretched polyethylene terephthalate resin sheet having a fine cavity of 20 to 30% is used, and through-holes that absorb the thickness of the IC chip are formed in the front and back adhesive sheets and spacer sheets. The contactless IC card.
[0007]
The second of the gist of the present invention is a spacer made of an amorphous aromatic polyester resin through an adhesive sheet having a melt viscosity of 1500 ° C. to 1500 ° C. on the front and back of an antenna sheet on which an IC chip is mounted. Insert the sheet, sandwich the front and back of the spacer sheet between the printed sheets, place a transparent rewritable sheet capable of thermal recording on the printing surface of the front side printed sheet, and hot press to form an integral substrate In the non-contact IC card, a biaxially stretched polyethylene terephthalate resin sheet having fine cavities of 20 to 30% by volume is used as the base front and back printed sheets, and the front and back adhesive sheets and spacer sheets are A non-contact IC card, wherein a through-hole that absorbs the thickness of the IC chip is formed .
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
There are various types of non-contact IC cards, but in order to make the card thickness stipulated by JIS and ISO and to make the card surface smooth, the antenna sheet with the IC chip mounted is sandwiched between the card substrates on the front and back sides. It is common to have a form.
Even if a metal thin film is formed by etching without using a wire, the antenna forms a protrusion of 20 μm to 40 μm from the sheet surface as described above. Since the IC chips attached to both ends of the antenna further have a thickness (projection) of about 150 μm to 300 μm, the antenna sheet has unavoidable protrusions or irregularities, and is press-laminated between ordinary front and back substrates as it is. Therefore, an IC card with sufficiently excellent smoothness cannot be obtained.
[0010]
The present invention intends to solve this problem by using a card substrate having fine cavities inside as front and back printed sheets. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded sectional view showing a layer structure of a card of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of an antenna sheet used in the present invention. In FIG. 1, the scale in the thickness direction is enlarged for easy understanding.
[0011]
As shown in FIG. 2, the antenna sheet 10 has a planar coil antenna 11 on a sheet of polyethylene terephthalate (PET) or the like, and IC modules 12 are mounted on both ends 111 and 112 of the coil antenna.
Although not limited to an IC module, an IC chip that is not sealed with resin may be used.
[0012]
When the card bases are stacked, as shown in FIG. 1, adhesive sheets 13 and 14 and spacer sheets 15 and 16 are inserted between the antenna sheet 10 and the front and back printed sheets 20 and 30, respectively. For the spacer sheets 15 and 16, an amorphous polyester (PET-G) resin is preferably used. This is because the adhesiveness between the front and back printed sheets 20 and 30 can be secured. The reason why the adhesive sheets 13 and 14 are used is that the PET film as the antenna sheet does not have heat-fusibility, and serves to firmly bond the antenna sheet 10 and the spacer sheets 15 and 16. For this, a hot-melt adhesive sheet can be suitably used.
The adhesive sheet is preferably one having relatively low meltability and low melt viscosity. This is because, in the present invention, since the hot pressing is performed at a relatively low temperature, it is preferable that the melt viscosity is low in order to fill the through holes and smooth the unevenness. Empirically, it has been recognized that a melt viscosity of 190 ° C. can be sufficiently used if it is about 1500 to 2500 poise.
[0013]
Through holes 131, 141, 151, and 161 are formed in portions where the IC modules 12 of the adhesive sheets 13 and 14 and the spacer sheets 15 and 16 abut or are positioned so that the thickness of the IC module can be absorbed. ing.
In the drawing, the IC module 12 does not have protrusions on the surface-side printed sheet 20 side, but when press laminating, the surface that is not on the protrusion side is affected even if there is a difference in degree. It is preferable to form through holes in the spacer sheet 15.
[0014]
For the front and back printed sheets 20 and 30, a biaxially stretched white PET sheet that has a fine cavity in the sheet layer is used. The fine cavities can absorb the unevenness of the antenna sheet 10 when hot pressing.
The fine cavities of the front and back printed sheets preferably have 20 to 30% voids in volume ratio. Thereby, when hot-pressing, 10 to 15% of the sheet thickness can be contracted by a compressive load. However, there is a feature that the displacement hardly occurs due to the influence of biaxial stretching in the lateral direction. This is in contrast to an adhesive sheet or a spacer sheet that flows laterally by heating.
[0015]
The vertical (thickness) direction displacement due to the printed sheet and the lateral (planar) direction displacement due to the adhesive sheet or spacer sheet absorb the protrusions of the antenna sheet, thereby preventing distortion of the pattern and forming a smooth card surface. Play. Thereby, even if it is a case where printing is given to the sheet | seat before the hot press, there exists an advantage by which the shift | offset | difference and distortion of a pattern do not arise.
In general, the front side print sheet 20 is often provided with a decorative front side print 21 before pressing, and the back side print sheet 30 is often provided with a back side print 31 such as letters after pressing. It is not limited.
[0016]
In the case of transportation use or the like, a rewritable sheet 22 capable of thermal recording is attached to a part or the entire surface of the surface printing sheet. The rewrite sheet is transparent and does not interfere with the visual recognition of the surface print 31.
The rewritable sheet is capable of thermal recording, and the thermal head can clearly print the riding section and the effective period, and can be erased and reused after use. In addition, although not shown, it is also possible to provide an image receiving layer for sublimation transfer recording and to emboss characters.
[0017]
As shown in FIG. 2, the antenna sheet 10 has a planar coil antenna. The coil antenna 11 is formed of a resist on an aluminum foil or the like laminated on the sheet, and is coiled by a well-known photo-etching technique. It is what left only. The coil antenna 11 is formed so as to be wound about several turns on the card surface.
The inner end 111 of the coil can be directly connected to the IC module, but the outer coil 112 is connected to the IC module through the back surface of the sheet.
[0018]
As described above, the printing sheets 20 and 30 used for the non-contact IC card of the present invention are characterized by using a biaxially stretched polyethylene terephthalate resin sheet having fine cavities of 20 to 30% by volume.
The cavity usually has a fine disk shape centered on fine particles and parallel to the sheet surface. In such a sheet, since the cavity in the portion subjected to the strong pressure is strongly compressed, as a result, the protrusion and the uneven shape can be absorbed.
The reason why the void content is 30% or less is that when it exceeds 30%, the strength is insufficient and the card substrate is insufficient. Also, the reason why it is 20% or more is that if it is less than 20%, the content of the cavities is so small that the unevenness and the protrusion shape cannot be sufficiently absorbed.
It is about 20% lighter than a normal PET sheet, and the density is about 1.1 g / m 2 . Moreover, since it has a cavity, it is white and opaque, and has excellent printability and good embossability by surface treatment.
[0019]
As described in JP-A-2001-342273 and the like, such cavities can be formed around the particles by mixing inorganic fine particles in the polyester and stretching in the sheet forming process, There is known a method in which thermoplastic resin microspheres and the like that are incompatible with a resin are mixed and dispersed in polyester, used as a core for forming cavities, and similarly stretched.
Examples of the latter cavity forming agent include polyolefin resins and polystyrene resins typified by polypropylene resins and polymethylpentene resins.
[0020]
The non-crystalline polyester resin (PETG) sheet used for the spacer sheet is generally a dehydration condensation product of an aromatic dicarboxylic acid and a diol, and has a particularly low crystallinity among the copolyesters. And a sheet made of an amorphous aromatic polyester resin.
Examples of the dicarboxylic acid include terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, and naphthalenedicarboxylic acid. Examples of the diol include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, and 1,4-cyclohexanedimethanol.
A combination of a dicarboxylic acid component and a diol component is appropriately performed. For example, a non-crystalline aromatic polyester resin in which 30 mol% of an ethylene glycol component in polyethylene terephthalate is substituted with 1,4-cyclohexanedimethanol is a trade name. It is commercially available from Eastman Chemical Co. as “PETG”.
[0021]
【Example】
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This is an example of manufacturing a contactless IC card for use in a ticket gate for transportation.
(Example)
<Preparation of antenna sheet>
A coil antenna 11 was formed by bonding an aluminum foil having a thickness of 20 μm to an PET film having a thickness of 50 μm via an adhesive and etching the aluminum foil. Furthermore, the IC module 12 having a thickness of 300 μm was mounted by being electrically connected to both ends of the coil, thereby completing the antenna sheet 10 included in the card.
[0022]
<Manufacture of card base>
The card substrate has a layer structure in which the adhesive sheet 13 and 14 having a thickness of 50 μm is formed on the front and back of the antenna sheet 10, the spacer sheet 15 and 16 made of PET-G having a thickness of 100 μm on the outside, and a printing having a thickness of 200 μm on the outside. Sheets 20 and 30 (manufactured by Toyobo Co., Ltd. “Chrisper”) were arranged so that the front and back sides were symmetrical.
Also, because it is used for ticket gates, the rewrite sheet 22 is placed only on the front side of the card so that the date using the card can be displayed when the card is used. Therefore, the layer structure is 8 layers.
[0023]
For the adhesive sheets 13 and 14, a polyester hot melt adhesive (melt viscosity 2000 poise: 190 ° C.) was adopted in consideration of the adhesion suitability between the PET film of the antenna sheet and the PET-G of the spacer sheets 15 and 16. .
The adhesive sheets 13 and 14 and the spacer sheets 15 and 16 on both sides of the antenna sheet 10 have the same size (about 5 mm × 5 mm) as the IC module 12 in advance so that the IC module mounted on the antenna sheet penetrates. The through holes 131, 141, 151, 161 were provided by being punched.
[0024]
In addition, on the print sheet 20 on the front side of the card, a pattern 21 that matches the arrangement of the antenna sheet was printed 21 in advance. The printing was performed by printing silk screen printing and offset printing.
As the rewritable sheet, a thermosensitive coloring type sheet having a thickness of 70 μm was used.
The antenna sheet 10 and the adhesive sheet provided with the through hole and the spacer sheet were aligned by fitting the antenna sheet, each adhesive sheet, and the spacer sheet with a hole provided in the pin.
The laminate composed of the eight layers was placed on a hot plate of a press machine and press laminated. The conditions of the pressing process were as follows: hot plate temperature 120 ° C, pressure 2.0 MPa, molding (heating) time 20 min. I went to set.
[0025]
The pattern printing 31 was performed on the back side of the card base integrated by the press, and finally it was punched into a card shape according to the pattern. In the same manner as the front side, printing was performed by printing offset printing on silk screen printing.
In this way, a non-contact IC card having a total thickness of 0.78 mm was completed. Since the total thickness of the materials used was 820 μm (not including the thickness of the coil antenna and the IC module), the printed sheets on the front and back sides contracted in the thickness direction by about 10%.
[0026]
(Comparative example)
The antenna sheet 10, the adhesive sheets 13 and 14, the spacer sheets 15 and 16, and the rewrite sheet 22 were made of the same material and thickness as in the examples, but the printed sheets 20 and 30 had a thickness of 180 μm without a cavity. Using a normal PET sheet, a non-contact IC card of a comparative example was completed under the same production conditions as in the examples.
The total thickness of this non-contact IC card was 0.78 mm.
[0027]
When the smoothness of the contactless IC cards of the example and the comparative example was measured with a surface roughness meter, the comparative example had a protrusion of a coil antenna of 10 to 15 μm, but the IC card of the example had a thickness of 5 μm. It was the following.
Further, the IC card of the example was a card having no distortion in the pattern and excellent in appearance quality.
[0028]
In the above embodiment, the front and back printed sheets have cavities and compression-shrinkable PET sheets are used, but the PET sheet has a certain smoothing effect even when used only on the projecting surface side of the antenna sheet. Thus, the present invention belongs to the technical scope of the present invention as in the second aspect of the present invention. In addition , it is obvious to those skilled in the art that the thickness and the like of each constituent layer can be freely changed within the scope of achieving the object of the present invention.
[0029]
【The invention's effect】
As described above, the non-contact IC card of the present invention uses a PET sheet having fine cavities as a surface printed sheet and having compressive shrinkage. A contactless IC card with excellent characteristics.
Since the non-contact IC card substrate of the present invention has fine cavities and has compression and shrinkage properties, a smooth flat surface can be provided even if the antenna sheet having protrusions is hot-pressed. Further, since the dimensional stability in the planar direction is excellent, there is an advantage that the distortion of the pattern does not occur.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded sectional view showing a layer structure of a card according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view of an antenna sheet used in the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Non-contact IC card 10 Antenna sheet 11 Coil antenna 12 IC module 13 and 14 Adhesive sheet 15 and 16 Spacer sheet 20 and 30 Printing sheet 21 Front surface printing 22 Rewrite sheet 31 Back surface printing

Claims (2)

ICチップを装着したアンテナシートの表裏に190°Cの溶融粘度が、1500〜2500Poiseである接着シートを介して、非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂からなるスペーサシートを挿入し、さらにそのスペーサシートの表裏を印刷シート間に挟持し、熱圧プレスして一体の基体にした非接触ICカードにおいて、基体の表裏印刷シートとして、体積比率で20〜30%の微細な空洞を有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂シートを使用し、かつ、表裏の接着シートとスペーサシートには、ICチップの厚みを吸収する貫通孔が形成されていることを特徴とする非接触ICカード。A spacer sheet made of an amorphous aromatic polyester resin is inserted between the front and back surfaces of the antenna sheet on which the IC chip is mounted via an adhesive sheet having a melt viscosity of 190 ° C to 1500-2500 poise , and the spacer sheet. In a non-contact IC card in which the front and back surfaces of the substrate are sandwiched between printing sheets and pressed into a single substrate by hot pressing, biaxially stretched polyethylene having fine cavities of 20 to 30% by volume as the front and back printed sheets of the substrate A non-contact IC card, wherein a terephthalate resin sheet is used, and through-holes that absorb the thickness of the IC chip are formed in the front and back adhesive sheets and spacer sheets . ICチップを装着したアンテナシートの表裏に190°Cの溶融粘度が、1500〜2500Poiseである接着シートを介して、非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂からなるスペーサシートを挿入し、さらにそのスペーサシートの表裏を印刷シート間に挟持し、表面側印刷シートの印刷面上に感熱記録が可能な透明なリライトシートを置いて、熱圧プレスして一体の基体にした非接触ICカードにおいて、基体の表裏印刷シートとして、体積比率で20〜30%の微細な空洞を有する二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂シートを使用し、かつ、表裏の接着シートとスペーサシートには、ICチップの厚みを吸収する貫通孔が形成されていることを特徴とする非接触ICカード。A spacer sheet made of an amorphous aromatic polyester resin is inserted between the front and back surfaces of the antenna sheet on which the IC chip is mounted via an adhesive sheet having a melt viscosity of 190 ° C to 1500-2500 poise , and the spacer sheet. In a non-contact IC card in which a transparent rewritable sheet capable of heat-sensitive recording is placed on the printing surface of the front side printing sheet, and pressed into a single substrate, As the front and back printed sheets, a biaxially stretched polyethylene terephthalate resin sheet having fine cavities of 20 to 30% in volume ratio is used, and through-holes that absorb the thickness of the IC chip are used in the front and back adhesive sheets and spacer sheets A non-contact IC card characterized in that is formed .
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