JPH0999677A - Heat resistant plastic card and manufacture thereof - Google Patents
Heat resistant plastic card and manufacture thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、比較的過酷な環境
条件のもとで使用できる耐熱性に優れた、ＩＣカード、
キャッシュカード、クレジットカード等のようなプラス
チックカードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card excellent in heat resistance that can be used under relatively harsh environmental conditions.
It relates to plastic cards such as cash cards, credit cards and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、一般のプラスチックカードは、白
色の塩化ビニル樹脂製のコアシートをカードコアとして
これに予め所望の印刷を施し、磁気ストライプを転写形
成した塩化ビニル樹脂製の透明なオーバーシートを前記
カードコアに重ね、熱平プレス法によりカードコア及び
オーバーシートを融着により積層接着し、更に積層後の
シートを所定の寸法に打ち抜くことにより、製造され
る。例えば、図４はＩＣカードとしての一例であり、２
枚の塩化ビニル樹脂からなるコアシート３１ａ及び３１
ｂをカードコアとして、各コアシートに印刷絵柄５を施
した後に、その上下に同じく塩化ビニル樹脂からなるオ
ーバーシート２１ａ及び２１ｂを熱平プレスで熱融着に
より積層接着させてカード基材として、これにＩＣモジ
ュール６を接着剤７で固定し埋設した構造のものであ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, a general plastic card is a transparent oversheet made of vinyl chloride resin in which a white vinyl chloride resin core sheet is used as a card core and desired printing is previously applied to the card core to form a magnetic stripe. Is laminated on the card core, the card core and the oversheet are laminated and adhered by fusion by a hot-pressing method, and the laminated sheet is punched into a predetermined size. For example, FIG. 4 shows an example of an IC card.
Core sheets 31a and 31 made of a sheet of vinyl chloride resin
After the printed pattern 5 is applied to each core sheet by using b as a card core, the oversheets 21a and 21b also made of vinyl chloride resin are laminated and adhered on the upper and lower sides of the core sheet by heat fusion with a hot flat press to obtain a card base material. In this structure, the IC module 6 is fixed with an adhesive 7 and embedded.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、プラスチッ
クカードは磁気カードやＩＣカード等と各種の情報記憶
手段を持つものが出現し、それに合わせてこれら携帯用
情報記憶媒体としてのプラスチックカードの用途も広範
な用途に使われる様になり、さらに今後もその用途が拡
大すると期待されている。そして比較的過酷な環境条件
下となる用途がある。例えば、有料道路の通行料金の支
払いを通信によって自動的に行い料金所をノンストップ
で通過できるシステムが考えられている。かかるシステ
ムに対応する携帯用情報記憶媒体としてのプラスチック
カードは、非接触で料金所のシステムと通信を行える
（非接触）ＩＣカードが適している。ところが、従来の
塩化ビニル樹脂を用いたカードでは、塩化ビニル樹脂の
熱変形温度は高いものでもせいぜい８０℃前後であるた
め、車載用のＩＣカードとして使用した場合、自動車内
の特に直射日光を受けるフロントガラス表面やダッシュ
ボード上に装着或いは放置した場合には、１００℃以上
の高温に長時間さらされることになる。その結果、カー
ド基材が収縮、変形し、所定の寸法規格を満たさなくな
り実用に供することができない。By the way, a plastic card having various information storage means such as a magnetic card and an IC card has appeared, and accordingly, the plastic card as a portable information storage medium has a wide range of applications. It is used for various purposes, and it is expected that the usage will expand further in the future. And there are applications that are subject to relatively harsh environmental conditions. For example, a system is being considered in which payment of tolls on toll roads is automatically made by communication and non-stop passing through toll gates is possible. As a plastic card as a portable information storage medium compatible with such a system, an IC card (contactless) capable of contactlessly communicating with a tollgate system is suitable. However, in the conventional card using vinyl chloride resin, even if the heat distortion temperature of vinyl chloride resin is high, it is around 80 ° C. at most, so when it is used as an in-vehicle IC card, it is exposed to direct sunlight especially in the automobile. When mounted on the windshield surface or on the dashboard or left unattended, it is exposed to a high temperature of 100 ° C or higher for a long time. As a result, the card base material contracts and deforms, and it does not satisfy the predetermined dimensional standard, and cannot be put to practical use.
【０００４】また、車載用以外にも耐熱性が要求される
用途がある。例えば、工場内の工程管理用のＩＣカー
ド、建設現場における作業管理用の計測データ記録用の
ＩＣカード等である。In addition to in-vehicle use, there are applications requiring heat resistance. For example, an IC card for process control in a factory, an IC card for recording measurement data for work management at a construction site, and the like.
【０００５】以上の様に耐熱性の要求される用途に適す
るプラスチックカードを得るに当たり、塩化ビニル樹脂
よりも耐熱性のあるプラスチックを使用することが考え
られる。例えば、熱変形温度が１００℃以上のものとし
て、ポリカーボネート、ポリアリレート、及び、ポリカ
ーボネートとＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−
スチレン共重合体）、ポリカーボネートとＰＥＴ（ポリ
エチレンテレフタレート）等のポリマーアロイ、或い
は、ＡＢＳやＰＥＴ等にガラス繊維を充填したもの等が
ある。そして、これらの材料の中でも、耐折強度、耐衝
撃強度、耐熱性、透明性に優れるポリカーボネートは、
耐熱性が要求されるプラスチックカード用として望まし
い特性を備えた材料である。しかしながら、ポリカーボ
ネートのような耐熱性プラスチックからなるシートを用
いる場合に最も問題となるのは、熱平プレスの際の温度
が極めて高く、コアシート同士及びコアシートとオーバ
ーシートとのラミネートが困難であることである。現状
の塩化ビニル樹脂シートの熱平プレス温度は１２０〜１
５０℃であり、例えば、ポリカーボネート製シートを使
用して、同様に熱平プレスをする際には、その温度は２
００℃以上になり、特に、コアシート表面に印刷した絵
柄のインキが変色するという問題が生ずる。In order to obtain a plastic card suitable for applications requiring heat resistance as described above, it is conceivable to use a plastic having heat resistance higher than that of vinyl chloride resin. For example, when the heat distortion temperature is 100 ° C. or higher, polycarbonate, polyarylate, and polycarbonate and ABS (acrylonitrile-butadiene-) are used.
There are polymer alloys such as styrene copolymer), polycarbonate and PET (polyethylene terephthalate), or ABS and PET filled with glass fiber. And, among these materials, folding strength, impact strength, heat resistance, polycarbonate excellent in transparency,
It is a material with desirable properties for plastic cards that require heat resistance. However, the most problematic issue when using a sheet made of heat-resistant plastic such as polycarbonate is that the temperature during hot flat pressing is extremely high, and it is difficult to laminate core sheets with each other or with a core sheet and an oversheet. That is. Current hot-pressing temperature of vinyl chloride resin sheet is 120-1
The temperature is 50 ° C., for example, when a hot pressing is performed using a polycarbonate sheet, the temperature is 2
When the temperature is higher than 00 ° C, there is a problem that the ink of the pattern printed on the surface of the core sheet is discolored.
【０００６】そこで、本発明の課題は、以上の問題点を
解決し、ポリカーボネートの様な耐熱性プラスチックを
使用した耐熱性のあるＩＣカード等のプラスチックカー
ドを提供することである。Therefore, an object of the present invention is to solve the above problems and provide a heat-resistant plastic card such as an IC card using a heat-resistant plastic such as polycarbonate.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の耐熱性プラスチ
ックカードは、単層又は多層構造からなるカードコアの
両面に、接着剤層を介してオーバーシートを積層したプ
ラスチックカードであって、カードコア及びオーバーシ
ートが耐熱性プラスチックにより形成され、且つ接着剤
層が、該耐熱性プラスチックよりも低い軟化点を有する
熱可塑性樹脂と、熱硬化剤とを有する熱硬化性接着剤に
より形成されてなる構成とする。The heat-resistant plastic card of the present invention is a plastic card in which oversheets are laminated on both sides of a card core having a single-layer or multi-layer structure with an adhesive layer, And a structure in which the oversheet is formed of a heat-resistant plastic, and the adhesive layer is formed of a thermosetting adhesive having a thermoplastic resin having a softening point lower than that of the heat-resistant plastic and a thermosetting agent. And
【０００８】また、上記耐熱性プラスチックカードにお
いて、多層構造のカードコアが、２枚の耐熱性プラスチ
ックからなるコアシートを、該耐熱性プラスチックより
も低い軟化点を有する熱可塑性樹脂と、熱硬化剤とを有
する熱硬化性接着剤により形成されてなる接着剤層を介
して積層した構成のものでもある。また、上記耐熱性プ
ラスチックカードにおいて、上記熱可塑性樹脂の軟化点
を１１０〜１５０℃としたものでもある。また、上記耐
熱性プラスチックカードにおいて、接着剤層の厚みを５
〜３０μｍとしたものである。また、上記耐熱性プラス
チックカードにおいて、多層構造のカードコアを構成す
る接着剤層を、白色不透明としたものである。また、上
記耐熱性プラスチックカードにおいて、カードコアとオ
ーバーシート間の接着剤層を、透明としたものでもあ
る。また、上記耐熱性プラスチックカードにおいて、耐
熱性プラスチックをポリカーボネートとしたものでもあ
る。In the above heat-resistant plastic card, a multi-layered card core is composed of two heat-resistant plastic core sheets, a thermoplastic resin having a softening point lower than that of the heat-resistant plastic, and a thermosetting agent. It also has a constitution in which the layers are laminated with an adhesive layer formed of a thermosetting adhesive having Further, in the above heat-resistant plastic card, the softening point of the thermoplastic resin is 110 to 150 ° C. In the heat resistant plastic card, the thickness of the adhesive layer is 5
˜30 μm. In the heat-resistant plastic card, the adhesive layer forming the card core having a multi-layer structure is white and opaque. Further, in the above heat-resistant plastic card, the adhesive layer between the card core and the oversheet is transparent. Further, in the above heat-resistant plastic card, polycarbonate is used as the heat-resistant plastic.
【０００９】そして、本発明の耐熱性プラスチックカー
ドの製造方法は、単層又は多層構造からなるカードコア
の両面に、接着剤を介してオーバーシートを積層するプ
ラスチックカードの製造方法であって、カードコア及び
オーバーシートに耐熱性プラスチックからなる材料を用
意し、該耐熱性プラスチックよりも低い軟化点を有する
熱可塑性樹脂と熱硬化剤とを有する熱硬化性接着剤によ
り積層するものである。The heat-resistant plastic card manufacturing method of the present invention is a method of manufacturing a plastic card in which an oversheet is laminated on both sides of a card core having a single-layer or multi-layer structure with an adhesive. A material made of heat-resistant plastic is prepared for the core and the oversheet, and laminated with a thermosetting adhesive having a thermoplastic resin having a softening point lower than that of the heat-resistant plastic and a thermosetting agent.
【００１０】また、上記製造方法において、多層構造の
カードコアを、２枚の耐熱性プラスチックからなるコア
シートを、該耐熱性プラスチックよりも低い軟化点を有
する熱可塑性樹脂と熱硬化剤とを有する熱硬化性接着剤
により積層する様にしたものでもある。また、上記製造
方法において、上記熱可塑性樹脂に軟化点が１１０〜１
５０℃の樹脂を用いる様にしたものでもある。In the above manufacturing method, a card core having a multi-layer structure, a core sheet made of two heat-resistant plastics, a thermoplastic resin having a softening point lower than that of the heat-resistant plastics, and a thermosetting agent are included. It is also made to be laminated with a thermosetting adhesive. Further, in the above manufacturing method, the thermoplastic resin has a softening point of 110 to 1
It also uses a resin at 50 ° C.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の耐熱性プラスチッ
クカード及びその製造方法の実施の形態を図面を参照し
ながら説明する。図１は、本発明の耐熱性プラスチック
カードの一実施例であるＩＣカード１の斜視図であり、
また図２は図１のＡ−Ａ線での要部断面図である。図１
及び図２に示すＩＣカード１は、耐熱性プラスチックか
らなる多層構造のカードコア３の両面に印刷絵柄５が施
されており、さらにそのカードコア３の表面側には透明
な接着剤層４ａを介して耐熱性プラスチックからなる透
明なオーバーシート２ａが、カードコア３の裏面側にも
透明な接着剤層４ｂを介して耐熱性プラスチックからな
る透明なオーバーシート２ｂが、積層されている。多層
構造のカードコア３は、耐熱性プラスチックからなる２
枚の白色のコアシート３ａ及び３ｂを、白色の接着剤層
４ｃを介して積層したものである。そして、上記各接着
剤層４ａ，４ｂ及び４ｃは、上記各耐熱性プラスチック
よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂と、熱硬化剤と
を有する熱硬化性接着剤により形成されたものである。
なお、カードコアが単層の場合は１枚のコアシートから
なる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a heat-resistant plastic card and a method for manufacturing the same according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an IC card 1 which is an example of a heat resistant plastic card of the present invention,
2 is a cross-sectional view of the main part taken along the line AA of FIG. FIG.
The IC card 1 shown in FIG. 2 has a printed pattern 5 on both sides of a multi-layered card core 3 made of heat-resistant plastic, and a transparent adhesive layer 4a is provided on the surface side of the card core 3. A transparent oversheet 2a made of heat-resistant plastic is laminated on the back side of the card core 3, and a transparent oversheet 2b made of heat-resistant plastic is laminated on the back side of the card core 3 via a transparent adhesive layer 4b. The multilayer card core 3 is made of heat-resistant plastic 2
The white core sheets 3a and 3b are laminated via a white adhesive layer 4c. The adhesive layers 4a, 4b and 4c are formed of a thermosetting adhesive having a thermoplastic resin having a softening point lower than that of the heat resistant plastics and a thermosetting agent.
When the card core is a single layer, it consists of one core sheet.
【００１２】本発明でコアシート及びオーバーシートに
用いる耐熱性プラスチックは、例えば、熱変形温度が１
００℃以上である、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、及び、ポリカーボネートとＡＢＳ（アクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ポリカーボネー
トとＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のポリマ
ーアロイ、或いは、ＡＢＳやＰＥＴ等にガラス繊維を充
填したもの等が挙げられる。なかでも、ポリカーボネー
トは、耐折強度、耐衝撃強度、耐熱性、透明性に優れる
点で好ましい材料の一つである。なお、本発明では、必
要に応じてコアシート及びオーバーシートを別種の耐熱
性プラスチックとしても良い。The heat-resistant plastic used for the core sheet and the oversheet in the present invention has, for example, a heat distortion temperature of 1
Polymeric alloys such as polycarbonate, polyarylate, polycarbonate and ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), polycarbonate and PET (polyethylene terephthalate), which are 00 ° C or higher, or glass fiber filled in ABS, PET, etc. The ones that have been made are listed. Among them, polycarbonate is one of the preferred materials because it is excellent in folding strength, impact strength, heat resistance and transparency. In the present invention, the core sheet and the oversheet may be made of different kinds of heat-resistant plastic, if necessary.
【００１３】接着剤層４ａ、４ｂ及び４ｃとしては、オ
ーバーシート及びコアシートに用いる耐熱性プラスチッ
クの軟化点よりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂と、
熱硬化剤とを有する熱硬化性接着剤を用いる。かかる熱
可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、エポ
キシ樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂等の単独重合
体又は共重合体が挙げられる。また、熱可塑性樹脂の軟
化点は１１０〜１５０℃の範囲が好ましい。１１０℃未
満であると、比較的過酷な環境下にカードが放置された
うえ、何らかの外力が加わった場合に接着面でのずれ、
剥離が生ずるという心配があり、１５０℃を越えると目
的とする平プレス温度条件範囲内では、樹脂が十分軟化
せず、硬化反応も進まないことから接着力が発現しない
こととなり好ましくない。熱硬化剤としては、用いる熱
可塑性樹脂の反応基によって、イソシアネート類、エポ
キシ樹脂、ポリアミン等のアミン系化合物或いはこれら
の変性物を使い分ける。例えば、熱可塑性樹脂のポリエ
ステル樹脂にエポキシ樹脂の熱硬化剤、熱可塑性樹脂の
共重合ポリエステル樹脂にイソシアネートの熱硬化剤、
熱可塑性樹脂のエポキシ樹脂に芳香族ポリアミンの硬化
剤等といった具合である。As the adhesive layers 4a, 4b and 4c, a thermoplastic resin having a softening point lower than that of the heat resistant plastic used for the oversheet and the core sheet,
A thermosetting adhesive having a thermosetting agent is used. Examples of such thermoplastic resins include homopolymers or copolymers of polyester resins, epoxy resins, acrylic resins, vinyl acetate resins and the like. The softening point of the thermoplastic resin is preferably 110 to 150 ° C. When the temperature is lower than 110 ° C, the card is left in a relatively harsh environment, and when some external force is applied, the adhesive surface is displaced,
There is a concern that peeling may occur, and if the temperature exceeds 150 ° C., the resin does not soften sufficiently and the curing reaction does not proceed within the intended range of flat press temperature conditions, so that the adhesive force is not expressed, which is not preferable. As the thermosetting agent, an isocyanate compound, an epoxy resin, an amine compound such as polyamine, or a modified product thereof is properly used depending on the reactive group of the thermoplastic resin used. For example, a thermoplastic resin polyester resin with an epoxy resin thermosetting agent, a thermoplastic resin copolymer polyester resin with an isocyanate thermosetting agent,
For example, an epoxy resin of a thermoplastic resin and a curing agent of an aromatic polyamine are used.
【００１４】以上のような特定の熱可塑性樹脂と熱硬化
剤を用いる熱硬化性の接着剤の適用形態としては、これ
らを溶剤に溶解した溶液を、或いはフィルム状のものを
使用する。そして、接着剤層４ａ、４ｂ及び４ｃとし
て、上記熱硬化性接着剤の熱硬化物を用いることで、加
工時間の短縮と初期接着力の向上、及び接着完了後の高
温での接着力の保持性に優れ剥がれにくいカードが得ら
れる。なお、ここでの熱可塑性樹脂の意味は、上述の説
明にも有るように、エポキシ樹脂は一般には熱硬化剤と
共に使用される熱硬化性樹脂でもあるが、熱硬化剤が共
存しない状態で（或いは熱硬化させる前の状態で）熱可
塑性を有する樹脂の意味である。As a form of application of the thermosetting adhesive using the specific thermoplastic resin and the thermosetting agent as described above, a solution in which these are dissolved in a solvent or a film-like one is used. Then, by using a thermosetting material of the thermosetting adhesive as the adhesive layers 4a, 4b and 4c, the processing time is shortened and the initial adhesive strength is improved, and the adhesive strength is maintained at a high temperature after the bonding is completed. A card with excellent properties and hard to peel off can be obtained. Incidentally, the meaning of the thermoplastic resin here is that the epoxy resin is also a thermosetting resin which is generally used together with a thermosetting agent as described above, but in the state where the thermosetting agent does not coexist ( Alternatively, it means a resin having thermoplasticity (in a state before being thermoset).
【００１５】接着剤層４ａ、４ｂ及び４ｃの厚みとして
は、室温での剥離接着強度（Ｔ形剥離）に４ｋｇｆ／ｃ
ｍ以上を確保でき、しかも積層したカード基材にＩＣモ
ジュールの埋設加工を施す際に影響のないコアシートの
（総）厚が確保でき、また、熱硬化後の収縮がカードの
変形を誘因したり、表面状態に影響しない様にするため
に、５〜３０μｍの範囲が好ましい。The adhesive layers 4a, 4b and 4c have a thickness of 4 kgf / c in terms of peel adhesion strength (T-shaped peel) at room temperature.
m or more, and the (total) thickness of the core sheet that does not affect the embedding process of the IC module on the laminated card base material can be secured, and the shrinkage after thermosetting causes the deformation of the card. Or, in order not to affect the surface condition, the range of 5 to 30 μm is preferable.
【００１６】また、カードの規格である隠蔽性を確保す
る意味で、コアシートには白色不透明であることが要求
されるが、コアシートに用いる耐熱性プラスチックに充
分な隠蔽性のある白色不透明のものを用いることができ
れば不要であるが、そうでない場合には、図２の様に多
層構造とするカードコアにおいてコアシートを積層する
接着剤層４ｃに、酸化チタン等の顔料により白色、不透
明化した接着剤を、白色不透明のプラスチックシートか
らなるコアシートと併用することで、カードコアとして
の隠蔽性の確保が容易となる。The core sheet is required to be white and opaque in order to ensure the hiding property which is a standard of the card. However, the heat-resistant plastic used for the core sheet is sufficiently white and opaque. It is unnecessary if a material can be used, but if it is not, in the case of a card core having a multilayer structure as shown in FIG. 2, the adhesive layer 4c for laminating the core sheet is made white and opaque by a pigment such as titanium oxide. By using this adhesive together with the core sheet made of a white opaque plastic sheet, it becomes easy to secure the concealing property as the card core.
【００１７】一方、カードコアとオーバーシートとの接
着に用いる接着剤層には透明な接着剤を用いる。カード
コア表面に形成した印刷絵柄をオーバーシートを透かし
てみる場合に、印刷絵柄の色調に影響のない透明性の高
いものが好ましい。On the other hand, a transparent adhesive is used for the adhesive layer used for bonding the card core and the oversheet. When the printed pattern formed on the surface of the card core is viewed through the oversheet, it is preferable that the printed pattern has high transparency and does not affect the color tone of the printed pattern.
【００１８】そして、図２の様な構成の耐熱性プラスチ
ックカードを製造するには、図３に示す様に、コアシー
ト及びオーバーシートを構成する耐熱性プラスチックか
らなる各シートを、上記した特定の熱硬化性の接着剤を
介して重ねて、ステンレス鏡面板４９ａ及び４９ｂで挟
み、熱板４８ａ及び４８ｂによる熱平プレスで熱圧をか
けて、積層接着させればよい。接着剤がフィルム状であ
れば、必要に応じてシートと仮止めするなどした上で重
ね合わせて熱平プレスをする。熱平プレス条件は、従来
公知の塩化ビニル樹脂製の磁気ストライプ付きプラスチ
ックカードの製造条件と同様で良い。また、接着剤が液
状であれば、例えば（印刷絵柄を形成済みの）コアシー
トにスクリーン印刷法や公知の塗工方法で接着剤を塗工
し、このコアシートをオーバーシートと重ねて熱平プレ
スする。或いは、塗工面はオーバーシート側であっても
良い。このように、接着剤が溶液の場合の塗工面は特に
限定されない。また、塗工順も特に限定されない。そし
て、ＩＣカードの場合には、このようにして得られたカ
ード基材に、さらにＩＣモジュール埋設用の凹部を切削
加工した後、該凹部にＩＣモジュールを埋め込み接着剤
で固定する。In order to manufacture the heat-resistant plastic card having the structure as shown in FIG. 2, as shown in FIG. 3, each sheet made of heat-resistant plastic constituting the core sheet and the oversheet is made into the above-mentioned specific sheet. The sheets may be stacked with a thermosetting adhesive, sandwiched between the stainless specular plates 49a and 49b, and heat-pressed by a hot flat press with the hot plates 48a and 48b to laminate and bond them. If the adhesive is in the form of a film, it is temporarily fixed to a sheet if necessary and then laminated and hot-pressed. The hot flat pressing conditions may be the same as the conventionally known production conditions for a plastic card with a magnetic stripe made of vinyl chloride resin. If the adhesive is liquid, for example, the core sheet (on which the printed pattern is formed) is coated with the adhesive by a screen printing method or a known coating method. Press. Alternatively, the coated surface may be the oversheet side. Thus, the coated surface is not particularly limited when the adhesive is a solution. Moreover, the coating order is not particularly limited. Then, in the case of an IC card, a recess for embedding the IC module is further cut on the card base material thus obtained, and then the IC module is embedded in the recess and fixed with an adhesive.
【００１９】[0019]
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。The present invention will be described below in detail with reference to examples.
【００２０】《実施例１》図２の様な構成のＩＣカード
を作製すべく、先ず、酸化チタンを添加して白色・不透
明化した厚さ０．３１ｍｍのポリカーボネート樹脂製の
２枚のコアシート３ａ，３ｂにそれぞれ絵柄を印刷して
印刷絵柄５を形成した。これに、熱可塑性樹脂として融
点が１１４℃で透明な飽和ポリエステル樹脂と、熱硬化
剤成分としてエポキシ系樹脂を有する、厚さ３０μｍの
透明接着シートからなる熱硬化性接着剤（４ａ及び４
ｂ）、厚さ５０μｍの透明なポリカーボネート樹脂製の
オーバーシート２ａ，２ｂを重ねて四隅を超音波融着に
より仮止めした。そして、コアシート３ａ／接着剤（４
ａ）／オーバーシート２ａを重ねた上側シートと、コア
シート３ｂ／接着剤（４ｂ）／オーバーシート２ｂから
なる下側シートとの２枚を得た。その後、飽和ポリエス
テル樹脂に酸化チタンを添加して白色不透明化した厚さ
３０μｍのシート状の熱硬化性接着剤（４ｃ）を介し
て、上側シートのコアシート３ａと下側シートのコアシ
ート３ｂとを重ね、これを２枚の鏡面仕上げしたステン
レス製平板で挟み電熱プレス機で、１５０℃、１０分
間、１００ｋｇ／ｃｍ2 の熱圧をかけて各接着剤を熱硬
化させてラミネートし、冷却後、規定のカード寸法に抜
き加工して厚さ０．８０ｍｍのカード基材とした。更
に、このカード基材にＩＣモジュールを埋設するための
凹部を彫刻機で切削加工し、ＩＣモジュール６を、シー
ト状の接着剤７を介してコアシート３ａに熱圧接着し、
ＩＣカードを作製した。Example 1 In order to manufacture an IC card having a structure as shown in FIG. 2, first, two core sheets made of a polycarbonate resin having a thickness of 0.31 mm and made white and opaque by adding titanium oxide. A printed design 5 was formed by printing a design on each of 3a and 3b. In addition, a thermosetting adhesive (4a and 4) made of a transparent adhesive sheet having a thickness of 30 μm, which has a transparent saturated polyester resin having a melting point of 114 ° C. as a thermoplastic resin and an epoxy resin as a thermosetting agent component.
b), oversheets 2a and 2b made of transparent polycarbonate resin having a thickness of 50 μm were stacked and the four corners were temporarily fixed by ultrasonic fusion. Then, the core sheet 3a / adhesive (4
Two sheets were obtained: an upper sheet on which a) / oversheet 2a was overlaid, and a lower sheet consisting of core sheet 3b / adhesive (4b) / oversheet 2b. Then, the core sheet 3a of the upper sheet and the core sheet 3b of the lower sheet are bonded via a sheet-shaped thermosetting adhesive (4c) having a thickness of 30 μm, which is made white and opaque by adding titanium oxide to the saturated polyester resin. , Which was sandwiched between two mirror-finished stainless steel flat plates, and heat-pressed at 100 ° C / cm 2 for 10 minutes at 150 ° C in an electrothermal press machine to heat-cure and laminate each adhesive, and after cooling The card base material having a thickness of 0.80 mm was punched to a specified card size. Further, a recess for embedding the IC module in this card base material is cut by an engraving machine, and the IC module 6 is thermocompression-bonded to the core sheet 3a via a sheet-shaped adhesive 7.
An IC card was produced.
【００２１】このようにして作製したＩＣカードを、耐
熱性試験として、１２０℃の熱風循環型のオーブンに１
時間保存した後、外形寸法及び厚みの変化を測定したと
ころ、各０．０７％及び０．１３％であり、塩化ビニル
樹脂製カードに比較してはるかに小さい値であり、カー
ド基材に、そり、波打ち等の変形はなく、またカード基
材の層間での剥がれ、浮きは全く認められなかった。更
に、ＪＩＳ Ｘ−６３０１の規格に従って、１５０℃に
加熱した流動パラフィン中に５分間浸漬しても、カード
基材の層間に間隙が生じることはなく、積層接着性にも
問題はなかった。また、接着力試験として、引っ張り試
験機により室温での層間剥離力の評価を行った。多層構
造のコアシート間のＴ形剥離試験では７．６ｋｇｆ／ｃ
ｍと充分であり、またオーバーシートとコアシート間の
剥離試験では、オーバーシートが引き裂かれて、十分な
接着力を有していることが確認された。The IC card thus produced was subjected to a heat resistance test in a hot air circulation type oven at 120 ° C.
After storage for a period of time, changes in external dimensions and thickness were measured and found to be 0.07% and 0.13%, respectively, which are much smaller than those of vinyl chloride resin cards. There was no deformation such as warpage or waviness, and no peeling or floating was observed between the layers of the card substrate. Further, in accordance with the standard of JIS X-6301, even when immersed in liquid paraffin heated to 150 ° C. for 5 minutes, no gap was formed between the layers of the card base material, and there was no problem in lamination adhesion. In addition, as an adhesion test, the tensile strength was evaluated by a tensile tester at room temperature. 7.6 kgf / c in T-type peel test between core sheets with multi-layer structure
m was sufficient, and in the peel test between the oversheet and the core sheet, it was confirmed that the oversheet was torn and had a sufficient adhesive force.
【００２２】《実施例２》実施例１と同様な層構成のＩ
Ｃカードであるが、用いる接着剤及びその適用方法を以
下に様に変えて、実施例２のＩＣカードを作製した。先
ず、各々表面に印刷絵柄５が施されたコアシート３ａ及
び３ｂに、イソホロンに溶解した軟化点が１１４℃の共
重合ポリエステル樹脂にイソシアネートを前記樹脂固形
分に対して１０ｗｔ％添加し更に着色剤として酸化チタ
ンを添加して白色・不透明化した熱硬化性接着剤を、そ
れぞれのコアシートの印刷面と反対面の表面にスクリー
ン印刷法により各１５ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 の厚みに塗布
後熱風乾燥した後、これら各塗布面を内側にして向かい
合わせてコアシート３ａとコアシート３ｂとを固定した
後、更に各コアシートの表面に、上記熱硬化性接着剤で
着色剤を添加せずに透明の接着剤を１５ｇ（ｄｒｙ）／
ｍ2 の厚みに塗布後熱風乾燥した後、各表面にそれぞれ
オーバーシート２ａ及び２ｂを重ねた。後は、実施例１
と同様にして同じ熱圧条件で積層してカード基材とした
後、ＩＣモジュールを埋設してＩＣカードを製作した。<< Embodiment 2 >> I having the same layer structure as in Embodiment 1
Although it was a C card, the IC card of Example 2 was produced by changing the adhesive used and the application method thereof as follows. First, core sheets 3a and 3b each having a printed pattern 5 on the surface were added with a copolyester resin having a softening point of 114 ° C. dissolved in isophorone, and 10% by weight of isocyanate was added to the resin solid content to further add a colorant. Titanium oxide is added as a white and opaque thermosetting adhesive to the surface opposite to the printing surface of each core sheet by screen printing to a thickness of 15 g (dry) / m 2 and then hot air is applied. After drying, the core sheet 3a and the core sheet 3b are fixed by facing each other with the coated surfaces facing inward, and then the colorant is not added to the surface of each core sheet with the thermosetting adhesive. 15 g (dry) of transparent adhesive /
After coating to a thickness of m 2 and drying with hot air, oversheets 2a and 2b were overlaid on each surface. After that, Example 1
In the same manner as above, after laminating it under the same heat and pressure conditions as a card base material, an IC module was embedded to manufacture an IC card.
【００２３】このＩＣカードを、実施例１と同様に耐熱
性試験を行ったところ、基材変形や剥がれ等の問題は生
じなかった。また、実施例１と同様の接着力試験では、
多層構造のコアシート間では４．２ｋｇｆ／ｃｍ、オー
バーシートとコアシート間では、やはりオーバーシート
が引き裂かれて、十分な接着力が確認された。When this IC card was subjected to a heat resistance test in the same manner as in Example 1, problems such as substrate deformation and peeling did not occur. Further, in the same adhesive strength test as in Example 1,
It was confirmed that 4.2 kgf / cm was obtained between the core sheets having a multilayer structure, and that the oversheet was also torn between the oversheet and the core sheet, and a sufficient adhesive force was obtained.
【００２４】《実施例３》実施例１と同様な層構成のＩ
Ｃカードであるが、用いる接着剤及びその適用方法を以
下の様に変えて、実施例３のＩＣカードを作製した。先
ず、エポキシ系樹脂とその硬化剤として芳香族ポリアミ
ンを重量比で１：１に混合し更に着色剤で白色不透明化
した熱硬化性接着剤を、Ｔダイコーティングによって印
刷絵柄５が施されたコアシート３ａ及び３ｂに各１５ｇ
／ｍ2 塗布後すぐに、塗布面を内側にして向かい合わせ
てコアシート３ａとコアシート３ｂとを固定した後、更
に各コアシートの表面に同様にして上記熱硬化性接着剤
で着色剤を添加せずに透明の接着剤を１５ｇ／ｍ2 の厚
みに塗布した後、各表面にそれぞれオーバーシート２ａ
及び２ｂを重ねた。後は、実施例１と同様にして同じ熱
圧条件で積層してカード基材とした後、ＩＣモジュール
を埋設してＩＣカードを製作した。Example 3 I having the same layer structure as in Example 1
Although it was a C card, the IC card of Example 3 was produced by changing the adhesive used and the application method thereof as follows. First, a core on which a printed pattern 5 is applied by T die coating with a thermosetting adhesive in which an epoxy resin and an aromatic polyamine as a curing agent thereof are mixed in a weight ratio of 1: 1 and white opaque with a coloring agent is further added. 15g each on sheets 3a and 3b
/ M 2 Immediately after application, the core sheet 3a and the core sheet 3b are fixed by facing each other with the application surface facing inward, and then the colorant is further applied to the surface of each core sheet with the thermosetting adhesive in the same manner. After applying a transparent adhesive to a thickness of 15 g / m 2 without adding it, the oversheet 2a is applied to each surface.
And 2b were overlaid. After that, in the same manner as in Example 1, after laminating under the same heat and pressure conditions as a card base material, an IC module was embedded to manufacture an IC card.
【００２５】このＩＣカードを、実施例１と同様に耐熱
性試験を行ったところ、基材変形や剥がれ等の問題は生
じなかった。また、実施例１と同様の接着力試験では、
多層構造のコアシート間では４．０ｋｇｆ／ｃｍ、オー
バーシートとコアシート間では、やはりオーバーシート
が引き裂かれて、十分な接着力が確認された。When this IC card was subjected to a heat resistance test in the same manner as in Example 1, problems such as substrate deformation and peeling did not occur. Further, in the same adhesive strength test as in Example 1,
It was confirmed that 4.0 kgf / cm was obtained between the core sheets having a multilayer structure, and that the oversheet was also torn between the oversheet and the core sheet, and a sufficient adhesive force was obtained.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本発明の耐熱性プラスチックカードは、
シート材料の優れた耐熱性と熱硬化性接着剤による接着
剤層の耐熱性により、耐熱性、高温での寸法安定性に優
れたカードが得られ、また外観的にも従来の塩化ビニル
樹脂製のカードと何ら違和感がないカードが得られる。
そして、例えば１００℃以上の比較的過酷な環境下とな
る、例えば車載用途等のＩＣカードとして使用できる。The heat-resistant plastic card of the present invention is
Due to the excellent heat resistance of the sheet material and the heat resistance of the adhesive layer made of a thermosetting adhesive, a card with excellent heat resistance and dimensional stability at high temperatures can be obtained. You can get a card that doesn't feel any different from the other cards.
Then, it can be used as an IC card for in-vehicle use under a relatively harsh environment of 100 ° C. or higher, for example.
【００２７】また、本発明の耐熱性プラスチックカード
の製造方法によれば、上記ポリカーボネート等の耐熱性
プラスチックで軟化しにくいシートを使用するにもかか
わらず、特定の軟化点を持った熱可塑性樹脂と熱硬化剤
とを有する熱硬化性の接着剤により、前記シートを接着
積層するために、特別な設備を必要とせず、従来と同じ
通常の塩化ビニル樹脂製のプラスチックカードの製造に
用いる積層装置及び製造条件で、上記耐熱性プラスチッ
クカードの製造ができ、しかも、優れた耐熱性を持つプ
ラスチックカードが得られる。Further, according to the method for producing a heat-resistant plastic card of the present invention, a thermoplastic resin having a specific softening point is used even though a sheet which is hard to be softened by the heat-resistant plastic such as polycarbonate is used. With a thermosetting adhesive having a thermosetting agent, for laminating and stacking the sheets, no special equipment is required, and a laminating device used for producing a plastic card made of the same ordinary vinyl chloride resin as the conventional one, and The above heat-resistant plastic card can be produced under the production conditions, and a plastic card having excellent heat resistance can be obtained.
【図１】本発明の耐熱性プラスチックカードの一実施例
であるＩＣカードの斜視図。FIG. 1 is a perspective view of an IC card which is an embodiment of a heat resistant plastic card of the present invention.
【図２】図１のＩＣカードのＡ−Ａ線での断面図。FIG. 2 is a sectional view of the IC card of FIG. 1 taken along the line AA.
【図３】本発明の耐熱性プラスチックカードの製造方法
（積層工程）を説明する説明図。FIG. 3 is an explanatory view illustrating a method for manufacturing a heat-resistant plastic card (laminating step) of the present invention.
【図４】従来の塩化ビニル樹脂のシートを用いたＩＣカ
ードの断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view of an IC card using a conventional vinyl chloride resin sheet.
１ 耐熱性プラスチックカード，ＩＣカード ２ａ，２ｂ 透明なオーバーシート（耐熱性プラスチッ
ク） ３ 多層構造のカードコア（耐熱性プラスチック） ３ａ，３ｂ 白色のコアシート（耐熱性プラスチック） ４ａ，４ｂ 透明な接着剤層 ４ｃ 白色の接着剤層 ５ 印刷絵柄 ６ ＩＣモジュール ７ 接着剤 ８ カード基材 ２１ａ，２１ｂ 透明なオーバーシート（塩化ビニル樹
脂） ３１ａ，３１ｂ 白色のコアシート（塩化ビニル樹脂） ４８ａ，４８ｂ 熱板 ４９ａ，４９ｂ ステンレス鏡面板1 Heat-resistant plastic card, IC card 2a, 2b Transparent oversheet (heat-resistant plastic) 3 Multi-layered card core (heat-resistant plastic) 3a, 3b White core sheet (heat-resistant plastic) 4a, 4b Transparent adhesive Layer 4c White adhesive layer 5 Printed pattern 6 IC module 7 Adhesive 8 Card substrate 21a, 21b Transparent oversheet (vinyl chloride resin) 31a, 31b White core sheet (vinyl chloride resin) 48a, 48b Heat plate 49a , 49b Stainless steel mirror plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福島 良和 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yoshikazu Fukushima 1-1-1, Ichigayaka-cho, Shinjuku-ku, Tokyo Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Claims (10)
両面に、接着剤層を介してオーバーシートを積層したプ
ラスチックカードであって、カードコア及びオーバーシ
ートが耐熱性プラスチックにより形成され、且つ接着剤
層が、該耐熱性プラスチックよりも低い軟化点を有する
熱可塑性樹脂と、熱硬化剤とを有する熱硬化性接着剤に
より形成されてなることを特徴とする耐熱性プラスチッ
クカード。1. A plastic card in which an oversheet is laminated on both sides of a card core having a single-layer or multi-layer structure with an adhesive layer interposed between the card core and the oversheet, which are made of heat-resistant plastic, and which are bonded together. A heat-resistant plastic card, wherein the agent layer is formed of a thermosetting adhesive having a thermoplastic resin having a softening point lower than that of the heat-resistant plastic and a thermosetting agent.
プラスチックからなるコアシートを、該耐熱性プラスチ
ックよりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂と、熱硬化
剤とを有する熱硬化性接着剤により形成されてなる接着
剤層を介して積層したものであることを特徴とする請求
項１記載の耐熱性プラスチックカード。2. A thermosetting adhesive having a multi-layered card core, a core sheet made of two heat-resistant plastics, a thermoplastic resin having a softening point lower than that of the heat-resistant plastics, and a thermosetting agent. The heat-resistant plastic card according to claim 1, wherein the heat-resistant plastic card is laminated with an adhesive layer formed of the agent interposed therebetween.
５０℃であることを特徴とする請求項１又は２記載の耐
熱性プラスチックカード。3. The softening point of the thermoplastic resin is 110-1.
The heat-resistant plastic card according to claim 1 or 2, which has a temperature of 50 ° C.
とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の耐
熱性プラスチックカード。4. The heat-resistant plastic card according to claim 1, wherein the adhesive layer has a thickness of 5 to 30 μm.
層が、白色不透明であることを特徴とする請求項１〜４
のいずれか１項に記載の耐熱性プラスチックカード5. An adhesive layer constituting a multi-layered card core is white and opaque.
The heat-resistant plastic card according to any one of 1.
層が、透明であることを特徴とする請求項１〜５のいず
れか１項に記載の耐熱性プラスチックカード。6. The heat-resistant plastic card according to claim 1, wherein the adhesive layer between the card core and the oversheet is transparent.
であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に
記載の耐熱性プラスチックカード。7. The heat-resistant plastic card according to claim 1, wherein the heat-resistant plastic is polycarbonate.
両面に、接着剤を介してオーバーシートを積層するプラ
スチックカードの製造方法であって、カードコア及びオ
ーバーシートに耐熱性プラスチックからなる材料を用意
し、該耐熱性プラスチックよりも低い軟化点を有する熱
可塑性樹脂と熱硬化剤とを有する熱硬化性接着剤により
積層することを特徴とする耐熱性プラスチックカードの
製造方法。8. A method of manufacturing a plastic card in which an oversheet is laminated on both sides of a card core having a single-layer or multi-layer structure via an adhesive, wherein a material made of heat-resistant plastic is used for the card core and the oversheet. A method for producing a heat-resistant plastic card, which comprises preparing and laminating a thermoplastic resin having a softening point lower than that of the heat-resistant plastic and a thermosetting adhesive having a thermosetting agent.
プラスチックからなるコアシートを、該耐熱性プラスチ
ックよりも低い軟化点を有する熱可塑性樹脂と熱硬化剤
とを有する熱硬化性接着剤により積層することを特徴と
する請求項８記載の耐熱性プラスチックカードの製造方
法。9. A thermosetting adhesive having a multilayer card core, a core sheet made of two heat-resistant plastics, and a thermoplastic resin having a softening point lower than that of the heat-resistant plastics and a thermosetting agent. 9. The method for manufacturing a heat-resistant plastic card according to claim 8, wherein the heat-resistant plastic card is laminated.
１５０℃の樹脂を用いることを特徴とする請求項８又は
９記載の耐熱性プラスチックカードの製造方法。10. The thermoplastic resin has a softening point of 110 to 110.
The method for producing a heat-resistant plastic card according to claim 8 or 9, wherein a resin at 150 ° C is used.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28240695A JP3935519B2 (en) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | Heat resistant plastic card and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28240695A JP3935519B2 (en) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | Heat resistant plastic card and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0999677A true JPH0999677A (en) | 1997-04-15 |
| JP3935519B2 JP3935519B2 (en) | 2007-06-27 |
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ID=17652003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28240695A Expired - Lifetime JP3935519B2 (en) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | Heat resistant plastic card and manufacturing method thereof |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3935519B2 (en) |
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-
1995
- 1995-10-05 JP JP28240695A patent/JP3935519B2/en not_active Expired - Lifetime
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