JP4042621B2 - Circuit board connection structure - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に形成された貫通穴にターミナルピンを挿入し接続してなる回路基板の接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、回路基板と外部とを接続するためのターミナルピンを、回路基板に形成された貫通穴に挿入することにより、回路基板とターミナルピンとを電気的に接続してなる回路基板の接続構造が提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2、特許文献3、特許文献4参照)。
【0003】
ここにおいて従来では、主としてターミナルピンは回路基板の貫通穴に圧入されることで、回路基板との電気的接触を確保している。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−15805号公報
【0005】
【特許文献2】
特開2001−143800号公報
【0006】
【特許文献3】
特開平10−208798号公報
【0007】
【特許文献4】
特開平10−223284号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ターミナルピンを回路基板の貫通穴に圧入し、ターミナルピンと回路基板との電気的接触を確保する場合、接触部の酸化等により接触不良が起こり、電気的接続が不十分となったり、圧入による応力が回路基板に悪影響を与える等の問題が生じる。
【0009】
そこで、本発明者は、ターミナルピンを回路基板の貫通穴に挿入し、導電性接着剤やはんだ等の導電性接続部材を介して電気的接続を行うことを検討した。図11は、本発明者が試作した、そのような回路基板の接続構造を示す概略断面図である。
【0010】
図11に示すように、保持部材としてのケース100にコネクタ部材200が取り付けられ、ケース100の一面上にはコネクタ部材200のターミナルピン210が突出している。また、ケース100の一面上には回路基板300が搭載されている。ここでは、回路基板300は、接着剤400を介してケース100の一面に接着されている。
【0011】
この回路基板300には、ケース100の一面側から当該一面側とは反対側に貫通する貫通穴310、すなわち回路基板300の厚さ方向に貫通する貫通穴310が形成されている。そして、貫通穴310にターミナルピン210の先端部が挿入されており、ターミナルピン210は貫通穴310にて導電性接続部材500を介して回路基板300と電気的に接続されている。
【0012】
ここで、図11に示す試作品では、ターミナルピン210のうち貫通穴310への挿入部とケース100からの突出根元部との間の部位に、応力を緩和するための応力緩和部240が形成されている。
【0013】
図示例では、応力緩和部240はターミナルピン210の長手方向に湾曲した形状を持つものであり、この応力緩和部240は、当該回路基板の接続構造に対して冷熱サイクルが加わったときの回路基板300とケース100との熱膨張差等による位置ずれを吸収する機能を有するものである。なお、このような応力緩和部を有するターミナルピンに準じたものは上記特許文献4に記載されている。
【0014】
このような回路基板の接続構造は、次のようにして製造される。回路基板300の貫通穴310におけるターミナルピン210の挿入側の開口部に導電性接続部材500を配設し、この回路基板300を、コネクタ部材200を取付固定したケース100の一面上に接着剤400を介して搭載する。
【0015】
このとき、回路基板300の貫通穴310にターミナルピン210の先端部が挿入されるとともに、ターミナルピン210によって導電性接続部材500が貫通穴310の内部へ運び込まれる。その後、導電性接続部材500を硬化させることにより、上記接続構造が完成する。
【0016】
しかしながら、このような接続構造においては、ターミナルピン210を回路基板300の貫通穴310に挿入していくときに、所望の挿入量を超えてターミナルピン210の応力緩和部240までもが貫通穴310の中に入ってしまう場合がある。
【0017】
すると、ターミナルピン210において、応力緩和部240が貫通穴310内にて導電性接続部材500により固定された形となる。つまり、ターミナルピン210の応力緩和部240の動きが貫通穴310の内部で規制されるため、応力緩和部240の応力緩和機能が発揮されなくなってしまう。
【0018】
本発明は上記問題に鑑み、回路基板に形成された貫通穴に、応力緩和部を有するターミナルピンを挿入し接続してなる回路基板の接続構造において、応力緩和部が貫通穴に入らないようにすることを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、保持部材(10)の一面上にターミナルピン(21)が突出しており、前記保持部材の一面上に回路基板(30)が搭載されており、前記回路基板には、前記保持部材の一面側の開口部が大径部となり前記大径部とは反対側の開口部が小径部となるようなテーパ状の貫通穴(31)が形成されており、前記貫通穴に前記ターミナルピンの先端部が挿入されるとともに、前記ターミナルピンは前記貫通穴にて導電性接続部材(50)を介して前記回路基板と電気的に接続されており、前記ターミナルピンのうち前記貫通穴への挿入部と前記保持部材からの突出根元部との間の部位には、応力を緩和するための応力緩和部(24)が形成されており、前記ターミナルピンのうち前記貫通穴への挿入部には、前記貫通穴の大径部よりも小さく且つ前記貫通穴の小径部よりも大きい径を有する突出部(25)が形成されていることを特徴とする。
【0020】
まず、本発明では、回路基板(30)に形成する貫通穴(31)を、保持部材(10)の一面側の開口部が大径部となりこの大径部とは反対側の開口部が小径部となるようなテーパ状の貫通穴としている。
【0021】
そして、ターミナルピン(21)のうち貫通穴(31)への挿入部には、貫通穴(31)の大径部よりも小さく且つ貫通穴(31)の小径部よりも大きい径を有する突出部(25)が形成されている。
【0022】
そのため、ターミナルピン(21)を回路基板(30)の貫通穴(31)へ挿入していくと、ターミナルピン(21)の突出部(25)が貫通穴(31)の内面に当たって、それ以上はターミナルピン(21)の挿入方向への移動が停止する。つまり、ターミナルピン(21)の突出部(25)は、ターミナルピン(21)の挿入時の位置決めのストッパとして機能する。
【0023】
それによって、ターミナルピン(21)の応力緩和部(24)は、貫通穴(31)の中に入ることはなく、当該応力緩和部(24)は、ターミナルピン(21)のうち貫通穴(31)への挿入部と保持部材(10)からの突出根元部との間の部位に、位置することになる。そして、適切に応力緩和部(24)の機能が発揮されることになる。
【0024】
以上のように、本発明によれば、回路基板に形成された貫通穴に、応力緩和部を有するターミナルピンを挿入し接続してなる回路基板の接続構造において、応力緩和部が貫通穴に入らないようにすることができる。
【0025】
ここで、請求項2に記載の発明のように、前記回路基板(30)は接着剤(40)を介して前記保持部材(10)の一面に搭載されているものにすることができる。
【0026】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。図1は本発明の実施形態に係る回路基板の接続構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態の回路基板の接続構造は、例えば自動車のECUの回路装置等に適用される。
【0028】
保持部材としてのケース10は、例えばアルミダイカスト等により成形されたものであり、例えば自動車等の被取付部材に対してネジやブラケット等を介して取り付けられるようになっている。
【0029】
このケース10にはターミナルピン21を有するコネクタ部材20が取り付けられている。ここで、コネクタ部材20の単体断面構成を図2(a)に示す。コネクタ部材20は、ターミナルピン21を樹脂22にてインサート成形したものである。そして、開口部22aにてハーネス等の外部配線部材が結合されるようになっている。
【0030】
ターミナルピン21は真鍮やリン青銅等にNiめっき等を施したものからなり、樹脂22はPPS(ポリフェニレンサルファイド)等の樹脂からなる。ここでは、図2(a)に示すように、ターミナルピン21における樹脂22によりモールドされている部位には、樹脂22に引っかかる形状を有する引っかけ部23が形成されている。
【0031】
この引っかけ部23は図2(a)では、曲がり形状を有しており、ターミナルピン21が樹脂22から抜けるのを防止するようにしている。なお、ターミナルピン21の引っかけ部23は、図2(b)に示すような幅広形状や、図2(c)に示すような穴形状のものであってもよい。
【0032】
そして、図1に示すように、このコネクタ部材20は、ケース10に形成された嵌合穴11に挿入され、接着剤等によってケース10に固定されている。こうして、ターミナルピン21は、保持部材としてのケース10の一面上に突出している。
【0033】
また、ケース10の一面上には回路基板30が搭載されている。ここでは、回路基板30は、例えばシリコン系接着剤等の接着剤40を介してケース10の一面に搭載されており、ケース10の一面に接着され固定されている。これにより、回路基板30に発生する熱は、ケース10を介して放熱されるようになっている。
【0034】
この回路基板30としては、セラミック基板、プリント基板等を採用できる。回路基板30には、ケース10の一面側から当該一面側とは反対側に貫通する貫通穴31が形成されている。
【0035】
この貫通穴31は、ケース10の一面側の開口部が大径部となり当該大径部とは反対側の開口部が小径部となるようなテーパ状の穴である。つまり、この貫通穴31は、ケース10の一面側の開口部からこれとは反対側の開口部に向かって連続的に縮径するテーパ状の穴である。
【0036】
また、図示しないが、この貫通穴31の内面には、Au、Ag、Pd、Au合金等の貴金属メッキが施されており、このメッキが回路基板30の回路を構成する導体と電気的につながっている。
【0037】
ちなみに、このようなテーパ状の貫通穴31は、例えば図3に示すような方法により形成することができる。すなわち、ダイK1の上に回路基板30を搭載し、先端側からストレート部K2、テーパ部K3を有するパンチK4を用いて、回路基板30に穴開け加工を行う。
【0038】
このとき、パンチK4のストレート部K2によって、回路基板30にストレートの穴が形成され、続いてパンチK4のテーパ部K3によって、当該ストレートの穴が押し広げられることにより、上記テーパ状の貫通穴31が形成されるのである。その後、電気メッキや無電解メッキにより貫通穴31内面の上記貴金属メッキを形成する。
【0039】
そして、図1に示すように、貫通穴31には、ターミナルピン21の先端部が挿入されており、ターミナルピン21は貫通穴31にて導電性接続部材50を介して回路基板30と電気的に接続されている。
【0040】
この導電性接続部材50は、導電性接着剤やはんだ等である。導電性接着剤としてはエポキシ系樹脂にAg等の導電性フィラーを含有した一般的なものが採用できる。
【0041】
また、ターミナルピン21のうち貫通穴31への挿入部とケース10からの突出根元部との間の部位には、応力を緩和するための応力緩和部24が形成されている。
【0042】
また、ターミナルピン21のうち貫通穴31への挿入部には、貫通穴31の大径部よりも小さく且つ貫通穴31の小径部よりも大きい径を有する突出部25が形成されている。
【0043】
これらターミナルピン21における応力緩和部24、突出部25について、図4、図5、図6も参照して述べる。図4は図1中の貫通穴31近傍部において導電性接続部材50を省略して示す拡大図であり、図5はターミナルピン21の詳細構成を示す図であり、また、図6は図5中のターミナルピン21のA矢視図である。
【0044】
ターミナルピン21は、丸棒もしくは角棒形状のものであり、丸棒の場合は例えば直径が6mm(φ6mm)程度、角棒の場合は角の一変の長さが6mm(□6mm)程度のものである。
【0045】
また、図5に示すように、本例のターミナルピン21では、応力緩和部24は湾曲形状を有する湾曲部として構成されている。このような湾曲部は曲げ加工により形成することができるとともに、当該曲げ加工によって、ターミナルピン21における応力緩和部24以外の部分よりも細いものとなっている。
【0046】
この応力緩和部24は、冷熱サイクルが加わったときの回路基板30とケース10との熱膨張差等による位置ずれを吸収したり、ターミナルピン21を貫通穴31へ挿入する際のターミナルピン21と貫通穴31との位置ずれによるターミナルピン21のたわみを緩和したり、振動を吸収する等の機能を有するものである。
【0047】
応力緩和部24は上記のような応力緩和機能を持つために、ターミナルピン21における応力緩和部24以外の部分よりも細いかまたは薄い方が好ましい。ただし、細くなり過ぎると、ターミナルピン21を貫通穴31に挿入する際において、ターミナルピン21が変形しやすくなって位置精度が出なくなるので、この点を考慮する必要がある。
【0048】
また、応力緩和部24は、ターミナルピン21のうち貫通穴31への挿入部とケース10からの突出根元部との間の部位に形成されるが、本例では、ターミナルピン21の当該突出根元部は、樹脂22から突出する根元部である。
【0049】
そして、応力緩和部24は、応力緩和機能を発揮するためにも、樹脂22にモールドされていないことが必要である。好ましくは、図5に示すように、ターミナルピン21において、応力緩和部24と突出根元部との間にストレート部26があることが好ましい。
【0050】
また、図4〜図6に示す例では、ターミナルピン21の突出部25は、ターミナルピン21の先端部側を押しつぶして広げることにより、ヒレのように出っ張った形となっている。また、ターミナルピン21の先端は、貫通穴31に挿入しやすいように尖った形状であることが好ましい。
【0051】
そして、図4に示すように、このターミナルピン21の先端部が貫通穴31に挿入され、ターミナルピン21の突出部25が貫通穴31の内面に当たっている。これにより、これ以上のターミナルピン21の挿入方向への移動が停止している。
【0052】
ここで、上述したように、ターミナルピン21は、例えばφ6mm程度の丸棒もしくは□6mm程度の角棒とできるが、このような場合、例えば貫通穴31のサイズは次のようなものにできる。
【0053】
例えば回路基板30の厚さは0.5mm〜2mm程度であるが、一例として、貫通穴31は、大径部D1の直径が1.2mm、小径部D2の直径が0.8mm程度のものにできる(図4参照)。そして、この場合、ターミナルピン21の突出部25の最大径D3は0.8mmより大きく1.2mmよりも小さいものになる(図6参照)。
【0054】
また、図4に示すように、ターミナルピン21の先端は、貫通穴31から突き出た方が好ましい。これは、ターミナルピン21を貫通穴31へ挿入して組み付ける際に、ターミナルピン21の先端が突き出れば、ターミナルピン21が確かに挿入されたことが確認できるためである。
【0055】
このような回路基板の接続構造においては、回路基板30と外部とのやり取りは、回路基板30から導電性接続部材50、ターミナルピン21、コネクタ部材20に結合された外部配線部材を介して行われる。
【0056】
次に、この接続構造の組み付け方法について述べておく。まず、ケース10の嵌合穴11にコネクタ部材20を挿入し、接着する。次に、図7に示すようにして、回路基板30の搭載およびターミナルピン21の貫通穴31への挿入を行う。
【0057】
具体的には、回路基板30の貫通穴31においてターミナルピン21が挿入される側の開口部すなわち大径部の開口部に、導電性接着剤またははんだ等の導電性接続部材50を配設する。また、ケース10の一面に回路基板30を搭載するための接着剤40を配設する。
【0058】
そして、ケース10の一面上に接着剤40を介して回路基板30を搭載する。このとき、図7(a)に示すように、回路基板30の貫通穴31における導電性接続部材50が配設された部分を下にして、上記の回路基板30の搭載を行うようにする。
【0059】
そして、回路基板30の貫通穴31にターミナルピン21の先端部を挿入していく。それと同時に、ターミナルピン21によって導電性接続部材50が貫通穴31の内部へ運び込まれる。その後、導電性接続部材50を硬化させる。導電性接着剤の場合は加熱等により硬化させ、はんだの場合はリフロー・冷却を行い硬化させる。これにより、上記接続構造が完成する。
【0060】
ところで、本実施形態によれば、回路基板30に形成する貫通穴31を、ケース10の一面側の開口部が大径部となりこの大径部とは反対側の開口部が小径部となるようなテーパ状の貫通穴としている。
【0061】
そして、ターミナルピン21のうち貫通穴31への挿入部には、貫通穴31の大径部よりも小さく且つ貫通穴31の小径部よりも大きい径を有する突出部25が形成されている。
【0062】
そのため、ターミナルピン21を回路基板30の貫通穴31へ挿入していくと、ターミナルピン21の突出部25が貫通穴31の内面に当たって、それ以上はターミナルピン21の挿入方向への移動が停止する。つまり、ターミナルピン21の突出部25は、ターミナルピン21の挿入時の位置決めのストッパとして機能する。
【0063】
それによって、ターミナルピン21の応力緩和部24は、貫通穴31の中に入ることはなく、当該応力緩和部24は、ターミナルピン21のうち貫通穴31への挿入部とケース10からの突出根元部との間の部位に、位置することになる。そして、適切に応力緩和部24の機能が発揮されることになる。
【0064】
以上のように、本実施形態によれば、回路基板30に形成された貫通穴31に、応力緩和部24を有するターミナルピン21を挿入し接続してなる回路基板の接続構造において、応力緩和部24が貫通穴31に入らないようにすることができる。
【0065】
さらに、本実施形態では、ターミナルピン21を貫通穴31に挿入する際に、突出部25が導電性接続部材50をすくいながら貫通穴31内へ運び込むため、突出部25の無い従来のものに比べて、効率よく導電性接続部材50を貫通穴31内へ運び込むことができる。また、ターミナルピン21の挿入後は、突出部25が導電性接続部材50を保持して貫通穴31から下降して出ていくのを防止する。
【0066】
さらに、貫通穴31が、ターミナルピン21の挿入方向へ向かって先すぼまりのテーパ形状となっているため、運び込まれていく導電性接続部材50が、貫通穴31における小径部側の開口部からはみ出ることが極力抑制される。
【0067】
つまり、本実施形態によれば、より少ない導電性接続部材50の量で済むのである。また、貫通穴31からの導電性接続部材50のはみ出しを極力防止できるため、隣接するターミナルピン21の間の短絡を防止することができる。
【0068】
ちなみに、貫通穴がストレートの場合、ターミナルピンの挿入先端側の開口部から導電性接続部材がはみ出たり、ターミナルピンに突出部が無いと、貫通穴内部に十分な導電性接続部材が運び込まれなかったりするため、このような無駄を考慮して多量の導電性接続部材が必要となる
また、本実施形態では、ターミナルピン21のうち貫通穴31への挿入部には、突出部25が形成されている分、そうでない従来のものよりも貫通穴31内に充填される導電性接続部材50の量を少なくすることができる。
【0069】
導電性接続部材50が多いと、冷熱サイクルにより導電性接続部材50自身が収縮して剥離が生じやすくなるが、本実施形態ではそのような問題も極力回避できる。
【0070】
また、本実施形態では、回路基板30は接着剤40を介してケース10の一面に搭載されている。この場合、もし、ターミナルピン21の突出部25がないと、上述したように、所望の挿入量を超えて応力緩和部24までもが貫通穴31の中に入ってしまうだけでなく、それに伴って回路基板30が沈み込んで接着剤40の厚さが所望値よりも薄くなってしまい、接着強度が確保されない場合も生じる。
【0071】
その点、本実施形態ではそのような問題を回避することができ、回路基板30とケース10とを接着する接着剤40の厚さを適切に確保することができるという利点もある。
【0072】
なお、回路基板30における貫通穴31は通常複数個、設けられる。上記図1では、2列の貫通穴31が紙面垂直方向に複数個配置されたものとなっている。このような場合、図8に示すような千鳥状の平面配置構成とすれば、スペースの有効活用が図れる。
【0073】
また、ターミナルピン21の突出部25は、上記図4および図6に示した形状に限定されるものではない。それ以外にも、例えば図9(a)、(b)に示すような形状でもよい。
【0074】
図9(a)は、上記図6に対応した視点から見た図であり、球状の突出部25としている。また、図9(b)は、上記図5に対応した視点から見た図であり、この突出部25は折り曲げ形状のものである。
【0075】
また、ターミナルピン21の応力緩和部24は、上記図5に示した形状に限定されるものではない。それ以外にも、例えば図10(a)、(b)に示すような形状でもよい。図10(a)では、コイルバネ形状の応力緩和部24としており、図10(b)ではねじり形状の応力緩和部24としている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る回路基板の接続構造の概略断面図である。
【図2】(a)はコネクタ部材の単体断面構成図、(b)および(c)はターミナルにおける引っかけ部の変形例を示す図である。
【図3】回路基板の貫通穴の形成方法の一例を示す概略断面図である。
【図4】図1中の貫通穴近傍の拡大図である。
【図5】ターミナルピンの詳細構成を示す図である。
【図6】図5中のターミナルピンのA矢視図である。
【図7】ターミナルピンの貫通穴への挿入方法を示す概略断面図である。
【図8】回路基板における貫通穴の平面配置の一例を示す平面図である。
【図9】ターミナルピンの突出部の他の例を示す図である。
【図10】ターミナルピンの応力緩和部の他の例を示す図である。
【図11】本発明者が試作した回路基板の接続構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
10…保持部材としてのケース、21…ターミナルピン、
24…応力緩和部、25…突出部、30…回路基板、31…貫通穴、
40…接着剤、50…導電性接続部材。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board connection structure in which terminal pins are inserted and connected to through holes formed in a circuit board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a circuit board connection structure in which a circuit board and a terminal pin are electrically connected by inserting a terminal pin for connecting the circuit board and the outside into a through hole formed in the circuit board has been proposed. (For example, see Patent Document 1, Patent Document 2, Patent Document 3, and Patent Document 4).
[0003]
Here, conventionally, the terminal pins are mainly press-fitted into the through holes of the circuit board to ensure electrical contact with the circuit board.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-15805
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-143800
[Patent Document 3]
JP-A-10-208798 gazette
[Patent Document 4]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-223284
[Problems to be solved by the invention]
However, when the terminal pin is press-fitted into the through hole of the circuit board and electrical contact between the terminal pin and the circuit board is ensured, contact failure may occur due to oxidation of the contact portion, resulting in insufficient electrical connection or press-fitting. There arises a problem that the stress caused by the negative influence on the circuit board.
[0009]
In view of this, the present inventor has examined that the terminal pins are inserted into the through holes of the circuit board and electrically connected via a conductive connecting member such as a conductive adhesive or solder. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a connection structure of such a circuit board, which was experimentally manufactured by the inventor.
[0010]
As shown in FIG. 11, the
[0011]
The
[0012]
Here, in the prototype shown in FIG. 11, a
[0013]
In the illustrated example, the
[0014]
Such a circuit board connection structure is manufactured as follows. The
[0015]
At this time, the tip of the
[0016]
However, in such a connection structure, when the
[0017]
Then, in the
[0018]
In view of the above problems, in the connection structure of a circuit board in which a terminal pin having a stress relaxation part is inserted and connected to a through hole formed in the circuit board, the present invention prevents the stress relaxation part from entering the through hole. The purpose is to do.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the terminal pin (21) protrudes on one surface of the holding member (10), and the circuit board (30) is mounted on the one surface of the holding member. The circuit board has a tapered through hole (31) in which an opening on one side of the holding member is a large diameter portion and an opening on the opposite side of the large diameter portion is a small diameter portion. The tip of the terminal pin is inserted into the through hole, and the terminal pin is electrically connected to the circuit board through the conductive connection member (50) in the through hole. A stress relaxation portion (24) for relaxing stress is formed in a portion of the terminal pin between the insertion portion to the through hole and the protruding root portion from the holding member, To the through hole of the terminal pin The insertion portion, wherein the protruding portion having a larger diameter than the small diameter portion of the small and the through hole than the large diameter portion of said through hole (25) is formed.
[0020]
First, in the present invention, the through hole (31) formed in the circuit board (30) has an opening on one side of the holding member (10) having a large diameter portion, and an opening on the opposite side to the large diameter portion has a small diameter. It is a tapered through hole that becomes a part.
[0021]
And the protrusion part which has a diameter smaller than the large diameter part of a through hole (31) and larger than the small diameter part of a through hole (31) in the insertion part to a through hole (31) among terminal pins (21). (25) is formed.
[0022]
Therefore, when the terminal pin (21) is inserted into the through hole (31) of the circuit board (30), the protruding portion (25) of the terminal pin (21) hits the inner surface of the through hole (31), and more The movement of the terminal pin (21) in the insertion direction stops. That is, the protrusion (25) of the terminal pin (21) functions as a positioning stopper when the terminal pin (21) is inserted.
[0023]
Thereby, the stress relaxation part (24) of the terminal pin (21) does not enter the through hole (31), and the stress relaxation part (24) is formed in the through hole (31 of the terminal pin (21)). ) And the projecting root from the holding member (10). And the function of a stress relaxation part (24) is exhibited appropriately.
[0024]
As described above, according to the present invention, in the circuit board connection structure in which the terminal pin having the stress relaxation part is inserted and connected to the through hole formed in the circuit board, the stress relaxation part is inserted into the through hole. Can not be.
[0025]
Here, as in the invention described in claim 2, the circuit board (30) can be mounted on one surface of the holding member (10) via an adhesive (40).
[0026]
In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.
[0027]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments shown in the drawings will be described below. FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of a circuit board connection structure according to an embodiment of the present invention. The circuit board connection structure of this embodiment is applied to, for example, a circuit device of an automobile ECU.
[0028]
The
[0029]
A
[0030]
The
[0031]
In FIG. 2A, the
[0032]
As shown in FIG. 1, the
[0033]
A
[0034]
As the
[0035]
The through
[0036]
Although not shown, the inner surface of the through
[0037]
Incidentally, such a tapered through
[0038]
At this time, a straight hole is formed in the
[0039]
As shown in FIG. 1, the tip of the
[0040]
The
[0041]
Further, a
[0042]
Further, a protruding
[0043]
The
[0044]
The
[0045]
Moreover, as shown in FIG. 5, in the
[0046]
The
[0047]
Since the
[0048]
Moreover, although the
[0049]
And in order to exhibit the stress relaxation function, the
[0050]
Moreover, in the example shown in FIGS. 4-6, the
[0051]
As shown in FIG. 4, the distal end portion of the
[0052]
Here, as described above, the
[0053]
For example, the thickness of the
[0054]
Further, as shown in FIG. 4, it is preferable that the tip of the
[0055]
In such a circuit board connection structure, the
[0056]
Next, a method for assembling this connection structure will be described. First, the
[0057]
Specifically, a conductive connecting
[0058]
Then, the
[0059]
Then, the tip of the
[0060]
By the way, according to the present embodiment, the through
[0061]
A protruding
[0062]
Therefore, when the
[0063]
As a result, the
[0064]
As described above, according to the present embodiment, in the circuit board connection structure in which the
[0065]
Furthermore, in this embodiment, when the
[0066]
Furthermore, since the through
[0067]
That is, according to the present embodiment, a smaller amount of the
[0068]
By the way, when the through hole is straight, if the conductive connection member protrudes from the opening on the insertion tip side of the terminal pin, or there is no protrusion on the terminal pin, sufficient conductive connection member will not be carried into the through hole. In view of such waste, a large amount of conductive connection members are required. In the present embodiment, the protruding
[0069]
When the conductive connecting
[0070]
In the present embodiment, the
[0071]
In this respect, in the present embodiment, such a problem can be avoided, and there is an advantage that the thickness of the adhesive 40 that bonds the
[0072]
A plurality of through
[0073]
Moreover, the
[0074]
FIG. 9A is a view as seen from the viewpoint corresponding to FIG. FIG. 9B is a view as seen from the viewpoint corresponding to FIG. 5, and the projecting
[0075]
Moreover, the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a circuit board connection structure according to an embodiment of the present invention.
2A is a sectional view of a single member of a connector member, and FIG. 2B and FIG. 2C are diagrams showing a modification of a hook portion in a terminal.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a method for forming a through hole in a circuit board.
4 is an enlarged view of the vicinity of the through hole in FIG.
FIG. 5 is a diagram showing a detailed configuration of a terminal pin.
6 is a view of the terminal pin in FIG.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a method for inserting a terminal pin into a through hole.
FIG. 8 is a plan view showing an example of a planar arrangement of through holes in a circuit board.
FIG. 9 is a view showing another example of the protruding portion of the terminal pin.
FIG. 10 is a view showing another example of the stress relaxation portion of the terminal pin.
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a circuit board connection structure prototyped by the inventors.
[Explanation of symbols]
10: Case as a holding member, 21 ... Terminal pin,
24 ... Stress relaxation part, 25 ... Projection part, 30 ... Circuit board, 31 ... Through-hole,
40: adhesive, 50: conductive connecting member.
Claims (2)
前記保持部材の一面上に回路基板(30)が搭載されており、
前記回路基板には、前記保持部材の一面側の開口部が大径部となり前記大径部とは反対側の開口部が小径部となるようなテーパ状の貫通穴(31)が形成されており、
前記貫通穴に前記ターミナルピンの先端部が挿入されるとともに、前記ターミナルピンは前記貫通穴にて導電性接続部材(50)を介して前記回路基板と電気的に接続されており、
前記ターミナルピンのうち前記貫通穴への挿入部と前記保持部材からの突出根元部との間の部位には、応力を緩和するための応力緩和部(24)が形成されており、
前記ターミナルピンのうち前記貫通穴への挿入部には、前記貫通穴の大径部よりも小さく且つ前記貫通穴の小径部よりも大きい径を有する突出部(25)が形成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。A terminal pin (21) protrudes on one side of the holding member (10),
A circuit board (30) is mounted on one surface of the holding member,
The circuit board is formed with a tapered through hole (31) in which an opening on one surface side of the holding member is a large diameter portion and an opening on the opposite side to the large diameter portion is a small diameter portion. And
The tip of the terminal pin is inserted into the through hole, and the terminal pin is electrically connected to the circuit board through the conductive connection member (50) in the through hole,
A stress relaxation portion (24) for relaxing stress is formed in a portion between the insertion portion of the terminal pin and the protruding root portion from the holding member in the through hole,
A protruding portion (25) having a diameter smaller than the large diameter portion of the through hole and larger than the small diameter portion of the through hole is formed in the insertion portion of the terminal pin into the through hole. A circuit board connection structure.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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JP5918023B2 (en) * | 2012-05-22 | 2016-05-18 | 矢崎総業株式会社 | Shunt resistance type current sensor |
JP6497734B2 (en) * | 2015-03-20 | 2019-04-10 | ヴィオニア日信ブレーキシステムジャパン株式会社 | Brake control device for vehicle, method for manufacturing the same, and brake system for vehicle |
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