JP2005353365A - Connector assembly - Google Patents

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JP2005353365A JP2004171217A JP2004171217A JP2005353365A JP 2005353365 A JP2005353365 A JP 2005353365A JP 2004171217 A JP2004171217 A JP 2004171217A JP 2004171217 A JP2004171217 A JP 2004171217A JP 2005353365 A JP2005353365 A JP 2005353365A
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Kazuhiko Nakano
和彦 中野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector assembly that reduces man-hours for mounting to a substrate, while suppressing the increase of a component cost. <P>SOLUTION: The connector assembly comprises a housing 3 arranged on the substrate 5 and connector pins 6 provided on the housing 3 that circuit components are connected to a distal end, wherein insertion holes 19, 21 are formed in the substrate 5, and the housing 3 is attached to the substrate 5 via a thick pin 7, by inserting the thick pin 7 from among the connector pins 6 into the insertion hole 19 to secure them with soldering. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、プリント基板に実装されるコネクタ装置に関し、更に詳しくは、コネクタ装置を基板に固定する取付構造に関する。   The present invention relates to a connector device mounted on a printed circuit board, and more particularly to a mounting structure for fixing the connector device to a board.

従来、コネクタ装置は、プリント基板（以下、基板という）にネジや接着剤によって固定されている（例えば、特許文献１，２参照）。   Conventionally, a connector device is fixed to a printed board (hereinafter referred to as a board) with screws or an adhesive (for example, see Patent Documents 1 and 2).

図１０は、従来例によるコネクタ装置を示す正面図であり、コネクタ装置が基板にネジを介して固定されているものである。   FIG. 10 is a front view showing a connector device according to a conventional example, in which the connector device is fixed to a substrate via screws.

このコネクタ装置１０１は、有底筒状体に形成されたハウジング１０３と、該ハウジング１０３に取り付けられたコネクタピン１０５とを備えており、ハウジング１０３の左右両端部には、ネジ固定部１０７，１０７が一体成形されている。また、基板１０９には、ネジ固定部１０７に対応する部位にネジ用挿通孔１１１が穿設されている。そして、基板１０９のネジ用挿通孔１１１の上にネジ固定部１０７が位置するようにコネクタ装置１０１を設け、この状態で、ネジ用挿通孔１１１からネジ１１３を挿入してネジ固定部１０７に締結させることにより、コネクタ装置１０１を基板１０９に固定している。
実開昭６０−１５８７６７号公報 特開平８−１７１９５０号公報 The connector device 101 includes a housing 103 formed in a bottomed cylindrical body and connector pins 105 attached to the housing 103. Screw fixing portions 107, 107 are provided at both left and right ends of the housing 103. Is integrally molded. Further, a screw insertion hole 111 is formed in a portion of the substrate 109 corresponding to the screw fixing portion 107. Then, the connector device 101 is provided so that the screw fixing portion 107 is positioned on the screw insertion hole 111 of the substrate 109. In this state, the screw 113 is inserted from the screw insertion hole 111 and fastened to the screw fixing portion 107. By doing so, the connector device 101 is fixed to the substrate 109.
Japanese Utility Model Publication No. 60-158767 JP-A-8-171950

しかしながら、前記従来のコネクタ装置１０１にあっては、ハウジング１０３をネジ１１３や接着剤を介して基板１０９に取り付けているため、ネジ等の部品コストの上昇、基板への取付工数の増加という問題があった。   However, in the conventional connector device 101, since the housing 103 is attached to the substrate 109 via screws 113 and an adhesive, there are problems that the cost of parts such as screws increases and the number of steps for attaching to the substrate increases. there were.

本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、部品コストの上昇を抑制しつつ、基板への取付工数を低減するコネクタ装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a connector device that reduces the number of steps for mounting on a substrate while suppressing an increase in component costs.

前記の目的を達成するために、請求項１に記載のコネクタ装置は、基板上に配置されたハウジングと、該ハウジングに設けられ、先端部に回路部品が接続される端子とを備え、前記基板に挿通孔を形成し、該挿通孔に前記端子を挿通させてハンダ付けによって固着することにより、前記ハウジングを端子を介して基板に取り付けたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a connector device according to claim 1, comprising: a housing disposed on a substrate; and a terminal provided on the housing and connected to a circuit component at a tip portion thereof. The housing is attached to the substrate via the terminal by forming an insertion hole in the hole, and inserting the terminal into the insertion hole and fixing the terminal by soldering.

また、請求項２に記載のコネクタ装置は、請求項１に記載のコネクタ装置であって、前記複数の端子の一部を、ハウジングを基板に取り付ける連結用端子とし、該連結用端子の断面積を他の端子の断面積よりも大きく形成したことを特徴とする。   Further, the connector device according to claim 2 is the connector device according to claim 1, wherein a part of the plurality of terminals is a connection terminal for attaching the housing to the substrate, and a cross-sectional area of the connection terminal. Is formed larger than the cross-sectional area of other terminals.

また、請求項３に記載のコネクタ装置は、請求項１又は２に記載のコネクタ装置であって、前記連結用端子の断面形状を略コ字状に形成したことを特徴とする。   A connector device according to a third aspect is the connector device according to the first or second aspect, wherein a cross-sectional shape of the connecting terminal is formed in a substantially U-shape.

請求項１の発明によれば、前記ハウジングを端子を介して基板に取り付けているため、ネジ等の部品コストを削減することができ、また、基板への取付工数も低減する。さらに、コネクタ装置に熱が加わった場合には基板に対してハウジングが動くため、端子の熱変形を効率的に吸収することができる。   According to the first aspect of the present invention, since the housing is attached to the substrate via the terminal, the cost of components such as screws can be reduced, and the number of attachment steps to the substrate can also be reduced. Furthermore, when heat is applied to the connector device, the housing moves with respect to the board, so that thermal deformation of the terminals can be efficiently absorbed.

請求項２の発明によれば、連結用端子の断面積を他の端子よりも大きく形成しているため、連結用端子の基板との接触長さ及びハンダの固着長さが長くなり、ハウジングと基板との連結強度を高めることができる。また、連結用端子自体の強度も大きくなるため、ハウジングと基板との連結強度を高めることができる。なお、端子の断面積が大きくなるため、大電流を必要とする電子部品にも対応することができる。   According to the invention of claim 2, since the cross-sectional area of the connecting terminal is formed larger than that of the other terminals, the contact length of the connecting terminal with the substrate and the fixed length of the solder are increased, and the housing and The connection strength with the substrate can be increased. In addition, since the strength of the connection terminal itself is increased, the connection strength between the housing and the substrate can be increased. In addition, since the cross-sectional area of a terminal becomes large, it can respond also to the electronic component which requires a large current.

請求項３の発明によれば、連結用端子を断面略コ字状に形成しているため、連結用端子のハンダの固着長さが更に長くなり、また、連結用端子自体の断面係数が向上して軽量で強度も大きくなるため、ハウジングと基板との連結強度を更に高めることができる。なお、連結用端子を断面略コ字状に形成することにより、連結用端子の熱容量が低減するため、端子のハンダ付け性が向上する。   According to the invention of claim 3, since the connecting terminal has a substantially U-shaped cross section, the solder fixing length of the connecting terminal is further increased, and the section factor of the connecting terminal itself is improved. And since it is lightweight and strength is increased, the connection strength between the housing and the substrate can be further increased. In addition, since the heat capacity of the connecting terminal is reduced by forming the connecting terminal in a substantially U-shaped cross section, the solderability of the terminal is improved.

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の実施形態のコネクタ装置を示す正面図、図２は図１の側面図である。   FIG. 1 is a front view showing a connector device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of FIG.

本実施形態によるコネクタ装置１は、有底筒状体のハウジング３と、一端が該ハウジング３の内方に突出し、他端が基板５を貫通して基板５の裏面側に突出した、端子としてのコネクタピン６とを備えている。   The connector device 1 according to the present embodiment includes a housing 3 having a bottomed cylindrical body, one end projecting inward of the housing 3, and the other end penetrating the substrate 5 and projecting to the back side of the substrate 5. Connector pin 6.

前記ハウジング３は、基板５の上に配置されており、図２の前側に開口部１１が設けられている。そして、この開口部１１から図外の回路部品がコネクタピン６に電気的に接続できるように構成されており、後述のように、太ピン７と細ピン９とからなる。また、ハウジング３の後壁面１３には、コネクタピン６の前端部が貫通する貫通孔１５，１７が穿設されている。この貫通孔１５，１７は、コネクタピン６の形状に対応して形成されており、太ピン７の貫通孔１５はコ字状であり、細ピン９の貫通孔１７は小さな矩形状に形成されている。   The housing 3 is disposed on the substrate 5, and an opening 11 is provided on the front side of FIG. A circuit component (not shown) can be electrically connected to the connector pin 6 through the opening 11 and includes a thick pin 7 and a thin pin 9 as described later. Further, the rear wall surface 13 of the housing 3 is provided with through holes 15 and 17 through which the front end portion of the connector pin 6 passes. The through holes 15 and 17 are formed corresponding to the shape of the connector pin 6, the through hole 15 of the thick pin 7 is U-shaped, and the through hole 17 of the thin pin 9 is formed in a small rectangular shape. ing.

また、細ピン９及び太ピン７の双方とも、側面視逆Ｌ字状に屈曲している。この細ピン９は、図２に示すように、前後方向に沿って３本ずつ配設され、一端側の前端部９ａは、ハウジング３の内方に突出し、回路部品と接続される接続部に形成され、他端側の下端部９ｂは、基板５の裏面側にまで貫通及び突出している。   Further, both the thin pin 9 and the thick pin 7 are bent in an inverted L shape when viewed from the side. As shown in FIG. 2, three thin pins 9 are arranged along the front-rear direction, and the front end portion 9a on one end side protrudes inward of the housing 3 and is connected to a connection portion connected to a circuit component. The lower end 9 b formed on the other end side penetrates and protrudes to the back side of the substrate 5.

また、これらの細ピン９は、図１，２に示すように、前後方向に配置された３本を一組として、ハウジング３の左右方向に３組ずつ配置され、これらの細ピン９の間に太ピン７が一組ずつ配置されている。   In addition, as shown in FIGS. 1 and 2, these thin pins 9 are arranged in three sets in the left-right direction of the housing 3, with three pieces arranged in the front-rear direction as a set. One pair of thick pins 7 is arranged on each.

この太ピン７は、図２に示すように、最も前側及び後側の細ピン９に側面視で重なるように逆Ｌ字状に屈曲して配置されている。つまり、太ピン７の前端部７ａはハウジング３の後壁面１３に穿設した貫通孔１５（図１参照）を貫通してハウジング３の内方に突出し、太ピン７の下端部７ｂは基板５を貫通してその裏面側に突出して配置されている。   As shown in FIG. 2, the thick pin 7 is bent and arranged in an inverted L shape so as to overlap the thin pins 9 on the most front and rear sides in a side view. That is, the front end portion 7a of the thick pin 7 passes through a through hole 15 (see FIG. 1) formed in the rear wall surface 13 of the housing 3 and protrudes inward of the housing 3, and the lower end portion 7b of the thick pin 7 is formed on the substrate 5. Is disposed so as to protrude through the back surface side.

なお、基板５にも、コネクタピン６を挿通させる挿通孔１９，２１が形成されている。該挿通孔１９，２１は、前記ハウジング３の後壁面１３に穿設した貫通孔１５，１７と同様に、太ピン７の挿通孔１９はコ字状に形成され、細ピン９の挿通孔２１は小さな矩形状に形成されている。そして、基板５の挿通孔１９，２１の周縁部においてコネクタピン６は、ハンダによって基板５の表面に固着され、これによって、細ピン９及び太ピン７ともに、基板５に固定されている。   The board 5 is also formed with insertion holes 19 and 21 through which the connector pins 6 are inserted. The insertion holes 19 and 21 are formed in a U-shape, like the through holes 15 and 17 formed in the rear wall surface 13 of the housing 3, and the insertion holes 21 of the thin pins 9. Is formed in a small rectangular shape. The connector pins 6 are fixed to the surface of the substrate 5 by solder at the peripheral portions of the insertion holes 19 and 21 of the substrate 5, whereby both the thin pins 9 and the thick pins 7 are fixed to the substrate 5.

また、図３は太ピンの上端角部を拡大した斜視図、図４は図３のＡ−Ａ線による断面図である。   3 is an enlarged perspective view of the upper end corner of the thick pin, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

これらの図３，４に示すように、本実施形態による太ピン７は、上下方向に延びる縦壁部２３と、該縦壁部２３の上端から屈曲して前方に延びる屈曲部２５とから側面視逆Ｌ字状に形成されている。また、これらの縦壁部２３及び屈曲部２５の双方とも、断面略コ字状に形成されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the thick pin 7 according to the present embodiment has a side surface from a vertical wall portion 23 extending in the vertical direction and a bent portion 25 bent from the upper end of the vertical wall portion 23 and extending forward. It is formed in a reverse L-shape. Further, both the vertical wall portion 23 and the bent portion 25 are formed in a substantially U-shaped cross section.

縦壁部２３は、図４に示すように、左右方向に延びる前面２７と、該前面２７の左右両端から後方に向けて延びる側部フランジ２９とから一体に形成されている。また、図３に示すように、屈曲部２５においては、左右方向に延びる底面３１と、該底面３１の左右両端から上方に延びる側部フランジ２９とから一体に形成されている。さらに、太ピン７の板厚は、前記細ピン９の径より大きく形成されている。また、図３に示すように、断面コ字状に形成された太ピン７は、前記縦壁部２３にあっては、後方側が開口し、屈曲部２５にあっては、上方側が開口している。   As shown in FIG. 4, the vertical wall portion 23 is integrally formed from a front surface 27 extending in the left-right direction and side flanges 29 extending rearward from both left and right ends of the front surface 27. As shown in FIG. 3, the bent portion 25 is integrally formed from a bottom surface 31 extending in the left-right direction and side flanges 29 extending upward from both left and right ends of the bottom surface 31. Further, the plate thickness of the thick pin 7 is formed larger than the diameter of the thin pin 9. As shown in FIG. 3, the thick pin 7 having a U-shaped cross section has an opening on the rear side in the vertical wall portion 23 and an opening on the upper side in the bent portion 25. Yes.

次いで、本実施形態によるコネクタ装置１が熱変形を起こした場合の変化について、本発明と従来例とを比較しつつ説明する。図５は本発明の実施形態によるコネクタ装置の側面図であり、熱変形を起こす前の状態を示しており、図６は本発明の実施形態によるコネクタ装置の側面図であり、熱変形を起こした後の状態を示している。   Next, changes when the connector device 1 according to the present embodiment undergoes thermal deformation will be described while comparing the present invention with a conventional example. FIG. 5 is a side view of the connector device according to the embodiment of the present invention, showing a state before thermal deformation, and FIG. 6 is a side view of the connector device according to the embodiment of the present invention, causing thermal deformation. It shows the state after.

図５に示すように、通常時には、ハウジング３の底面３１が基板５の表面に当接した状態で、ハウジング３は太ピン７を介して基板５に固定されている。ここで、図６に示すように、コネクタ装置１に対して熱が加わると、前記細ピン９及び太ピン７が熱変形を起こし、ハウジング３が基板５から浮き上がる。このように、本実施形態のコネクタ装置１においては、熱が加えられた場合に、太ピン７が変形してハウジング３が自由に移動し、太ピン７に残留応力が発生することがない。   As shown in FIG. 5, in a normal state, the housing 3 is fixed to the substrate 5 via the thick pins 7 with the bottom surface 31 of the housing 3 in contact with the surface of the substrate 5. Here, as shown in FIG. 6, when heat is applied to the connector device 1, the thin pins 9 and the thick pins 7 are thermally deformed, and the housing 3 is lifted from the substrate 5. Thus, in the connector device 1 of the present embodiment, when heat is applied, the thick pin 7 is deformed and the housing 3 is freely moved, and no residual stress is generated in the thick pin 7.

一方、図７，８は比較例として、従来例に係るコネクタ装置が熱変形を起こした状態を示す側面図である。   On the other hand, FIGS. 7 and 8 are side views showing a state in which the connector device according to the conventional example is thermally deformed as a comparative example.

図７に示すように、コネクタ装置１０１のハウジング１０３は、ネジ１１３を介して基板１０９に強固に固定されており、熱変形を起こす前の通常時においては、コネクタピン１０５は変形することなく取り付けられている。   As shown in FIG. 7, the housing 103 of the connector device 101 is firmly fixed to the substrate 109 via screws 113, and the connector pin 105 is attached without being deformed in a normal time before thermal deformation occurs. It has been.

しかし、図８に示すように、コネクタ装置１０１に熱が加わった場合、ハウジング１０３が基板１０９に固定されたままのため、コネクタピン１０５が熱変形を起こして、屈曲変形する。   However, as shown in FIG. 8, when heat is applied to the connector device 101, since the housing 103 remains fixed to the substrate 109, the connector pin 105 undergoes thermal deformation and bends and deforms.

なお、図９は本発明の変形例によるコネクタピンの断面図である。   FIG. 9 is a cross-sectional view of a connector pin according to a modification of the present invention.

図９に示すように、太ピン３３の断面形状は、コ字状に限定されず、矩形状でも良い。また、図示しないが、断面Ｕ字状に形成しても良い。   As shown in FIG. 9, the cross-sectional shape of the thick pin 33 is not limited to a U shape, and may be a rectangular shape. Moreover, although not shown, you may form in a U-shaped cross section.

前記実施形態によれば、以下の作用効果を有する。   According to the said embodiment, it has the following effects.

前記ハウジング３を連結用端子である太ピン７を介して基板５に取り付けており、ネジや接着剤を用いていないため、部品コストを削減することができ、また、コネクタ装置１の基板５への取付工数も低減する。さらに、コネクタ装置１に熱が加わった場合には基板５に対してハウジング３が動くため、コネクタピン６の熱変形を効率的に吸収することができる。   Since the housing 3 is attached to the substrate 5 via the thick pins 7 that are connecting terminals and no screws or adhesives are used, the component cost can be reduced, and the connector 5 can be reduced to the substrate 5. The mounting man-hour is also reduced. Further, when heat is applied to the connector device 1, the housing 3 moves with respect to the substrate 5, so that thermal deformation of the connector pins 6 can be efficiently absorbed.

そして、太ピン７の断面積を細ピン９よりも大きく形成しているため、太ピン７の剛性が向上し、ハウジング３と基板５との連結強度を高めることができる。   And since the cross-sectional area of the thick pin 7 is formed larger than the thin pin 9, the rigidity of the thick pin 7 can be improved and the connection strength between the housing 3 and the substrate 5 can be increased.

さらに、太ピン７を断面略コ字状に形成しているため、太ピン７の断面係数が向上して高剛性になり、ハウジング３と基板５との連結強度を高めることができる。また、太ピン７の下端部の外周部をハンダ付けしており、太ピン７の断面形状をコ字状に形成すれば、この外周部のハンダの固着長さが長くなるため、コネクタ装置１の取付強度が大きくなる。   Furthermore, since the thick pin 7 has a substantially U-shaped cross section, the cross section coefficient of the thick pin 7 is improved and the rigidity is increased, and the connection strength between the housing 3 and the substrate 5 can be increased. Further, if the outer peripheral portion of the lower end portion of the thick pin 7 is soldered, and the cross-sectional shape of the thick pin 7 is formed in a U-shape, the fixing length of the solder on the outer peripheral portion becomes longer, so the connector device 1 The mounting strength of is increased.

また、本実施形態によるハウジング３には、図８に示したネジ固定部を設けていないため、コネクタ装置１及び基板５を小さくすることができる。   Further, since the housing 3 according to the present embodiment does not include the screw fixing portion shown in FIG. 8, the connector device 1 and the substrate 5 can be made small.

なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の技術思想に基づいて、種々の変更及び変形が可能である。例えば、前記実施形態では、太ピンの断面形状をコ字状としたが、このコ字状を含む略凹状断面でもよい。このように、凹状断面にすることで、太ピンの軽量化を図ると共に断面係数を大きくすることができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and modifications can be made based on the technical idea of the present invention. For example, in the above embodiment, the cross-sectional shape of the thick pin is a U-shape, but a substantially concave cross-section including this U-shape may be used. Thus, by making it a concave cross section, the weight of the thick pin can be reduced and the section modulus can be increased.

更に、前記実施形態から把握しうる請求項以外の技術的思想について、以下にその効果と共に記載する。   Further, technical ideas other than the claims that can be grasped from the embodiment will be described below together with the effects thereof.

（イ）前記請求項１又は請求項２に記載のコネクタ装置であって、前記連結用端子を、断面略矩形状に形成したことを特徴とするコネクタ装置。 (A) The connector device according to claim 1 or 2, wherein the connection terminal is formed in a substantially rectangular cross section.

この構成によれば、連結用端子の断面形状が比較的に単純なため、連結用端子の製造が容易になる。   According to this configuration, since the cross-sectional shape of the connecting terminal is relatively simple, the manufacturing of the connecting terminal is facilitated.

（ロ）前記請求項１又は請求項２に記載のコネクタ装置であって、前記連結用端子を、断面略Ｕ字状に形成したことを特徴とするコネクタ装置。 (B) The connector device according to claim 1 or 2, wherein the connection terminal is formed in a substantially U-shaped cross section.

この構成によれば、連結用端子を基板にハンダ等によって固着させる場合に、その固着長さを長くすることができると共に、連結用端子自体の強度を向上させることができる。   According to this configuration, when the connecting terminal is fixed to the substrate by solder or the like, the fixing length can be increased and the strength of the connecting terminal itself can be improved.

本発明の実施形態によるコネクタ装置を示す正面図である。It is a front view which shows the connector apparatus by embodiment of this invention. 図１の側面図である。It is a side view of FIG. 本発明の実施形態による太ピンの上端角部を拡大した斜視図である。It is the perspective view which expanded the upper-end corner | angular part of the thick pin by embodiment of this invention. 図３のＡ−Ａ線による断面図である。It is sectional drawing by the AA line of FIG. 本発明の実施形態によるコネクタ装置の側面図であり、熱変形を起こす前の状態を示している。It is a side view of the connector apparatus by embodiment of this invention, and has shown the state before raise | generating a thermal deformation. 本発明の実施形態によるコネクタ装置の側面図であり、熱変形を起こした後の状態を示している。It is a side view of the connector apparatus by embodiment of this invention, and has shown the state after raise | generating a thermal deformation. 比較例に係るコネクタ装置の側面図であり、熱変形を起こす前の状態を示している。It is a side view of the connector apparatus which concerns on a comparative example, and has shown the state before raise | generating a thermal deformation. 比較例に係るコネクタ装置の側面図であり、熱変形を起こした後の状態を示している。It is a side view of the connector apparatus which concerns on a comparative example, and has shown the state after raise | generating a thermal deformation. 本発明の変形例によるコネクタピンの断面図である。It is sectional drawing of the connector pin by the modification of this invention. 従来例によるコネクタ装置を示す正面図である。It is a front view which shows the connector apparatus by a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

１…コネクタ装置
３…ハウジング
５…基板
６…コネクタピン（端子）
７…太ピン（端子）（連結用端子）
９…細ピン（端子）
１９，２１…挿通孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Connector apparatus 3 ... Housing 5 ... Board | substrate 6 ... Connector pin (terminal)
7. Thick pin (terminal) (connecting terminal)
9. Thin pin (terminal)
19, 21 ... insertion hole

Claims (3)

基板上に配置されたハウジングと、該ハウジングに設けられ、回路部品が接続される端子とを備えたコネクタ装置において、
前記基板に挿通孔を穿設し、該挿通孔に前記端子を挿通させてハンダ付けによって固定することにより、前記端子を介して、前記ハウジングを基板に取り付けたことを特徴とするコネクタ装置。 In a connector device comprising a housing disposed on a substrate and terminals provided on the housing and to which circuit components are connected,
A connector device characterized in that an insertion hole is formed in the substrate, the terminal is inserted into the insertion hole, and is fixed by soldering, whereby the housing is attached to the substrate via the terminal. 前記複数の端子の一部を、ハウジングを基板に連結する連結用端子とし、該連結用端子の断面積を他の端子よりも大きく形成したことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。   2. The connector device according to claim 1, wherein a part of the plurality of terminals is a connection terminal for connecting the housing to the substrate, and the cross-sectional area of the connection terminal is formed larger than that of the other terminals. 前記連結用端子を断面略コ字状に形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ装置。
The connector device according to claim 1, wherein the connecting terminal is formed in a substantially U-shaped cross section.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7990243B1 (en) * 2009-08-20 2011-08-02 Universal Lighting Technologies, Inc. Gull wing surface mount magnetic structure

Cited By (1)

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US7990243B1 (en) * 2009-08-20 2011-08-02 Universal Lighting Technologies, Inc. Gull wing surface mount magnetic structure

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