JP4036214B2 - 電子制御装置 - Google Patents
電子制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4036214B2 JP4036214B2 JP2004246693A JP2004246693A JP4036214B2 JP 4036214 B2 JP4036214 B2 JP 4036214B2 JP 2004246693 A JP2004246693 A JP 2004246693A JP 2004246693 A JP2004246693 A JP 2004246693A JP 4036214 B2 JP4036214 B2 JP 4036214B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- heat
- generating component
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は、電子制御装置における発熱部品への放熱板取付け構造に関するものである。
従来、この種の電子制御装置としては、放熱板と発熱部品をネジで固定するものや、放熱板とプリント基板の固定をネジで固定するものがあった（特許文献１参照）。図２はこの従来の電子制御装置を示すものであり、プリント基板５にリード足をもつ発熱部品２が半田付けされ、発熱部品２には放熱板６がネジ７によって固定され、放熱板６はプリント基板５への取付け足８が設けられ、プリント基板５に半田付けされている。
特開平７−１３５３８４号公報
しかしながら、前記従来の構成では、発熱部品２と放熱板６の固定にネジ７が必要であり、また、放熱板６とプリント基板５との固定に取付け足８が必要であり、部品点数が多くなっているとともに、組立工程が複雑になるという課題を有していた。
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、部品点数を削減して組立工程を単純化することを目的とするものである。
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子制御装置は、放熱板の端部に設けられた溝にプリント基板を挿入することで放熱板をプリント基板に固定し、プリント基板の放熱板が固定される部分の近傍にスリットを設けることで放熱板のプリント基板への固定にばね性を持たせ、発熱部品のプリント基板への取付けを発熱部品のリード足を折り曲げ発熱部品のボディがプリント基板に密着するようにするとともにプリント基板にばね性を持って固定された放熱板とプリント基板の間に取り付けることで、発熱部品が放熱板とプリント基板の間に固定されるようにするものである。
本発明の電子制御装置は、放熱板の端部に設けられた溝にプリント基板を挿入することで放熱板をプリント基板に固定し、プリント基板の放熱板が固定される部分の近傍にスリットを設けることで放熱板のプリント基板への固定にばね性を持たせ、発熱部品のプリント基板への取付けを発熱部品のリード足を折り曲げ発熱部品のボディがプリント基板に密着するようにするとともにプリント基板にばね性を持って固定された放熱板とプリント基板の間に取り付けることで、発熱部品が放熱板とプリント基板の間に固定されるようにすることにより、電子制御装置の部品点数を削減するとともに組立工程を単純化することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態における電子制御装置を示すものである。プリント基板１に半田付けされるリード足をもつ発熱部品２と、発熱部品２に密着させる放熱板３から構成され、放熱板３の端部に設けられた溝３ａにプリント基板１が挿入されることで放熱板３
がプリント基板１に固定され、プリント基板１の放熱板３が固定される部分の近傍にスリット４を設けることで放熱板３のプリント基板１への固定にばね性を持たせ、発熱部品２のプリント基板１への取付けは発熱部品２のリード足を折り曲げ発熱部品２のボディがプリント基板１に密着するようにするとともに、プリント基板１にばね性を持って固定された放熱板３とプリント基板１の間に取り付けることで、発熱部品２が放熱板３とプリント基板１の間に固定されている。
図１は本発明の実施の形態における電子制御装置を示すものである。プリント基板１に半田付けされるリード足をもつ発熱部品２と、発熱部品２に密着させる放熱板３から構成され、放熱板３の端部に設けられた溝３ａにプリント基板１が挿入されることで放熱板３
がプリント基板１に固定され、プリント基板１の放熱板３が固定される部分の近傍にスリット４を設けることで放熱板３のプリント基板１への固定にばね性を持たせ、発熱部品２のプリント基板１への取付けは発熱部品２のリード足を折り曲げ発熱部品２のボディがプリント基板１に密着するようにするとともに、プリント基板１にばね性を持って固定された放熱板３とプリント基板１の間に取り付けることで、発熱部品２が放熱板３とプリント基板１の間に固定されている。
本実施の形態では、発熱部品２のボディ端部を放熱板３に接触させることで、放熱板３とプリント基板１の固定を補強することも可能となっている。なお、発熱部品２と放熱板３の密着強度は、プリント基板１に設けられたスリット４の長さと放熱板３の端部に設けられる溝の角度によって調整することが可能である。
以上のように構成された電子制御装置では、部品点数を削減するとともに組立工程を単純化することができる。さらに、発熱部品２と放熱板３が完全に固定されていないので発熱による各部品の熱膨張差によるストレスを緩和することも可能である。
本発明の電子制御装置は、発熱部品を放熱板とプリント基板との間に容易に固定することが出来るので、放熱板を必要とする発熱部品を持った電子機器に広く適用できる。
１，５ プリント基板
２ 発熱部品
３，６ 放熱板
３ａ 放熱板の溝
４ スリット
７ ネジ
８ 取付け足
２ 発熱部品
３，６ 放熱板
３ａ 放熱板の溝
４ スリット
７ ネジ
８ 取付け足
Claims (1)
- プリント基板と、このプリント基板に半田付けされるリード足をもつ発熱部品と、この発熱部品に密着させる放熱板から構成され、前記放熱板の端部に設けられた溝に前記プリント基板を挿入することで前記放熱板を前記プリント基板に固定し、前記プリント基板の放熱板が固定される部分の近傍にスリットを設けることで前記放熱板の前記プリント基板への固定にばね性を持たせ、前記発熱部品をリード足を折り曲げて前記発熱部品のボディが前記プリント基板に密着するようにすると共に、前記プリント基板にばね性を持って固定された前記放熱板と前記プリント基板の間に取り付けて固定することを特徴とする電子制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004246693A JP4036214B2 (ja) | 2004-08-26 | 2004-08-26 | 電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004246693A JP4036214B2 (ja) | 2004-08-26 | 2004-08-26 | 電子制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006066599A JP2006066599A (ja) | 2006-03-09 |
| JP4036214B2 true JP4036214B2 (ja) | 2008-01-23 |
Family
ID=36112804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004246693A Expired - Fee Related JP4036214B2 (ja) | 2004-08-26 | 2004-08-26 | 電子制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4036214B2 (ja) |
-
2004
- 2004-08-26 JP JP2004246693A patent/JP4036214B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006066599A (ja) | 2006-03-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5846181B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2007305649A (ja) | 放熱器固定手段 | |
| JP2010086071A (ja) | 電子機器 | |
| JP4036214B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2008192657A (ja) | 電子機器 | |
| JP2007048845A (ja) | 電子回路ユニットの取付構造 | |
| JP2007227506A (ja) | 放熱板への発熱部品取付構造 | |
| JP2008278566A (ja) | 電源用基板および電源ユニット | |
| JP2002093978A (ja) | 半導体リード構造及び半導体を放熱板に密着固定する方法 | |
| JP2007324223A (ja) | 発熱素子の取付構造 | |
| JP4821825B2 (ja) | ヒートシンクの取付構造 | |
| JP4711240B2 (ja) | 放熱板の支持構造 | |
| JP2007305809A (ja) | トランスの取り付け構造 | |
| JP2005123307A (ja) | コンデンサの取付構造 | |
| JP2007048914A (ja) | 基板に配置されたｉｃの放熱構造 | |
| JP4299796B2 (ja) | ヒートシンク固定構造 | |
| JP2008159716A (ja) | 電子部品の固定構造 | |
| JP2006310552A (ja) | 放熱器取付構造 | |
| JP2823186B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2008192331A (ja) | 端子台及びこれを備えた回路基板 | |
| JP3094765B2 (ja) | 基板保持装置 | |
| JP6037935B2 (ja) | 電子装置 | |
| KR200146566Y1 (ko) | 집적회로용 방열판 고정구 | |
| JP2010062413A (ja) | 放熱板 | |
| JP2018133394A (ja) | 高周波モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070912 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071009 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071022 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101109 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |