JP4028969B2 - リソグラフィ投影装置、支持アセンブリ、およびデバイス製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、
投影放射ビームを供給するための放射システムと、
マスクを保持するための第１対象物ホルダを備えた第１対象物台と、
基板を保持するための第２対象物ホルダを備えた第２対象物台と、
マスクの照射された部分を基板の目標部分の上に結像するための投影システムと
を含むリソグラフィ投影装置であって、
少なくとも前記第１および第２対象物台の１つは、投影システムに対して前記１つの対象物台を位置決めするための位置決め手段に接続されており、装置はさらに、
支持された構造と連結された可動部材と、
前記可動部材がジャーナル軸受で支えられたハウジングであって、前記ジャーナル軸受によって前記可動部材と前記ハウジングとの間で実質的に振動力が伝達されないようになっている、ハウジングと、
ガスが充填された圧力室であって、圧力室内のガスは、支持された構造の重量による力を少なくとも部分的に打ち消すように前記可動部材に作用する、圧力室と、
前記圧力室にガスを供給するためのガス供給源と
を含む支持アセンブリ
をさらに含むリソグラフィ投影装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
簡単にするために、投影システムを以後「レンズ」と呼ぶこともできるが、この用語は、例えば屈折式光学構成部分、反射式光学構成部分、反射屈折式光学構成部分、および荷電粒子光学構成部分を含む、投影システムのさまざまな形式を包含するものとして解釈すべきである。投影システムはまた、投影ビームを導き、形状化し、制御するためのこれら原理の何れかに従って動作する素子も含み、このような素子を以下に集合的または単一的に「レンズ」と呼ぶこともできる。これに加えて、第１および第２対象物台をそれぞれ「マスク台」および「基板台」と呼ぶこともできる。
【０００３】
本明細書では、用語「放射線」および「ビーム」は、紫外線（例えば３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、または１２６ｎｍの波長におけるもの）、遠紫外線（ＥＵＶ）、Ｘ線、電子、およびイオンを含むあらゆる形式の電磁放射線または粒子束を包括するために使用されるが、これらに限定されるものではない。またここでは本発明は、直交Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の基準系を使用して記載されており、Ｉ方向に平行な軸の周りの回転はＲｉで示される。さらにまた、文脈上別に要求されない場合は、ここで使用される用語「垂直」（Ｚ）は、基板またはマスク表面に直角な方向を呼ぶことを意図し、機器のいずれか特定の配置方向を意味するものではない。同様に、用語「水平」は基板またはマスク表面に平行な方向を示すもので、したがって「垂直」方向に直角である。
【０００４】
リソグラフィ投影装置は、例えば集積回路（ＩＣｓ）の製造において使用することができる。このような場合には、マスク（レチクル）はＩＣの個別の層に対応する回路パターンを含むことができ、このパターンを、写真感光材料（レジスト）の層で被覆されている基板（シリコンウエハ）の上の露光区域（ダイ）に結像することができる。一般に、単一のウエハはレチクルを通じて引き続いて照射される隣接するダイの全ネットワークを一度に１つ含む。ある形式のリソグラフィ投影装置では、各ダイはレチクルパターン全体をダイの上に一気に露光することによって照射されるが、このような装置を通常ウエハステッパと呼ぶ。通常ステップアンドスキャン装置と呼ばれるある代替装置においては、各ダイは、所定の基準方向（「走査」方向）の投影ビームの下でレチクルを漸進的に走査することによって、またこれと同時にこの方向に平行または逆向き平行にウエハ台を走査することによって照射されるが、これは、一般に投影システムは倍率Ｍ（一般に＜１）を有し、ウエハ台が走査される速度Ｖはレチクルが走査される速度のＭ倍となるからである。ここに記載のリソグラフィ機器に関するさらに詳しい情報は、例えば国際特許出願ＷＯ９８／３３２０５から集めることができる。
【０００５】
ごく最近まで、リソグラフィ装置は単一のマスク台と単一の基板台を有していた。しかし、少なくとも２つの独立して移動できる基板台がある機械が入手できるようになっている。例えば国際特許出願ＷＯ９８／２８６６５およびＷＯ９８／４０７９１に記載の多段装置を参照されたい。このような多段装置の背後にある基本動作原理は、基板台がこの台上に置かれた第１基板を露光するための投影システム下の露光位置にあるときに、第２基板台は装荷位置に走行し、事前に露光された基板を排出し、新しい基板を取り上げ、新しい基板について多少の初期測定を実施し、それから第１基板の露光が完成するとすぐに新しい基板を投影システム下の露光位置に移転させる準備を整えることができる。それからこのサイクルは繰り返される。この方法で、実質的に処理能力を向上することが可能で、これは機械のコストオブオーナーシップを改善する。同じ原理を、露光位置と測定位置との間を移動するただ１つの基板台によっても使用できることを理解すべきである。
【０００６】
ＥＰ−０９７３０６７−Ａは、第１または第２対象物台またはリファレンス、または計測学、フレームなどの構造を重量に対して支持するための支持アセンブリを開示している。このアセンブリは支持された構造物と連結されたピストンを含み、またピストンがジャーナル軸受で支えられている円筒状ハウジングをさらに含む。ハウジングの中におけるピストンの動きに摩擦がないようにハウジングとピストンの間にガスベアリングが設けられている。ハウジングはガスが充填された圧力室を含み、室内のガスは、支持された構造の重量を打ち消すようにピストンに作用する。圧力室からのガスは、ガスベアリングに供給され、ピストンとそのハウジングの間のギャップを通って圧力室から逸出することがある。
【０００７】
ＥＰ−０９７３０６７−Ａに記載の装置の短所は、圧力室における圧力を全く一定に保つことが困難なことである。実際に、圧力室の中に維持された圧力は時間によって変化する成分を有する。この時間によって変化する成分または動的成分は、ガスが圧力室から様々なガスベアリングへ流れているという事実に大きく起因するものである。この流れは、支持された構造の重量による重力を打ち消すために圧力室が行使しなければならない公称静的力に上に重なる圧力室における圧力変動を誘導する。ガスをガスベアリングへ供給しなければならないという事実による室圧力の変動は、静的力に対するノイズとして見ることができる動的圧力の変動という結果になる。これは、位置決め装置の位置決め精度に悪影響を与える。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、周知の支持アセンブリの上記欠点が緩和される支持アセンブリを具備するリソグラフィ投影装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のある態様によれば、
支持アセンブリが、前記可動部材が実質的に静止しているときにはガスが圧力室を経て実質的に流れないように構成され、配置されていること、
を特徴とする冒頭の句に記載のリソグラフィ投影装置が提供される。
【００１０】
本発明の機器は、可動部材とそのハウジングとの間で実質的に振動力が伝達されないように構成されている。これは、これらを物理的に非連結にすることによって達成されることが好ましい。しかしながらこの場合には、可動部材とのそのハウジングとの間に必然的にギャップが存在し、このギャップを通じて圧力室のガスが逃げる可能性がある。これは、可動部材が静止しているときにガスが圧力室を経て実質的に決して流れないようにすることによって減らされる。これは、この圧力室に隣接してこの可動部材を少なくとも部分的に囲む第２圧力室にさらにガス供給を行い、この中で圧力が圧力室の圧力と実質的に同一になるように維持されることによって、実際に達成することができる。
【００１１】
圧力室が空気圧抵抗体を通じて供給を受けることは有利である。ある好ましい実施形態では、この抵抗体は、可動部材とさらに別の圧力室を有する圧力室を連結する壁との間の小さなギャップからなる。この実施形態では、圧力室へのガス供給は前記別の圧力室から提供され、空気圧抵抗体のギャップを通過する。
【００１２】
可動部材とそのハウジングとの間、または可動部材と支持構造との間に、１つまたは複数のガスベアリングが置かれていることは好ましい。これらのガスベアリングを第２の圧力室を通じて供給できることは都合がよい。
【００１３】
ここで呼ばれるガスシリンダは、（摩擦のない）空気圧シリンダと呼ばれることもある。上記の方法でガスシリンダを使用することによって、可動部材は、圧力室内のガス圧によって決定される一定の空気圧支持力によって支持されている。このガス圧は、圧力室がガスベアリングへ流れを全く供給せず、可動部材に沿った圧力室からのガスの逸出が第２圧力室の圧力によって防止されるので、流れに誘導される圧力変動によって悪影響を受けない。
【００１４】
本発明では、重力補償器として作用するガスシリンダは、固定投影区域を有する可動ピストンの断面に垂直（またはその他の意図する）方向に作用する圧縮ガス（例えば空気または窒素）を供給することによって機能する。この区域は単一の物理表面によって提供することができるが、多くの物理表面の上に分布することもでき、または２つの対向表面間の示差面積にすることさえできる。この区域に作用する圧力によって与えられるカウンタバランス力は、支持された構造（例えばマスクまたは基板ホルダ）の水平、垂直、縦揺れ、片揺れ、または横揺れ運動に関係なく、できるだけ一定近くに保たれるべきであり、これを適用する点も支持部分に対して静的に保たれるべきである。
【００１５】
本発明によって自由選択的に、位置決め手段または位置決め装置に、例えば３個のガスシリンダおよび３個のＺローレンツ力モータを備えることができ、Ｚローレンツ力モータの各々は動作中に、ガスシリンダによって供給される実質的に静的な力に平行に、実質的に動的なローレンツ力を第２部分の上にＺ方向に行使する。３個のガスシリンダは、例えば重力の加速度に対して第２部分の安定した静的に決定された支持物を提供する。３個のＺローレンツ力モータによって、第２部分をＺ方向に変位させることができ、第１回転軸と第２回転軸の周りに回転させることができる。ガスシリンダの各々をＺローレンツ力モータの中に組み込むことができるので、位置決め装置の実用的でコンパクトな構造を得ることができる。
【００１６】
本発明による位置決め装置の一実施形態では、第１部分を位置決め装置のベースに対して、位置決め装置の駆動装置によって少なくともＸ方向に変位させることができる。この実施形態では、第１部分を位置決め装置のベースに対して、前記駆動装置によって比較的大きな距離を比較的低い精度で変位させることができるが、第２部分を、ローレンツ力モータシステムによって第１部分よりも比較的小さな距離を比較的高い精度で変位させることができる。この結果、比較的大きな寸法を有すべき駆動装置は比較的低い位置決め精度を有する比較的簡単な形式のものにすることができ、同時に、比較的正確なローレンツ力モータの寸法を制限することができる。
【００１７】
本発明によるリソグラフィ機器では、対象物台の少なくとも１つを上述のように位置決め装置に連結することができ、基板またはマスクホルダは位置決め装置の第２部分に確保されている。本発明による位置決め装置の有利な特徴は、支持表面から基板またはマスクホルダへの機械的振動の伝達ができるだけ排除されるという本発明によるリソグラフィ装置において、特定の方法でそれ自体明示されている。これは、基板またはマスクホルダを投影システムに対して位置決めすることができる精度、およびマスク上のパターンまたはサブパターンを基板の上に結像する精度に有利な効果を有する。
【００１８】
本発明の第２態様によれば、
支持された構造と連結された可動部材と、
前記可動部材がジャーナル軸受で支えられたハウジングであって、前記ジャーナル軸受によって前記可動部材と前記ハウジングとの間で実質的に振動力が伝達されないようになっている、ハウジングと、
ガスが充填された圧力室であって、圧力室内のガスは、支持された構造の重量による力と少なくとも部分的に打ち消すように前記可動部材に作用する、圧力室と、
前記圧力室にガスを供給するためのガス供給源と
を含む支持アセンブリであって、
支持アセンブリが、前記可動部材が実質的に静止しているときにはガスが圧力室を経て実質的に流れないように構成され、配置されていること、
を特徴とする
支持アセンブリが提供される。
【００１９】
本発明のさらなる１つの態様によれば、
投影放射線を供給するための放射システムと、
マスクを保持するためのマスクホルダを備えた第１対象物台と、
基板を保持するための基板ホルダを備えた第２対象物台と、
マスクの照射された部分を基板の目標部分の上に結像するための投影システムと
を含むリソグラフィ投影装置を使用してデバイスを製造する方法において、
放射線感受性材料層によって少なくとも部分的に覆われた基板を準備するステップと、
パターンを含むマスクを準備するステップと、
放射線感受性材料層の目標部分の上にマスクパターンの少なくとも一部分の画像を投影するステップ
を含み、
支持された構造と連結された可動部材を準備すること、
前記可動部材がジャーナル軸受で支えられたハウジングであって、前記ジャーナル軸受によって前記可動部材と前記ハウジングとの間で実質的に振動力が伝達されないようになっている、ハウジングを準備すること、
ガスが充填された圧力室であって、圧力室内のガスは、支持された構造の重量による力を少なくとも部分的に打ち消すように前記可動部材に作用する、圧力室を準備すること、
圧力室にガスを供給すること、および
前記可動部材が実質的に静止しているときにはガスが圧力室を経て実質的に決して流れないようにすること
を特徴とする、
方法が提供される。
【００２０】
本発明によるリソグラフィ投影装置を使用する製造工程では、マスクにおけるパターンは、エネルギー感受性材料（レジスト）の層によって少なくとも部分的に覆われた基板の上に結像される。この結像ステップの前に基板は、下塗り、レジスト被覆、軟質焼成などの様々な処理手順を受けることができる。露光の後に、基板は露光後焼成（ＰＥＢ）、現像、硬質焼成、結蔵された特徴の測定／検査を受けることができる。この処理手順の配列は、デバイス例えばＩＣの個別層をパターン化するための基礎として使用される。次に、このようなパターン化された層は、エッチング、イオン注入（ドーピング）、相互化、酸化、化学機械的研磨などの様々な工程を受けることができ、これらすべては個別層を片付けることを意図するものである。いくつかの層が必要な場合には、処理手順全体またはこの変形を新しい層ごとに繰り返さなければならない。結局、デバイス（ダイ）の配列は基板（ウェハ）の上に存在することになる。それからこれらのデバイスは、個別のデバイスをキャリアの上に取り付けてピンに連結するなどができるようになると、ダイシングまたはのこ引きなどの技法によって互いに引き離される。このような工程に関する詳しい情報は、例えば書籍「Ｍｉｃｒｏｃｈｉｐ Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ：Ａ Ｐｒａｃｔｉｃａｌ Ｇｕｉｄｅ ｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ」（第３版、Ｐｅｔｅｒ ｖａｎ Ｚａｎｔ著、ＭｃＧｒａｗ Ｈｉｌｌ出版社、１９９７年、ＩＳＢＮ０−０７−０６７２５０−４）から得ることができる。
【００２１】
本文ではＩＣの製造における本発明による装置の使用を特定的に参照しているが、このような装置は多くの別の適用も可能であることをはっきり理解されたい。例えばこれは、総合光学システム、磁区メモリ用の誘導検出パターン、液晶表示パネル、薄膜磁気ヘッドなどの製造に使用することができる。このような代替適用の情況において、本文における用語「レチクル」、「ウエハ」、「ダイ」のいずれもそれぞれもっと一般的な用語「マスク」、「基板」、「目標部分」によって置き換えられるものとして考えるべきことは、当業者には認識されよう。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明を、例示的な実施形態と添付の概略図面を参照して以下に説明する。
【００２３】
様々な図面において、同様の部分は同様の参照番号によって識別される。
【００２４】
実施形態１
図１は、本発明の特定の実施形態によるリソグラフィ投影装置を概略的に図示する。この装置は、
放射線（例えばＵＶ線またはＥＵＶ線）の投影ビームＰＢを供給するための、この特定の場合には放射源ＬＡも含む、放射システムＥｘ、ＩＬ、
マスクＭＡ（例えばレチクル）を保持するためのマスクホルダを備え、マスクを品目ＰＬに対して正確に位置決めするための第１位置決め手段に接続された第１対象物台（マスク台）ＭＴと、
基板Ｗ（例えばレジスト被覆されたシリコンウエハ）を保持するための基板ホルダを備え、基板を品目ＰＬに対して正確に位置決めするための第２位置決め手段に接続された第２対象物台（基板台）ＷＴと、
マスクＭＡの照射された部分を基板Ｗの目標部分Ｃ（例えば１つまたは複数のダイを含む）の上に結像するための放射システム（「レンズ」）ＰＬ（例えば屈折または反射屈折光学系、磁界偏向器のミラー群または配列）と
を含む。ここに図示するように、本装置は透過式である（すなわち透過マスクを有する）。しかし一般に、これは反射式（例えば反射マスクを有する）にすることもできる。代替案として、本装置は上に述べたような形式のプログラム式ミラー配列などの、別の形式のパターン化手段を使用することもできる。
【００２５】
放射源ＬＡ（例えば水銀ランプ、エクサイマレーザ、ストレイジリングまたはシンクロトロンにおける電子ビームの経路の周りに設けられた波動器、レーザ生成プラズマ源、または電子またはイオンビーム源）は放射ビームを発生させる。このビームは、直接または例えばビーム拡大器Ｅｘなどの調整手段を横断した後のいずれかに、照射システム（照明器）ＩＬに供給される。照明器ＩＬは、ビームに輝度分布の外側および／または内側半径方向範囲（通常、それぞれσ外部およびσ内部と呼ばれる）を設定するための調節手段ＡＭを含むこともできる。さらにこれは一般に、積分器ＩＮや集光レンズＣＯなどの様々なその他の構成部分を含む。この方法で、マスクＭＡに突き当たるビームＰＢはその断面において望まれる均一性と輝度分布を有する。
【００２６】
放射源ＬＡは、（例えば放射源ＬＡが水銀ランプの場合に多いように）リソグラフィ投影システムのハウジングの内部に置くことができるが、これをリソグラフィ投影システムから離すこともでき、これから放射される放射ビームは装置の中に（例えば適当な指向ミラーを用いて）導かれることを、図１に関して注目すべきで、後者の筋書は放射源ＬＡがエクサイマレーザである場合が多い。本発明および特許請求の範囲はこれらの筋書の両方を包含している。
【００２７】
次いでビームＰＢは、マスク台ＭＴの上に保持されたマスクＭＡを捕らえる。マスクＭＡを横切った後に、ビームＰＢはレンズＰＬを通過し、レンズＰＬはビームＰＢを基板Ｗの目標部分Ｃの上に集束させる。第２位置決め手段（および干渉計測定手段ＩＦ）の助けによって、例えばビームＰＢの経路に様々な目標部分Ｃを位置付けるように、基板台ＷＴを正確に動かすことができる。同様に、第１位置決め手段を使用して、例えばマスクライブラリからマスクＭＡを機械的に検索した後、または走査中に、ビームＰＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めすることができる。一般に、対象物台ＭＴ、ＷＴの動きは、図１にははっきり図示されていない長ストロークモジュール（粗位置決め）および短ストロークモジュール（精密位置決め）の助けによって実現される。しかしながら、（ステップアンドスキャン装置とは反対に）ウエハステッパの場合には、マスク台ＭＴを短ストロークアクチュエータに連結するか、または固定するだけでよい。
【００２８】
図示された装置は２つの異なるモードで使用することができる。
１．ステップモードでは、マスク台ＭＴを本質的に固定状態に保ち、マスク画像全体を目標部分Ｃの上に一気に（すなわち単一「フラッシュ」で）投影する。それから異なる目標位置ＣをビームＰＢによって照射することができるように、基板台ＷＴをｘ方向および／またはｙ方向に移動させる。
２．走査モードでも本質的に同じ筋書を適用するが、異なるのは、所定の目標部分Ｃが単一「フラッシュ」によって露光されないことである。この代わりに、マスク台ＭＴは速度ｖで所定の方向（いわゆる「走査方向」、例えばｙ方向）に移動可能であるから、投影ビームＰＢをマスク画像全体に走査させ、これと同時に基板台ＷＴを速度Ｖ＝Ｍｖ（ただし、ＭはレンズＰＬの倍率、一般的にＭ＝１／４または１／５）で同方向または逆方向に移動させる。この方式で、解像度について妥協する必要なしに比較的大きな目標部分Ｃを露光することができる。
【００２９】
リソグラフィ装置によって製造される集積半導体回路は、サブミクロン範囲の詳細寸法を伴う構造を有する。基板台に保持された半導体基板は多くの様々なマスクを通じて次々に露光されるので、マスク上にあるパターンを、サブミクロン範囲でもまたはナノメートル範囲にさえある精度で半導体基板の上に次々に結像しなければならない。これを達成するために、２つの連続する露光ステップの間で、基板ホルダを投影システムＰＬに対して匹敵する精度で位置付けなければならず、また露光ステップ中に、基板ホルダおよびマスクホルダもまた同時に投影システムＰＬに対して匹敵する精度で変位しなければならない。したがって、基板ホルダおよびマスクホルダの位置決め装置の位置決め精度は非常に高い要件を満たさなければならない。
【００３０】
図２に示すように、本発明による位置決め装置３の駆動ユニット２１は、２つのリニアＸモータ３３、３５と変換機構４３、４５とを含み、リニアＸモータ３３、３５の各々は、Ｘ方向に平行に延びて位置決め装置３のベースＢＰに確保された固定子３９、４１を含み、変換機構４３、４５は固定子３９、４１に沿って移動可能である。ベースＢＰはリソグラフィ装置のベースフレームＢＦに確保されている。駆動ユニット２１はさらにリニアＹモータ４７を含み、リニアＹモータ４７は、Ｙ方向に平行に延びる固定子４９と、固定子４９に沿って移動可能な変換機構５１とを含む。固定子４９は、第１端部５３の近くでリニアＸモータ３３の変換機構４３に確保され、第２端部５５の近くでリニアＸモータ３５の変換機構４５に確保されている。
【００３１】
図３に示すように、位置決め装置３は、いわゆるエアフート５９を備えた第１部分５７をさらに含む。エアフート５９はガスベアリング（簡単にするために図示せず）を含み、これによって第１部分は、Ｚ方向に対して直角に延びるベースＢＰのガイド表面の上を移動できるように案内される。
【００３２】
図２、３に示すように、第１部分５７は結合部材６３を通じてリニアＹモータ４７の変換機構５１に結合されている。位置決め装置３はさらに第２部分６５を含み、第２部分６５にはリソグラフィ装置の基板ホルダ５が確保されている。第２部分６５は、後で詳細に述べる３つの支持ユニット６７、６９、７１によって垂直Ｚ方向に第１部分５７に対して支持されている。これは、ローレンツ力モータ７９、８１、８３、８５、８７システムによってＸ方向、Ｙ方向、およびＺ方向に第１部分５７に対して変位可能であり、前記ローレンツ力モータシステムによって、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向にそれぞれ平行な第１、第２、第３回転軸７３、７５、７７の周りに回転可能である。この目的のために、ローレンツ力モータ７９、８１、８３、８５、８７システムは、図２、３に図式的にのみ示された永久磁石システム７９と電気コイルシステム８１とを含み、永久磁石システム７９は第２部分６５に確保され、電気コイルシステム８１は第１部分５７に確保され、こうしてＸ方向に平行なローレンツ力Ｆｘ、Ｙ方向に平行なローレンツ力Ｆｙ、および第３回転軸７７の周りのローレンツ力トルクＭｚを発生させる。
【００３３】
ローレンツ力モータ７９、８１、８３、８５、８７システムは、図２に単に図式的にのみ示されて各々が３つの支持ユニット６７、６９、７１の１つに属する３つのＺローレンツ力モータ８３、８５、８７を含む。Ｚローレンツ力モータ８３、８５、８７はまた各々、第２部分６５に確保された永久磁石８９システムと、第１部分５７に確保された電気コイル９５システムとを含む。ローレンツ力モータ８３、８５、８７の各々は、Ｚ方向に平行なローレンツ力Ｆｚを発生させ、共に第１回転軸７３の周りにローレンツ力トルクＭｘを、また第２回転軸７５の周りにローレンツ力トルクＭｙを発生させる。
【００３４】
駆動ユニット２１のリニアＸモータ３３、３５とリニアＹモータ４７は比較的大きな寸法を有する比較的簡単な形式のものであるから、第１部分５７をＸ方向とＹ方向に駆動ユニット２１によって、ベースＢＰに対して比較的長い距離にわたって比較的低い精度で変位することができる。このような第１部分５７の変位中に、第２部分６５をローレンツ力モータ７９、８１、８３、８５、８７システムの適切なローレンツ力によって第１部分５７に対して適所に保持するが、第２部分６５はローレンツ力モータ７９、８１、８３、８５、８７システムによって第１部分５７に対して比較的短い距離にわたって変位することもでき、こうして、干渉計変位測定手段ＩＦを使用して測定されるように、投影システムＰＬに対して自由度６で基板ホルダを高い精度で位置決めすることができる。したがって、位置決め装置３は、粗段階と精密段階（長ストロークと短ストローク）を有する２段位置決め装置を構成する。支持ユニット６９、７１は実質的に支持ユニット６７と同一である。
【００３５】
図４は、本発明の第１実施形態にしたがって使用される位置決め装置３の支持ユニット６７を詳細に示す。第２部分６５と中間部材１２７の構造の詳細は、ここでは簡単にするために省略する。しかし、これらの部分は実際には実質的にＥＰ０９７３０６７−Ａに記載されるように形成できることに注目されたい。図４に示すように、支持ユニット６７は、第１部分５７に確保されたハウジング９９を備えたガスシリンダ９７と、第２部分６５に結合されたピストン１０１とを含む。ガスが充填された圧力室または支持容積１０３がハウジング９９の中に設けられ、この中でピストン１０１がＺ方向と平行な方向に変位できるように案内される。ピストンとハウジングとの間には小さなエアギャップがあるが、これは図４ないし６には判りやすいように誇張されている。圧力室１０３中のガスは、ピストン１０１の底壁１１６に対して作用し、少なくとも部分的に重力に抵抗する。
【００３６】
ピストン１０１は多くのガス流路１０５含む。静的ガスベアリング１１１が多くの側部流路１０９を通じてガス流路１０５に連結され、ガスベアリングはハウジング９９の内壁１１３とピストン１０１の外壁１１５の間に位置する。ピストン１０１は、静的ガスベアリング１１１によってＺ方向と直角方向にハウジング９９に対してジャーナル軸受で支えられている。
【００３７】
圧力室１０３中の圧力は、圧力室ハウジングの外壁に形成されたガス供給路１１９によって維持される。
【００３８】
ガスベアリング１１１、１１３は、圧力室１０３に隣接してピストンを囲む第２圧力室１２２から流れるガスによって維持される。この第２圧力室１２２もまた、第２ガス供給路１２０（ガス供給路１１９とは分離している）によって供給され、圧力室１２２内の圧力を維持する。ガスベアリング１１１、１１３にガスを送り込む流路１０５は、ピストン１０１から第２圧力室１２２に半径方向外向きに出ており、第２圧力室１２２はこの実施形態ではピストン１０１内の環状凹部として形成され、さらにハウジング９９によって閉ざされている。第２圧力室１２２の高さは、第２圧力室がピストン１０１の実質的にすべての動作位置においてハウジング内に形成された第２ガス供給路１２０からの出口と流体連絡するように、選択される。使用中は、ガスはガス供給路１１９を通じて圧力室１０３に供給され、ピストン１０１を支持するために圧力室１０３内の所定の圧力を維持する。さらにガスが第２ガス供給路１２０を通って第２圧力室１２２へ供給され、したがって流路１０５へ供給される。このガス供給は、ガスベアリング１１１、１１３へ供給するため、および第２圧力室１２２内の圧力を圧力室１０３内の圧力とほぼ同一に維持するために使用される。圧力室１０３内の圧力は個別のガス供給路１１９によって維持され、こうしてガスベアリング１１１、１３３へ流れるガスの効果から隔離され、圧力変動を減らすことになる。したがって、圧力室１０３によって供給される静的力に影響することなくガスベアリング１１１、１１３を通過することは、非定常ガス流にとって可能である。この代わりに、ガスベアリング１１１、１３３のための非定常ガス流は第２ガス供給路１２０によって供給されるので、ピストンが静止しているときには、非定常流がガスベアリング１１１、１３３を通じて流れているときでも室１０３を通るガス流はない。第２圧力室１２２および流路１０５における圧力の変動はピストン１０１の反対対称表面に作用し、したがってピストンに正味力を行使しない。圧力室１０３と第２圧力室１２２における同一の圧力は、ガスがピストン１０１に沿って室１０３から逸出することを防止する。したがって、第２圧力室１２２は圧力室１０３にとってのシールとして作用する。実験によって、圧力室１０３における流れによって誘導される圧力変動は少なくとも１００分の１に減少することを示している。ピストン１０１とそのハウジング９９との間には物理的接触がなく、振動の伝達を防止するか、または支持アセンブリの非常に低い剛性を向上させる。
【００３９】
この方法で、第２部分６５は、３つの支持ユニット６７、６９、７１のガスシリンダ９７の圧力室１０３に存在するガス圧によって決定される空気圧支持力によって、第１部分５７に対して垂直Ｚ方向に支持される。
【００４０】
ガスシリンダによって発生する力はピストンの位置に関係なくＺ方向にほぼ一定のままであるから、ガスシリンダは本質的に剛性ゼロのばねのように挙動し、懸垂質量／「ばね」システムの固有振動数は、圧力室１０３の容積と支持された対象物の質量に応じて本質的にゼロである。この低い固有振動数の結果、第１部分５７から第２部分６５と基板ホルダ５へのＺ方向における機械的振動の伝達はできるだけ防止される。機械的振動はリソグラフィ装置のフレームＢＦに存在することもあり、これは例えば床の振動、位置決め装置３、９の反力、または音響振動に起因する可能性がある。このような振動の基板ホルダ５への伝達は、投影システムＰＬに対する基板ホルダ５の位置の望ましからざる不正確さを導く。
【００４１】
ピストン１０１は、静的ガスベアリング１１１によってＺ方向に直角にハウジング９９に対してジャーナル軸受で支えられているので、ピストン１０１を、ガスシリンダ９７の比較的小さな空気圧剛性がピストン１０１に行使される静的ガスベアリング１１１の摩擦力によって実質的に影響されないように、実質的に摩擦なしでＺ方向に動かすことができる。永久磁石７９、８９システムと電気コイルシステム８１、９５システムの間に機械的接触はなく、ローレンツ力モータがローレンツ力を供給し、ローレンツ力は、電気コイルシステム８１、９５に対する永久磁石７９、８９システムが比較的小さな変位の場合に実質的に変化しないので、機械的振動はローレンツ力モータシステム７９、８１、８３、８５、８７を通じて第１部分５７から第２部分６５に実質的に伝達されないことも注目される。
【００４２】
上述のように、３つのＺローレンツ力モータ８３、８５、８７は各々３つの支持ユニット６７、６９、７１の１つにそれぞれ属し、３つのガスシリンダ９７は各々Ｚローレンツ力モータの１つを有する支持ユニット６７、６９、７１を形成する。図４に示すように、Ｚローレンツ力モータ８３の永久磁石８９システムは、概略的にのみ図示されて少なくともＺ方向に実質的に変形不可能な結合部材１２１によって第２部分６５に確保されている。Ｚローレンツ力モータ８３の電気コイル９５システムは、確保部材１２３を経てガスシリンダ９７のハウジング９９に確保されている。この方法で、位置決め装置３の実用的でコンパクトな構造が得られ、３つのガスシリンダ９７は、垂直Ｚ方向における第２部分６５の第１部分５７に対する安定した静的に決定された（重力に対する）支持を提供する。
【００４３】
図４にさらに示すように、ピストン１０１はＺ方向に対して直角に延びる支持表面１２５を備えている。位置決め装置３の支持ユニット６７はさらに、何らかの適切な手段によって第２部分６５に確保された中間部分１２７を備えている。中間部分１２７はガイド表面１３１を含み、ガイド表面１３１はＺ方向に対して直角に延びて、さらに別の静的ガスベアリング１３３を経てピストン１０１の支持表面１２５にもたれ掛かっている。図４に示すように、別の静的ガスベアリング１３３が静的ガスベアリング１１１と全く同様に、多数の側部流路１３５を経て、ピストン１０１の中に設けられて圧力室１０３と連絡しているガス流路１０５に連結されている。第２部分６５は、別の静的ガスベアリング１３３によってＺ方向に対して直角に、実質的に摩擦なしに支持表面１２５の上を案内される。こうして、第２部分６５のモーメントは支持ユニット６７、６９、７１とは独立にされ、ローレンツ力モータによってのみ決定される。中間部分１２７の詳細な構造はＥＰ０９７３０６７−Ａに見ることができる。
【００４４】
図４に見ることができるように、圧力室１０３はガス供給路１１９によって供給され、流路１０５は第２ガス供給路１２０によって供給される。したがって、ガスベアリング１１１、１３３へのガス供給は圧力室１０３へのガス供給とは無関係である。したがって、ガスベアリングにおけるガス流の変動は供給源１２０を流れるガスのみに影響し、ガス供給路１１９を流れるガスには影響しない。したがって、ガスベアリングを通る流れが変化しても、圧力室１０３中の圧力はほぼ一定に保たれ、第２部分６５とピストン１０１の重量による重力を打ち消すために静的力が提供される。
【００４５】
図６は、図４に示した圧力室１０３とピストン１０１の底部分を拡大した図を示す。ガス供給配置も示す。
【００４６】
図６において３０１は、ガスびん、または大型タンクがポンプによって充填されるポンプ式供給源（例えば、空気源）を示す。大型タンクは容量性フィルタがポンプからの圧力脈動を減少するように作用する。どの供給源を使用しても、出力を調整弁３０２によって制御し、調整弁３０２は、単一弁またはカスケード弁にすることができ、機械的（受動的）または電子式（例えば圧電式、ボイスコイル作動式など）のいずれにもすることができ、固定基準レベル、または最適化された可変値にサーボ制御することができ、モータ電流を参照源に抑える。このような配置はたいてい、実質的に安定した圧力を流量とはほぼ独立して提供する。しかし、空気供給のさらなる安定化が望ましい。
【００４７】
空気圧をさらに調整するために、大容積のプレチャンバ３０３が調整弁３０２から空気を供給される。プレチャンバ３０３は、シリンダ１０３を含む重力補償器の実際の容積と比較して大きな容積を有する。プレチャンバ３０３、空気供給源３０１、および調整弁３０２は、支持しようとする実際の対象物から比較的長い距離に位置することができる。
【００４８】
圧縮空気は室３０３から直接に第２ガス供給路１２０に、また空気圧抵抗体３０６を経てガス供給路１１９に送られる。空気圧調整器３０６は流量の関数として圧力低下を発生させ、圧力低下はほぼ静止状態では事実上ゼロである。空気圧抵抗体は、長い毛細管などの摩擦抵抗またはオリフィスなどの慣性抵抗になることもある。プレチャンバ３０３からの空気は管状物３０５を経て圧力室１０３に送られ、管状物３０５はできるだけ短く円滑に作られ、曲り角、縁部、およびその他の乱流を起こす性質が最小であることが好ましい（線図は単に概略的に示したもの）。この配置は、抵抗キャパシタンス回路の等価物を提供し、調整器の出口における残留高周波圧力じょう乱をさらに減少するための低域フィルタを形成する。
【００４９】
上述の実施形態の一変形において、図４に示す支持アセンブリは、ベースプレートＢＰの上全体を滑ることができる第１部分５７を経るのではなくベースＢＰ（図１と図３を参照）の上に直接支持することができる。しかしながらローレンツ力モータはなおも第１部分と第２部分の間に位置付けることができる。
【００５０】
実施形態２
図５は、図４のものに類似のガスシリンダを示すが、圧力室１０３へのガスの供給が変更されている。ガス供給路１１９とは完全に分離してガスベアリング１１１へガスが供給される代わりに、第２圧力室１２２からの送りによって圧力室１０３に供給することによって同じ効果を達成することができる。これは、ガスベアリング供給ガスの一部分を、ピストン１０１の外側と第１部分９９の内側との間に形成された（空気圧抵抗器として作用する）絞り穴１２４を通過させることによって達成される。したがって、図４の実施形態における場合と同じ方法で、ガスは第２ガス供給路１２０の中をガスベアリングの方へ流れる。しかしガスは、ピストン１０１の外側縁部とハウジング９９の内壁１１３との間の円筒状ギャップによって形成された小さな絞り穴１２４を通じて移動することができ、図４によるガス供給路１１９にとって替わる圧力室１０３に供給される。
【００５１】
図７は、図５に示すハウジングの底部分を拡大した図である。空気供給源３０１、調整弁３０２、および大容積プレチャンバ３０３は図６に関連して説明したものとほぼ同じである。しかしながら、この実施形態では、ハウジング９９の中に形成された第２ガス供給路１２０へガスを供給するために単一管を使用する。矢印で示すように、ガス流は、ガスの一部分が流路１０５に流れてガスベアリング１１１、１３５に供給され、一方残りの流れは圧力室１０３に供給するために使用されるように分裂する。この残りの流れが通るギャップ１２４は、図６における抵抗器３０６と等価の空気圧抵抗器として作用するためには十分に小さく、これは流量に比例する圧力低下を引き起こす。これは、圧力室１０３の中に維持された圧力をさらに安定化させるのに役立つ。この配置は、圧力室への個別のガス供給路１１９の必要を回避するので有利である。空気圧抵抗器１２４は、ガスベアリング１１１、１３５を通じて流れに差をつけることによって生ずる流れの変動から圧力室を隔離するために役立つ。
【００５２】
実施形態３
この実施形態は、上記に説明し図４ないし７に示す実施形態のいずれにもほぼ同様に構成することができる。計測学フレームＭＦをベースフレームＢＦの上に支持するために支持アセンブリを使用することが異なる点である（図１を参照）。図４では、この実施形態において、計測学フレームＭＦは第２部分６５に堅く連結され、ベースフレームはハウジング９９に堅く連結されている。この方法で、本発明を、ベースフレームＢＦに対して（それ自体が投影システムＰＬを支持する）計測学フレームＭＦを支持するための空気マウントとして使用することができる。
【００５３】
本文はリソグラフィ装置と投影システムに入る放射ビームをパターン化するためにマスクを使用する方法に集中したが、ここに示す発明はリソグラフィ装置と前記放射ビームをパターン化するために一般的な「パターン化手段」を使用する方法のもっと広い情況で見るべきであることに注目されたい。ここで使用される用語「パターン化手段」は広義に、入って来る放射ビームを基板の目標部分に作られるべきパターンに対応するバターン化された断面として考えるために使用できる手段を指し、用語「光弁」もまたこの情況で使用されている。一般に、前記パターンは集積回路やその他のデバイスなどの目標部分に作られるデバイス中の特定の機能層に対応する。マスク台上のマスクの他に、このようなパターン化手段は次の例示的な実施形態を含む。
プログラム式ミラーアレイ。このようなデバイスの一例は、粘弾性制御層と反射面を有するマトリックスアドレス可能表面である。このような装置を支える基本原理は、（例えば）反射面のアドレス指定された区域が入射光を回折光として反射し、アドレス指定されない区域は入射光を非回折光として反射することである。適切なフィルタを使用して、前記非回折光を反射光からろ過して回折光のみを後に残すことができ、この方法で、ビームはマトリックスアドレス可能表面のアドレス指定パターンに従ってパターン化されたものになる。必要とされるマトリックスアドレス指定は適当な電子手段を使用して実施することができる。このようなミラーアレイに関するさらに詳しい情報は、例えば本明細書に参照により組み込まれる米国特許出願第５２９６８９１号および米国特許出願第５５２３１９３号から集めることができる。
プログラム式ＬＣＤアレイ。このような構造の一例は本明細書に参照により組み込まれる米国特許出願第５２２９８７２号に記載されている。
【００５４】
さらに、位置決め装置を、リソグラフィ装置におけるのみならず、対象物を正確な位置に保持しなければならないか、位置決め装置によって正確な方式で移動または位置決めしなければならない他の装置においても使用することができる。
【００５５】
したがって、本発明による支持アセンブリは、上記の実施形態で説明した以上に広範に使用することができる。前記アセンブリはリソグラフィ投影装置における使用に適するのみならず、支持された構造が最小の振動伝達で前記支持された構造の重量を正確に打ち消す支持を必要とする装置においても適用できることが考えられる。このような装置の例には、正確な処理機械または解析機器が含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるリソグラフィ投影装置を示す図である。
【図２】図１に示すリソグラフィ装置の基板ホルダ用の、本発明による位置決め装置の平面図である。
【図３】図２における線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面図である。
【図４】図２の位置決め装置によって使用すべき、本発明の第１実施形態による支持ユニットの断面図である。
【図５】図２の位置決め装置によって使用すべき、本発明の第２実施形態による支持ユニットの断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態によって使用されるガス供給システムを示す図４の部分を拡大した図である。
【図７】本発明の第２実施形態によって使用されるガス供給システムを示す図５の部分を拡大した図である。
【符号の説明】
ＡＭ 調節手段
ＢＦ ベースフレーム
Ｃ 目標部分
ＣＯ 集光レンズ
Ｅｘ 放射システム
Ｆｘ Ｘ方向に平行なローレンツ力
Ｆｙ Ｙ方向に平行なローレンツ力
ＩＬ 放射システム（レンズ、照明器）
ＩＮ 積分器
ＬＡ 放射源
ＭＡ マスク
ＭＦ 計測学フレーム
ＭＴ 第１対象物台（マスク台）
Ｍｘ 第１回転軸７３の周りのローレンツ力トルク
Ｍｙ 第２回転軸７５の周りのローレンツ力トルク
ＰＢ 投影ビーム
ＰＬ 投影システム、品目（レンズ）
ＷＴ 第２対象物台（基板台）
３ 位置決め装置
５ 基板ホルダ
９ 位置決め装置
２１ 駆動ユニット
３３ リニアＸモータ
３５ リニアＸモータ
３９ 固定子
４１ 固定子
４３ 変換機構
４５ 変換機構
４７ リニアＹモータ
４９ 固定子
５１ 変換機構
５３ 第１端部
５５ 第２端部
５７ 第１部分
５９ エアフート
６３ 結合部材
６５ 第２部分
６７ 支持ユニット
６９ 支持ユニット
７１ 支持ユニット
７３ 第１回転軸
７５ 第２回転軸
７７ 第３回転軸
７９ ローレンツ力モータ、永久磁石システム
８１ ローレンツ力モータ、電気コイルシステム
８３ ローレンツ力モータ
８５ ローレンツ力モータ
８７ ローレンツ力モータ
８９ 永久磁石
９５ 電気コイル
９７ ガスシリンダ
９９ ハウジング
１０１ ピストン
１０３ ガスが充填された圧力室、支持容積
１０５ ガス流路
１０９ 側部流路
１１１ 静的ガスベアリング
１１３ ハウジング内壁
１１６ 底壁
１１９ ガス供給路
１２０ 第２ガス供給路
１２２ 第２圧力室
１２３ 確保部材
１２４ ギャップ
１２５ 支持表面
１２７ 中間部材
１３１ ガイド表面
１３３ 別の静的ガスベアリング
１３５ 側部流路
３０１ ポンプ式供給源
３０２ 調整弁
３０３ プレチャンバ
３０５ 管状物
３０６ 空気圧調整器

Claims (6)

1. 投影放射ビームＰＢを供給するための放射システムＥｘ，ＩＬと、
   マスクＭＡを保持するための第１対象物ホルダを備えた第１対象物台ＭＴと、
   基板Ｗを保持するための第２対象物ホルダを備えた第２対象物台ＷＴと、
   マスクＭＡの照射された部分を基板Ｗの目標部分Ｃの上に結像するための投影システムＰＬと
   を含むリソグラフィ投影装置であって、
   少なくとも前記第１および第２対象物台ＭＴ，ＷＴの１つが、投影システムＰＬに対して前記１つの対象物台を位置決めするための位置決め手段に接続されており、
   装置はさらに、
   支持された構造に連結された可動部材１０１と、
   可動部材１０１がジャーナル軸受で支えられたハウジング９９であって、ジャーナル軸受によって可動部材１０１とハウジング９９との間で実質的に振動力が伝達されないようになっている、ハウジング９９と、
   ガスが充填された圧力室１０３であって、圧力室１０３内のガスは、支持された構造の重量による力を少なくとも部分的に打ち消すように可動部材１０１に作用する、圧力室１０３と、
   圧力室１０３にガスを供給するためのガス供給路１１９と
   を含む支持アセンブリを含み、
   支持アセンブリは、圧力室１０３内にガス供給路１１９以外の開口を設けることなく、可動部材１０１が実質的に静止しているときにはガスが圧力室１０３を経て実質的に流れないように構成され、配置されており、
   支持アセンブリは、
   圧力室１０３に隣接して可動部材１０１を少なくとも部分的に囲む、ガスが充填された第２圧力室１２２と、
   圧力室１０３のガス圧を、可動部材１０１が実質的に静止しているときに第２圧力室１２２のガス圧とほぼ同じに維持するように、ガスを第２圧力室１２２に供給するための、ガス供給路１１９とは別の第２ガス供給路１２０とを含む
   ことを特徴とするリソグラフィ投影装置。
2. 支持アセンブリが少なくとも１つのガスベアリング１１１をさらに含み、可動部材１０１が少なくとも１つのガスベアリング１１１へガスを供給するために第２ガス供給路１２０と流体連絡した流路１０５を含む、請求項１に記載のリソグラフィ投影装置。
3. 位置決め手段が支持アセンブリを含み、支持された構造が対象物台ＭＴ，ＷＴの１つである、請求項１または２に記載のリソグラフィ投影装置。
4. 投影システムＰＬを支持するための計測学フレームと、
   前記計測学フレームを支持するためのベースフレームであって、前記計測学フレームは支持アセンブリによって前記ベースフレームに対して支持され、支持された構造は前記計測学フレームである、ベースフレームと
   をさらに含む請求項１または２に記載のリソグラフィ投影装置。
5. 支持された構造と連結された可動部材１０１と、
   可動部材１０１がジャーナル軸受で支えられたハウジング９９であって、前記ジャーナル軸受によって可動部材１０１とハウジング９９との間で実質的に振動力が伝達されないようになっている、ハウジング９９と、
   ガスが充填された圧力室１０３であって、圧力室１０３内のガスは、支持された構造の重量による力を少なくとも部分的に打ち消すように可動部材１０１に作用する、圧力室１０３と、
   圧力室１０３にガスを供給するためのガス供給路１１９と
   を含む支持アセンブリであって、
   前記支持アセンブリが、圧力室１０３内にガス供給路１１９以外の開口を設けることなく、可動部材１０１が実質的に静止しているときにはガスが圧力室１０３を経て実質的に流れないように構成され、配置されており、
   圧力室１０３に隣接して可動部材１０１を少なくとも部分的に囲む、ガスが充填された第２圧力室１２２と、
   圧力室１０３のガス圧を、可動部材１０１が実質的に静止しているときに第２圧力室１２２のガス圧とほぼ同じに維持するように、ガスを第２圧力室１２２に供給するための、ガス供給路１１９とは別の第２ガス供給路１２０と
   をさらに含む
   ことを特徴とする支持アセンブリ。
6. 投影放射ビームＰＢを供給するための放射システムＥＸ，ＩＬと、
   マスクＭＡを保持するためのマスクホルダを備えた第１対象物台ＭＴと、
   基板Ｗを保持するための基板ホルダを備えた第２対象物台ＷＴと、
   マスクＭＡの照射された部分を基板Ｗの目標部分Ｃの上に結像するための投影システムＰＬと
   を含むリソグラフィ投影装置を使用してデバイスを製造する方法において、
   放射感受性材料層によって少なくとも部分的に覆われた基板Ｗを準備するステップと、
   パターンを含むマスクを準備するステップと、
   放射感受性材料層の目標部分Ｃの上にマスクパターンの少なくとも一部分の画像を投影するステップ
   を含み、
   支持された構造と連結された可動部材１０１を準備すること、
   可動部材１０１がジャーナル軸受で支えられたハウジング９９であって、前記ジャーナル軸受によって可動部材１０１とハウジング９９との間で実質的に振動力が伝達されないようになっている、ハウジング９９を準備すること、
   ガスが充填された圧力室１０３であって、圧力室１０３内のガスは、支持された構造の重量による力を少なくとも部分的に打ち消すように可動部材１０１に作用する、圧力室１０３を準備すること、
   圧力室１０３にガス供給路１１９からガスを供給すること、および
   可動部材１０１が実質的に静止しているときには前記支持された構造が圧力室１０３内にガス供給路１１９以外の開口を設けることなくガスが圧力室１０３を経て実質的に決して流れないようにすること
   を特徴とし、且つ
   圧力室１０３に隣接して可動部材１０１を少なくとも部分的に囲む、ガスが充填された第２圧力室１２２を準備するステップと、
   圧力室１０３のガス圧を、可動部材１０１が実質的に静止しているときに第２圧力室１２２の圧力とほぼ同じに維持するように、ガス供給路１１９とは別の第２ガス供給路１２０からガスを第２圧力室１２２に供給するステップと、
   圧力室１０３のガス圧を第２圧力室１２２のガス圧と実質的に必ず同一にさせるステップとをさらに含むこと
   を特徴とする方法。

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