JP4028164B2

JP4028164B2 - IC card

Info

Publication number: JP4028164B2
Application number: JP2000264376A
Authority: JP
Inventors: 尚史谷江; 直人斉藤; 康二佐々木; 正雄関端; 亮三吉野
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2000-08-31
Filing date: 2000-08-31
Publication date: 2007-12-26
Anticipated expiration: 2020-08-31
Also published as: JP2002074309A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣモジュールを内部に具備するＩＣカードに関する。特に、ＩＣカード内部に具備する補強構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、記憶記録が可能なカードとしては、磁気による記憶を行う磁気カード方式や、カード内部にＩＣモジュールを組み込みＩＣメモリによって記憶を行うＩＣカード方式が一般的である。このうち、ＩＣカード方式は磁気カード方式と比較して記憶容量が大きく、偽造防止といったセキュリティ面に関しても磁気カードと比べて非常に強力である。これらの特徴によって、ＩＣカード方式は定期券やテレホンカード等これまで磁気カード方式が採用されている用途のみではなく、電子マネーや社員証等といったより高いセキュリティが求められる用途においての利用が可能である。しかし、磁気カードが非常に薄型化，低コスト化が図られているのに対して、ＩＣカードはカード内部にＩＣモジュールを内蔵することから、カード厚の増大による携帯性の悪化や、製造コストの高さなどが問題となっており、ＩＣカードの薄型化や低コストが強く求められている。その一方、ＩＣカードの電子マネー等に関する用途への利用を図るためには、薄型化や低コスト化によって信頼性を低下させることはできない。
【０００３】
ところで、ＩＣカードは不特定多数の利用者によって携帯利用されるので、ＩＣカードには使用時や携帯性に様々な外力が働き、その外力によってカード内部のＩＣチップに応力が発生する。特に薄型カードの場合はＩＣチップに外力が与える影響が大きくなるので、チップに大きな応力が生じ、チップの破損を起こすことが考えられる。そこで、ＩＣカードの薄型化を行う場合は、様々な外力に対してＩＣチップを保護するための補強機構が用いられている。ＩＣチップの補強機構としてはこれまでに、例えば特開平９−２６３０８２号のように，ＩＣチップ実装部の片面あるいは両面に補強板を接着する方式や、例えば特開平１１−１１０６１号のように、ＩＣチップ周囲に補強部材を配置する方式などが考えられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図６に、カード内部に補強板を持つＩＣカードについて、一般的な構造の側断面図を示す。一般的なＩＣカードにおいては、まず基板１８の表面に配線１２が設けられている。そして基板１８上に設置されるＩＣチップ１３の端子は、導電材を介して配線１２にボンディングされ、封止材１５によって封止されている。また、ＩＣチップ１３の上面には、接着剤を介して強補板１１が配置されている。これらを表面板１６，１７の間に配置して接着剤１１を充填することで、ＩＣカードが構成されている。このようにカード内部に補強板を配置することによって、ＩＣチップに生じる応力が低減され、ＩＣチップを保護することができる。しかし、ＩＣチップ自体の保護のみで、カードの動作不良が無くなるわけではない。
【０００５】
上記構造のカードにおいて、カードの上面あるいは下面から強い押し付け荷重が加えられたとき、ＩＣチップ自体は補強板によって保護される。しかし、ＩＣチップ端子とアンテナコイルあるいは入出力装置などを繋げる配線が封止剤と接着剤の界面にあたる個所で断線を起こし、カードが動作不良となることがある。これは、押し付け荷重によって補強板に生じた応力が、主に封止剤を介して封止剤下部の配線へとの作用する一方、接着剤部分への応力伝達は比較的小さく、接着剤下部の配線に伝達される応力が非常に小さくなるため、封止剤と接着剤界面付近の配線に大きなせん断応力が発生して断線を起こすからである。特に、薄型ＩＣカードの配線には、薄型化あるいは製造におけるコスト低下や作業性向上のために銀箔などを基板上に印刷して用いることが多く、せん断力による断線防止は重大な問題である。
【０００６】
せん断力による断線の防止には配線の断面積増加が有効であるが、ＩＣカードにおいて配線の断面積増加は、カード製造コストの上昇を招くと共にカード自体が厚くなり携帯に不便なものとなる。さらには、カード表面の平滑性が失われることで使い勝手や意匠面において不具合が生じることも考えられる。また、リードフレームを用いることで断線を避けることが考えられるが、この方法はカード厚さ，平滑性，製造コスト，作業性などの点で、銀箔などを用いる方法に劣る。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、銀箔などの配線の断面積を増加することなく断線を防止することが可能な信頼性の高いＩＣカードを、製造コストならびにカード厚さを増加することなく提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は、ＩＣカード内部に具備するＩＣチップ補強板の一部を、ＩＣチップの封止剤よりも外側に配置することによって達成される。
【０００９】
本発明によれば、カードに押し付け荷重を加えた場合において、補強板を介して伝わる応力は、封止剤にのみに伝達されるのではなく、接着剤部分にも伝達される。その結果、封止剤下部の配線と接着剤下部の配線の界面における大きなせん断応力の発生を抑さえることができ、断線の防止が可能になる。さらに、この手段を用いる場合、補強板の厚さを変更する必要が無いのでカード厚さを増加することはない。また、配線の断面積増加や材質変更などを行う必要がないので、製造コストの増加を抑さえることができる。
【００１０】
なお、ＩＣチップ補強板形状についての公知例として、端部の厚みを薄くした形状のものがある。しかし、この例の目的は補強板によるカバーフィルム損傷の防止であり、本発明の目的であるＩＣカード内部の断線防止とは異なる。さらに、本発明の目的である断線防止のためには、単に端部の厚みを薄くした補強板ではなく、本発明のように補強板がチップや封止剤よりも外側に位置することが効果的である。これらの点から、本発明は上記公知例とは本質的に異なるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
【００１２】
まず、本発明における第１の実施形態であるＩＣカードを図１に示す。図１は平面図、図２は側断面図である。以下では、本発明の実施例として非接触ＩＣカードを用いて説明を行うが、本発明は必ずしも非接触ＩＣカードに限定されるものでは無く、接触型ＩＣカードをも含むものである。
【００１３】
本実施例におけるＩＣカードは、基板１８，配線１２，ＩＣチップ１３，補強板１１，封止剤１５，接着剤１４，表面板１６，１７、アンテナコイル１９を具備して構成されている。上記基板１８は、例えばＰＥＴなどの、薄手の可撓性を有する合成樹脂製とする。上記配線１２は、例えば銀箔などの導電体を基板１８の表面に所定のパターンに印刷して設けたものであり、アンテナコイル１９と導通がとられている。上記ＩＣチップ１３の端子は異方性導電体である封止剤１５を介して、配線１２にボンディングされている。ＩＣチップ１３の上面には補強板１１が接着固定されており、この補強板の端部側面に勾配を設け、外側に拡げた形状とすることで、補強板の一部を封止剤より外側に配置している特徴が提供される。すなわち、補強板１１は円錐台をなし、図において、拡大部が上方に、縮小部が下方に位置する。ただし、補強板１１の形状は円錐台には限定されない。上記基板１８，配線１２，ＩＣチップ１３，補強板１１，封止剤１５は上下の表面板１６，１７の間に配置され、接着剤１４を充填することで、ＩＣモジュールを保護するとともに表面の平滑さを得ることができる。ここで、表面板１６，１７は、例えばＰＥＴなどの、薄手の可撓性を有する合成樹脂製とする。
【００１４】
図６に示した、補強板を封止剤より外側に配置しない構造のＩＣカードでは、カードに押し付け荷重が生じる際に、封止剤と接着剤界面付近の配線に大きなせん断応力が発生し、断線を起こす恐れがある。しかし、図２に示すように補強板の一部を封止剤より外側に配置することで、補強板からの応力伝達は封止剤部分に対してのみではなく、接着剤部分に対しても大きく行われることになり、図６に示す構造と比較して分散した応力分布が得られる。その結果、封止剤と接着剤界面付近の配線に生じるせん断応力を小さくすることができるので、断線の防止が可能となり、ＩＣカードの信頼性を向上することができる。また、本発明では断線を防止するために配線の断面積の増加や材質変更を行う必要がなく、製造，材料コストの増加を抑えることができる。さらに、補強板やその他部材の厚さを変更する必要が無いため、ＩＣカードの厚さ増加を防ぐことができる。
【００１５】
また、図２では表面板とは別に基板を設けているが、表面板自体を基板として使用することも可能である。また、図２ではチップと補強板は直接接着されているが、間に他の材質を介してもよい。さらに、図２では補強板側端部に勾配を設けることで補強板を封止剤の外側に配置しているが、側端部を段付き形状や曲面形状としたり、補強板全体を長くすることで補強板の一部を封止剤の外側に配置しても良い。また、図１では補強板は略正方形で示されているが、本発明における補強板は略正方形形状に限らず、円形，楕円形，長方形など形状を問わないものである。
【００１６】
図３に、図１のＩＣカードに押し付け荷重を与えた場合の、封止剤と接着剤界面直下の配線に生じるせん断応力について、補強板端部に図２に示すように補強板側端部に４５゜の勾配を設けたもの、図６に示すように勾配を設けず補強板が封止剤の外側に存在しないものについて解析した結果を示す。勾配を設けない場合に配線に生じるせん断応力の値を１とすると、勾配を設け補強板を封止剤外側に配置した場合の応力値は０.２６と、せん断応力が１／４程度に低下することが示されており、本発明がＩＣカード内部の断線防止に有効であることが分かる。
【００１７】
次に、本発明の第２の実施例として、カード内部に補強板を具備しないＩＣカードにおける実施例を示す。図４は本実施例におけるＩＣカード側断面図である。本実施例におけるＩＣカードは、基板１８，配線１２，ＩＣチップ１３，封止剤１５，接着剤１４，表面板１６，１７，アンテナコイル１９を具備して構成されている。ＩＣチップ１３の端子が異方性導電体である封止剤１５を介して、基板１８の表面に印刷された配線１２にボンディングされてＩＣモジュールを構成していることについては実施例１と同様であるが、ＩＣチップ１３上面に補強板１１を持たず、チップ上面と表面板１７の間に接着剤を介している。ＩＣチップ自体が補強構造（手段）を有し、ＩＣチップ自体を厚く形成してあり（ＩＣチップに補強板を加えた厚さよりも薄くてもよい。）、ＩＣチップを台形カットしてチップ側面に勾配を設けている点が実施例１とは異なる。本実施例のように補強板を持たない構造のＩＣカードにおいては、ＩＣチップ自体の側面形状に勾配を設けることで、断線を防止することができる。ＩＣチップ側面に勾配を設けた構造のＩＣカードにおいて、ＩＣカードに上面あるいは下面から押し付け荷重が加わった場合、ＩＣチップに生じた応力は封止剤を介して封止剤下部の配線に伝達されるだけでなく、接着剤を介して接着剤下部の配線に対しても、勾配を持たない場合と比較して大きく伝達される。その結果、封止剤と接着剤界面付近の配線に生じるせん断応力を軽減することにより断線を防ぐことができ、ＩＣカードの信頼性を向上することが可能である。なお、この実施例においても実施例１の場合と同様に、チップ側面形状は直線に限るものではなく曲線や段付き形状であってもよい。
【００１８】
これらの実施例によれば、ＩＣチップを補強する補強手段を設け、該補強手段の一部がＩＣチップあるいはＩＣチップの封止剤よりも外側に位置する構成としたＩＣカードが提供される。
【００１９】
次に、本発明の第３の実施例として、ＩＣチップやワイヤーボンディング方式で実装する場合の実施例を示す。図５に、ワイヤーボンディング方式を用いたＩＣカードの側断面図を示す。この実施例は基本的には図１に示す例と同じであるが、基板１８上にＩＣチップ１３を端子が上部となるように配置し、ワイヤ４１を用いてＩＣチップの端子と配線１２の導通をとる構成としている。ＩＣチップならびにワイヤは非電導性の封止剤１５によって封止され、封止剤上部にＩＣチップを補強するための補強板１１を具備しており、この補強板１１端部に勾配等を設けることで補強板の一部が封止剤よりも外側に配置されることを特徴とする。ＩＣチップがワイヤーボンディング方式で実装される構造においても、封止剤の内側にのみ配置された補強板を用いる場合、押し付け荷重によって封止剤と接着剤界面付近の配線がせん断応力によって断線を起こす恐れがある。そこで、本実施例に示すように補強板の一部を封止剤の外側に設けることで、封止剤と接着剤界面付近の配線に生じるせん断応力を減少し、断線を防ぐことができる。
【００２０】
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣカード内部のＩＣチップ補強板あるいはＩＣチップ自体を封止剤よりも外側に設けることによって、カードに大きな押し付け荷重が加わった場合であっても、カード内部の配線に生じるせん断応力を減少し、断線を防止することができる。したがって、ＩＣカードの厚さや製造コストを増加させることなく、信頼性の高いＩＣカードを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるＩＣカードの平面図である。
【図２】図１の側面断面図である。
【図３】本発明における補強板側端部の形状と配線に生じるせん断応力の関係を表す図である。
【図４】本発明の実施例２であるＩＣカードの一部分を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例３であるＩＣカードの一部分を示す断面図である。
【図６】一般的なＩＣカードの一部を示す断面図である。
【符号の説明】
１１…補強板、１２…配線、１３…ＩＣチップ、１４…接着剤、１５…封止剤、１６，１７…表面板、１８…基板、１９…アンテナコイル、４１…ワイヤ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC card having an IC module therein. In particular, the present invention relates to a reinforcing structure provided in an IC card.
[0002]
[Prior art]
At present, as a card that can be stored and recorded, a magnetic card system that performs magnetic storage and an IC card system that incorporates an IC module inside the card and stores data using an IC memory are generally used. Among these, the IC card system has a larger storage capacity than the magnetic card system, and is very powerful compared to the magnetic card in terms of security such as forgery prevention. Because of these features, the IC card method can be used not only in applications where magnetic card methods have been used so far, such as commuter passes and telephone cards, but also in applications that require higher security such as electronic money and employee ID cards. is there. However, while the magnetic card is very thin and low in cost, the IC card contains an IC module inside the card. Therefore, there is a strong demand for thinner IC cards and lower costs. On the other hand, in order to use an IC card for electronic money or the like, the reliability cannot be lowered by reducing the thickness or reducing the cost.
[0003]
By the way, since an IC card is portable by an unspecified number of users, various external forces act on the IC card during use and portability, and the external force generates stress on the IC chip inside the card. In particular, in the case of a thin card, since the influence of external force on the IC chip becomes large, it is considered that a large stress is generated on the chip and the chip is damaged. Therefore, when the IC card is thinned, a reinforcing mechanism for protecting the IC chip against various external forces is used. As a reinforcing mechanism of the IC chip, a method of attaching a reinforcing plate to one side or both sides of the IC chip mounting portion, for example, as in JP-A-9-263082, or as in JP-A-11-11061, for example, A method of arranging a reinforcing member around the IC chip is considered.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 6 shows a side sectional view of a general structure of an IC card having a reinforcing plate inside the card. In a general IC card, the wiring 12 is first provided on the surface of the substrate 18. The terminals of the IC chip 13 placed on the substrate 18 are bonded to the wiring 12 via a conductive material and sealed with a sealing material 15. Further, on the upper surface of the IC chip 13, the strong auxiliary plate 11 is disposed via an adhesive. These are arranged between the front plates 16 and 17 and filled with the adhesive 11 to constitute an IC card. By arranging the reinforcing plate inside the card in this way, the stress generated in the IC chip is reduced and the IC chip can be protected. However, only the protection of the IC chip itself does not eliminate the malfunction of the card.
[0005]
In the card having the above structure, when a strong pressing load is applied from the upper surface or the lower surface of the card, the IC chip itself is protected by the reinforcing plate. However, the wiring connecting the IC chip terminal and the antenna coil or the input / output device may be disconnected at a position where the interface between the sealant and the adhesive is present, and the card may malfunction. This is because the stress generated in the reinforcing plate due to the pressing load acts mainly on the wiring under the sealant via the sealant, while the stress transmission to the adhesive part is relatively small, and the lower part of the adhesive This is because the stress transmitted to the wiring is very small, and a large shear stress is generated in the wiring near the sealant / adhesive interface, causing disconnection. In particular, for thin IC card wiring, silver foil or the like is often printed on a substrate in order to reduce the thickness or reduce manufacturing costs and improve workability, and prevention of disconnection due to shear force is a serious problem.
[0006]
Increasing the cross-sectional area of the wiring is effective for preventing disconnection due to shearing force. However, the increase in the cross-sectional area of the wiring in an IC card increases the card manufacturing cost and makes the card itself thick and inconvenient to carry. Furthermore, it is conceivable that troubles occur in usability and design due to loss of smoothness of the card surface. Although it is conceivable to avoid disconnection by using a lead frame, this method is inferior to the method using silver foil in terms of card thickness, smoothness, manufacturing cost, workability, and the like.
[0007]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a highly reliable IC card that can prevent disconnection without increasing the cross-sectional area of wiring such as silver foil, without increasing manufacturing cost and card thickness. It is in.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The above object is achieved by disposing a part of the IC chip reinforcing plate provided in the IC card outside the IC chip sealing agent.
[0009]
According to the present invention, when a pressing load is applied to the card, the stress transmitted through the reinforcing plate is transmitted not only to the sealant but also to the adhesive portion. As a result, generation of a large shear stress at the interface between the wiring under the sealant and the wiring under the adhesive can be suppressed, and disconnection can be prevented. Further, when this means is used, it is not necessary to change the thickness of the reinforcing plate, so that the card thickness is not increased. Moreover, since it is not necessary to increase the cross-sectional area of the wiring or change the material, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost.
[0010]
As a known example of the shape of the IC chip reinforcing plate, there is a shape having a thin end portion. However, the purpose of this example is to prevent the cover film from being damaged by the reinforcing plate, which is different from the prevention of disconnection inside the IC card which is the object of the present invention. Furthermore, in order to prevent disconnection, which is an object of the present invention, it is not a reinforcing plate with a thin end portion, but the reinforcing plate is positioned outside the chip and the sealing agent as in the present invention. Is. From these points, the present invention is essentially different from the above known examples.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0012]
First, an IC card according to the first embodiment of the present invention is shown in FIG. 1 is a plan view, and FIG. 2 is a side sectional view. Hereinafter, a non-contact IC card will be described as an embodiment of the present invention. However, the present invention is not necessarily limited to the non-contact IC card, and includes a contact IC card.
[0013]
The IC card in this embodiment includes a substrate 18, a wiring 12, an IC chip 13, a reinforcing plate 11, a sealing agent 15, an adhesive 14, surface plates 16 and 17, and an antenna coil 19. The substrate 18 is made of a thin flexible synthetic resin such as PET. The wiring 12 is provided with a conductor such as silver foil printed on a surface of the substrate 18 in a predetermined pattern, and is electrically connected to the antenna coil 19. The terminals of the IC chip 13 are bonded to the wiring 12 through a sealing agent 15 that is an anisotropic conductor. The reinforcing plate 11 is bonded and fixed to the upper surface of the IC chip 13, and a part of the reinforcing plate is placed outside the sealing agent by providing a gradient on the side surface of the end of the reinforcing plate and expanding the outer side. Features are provided that are located in That is, the reinforcing plate 11 forms a truncated cone, and in the drawing, the enlarged portion is positioned upward and the reduced portion is positioned downward. However, the shape of the reinforcing plate 11 is not limited to the truncated cone. The substrate 18, the wiring 12, the IC chip 13, the reinforcing plate 11, and the sealant 15 are arranged between the upper and lower surface plates 16 and 17, and are filled with the adhesive 14 to protect the IC module and Smoothness can be obtained. Here, the surface plates 16 and 17 are made of a thin flexible synthetic resin such as PET.
[0014]
In the IC card having a structure in which the reinforcing plate is not disposed outside the sealant as shown in FIG. 6, when a pressing load is generated on the card, a large shear stress is generated in the wiring near the sealant-adhesive interface, There is a risk of disconnection. However, by arranging a part of the reinforcing plate outside the sealant as shown in FIG. 2, the stress transmission from the reinforcing plate is not only to the sealant part but also to the adhesive part. As a result, a distributed stress distribution is obtained as compared with the structure shown in FIG. As a result, since the shear stress generated in the wiring near the sealant / adhesive interface can be reduced, disconnection can be prevented and the reliability of the IC card can be improved. Further, in the present invention, it is not necessary to increase the cross-sectional area of the wiring or change the material in order to prevent disconnection, and it is possible to suppress an increase in manufacturing and material costs. Furthermore, since it is not necessary to change the thickness of the reinforcing plate or other members, it is possible to prevent an increase in the thickness of the IC card.
[0015]
In FIG. 2, a substrate is provided separately from the surface plate, but the surface plate itself can be used as the substrate. In FIG. 2, the chip and the reinforcing plate are directly bonded, but another material may be interposed therebetween. Further, in FIG. 2, the reinforcing plate is disposed outside the sealant by providing a gradient at the reinforcing plate side end, but the side end has a stepped shape or a curved shape, or the entire reinforcing plate is lengthened. Thus, a part of the reinforcing plate may be disposed outside the sealant. In FIG. 1, the reinforcing plate is shown in a substantially square shape, but the reinforcing plate in the present invention is not limited to a substantially square shape, and may have any shape such as a circle, an ellipse, and a rectangle.
[0016]
FIG. 3 shows the shear stress generated in the wiring immediately under the interface between the sealant and the adhesive when a pressing load is applied to the IC card of FIG. 1, and the reinforcing plate side end as shown in FIG. FIG. 6 shows the result of analysis of a case where a slope of 45 ° is provided, and a case where no slope is provided and the reinforcing plate is not present outside the sealant as shown in FIG. When the value of the shear stress generated in the wiring when no gradient is provided is 1, the stress value when the gradient plate is provided and the reinforcing plate is disposed outside the sealant is 0.26, and the shear stress is reduced to about 1/4. This shows that the present invention is effective in preventing disconnection inside the IC card.
[0017]
Next, as a second embodiment of the present invention, an embodiment of an IC card that does not have a reinforcing plate inside the card will be described. FIG. 4 is a sectional side view of the IC card in this embodiment. The IC card in this embodiment includes a substrate 18, a wiring 12, an IC chip 13, a sealing agent 15, an adhesive 14, surface plates 16 and 17, and an antenna coil 19. The IC module is configured in such a manner that the terminals of the IC chip 13 are bonded to the wiring 12 printed on the surface of the substrate 18 via the sealing agent 15 which is an anisotropic conductor, as in the first embodiment. However, the reinforcing plate 11 is not provided on the upper surface of the IC chip 13, and an adhesive is interposed between the upper surface of the chip and the surface plate 17. The IC chip itself has a reinforcing structure (means), and the IC chip itself is formed thick (it may be thinner than the thickness obtained by adding the reinforcing plate to the IC chip). Is different from the first embodiment in that a gradient is provided. In an IC card having a structure having no reinforcing plate as in this embodiment, disconnection can be prevented by providing a gradient in the side surface shape of the IC chip itself. In an IC card with a gradient on the side of the IC chip, when a pressing load is applied to the IC card from the upper or lower surface, the stress generated in the IC chip is transmitted to the wiring under the sealant via the sealant. In addition, the signal is transmitted to the wiring under the adhesive via the adhesive as compared with the case where there is no gradient. As a result, the disconnection can be prevented by reducing the shear stress generated in the wiring near the sealant / adhesive interface, and the reliability of the IC card can be improved. Also in this embodiment, as in the case of the first embodiment, the chip side surface shape is not limited to a straight line, and may be a curve or a stepped shape.
[0018]
According to these embodiments, there is provided an IC card that is provided with reinforcing means for reinforcing the IC chip, and a part of the reinforcing means is located outside the IC chip or the IC chip sealing agent.
[0019]
Next, as a third embodiment of the present invention, an embodiment in the case of mounting by IC chip or wire bonding method will be shown. FIG. 5 shows a side sectional view of an IC card using a wire bonding method. This embodiment is basically the same as the example shown in FIG. 1, but the IC chip 13 is arranged on the substrate 18 so that the terminals are on the upper side, and the terminals of the IC chip and the wiring 12 are formed using the wires 41. It is set as the structure which takes conduction. The IC chip and the wire are sealed with a non-conductive sealant 15, and a reinforcing plate 11 for reinforcing the IC chip is provided above the sealant, and a gradient or the like is provided at the end of the reinforcing plate 11. Thus, a part of the reinforcing plate is disposed outside the sealant. Even in the structure where the IC chip is mounted by the wire bonding method, when a reinforcing plate arranged only inside the sealant is used, the wiring near the interface between the sealant and the adhesive is broken by shearing stress due to the pressing load. There is a fear. Therefore, by providing a part of the reinforcing plate outside the sealant as shown in the present embodiment, the shear stress generated in the wiring near the sealant-adhesive interface can be reduced and disconnection can be prevented.
[0020]
Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
[0021]
【The invention's effect】
According to the present invention, by providing the IC chip reinforcing plate inside the IC card or the IC chip itself outside the sealant, even if a large pressing load is applied to the card, it occurs in the wiring inside the card. Shear stress can be reduced and disconnection can be prevented. Therefore, it is possible to provide a highly reliable IC card without increasing the thickness or manufacturing cost of the IC card.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an IC card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side cross-sectional view of FIG.
FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship between a shape of a reinforcing plate side end and a shear stress generated in a wiring according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a part of an IC card that is Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a part of an IC card that is Embodiment 3 of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a part of a general IC card.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Reinforcing plate, 12 ... Wiring, 13 ... IC chip, 14 ... Adhesive, 15 ... Sealant, 16, 17 ... Surface plate, 18 ... Substrate, 19 ... Antenna coil, 41 ... Wire

Claims

An IC chip disposed between upper and lower surface plates; a substrate; a sealant that seals the IC chip on the substrate; and a reinforcing plate that is directly or indirectly fixed to one surface of the IC chip. In the IC card having an adhesive filled around the IC chip, the sealing agent and the reinforcing plate between the face plates, and having wiring extending near the interface between the sealing agent and the adhesive, Chips arranged between the surface plates, the surface plate itself is used as a substrate, a sealing agent for sealing the IC chip on one surface plate, and a reinforcing plate fixed directly or indirectly to one surface of the IC chip Comprising an adhesive filled between the upper and lower surface plates around the IC chip, the sealing agent and the reinforcing plate, and comprising a wiring extending in the vicinity of the interface between the sealing agent and the adhesive In IC card,
The reinforcing plate is provided with a gradient on the side surface of the support portion and has a shape that extends outward in the opposite direction of the sealant, and is disposed outside the sealant to generate a pressing load on the IC card. The IC card is characterized in that when the stress is transmitted from the reinforcing plate to the sealing agent and the adhesive around the sealing agent, the stress distribution is dispersed .

An IC chip, a substrate disposed between the upper and lower surface plates, and a sealing agent for sealing the IC chip to the substrate, and is filled between the upper and lower surface plates around the IC chip and the sealing agent. In an IC card comprising a wiring extending near the interface between the sealing agent and the adhesive,
The IC chip is provided with a gradient on the side surface of the support portion and is shaped to expand outward in the opposite direction of the sealant, and is disposed outside the sealant to generate a pressing load on the IC card. The IC card is characterized in that when the stress is transmitted from the IC card to the sealing agent and the adhesive around the sealing agent, the stress distribution is dispersed .

3. The IC card according to claim 2, wherein a wire connecting a terminal of the IC chip to the wiring is sealed with the sealant .