JP4007415B2

JP4007415B2 - Semiconductor wafer packaging container

Info

Publication number: JP4007415B2
Application number: JP14085798A
Authority: JP
Inventors: 良清市野; 拓司中戸川; 康暢八十島
Original assignee: 株式会社ヴァンテック
Priority date: 1998-05-22
Filing date: 1998-05-22
Publication date: 2007-11-14
Anticipated expiration: 2018-05-22
Also published as: JPH11340310A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体ウエハを保管や輸送する際に使用する半導体ウエハ包装容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来集積回路などに使用する半導体ウエハは、シリコン単結晶よりなるインゴットを薄くスライスすることにより製作されており、外力に対して破損しやすい性質を持っている。
【０００３】
また半導体ウエハを保管したり、輸送する場合、保管中や輸送中に破損したり、汚損するのを防止するため、半導体ウエハを容器に収容しており、収容するための容器も種々提案されている。
【０００４】
例えば特開平７−１４９１３号公報には、上面が開口する本体ケースと、この本体ケース内に収容され、かつ複数の半導体ウエハが互に接触しないように間隔を存して支持する多数のウエハ支持溝を有するウエハキャリアと、上記本体ケースの上面開口部を密封する蓋部と、この蓋部の内側に着脱自在に取付けられ、かつ上記ウエハ支持溝に支持された半導体ウエハを上方より押圧する押圧体と、上記蓋部の４辺にそれぞれ設けられた４個のクリップを有する半導体ウエハ包装容器が記載されている。
【０００５】
また特開平８−２５５８２６号公報には、半導体ウエハ収納容器を構成する、上蓋、容体、内箱、上部および下部緩衝板の内のいずれか、または２以上の部材間に伸縮性膜を張設し、この伸縮性膜に半導体ウエハの周縁部の少なくとも一点を接触させることで、半導体ウエハを容器内に支持するようにした半導体ウエハ−収納容器が記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし前者公報の半導体ウエハ包装容器では、蓋部の４辺にそれぞれ設けられたクリップを本体ケース側に係止する構造のため、これらクリップを開閉する場合、全てのクリップを同時に開閉することは困難である。
また蓋部は気密を保持するためのガスケットの弾性により押し上げられているため、クリップを外す場合、一方の手で蓋部を下方向へ押し付けながら、他方の手で４個のクリップを順次外す操作が必要となり、クリップの開閉操作が面倒である上、各クリップには、それぞれ２個所の係止部が設けられているため、一方の係止部が外れても、他方の係止部が外れないことがよくあり、クリップの開閉操作に時間がかかるなどの不具合もある。
【０００７】
またウエハキャリヤと押圧板により半導体ウエハの周辺部４点を支持する構造のため、ウエハキャリヤ及び押圧板と半導体体ウエハとの接触面積が多く、このため輸送中半導体ウエハのガタツキにより接触面が摩耗し、発塵の原因となる不具合もある。
【０００８】
一方後者公報の半導体ウエハ収納容器では、伸縮性膜で半導体ウエハの外縁部を押し付けて半導体ウエハを容器内に支持する構造のため、半導体ウエハには常に伸縮性膜の弾性による押付け力が作用しており、その結果半導体ウエハに応力歪が発生して、半導体ウエハが変形するなどの不具合がある。
【０００９】
この発明はかかる従来の不具合を改善するためになされたもので、半導体ウエハを破損や汚損することなく保管や輸送ができ、かつカバーの開閉も容易な半導体ウエハ包装容器を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため請求項１記載の発明は、上面に開口部を有し、かつ両側部に係止片が突設されたボトムケースと、上記ボトムケース内に着脱自在に収容され、かつ互に対向する面に、半導体ウエハを収容する多数のウエハ支持溝が縦方向に形成されたウエハキャリヤと、上記ボトムケースの開口部に着脱自在に取付けられ、かつ両側部に、上記ボトムケースの係止片に係脱自在なクランプ部を有するとカバーと、上記カバーの内側上面に取付けられ、かつ上記ウエハ支持溝に収容された半導体ウエハの外周縁を下方へ押圧するウエハ押圧部材を有するクッション部材とを具備した構成とし、上記クッション部材のウエハ押圧部材近傍に、半導体ウエハに形成されたオリフラに当接して、半導体ウエハの回転を阻止する鋸歯状のウエハ支持溝を有する開脚部を設け、上記ウエハ押圧部材をカバーの内側上面に取付けるリブの一部に、上記開脚部の変形を防止する補強リブを突設すると共に、上記クッション部材のウエハ押圧部材を各ウエハ支持溝毎に分岐して、分岐されたウエハ押圧部材の根元部分を薄肉な連結部で連結したものである。
【００１１】
上記構成により、ウエハキャリヤのウエハ支持溝に半導体ウエハを収容して、ボトムケースの開口部にカバーを嵌合すると、カバー内側に設けられたクッション部材のウエハ押圧部材が、各半導体ウエハの外周面に当接して半導体ウエハを上方より押圧するため、輸送中半導体ウエハがウエハ支持溝内でガタつくことがない。さらに、ウエハ支持溝内で半導体ウエハが回転するのを防止することができると共に、半導体ウエハに大きな回転力が作用しても、開脚部が変形するのを補強リブが阻止するため、オリフラ部分がウエハ支持溝を乗り越えることがない。また、ウエハ押圧部材のクリープによる弾性力の低下を防止することができると共に、ウエハ押圧部材の根元部分に加わる応力を連結部が分散させるため、応力集中によりウエハ押圧部材が根元部分より折損する心配もない。
【００２０】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図面を参照して詳述する。
図１は半導体ウエハ包装容器の正面図、図２は同側面図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図５は図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図、図６は分解斜視図、図７は図６のＤ方向からの矢視図、図８は図６のＥ−Ｅ線に沿う拡大断面図、図９は図４のＦ円の拡大図である。
【００２１】
これら図においては１はボトムケース、２はガスケット、３はウエハキャリヤ、４はクッション部材、５は透明なカバーを示す。
上記ボトムケースは合成樹脂により上面が開口された箱形に成形されていて、開口部１ａに、上記ガスケット２を収容する凹溝１ｂが形成されていると共に、両側面には、開口部１ａよりやや下側に、下方へ向けて突設された舌片状の係止片１ｃが設けられている。
【００２２】
またこれら係止片１ｃを除く外周部には下方へ屈曲されたスカート部１ｄが形成されていて、このスカート部１ｄの切欠部と係止片１ｃの両端部間には、上記カバー５に突設されたクランプ部５ａの両側ガイド部５ｊが上方より嵌入する間隙１ｅが形成されている。
上記ガスケット２は、ボトムケース１の凹溝１ｂに上方より嵌合自在な角枠状となっていて、ゴムなどの弾性体により成形されており、図８の断面図で示すように、上方及び下方にリップ部２ａ，２ｂを有していて、下側のリップ部２ｂを凹溝１ｂ内に嵌合すると、上側のリップ部２ａが凹溝１ｂ内より上方へ突出して、この上側のリップ部２ａは、ボトムケース１の開口部１ａを上方より閉鎖するカバー５の開口部５ａに形成された凹溝５ｂ内に嵌入するようになっている。
【００２３】
上記ウエハキャリヤ３は、左右側板３ａと、これら側板３ａの一側間を連設する背面板３ｂ及び他側のほぼ中央部間を連設する連結杆３ｃよりなり、ポリプロピレンなどの合成樹脂により一体成形されており、両側板３ａの下部側は収容する半導体ウエハ１０の外周形状に合せて内側へ湾曲されていると共に、下端部には上記ボトムケース１の内底面に突設された膨出部１ｆに上方より嵌合する脚部３ｄが形成されている。
【００２４】
また上記両側板３ａの対向面には、半導体ウエハ１０を収容するための多数のウエハ支持溝３ｅが幅方向に等間隔に形成されており、これらウエハ支持溝３ｅは連結杆３ｃより上側がほぼ垂直に、そして下側は側板３ａの湾曲に沿って半導体ウエハ１０の外周面の曲率と一致するよう湾曲されている。
【００２５】
一方上記クッション部材４は、カバー５の内側上面に突設された連続リブ５ｃと断続リブ５ｄの間の間隙５ｅに下方より嵌着される枠状部４ａと、この枠状部４ａの前後辺間に横架された互に平行する２本の横杆４ｂを有しており、各横杆４ｂは、カバー５の内側上面に突設された互に対をなす連続リブ５ｆ間の間隙５ｇに下方より嵌着されるようになっている。
【００２６】
上記クッション部材４の左右辺には、円弧状に湾曲し、かつ上下方向に弾性を有するウエハ押圧部材４ｃが２方向より互に対向するよう突設されている。
これらウエハ押圧部材４ｃは、上記ウエハキャリヤ３に形成されたウエハ支持溝３ｅと同じ間隔で分岐されていて、円弧状部４ｄと、この円弧状部４ｄの先端側にほぼ水平に形成された直線部４ｅよりなり、直線部４ｅの先端側下面には、半導体ウエハ１０の外周縁に嵌合するＶ溝４ｆを有する押圧部４ｇが突設されていると共に、円弧状部４ｄの基端部間は薄肉な連結部４ｈにより互に連結されていて、直線部４ｅが振動や衝撃などによって横方向へずれるのを規制すると同時に、応力を分散させて、ウエハ押圧部材４ｃが折損するのを防止するようになっている。
【００２７】
また上記クッション部材４の横杆４ｂの下縁は、ウエハ押圧部材４ｃの直線部４ｅ方向へほぼハ字形に開脚されていて、この開脚部４ｉに鋸歯状のウエハ支持溝４ｊが形成されている。これらウエハ支持溝４ｊは、ウエハキャリヤ３のウエハ支持溝３ｅと同一間隔となっていて、ウエハ支持溝３ｅ内に嵌挿された半導体ウエハ１０のオルフラ１０ａ部分が嵌入されるようになっている。
【００２９】
一方ボトムケース１の開口部１ａを閉鎖するカバー５は透明な樹脂により一体成形されていて、内側上面に上述した連続リブ５ｃ，５ｆと断続リブ５ｄが突設されていると共に、クッション部材４の横杆４ｂが嵌合する連続リブ５ｆのうち、内側に位置する連続リブ５ｆには、これと直角に補強リブ４ｋが複数個所突設されていて、これら補強リブ４ｋによりクッション部材４の開脚部４ｈが変形するのを防止するようになっている共に、カバー５の両側には、クランプ部５ａが下方へ向けて突設されている。
【００３０】
上記クランプ部５ａは、図２及び図６に示すように角板状をなしていて、開口縁部とほぼ同じ高さに、上記ボトムケース１に設けられた係止片１ｃよりやや大きな角孔状の係止孔５ｇが開口されており、ボトムケース１の開口部１ａにカバー５を嵌合した際、係止孔５ｇの下縁が図９に示すようにボトムケース１の係止片１ｃに係合して、ボトムケース１にカバー５が係止できるようになっていると共に、クランプ部５ａの内側には、ボトムケース１の開口部１ａにカバー５を嵌合する際、ボトムケース１の係止片１ｃ両端によりカバー５の位置決めを行うガイド突条５ｈがクランプ部５ａの幅方向に離間して縦方向に２条突設されている。これにより、ボトムケース１の開口部１ａにカバー５を嵌合する際、係止片１ｃの両端面にガイド突条５ｈがガイドされて、ボトムケース１に対してカバー５が位置決めされるため、ボトムケース１の所定位置にカバー５を精度よく嵌合することができると共に、カバー５を取外す際には、係止孔１ｃより係止片１ｃを指で押すことにより、係止片１ｃよりクランプ部５ａを簡単に外すことができる。
【００３１】
またカバー５の内面にも、ボトムケース１の開口部１ａにカバー５を嵌合する際、ウエハキャリヤ３の上部外周面に摺接して、カバー５の位置決めを行う２条のガイドリブ５ｉが上下方向に突設されている。これにより、ボトムケース１の開口部１ａにカバー５を嵌合する際、ウエハキャリヤ３の上部外周にガイドリブ５ｉが当接してボトムケース１に対してカバー５を位置決めするため、カバー５の位置決めが容易に行える。
【００３２】
次に構成された半導体ウエハ包装容器の作用を説明すると、輸送や保管する半導体ウエハ１０を収容するに当っては、カバー５のクランプ部５ａをボトムケース１の係止片１ｃより外すが、このとき指で係止片１ｃを押しながら、クランプ部５ａの下端を外側へ引張ることにより、係止片１ｃがクランプ部５ａより外れるので、カバー５を簡単に取外すことができる。ボトムケース１よりカバー５を取外したら、ボトムケース１内に収容されているウエハキャリヤ３の各ウエハ支持溝３ｅ内に上方より半導体ウエハ１０を１枚づつ収容する。
【００３３】
そして所定枚数の半導体ウエハ１０を収容したら、再びボトムケース１の開口部１ａをカバー５により閉鎖するが、閉鎖するに当っては、まずカバー１をボトムケース１の上方に位置させ、この状態でカバー５を下げると、カバー５内面に突設されたガイドリブ５ｉがボトムケース１内のウエハキャリヤ３の外周面に当接して、ボトムケース１に対してカバー５の１次位置決めが行われる。
【００３４】
次にこの状態でカバー５をさらに下げると、カバー５のクランプ部５ａがボトムケース１の係止片１ｃに達して、クランプ部５ａの内側に突設されたガイド突条５ｈの間に係止片１ｃが位置するようになり、この状態でカバー５をさらに下げると、ガイド突条５ｈによりボトムケース１に対してカバー５の２次位置決めが行われるため、カバー５の内側に取付けられたクッション部材４の押圧部４ｇと、開脚部４ｉのウエハ支持溝３ｅの位置が正確に一致し、押圧部４ｇのＶ溝４ｆとウエハ支持溝４ｊ内に半導体ウエハ１０の外周縁及びオリフラ１０ａ部分が嵌入される。
【００３５】
この状態でさらにカバー５を下げると、クランプ部５ａの係止孔５ｇにボトムケース１側の係止片１ｃが嵌合して、ボトムケース１に対してカバー５が係止されるが、このときもクランプ部５ａの両側ガイド部５ｊがスカート部１ｄの間隙１ｅによりガイドされるため、ボトムケース１の開口部１ａに対してカバー５を所定位置に正確に嵌合することができる。
【００３６】
またカバー５が係止された状態では、クッション部材４のウエハ押圧部材４ｃの円弧状部４ｄの弾性により半導体ウエハ１０はウエハ支持溝３ｅに押付けられているため、輸送中に加わる振動や衝突に対して半導体ウエハ１０がガタつくことがないと共に、半導体ウエハ１０に回転力が作用して、オリフラ１０ａ部分が開脚部４ｉを変形させようとしても、補強リブ４ｋが開脚部４ｉの変形を阻止するため、オリフラ１０ａ部分が開脚部４ｉを乗り越えて回転するのを防止することができる。
【００３７】
【発明の効果】
この発明は以上詳述したように、カバーの両側に設けたクランプ部を外すだけでボトムケースよりカバーが取外せるため、カバーの脱着作業を容易に行えると共に、このときボトムケースがカバーとともに連れ上りすることがないため、操作も容易である。
またカバーを外す際には、クランプ部の係止孔より係止片を押しながらクランプ部を外側へ引張るだけでクランプ部が外れることから、クランプ部の取外しが短時間で容易に行えると共に、ボトムケースの開口部にカバーを嵌合する際、カバー内側に突設されたガイドリブと、クランプ部内面に突設されたガイド突条の少なくとも２個所でボトムケースに対してカバーが位置決めされるため、ボトムケースの所定位置に正確にカバーを嵌合することができる。
これによってボトムケースとカバーの間に隙間が発生することがないので、容器内の密閉が確実に行えるようになる。
さらにカバーの内側に設けたクッション部材のウエハ押圧部材により半導体ウエハの外周縁を上方より押圧するようにしたことから、輸送中に振動や衝撃が加わっても、半導体ウエハがガタつくことがないと共に、開脚部に設けられたウエハ支持溝に半導体ウエハのオリフラ部分を嵌合したことにより、輸送中に半導体ウエハが回転するのを防止することができるため、半導体ウエハが摩耗して、発塵の原因となるなどの心配もない。しかも半導体ウエハに大きな回転力が作用しても、補強リブが開脚部の変形を阻止するため、オリフラ部が開脚部を乗り越えて回転するなどの虞れもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態になる半導体ウエハ包装容器の正面図である。
【図２】この発明の実施の形態になる半導体ウエハ包装容器の側面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図６】この発明の実施の形態になる半導体包装容器の分解斜視図である。
【図７】図６のＤ方向からの拡大矢視図である。
【図８】図６のＥ−Ｅ線に沿う拡大断面図である。
【図９】図４のＦ円内の拡大図である。
【符号の説明】
１…ボトムケース、１ａ…開口部、１ｂ…凹溝、１ｃ…クランプ部、３…ウエハキャリヤ、３ｅ…ウエハ支持溝、４…クッション部材、４ｃ…ウエハ押圧部、４ｈ…連結部、４ｉ…開脚部、４ｊ…ウエハ支持溝、４ｋ…補強リブ、５…カバー、５ａ…クランプ部、５ｇ…係止孔、５ｉ…ガイドリブ、５ｊ…ガイド突条。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor wafer packaging container used for storing and transporting semiconductor wafers.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a semiconductor wafer used for an integrated circuit or the like is manufactured by thinly slicing an ingot made of a silicon single crystal, and has a property that it is easily damaged by an external force.
[0003]
Also, when storing or transporting semiconductor wafers, in order to prevent damage or contamination during storage or transportation, semiconductor wafers are stored in containers, and various containers for storing them have been proposed. Yes.
[0004]
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-14913 discloses a main body case having an open upper surface and a number of wafer supports that are accommodated in the main body case and are spaced apart so that a plurality of semiconductor wafers do not contact each other. A wafer carrier having a groove, a lid portion that seals the upper surface opening of the main body case, and a pressing member that is detachably attached to the inside of the lid portion and that presses the semiconductor wafer supported by the wafer support groove from above. A semiconductor wafer packaging container having a body and four clips respectively provided on four sides of the lid is described.
[0005]
Japanese Patent Laid-Open No. 8-255826 discloses a stretchable film stretched between two or more members of an upper lid, a container, an inner box, an upper and a lower buffer plate constituting a semiconductor wafer storage container. In addition, a semiconductor wafer storage container is described in which at least one point on the peripheral edge of the semiconductor wafer is brought into contact with the stretchable film so that the semiconductor wafer is supported in the container.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the semiconductor wafer packaging container disclosed in the former publication has a structure in which the clips provided on the four sides of the lid are respectively locked to the main body case side. Therefore, when opening and closing these clips, it is difficult to simultaneously open and close all the clips. It is.
In addition, the lid is pushed up by the elasticity of the gasket to keep it airtight, so when removing the clip, press the lid downward with one hand while removing the four clips with the other hand. Each clip is provided with two locking parts, so that even if one locking part comes off, the other locking part comes off. In many cases, there are also problems such as taking time to open and close the clip.
[0007]
In addition, because the wafer carrier and pressing plate support the four peripheral parts of the semiconductor wafer, the contact area between the wafer carrier and pressing plate and the semiconductor wafer is large, and the contact surface wears due to rattling of the semiconductor wafer during transportation. However, there is also a problem that causes dust generation.
[0008]
On the other hand, the semiconductor wafer storage container disclosed in the latter publication has a structure in which the outer edge of the semiconductor wafer is pressed by a stretchable film to support the semiconductor wafer in the container, so that the semiconductor wafer always receives a pressing force due to the elasticity of the stretchable film. As a result, there is a problem that stress strain occurs in the semiconductor wafer and the semiconductor wafer is deformed.
[0009]
The present invention was made to remedy such a conventional problem, and an object thereof is to provide a semiconductor wafer packaging container that can be stored and transported without damaging or fouling a semiconductor wafer, and that the cover can be easily opened and closed. To do.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 includes a bottom case having an opening on the upper surface and protruding locking pieces on both sides, and is detachably accommodated in the bottom case, and A wafer carrier in which a plurality of wafer support grooves for accommodating semiconductor wafers are formed in the vertical direction on opposite surfaces, and is detachably attached to the opening of the bottom case, and on both sides of the bottom case. Cushion having a cover and a wafer pressing member that is attached to the inner upper surface of the cover and presses the outer peripheral edge of the semiconductor wafer accommodated in the wafer support groove downward when the engaging piece has a detachable clamp portion a structure that and a member, the wafer pressing member near the cushion member, in contact with the orientation flat formed on a semiconductor wafer, serrated wafer to prevent rotation of the semiconductor wafer An opening leg portion having a holding groove is provided, and a reinforcing rib for preventing deformation of the opening leg portion is protruded from a part of the rib for attaching the wafer pressing member to the inner upper surface of the cover, and the wafer pressing force of the cushion member The member is branched for each wafer support groove, and the base portion of the branched wafer pressing member is connected by a thin connecting portion .
[0011]
With the above configuration, when the semiconductor wafer is accommodated in the wafer support groove of the wafer carrier and the cover is fitted to the opening of the bottom case, the wafer pressing member of the cushion member provided on the inner side of the cover becomes the outer peripheral surface of each semiconductor wafer. Since the semiconductor wafer is pressed from above, the semiconductor wafer is not rattled in the wafer support groove during transportation. Further, the rotation of the semiconductor wafer in the wafer support groove can be prevented, and even if a large rotational force acts on the semiconductor wafer, the reinforcing rib prevents the opening leg portion from being deformed. Does not get over the wafer support groove. In addition, it is possible to prevent a decrease in elastic force due to the creep of the wafer pressing member and to disperse the stress applied to the root portion of the wafer pressing member, so that the wafer pressing member may break from the root portion due to stress concentration. Nor.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1 is a front view of the semiconductor wafer packaging container, FIG. 2 is a side view thereof, FIG. 3 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1, FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. Is a sectional view taken along line CC in FIG. 1, FIG. 6 is an exploded perspective view, FIG. 7 is an arrow view from the direction D in FIG. 6, and FIG. 8 is an enlarged sectional view taken along line EE in FIG. FIG. 9 is an enlarged view of the F circle in FIG.
[0021]
In these drawings, 1 is a bottom case, 2 is a gasket, 3 is a wafer carrier, 4 is a cushion member, and 5 is a transparent cover.
The bottom case is formed in a box shape having an upper surface opened by a synthetic resin, and a groove 1b for accommodating the gasket 2 is formed in the opening 1a. On the slightly lower side, a tongue-like locking piece 1c protruding downward is provided.
[0022]
Further, a skirt portion 1d bent downward is formed on the outer peripheral portion excluding these locking pieces 1c, and the cover 5 protrudes between the notch portion of the skirt portion 1d and both end portions of the locking pieces 1c. A gap 1e is formed in which both side guide portions 5j of the provided clamp portion 5a are fitted from above.
The gasket 2 has a square frame shape that can be fitted into the concave groove 1b of the bottom case 1 from above, and is formed of an elastic body such as rubber. As shown in the sectional view of FIG. When the lower lip portion 2b is fitted into the groove 1b, the upper lip portion 2a protrudes upward from the groove 1b, and the upper lip portion 2b is formed. 2a is inserted in a groove 5b formed in the opening 5a of the cover 5 that closes the opening 1a of the bottom case 1 from above.
[0023]
The wafer carrier 3 comprises a left and right side plate 3a, a back plate 3b connecting between one side of these side plates 3a, and a connecting rod 3c connecting approximately the other central portion, and is integrated with a synthetic resin such as polypropylene. The lower side of both side plates 3a is curved inwardly in accordance with the outer peripheral shape of the semiconductor wafer 10 to be accommodated, and a bulging portion protruding from the inner bottom surface of the bottom case 1 is provided at the lower end. A leg portion 3d is formed on 1f to be fitted from above.
[0024]
A large number of wafer support grooves 3e for accommodating the semiconductor wafer 10 are formed at equal intervals in the width direction on the opposing surfaces of the both side plates 3a, and these wafer support grooves 3e are substantially above the connecting rod 3c. The lower side and the lower side are curved so as to coincide with the curvature of the outer peripheral surface of the semiconductor wafer 10 along the curvature of the side plate 3a.
[0025]
On the other hand, the cushion member 4 includes a frame-like portion 4a that is fitted from below into a gap 5e between a continuous rib 5c and an intermittent rib 5d projecting on the inner upper surface of the cover 5, and front and rear sides of the frame-like portion 4a. There are two horizontal ribs 4b laid between and parallel to each other, and each horizontal rib 4b has a gap 5g between a pair of continuous ribs 5f protruding from the inner upper surface of the cover 5. It is adapted to be fitted from below.
[0026]
On the left and right sides of the cushion member 4, wafer pressing members 4 c that are curved in an arc shape and have elasticity in the vertical direction are provided so as to face each other in two directions.
These wafer pressing members 4c are branched at the same interval as the wafer support grooves 3e formed on the wafer carrier 3, and the arc-shaped portion 4d and a straight line formed substantially horizontally on the tip side of the arc-shaped portion 4d. A pressing portion 4g having a V-groove 4f that fits to the outer peripheral edge of the semiconductor wafer 10 is projected on the lower surface on the distal end side of the linear portion 4e, and is formed between the base end portions of the arc-shaped portion 4d. Are connected to each other by a thin connecting portion 4h, and the straight portion 4e is restricted from being laterally displaced by vibration or impact, and at the same time, the stress is dispersed to prevent the wafer pressing member 4c from being broken. It is like that.
[0027]
Further, the lower edge of the horizontal flange 4b of the cushion member 4 is opened in a substantially C shape in the direction of the linear portion 4e of the wafer pressing member 4c, and a sawtooth wafer support groove 4j is formed in the open leg portion 4i. ing. These wafer support grooves 4j are at the same interval as the wafer support grooves 3e of the wafer carrier 3 so that the portion of the flat wafer 10a of the semiconductor wafer 10 inserted into the wafer support grooves 3e is inserted.
[0029]
On the other hand, the cover 5 that closes the opening 1a of the bottom case 1 is integrally formed of a transparent resin. The above-described continuous ribs 5c and 5f and the intermittent rib 5d are provided on the inner upper surface, and the cushion member 4 is Among the continuous ribs 5f with which the horizontal ribs 4b are fitted, the continuous ribs 5f located on the inner side are provided with a plurality of reinforcing ribs 4k projecting at right angles to the ribs 4b. The parts 4h are prevented from being deformed, and clamp parts 5a are provided on both sides of the cover 5 so as to project downward.
[0030]
The clamp portion 5a has a square plate shape as shown in FIGS. 2 and 6, and is a square hole slightly larger than the locking piece 1c provided on the bottom case 1 at substantially the same height as the opening edge. When the cover 5 is fitted into the opening 1a of the bottom case 1, the lower edge of the locking hole 5g is as shown in FIG. The cover 5 can be locked to the bottom case 1, and the bottom case 1 is fitted inside the clamp portion 5 a when the cover 5 is fitted into the opening 1 a of the bottom case 1. Two guide protrusions 5h for positioning the cover 5 at both ends of the locking piece 1c are provided in the vertical direction so as to be separated from each other in the width direction of the clamp portion 5a. Thereby, when the cover 5 is fitted into the opening 1a of the bottom case 1, the guide protrusion 5h is guided to both end surfaces of the locking piece 1c, and the cover 5 is positioned with respect to the bottom case 1. The cover 5 can be accurately fitted to a predetermined position of the bottom case 1, and when the cover 5 is removed, the locking piece 1c is pushed from the locking hole 1c with a finger to be clamped from the locking piece 1c. The part 5a can be easily removed.
[0031]
In addition, when the cover 5 is fitted into the opening 1 a of the bottom case 1 on the inner surface of the cover 5, two guide ribs 5 i that slide on the upper outer peripheral surface of the wafer carrier 3 to position the cover 5 are provided in the vertical direction. Projected to As a result, when the cover 5 is fitted into the opening 1 a of the bottom case 1, the guide rib 5 i comes into contact with the upper outer periphery of the wafer carrier 3 to position the cover 5 with respect to the bottom case 1. Easy to do.
[0032]
Next, the operation of the semiconductor wafer packaging container configured will be described. In order to accommodate the semiconductor wafer 10 to be transported or stored, the clamp portion 5a of the cover 5 is removed from the locking piece 1c of the bottom case 1. While pushing the locking piece 1c with a finger, the locking piece 1c is detached from the clamping portion 5a by pulling the lower end of the clamping portion 5a outward, so that the cover 5 can be easily removed. When the cover 5 is removed from the bottom case 1, the semiconductor wafers 10 are accommodated one by one in the respective wafer support grooves 3 e of the wafer carrier 3 accommodated in the bottom case 1.
[0033]
When the predetermined number of semiconductor wafers 10 are accommodated, the opening 1a of the bottom case 1 is again closed by the cover 5. In closing, the cover 1 is first positioned above the bottom case 1 and in this state. When the cover 5 is lowered, the guide rib 5 i protruding from the inner surface of the cover 5 comes into contact with the outer peripheral surface of the wafer carrier 3 in the bottom case 1, and primary positioning of the cover 5 with respect to the bottom case 1 is performed.
[0034]
Next, when the cover 5 is further lowered in this state, the clamp portion 5a of the cover 5 reaches the locking piece 1c of the bottom case 1, and is locked between the guide ridges 5h protruding inside the clamp portion 5a. When the cover 1 is further lowered in this state when the piece 1c is positioned, the secondary positioning of the cover 5 with respect to the bottom case 1 is performed by the guide protrusion 5h, so the cushion attached to the inside of the cover 5 The position of the pressing portion 4g of the member 4 and the position of the wafer support groove 3e of the opening leg portion 4i are exactly the same, and the outer peripheral edge of the semiconductor wafer 10 and the orientation flat 10a portion are in the V groove 4f and the wafer support groove 4j of the pressing portion 4g. Inserted.
[0035]
When the cover 5 is further lowered in this state, the locking piece 1c on the bottom case 1 side is fitted into the locking hole 5g of the clamp portion 5a, and the cover 5 is locked to the bottom case 1. Even when the both side guide portions 5j of the clamp portion 5a are guided by the gap 1e of the skirt portion 1d, the cover 5 can be accurately fitted to the opening portion 1a of the bottom case 1 at a predetermined position.
[0036]
In the state where the cover 5 is locked, the semiconductor wafer 10 is pressed against the wafer support groove 3e by the elasticity of the arc-shaped portion 4d of the wafer pressing member 4c of the cushion member 4. On the other hand, the semiconductor wafer 10 does not rattle and a rotational force acts on the semiconductor wafer 10, and even if the orientation flat 10 a portion deforms the open leg portion 4 i, the reinforcing rib 4 k causes the open leg portion 4 i to deform. Therefore, the orientation flat 10a can be prevented from rotating over the leg 4i.
[0037]
【The invention's effect】
As described in detail above, since the cover can be removed from the bottom case simply by removing the clamp portions provided on both sides of the cover, the cover can be easily attached and detached. It is easy to operate.
Also, when removing the cover, the clamp part can be removed simply by pulling the clamp part outward while pushing the locking piece through the locking hole of the clamp part. When the cover is fitted into the opening of the case, the cover is positioned with respect to the bottom case at at least two locations: the guide rib protruding from the inside of the cover and the guide protrusion protruding from the inner surface of the clamp. The cover can be accurately fitted at a predetermined position of the bottom case.
As a result, there is no gap between the bottom case and the cover, so that the inside of the container can be reliably sealed.
Furthermore, since the outer peripheral edge of the semiconductor wafer is pressed from above by the wafer pressing member of the cushion member provided inside the cover, the semiconductor wafer will not rattle even if vibration or impact is applied during transportation. By fitting the orientation flat part of the semiconductor wafer into the wafer support groove provided in the open leg, it is possible to prevent the semiconductor wafer from rotating during transportation. There is no worry of causing this. In addition, even if a large rotational force acts on the semiconductor wafer, the reinforcing rib prevents the opening leg portion from being deformed, so that there is no possibility that the orientation flat portion gets over the opening leg portion and rotates.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of a semiconductor wafer packaging container according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of a semiconductor wafer packaging container according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
FIG. 6 is an exploded perspective view of the semiconductor packaging container according to the embodiment of the present invention.
7 is an enlarged arrow view from the direction D in FIG. 6;
8 is an enlarged cross-sectional view taken along line EE of FIG.
FIG. 9 is an enlarged view in a circle F of FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Bottom case, 1a ... Opening part, 1b ... Concave groove, 1c ... Clamp part, 3 ... Wafer carrier, 3e ... Wafer support groove, 4 ... Cushion member, 4c ... Wafer press part, 4h ... Connection part, 4i ... Open Leg part, 4j ... Wafer support groove, 4k ... Reinforcement rib, 5 ... Cover, 5a ... Clamp part, 5g ... Locking hole, 5i ... Guide rib, 5j ... Guide protrusion.

Claims

A bottom case 1 having an opening 1a on the top surface and protruding locking pieces 1c on both sides, and a semiconductor wafer 10 on the surfaces that are detachably accommodated in the bottom case 1 and face each other. Is attached to the opening 1a of the bottom case 1 in a detachable manner, and the locking pieces 1c of the bottom case 1 are provided on both sides. And a wafer pressing member 4c, which is attached to the inner upper surface of the cover 5 and presses the outer peripheral edge of the semiconductor wafer 10 received in the wafer support groove 3e downward. a structure that and a cushion member 4 having, in the wafer near the pressing member 4c of the cushion member 4, in contact with the orientation flat 10a formed in the semiconductor wafer 10, the semiconductor wafer 10 An open leg portion 4i having a sawtooth wafer support groove 4j that prevents rotation is provided, and deformation of the open leg portion 4i is prevented at a part of the rib 5f that attaches the wafer pressing member 4c to the inner upper surface of the cover 5. Reinforcing ribs 4k are provided, the wafer pressing member 4c of the cushion member 4 is branched for each wafer support groove 3e, and the base portion of the branched wafer pressing member 4c is connected by a thin connecting portion 4h. A semiconductor wafer packaging container.