JP3990594B2 - 光部品の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信等に用いられる光部品の製造方法に関し、特にMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を用いてアクチュエータを集積化することの可能な光部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
MEMSを利用した光部品の一例として、例えば、日本航空電子技報OFC2001の記事「11 MEMS光スイッチの開発」に記載される光スイッチが知られている。この光スイッチは、シリコン基板上に形成された片持ち梁構造の可動電極、および可動電極上に形成されたミラーを備えている。シリコン基板は、固定電極として作用する。このため、シリコン基板と可動電極は、ミラーを移動させるための静電アクチュエータを構成する。
【0003】
この光スイッチは、ガラス基板の表面に設置される。ガラス基板には、光ファイバやマイクロレンズも取り付けられる。マイクロレンズは、光ファイバと光スイッチとの結合用である。ガラス基板上に設けられた二つの外部電極には、それぞれシリコン基板(固定電極)および可動電極がワイヤボンディングされる。これらの外部電極には、静電アクチュエータの駆動電圧源が接続される。
【0004】
二つの外部電極間に電圧を印加すると、その電圧はシリコン基板および可動電極間に供給される。シリコン基板および可動電極間の印加電圧を制御すれば、ミラーを上下に移動させることができる。これによりミラーを光路から抜き差しすれば、スイッチングを行える。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記の光部品は、小型化が困難である。これは、静電アクチュエータの電極および外部電極間の配線の占有面積が大きいからである。
【0006】
そこで、本発明は、小型化の可能な光部品の製造を課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明により製造される光部品は、シリコンからなる支持基板と、支持基板の表面側に設けられたアクチュエータと、アクチュエータに電気接続され、支持基板の裏面から表面まで貫通する貫通電極とを備えている。本発明の製造方法は、(a)光励起電解研磨法を用いて、支持基板の裏面から表面まで貫通する貫通孔を形成する工程と、(b)光励起電解研磨法を用いて、貫通孔の底面に電気絶縁層を形成することなく、貫通孔の側面に電気絶縁層を形成する工程と、(c)貫通孔に貫通電極を形成する工程とを備えている。また、本発明の製造方法において、貫通孔の側面に電気絶縁層を形成する工程は、アクチュエータに電圧を印加することなく、支持基板に電圧を印加して、光励起電解研磨法を行う。
【0008】
貫通電極を利用すれば、アクチュエータ用の配線を3次元的に行い、基板の裏面側からアクチュエータに駆動電圧を印加できる。これにより、基板表面の配線が不要となるので、配線の専有面積を少なくできる。このため、光部品のサイズを小さくできる。また、複数のアクチュエータを高密度に集積化できる。
【0009】
光励起電解研磨法を用いると、支持基板の裏面での開口面積が小さい貫通孔を形成できる。このため、支持基板の裏面における貫通電極の露出面積も小さくできる。したがって、貫通電極、ひいてはアクチュエータやアクチュエータ用の配線の更なる高集積化を図ることができる。これは、光部品の小型化に役立つ。
【0011】
また、貫通孔の側面に電気絶縁層を形成することで、貫通電極と支持基板とが電気絶縁される。貫通孔の底面に電気絶縁層を形成しないことで、貫通電極とアクチュエータとの導通が可能になる。貫通孔の壁面のうち側面にのみ形成された電気絶縁層を一つの工程で形成するので、製造効率が高まる。
【0012】
貫通電極を形成する工程は、溶融金属吸引法を用いて貫通孔に電極材料を充填してもよい。溶融金属吸引法を用いることにより、開口の狭い貫通孔にも効率良く貫通電極を形成できる。
【0013】
溶融金属吸引法で用いる溶融金属として、400℃以下の融点を有する低融点金属を用いることが好ましい。低融点の金属を使用すれば、支持基板に設けられたアクチュエータの損傷を防ぐことができる。低融点金属の一例は、Inである。
【0014】
アクチュエータは、SOI基板のSOI層に形成してもよい。この場合、アクチュエータと支持基板とは、電気絶縁層によって隔てられる。アクチュエータは、SOI層および電気絶縁層のパターニングを用いて形成できる。SOI基板を使用しない場合は、電気メッキ法(電気鋳造法)を用いてアクチュエータを形成することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を説明する前に本発明の概要を説明する。
【0016】
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems、「マイクロマシン技術」とも呼ばれる)を利用して製造されるMEMS光部品のなかには、微小なアクチュエータ(マイクロアクチュエータ)を備えるものがある。従来技術として挙げた、日本航空電子技報に記載の光スイッチも、静電マイクロアクチュエータを備えている。この光スイッチでは、アクチュエータの電極と外部電極とが2次元的に配置されている。また、外部電極に接続されるアクチュエータ制御回路も2次元的に配置される。このため、電極や制御回路の占有面積が大きく、小型化が難しい。
【0017】
そこで、本発明者らは、小型化・集積化の容易な光部品を考案した。それが、本発明の方法により製造される光部品である。この光部品では、基板を貫通する貫通電極がアクチュエータに接続されている。このため、基板の表面側のアクチュエータに貫通電極を介して基板の裏面側から駆動電圧を印加できる。アクチュエータとアクチュエータ制御回路を3次元的に配置できるので、配線やアクチュエータ制御回路の専有面積を低減できる。したがって、光部品の小型化が可能である。
【0018】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、図示の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。
(実施形態1)
以下では、本発明の第1の実施形態について説明する。
【0019】
まず、本実施形態の光部品製造方法を説明する前に、この方法によって製造される光部品について説明する。図1は、この光部品を示す概略平面図である。図2は、図1の光部品1のII−II線に沿った断面図である。光部品1は、マイクロアクチュエータ15を備える機械式光スイッチである。光スイッチ1は2×2スイッチ素子である。なお、図1では、後述する絶縁層12a、12b、およびシリコン基板13の図示が省略されている。
【0020】
図2に示されるように、光スイッチ1は、平面光導波路2とミラーデバイス6から構成されている。以下では、図1および図2を参照しながら、平面光導波路2とミラーデバイス6の構造を詳細に説明する。
【0021】
まず、平面光導波路2について説明する。平面光導波路2は、光路A〜Dが形成されたベース基板3を有している。このベース基板3の上面の中央部には、光スイッチ1の幅方向に延びる溝部4が設けられている。この溝部4において光路A〜Dが交差している。ベース基板3の上面の一部には、絶縁性のスペーサ層5a、5bが設けられている。スペーサ層5a、5bは、平面光導波路2とミラーデバイス6との間に空間を形成する。
【0022】
次に、ミラーデバイス6について説明する。ミラーデバイス6は、平面光導波路2の上面にスペーサ層5a、5bを介在させて取り付けられている。ミラーデバイス6は、平面光導波路2の光路A〜Dにミラー9を抜き差しすることができる。これにより、スイッチ動作が実現される。ミラー9を移動させるのは、静電アクチュエータ15である。静電アクチュエータ15は、可動部材7および固定電極10から構成されている。
【0023】
可動部材7は、光スイッチ1の幅方向と直交する方向に沿ってスペーサ層5aから溝部4まで延びている。可動部材7は、シリコンから構成されている。このシリコンには、硼素等の不純物をドーピングすることで、導電性を持たせている。したがって、可動部材7は、静電アクチュエータ15の可動電極として機能できる。
【0024】
可動部材7は、先端部7a、中間部7b、および基端部7cからなる。先端部7aは、溝部4の上方に位置する。基端部(アンカー部)7cは、スペーサ層5a上に位置する。中間部7bの下方には、スペーサ層5aが存在しない。したがって、中間部7bと平面光導波路2とは離間している。中間部7bのうち先端部7aに隣接する箇所には、櫛歯部8が設けられている。櫛歯部8には、可動部材7の表面から突出する複数本の櫛歯8aが設けられている。先端部7aには、マイクロミラー9が固定されている。ミラー9は、溝部4内に入り込むように、先端部7aから突出している。ミラー9は、Niメッキによって形成されている。ミラー9は、光路AおよびD間、ならびに光路BおよびC間で光を遮断する。
【0025】
固定電極10は、可動部材と対向しながら、可動部材7の長手方向に沿って延在している。固定電極10は、スペーサ層5a上に設けられている。固定電極10は、可動部材7と同様に、導電性を持ったシリコンから構成されている。固定電極10において可動部材7の櫛歯部8に対向する部位には、櫛歯部11が形成されている。櫛歯部11には、固定電極10の表面から突出する複数本の櫛歯11aが設けられている。これらの櫛歯11aは、可動部材の櫛歯8a間に入り込むように構成されている。固定電極10の櫛歯部11の下方には、スペーサ層5aが存在しない。したがって、櫛歯部11は平面光導波路2から離間している。固定電極10の他の部分は、スペーサ層5aを介して平面光導波路2に接続されている。
【0026】
このような可動部材7および固定電極10上には、電気絶縁層12aを部分的に介在させて、シリコン基板13が設けられている。つまり、可動部材7および固定電極10はSOI(Silicon On Insulator)層に形成されている。本実施形態では、絶縁層12aは、酸化シリコン(SiO2)から構成されている。絶縁層12aは、可動部材7の基端部7c上に設けられ、先端部7aおよび中間部7b上には設けられていない。このため、可動部材7とシリコン基板13との間に空間が形成される。この結果、可動部材7は、シリコン基板13上に片持ち支持される。
【0027】
平面導波路2の上には、静電アクチュエータ15の他にシリコン層16も設けられている。平面導波路2とシリコン層16との間には、電気絶縁性のスペーサ層5bが介在している。また、シリコン層16とシリコン基板13との間には、電気絶縁層12bが介在している。電気絶縁層12bは、酸化シリコンから構成されている。
【0028】
シリコン層16には、必要に応じて追加のアクチュエータを形成してもよい。例えば、ミラー9の位置保持機構として機能するアクチュエータをシリコン層16に設けてもよい。静電アクチュエータなど、駆動電圧の印加を必要とするアクチュエータをシリコン層16に設けた場合は、シリコン層16に電圧源が接続されることになる。本実施形態では、シリコン層16に接続された電圧源を符号14bで示すことにする。
【0029】
可動部材7および固定電極10は、それぞれ貫通電極18aを介して電圧源14aに接続されている。貫通電極18aは、可動部材7または固定電極10の裏面から絶縁層12aおよびシリコン基板13を貫通してシリコン基板13の裏面まで延びている。同様に、シリコン層16に設けられたアクチュエータも、貫通電極18bを介して電圧源14bに接続されている。貫通電極18bは、絶縁層12bおよびシリコン基板13を貫通してシリコン基板13の裏面まで延びている。
【0030】
以下では、光スイッチ1の動作を説明する。電圧源14aによって可動部材7と固定電極10との間に電圧が印可されると、可動部材7と固定電極10との間(特に、櫛歯部8と櫛歯部11との間)に静電気力が発生する。この静電気力によって、可動部材7が基端部7cを支点としてたわむ。これに伴って、ミラー9が溝部4に沿って移動する。
【0031】
光スイッチ1の初期状態(OFF状態)では、可動部材7はまっすぐ延びている。この状態では、ミラー9が光路AとCの間に位置する。したがって、光路Aを通る光はミラー9で反射され、光路Bに導かれる。一方、電圧源14aにより可動部材7と固定電極10との間に所定の電圧が印可されると、ミラー9は溝部4に沿って固定電極10側へ移動する。これにより、ミラー9は光路AとCを分断しなくなる。この状態(ON状態)では、光路Aを通る光は、溝部4を通過して光路Dに導かれる。
【0032】
電極10には櫛歯部11が設けられているので、電極10全体の表面積が大きくなる。このため、可動部材7と電極10との間に発生する静電気力が大きくなる。これにより、可動部材7と電極10との間に印可する電圧値を低くしたり、可動部材7の長さを短くすることができる。
【0033】
光スイッチ1が備えるアクチュエータ15、16には、貫通電極18a、18bを介して駆動電圧が印加される。これにより、シリコン基板13の表面側の静電アクチュエータへ電圧を印加するための配線をシリコン基板13の裏面側に配置できる。このような3次元な配線を用いると、シリコン基板の表面側に2次元的に配線する場合に比べて、配線の専有面積を低減できる。
【0034】
図3は、複数の光スイッチ1を集積化してなる光スイッチアレイ100の概略平面図である。光スイッチアレイ100は、平面光導波路2aとミラーデバイス6aから構成される。平面光導波路2aには、光路A〜Dが4組設けられている。ミラーデバイス6aは、シリコン基板13の表面側に複数のアクチュエータ部19が設けられた構造を有している。アクチュエータ部19は、上述のアクチュエータ15および16からなる。なお、図示の便宜上、図3では、シリコン基板13は、その外周のみを図示してある。
【0035】
本実施形態の光スイッチアレイ100は、アクチュエータ用の配線を貫通電極18a、18bを用いて3次元的に配置できる。このため、小型化・高集積化が可能である。
【0036】
以下では、図4〜図7を参照しながら、ミラーデバイス6(図1、2)の製造方法を説明する。
【0037】
まず、SOI基板20を用意する(図4(a))。SOI基板20は、支持基板21、BOX層22、およびSOI層23が順次に積層された構造を有している。支持基板21は、シリコン(Si)製であり、625μmの厚さを有している。支持基板21は、図1、図2のシリコン基板13に相当する。BOX層22は、支持基板21の表面全体に被着されている。BOX層22は、酸化シリコン(SiO2)製であり、2μmの厚さを有している。BOX層22は、図1、図2の絶縁層12a、12bに相当する。SOI層23は、BOX層22の表面全体に被着されている。SOI層23は、シリコン製であり、50μmの厚さを有している。
【0038】
次いで、SOI層23の表面に、アクチュエータ15、16を形成するためのレジストパターン26を形成する(図4(b))。レジストパターン26は、フォトリソグラフィー工程によって形成される。
【0039】
この後、レジストパターン26をマスクとするマスクパターニングにより、アクチュエータ15、16をSOI層23に形成する(図4(c))。ここでは、反応性イオンエッチング(DRIE)によりSOI層23をエッチングする。これにより、BOX層22の表面の一部が露出する。この段階では、可動部材7や櫛歯8a、11aは支持基板21から離間されていない。
【0040】
次に、BOX層22およびSOI層23の表面に、スパッタ法によって、メッキ電極27を成膜する。メッキ電極27は、Cr/Niからなる(図5(d))。
【0041】
メッキ電極27の表面には、ミラー9を形成するための厚膜レジスト28を形成する(図5(e))。厚膜レジスト28は、ミラー9の形状に相当するパターン30を有している。厚膜レジスト28は、フォトリソグラフィー工程によって形成される。
【0042】
この後、光励起電解研磨法を用いて、支持基板21に貫通孔32を形成する(図5(f))。貫通孔32は、支持基板21の裏面から表面まで支持基板21を貫通して延びている。貫通孔32は、ほぼ円筒状であり、その口径は50μmである。
【0043】
以下では、光励起電解研磨法を用いた貫通孔32の形成について、具体的に説明する。光励起電解研磨法では、支持基板21の裏面を電解液33に曝し、対向電極34と支持基板21との間に電圧源35を接続して、両者間に電圧を印加する。電解液33としては、例えば、2.5wt%HF溶液を使用できる。対向電極34は平板状であり、支持基板21の裏面と平行に対向させて配置される。本実施形態では、対向電極34は、Pt(白金)からなる。支持基板21が陽極であり、対向電極34が陰極である。支持基板21と対向電極34との間に印加される電圧は、直流で約1.0Vである。
【0044】
貫通孔32を形成する場所(例えば、アクチュエータ15の可動部材7や固定電極10の下方)には、電圧印加前に、あらかじめ異方性エッチングによりV溝を設けておく。このV溝は、鋭角な先端を有していることが好ましい。
【0045】
光励起電解研磨法を行う際は、支持基板21の裏面に紫外線36を照射しながら、支持基板21および対向電極34間に電圧を印加する。紫外線36は、図示しない光源から照射される。紫外線36の照射により、支持基板21内部の裏面近傍にキャリア(正孔)が発生する。このキャリアは、印加電圧によって支持基板21内に発生した電界により、支持基板21の裏面に向かって移動する。この電界は、裏面に設けられたV溝の先端に集中するので、キャリア(電荷)はそこに集まる。これにより、HF溶液をエッチャントとする支持基板21のエッチングが、V溝の先端でのみ集中的に行われる。この結果、アスペクト比(孔の長さ/口径)の高い貫通孔32が形成される。
【0046】
貫通孔32の形成が完了したら、貫通孔32の底面をウェットエッチングし、BOX層22の一部を除去する(図6(g))。エッチャントとしては、例えば、HF溶液を用いることができる。このウェットエッチングにより、貫通孔32が延長される。延長された貫通孔32は、支持基板21およびBOX層22を貫通し、アクチュエータ15、16の電極(例えば、可動部材7や固定電極10)の裏面まで延びる。
【0047】
この後、光励起電解研磨法を再び使用し、貫通孔32の側面に電気絶縁層37を形成する(図6(h))。光励起電解研磨法は、シリコン支持基板21を陽極として用い、電解液中で反応を生じさせる。このため、適切な電解液を使用すれば、陽極酸化や陽極化成反応を生じさせることも可能である。したがって、光励起電解研磨法を用いれば、貫通孔32の壁面に低温で膜を形成できる。
【0048】
この工程では、絶縁層37を形成するため、高濃度のHF溶液を電解液として使用する。具体的には、HF溶液の濃度は30.0wt%である。濃いHF溶液を用いて光励起電解研磨法を実行すると、貫通孔32の壁面に多孔質シリコン膜37が形成される。この多孔質シリコン膜37は高抵抗率を有するので、絶縁層として機能する。
【0049】
絶縁層37を形成するための光励起電解研磨では、支持基板21にのみ電圧を印加し、アクチュエータ15、16には電圧を印加しないようにする。こうすれば、貫通孔32の底から露出するアクチュエータ15、16の裏面部分に絶縁層37は形成されない。このように、光励起電解研磨法を用いると、貫通孔32の側面のみへの絶縁層37の形成を一つの工程で達成できる。
【0050】
次に、溶融金属吸引法を用いて貫通孔32に金属を充填し、貫通電極18a、18bを形成する(図6(i))。溶融金属吸引法では、SOI基板20を、溶融金属吸引装置内に配置された溶融金属浴中に浸漬する。このとき、貫通孔32の内部をあらかじめ真空にしておく。また、溶融金属吸引装置内は、大気圧とする。貫通孔32の内外の圧力差により、溶融金属が貫通孔32内に吸引される。吸引された金属が固化すれば、貫通電極18a、18bが得られる。
【0051】
この方法で貫通孔32に吸引される金属は、低い融点を有するものが好ましい。より具体的には、400℃以下の融点を有する金属(例えばIn)が好ましい。これは、支持基板21に設けられたアクチュエータ15、16を損傷させないためである。
【0052】
次いで、金(Au)メッキによりミラー9を形成し、その後、厚膜レジスト28を除去する(図7(j))。Auの厚さは50μmである。
【0053】
次いで、Crエッチャントを用いたウェットエッチングにより、メッキ電極27を除去する(図7(k))。これにより、SOI層23に形成されたアクチュエータ15、16が露出する。なお、ミラー9の下には、メッキ電極27が残る。図2では、メッキ電極27の図示が省略されている。
【0054】
次に、ダイシングを行ってSOI基板20を複数のチップに切り分けた後、HF溶液をエッチャントとするウェットエッチングにより、BOX層(犠牲層)22を除去する(図7(l))。このとき、SOI層23中の幅の狭いパターンの下では、BOX層22が完全に除去される。これにより、可動部材7の片持ち梁構造が形成される。また、櫛歯8a、11aが支持基板21aから離間される。これをもって、アクチュエータ15、16が完成し、ミラーデバイス6も完成する。
【0055】
本実施形態の方法によれば、以下の効果が得られる。
【0056】
第1に、支持基板21に貫通電極18a、18bを形成し、その貫通電極18a、18bを支持基板21上のアクチュエータ15、16に接続できる。これにより、アクチュエータ15、16への駆動電圧印加用の配線を、貫通電極18a、18bを介して3次元的に配置できる。これにより配線密度を高められるので、ミラーデバイス6を備える光部品を小型化・高集積化できる。
【0057】
第2に、支持基板21の裏面における露出面積の小さな貫通電極18a、18bを形成できる。これは、光励起電解研磨法を用いて、貫通孔32を支持基板21に形成するからである。光励起電解研磨法を用いれば、開口面積の小さい貫通孔32を形成できる。その貫通孔32に金属を充填すれば、露出面積の小さな貫通電極18a、18bを形成できる。貫通電極18a、18bの露出面積が小さければ、支持基板21上のアクチュエータ15、16の高集積化を促進できる。これにより、光部品をいっそう小型化できる。
【0058】
第3に、貫通孔32の底面から露出するアクチュエータ15、16の裏面部分に絶縁層37を形成することなく、貫通孔32の側面に絶縁層37を形成し、支持基板21と貫通電極32を絶縁できる。これは、アクチュエータ15、16に電圧を印加せずに、光励起電解研磨法を実行するからである。アクチュエータ15、16の裏面に絶縁層37が形成されないので、貫通電極18a、18bとアクチュエータ15、16とを確実に導通させることができる。
【0059】
第4に、開口面積の小さな貫通孔32にも好適に貫通電極18a、18bを形成できる。これは、溶融金属吸引法を用いて、支持基板21の貫通孔32に金属を充填するからである。これにより貫通電極18a、18bは支持基板21を貫通してアクチュエータ15、16の電極に適切に接続されるので、アクチュエータ15、16に駆動電圧を確実に印加できる。
【0060】
本実施形態の効果は、異方性エッチングを用いて支持基板に貫通孔を形成する場合と比較すると、より明確になる。以下では、図8〜図11を参照しながら、異方性エッチングを用いたミラーデバイス6の製造方法を説明する。
【0061】
この方法では、まず、SOI基板20を用意し(図8(a))、SOI層23の表面に、アクチュエータ15、16を形成するためのレジストパターン26を形成する。また、支持基板21の裏面には、貫通孔を形成するためのマスクパターン38を形成する(図8(b))。マスクパターン38は、シリコン酸化膜である。
【0062】
この後、レジストパターン26をマスクとして、反応性イオンエッチング(DRIE)によりSOI層23をエッチングする(図8(c))。これにより、アクチュエータ15、16がSOI層23に形成される。
【0063】
次に、BOX層22およびSOI層23の表面に、スパッタ法によって、メッキ電極27を成膜する(図9(d))。メッキ電極27の表面には、ミラー9を形成するための厚膜レジスト28を形成する(図9(e))。厚膜レジスト28は、ミラー9の形状に相当するパターン30を有している。
【0064】
この後、マスクパターン38をマスクとして支持基板21を異方性ウェットエッチングし、支持基板21に貫通孔39を形成する(図9(f))。貫通孔39は、支持基板21の裏面から表面まで支持基板21を貫通して延びている。
【0065】
続いて、金(Au)メッキによりミラー9を形成し、その後、厚膜レジスト28を除去する(図10(g))。次いで、Crエッチャントを用いたウェットエッチングにより、メッキ電極27を除去する(図10(h))。
【0066】
次に、ウェットエッチングにより、マスクパターン38を除去する。このとき、貫通孔39の底面から露出するBOX層22の部分も同時に除去される(図10(i))。BOX層22も、マスクパターン38と同じくシリコン酸化物から構成されているからである。これにより、貫通孔39の底面からアクチュエータ15、16の裏面が露出する。
【0067】
この後、貫通孔39の壁面にCr/Au電極40を成膜する(図11(j))。Cr/Au電極40は、貫通孔39の底面において、アクチュエータ15、16の裏面にも被着される。このCr/Au電極40が、図10の貫通電極18a、18bに相当する。
【0068】
次に、ダイシングを行ってSOI基板20を複数のチップに切り分けた後、HF溶液をエッチャントとするウェットエッチングにより、BOX層(犠牲層)22の一部を除去する(図11(k))。これにより、アクチュエータ15、16が完成し、ミラーデバイス6も完成する。
【0069】
図9(f)に示されるように、異方性エッチングではシリコンの結晶面に沿ってエッチングが進むため、支持基板21の裏面に対して斜めにシリコンが除去される。このため、貫通孔39は、支持基板21の裏面から表面に向かって先細りの形状となる。すなわち、貫通孔39の開口面積は、支持基板21の裏面において、支持基板21の表面よりも大きくなる。したがって、支持基板21の裏面において貫通電極40が占有する面積も大きい。
【0070】
支持基板21の裏面および表面間での電極面積の比率は、シリコンの結晶角に依存する。例えば、シリコンの(100)面に沿って異方性エッチングを行うと、エッチング角は約55度となる。625μm厚の支持基板に貫通電極を形成すると、裏面での貫通電極の口径は約1.5mmと非常に大きい。これは、配線やアクチュエータの集積化を困難にする。
【0071】
異方性エッチングの代わりに等方性エッチングを用いて貫通孔を形成することも考えられる。しかし、等方性エッチングでは、深さ方向と面内方向のエッチング距離が同じになる。このため、深いエッチングを行うと、エッチング面積が大きくなる。したがって、等方性エッチングを用いて形成された貫通孔も、開口面積が大きくなりやすい。したがって、等方性エッチングを用いても、貫通電極の専有面積は大きくなりやすく、集積化は困難である。
【0072】
一方、本実施形態の方法は、光励起電解研磨法を使用するので、高アスペクト比の貫通孔を支持基板に形成できる。したがって、支持基板の裏面における貫通電極の面積が小さい。このため、配線やアクチュエータを高密度に集積化し、光部品を小型化できる。
(実施形態2)
以下では、本発明の第2の実施形態について説明する。上記実施形態では、SOI層をパターニングすることによりアクチュエータを形成する。したがって、アクチュエータはシリコン製である。しかし、基板上に金属製のアクチュエータを形成することも可能である。以下では、図12〜図14を参照しながら、金属製のアクチュエータを備える光部品の製造方法を説明する。
【0073】
この方法では、まず、シリコン支持基板21の表面にNi/Cr層41が被着された構造のシリコンウェーハ24を用意する(図12(a))。次に、Ni/Cr層41の表面に、厚膜レジン42を形成する(図12(b))。厚膜レジン42は、アクチュエータ15、16に相当するパターンを有している。厚膜レジン42の形成は、フォトリソグラフィ工程により行われる。
【0074】
次いで、電気鋳造法を用いて、Ni/Cr層41の表面にアクチュエータ15、16を形成する(図12(c))。アクチュエータ15、16は、ニッケル(Ni)から構成される。
【0075】
次に、アクチュエータ15、16および厚膜レジン42の表面に、ミラー9を形成するための厚膜レジスト44を形成する(図13(d))。厚膜レジスト44は、ミラー9に相当するパターン45を有している。続いて、電気鋳造法を用いて、Ni製のミラー9を厚膜レジスト44内に形成する(図13(e))。
【0076】
この後、上記実施形態と同様の工程により、貫通電極18a、18bを形成する(図13(f))。具体的には、光励起電解研磨法を用いて貫通孔32を支持基板21に形成し、貫通孔32の底面から露出するNi/Cr層41を除去し、再び光励起電解研磨法を用いて貫通孔32の側面にだけ絶縁層37を形成し、溶融金属吸引法を用いて貫通孔32に金属を充填する。
【0077】
次に、厚膜レジン42および厚膜レジスト44を除去する(図14(g))。続いて、ダイシングを行ってシリコンウェーハ24を複数のチップに切り分けた後、Ni/Cr層(犠牲層)41の一部をエッチングにより除去する(図14(h))。これにより、アクチュエータ15、16が完成し、ミラーデバイス6も完成する。ミラーデバイス6と平面光導波路2とを位置合わせして接合すれば、光スイッチ1が得られる。
【0078】
このような方法により、支持基板21上に金属製のアクチュエータ15、16を形成できる。この場合でも、光励起電解研磨法および溶融金属吸引法を用いて、面積の小さい貫通電極を形成できる。したがって、本実施形態の製造方法も、配線やアクチュエータを高集積化し、光部品を小型化することができる。
【0079】
以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【0080】
本発明の方法によって製造する光部品は、上記実施形態のミラーデバイス、光スイッチ、光スイッチアレイ、および光スイッチユニットのようにスイッチング動作を行うためのものに限られず、光フィルタなど、他の光部品であってもよい。
【0081】
上記実施形態では、平面光導波路の上にミラーデバイスを設けているが、このほかに、光ファイバが固定されたベース部材の上にミラーデバイスを設けてもよい。
【0082】
また、上記実施形態では静電アクチュエータを形成しているが、ミラーを移動させる手段として他のアクチュエータ(例えば、電磁アクチュエータ)を形成してもよい。
【0083】
さらに、上記実施形態の光スイッチは2×2スイッチであるが、本発明は、ON/OFFスイッチ、1×2スイッチや、n×nマトリクススイッチの光スイッチ等にも適用可能である。
【0084】
【発明の効果】
本発明の方法によれば、アクチュエータに駆動電圧を印加するための、面積の小さな貫通電極を形成できるので、光部品を高集積化および小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法によって製造される光部品の一例を示す概略平面図である。
【図2】図1の光スイッチのII−II線に沿った断面図である。
【図3】図1の光スイッチを応用した光スイッチアレイを示す概略平面図である。
【図4】第1の実施形態の製造方法を示す工程図である。
【図5】第1の実施形態の製造方法を示す工程図である。
【図6】第1の実施形態の製造方法を示す工程図である。
【図7】第1の実施形態の製造方法を示す工程図である。
【図8】比較例の製造方法を示す工程図である。
【図9】比較例の製造方法を示す工程図である。
【図10】比較例の製造方法を示す工程図である。
【図11】比較例の製造方法を示す工程図である。
【図12】第2の実施形態の製造方法を示す工程図である。
【図13】第2の実施形態の製造方法を示す工程図である。
【図14】第2の実施形態の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
1…光スイッチ、2…平面光導波路、5a,5b…スペーサ層、7…可動部材(可動電極)、8…櫛歯部(第1櫛歯部)、8a…櫛歯、9…ミラー、10…固定電極、11…櫛歯部(第2櫛歯部)、11a…櫛歯、12…絶縁層、13…シリコン基板、14a,14b…電圧源(駆動手段)、15、16…アクチュエータ、18a,18b…貫通電極、19…アクチュエータ部、20…SOI基板、21…支持基板、22…BOX層、23…SOI層、32…貫通孔、33…電解液、34…対向電極、35…電圧源、36…紫外線、37…絶縁層。
Claims (3)
- シリコンからなる支持基板と、前記支持基板の表面側に設けられたアクチュエータと、前記アクチュエータに電気接続され、前記支持基板の裏面から表面まで貫通する貫通電極と、を備える光部品の製造方法であって、
光励起電解研磨法を用いて、前記支持基板の裏面から表面まで貫通する貫通孔を形成する工程と、
光励起電解研磨法を用いて、前記貫通孔の底面に電気絶縁層を形成することなく、前記貫通孔の側面に電気絶縁層を形成する工程と、
前記貫通孔に前記貫通電極を形成する工程と
を備え、
前記貫通孔の側面に電気絶縁層を形成する工程は、前記アクチュエータに電圧を印加することなく、前記支持基板に電圧を印加して、光励起電解研磨法を行う光部品の製造方法。 - 前記貫通電極を形成する工程は、溶融金属吸引法を用いて前記貫通孔に電極材料を充填する
請求項1記載の光部品の製造方法。 - 前記溶融金属吸引法で用いる溶融金属として、400℃以下の融点を有する低融点金属を用いる
請求項1又は2記載の光部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002135849A JP3990594B2 (ja) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | 光部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002135849A JP3990594B2 (ja) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | 光部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003328200A JP2003328200A (ja) | 2003-11-19 |
JP3990594B2 true JP3990594B2 (ja) | 2007-10-17 |
Family
ID=29698063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002135849A Expired - Fee Related JP3990594B2 (ja) | 2002-05-10 | 2002-05-10 | 光部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3990594B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4992576B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2012-08-08 | 富士通株式会社 | マイクロ構造体製造方法およびマイクロ構造体 |
-
2002
- 2002-05-10 JP JP2002135849A patent/JP3990594B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003328200A (ja) | 2003-11-19 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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