JP3985504B2 - 電気光学ユニット、配線基板および電子機器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学ユニットおよびこれを備えた電子機器に関し、特に当該電気光学ユニットに用いられる配線基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶パネルやEL(エレクトロルミネセンス)パネルに代表される電気光学パネルは、液晶やEL発光層といった電気光学物質を保持するためのパネル基板を備えるとともに、当該電気光学物質の駆動を指示する駆動信号を入力するための入力端子が当該パネル基板上に設けられた構成が一般的である。さらに、このパネル基板と対向するように回路基板などの外部機器を配置した構成も提案されている。すなわち、パネル基板と外部機器との間にラバーコネクタなどのコネクタを介在させて、パネル基板上の入力端子と外部機器の出力端子とを導通させるのである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、パネル基板上の入力端子はITO(Indium Tin Oxide)といった抵抗値が比較的高い材料によって形成されるのが一般的であり、さらに、コネクタはパネル基板上に圧接されているに過ぎないため、特に入力端子とコネクタとの接続部分において接続抵抗が大きくなる。そして、この接続抵抗に起因して、点灯しない画素が発生したり、表示が暗くなるといった表示品位の低下が引き起こされるという問題があった。
【0004】
本発明は、以上説明した事情に鑑みてなされたものであり、電気光学パネルと外部機器との接続抵抗を低く抑えることができる電気光学ユニット、電気光学ユニットに用いられる配線基板、および当該電気光学ユニットを備えた電子機器を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学パネルは、パネル端子が設けられたパネル基板を有し、当該パネル基板のうち前記パネル端子が設けられた面に対向して回路基板が配置される電気光学パネルと、前記パネル基板のうち前記パネル端子が設けられた部分に一方の面を向けて重ね合わされた板状の基材と、前記基材の前記一方の面に設けられて前記パネル端子と導通する第1の接続端子と、前記基材の他方の面に設けられて前記回路基板の接続端子と電気的に接続されるとともに、前記第1の接続端子と導通する第2の接続端子と、前記基材の前記他方の面のうち前記パネル基板と重なる領域に設けられた電子部品と、前記パネル基板のうち前記基材が接合された部分に設けられた封止材と、前記基材の前記一方の面のうち少なくとも前記電子部品と背後する領域を覆う被覆層であって前記封止材に対する濡れ性が前記基材よりも高い被覆層と、を具備することを特徴としている。
【0006】
この電気光学ユニットによれば、基板上の第2の接続端子と回路基板の接続端子とが電気的に接続されるようになっている。すなわち、例えば、基材上の第2の接続端子と回路基板の接続端子とに対してラバーコネクタの各端部を接触させて、パネル端子と回路基板の接続端子とを電気的に接続させるといった具合である。したがって、パネル基板上のパネル端子に対して直接にラバーコネクタなどの導通部材を接触させるのを避けることができる。この結果、パネル端子と回路基板の接続端子とを直接に(すなわちパネル端子に対してラバーコネクタを直接接触させて)接続する場合と比較して、接続抵抗を低く抑えることができる。また、電子部品が基材上に設けられるようになっているため、当該電子部品をパネル基板上に直接実装した場合と比較して、パネル端子と電子部品との間の接続抵抗を低く抑えることができる。なお、基材上に設けられる電子部品としては、例えばチップコンデンサなどがある。
【0007】
さらに、基材のうち少なくとも電子部品と背後する領域には、封止材(モールド)に対する濡れ性が基材よりも高い(すなわち封止材に対して濡れやすい)被覆層が形成されている。したがって、当該電子部品と背後する領域とパネル基板との間に封止材が容易に行きわたる(浸透する)こととなる。この結果、基材のうち電子部品と背後する領域とパネル基板とを封止材を用いて高い強度で接合することができるから、基材の機械的強度を高めることができる。
【0008】
なお、前記基材は、その全体にわたって前記パネル基板と重なり合うことが望ましい。こうすれば、基材の一部がパネル基板からはみ出した場合と比較して電気光学ユニットの小型化が図られる。また、前記第2の接続端子が、前記基材に設けられたスルーホールを介して前記第1の接続端子と導通する構成も望ましい。この構成によれば、第1の接続端子と第2の接続端子とを簡易かつ確実に導通させることができる。さらに、前記パネル基板上に実装されたドライバICを具備する電気光学パネルに本発明を採用する場合には、前記パネル端子が、前記ドライバICの入力端子に接続された端子を含む構成とすることが望ましい。
【0009】
ここで、パネル基板上に設けられた引廻し配線を具備する電気光学パネルに本発明を適用する場合には、前記被覆層が、前記パネル基板のうち前記引廻し配線が設けられた領域に対向する部分を有する構成が望ましい。こうすれば、被覆層とパネル基板との間に浸透した封止材によって、引廻し配線の一部または全部を覆うことができる。したがって、引廻し配線が外気に曝されて腐食するのを抑えることができる。また、基材として可撓性を有するものを用いてもよい。こうすれば、パネル端子の厚さのばらつきが基材によって吸収されるため、パネル基板と第1の接続端子とを確実に導通させることができる。
【0010】
なお、電気光学パネルとしては、前記パネル基板と当該パネル基板に対向する対向基板との間に液晶を有する液晶パネルが挙げられる。もっとも、本発明を適用できる電気光学パネルがこれに限られるものでないことはもちろんである。例えば、電気光学物質としてEL発光素子を用いたELパネルなど、その他の電気光学パネルにも本発明を適用可能である。
【0011】
また、上記課題を解決するため、本発明に係る電子機器は、上述した電気光学ユニットと、当該電気光学ユニットのパネル基板に対して所定の間隔をあけて配置された回路基板であって前記第2の接続端子と導通する接続端子を有する回路基板とを具備することを特徴としている。この電子機器によれば、パネル端子と回路基板の接続端子との接続抵抗を低く抑えることができるから、接続抵抗に起因した表示品位の劣化などを抑えることができる。なお、本発明に係る電子機器の例としては、例えば携帯電話機や可搬型パーソナルコンピュータ、あるいはディジタルカメラなどが挙げられる。
【0012】
また、本発明は、上述した電気光学ユニットに用いられる配線基板としても実施可能である。すなわち、この配線基板は、電気光学パネルのパネル基板と、当該パネル基板に所定の間隔をあけて対向する回路基板との間に介在するものであって、前記パネル基板のうちパネル端子が設けられた部分に一方の面を向けて重ね合わされる板状の基材と、前記基材の前記一方の面に設けられて前記パネル端子と導通する第1の接続端子と、前記基材の他方の面に設けられて前記回路基板の接続端子と電気的に接続されるとともに、前記第1の接続端子と導通する第2の接続端子と、前記基材の他方の面のうち前記パネル基板と重なる領域に設けられた電子部品と、前記基材の前記一方の面のうち少なくとも前記電子部品と背後する領域を覆う被覆層であって、前記パネル基板のうち前記基材が接合される部分に設けられた封止材に対する濡れ性が、当該基材よりも高い被覆層とを具備することを特徴としている。この配線基板によれば、上記電気光学ユニットについて示したのと同様の理由により、パネル端子と回路基板の接続端子との接続抵抗を低く抑えることができるとともに、基材とパネル基板とを封止材を用いて強固に接合することができる。
【0013】
なお、この配線基板においても、前記第2の接続端子が、前記基材に設けられたスルーホールを介して前記第1の接続端子と導通する構成としてもよいし、基材が可撓性を有するものとしてもよい。また、基材上に実装される電子部品としては、チップコンデンサやICチップその他の各種の電子部品が考えられる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更可能である。なお、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
【0015】
<A:実施形態の構成>
図1は、本発明に係る電気光学ユニットを採用した携帯電話機の外観構成を示す斜視図である。同図に示すように、この携帯電話機7は、上ケース71と下ケース72とが重ね合わされるとともに、両ケースの内側に、電気光学ユニット1や、無線通信に関わる機能を実現するための各種の電子部品が収容されている。上ケース71には、略矩形状の窓部711が設けられており、この窓部711に対応するように電気光学ユニット1が配置される。したがって、携帯電話機7の利用者は、窓部711を介して電気光学ユニット1による表示を視認することができる。また、上ケース71には、音声を出力するためのスピーカ穴712および音声を入力するためのマイク穴713と、複数のボタン穴714aに操作ボタン714bが配設された操作部714とが設けられている。
【0016】
次に、図2は、この携帯電話機7の要部構成を示す分解斜視図である。同図に示すように、上ケース71と下ケース72との間には、この携帯電話機7を機能させるための各種の電気回路が設けられた回路基板5と、照明装置6と、電気光学ユニット1とが、下ケース72から上ケース71に向かってこの順に重ねられた構成となっている。なお、図2においては、電気光学ユニット1に関わる要素のみが図示されており、その他の要素、例えばスピーカやマイクについてはその図示が省略されている。
【0017】
照明装置6は、LED(Light Emitting Diode)などの光源61と、プラスチックなどからなる導光板62と、第1の反射材63および第2の反射材64とを有する。このうち導光板62は、光源61からの出射光を電気光学ユニット1や操作部714に導くための部材である。この導光板62は、下ケース72に対応した略長方形の板状部材であるが、その長尺方向の縁端面には光源61が収容される窪み621を有する。さらに、導光板62は、電気光学ユニット1が配置される部分に略矩形状の窪み622を有する。この窪み622の底面のうち光源61近傍の部分には、電気光学ユニット1と回路基板5とを電気的に接続するための貫通孔622aが形成されている。また、導光板62のうち操作部714に対応する部分には、操作ボタン714bを配置するためのボタン穴623が形成されている。
【0018】
第1の反射材63および第2の反射材64は、導光板62から電気光学ユニット1とは反対側に出射した光を電気光学ユニット1側に反射するための部材である。このうち第2の反射材64はシート状の部材であり、導光板62のボタン穴623に重なるボタン穴641を有する。複数の操作ボタン714bの各々は、回路基板5の一部に接触するとともに、ボタン穴641および623を介して上ケース71のボタン穴714aから露出する。
【0019】
一方、第1の反射材63は、導光板62を三方向から囲む側壁部分631、632および633と、導光板62の窪み622の下面に重ねられる底壁部分634とを有する。底壁部分634のうち光源61と重なる位置には貫通孔634aが形成されている。この貫通孔634aは、回路基板5に第1の反射材63および導光板62を重ねたときに、回路基板5に実装されている光源61を導光板62の窪み621に通すための穴である。さらに、底壁部分634のうち導光板62の貫通孔622aに重なる位置には貫通孔634bが形成されている。
【0020】
ここで、図3は、図2に示す各要素のうち電気光学ユニット1近傍の要素を当該携帯電話機7の長手方向に沿った断面からみたときの断面図である。この図に示すように、回路基板5、第1の反射材63、導光板62および電気光学ユニット1を重ねた状態において、電気光学ユニット1と回路基板5との間には、導光板62および第1の反射材63が介在することとなる。ただし、回路基板5と、電気光学ユニット1を構成する液晶パネル2の観察側基板22とは貫通孔622aおよび634bを介して対向する。そして、当該観察側基板22上に形成されたパネル端子223は、この貫通孔622aおよび634bを貫通するラバーコネクタ4を介して、回路基板5上に形成された入出力端子51と電気的に接続される。
【0021】
次に、電気光学ユニット1の構成について詳述する。図4は、本実施形態に係る電気光学ユニット1の外観構成を示す斜視図であり、図5はこの電気光学ユニット1の分解斜視図である。同図に示すように、電気光学ユニット1は、液晶パネル2とフレキシブル基板3とを有する。このうち液晶パネル2は、背面側基板21と観察側基板22とがシール材23を介して貼り合わされるとともに、両基板とシール材23とによって囲まれた領域に、例えばTN(Twisted Nematic)型やSTN(Super Twisted Nematic)型などの液晶24が封入された構成となっている。すなわち、図5に示すように、略長方形の枠状に設けられたシール材23の一部は開口しており、両基板間に液晶24(図4および図5においては図示略)が注入された後に封止される。また、背面側基板21および観察側基板22の外側(液晶24とは反対側)表面には、入射光を偏光させるための偏光板212および224がそれぞれ貼着されている。かかる構成の下、照明装置6による照射光が背面側基板21、液晶および観察側基板22を透過して観察者に視認される。
【0022】
背面側基板21および観察側基板22は、ガラスやプラスチックなどからなる透明の板状部材である。このうち観察側基板22は、図4および図5に示すように、背面側基板21の縁辺から張り出した領域(すなわち、背面側基板21と対向しない領域である。以下、「張出領域」と表記する)22aを有する。張出領域22aには、当該液晶パネル2を駆動するためのドライバIC26がCOG(Chip On Glass)技術を用いて実装されている。さらに、張出領域22aのうち、図3に示した貫通孔622aおよび634bを介して回路基板5と対向する部分には、フレキシブル基板3が接合されている。図3および図4に示すように、フレキシブル基板3は、その全体にわたって観察側基板22と重なり合うようになっている。
【0023】
背面側基板21の内側表面(液晶24と対向する表面)には、Y方向に延在する複数のセグメント電極211が形成されている。このセグメント電極211は、例えばITO(Indium Tin Oxide)などの透明導電材料によって形成された電極である。なお、図5においては、図面が煩雑になるのを防ぐため、各セグメント電極211が1本の線として図示されているが、実際のセグメント電極211は、図3に示すように所定の幅を有する帯状の電極である(後述するコモン電極221についても同様である)。
【0024】
図3および図5に示すように、各セグメント電極211は、一方の端部が、背面側基板21のうちシール材23と重なる部分に至るようになっている。そして、この端部は、当該シール材23に分散された導電性粒子(図示略)を介して、観察側基板22に形成された引廻し配線222と電気的に接続される。この引廻し配線222は、張出領域22a内においてドライバIC26に向かって延在するとともに、その端部が当該ドライバIC26のバンプ(突起電極)26aに接続される。より具体的には、図3に示すように、異方性導電膜28中の接着剤281によってドライバIC26が観察側基板22上に接合された状態において、ドライバIC26の端子に形成されたバンプ26aと引廻し配線222の端部とが、当該異方性導電膜28中の導電性粒子282を介して導通されるのである。
【0025】
一方、観察側基板22の内側表面(液晶24と対向する表面)のうち背面側基板21と対向する領域には、セグメント電極211と直交する方向(すなわち、図4および図5に示すX方向)に延在する複数のコモン電極221が形成されている。各コモン電極221は、ITOなどによって形成された帯状の電極である。各コモン電極221は、観察側基板22上において、背面側基板21と対向する領域(シール枠内の領域)から張出領域22aに至るように引き廻されて、その端部がドライバIC26のバンプ26aに接続される。
【0026】
なお、セグメント電極211が形成された背面側基板21の表面、およびコモン電極221が形成された観察側基板22の表面は、配向膜(図示略)によって覆われている。この配向膜は、ポリイミドなどの有機薄膜であり、電圧が印加されていないときの液晶の配向方向を規定するためのラビング処理が施されている。
【0027】
図3ないし図5に示すように、観察側基板22の張出領域22a上には複数のパネル端子223が形成されている。各パネル端子223の一端は、ドライバIC26のバンプ26bに接続されている。すなわち、図3に示すように、各パネル端子223の一端は、異方性導電膜28中の導電性粒子282を介して、ドライバIC26の端子に形成されたバンプ26bと導通する。
【0028】
ここで、図6は、張出領域22aにおけるパネル端子223近傍の構成を示す平面図である。なお、図6においては、フレキシブル基板3の外形が一点鎖線で示されている。同図に示すように、複数のパネル端子223は、ドライバIC用パネル端子223aと電子部品用パネル端子223bとに区分される。このうちドライバIC用パネル端子223aは、ドライバIC26の動作を規定するためのクロック信号など各種の信号を回路基板5からドライバIC26に入力するための端子である。一方、電子部品用パネル端子223bは、フレキシブル基板3に実装されたチップコンデンサ34をドライバIC26と接続するための端子である。
【0029】
また、図3に示すように、観察側基板22のうちドライバIC26が実装された領域ならびにその近傍の領域(すなわちコモン電極221および引廻し配線222が形成された領域)は、当該観察側基板22上にフレキシブル基板3が接合された後に、モールド(封止材)27によって封止される(図9参照)。このモールド27は、例えばシリコンなどからなり、フレキシブル基板3の縁辺にも至るように塗布される。
【0030】
次に、図7(a)および(b)を参照して、フレキシブル基板3の構成を説明する。図7(a)はフレキシブル基板3のうち観察側基板22とは反対側を向く表面(すなわち、回路基板5に対向する表面である。以下、「回路基板側表面」と表記する)上の構成を示す図である。他方、図7(b)はフレキシブル基板3のうち観察側基板22と向かい合う表面(以下、「パネル側表面」と表記する)上の構成を示す図である。なお、パネル側表面の構成を示す図7(b)においては、回路基板側表面の構成要素が破線で示されている。
【0031】
フレキシブル基板3は、フィルム状の基材31を有する。基材31は、例えばポリイミドにより形成されて可撓性を有するものであり、図3に示すように、異方性導電膜29中の接着剤291によって観察側基板22に接合される。
【0032】
この基材31のうちパネル側表面には、図7(b)に示すように、複数のパネル側端子32が形成されている。パネル側端子32は、例えば銅からなる層に金メッキが施されたものである。図3に示すように、基材31が異方性導電膜29中の接着剤291を介して観察側基板22に接合された状態において、これらのパネル側端子32は、当該異方性導電膜29中の導電性粒子292を介して、観察側基板22上のパネル端子223(ドライバIC用パネル端子223aおよび電子部品用パネル端子223b)に接続される。複数のパネル側端子32は、接続端子32aと接続端子32bとに区分することができる。図6と図7(b)とを対比すれば判るように、接続端子32aは観察側基板22上のドライバIC用パネル端子223aと導通する。他方、接続端子32bは観察側基板22上の電子部品用パネル端子223bと導通する。
【0033】
一方、基材31のうち回路基板側表面には、図7(a)に示すように、複数の回路基板側端子33が形成されている。回路基板側端子33は、パネル側端子32と同様に、例えば銅からなる層に金メッキが施されたものである。これらの回路基板側端子33の各々は、パネル側表面に形成された各パネル側端子32と背後するように、すなわち基材31を挟んで各パネル側端子32と重なり合うように形成されている。複数の回路基板側端子33は、接続端子33aと接続端子33bとに区分することができる。図7(a)および(b)に示すように、接続端子33aは、基材31に設けられたスルーホール311を介して、パネル側表面上の接続端子32aと導通する。同様に、接続端子33bは、基材31に設けられたスルーホール311を介して、パネル側表面上の接続端子32bと導通する。
【0034】
図3に示すように、電気光学ユニット1が携帯電話機7に組み込まれた状態において、回路基板側端子33のうちの接続端子33aは、導光板62の貫通孔622aと第1反射材63の貫通孔634bとを貫通するように配置されたラバーコネクタ4を挟んで、回路基板5上の出力端子51と対向する。ラバーコネクタ4は、合成ゴムなどの弾性部材と、この弾性部材を貫通する多数の導電線とを有する。この弾性部材を、フレキシブル基板3の基材31と回路基板5とに対して弾性をもって接触させることによって、当該基材31上の接続端子33aと回路基板5上の入出力端子51とが、当該弾性部材中の導電線によって電気的に接続されるのである。以上の構成により、回路基板5の入出力端子51は、ラバーコネクタ4の導電線、フレキシブル基板3の回路基板側端子33(接続端子33a)、スルーホール311、パネル側端子32(接続端子32a)を介して、観察側基板22上の複数のパネル端子223のうちドライバIC用パネル端子223aと導通する。
【0035】
他方、回路基板側端子33のうちの接続端子33bは、基材31上に実装されるチップコンデンサ34の各電極に接続されている。すなわち、図7(a)に示すように、基材31の回路基板側表面には、各接続端子33bに対応して引廻し配線331が形成されている。この引廻し配線331は、一方の端部が接続端子33bに接続されるとともに、基材31上のチップコンデンサ34が実装される領域に至った他方の端部がランド332に接続されている。そして、チップコンデンサ34は、このランド332上に実装される。以上の構成により、チップコンデンサ34の電極は、ランド332、引廻し配線331、フレキシブル基板3の回路基板側端子33(接続端子33b)、スルーホール311、パネル側端子32(接続端子32b)を介して、観察側基板22上の複数のパネル端子223のうち電子部品用パネル端子223bと導通する。
【0036】
ここで、図7(b)に示すように、基材31のうち少なくともチップコンデンサ34と背後する領域、すなわちチップコンデンサ34が実装された領域の裏側の領域は、被覆層35によって覆われている。ただし、本実施形態においては、基材31のうちチップコンデンサ34と背後する領域に加え、その周囲の領域や基材31の縁辺にも至るように被覆層35が形成されている。図7(b)においては、基材31のうち被覆層35が形成される領域(以下、「電子部品実装領域」と表記する)312にハッチングが施されている。図6を参照して説明したように、フレキシブル基板3の一部は、観察側基板22上に形成されたコモン電極221の一部と重なり合うようになっている。図5と図7(b)とを対比すれば判るように、被覆層35は、基材31のうちチップコンデンサ34と背後する領域のみならず、コモン電極221の一部と重なり合う領域にも至るように形成されている。
【0037】
この被覆層35は、例えばエポキシ系やアクリル系の樹脂材料によって形成された層である。ただし、被覆層35は、その表面のモールド27に対する濡れ性が、ポリイミドなどからなる基材31の表面よりも高くなるように形成されている。ここで、濡れ性とは、対象となる部材の表面(以下、「対象表面」と表記する)に液状の材料を滴下したときに、滴下された材料に対して当該対象表面が濡れる程度を表す量であり、対象表面の形状(表面粗さ)や、滴下される液体の表面張力などに応じて定まる量である。より具体的には、対象表面に液体を滴下したとき、図8(a)に示すように、対象表面91上における滴92の接触角αが小さい場合には「濡れ性が高い」という。逆に、図8(b)に示すように、対象表面91上における滴92の接触角αが大きい場合には「濡れ性が低い」という。したがって、本実施形態においては、被覆層35の表面にモールド27を滴下(塗布)したときの当該モールド滴の接触角αが、基材31の表面にモールド27を滴下したときの当該モールド滴の接触角αよりも小さいということができる。
【0038】
以上説明したように、本実施形態においては、フレキシブル基板3のパネル側端子32が観察側基板22上のパネル端子223と導通する一方、フレキシブル基板3の回路基板側端子33が、ラバーコネクタ4を介して回路基板5の入出力端子51と導通するようになっている。したがって、ラバーコネクタ4を観察側基板22上のパネル端子223に対して直接に接触させた場合と比較して接続抵抗を低く抑えることができる。また、本実施形態においては、チップコンデンサ34がフレキシブル基板3の基材31上に実装されるようになっている。したがって、チップコンデンサ34を観察側基板22上の電子部品用パネル端子223bに対して直接に接触させた場合と比較して、接続抵抗を低く抑えることができる。
【0039】
ところで、フレキシブル基板3の基材31のうちパネル側端子32が形成された部分の近傍は、異方性導電膜29中の接着剤291によって観察側基板21に接合される。これに対し、基材31の電子部品実装領域312は、この方法によって背面側基板21に接合することはできない。すなわち、基材31を異方性導電膜29によって観察側基板22に接合するためには、観察側基板22と基材31との間に異方性導電膜29を介在させた状態で基材31を観察側基板22に向かって押圧することが必要となるが、チップコンデンサ34などが実装された領域は、このチップコンデンサ34が邪魔となって押圧することができないからである。したがって、基材31のうちチップコンデンサ34が実装された部分は観察側基板22に接合することができず、この結果、この部分において基材31が破損しやすいといった問題が生じ得る。かかる事情の下であっても、本実施形態によれば、電子部品実装領域312に、当該基材31よりもモールド27に対する濡れ性が高い被覆層35が形成されているため、フレキシブル基板3のうち被覆層35が形成された部分と観察側基板22とをモールド27によって高い強度で接合することができる。詳述すると、以下の通りである。
【0040】
ここで、本実施形態の対比例として、被覆層35を持たない基材31を観察側基板22に接合する場合を考える。上述したように、ポリイミドなどからなる基材31はモールド27に対する濡れ性が低い。このため、基材31のうちパネル側端子32が形成された部分の近傍を異方性導電膜29を用いて観察側基板22に接合したとしても、電子部品実装領域312と観察側基板22との間にはモールド27は入り込まないのである。したがって、電子部品実装領域312と観察側基板22とは接合されないこととなる。
【0041】
これに対し、本実施形態によれば、被覆層35のモールド27に対する濡れ性が高い。このため、異方性導電膜29を介して基材31を観察側基板22上に接合した後に当該基材31の近傍にモールド27を塗布すると、このモールド27が被覆層35と観察側基板22との間に入り込むこととなる。ここで、図9は、モールド27を塗布した後の張出領域22a近傍の構成を示す平面図である。なお、同図においては、図面が煩雑になるのを防ぐため、パネル端子223やコモン電極221などが破線で示されている。図9にハッチングを施して示すように、本実施形態によれば、電子部品実装領域312の全域にわたって、被覆層35と観察側基板22との間にモールド27が入り込む。したがって、被覆層35と観察側基板22とは、モールド27によって高い強度で接合されるのである。
【0042】
さらに、基材31上に被覆層35を設けない上記対比例において、観察側基板22の面上に設けられた配線(例えばコモン電極211である。以下、「基板上配線」と表記する)の一部と基材31における電子部品実装領域312の一部とが重なる場合を考える。このとき、観察側基板22と基材31の電子部品実装領域312との間にはモールド27が入り込まないため、基板上配線のうち基材31と重なり合う部分をモールド27によって覆うことはできない。すなわち、基板上配線は外気に曝されることとなるため、腐食しやすいといった問題が生じ得る。
【0043】
これに対し、本実施形態によれば、被覆層35と観察側基板22との間にモールド27を行きわたらせることができるから、たとえ基板上配線の一部が被覆層35と重なり合う場合であっても、当該基板上配線の一部をモールド27によって覆うことができる。したがって、本実施形態によれば、基板上配線の腐食や破損を有効に防止することができるという効果も得られる。
【0044】
<B:変形例>
以上この発明の一実施形態について説明したが、上記実施形態はあくまでも例示であり、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【0045】
<B−1:変形例1>
上記実施形態においては、観察側基板22上に形成されたコモン電極221の一部が、基材31の電子部品実装領域312と重なり合う構成としたが、必ずしもこの構成とする必要はない。すなわち、観察側基板22上の配線(コモン電極)の一部と電子部品実装領域312とが重なり合わない構成としてもよい。
【0046】
<B−2:変形例2>
上記実施形態においては、フレキシブル基板3が基材31の全体にわたって観察側基板22と重なり合う構成としたが、基材31の一部が観察側基板22の縁辺からはみ出す構成としてもよい。換言すると、基材31の一部が観察側基板22と重なり合う構成としてもよい。
【0047】
<B−3:変形例3>
上記実施形態においては、液晶パネル2と回路基板5とを電気的に接続するための導通部材としてラバーコネクタ4を用いたが、弾性力をもって両者に接触するするものであれば、どのようなコネクタを用いてもよい。例えば、「く」の字形状の金属バネの復元力によって圧接を行なうスプリング構造のコネクタなどを用いてもよい。
【0048】
<B−4:変形例4>
上記実施形態においては、基材31上に実装される電子部品としてチップコンデンサ34を例示したが、これ以外の電子部品が基材31上に実装されるようにしてもよい。例えば、上記実施形態におけるチップコンデンサ34に代えて、ドライバIC26の一部の機能を担うICチップなどを基材31上に実装してもよい。
【0049】
<B−5:変形例5>
上記実施形態においては、スイッチング素子を持たないパッシブマトリクス方式の液晶パネル2を例示したが、TFD(Thin Film Diode)に代表される二端子型スイッチング素子や、TFT(Thin Film Transistor)に代表される三端子型スイッチング素子を備えたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置にも、本発明を適用できる。さらに、上記実施形態においては、照明装置6からの照射光を用いて表示を行なう透過型の液晶パネル2を例示したが、背面側基板21の内側表面に形成された反射層によって観察側からの入射光を反射させ、この反射光によって反射型表示を行なう液晶パネルや、反射型表示および透過型表示の双方が可能ないわゆる半透過反射型の液晶パネルにも本発明を適用できることはいうまでもない。また、カラーフィルタを用いたカラー表示が可能な液晶パネルにも同様に本発明を適用できる。
【0050】
さらに、上記実施形態においては、電気光学物質として液晶を用いた液晶パネルに本発明を適用した場合を例示したが、電気光学物質としてEL(エレクトロルミネセンス)素子などを用い、その電気光学効果によって表示を行なう各種の電気光学パネルにも本発明を適用可能である。このように、回路基板に接続されるべきパネル端子がパネル基板上に設けられた電気光学パネルであれば、その他の構成要素の態様の如何を問わず、本発明を適用可能である。
【0051】
<B−6:変形例6>
上記実施形態においては、本発明に係る電気光学ユニットを携帯電話機に適用した場合を例示したが、これ以外の電子機器にも本発明を適用できることはいうまでもない。すなわち、本発明に係る電気光学ユニットを適用可能な電子機器としては、上記実施形態に示した携帯電話機のほかにも、パーソナルコンピュータのディスプレイや、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。本発明に係る電気光学ユニットによれば、パネル基板上のパネル端子と回路基板上の入出力端子との接続抵抗を低く抑えることができ、接続抵抗に起因した表示品位の劣化を抑えることができるから、良好な表示品位が要求される電子機器に特に好適である。
【0052】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電気光学パネルと外部機器との接続抵抗を低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態に係る電気光学ユニットを用いた携帯電話機の外観を示す斜視図である。
【図2】 同携帯電話機の要部の構成を示す分解斜視図である。
【図3】 同携帯電話機のうち電気光学ユニットの近傍の構成を示す断面図である。
【図4】 同電気光学ユニットの構成を示す斜視図である。
【図5】 同電気光学ユニットの要部の構成を示す分解斜視図である。
【図6】 同電気光学ユニットのうち液晶パネルにおける張出領域22aの構成を示す平面図である。
【図7】 (a)は同電気光学ユニットのフレキシブル基板3のうち回路基板側表面の構成を示す平面図であり、(b)はパネル側表面の構成を示す平面図である。
【図8】 濡れ性について説明するための図である。
【図9】 同電気光学ユニットにおけるモールドの様子を示す平面図である。
【符号の説明】
1……電気光学ユニット、2……液晶パネル(電気光学パネル)、21……背面側基板、211……セグメント電極、22……観察側基板(パネル基板)、221……コモン電極、223……パネル端子、223a……ドライバIC用パネル端子、223b……電子部品用パネル端子、23……シール材、24……液晶、26……ドライバIC、27……モールド(封止材)、3……フレキシブル基板(配線基板)、31……基材、311……スルーホール、312……電子部品実装領域、32……パネル側端子(第1の接続端子)、32a,32b……接続端子、33……回路基板側端子(第2の接続端子)、33a,33b……接続端子、34……チップコンデンサ(電子部品)、35……被覆層、4……ラバーコネクタ(導通部材)、5……回路基板、51……入出力端子、6……照明装置、61……光源、62……導光板、622a,634b……貫通孔、63……第1の反射材、7……携帯電話機、71……上ケース、72……下ケース。
Claims (12)
- パネル端子が設けられたパネル基板を有し、当該パネル基板のうち前記パネル端子が設けられた面に対向して回路基板が配置される電気光学パネルと、
前記パネル基板のうち前記パネル端子が設けられた部分に一方の面を向けて重ね合わされた板状の基材と、
前記基材の前記一方の面に設けられて前記パネル端子と導通する第1の接続端子と、
前記基材の他方の面に設けられて前記回路基板の接続端子と電気的に接続されるとともに、前記第1の接続端子と導通する第2の接続端子と、
前記基材の前記他方の面のうち前記パネル基板と重なる領域に設けられた電子部品と、
前記パネル基板のうち前記基材が接合された部分に設けられた封止材と、
前記基材の前記一方の面のうち少なくとも前記電子部品と背後する領域を覆う被覆層であって前記封止材に対する濡れ性が前記基材よりも高い被覆層と、を具備する
ことを特徴とする電気光学ユニット。 - 前記基材は、その全体にわたって前記パネル基板と重なり合う
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学ユニット。 - 前記第2の接続端子は、前記基材に設けられたスルーホールを介して前記第1の接続端子と導通する
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学ユニット。 - 前記パネル基板上に実装されたドライバICを具備し、
前記パネル端子は、前記ドライバICの入力端子に接続された端子を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学ユニット。 - 前記パネル基板上に設けられた引廻し配線を具備し、
前記被覆層は、前記パネル基板のうち前記引廻し配線が設けられた領域に対向する部分を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学ユニット。 - 前記基材はポリイミドからなり、前記封止材はシリコンからなる
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学ユニット。 - 前記電気光学パネルは、前記パネル基板と当該パネル基板に対向する対向基板との間に液晶を有する液晶パネルである
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学ユニット。 - 請求項1に記載の電気光学ユニットと、
前記電気光学ユニット のパネル基板に対して所定の間隔をあけて配置された回路基板であって前記第2の接続端子と導通する接続端子を有する回路基板と、を具備する
ことを特徴とする電子機器。 - 前記回路基板の接続端子は、当該回路基板と前記基材との間に介在する導通部材を介して、前記第2の接続端子と導通する
ことを特徴とする請求項8に記載の電子機器。 - 電気光学パネルのパネル基板と、当該パネル基板に所定の間隔をあけて対向する回路基板との間に介在する配線基板において、
前記パネル基板のうちパネル端子が設けられた部分に一方の面を向けて重ね合わされる板状の基材と、
前記基材の前記一方の面に設けられて前記パネル端子と導通する第1の接続端子と、
前記基材の他方の面に設けられて前記回路基板の接続端子と電気的に接続されるとともに、前記第1の接続端子と導通する第2の接続端子と、
前記基材の他方の面のうち前記パネル基板と重なる領域に設けられた電子部品と、
前記基材の前記一方の面のうち少なくとも前記電子部品と背後する領域を覆う被覆層であって、前記パネル基板のうち前記基材が接合される部分に設けられた封止材に対する濡れ性が、当該基材よりも高い被覆層と、を具備する
ことを特徴とする配線基板。 - 前記第2の接続端子は、前記基材に設けられたスルーホールを介して前記第1の接続端子と導通する
ことを特徴とする請求項10に記載の配線基板。 - 前記基材はポリイミドからなり、前記封止材はシリコンからなる
ことを特徴とする請求項10に記載の配線基板。
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