JP3982538B2 - 回路基板および回路基板の製造方法ならびに電子部品および電子部品の製造方法 - Google Patents
回路基板および回路基板の製造方法ならびに電子部品および電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3982538B2 JP3982538B2 JP2005034043A JP2005034043A JP3982538B2 JP 3982538 B2 JP3982538 B2 JP 3982538B2 JP 2005034043 A JP2005034043 A JP 2005034043A JP 2005034043 A JP2005034043 A JP 2005034043A JP 3982538 B2 JP3982538 B2 JP 3982538B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic component
- gold film
- gold
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
を含んだ金属添加剤を含んだレジネート金ペーストを基板の表面に塗布する工程と、この基板を焼成して基板上に回路電極の金膜を形成する工程と、焼成によってこの金膜表面に生成されたロジウムの酸化物を除去する工程とを含み、前記ロジウムの酸化物を除去する工程において、プラズマ処理によるスパッタリングを利用するようにした。
回路基板1に電気的に接続する例を示しているが、フリップチップなどのバンプ付きの電子素子をバンプによって金膜5に圧着するもの、またQFPなどのリード付きの電子素子をリードによって金膜5に接合するもの、また半田を用いてバンプやリード等を金膜5に実装するものであってもよい。さらには、半導体素子以外の電子素子を回路基板1に実装し、金膜5に電気的に接続するするものであってもよい。
2 レジネート金ペースト
3 焼成炉
4 ヒータ
5 金膜
6 化合物層
10 プラズマ処理装置
11 真空チャンバ
Claims (2)
- 有機金化合物に有機溶剤を加え、更にロジウムを含んだ金属添加剤を含んだレジネート金ペーストを基板の表面に塗布する工程と、この基板を焼成して基板上に回路電極の金膜を形成する工程と、焼成によってこの金膜表面に生成されたロジウムの酸化物を除去する工程とを含み、
前記ロジウムの酸化物を除去する工程において、プラズマ処理によるスパッタリングを利用することを特徴とする回路基板の製造方法。 - 有機金化合物に有機溶剤を加え、更にロジウムを含んだ金属添加剤を含んだレジネート金ペーストを基板の表面に塗布する工程と、この基板を焼成して基板上に回路電極の金膜を形成する工程と、焼成によってこの金膜表面に生成されたロジウムの酸化物を除去する工程と、前記基板に電子素子を実装してこの電子素子を前記金膜に電気的に接続する工程とを含み、
前記ロジウムの酸化物を除去する工程において、プラズマ処理によるスパッタリングを利用することを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005034043A JP3982538B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 回路基板および回路基板の製造方法ならびに電子部品および電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005034043A JP3982538B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 回路基板および回路基板の製造方法ならびに電子部品および電子部品の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03100598A Division JP3663883B2 (ja) | 1998-02-13 | 1998-02-13 | 回路基板の製造方法および電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005184026A JP2005184026A (ja) | 2005-07-07 |
JP3982538B2 true JP3982538B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=34792772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005034043A Expired - Fee Related JP3982538B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | 回路基板および回路基板の製造方法ならびに電子部品および電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3982538B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116199817B (zh) * | 2023-04-25 | 2023-08-15 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种含叔丁氧羰基的树脂酸金、正性光刻有机金浆料及其制备方法 |
-
2005
- 2005-02-10 JP JP2005034043A patent/JP3982538B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005184026A (ja) | 2005-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100999907B1 (ko) | 실리콘 기판의 스루홀 플러깅 방법 | |
US8815648B1 (en) | Multi-step sintering of metal paste for semiconductor device wire bonding | |
US20070178686A1 (en) | Interconnect substrate, semiconductor device, and method of manufacturing the same | |
US20100186231A1 (en) | Method for producing a metal-ceramic substrate for electric circuits on modules | |
TW200302527A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device | |
JP2007294634A (ja) | 両面電極構造の半導体装置及びその製造方法 | |
JP3775129B2 (ja) | 半導体チップの接続方法 | |
KR20180093877A (ko) | 후막 페이스트로 매개된 금속 또는 금속 하이브리드 포일과 접합된 세라믹 | |
JP3982538B2 (ja) | 回路基板および回路基板の製造方法ならびに電子部品および電子部品の製造方法 | |
JP2012080101A (ja) | 配線板 | |
JP3663883B2 (ja) | 回路基板の製造方法および電子部品の製造方法 | |
JP2006332599A (ja) | 電子装置 | |
JP2006196619A (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
JP3495773B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2003285195A (ja) | セラミック回路基板及びその製造方法 | |
US11715647B2 (en) | Method for producing a substrate | |
JP7239610B2 (ja) | 配線基板、電子装置及び電子モジュール | |
JP2001135753A (ja) | 半導体モジュール用基板及びその製造方法 | |
WO2020196616A1 (ja) | 配線基板、電子装置及び電子モジュール | |
JP2003133717A (ja) | 電子部品実装方法および実装システム | |
JP5120004B2 (ja) | 基板の表面処理方法および半導体パッケージの製造方法 | |
JP2002118128A (ja) | 電子部品製造方法および電子部品 | |
JP2721793B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH0799380A (ja) | セラミックス−金属接合体のパターン形成方法 | |
JP2002299514A (ja) | 電子部品搭載用基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070306 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070612 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070625 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |