JP3979822B2

JP3979822B2 - Carrier tape

Info

Publication number: JP3979822B2
Application number: JP2001343136A
Authority: JP
Inventors: 浩加藤; 雅則光賀
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2001-11-08
Filing date: 2001-11-08
Publication date: 2007-09-19
Anticipated expiration: 2021-11-08
Also published as: JP2003146363A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品であるＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅｄＰａｃｋａｇｅ）などの半導体パッケージの収納に適した電子部品包装容器であって、収納後の電子部品のずれを防止するのに適したキャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のキャリアテープは、例えば、特公平４−４２２６０号公報あるいは特公平７−２３１７２号公報に記載されている。前者の公報に示されているキャリアテープは、図７と図８に示すように、長尺帯に図１０に示すような電子部品１００を収納する収納凹部７１が定間隔に複数形成され、収納凹部７１の底面７２に上方向に凸状の基台７３が設けられ、その上部周縁に複数個の突起部７４が形成されている。部品本体（以下、モールド部）１０１は、突起部７４に囲まれた基台７３の上面７５に載置され、突起部７４により水平方向の移動が規制され、電子部品装着機の認識装置の対応できるずれの範囲で電子部品１００は確実に位置決めされ、電子部品１００のリード線（以下、リード端子）１０２が保護される。
【０００３】
また、後者の公報に示されているキャリアテープは、長尺帯に図１０に示すような電子部品を収納するキャビティ（前記収納凹部に相当）を一定間隔に多数設けたキャリアテープであって、前記キャビティが、その底面に形成された台座と該台座の周囲の設けられた凹溝状リード収納部とからなる。前記台座の上面側縁に突隆部が設けられ、突隆部とこれに対向する突隆部の間隔が半導体装置のモールド部の底面を挟持する間隔に形成されている。突隆部と台座上面とで形成される角部近傍に溝部を形成し、半導体装置のモールド部底面が２本の突隆部間と台座上面で形成される面に嵌合して台座の上に正確に固定される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記公報に示されているキャリアテープでは、電子部品のモールド部を基台などで受け、基台上面側端部に設けられた突起部ないし突隆部により、電子部品を外周から支持あるいはモールド部側面を挟持することで、電子部品を確実に位置決め固定できるとしているが、次に示す寸法バラツキに起因する問題点がある。
【０００５】
即ち、図１０示す電子部品１００のモールド部１０１の外形寸法Ｗにはバラツキ（寸法交差）があり、また、一般的にキャリアテープは、熱可塑性プラスチックシートを用いてプレス成形、圧空成形、真空成形などで賦形されているため、図８に示すように、基台７３上部の突起部７４間の寸法Ａも成形によるバラツキがある。このため電子部品１００を前記基台７３上に載置収納すると、モールド部１０１と突起部７４間に隙間Ｂができる。隙間Ｂの大きさによっては、電子部品１００の収納後に電子部品１００が片側に寄り、突起部７４とリード端子１０２が接触して曲がるなどの不具合が発生する危険性がある。
【０００６】
前記不具合の発生を防止するためには、隙間Ｂをできるだけ小さくする前記外形寸法Ｗの寸法公差とすればよいが、前記したようにキャリアテープにおける寸法バラツキがあるため、前記寸法公差を小さくしただけでは前記問題点を解決することができず、電子部品の寸法バラツキを見ながらキャリアテープの収納凹部における前記突起部間の寸法を決めるという現物合わせでの寸法設計となっていた。
【０００７】
従って、前記寸法設計においては、電子部品の前記外形寸法Ｗ、キャリアテープの前記突起部間寸法Ａなどを繰り返し測定し、それらの寸法バラツキを確認しながらの作業となるので、前記作業のために費やす時間、あるいはキャリアテープ成形用金型においては現物合わせによる再起型などが必要となり、実質的な製造コストの上昇となっていた。
【０００８】
更に、電子部品のモールド部を受ける前記基台は成形にて形成されるので、基台上面が一様な平面に形成されない場合が多い。前記突起部ないし突隆部の間隔が適性に成形されていたとしても、基台上面の平面性が損なわれていると、電子部品が傾いて載置される。その結果、電子部品の位置決めが正確になされないために、リード端子が前記突起部ないし突隆部と接触して曲がることがあった。
【０００９】
本発明は前記問題点を解決するためになされたもので、現物合わせでの寸法設計が不要で、安価に製造でき、電子部品のリード端子が曲がることなく収納できる収納凹部を有するキャリアテープを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、モールド部と、該モールド部の側面にリード端子とを有する電子部品を収納するための収納凹部が所定間隔で複数形成されたキャリアテープであって、
前記収納凹部の底面に突出形成した挟持部を有し、該挟持部が、前記モールド部の下面の側端部に接触することによって、前記電子部品の下面が前記底面又は前記挟持部の内側の上面に接触しないように支持して位置決めする、前記収納凹部の開口部側に開拡する相対向した第１傾斜面を有するとともに、前記第１傾斜面の先端部から前記収納凹部の底面に至る前記リード端子に接触しないように、前記第１傾斜面の傾斜角度θ _１より急峻とした傾斜角度θ _２の第２傾斜面を有し、傾斜角度θ _１が４５±１０°であるものである。
【００１１】
また、前記第１傾斜面は、上段傾斜面と下段傾斜面とからなり、前記上段傾斜面の傾斜角度を前記下段傾斜面の傾斜角度より大きくしたものであり、前記挟持部は、前記モールド部の下面の角度が位置する箇所が前記角度を逃がす逃がし形状であるものが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。図１は、本発明によるキャリアテープの第１実施形態を示す図である。
【００１３】
図１に示すように、本発明の第１実施形態のキャリアテープ１０は、収納凹部１１の底面１２に、電子部品１００のリード端子１０２に接触せず、且つモールド部１０１の底面１２側の下面１０３の側端部１０４を、収納凹部１１の開口部側に拡開する相対向する第１傾斜面１３で挟持して電子部品１００を支持位置決めする、底面１２に突出形成された挟持部１３Ａを有するものである。
【００１４】
即ち、挟持部１３Ａにおいて、収納凹部１１に設けられた基台１４の内側に形成された第１傾斜面１３に電子部品１００のモールド部１０１の下面１０３の側端部１０４を当接させることで、位置決めを確実に行うものである。この時、モールド部１００の下面１０３が基台１４の上面１５に接触しないように、第１傾斜面１３の高さ及び傾斜角度を設定して設ける。尚、基台１４の形態ではなく、図５（ａ）に示すように、上面１５が底面１２と同一平面内に形成され、底面１２に挟持部１３Ａのみが形成された形態のものでもよい。
【００１５】
図２に示すように、基台１４の外壁面である第２傾斜面１６は、略垂直で形成されており、第１傾斜面の高さＨ_１は、収納された電子部品１００のリード端子１０２の水平部１０５の高さＨ_２より低く押えられており、リード端子１０２の水平部１０５に第１傾斜面１３及び第２傾斜面１６の先端部が接触しない高さに保つことにより、リード端子曲がりの不具合を防止している。尚、第１の傾斜面と第２の傾斜面との交点部分は図１に示したような形状の他にもＲ状やＣ面状に形成することもできる。
【００１６】
また、第２傾斜面１６を略垂直に形成し、リード端子１０２が第２傾斜面１６に接触することを防止している。また、基台１４の上面１５は、電子部品１００のモールド部１０１の下面１０３に接触しない隙間Ｄを保つことにより、従来のキャリアテープ７０における基台７３での載置と異なり、基台１４の上面１５の平面性の影響を排除している。
【００１７】
基台１４の外壁面である第２傾斜面１６が収納凹部の深さ方向と垂直に交わる水平面となす傾斜角度θ_２（θ_２は前記水平面と第２傾斜面１６とのなす角のうち９０°より小さい方の値で表現する）は、電子部品１００のモールド部１０１とリード端子１０２の水平部１０５の長さが電子部品によって異なることもあり、小さすぎるとリード端子１０２に接触する場合があるので、７５°〜８９°であり、８０°〜８９°が好ましい。
【００１８】
また、図２に示すように、第１傾斜面１３が収納凹部の深さ方向と垂直に交わる水平面となす傾斜角度θ_１（θ_１は前記水平面と第１傾斜面１３とのなす角のうち９０°より小さい値で表現する）は、略４５°が最も適切な角度である。傾斜角度θ_１が略４５°より大きいと、電子部品１００を収納位置決めする際に、電子部品１００のモールド部１０１の外形寸法Ｗの増減によって、収納した電子部品１００のモールド部１０１の上面１０６の位置の変化が大きくなり、略４５°より少ないと、第１傾斜面１３がなだらかになり、モールド部１０１の外形寸法Ｗの増減によって、電子部品１００の横方向の移動量が大きくなる。従って、収納しようとする電子部品１００のモールド部１０１の外形寸法Ｗの精度によって、第１傾斜面１３の傾斜角度θ_１を４５°±１０°の範囲から適宜選択するのが好ましく、より好ましくは４５°±５°の範囲である。
【００１９】
第２傾斜面１６と収納凹部１１の側壁１７との間は、リード端子１０２が収納される空間である収納溝部１８である。収納溝部１８の幅はリード端子１０２の先端が収納凹部１１の側壁１７に接触しない充分な寸法があれば良く、また、収納溝部１８の深さは、電子部品１００が位置決めされた状態でリード端子１０２先端が収納溝部１８の底部、即ち、底面１２に接触しない深さがあれば良い。また、収納溝部１８は、リード端子１０２先端部がキャリアテープ１０に接触しない充分な寸法をもって形成されるが、外部からの応力によって収納凹部１１が変形する可能性があるため、図３に示すように、収納凹部１１の側壁１７及び底面１２にかけて凹溝状のリブ３１で構成しても良い。
【００２０】
収納凹部１１内に形成された第１及び第２傾斜面１３、１６は、図４に示すように、角部が繋がった連続した形態で形成してもよいが、収納する電子部品１００のモールド部１０１の角部が第１及び第２傾斜面１３、１６の角部１９に当るものに対しては、角部１９は、モールド部１０１の角部を逃がす逃がしの形状とする。
【００２１】
前記逃がしの形状としては、図５（ａ）に示すように、第１及び第２傾斜面５１、５２を、角部５３近傍において形成しない構成のもの、あるいは図５（ｂ）に示すように、第１及び第２傾斜面５４、５５の角部に孔５６を設けた構成のものなどが好ましい。孔５６の形状は、円ばかりでなく、楕円、多角形等でもよい。また、前記逃がしの形状として、図４における角部１９がＲ形状のものでもよい。
【００２２】
次に、本発明によるキャリアテープの第２実施形態について説明する。図６に示すように、本発明の第２実施形態のキャリアテープ６０は、キャリアテープ１０における第１傾斜面が、連続する２つの傾斜面である下段傾斜面６１と上段傾斜面６２からなる形態のものである。下段傾斜面６１はキャリアテープ１０における第１傾斜面１３と同じ傾斜角度の傾斜面であり、下段傾斜面６１の上方に連続して上段傾斜面６２が設けられ、上段傾斜面６２でモールド部１０１を挟持するようにしたものである。
【００２３】
上段傾斜面６２は、その傾斜角度を下段傾斜面６１の傾斜角度より大きく形成したもので、電子部品１００のリード端子１０２の水平部１０５の長さが短く、キャリアテープ１０における第１傾斜面１３ではリード端子１０２が第２傾斜面１６に接触する場合に有効である。
【００２４】
【実施例】
収納する電子部品として、図１０に示す電子部品１００において、モールド部１０１の外形寸法Ｗが２０ｍｍ×２０ｍｍ、高さＨが０．７ｍｍ、リード端子１０２を含む最大外形寸法Ｗ_０が２２．０２ｍｍ×２０．０２ｍｍ、スタンドオフ量（モールド部１０１の下面１０３とリード端子１０２の最下端部との高さ方向の距離Ｈ_ｓ）が０．１ｍｍのＬＱＦＰ（ＬｅａｄｅｄＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）の２０□１４４ピンのＩＣパッケージを用いた。
【００２５】
（従来例）
前記ＬＱＦＰの収納に適したキャリアテープの従来例として、図８に示す突起部７４で囲まれた基台７３上面７５の寸法を１９．７５ｍｍ×１９．７５ｍｍ、突起部７４の高さ（上面７５から突起部７４先端までの距離）を０．３ｍｍとしたキャリアテープ（以下、従来例）を作製した。
【００２６】
尚、前記従来例の作製に先立ち、前記電子部品のモールド部の前記外形寸法のバラツキを±０．１ｍｍ、キャリアテープの前記基台上面の寸法のバラツキを±０．１ｍｍとして、前記突起部と収納された電子部品の位置関係に関して、前記モールド部の外形寸法を最大寸法とし、前記上面の寸法を最小寸法としてシミュレーションした結果を図９に示す。電子部品１００が偏った時に突起部７４にリード端子１０２が接触することが分かる。
【００２７】
実際にＩＣパッケージでであるＬＱＦＰ２０□１４４ピンを作製した従来例の収納凹部に収納した後、収納凹部上部を覆うカバーテープを従来例の上面に接着固定し、所定のリールに巻き付けて従来例の製品とした。前記製品について通常実施される落下試験を行った結果、一部のＩＣパッケージのリード端子が外側に開く現象が見られた。
【００２８】
（実施例１）
実施例１として、図１に示す挟持部の第１傾斜面１３の先端間の寸法を２０．０ｍｍ、第１傾斜面の傾斜角度θ_１を４５°、底面１２を基台１４の上面１５より０．１ｍｍ下方に設定し、収納凹部１７の側壁間の寸法を２４．０２ｍｍにして製作したキャリアテープ（以下、実施例１）を作製した。
【００２９】
（実施例２）
実施例２として、実施例１では挟持部は、平面形状で連続した正方形状になっているが、隣接する傾斜面で形成される角部をＲ２とした逃げの形状にした以外実施例１と同一寸法のキャリアテープ（以下、実施例２）を作製した。
【００３０】
（実施例３）
実施例３として、図５（ａ）に示すような４辺の傾斜面を独立して形成し、該斜面の一辺の長さを１８ｍｍとし、突起部間などの他の寸法は実施例１と同一寸法のキャリアテープ（以下、実施例３）を作製した。
【００３１】
（実施例４）
実施例４として、図６に示すような下段傾斜面６１の傾斜角度を４５°、高さを１．０ｍｍ、上段傾斜面６２の傾斜角度を６０°、高さを０．５ｍｍ、上段傾斜面６２の先端間の寸法を２０．０ｍｍとし、その他の寸法は実施例１と同一寸法のキャリアテープ（以下、実施例４）を作製した。
【００３２】
次に、実施例１、実施例２、実施例３及び実施例４について前記従来例と同様の落下試験用製品を作製し、落下試験を行った。実施例１から実施例４の全てについて、従来例で見られたようなリード端子の曲がり及びコプラナリティ（リード端子の形状のハンダ付けに係る適用性）が劣る結果は認められなかった。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の載置及び位置決めの２作用を収納凹部内に形成した同一傾斜面にて行うことで、収納凹部の成形時の寸法バラツキの影響を少なくすることができる。また、電子部品のモールド部の外形寸法のバラツキも傾斜面にすることによって吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるキャリアテープの実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の挟持部近傍の拡大断面図である。
【図３】本発明の別の実施形態のリブを有するキャリアテープを示す斜視図である。
【図４】図１に示すキャリアテープの平面図である。
【図５】本発明の別の実施形態のキャリアテープの平面図であり、（ａ）は基台の角部に傾斜面がない構成、（ｂ）は基台の角部に孔が設けられた構成を示す。
【図６】本発明の第２実施形態のキャリアテープにおける挟持部近傍の拡大断面図である。
【図７】電子部品を収納した従来のキャリアテープの平面図である。
【図８】図７のＱ−Ｑ断面図である。
【図９】従来のキャリアテープに収納した電子部品を示し、（ａ）はリード端子が突起部に接触していない状態の断面図、（ｂ）はリード端子が突起部に接触して曲がった状態の断面図である。
【図１０】電子部品の側面図である。
【符号の説明】
１０、６０、７０キャリアテープ
１１、７１収納凹部
１２、７２底面
１３、５１、５４第１傾斜面
１３Ａ挟持部
１４基台
１５上面
１６、５２、５５第２傾斜面
１７、７７側壁
１８収納溝部
１９、５３角部
３１リブ
５６孔
６１下段傾斜面
６２上段傾斜面
７３基台
７４突起部
１００電子部品
１０１モールド部
１０２リード端子
１０３下面
１０４側端部
１０５水平部
１０６上面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is an electronic component packaging container suitable for storing semiconductor packages such as QFP (Quad Flat Package) and SOP (Small Outlined Package), which are electronic components, and prevents the electronic components from shifting after being stored. It relates to a suitable carrier tape.
[0002]
[Prior art]
A conventional carrier tape is described in, for example, Japanese Patent Publication No. 4-42260 or Japanese Patent Publication No. 7-23172. As shown in FIGS. 7 and 8, the carrier tape shown in the former publication has a plurality of storage recesses 71 for storing the electronic component 100 as shown in FIG. An upward convex base 73 is provided on the bottom surface 72 of the recess 71, and a plurality of protrusions 74 are formed on the upper peripheral edge thereof. The component main body (hereinafter, mold portion) 101 is placed on the upper surface 75 of the base 73 surrounded by the protrusion 74, and the movement in the horizontal direction is restricted by the protrusion 74, so that the recognition device of the electronic component mounting machine can cope with it. The electronic component 100 is reliably positioned within a possible deviation range, and a lead wire (hereinafter referred to as a lead terminal) 102 of the electronic component 100 is protected.
[0003]
Further, the carrier tape shown in the latter publication is a carrier tape provided with a large number of cavities (corresponding to the storage recesses) for storing electronic components as shown in FIG. The cavity includes a pedestal formed on the bottom surface thereof and a grooved lead storage portion provided around the pedestal. Protrusions are provided on the upper surface side edge of the pedestal, and the interval between the protuberances and the protuberances opposed to the ridges is formed at an interval for sandwiching the bottom surface of the mold part of the semiconductor device. A groove is formed in the vicinity of the corner formed by the ridge and the pedestal upper surface, and the bottom surface of the mold part of the semiconductor device is fitted to the surface formed by the space between the two ridges and the pedestal upper surface. To be accurately fixed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the carrier tape disclosed in the above publication, the mold part of the electronic component is received by a base or the like, and the electronic component is supported from the outer periphery by a protrusion or a protrusion provided on the upper end of the base. Although the electronic parts can be reliably positioned and fixed by sandwiching the side surfaces of the mold part, there is a problem due to the following dimensional variation.
[0005]
That is, the outer dimension W of the mold part 101 of the electronic component 100 shown in FIG. 10 varies (dimension crossing). In general, the carrier tape is formed by pressing, pressure forming, or vacuum forming using a thermoplastic sheet. Therefore, as shown in FIG. 8, the dimension A between the protrusions 74 on the upper portion of the base 73 also varies due to molding. For this reason, when the electronic component 100 is placed and stored on the base 73, a gap B is formed between the mold part 101 and the protruding part 74. Depending on the size of the gap B, there is a risk that after the electronic component 100 is stored, the electronic component 100 is moved to one side, and the protrusion 74 and the lead terminal 102 are in contact and bent.
[0006]
In order to prevent the occurrence of the problem, the dimensional tolerance of the outer dimension W may be set to make the gap B as small as possible. However, since there is a dimensional variation in the carrier tape as described above, the dimensional tolerance is merely reduced. However, the above-mentioned problem cannot be solved, and the dimensional design based on the actual product is such that the dimension between the protrusions in the recessed portion of the carrier tape is determined while observing the dimensional variation of the electronic parts.
[0007]
Therefore, in the dimensional design, the external dimension W of the electronic component, the inter-protrusion dimension A of the carrier tape, and the like are repeatedly measured and the dimensional variation is confirmed. The time spent or the mold for carrier tape molding needs to be re-molded by matching the actual products, which substantially increases the manufacturing cost.
[0008]
Furthermore, since the base that receives the mold part of the electronic component is formed by molding, the upper surface of the base is often not formed on a uniform plane. Even if the interval between the protrusions or protrusions is appropriately formed, if the flatness of the upper surface of the base is impaired, the electronic component is inclined and placed. As a result, since the electronic component is not accurately positioned, the lead terminal may be bent in contact with the protruding portion or the protruding portion.
[0009]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a carrier tape having a storage recess that can be manufactured at low cost without requiring dimensional design according to the actual product and can be stored without bending the lead terminals of electronic components. It is to be.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a carrier tape in which a plurality of storage recesses for storing electronic parts having a mold part and a lead terminal on a side surface of the mold part are formed at a predetermined interval,
A holding portion projecting from the bottom surface of the housing recess, and the holding portion contacts a side end portion of the lower surface of the mold portion, whereby the lower surface of the electronic component is placed on the bottom surface or inside the holding portion; Supporting and positioning so as not to come into contact with the upper surface, and having opposed first inclined surfaces spreading toward the opening side of the storage recess, and extending from the tip of the first inclined surface to the bottom surface of the storage recess so as not to contact the lead terminals, have a second inclined surface of the inclined angle theta ₂ which the first steeper than the inclination angle theta ₁ of the inclined surface, but the inclination angle theta ₁ is 45 ± 10 ° .
[0011]
The first inclined surface, Ri Do from the upper inclined surface and lower inclined surface state, and are not an inclination angle of the upper inclined plane is greater than the inclination angle of the lower inclined surface, the clamping part, the It is preferable that the part where the angle of the lower surface of the mold part is located has a relief shape that allows the angle to escape.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of a carrier tape according to the present invention.
[0013]
As shown in FIG. 1, the carrier tape 10 according to the first embodiment of the present invention is not in contact with the lead terminal 102 of the electronic component 100 on the bottom surface 12 of the housing recess 11 and the bottom surface of the mold portion 101 on the bottom surface 12 side. A holding portion 13A protruding from the bottom surface 12 for supporting and positioning the electronic component 100 by holding the side end portion 104 of the 103 by the opposed first inclined surfaces 13 that expand toward the opening side of the storage recess 11 is provided. It is what you have.
[0014]
That is, in the sandwiching portion 13A, the side end portion 104 of the lower surface 103 of the mold portion 101 of the electronic component 100 is brought into contact with the first inclined surface 13 formed inside the base 14 provided in the storage recess 11. The positioning is surely performed. At this time, the height and the inclination angle of the first inclined surface 13 are set so that the lower surface 103 of the mold part 100 does not contact the upper surface 15 of the base 14. Instead of the form of the base 14, as shown in FIG. 5A, the top surface 15 may be formed in the same plane as the bottom surface 12, and only the sandwiching portion 13 </ b> A may be formed on the bottom surface 12.
[0015]
As shown in FIG. 2, the second inclined surface 16, which is the outer wall surface of the base 14, is formed substantially vertically, and the height H ₁ of the first inclined surface is the lead terminal of the stored electronic component 100. 102 has been kept low than the height H ₂ of the horizontal portion 105 of, by keeping the height of the tip portion of the first inclined surface 13 and the second inclined plane 16 in the horizontal portion 105 of the lead terminals 102 are not in contact, leading It prevents the problem of terminal bending. In addition, the intersection part of the 1st inclined surface and the 2nd inclined surface can also be formed in R shape or C surface shape besides the shape as shown in FIG.
[0016]
In addition, the second inclined surface 16 is formed substantially vertically to prevent the lead terminal 102 from contacting the second inclined surface 16. In addition, the upper surface 15 of the base 14 maintains a gap D that does not come into contact with the lower surface 103 of the mold part 101 of the electronic component 100, thereby differing from the mounting on the base 73 in the conventional carrier tape 70. The influence of the flatness of the upper surface 15 is eliminated.
[0017]
The inclination angle θ ₂ (θ ₂ is 90 of the angle between the horizontal plane and the second inclined surface 16) formed by the second inclined surface 16, which is the outer wall surface of the base 14, with the horizontal plane perpendicular to the depth direction of the storage recess. (Represented by the smaller value), the length of the mold part 101 of the electronic component 100 and the horizontal part 105 of the lead terminal 102 may differ depending on the electronic component. Therefore, it is 75 ° to 89 °, and preferably 80 ° to 89 °.
[0018]
In addition, as shown in FIG. 2, an inclination angle θ ₁ (θ ₁ is an angle between the horizontal plane and the first inclined surface 13) formed by the first inclined surface 13 and a horizontal plane perpendicular to the depth direction of the storage recess. (Expressed with a value smaller than 90 °) is approximately 45 ° is the most appropriate angle. The inclination angle theta ₁ is greater than approximately 45 °, when the housing positioning the electronic component 100, by increasing or decreasing the outer dimension W of the mold section 101 of the electronic component 100, housing the upper surface 106 of the mold section 101 of the electronic component 100 If the change in position becomes large and is less than about 45 °, the first inclined surface 13 becomes smooth, and the lateral movement amount of the electronic component 100 increases as the outer dimension W of the mold part 101 increases or decreases. Therefore, the accuracy of the external dimension W of the mold section 101 of the electronic components 100 to be stored, it is preferably selected appropriately from the inclined angle θ range of ₁ to 45 ° ± 10 ° of the first inclined surface 13, more preferably The range is 45 ° ± 5 °.
[0019]
A space between the second inclined surface 16 and the side wall 17 of the storage recess 11 is a storage groove 18 that is a space in which the lead terminal 102 is stored. The width of the storage groove 18 is sufficient if the leading end of the lead terminal 102 does not contact the side wall 17 of the storage recess 11, and the depth of the storage groove 18 is such that the lead terminal 102 is positioned in a state where the electronic component 100 is positioned. It suffices for the depth of the tip 102 not to contact the bottom of the storage groove 18, that is, the bottom surface 12. Further, the storage groove 18 is formed with a sufficient dimension so that the leading end of the lead terminal 102 does not contact the carrier tape 10, but the storage recess 11 may be deformed by an external stress, so as shown in FIG. In addition, the ribs 31 may be formed in a groove shape over the side wall 17 and the bottom surface 12 of the storage recess 11.
[0020]
As shown in FIG. 4, the first and second inclined surfaces 13 and 16 formed in the storage recess 11 may be formed in a continuous form in which corner portions are connected, but the mold of the electronic component 100 to be stored Where the corner portion of the portion 101 hits the corner portion 19 of the first and second inclined surfaces 13 and 16, the corner portion 19 has a relief shape that allows the corner portion of the mold portion 101 to escape.
[0021]
As the relief shape, as shown in FIG. 5 (a), the first and second inclined surfaces 51, 52 are not formed in the vicinity of the corner 53, or as shown in FIG. 5 (b). A configuration in which holes 56 are provided at corners of the first and second inclined surfaces 54 and 55 is preferable. The shape of the hole 56 is not limited to a circle, but may be an ellipse, a polygon, or the like. Further, as the relief shape, the corner 19 in FIG. 4 may have an R shape.
[0022]
Next, a second embodiment of the carrier tape according to the present invention will be described. As shown in FIG. 6, in the carrier tape 60 of the second embodiment of the present invention, the first inclined surface of the carrier tape 10 is composed of a lower inclined surface 61 and an upper inclined surface 62 which are two continuous inclined surfaces. belongs to. The lower inclined surface 61 is an inclined surface having the same inclination angle as the first inclined surface 13 in the carrier tape 10, and an upper inclined surface 62 is provided continuously above the lower inclined surface 61. Is intended to be held.
[0023]
The upper inclined surface 62 is formed with an inclination angle larger than that of the lower inclined surface 61, the length of the horizontal portion 105 of the lead terminal 102 of the electronic component 100 is short, and the first inclined surface 13 of the carrier tape 10 is short. Then, it is effective when the lead terminal 102 contacts the second inclined surface 16.
[0024]
【Example】
As the electronic component to be stored, in the electronic component 100 shown in FIG. 10, the outer dimension W of the mold part 101 is 20 mm × 20 mm, the height H is 0.7 mm, and the maximum outer dimension W ₀ including the lead terminal 102 is 22.02 mm × 20 □ 144 pin of LQFP (Leaded Quad Flat Package) with a stand-off amount (distance H _s in the height direction between the lower surface 103 of the mold portion 101 and the lowermost end portion of the lead terminal 102) of 0.102 mm An IC package was used.
[0025]
(Conventional example)
As a conventional example of a carrier tape suitable for storing the LQFP, the size of the upper surface 75 of the base 73 surrounded by the protrusion 74 shown in FIG. 8 is 19.75 mm × 19.75 mm, and the height of the protrusion 74 (upper surface 75 A carrier tape (hereinafter referred to as a conventional example) having a distance from the protrusion 74 to the tip of the protrusion 74 of 0.3 mm was produced.
[0026]
Prior to the production of the conventional example, the variation in the outer dimensions of the mold part of the electronic component is ± 0.1 mm, and the variation in the dimension of the top surface of the carrier tape is ± 0.1 mm. With respect to the positional relationship of the stored electronic components, a simulation result is shown in FIG. 9 in which the outer dimension of the mold part is the maximum dimension and the upper surface dimension is the minimum dimension. It can be seen that the lead terminal 102 contacts the protrusion 74 when the electronic component 100 is biased.
[0027]
After the LQFP20 □ 144 pin, which is actually an IC package, is stored in the conventional storage recess, the cover tape covering the upper portion of the storage recess is bonded and fixed to the upper surface of the conventional example, and wound around a predetermined reel. The product. As a result of a drop test that is normally performed on the product, a phenomenon that the lead terminals of some IC packages open to the outside was observed.
[0028]
Example 1
As Example 1, the dimension between the front ends of the first inclined surface 13 of the clamping portion shown in FIG. 1 is 20.0 mm, the inclination angle θ ₁ of the first inclined surface is 45 °, and the bottom surface 12 is from the upper surface 15 of the base 14. A carrier tape (hereinafter referred to as Example 1) was prepared which was set 0.1 mm below and the dimension between the side walls of the storage recess 17 was 24.02 mm.
[0029]
(Example 2)
As Example 2, the clamping part in Example 1 has a square shape that is continuous in a planar shape, but with Example 1 except that the corner part formed by the adjacent inclined surface has a relief shape with R2. A carrier tape having the same dimensions (hereinafter, Example 2) was produced.
[0030]
(Example 3)
As Example 3, four inclined surfaces as shown in FIG. 5A are formed independently, the length of one side of the inclined surface is 18 mm, and other dimensions such as between the protrusions are the same as those of Example 1. A carrier tape having the same dimensions (hereinafter, Example 3) was produced.
[0031]
(Example 4)
As Example 4, the inclination angle of the lower inclined surface 61 as shown in FIG. 6 is 45 °, the height is 1.0 mm, the inclination angle of the upper inclined surface 62 is 60 °, the height is 0.5 mm, and the upper inclined surface. The dimension between the tips of 62 was set to 20.0 mm, and the other dimensions were the same as those of Example 1 to produce a carrier tape (hereinafter, Example 4).
[0032]
Next, a drop test product similar to the conventional example was produced for Example 1, Example 2, Example 3 and Example 4, and a drop test was performed. For all of Examples 1 to 4, no results were observed inferior in bending and coplanarity (applicability for soldering of the shape of the lead terminal) of the lead terminal as seen in the conventional example.
[0033]
【The invention's effect】
According to the present invention, by performing the two actions of placing and positioning the electronic component on the same inclined surface formed in the storage recess, the influence of the dimensional variation at the time of forming the storage recess can be reduced. Moreover, the variation in the external dimension of the mold part of an electronic component can also be absorbed by making it into an inclined surface.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a carrier tape according to the present invention.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of a clamping unit in FIG.
FIG. 3 is a perspective view showing a carrier tape having ribs according to another embodiment of the present invention.
4 is a plan view of the carrier tape shown in FIG. 1. FIG.
5A is a plan view of a carrier tape according to another embodiment of the present invention, FIG. 5A is a configuration in which there is no inclined surface at the corner of the base, and FIG. 5B is a hole provided at the corner of the base. The configuration is shown.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of a sandwiching portion in a carrier tape according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a plan view of a conventional carrier tape containing electronic components.
8 is a cross-sectional view taken along the line QQ in FIG.
9A and 9B show an electronic component housed in a conventional carrier tape, wherein FIG. 9A is a cross-sectional view showing a state where the lead terminal is not in contact with the protruding portion, and FIG. 9B is a bent view where the lead terminal is in contact with the protruding portion. It is sectional drawing of a state.
FIG. 10 is a side view of the electronic component.
[Explanation of symbols]
10, 60, 70 Carrier tape 11, 71 Storage recesses 12, 72 Bottom surface 13, 51, 54 First inclined surface 13A Holding portion 14 Base 15 Upper surface 16, 52, 55 Second inclined surface 17, 77 Side wall 18 Storage groove portion 19 , 53 Corner portion 31 Rib 56 Hole 61 Lower inclined surface 62 Upper inclined surface 73 Base 74 Protrusion portion 100 Electronic component 101 Mold portion 102 Lead terminal 103 Lower surface 104 Side end portion 105 Horizontal portion 106 Upper surface

Claims

A carrier tape in which a plurality of storage recesses for storing an electronic component having a mold portion and a lead terminal on a side surface of the mold portion are formed at predetermined intervals,
A holding portion projecting from the bottom surface of the housing recess, and the holding portion contacts a side end portion of the lower surface of the mold portion, whereby the lower surface of the electronic component is placed on the bottom surface or inside the holding portion; Supporting and positioning so as not to come into contact with the upper surface and having opposed first inclined surfaces that expand toward the opening side of the storage recess and extend from the tip of the first inclined surface to the bottom surface of the storage recess characterized in that said so as not to contact the lead terminals, have a second inclined surface of the inclined angle theta ₂ which was steeper than the inclination angle theta ₁ of the first inclined surface, the inclined angle theta ₁ is 45 ± 10 ° And carrier tape.

It said first inclined surface, Ri Do from the upper inclined surface and lower inclined surface, the carrier tape of claim 1, wherein an inclination angle of the upper inclined surface, characterized in that larger than the inclination angle of the lower inclined surface.

3. The carrier tape according to claim 1, wherein the clamping portion has an escape shape in which a portion where the angle of the lower surface of the mold portion is located escapes the corner portion. 4.