JP3970940B2 - 可撓性フィルム回路ストリップ用支持板、及び支持板と可撓性フィルム回路ストリップとの組立体 - Google Patents

可撓性フィルム回路ストリップ用支持板、及び支持板と可撓性フィルム回路ストリップとの組立体 Download PDF

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Description

【技術分野】
本発明は、電気コネクタの分野に関し、特に可撓性フィルム回路(FFC)相互接続用のコネクタに関する。
【背景技術】
リセプタクルコネクタが回路基板の縁で回路基板上に実装され、FFCストリップ(条片)の先端縁がリセプタクルコネクタ内に挿入可能であり、FFCストリップの各回路に押圧されるコネクタコンタクトがFFCストリップと電気的に接続する電気コネクタが公知である。「G10」等の絶縁材料からなり、FFCストリップと同じ幅の単純な平面基板は、従来から露出した回路とは反対側のFFCストリップの絶縁面に接着されて、挿入及び相互接続を容易にする強度及び剛性を与えており、FFCストリップは、可撓性フィルムの回路に対するコンタクトの摩擦により嵌合状態を保たれている。かかるリセプタクルコネクタの一つは、AMP社から型番353088−1で販売されている。
【発明の開示】
リセプタクルコネクタが反転した状態でFFCストリップの嵌合に対する保護を提供することが望ましい。また、偶発的な嵌合解除に対する確実な抵抗を提供すること、及び嵌合完了時にFFCストリップ及び支持板組立体の前方への移動の制御することも望ましい。
本発明は、FFCストリップの絶縁面に接着される支持板である。この支持板は、1対の低背側壁を提供し、これら壁の間に、板の先端縁に対して正確に配置されるFFCストリップの先端縁を配置するための収容部(nest)を形成する。
一実施形態において、支持板は、絶縁プラスチック材料で成形され、且つ方向性、及びリセプタクルコネクタ内に挿入された後の嵌合完了状態のストリップ及び支持板組立体を維持するために、嵌合完了を表示する成形された形状を好適には含む。側壁の各々は、板の先端縁から後方で離間した直立ボスを画定してもよい。これらのボスは、嵌合完了の際に、入口の中央の下で受容キャビティの両側に位置するリセプタクルコネクタの前方を向く面と当接する。ストリップ及び支持板組立体が反転している場合、支持板の先端縁は、FFCストリップの挿入に先立ち、リセプタクルハウジングの前方壁に当接し、方向性形状を画定する。また、支持板は、嵌合完了の際に、リセプタクルコネクタ(又はリセプタクルコネクタが実装されている回路基板)のエンボス又は戻り止め(detent)と共同する戻り止め又はエンボスを好適には含み、FFCストリップ及び支持板組立体を嵌合状態にラッチする。
別の実施形態において、支持板は、金属で形成され、フィルム受容部(ネスト)を画定する直立した側壁を含んでおり、リセプタクルコネクタの案内スロットと協働する、外側に延びた指を有してもよい。フィルムから離れた本体部分の面に沿って形成されたエンボスは、リセプタクルコネクタの前方へ回路基板の戻り止めと協働し、ストリップ及び支持板組立体を嵌合状態に固定する。導電性支持板は、エンボスを通って回路基板の接地回路との接地接続として作用してもよい。ここで、基板の戻り止めは接地回路に接続され、支持板はFFCストリップの接地回路に半田付けされる接地ポストを含む。
【発明を実施するための形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
最初に図1ないし図3を参照すると、可撓性フィルム回路(FFC)ストリップ10は、絶縁フィルムの表面14に沿って先端16で露出したパッド12に延びる回路配列を具備する。本発明の支持板40のフィルム隣接面は、両面接着テープ(図7参照)等によりストリップ10の絶縁面18に固定されている。ストリップ先端部20及び支持板40は共に、リセプタクルコネクタ26のストリップ受容キャビティ24内に挿入可能であるコネクタ組立体22を構成する。図示のリセプタクルコネクタ26は、回路基板28に実装されており、嵌合の際にFFCストリップ10の回路に電気的にも接続されるコンタクト30により、回路基板28の回路に電気的に接続される。こうして回路基板28をストリップ10に相互接続する。本発明の支持板は、AMP社の上述の製品等の市販されているリセプタクルコネクタと、変更を要することなく嵌合する。さらに、支持板と使用されるFFCストリップに対する処理を要しない。
支持板40の平坦な本体部42は先端縁44から後縁46まで延びており、対向する側壁48は本体部42から本体部42に直交して共に延びており、ストリップ10の絶縁面18に接着されたフィルム隣接面52を有するストリップ受容部(ネスト)50を側壁48間に形成する。図2を参照すると、各側壁48は、リセプタクルコネクタ26のプラグ受容キャビティ24の側壁で対応するスロット32に入る、外側に延びるフランジ54を具備し、組立体22を案内すると共に正確に配置する作用をなし、適切な電気的係合のために回路パッド12をリセプタクルコネクタ26のコンタクト30に整合させる。
また、各側壁48は、先端縁44近傍の上面58に画定された戻り止め56と、ちょうどその後方に前面62を有するボス60とを具備することが示される。図3及び図4に示されるようにリセプタクルコネクタ26との嵌合完了の際、スロット32内のコネクタ26のエンボス34は、各側壁48の戻り止め56に着座し、コネクタ26内で組立体22を嵌合状態に保つ作用をなす。ボス60の前面62は、スロット32の上のコネクタ26の窪んだ面36に当接し、コンタクト30及び回路12の嵌合のために組立体22が十分に挿入されると、それ以上の前方への移動を阻止する。
また、図3及び図4に示されるのは、本体部40の外向き面又はフィルムから離れた面66を横断する隆起部64のパターンであり、この面66は、組立体22の手動操作のために組立体22の把持を容易にする。支持板40は、例えば液晶ボリマ樹脂等のプラスチック材料で成形されてもよい。先端縁44でコーナー及びコーナー縁に沿って面取りが設けられ、スロット32内へのフランジ54の挿入及びプラグ受容キャビティ24内への先端縁44の挿入を容易にするのが好ましい。
図5及び図6に示されるように、組立体22は、不適当な反転の向きの場合、リセプタクルコネクタ26との嵌合が阻止される。フランジ54はストリップ及び支持板組立体の中央平面から上方にずれて(オフセットして)おり、また、案内スロット32も対応して受容キャビティ24の中央平面から上方にずれている。組立体22がキャビティ24に入るためにはフランジ54がスロット32に入らねばならないので、支持板40の先端縁44は、受容キャビティに隣接し且つその上のコネクタ26の面68と当接する。さらに、ボス60は、スロット32の下でキャビティ24に隣接するコネクタ26の面38と当接することにより、方向性形状として作用してもよい。フランジ及び案内スロットがずれていない場合、ボスは別の方向性システムを具備することになろう。
図7ないし図9には、第2実施形態の支持板80が示されている。図7は、収容部84内に配置された、ストリップ先端部20を面86に固定する両面接着テープ82を使用することにより、FFCストリップ10の絶縁面18に固定された支持板80を例示する。支持板80の本体部90の外向き面88が、先端縁94近傍に1対の丸められた保持エンボス92を有することが図示されている。図8及び図9に示されるように、組立体96がプラグ受容キャビティ98内に挿入完了すると、保持エンボス92は、リセプタクルコネクタ26のちょうど前方の回路基板28の対応する戻り止めに着座する。保持エンボス92は、コネクタ26内での組立体96の保持を強化するのに使用されてもよい。保持強化は、保持エンボスが無い場合、図2ないし図4に示されるように戻り止め56及びコネクタエンボス34により達成される。
支持板は、図10ないし図12に示される導電性の第3実施形態であってもよい。支持板100は、金属で形成されており、鋳造又は図示のように打抜き加工及び曲げ加工されてもよい。支持板100は、非導電性接着剤又は両面テープ104の使用等により、FFCストリップ102の信号回路から隔絶されている。エンボス106は、本体部110のフィルムから離れた面108から突出しており、図9に示される配置と同様に、回路基板114の戻り止め112と協働する。戻り止め112は、基板の接地回路に連結された導電性材料によりめっきされた状態が図示される。このため、導電性支持板100は、テープの孔及びストリップ102の孔118を貫通してストリップの接地導体に半田付けされる接地ポスト116を有する接地部材として作用する。側壁120は、リセプタクルコネクタ124の案内スロットと協働する、外方に延びるフランジ122を含むのが好ましく、図1ないし図9の実施形態と同様の方向性形状として作用してもよい。直立ボス126は、コネクタの面と当接すると、積極的に停止させる嵌合完了表示部として作用する。また、ボス126の前方の戻り止め128は、案内スロット内でリセプタクルコネクタ124のエンボス(図示せず)と協働して、ストリップ及び支持板組立体の嵌合状態を維持する。
図12において、コネクタ124のコンタクト132の上側梁130が上面に沿ってFFCストリップ102の導体と係合する一方で、下側梁134がストリップ及び支持組立体の下面と係合する。支持板100は、本体部110の前端138に隣接する、フィルムから離れた面108に接着されたポリイミドテープ「カプトン」(イー・アイ・デュポン・デ・ネモアス社の製品)又は非導電性スプレー層等の絶縁材料層136により、下側コンタクト梁134との電気的係合を阻止されている。さらに、前端138に隣接する本体部110のフィルムから離れた面108から外方に延びるバンプ140の配列を設けるのが好ましい。(絶縁層136で覆われた)バンプ140は、コンタクト132の下側梁134間に設けられたコネクタハウジング124の隆起部142の頂面と係合するようになっており、コネクタ124に対してストリップ及び支持板組立体の挿入及び抜去の際に、下側梁134が摩擦係合することによる絶縁層136の損耗を最少にする。横方向の隆起部144は、手による把持を容易にするために本体部110の後方端付近に示される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の支持板に固定された可撓性フィルム回路ストリップと嵌合するよう配置された回路基板上に実装されたリセプタクルコネクタの斜視図である。
【図2】図1の支持板の一端を示す拡大斜視図である。
【図3】図1のFFCストリップ及びリセプタクルコネクタが嵌合するように配置された状態を示す縦断面図である。
【図4】図1のFFCストリップ及びリセプタクルコネクタの嵌合完了状態を示す縦断面図である。
【図5】リセプタクルコネクタへの嵌合が阻止された、反転したストリップ組立体の縦断面を示す図である。
【図6】リセプタクルコネクタへの嵌合が阻止された、反転したストリップ組立体の横断面を示す図である。
【図7】第2実施形態の支持板の、ストリップから露出した状態の反転斜視図である。
【図8】第2実施形態の支持板の、ストリップ組立体がリセプタクルコネクタと嵌合するよう配置された状態を示す図である。
【図9】第2実施形態の支持板の嵌合状態の横断面を示す図である。
【図10】第3実施形態の金属で形成された支持板の斜視図である。
【図11】第3実施形態の支持板の反転した斜視図である。
【図12】第3実施形態の支持板の、リセプタクルコネクタと嵌合したストリップ及び支持板組立体の部分断面図である。

Claims (15)

  1. 可撓性フィルム回路ストリップ(10,102)用の支持板(40,80,100)であって、フィルムから離れた面(66,88,108)及びフィルム隣接面(52,86)を有する本体部(42,90,110)と、前記フィルム隣接面(52,86)から側縁(18)に沿って垂直方向に延びてフィルム受容部(50,84)を形成する側壁(48,120)とを具備し、前記ストリップ(10,102)の端部(20)が前記フィルム受容部(50,84)内に受容可能であり、リセプタクルコネクタ(26,124)の受容キャビティ(24,98)内に挿入可能な組立体(22,96)を形成する支持板において、
    前記ストリップ(10,102)の前記端部(20)が前記フィルム隣接面(52,86)に接着され、
    前記側壁(48,120)の少なくとも一つが、前記本体部の先端縁(44)から後方に離隔して直立したボス(60,126)を有し、
    該ボスが前記受容キャビティ(24,98)の関連する側面に隣接する前記リセプタクルコネクタ(26,124)の面(36)と当接して、前記ストリップを前記受容キャビティ内に挿入する際に前方への移動を阻止し、
    前記側壁(48,120)の各々は、該側壁に沿って外側に延びるフランジ(54)を有し、
    該フランジ(54)は、方向性付与のために前記本体部(42,90,110)から垂直方向にずれており、前記リセプタクルコネクタ(26,124)の対応して配置された案内スロット(32)内に受容されることを特徴とする支持板(40,80,100)。
  2. 記支持板は、前記先端縁(44)近傍に、前記リセプタクルコネクタ(26,124)に関連した保持部(34,94,112)と協働可能な少なくとも1個の保持部(56,92,106)を有し、挿入完了の際に、前記ストリップ(10,102)を前記受容キャビティ(24,98)内に保持することを特徴とする請求項1記載の支持板(40,80,100)。
  3. 前記保持部は、前記リセプタクルコネクタのエンボス(34)と協働可能な1対の戻り止め(56)であることを特徴とする請求項2記載の支持板(40)。
  4. 前記保持部は、前記リセプタクルコネクタに関連した戻り止め(94,112)と協働可能な1対のエンボス(92,106)であることを特徴とする請求項2記載の支持板(80,100)。
  5. 前記支持板(100)が、導電性を有し、前記可撓性フィルム回路ストリップ(102)の信号回路から隔絶されており、前記可撓性フィルム回路ストリップの接地回路に電気的に接続される接地ポスト(116)を有し、前記組立体を前記受容キャビティ内に挿入完了する際に、前記リセプタクルコネクタ(124)が実装される回路基板(114)の戻り止め(112)内に着座可能なエンボス(106)を有し、前記戻り止め(112)が導電めっきされると共に前記回路基板の接地回路に接続されることを特徴とする請求項1ないし4のうちいずれか1項記載の支持板(100)。
  6. 前記支持板(100)が、前記本体部(110)の前端(138)から後方に延びると共に前記本体部(110)の前記フィルムから離れた面(108)から外方に突出するバンプ(140)の配列を有することを特徴とする請求項5記載の支持板(100)。
  7. 前記支持板(40,80)が絶縁材料で成形されていることを特徴とする請求項1ないし4のうちいずれか1項記載の支持板(40,80)。
  8. 支持板(40,80,100)と可撓性フィルム回路ストリップ(10,102)の端部(20)との組立体であって、前記支持板(40,80,100)が、フィルムから離れた面(66,88,108)及びフィルム隣接面(52)を有する本体部(42,90,110)と、前記フィルム隣接面(52,86)から側縁(18)に沿って垂直方法に延びてフィルム受容部(50,84)を形成する側壁(48,120)とを具備し、前記ストリップ(10,102)の端部(20)が前記フィルム受容部(50,84)内に受容可能であり、リセプタクルコネクタ(26,124)の受容キャビティ(24,98)内に挿入可能である組立体(22,96)において、
    前記ストリップ(10,102)の前記端部(20)が前記フィルム隣接面(52,86)に接着され、
    前記側壁(48,120)の少なくとも一つが、前記本体部の先端縁(44)から後方に離隔して直立したボス(60,126)を有し、
    該ボスが前記受容キャビティ(24,98)の関連する側面に隣接する前記リセプタクルコネクタ(26,124)の面(36)と当接して、前記ストリップを前記受容キャビティ内に挿入する際に前方への移動を阻止し、
    前記側壁(48,120)の各々は、該側壁に沿って外側に延びるフランジ(54)を有し、
    該フランジ(54)は方向性付与のために前記本体部(42,90,110)から垂直方向にずれており、前記リセプタクルコネクタ(26,124)の対応して配置された案内スロット(32)内に受容されることを特徴とする組立体。
  9. 前記支持板が、両面接着テープ(82)により前記ストリップの前記端部(20)に接着されていることを特徴とする請求項8記載の組立体。
  10. 記支持板は、前記先端縁(44)近傍に、前記リセプタクルコネクタ(26,124)に関連した保持部(34,94,112)と協働可能な少なくとも1個の保持部(56,92,106)を有し、挿入完了の際に、前記ストリップ(10,102)を前記受容キャビティ(24,98)内に保持することを特徴とする請求項8又は9記載の組立体。
  11. 前記保持部は、前記リセプタクルコネクタのエンボス(34)と協働可能な1対の戻り止め(56)であることを特徴とする請求項10記載の組立体。
  12. 前記保持部は、前記リセプタクルコネクタに関連した戻り止め(94,112)と協働可能な1対のエンボス(92,106)であることを特徴とする請求項10記載の組立体。
  13. 前記支持板(100)が、導電性を有し、前記可撓性フィルム回路ストリップ(02)の信号回路から隔絶されており、前記可撓性フィルム回路ストリップの接地回路に電気的に接続される接地ポスト(116)を有し、前記組立体を前記受容キャビティ内に挿入完了する際に、前記リセプタクルコネクタ(124)が実装される回路基板(114)の戻り止め(112)内に着座可能なエンボス(106)を有し、前記戻り止め(112)が導電めっきされると共に前記回路基板の接地回路に接続されることを特徴とする請求項8ないし12のうちいずれか1項記載の組立体。
  14. 前記支持板(100)が、前記本体部(110)の前端(138)から後方に延びると共に前記本体部(110)の前記フィルムから離れた面(108)から外方に突出するバンプ(140)の配列を有することを特徴とする請求項13記載の組立体。
  15. 前記支持板(40,80)が絶縁材料で成形されていることを特徴とする請求項8ないし12のうちいずれか1項記載の組立体。
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