JP3969954B2 - デンプンを基材とするガスバリヤー層のある包装用積層材、その製造方法および包装容器 - Google Patents

デンプンを基材とするガスバリヤー層のある包装用積層材、その製造方法および包装容器 Download PDF

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Description

【0001】
(技術分野)
本発明は、デンプンまたはデンプン誘導体を含むガスバリヤー層を含む積層包装材料、およびそのような積層材(積層体)を製造する方法に関する。
【0002】
本発明はまた本発明の積層包装材料から製造された包装容器および包装品に関する。
【0003】
(背景技術)
包装工業において、いろいろな製品、例えば、液体食料製品、の包装および輸送のために使い捨て型の包装品がしばしば使用される。いろいろな材料のそれぞれの有利な性質から利益を得るために、そのようないろいろな材料はしばしば共に貼り合わされて包装用積層材にされる。事情に応じて、その目的はしばしば包装されるべき製品に出きるだけ最良の保護を与えることであり、同時にその包装品は便利な取り扱いを可能にするために十分に機械的に強くなければならない。
【0004】
長期にわたる輸送および貯蔵の間液体食料製品を包装するためには、その包装用積層材はガス、例えば酸素、に対して並びに液体および湿気に対して、バリヤー性を与えることが重要であり得るだろう。通例として、包装はまた使用におけると同様に輸送および配送において取り扱い易さを与えるために寸法的に安定していることが要求される。
【0005】
液体バリヤー性は通例として積層包装材料においてプラスチックの外層により与えられている。そのようなプラスチックの外層はまた通例として、費用効果的にかつ信頼できるように包装の液体密封を与えるために、溶融により互いにヒートシールされることができる。通常熱可塑性プラスチック、例えばポリオレフィン、がこの目的に使用され、そしてポリエチレン、好ましくは低密度ポリエチレン(LDPE)など、が最もしばしば使用される。
【0006】
機械的強度および形状安定性は、その包装用積層材の中により剛性の心材層、通例として寸法安定性はあるが折りたたみできる紙または板紙、の導入により得られることができよう。これは通例として中間層であるが、ここで使用される用語「心材層」は、それらが積層材の一つの外面を形成するときでも、そのような層を包含する。
【0007】
酸素ガスに対するバリヤー性は当業界に周知の多数のバリヤー材料の一つの層を組み込むことにより得られる。そのような既知の酸素バリヤー材料の例は金属および金属酸化物、例えばアルミニウム箔(Al箔)、ポリマー支持体層上への酸化ケイ素およびシロキサン被膜(SiOx)並びにガスバリヤー性を有するポリマー材料、例えば、ポリアミド(PA)、ポリビニルアルコール(PVOH)、エチレンビニルアルコールポリマー(EVOH)およびポリエチレンテレフタレート(PET)などである。そのような合成材料に加えて、デンプンおよびデンプン誘導体のような天然のかつ生分解性のポリマー(生体高分子)をガスバリヤー材料として使用する可能性がこれまで研究されてきた。
【0008】
板紙の心材層の上のポリマー層に塗布されたバリヤー材料として、かつ割れ目発生の防止および板紙表面の平滑化のためのPVOAの使用が国際特許出願PCT/SE96/01237号公報に開示された。
【0009】
デンプンは、比較的厚い層で、例えば、約20〜30μmの厚さを有するフィルムにして使用されるとき、ある程度のガスバリヤー性を有することが既に知られている。しかし、そのような厚いデンプン材料の層は、包装用積層材に使用するため適当でない。なぜならそれらは脆くなり、そして取り扱う際に、例えば、ラミネーション工程においておよびその積層材を折り曲げて包装品にするとき、割れ目を生じたり破れ易くなるからである。製造および配送における取り扱いの際に柔軟でないことのほかに、そのように厚いデンプンの層を含む積層材はまたより多くの湿気を吸収することができるであろう。そしてその湿気はガスバリヤー性に不利な影響を与えることであろう。
【0010】
国際公開WO97/16312号公報より、ある心材層の上に塗布された極めて薄いデンプンの層は、プラスチック材料の押出被覆によりそのデンプンバリヤー層と結合されている、隣接するプラスチック層と共に使用されるときには少なくとも、ガスバリヤー性を与えることがあることは知られている。ある板紙の心材層の両反対側の上に、それぞれ0.5および1g/m2の乾燥量が塗布され、そしてそれぞれプラスチックの層を押出被覆された、二つの極めて薄いデンプンの層は、1気圧で24時間当たり、289cm3/m2の酸素ガスバリヤー性を与えた。同様に、それぞれ1および1.5g/m2の量に塗布された二つのデンプンの層は、1気圧で24時間当たり、141cm3/m2の酸素ガスバリヤー性を与えた。それらの得られた結果はしたがって、例えば、12μmの厚さの延伸されたPETフィルムのガスバリヤー性に匹敵するので、かくして「中間性能バリヤー」材料に相当する。
【0011】
しかし、国際公開WO97/16312号公報の包装用積層材は、単なる中間性能ガスバリヤー材料に過ぎない。これは、その材料が短い冷蔵期間中の液体食料製品の包装のためにのみ使用されることができるであろうということを意味する。従来の技術において、デンプンまたはデンプン誘導体のバリヤー材料から高性能のガスバリヤー性を有する包装用積層材を製造することは今まで知られていない。液体食料製品の長期間保存のために、すなわち、冷蔵における長期保存寿命(ESL)のためまたは滅菌貯蔵のためにさえも、十分なガスバリヤー性を有する包装材料を提供できることはなおはるかに望ましいことであったろう。そのような望ましい高性能の酸素ガスバリヤー性は1気圧(23℃、50%相対湿度)、24時間で約50cm3/m2またはそれより良い、例えば、1気圧24時間で30cm3/m2以下、の程度である。すなわち、例えば、約5μmの程度の厚さで使用されたときの、PVOH、EVOH(エチレンビニルアルコール共重合体)またはポリアミド(PA)のそれらに匹敵する酸素ガスバリヤー性である。
【0012】
(発明の開示)
本発明者らはいまや、包装用積層材において、デンプンおよび類似の材料の使用により高性能酸素バリヤー性を得ることができることを確かめた。
【0013】
したがって本発明はいまや、紙または板紙の心材および1気圧(23℃、50%相対湿度)、24時間で50cm3/m2またはそれより良い酸素ガスバリヤー性を与えるデンプンまたはデンプン誘導体の一つ以上のガスバリヤー層を有する包装用積層材を提供するものであり、そして前記のガスバリヤー層(単数または複数の)は、7gm-2以下の乾燥塗布量または総塗布量を有し、かつ前記の心材層により保持されたプラスチック層の上に付着されており、および/またはその上に高温度において積層されたプラスチック層を有する包装用積層材を提供する。好ましくは、そのデンプンまたはデンプン誘導体のガスバリヤー層により与えられた酸素バリヤー性は1気圧(23℃、50%相対湿度)、24時間で40cm3/m2またはそれより良いものである。さらに好ましくはその酸素バリヤー性は1気圧(23℃、50%相対湿度)、24時間で30cm3/m2までの、例えば、1気圧(23℃、50%相対湿度)、24時間で10cm3/m2またはそれより低い、ものである。
【0014】
好ましくは、前記の包装用積層材は、前記のガスバリヤー層の上に直接積層されたプラスチックポリマー、好ましくは熱可塑性プラスチック、例えば、ポリエチレン、の層を含む。最も好ましくは、前記ポリマーはLDPEである。その他の使用されることがある熱可塑性プラスチックはすべてのその他の種類のポリエチレン(LLDPE,ULDPE,VLDPE,M−PEおよびHDPEを含む)、ポリプロピレン、およびポリエチレンテレフタレートを包含する。
【0015】
ガスバリヤー層は7gm-2以下の乾燥塗布量で塗布され、例えば、ガスバリヤー層は0.5〜5gm-2、さらに好ましくは0.5〜3gm-2、例えば、1.5〜2gm-2、の乾燥塗布量で塗布される。
【0016】
本発明者らは、ガスバリヤー層が全体として中性の物質から造られていることを好むが、しかし望ましい諸特性を妨害しない他のポリマー物質の少量を含むことは許容できる。例えば、ガスバリヤー層はさらに少量の水溶性または水分散性の官能性ヒドロキシル基を有するポリマー、例えば、ポリビニルアルコール、およびカルボキシル基を含むポリオレフィン、例えば、エチレンアクリル酸、またはそれらの混合物、を含むことができよう。そのような物質の量は重量で0〜30%、例えば、0〜20%または0〜10%、であることができよう。
【0017】
本発明者らは、ポリエチレンがデンプンの層に高い温度、例えば、200℃以上、で塗布されるとき、デンプンのガスバリヤー性は改良されること、そして適当な条件下では高性能レベルに達するまたはさらにそれを越えるようにすることができることを観察した。
【0018】
本発明は、ガスバリヤー性を有する包装用積層材を製造する方法を含み、その方法はデンプンまたはデンプン誘導体の液体ビヒクル中溶液または分散液を紙または板紙心材層を含む支持体の表面に塗布すること、および前記の液体ビヒクルを除去して前記の表面上に前記のデンプンまたはデンプン誘導体を析出させること、そして場合により前記のデンプンまたはデンプン誘導体にプラスチックの層を塗布して、そのデンプンまたはデンプン誘導体がガスバリヤー性を与えるように前記のデンプンまたはデンプン誘導体を改質し、その際支持体の表面は前記の液体ビヒクルに対して実質上不浸透性であり、そしてデンプンまたはデンプン誘導体は1気圧(23℃、50%相対湿度)、24時間で50cm3/m2またはそれより良い酸素ガスバリヤー性を与えること、を包含するガスバリヤー性を有する包装用積層材を製造する方法である。
【0019】
表面が液体に対して不浸透性である程度は、表面吸着を、例えば、Cobb単位で測ることにより測定される。(‘Cobb’=g(水)/m2、60秒間液体の水にさらしたとき表面に吸着された量)。その他の液体の吸着は類似の方法で測定されることができた。Cobb吸着の測定方法はSCAN P12−64およびTAPPI T441に定められている。プラスチックの表面吸着は一般には約1Cobbであるが、平滑な紙の表面は一般に約20〜30Cobbの吸着を有するであろう。適当であるには、本発明における使用のため、支持体表面は50Cobbまたはそれ以下の吸着を有するべきであるが、好ましくは30Cobbまたはそれより少ない吸着、さらに好ましくは20Cobbまたはそれより少ない吸着、また最も好ましくは10Cobbまたはそれより少ない吸着、例えば、5Cobbより少ない吸着、を有するべきである。
【0020】
それに代わり得る一態様において、本発明はガスバリヤー性を有する包装用積層材を製造する方法を提供するが、その方法はデンプンまたはデンプン誘導体の液体ビヒクル中溶液または分散液を紙または板紙心材層を含む支持体の表面に塗布すること、および前記の液体ビヒクルを除去して前記の表面上に前記のデンプンまたはデンプン誘導体を析出させること、そして場合により前記のデンプンまたはデンプン誘導体にプラスチックの層を塗布して、そのデンプンまたはデンプン誘導体がガスバリヤー性を与えるように前記のデンプンまたはデンプン誘導体を改質して、その支持体の表面は200ベントセン(Bendtsen)またはそれより良い平滑度を有し、そしてデンプンまたはデンプン誘導体は1気圧(23℃、50%相対湿度)、24時間で50cm3/m2またはそれより良い酸素ガスバリヤー性を与えること、を特徴とするガスバリヤー性を有する包装用積層材を製造する方法である。ベントセン(Bendtsen)平滑度を測定する方法は、SCAN(Scandinavian Pulp and Paper Norms)P21−67およびTAPPI UM535に定められている。
【0021】
支持体がプラスチック表面を有する場合には、例えば、プラスチック被覆された板紙積層材支持体におけるように、そのような望みの平滑度が通例として得られる。
【0022】
なぜ高いガスバリヤー性が国際公開WO97/16312号において達成されなかったかという一つの理由は、その板紙心材層が必要な程度の不浸透性に欠けていたので、使用されたデンプンの水溶液がその表面を浸透したことであり得る。これは多くの仕方で逆作用をしたかも知れない。その場合に、板紙の中への浸透それ自体のために、デンプン層に平滑なまたは破れない表面が存在しないことがあり得る。その代わりに、または追加して、デンプン層を乾燥させる板紙の乾燥がその板紙の表面変形、したがってデンプン層の亀裂を生ぜしめることがあり得る。
【0023】
それ故、心材の上のプラスチック層は液体ビヒクルに対して十分に不浸透性であること、またはデンプン層の乾燥に際して形成された均等な厚さの均一なデンプン層が存在するほど十分に撥液性であることが望ましい。
【0024】
国際公開WO97/16312号において使用された板紙は通例として500〜600ベントセン(Bendtsen)の平滑度を有していたことが推測されるであろう。これはそれ自身、デンプン層が平滑かつ完全であることを妨げる、または酸素の伝達のための通路を与える薄い区域を持つことを避けるために十分であったかも知れない。
【0025】
デンプンまたはデンプン誘導体の層の中に割れ目、傷跡(punctures:穴)または変形を避けるためには、その上にそれが塗布される表面が平滑であること、例えば、その支持体表面は200ベントセンまたはそれより良い(すなわち、数値のより低い)平滑度、例えば、150ベントセン以下、最も好ましくは約100ベントセン、の平滑度、を有することが好ましい。
【0026】
ある種のデンプンは、発明者らが使用した条件の下で他のものよりも良い結果を与えるが、本発明において使用するためのデンプンはいかなる慣用の種類のものであってよい。改質されたジャガイモデンプン、例えば、次亜塩素酸塩酸化されたRaisamyl 306(Raisio)、は好ましい。その他の許容し得るデンプンの例はコーンスターチおよび誘導体、例えば、Cerestar 05773、ヒドロキシプロピル化コーンスターチなどを含む。
【0027】
本発明において使用するため適当なデンプン誘導体の例は、酸化デンプン、カチオン性デンプンおよびヒドロキシプロピル化デンプンなどを含む。
【0028】
理解されるであろうことだが、本発明の包装用積層材のガスバリヤー性は特定の物質、例えば、デンプンまたはデンプン誘導体、により与えられるものとみなされるとき、これはそのガスバリヤー性が、分離状態で観察される前記の物質の内部特性(bulk property)であるよりむしろ、前記の物質と積層材中で隣接する層との相互作用の結果である場合を除外しない。
【0029】
ポリエチレンが高温度でデンプン層に塗布されるときに示されるバリヤー特性の改良において貢献するメカニズムは、ポリエチレン分子のデンプン中への浸透と、デンプン結晶中の水の置換に由来すると言うことができよう。類似の効果を生むその他のポリマーは使用されることができよう。
【0030】
前記のプラスチック層は溶融押出しにより該デンプンまたはデンプン誘導体(12)に塗布されるか、または予備成形されたフィルムとして圧熱積層法により、例えば、ホットローラーにより貼りあわされることができよう。一般に、デンプンのバリヤー特性の求められる改変を与えるすべての技術はこの好ましい実施態様に従って使用されることができよう。
【0031】
好ましくは、前記のプラスチック層は200℃以上の温度において、好ましくは250〜350℃、最も好ましくは250〜330℃において、デンプンまたはデンプン誘導体に接着される。
【0032】
本発明は、本発明に従って記述されたような包装用積層材を使用して、または本発明に従って記述されたような方法により形成された包装容器または包装品を包含する。
【0033】
(発明を実施するための最良の形態)
本発明はいまや下記において、方法の、並びにその方法により得ることができる包装用積層材の非限定的例の助けを借りて、本発明の好ましい実施態様によりおよび添付の図面を参照しながら、より詳細に説明および図解されるであろう。
【0034】
図1は本発明の特定の実施態様によるある包装用積層材の断面を図解している。
【0035】
図2は図1に示された包装用積層材の製造方法を図解している。
【0036】
本発明によるいろいろな包装用積層材はこれらの図面に示された層に加えて多数の層を含むことがあるということは留意されねばならない。したがって、それらの層の数はいろいろに変わることがあること、および次の説明は、それ故、本発明を限定するものと考えられるべきでないことは、当業者にとって自明のことであろう。
【0037】
図1はかくして本発明のある単純な実施態様による、包括的参照数字10をつけている、包装用積層材の断面を図解しており、また図2はその積層材10の製造方法(20で示されている)を略図で説明している。積層材10はLDPEプラスチック11で被覆した板紙支持体の心材層18を含み、そのLDPE表面11aは平滑な、本質的に非吸収性の構造を有する。
【0038】
それにより支持体は、望みの表面品質を有するプラスチック11の表面層で被覆されている心材層18(点線)を含む。
【0039】
デンプンの水溶液または分散液の薄い層は支持体表面層11のウェブの上側の上に塗布され、そしてその支持体表面層ウェブはマガジンリール(図示されていない)から矢の方向へコーティングステーション21に導かれる。そのデンプン溶液は液体フィルムコーティング技術、また「分散液塗布」または「液状塗布」とも呼ばれる、により好ましくは塗布される。前記の技術は水溶液および分散液の塗布の業界に周知のものであるが、しかしまたその他の塗布方法、例えば、吹き付け塗り(スプレーコーティング)、も本発明に従って実行可能である。デンプン水溶液は、塗布されそして乾燥されたデンプン層12が約0.5〜約3g/m2の厚さ/表面重量を有するような量に塗布される。
【0040】
水溶液を塗布されたウェブ12´はさらに乾燥ステーション22へ導かれ、そこでウェブは塗布されたデンプン水溶液から水を除かれるために乾燥装置の助けにより乾燥される。乾燥は慣用の乾燥装置、例えば、赤外(IR)乾燥機または空気乾燥機、のいずれによっても行われることができよう。好ましくは、乾燥は約80〜100℃の温度で行われる。
【0041】
乾燥ステーションから、デンプンの上層12を有する乾燥されたウェブはさらに23の押出機ステーションへ導かれ、そこでウェブとデンプン層はさらにプラスチック層14へ積層される。デンプン表面のプラスチック層へのラミネーションはプラスチック層とデンプン層12との間の表面溶融により行われ、そしてそれは熱とプラスチックの同時適用により得られる。好ましくは、そのウェブが二つの回転冷却ローラー24の間のニップを通して導かれると同時に、溶融ポリマーが乾燥されたデンプン層の上へ押し出され、かくして図1に断面図により示されるような、デンプン層に積層された、プラスチックの外層14を有する、完成された包装用積層材10aを形成する。その押出されるプラスチック材料は(好ましくは)熱可塑性ポリマー、好ましくはポリエチレンそして最も好ましくはLDPEである。そのポリマーは所謂ヒートシーリングにより、耐液性の、寸法安定性の包装品へと、包装用積層材10の能率的な変換を可能にする。押し出し温度は少なくとも200℃、好ましくは約250℃〜約330℃、であるべきである。
【0042】
その代わりに、前記のデンプン層12とプラスチック層14の間の表面融着は、熱と圧力の同時適用により予め製造された熱可塑性プラスチックの乾燥されたデンプン層12への積層により、好ましくはデンプンで被覆された支持体とプラスチックフィルムをホットローラーのニップを通して一緒に導くことにより、得られることができよう。その際ホットローラーにより供給される温度は200℃以上そして約350℃まで、好ましくは約250℃〜約330℃、である。
【0043】
デンプンまたはデンプン誘導体の多重層が心材18の片側または両側の上に使用されることもできよう。LDPE層11は省略されることができるが、そのときは板紙の表面は前述のように平滑でありかつ水不浸透性であることが好ましい。
【0044】
シートまたはウェブの形にした、好ましくは予め折り目をつけられたそして色彩で飾られた包装用積層材10のブランクから、液密性で寸法安定性の一回使用使い捨て型の包装品が、従来の「製袋充填包装」技術(“form−fill−seal” technology)により製造されている。その技術によれば、包装品は、最新の合理的な包装および充填機械により、成形され充填されそして密封される。例えば、包装用積層材のウェブから、そのウェブは先ずチューブに再成形され、そしてそのチューブの縦方向の両端が互いに縦方向オーバーラップ接合シールヒートシールされることより結合されることによりそのような包装品が製造される。そのチューブは適当な中身、例えば液体食品、を充填され、そしてチューブ内の中身のレベルの下で、チューブの縦軸を横切る横方向に、チューブの反復される横方向のシーリングにより個々の包装品に分割される。その包装品は最後に横方向シールに沿って横方向の切れ目をいれることにより互いに分離され、そしてそれ自体既知の方法で追加の成形とヒートシール作業により望みの幾何学的、通例平行六面体の形が与えられる。
【0045】
上記の方法および材料を使用して、デンプンまたはデンプン誘導体の水溶液を、特に選択された材料から成る、そのデンプン層を支持するための支持体層の上に塗布すること、そしてそれに続く乾燥およびプラスチック表面の熱融合によるプラスチック層の積層と組み合わせることにより、国際公開WO97/16312号のそれらと比較して高度に改良された酸素ガスバリヤー性が包装用積層材において得られる。積層されたデンプン層のガスバリヤー性における改良は約10倍に、所謂高性能バリヤー層へ、根本的に改良された。
【0046】
プラスチックの表面を有する支持体を使用する場合のこれらの例において得られる最適のガスバリヤー性は、したがって少なくとも一部は表面の品質、すなわち、平滑性と撥液性、の結果であると信じられる。デンプンとプラスチック層との間の融合接着された界面を使用することにより得られる効果のメカニズムは十分に理解されていないが、デンプンがそれに塗布されている支持体層はプラスチック層であるから、最適ガスバリヤー性はまた一部はデンプン層の両側の上に形成されたそのような界面が存在する結果であり得るし、そして同類の現象はデンプン層とプラスチック層を加熱処理する際にこの界面で起こり得るであろう。
【0047】
本発明によるデンプンガスバリヤー層は約0.5〜3g/m2の乾燥塗布量で塗布されると有利である。0.5g/m2より低い量では、層の厚さ並びにガスバリヤー性の許容誤差はより信頼できなくなるであろう。他方において、約3g/m2を超過する量においては、デンプンバリヤー層は脆くかつ曲げられなくなる危険が増すであろう。しかし、約5g/m2の乾燥量までの塗布量は可能であり、そしてあるタイプの包装品及び使用では、さらに高い量でも許容し得ることもあり得よう。デンプン層のガスバリヤー性は一般に厚さを増すにつれて良くなる。最適のそして好ましいデンプンの塗布量は約1.5〜約2g/m2の範囲である。
【0048】
(実施例)
包装用積層材は下記のいろいろな支持体およびいろいろなデンプンを使用して、また下記のように添加物を含むものまたは含まないものが調製された。
【0049】
LDPEで被覆した板紙支持体は、280g/m2の表面重量および320mNの曲げ剛性(bending stiffnes/ flexural rigidity)を有する“Duplex”板紙(Billerud)の上に325℃において15g/m2のLDPEを押出被覆することにより調製された。そのLDPEはLD273(Dow)であり、6.5〜7.5のメルトインデックスを有していた。
【0050】
LDPEの押出しは一軸押出機により板紙の上に冷却ローラーと逆加圧ローラーの間を通過する直ぐ前に行われた。冷却ローラーは約10〜15℃の表面温度を有していた。
【0051】
デンプンは、乾燥粉末状態から、水と10重量%のデンプンを周囲温度で混合してスラリーを作ることにより、塗布に使用のために調製された。そのスラリーは、90〜95℃に混合しながら加熱されてから、その温度に30分間保持された。加熱の間にデンプンは膨潤した。
【0052】
できれば、例えば、Raisamyl 306(Raisio)を使って、デンプンは塗布に使用の前に周囲温度に冷却された。しかし、これがデンプンをゲル化させる原因となる場合には、例えば、CERESTARを使った場合には、そのデンプンは熱くして(60℃)塗布された。
【0053】
望みの乾燥塗布重量の約10倍の湿潤重量がウェブの形の支持体に、ヒラノ(Hirano)から発売のロール式ナイフ塗布型(knife−over−roll type)の液体フィルム塗布/分散機械、また「コンマ・ダイレクト・コーター」(“comma−direct coater”)または「ブル・ノーズ・コーター」(“bull−nose coater”)としても知られている、を使用して塗布された。
【0054】
赤外線加熱を使用して80〜100℃に加熱する第1乾燥段階は乾燥工程を加速するために用いられ、続いて熱空気乾燥が行われたが、そこではデンプン塗膜は110℃の温度において1m/分のウェブ速度で熱空気乾燥された。一般に100〜130℃の温度が線速度に応じて適当である。
【0055】
ある場合においては乾燥されたデンプン層がLDPEと共に押出し被覆された。約25g/m2のLDPEが乾燥デンプン層の上へ約200m/分、325℃で押し出され、前記のように、冷却ローラーは10〜15℃であった。押出しダイとウェブとの間の距離は通例10〜30cmあった。押し出されたLDPEは冷却ローラーと逆加圧ローラーの間に入る直ぐ前にウェブに打ちあたった。
【0056】
デンプンの酸素ガスバリヤー関して得られた結果が表1に示されている。
【0057】
【表1】
Figure 0003969954
(1)Raisamyl 306 酸化デンプン − Raisio
(2)Cerestar ヒドロキシプロピル化デンプン
(3)デンプンで両面被覆されている。
(4)Billerud Duplex − PE被覆なし
(5)Raisamyl 306 酸化デンプン + 20% mowiol
20−98
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の特定の実施態様によるある包装用積層材の断面を図解している。
【図2】 図1に示された包装用積層材の製造方法を図解している。

Claims (16)

  1. ガスバリヤー性を有する包装用積層材(10)を製造する方法(20)であり、その方法は、液体ビヒクル中のデンプンまたはデンプン誘導体の溶液または分散液を紙または板紙心材層(18)を有する支持体(11,18)の表面(11a)に(21において)塗布すること、および前記の液体ビヒクルを(22において)除去して前記の表面(11a)上に前記のデンプンまたはデンプン誘導体を析出させること、そして場合により前記のデンプンまたはデンプン誘導体にプラスチックの層を(23において)塗布して、そのデンプンまたはデンプン誘導体がガスバリヤー性を与えるように前記のデンプンまたはデンプン誘導体を改質し、その際支持体(11,18)の表面(11a)は200ベントセンまたはそれより良い平滑度を有し、そしてデンプンまたはデンプン誘導体は1気圧(23℃、50%相対湿度)、24時間で50cm3/m2またはそれより良い酸素ガスバリヤー性を与えること、を包含するガスバリヤー性を有する包装用層材(10)を製造する方法(20)。
  2. 該支持体(11,18)の該表面が、該液体ビヒクルに対して実質的に不浸透性である、請求項1に記載の方法。
  3. 該プラスチック層(14)は溶融押出しにより該デンプンまたはデンプン誘導体(12)に塗布される、請求項1または2に記載の方法(20)。
  4. 該プラスチック層(14)は予備成形されたフィルムとして圧熱積層法により該デンプンまたはデンプン誘導体(12)に塗布される、請求項1または2に記載の方法(20)。
  5. 該プラスチック層(14)は200℃以上の温度においてデンプンまたはデンプン誘導体(12)に接着される、請求項または請求項に記載の方法(20)。
  6. 該温度は250〜350℃である、請求項に記載の方法(20)。
  7. 該温度は250〜330℃である、請求項に記載の方法(20)。
  8. デンプンまたはデンプン誘導体のガスバリヤー層(12)により与えられた酸素ガスバリヤー性は、1気圧(23℃、50%相対湿度)、24時間で30cm3/m2またはそれより良いものである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の包装用積層材(10)の製造方法
  9. 前記のプラスチックはポリエチレン、ポリプロピレンまたはポリエチレンテレフタレートである、請求項1〜8のいずれか1項に記載の包装用積層材(10)の製造方法
  10. ガスバリヤー層(12)は5gm-2以下の乾燥塗布量で塗布されている、請求項1〜のいずれか1項に記載の包装用積層材(10)の製造方法
  11. ガスバリヤー層(12)は0.5〜4gm-2の乾燥塗布量で塗布されている、請求項10に記載の包装用積層材(10)の製造方法
  12. ガスバリヤー層(12)は0.5〜3gm-2の乾燥塗布量で塗布されている、請求項10に記載の包装用積層材(10)の製造方法
  13. ガスバリヤー層(12)は1.5〜2gm-2の乾燥塗布量で塗布されている、請求項10に記載の包装用積層材(10)の製造方法
  14. ガスバリヤー層(12)はさらに少量のポリビニルアルコール、エチレンアクリル酸、またはそれらの混合物を含む、請求項1〜13のいずれか1項に記載の包装用積層材(10)の製造方法
  15. 該心材層の他の表面側の上にヒートシール層を含む一つまたはそれより多くの層を有する、請求項14に記載の包装用積層材(10)の製造方法
  16. 求項1〜15のいずれか1項に記載の方法(20)により形成された包装容器または包装品。
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