JP3963959B2

JP3963959B2 - Component mounting method

Info

Publication number: JP3963959B2
Application number: JP10928194A
Authority: JP
Inventors: 康宏前西; 毅栗林; 正行梶山; 康友前西
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-05-24
Filing date: 1994-05-24
Publication date: 2007-08-22
Anticipated expiration: 2022-08-22
Also published as: JPH07321492A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品を回路基板に実装する部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品を回路基板に実装する部品実装工程には、ファインピッチ、高速装着、フロンレス化等の実施により、実装品質管理をより高度にする必要があり、部品実装工程についての各種の品質管理方法が提案されている。
【０００３】
部品実装工程の品質管理方法に関する従来の技術としては、例えば、特開平２−９７１００号公報に「電子部品実装装置におけるデータ管理方法」として記載されているものがある。これは、ＮＣプログラム等を記録した非接触カードを使用するデータ管理方法である。
【０００４】
特開平２−９７１００号公報に記載の非接触カードを使用するデータ管理方法を、図６、図７に基づいて説明する。
【０００５】
図６において、１は電子部品実装装置、２は動作指示データ記憶カード、３はデータ記憶カード読み取り手段である。
【０００６】
この従来例の動作は、
先ず、電子部品実装装置を動作させる動作指示データを予め作成し、これを、動作指示データ記憶カード２に記憶させておく。
【０００７】
次いで、電子部品実装装置１の作業機種を変換する場合、次の機種に適用される動作指示データを記憶した動作指示データ記憶カード２を、回路基板の供給部にあるデータ記憶カード読み取り手段３に投入する。
【０００８】
次いで、データ記憶カード読み取り手段３が、動作指示データ記憶カード２に記憶されている動作指示データを読み取り、これを、電子部品実装装置１に伝えるという動作指示データ記憶カード２の使い方になっている。
【０００９】
次に、部品実装工程の品質管理方法の従来例の内容について、図７に基づいて説明する。
【００１０】
図７において、回路基板の移送ラインに沿って、上手側から、半田印刷部４、部品装着部５、半田付部６が順次配置されている。
【００１１】
半田印刷部４においては、クリーム半田印刷機７が、回路基板等の被印刷物のランド上にクリーム半田を印刷する。クリーム半田印刷検査機８が、基板及びクリーム半田印刷機７の状態を検査すると共に、クリーム半田印刷機７が印刷したクリーム半田の印刷状態を検査する。このクリーム半田印刷検査機８に接続された印刷データ処理手段９が、クリーム半田印刷検査機８からの出力データを解析し、その解析結果によりクリーム半田印刷機７をフィードバック制御する。
【００１２】
又、部品装着部５においては、装着機１０が、Ｘ−Ｙ移動装置により、電子部品等が供給される部品供給部に吸着ノズルヘッドを移送して、吸着ノズルヘッドに部品を吸着させ、この吸着ノズルヘッドを回路基板の装着位置まで移送し、ランド上に印刷されたクリーム半田上に、前記吸着ノズルヘッドが吸着している電子部品のリードや電極が位置するように、電子部品を装着する。この時、部品の回路基板への装着は、部品認識カメラにより部品の吸着状態を撮像して吸着ミスや吸着ずれを管理しながら行う。部品装着検査機１１は、装着機１０により回路基板上の所定位置に装着された部品や装着機１０の状態を検査する。この部品装着検査部１１に接続された装着データ処理手段１２が、部品装着検査部１１からの出力データを解析し、その解析結果により装着機１０をフィードバック制御する。
【００１３】
更に、半田付部６において、リフロー炉１３内に、被加熱物である回路基板を移送するコンベアを配設し、このコンベアの上方と下方とに、それぞれヒータを配置し、そのヒータの上方と下方とにファンを配置しヒータを通って加熱された熱風ガスを上下方向から回路基板に吹き付ける構造である。又、リフロー炉１３の内部は、予熱室、リフロー加熱室、徐冷室に区画され、各室には、それぞれ上記ヒータ及びファンが配置され、リフロー加熱室は、回路基板を均一に加熱してクリーム半田をリフローして部品を回路基板に半田付する構造になっている。半田付検査機１４は、回路基板への部品の半田付け状態やリフロー炉１３の状態を検査する。この半田付検査機１４に接続された半田付データ処理手段１５は、半田付検査機１４からの出力データを解析し、その解析結果によりリフロー炉１３をフィードバック制御する。
【００１４】
上記の部品実装工程の動作を図７に基づいて説明する。
【００１５】
図７において、クリーム半田印刷機７が、回路基板のランド上にクリーム半田を印刷する。クリーム半田印刷検査機８が、回路基板やクリーム半田印刷機７の状態や、ランド上に印刷したクリーム半田の印刷状態、例えば、印刷カスレ、印刷ずれ、印刷の有無等を検査する。このクリーム半田印刷検査機８からの出力データを、印刷データ処理手段９がデータ解析し、この解析結果によって、クリーム半田印刷機７を、不良品発生を防止するようにフィードバック制御する。
【００１６】
次に、装着機１０が、Ｘ−Ｙ移動装置で、吸着ノズルヘッドを、電子部品等が供給される部品供給部に移送して部品を吸着し、これを回路基板の装着位置まで移送して部品装着所定箇所に押しつけてランド上のクリーム半田の粘性で部品を装着する。部品装着検査機１１が、装着機１０の状態や、装着機１０によって装着された部品の装着状態、例えば、部品欠品、部品立ち、部品装着位置ずれ、及び、部品装着極性ミス等を検査する。この部品装着検査機１１からの出力データを装着データ処理手段１２がデータ解析し、この解析結果によって、装着機１０を、不良品発生を防止するようにフィードバック制御する。
【００１７】
更に、リフロー炉１３内に、回路基板をコンベアで搬送し、ファンによりヒータを通して加熱された熱風ガスを回路基板に吹き付けて、先ず、予熱室で回路基板を予熱し、次に、リフロー加熱室で、ランド上に印刷されたクリーム半田をリフローさせ、更に、徐冷室で、リフローした印刷クリーム半田を徐々に冷却して部品のリード又は電極と回路基板のランドとを半田接合する。そして、半田付検査機１４が、リフロー炉１３の状態や、回路基板上の部品の半田付け状態、例えば、部品欠品、部品立ち、部品装着位置ずれ、及び、部品装着極性ミス等を検査する。この半田付検査機１４からの出力データを、半田付データ処理手段１５がデータ解析し、この解析結果によって、リフロー炉１３を、不良品発生を防止するようにフィードバック制御する。
【００１８】
そして、半田印刷部４、部品装着部５、半田付部６の各検査機が不良と判定した不良回路基板は、廃棄するか、又は、修正している。
【００１９】
又、印刷データ処理手段９、装着データ処理手段１２、半田付データ処理手段１５は、それぞれ単独に動作する場合と、これらを統合して一つの処理手段として動作する場合がある。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の従来例の構成では、検査データの解析によるフィードバック制御であり、前記のファインピッチ、高速装着等におけるスタート時の制御が実体に合わないことがあるという問題点がある。
【００２１】
又、印刷データ処理手段９、装着データ処理手段１２、半田付データ処理手段１５、又は、これらを統合したデータ処理手段が、何らかの理由で、故障した場合、フィードバック情報が得られなくなり、フィードバック制御ができなくなるという問題点がある。
【００２２】
更に、上記の従来例とは無関係に、前記のファインピッチ、高速装着等において望ましい、回路基板１枚毎のフィードバック制御ができず、品質管理レベルに限界があるという問題点がある。
【００２３】
そして、回路基板１枚毎の品質管理ができないので、回路基板の実装に使用した吸湿性がある部品の吸湿の程度や、半田材料や接着材料のように経時変化がある材料の経時変化を的確に把握できず、吸湿や経時変化の許容限界を越えた材料の使用を未然に防止することが困難であるという問題点がある。
【００２４】
本発明は、上記の問題点を解決し、回路基板１枚毎に、フィードフォワード制御できる部品実装方法の提供を課題とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品実装方法は、上記の課題を解決するために、回路基板のランド上に半田印刷する半田印刷部と、前記の印刷された半田の所定位置に部品を装着する部品装着部と、前記の部品が装着された回路基板のランドと前記部品の端子とを半田接合する半田付部とが、回路基板の流れ方向の上流側から下流側に順次配置された部品実装装置における部品実装方法において、各回路基板に夫々基板用メモリを直接貼付し、前記半田印刷部、部品装着部および半田付部の各処理部にデータ書込、読取手段を設け、半田印刷部において、ここで使用した半田のメーカ、ロット、製造時期の情報を含む半田印刷部が各回路基板の処理で得た品質情報を、前記データ書込、読取手段によって各回路基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込ませ、部品装着部において、ここで使用した部品のメーカ、ロット、製造時期の情報を含む部品装着部が各回路基板の処理で得た品質情報を、前記データ書込、読取手段によって各回路基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込ませ、部品装着部および半田付部において、各回路基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込まれている上流側の処理部で使用した半田、部品のメーカ、ロット、製造時期の情報を含む品質情報を、前記データ書込・読取手段によって読み取らせると共に、当該処理部の動作を、各回路基板毎に、読み取った前記品質情報に合わせて変更可能としたことを特徴とする。
【００２７】
【作用】
本発明の部品実装方法は、部品実装装置の各部に、データ書込・読取手段を設け、このデータ書込・読取手段に各回路基板に対応する夫々の基板用メモリに書き込まれている品質情報を読み取らせると共に、前記データ書込・読取手段に前記各部が各回路基板の処理で得た品質情報を前記基板用メモリに書き込ませているので、部品実装装置の各部では、各回路基板毎に、各回路基板を加工する前に、その回路基板の加工経歴等の品質情報を知ることができる。そして本発明の部品実装方法は、データ書込・読取手段が読み取った品質情報に基づいて、前記部品実装装置の各部の動作を前記品質情報に合わせて、各回路基板毎に、最も適切に変更させることができ、特に、経時変化する材料を使用する場合に、許容経時変化内に次工程の加工を行う管理を極めて有効に実施できる。例えば、クリーム半田や接着剤が乾燥してしまったり、回路基板に吸湿性がある部品を使用する場合、吸湿が過大になり、リフロー炉内で水蒸気爆発するというトラブルを防止できる。
【００２８】
本発明の部品実装方法は、各回路基板に対応する夫々の基板用メモリにデータを書き込んでいるので、上位コンピュータやネットワークが故障しても、検査結果の情報が欠落することがないだけではなく、部品実装装置の各部のデータ書込・読取手段等が故障しても、上位コンピュータやネットワークに影響無く故障の修理ができる。
【００２９】
【実施例】
本発明の部品実装方法および装置の実施例を図１〜図５に基づいて説明する。
【００３０】
図４は、本実施例に用いる電子部品実装装置１の構成を示すブロック図で、矢印の方向に回路基板が流れ、回路基板の流れ方向の上流側から下流側に並んで配置される半田印刷部２１、接着剤塗布部２２、部品装着部２３、接着剤硬化部２４、半田付部２５で生産ラインを構成する電子部品実装装置１を示している。
【００３１】
基板修理・修正部２６は、前記の生産ラインとは別に配置されている。
【００３２】
半田印刷部２１は、半田印刷機２７と半田印刷検査機２８とで構成される。接着剤塗布部２２は、接着剤塗布機２９と塗布検査機３０とで構成される。部品装着部２３は、装着機３１と装着検査機３２とで構成される。接着剤硬化部２４は、接着剤硬化炉３３と硬化検査機３４とで構成される。半田付部２５は、リフロー炉３５と半田付検査機３６とで構成される。基板修理・修正部２６には、データ書込・読取手段１７およびこれを制御するデータ書込・読取手段用コントローラ３７が配置されている。また図４には示していないが、半田印刷部２１、接着剤塗布部２２、部品装着部２３、接着剤硬化部２４、半田付部２５の夫々には、データ書込・読取手段１７が設けられている。
【００３３】
図１〜図３は、図４に示す電子部品実装装置１の各部に設けられたデータ書込・読取手段１７と、回路基板１８と、基板用メモリ１９と、制御部３８と、データ書込・読取手段用コントローラ３９と、情報分析手段４０と、回路基板１８を搬送する手段の１例としてのＸ−Ｙテーブル４１とを模式的に示す。
【００３４】
図１において、電子部品実装装置１にローダ部とアンローダ部とがあり、矢印の方向が回路基板１８の流れ方向である。この電子部品実装装置１内に、回路基板１８を載置・搬送するＸ−Ｙテーブル４１があり、半田印刷部２１、接着剤塗布部２２、部品装着部２３、接着剤硬化部２４、半田付部２５の夫々において、データ書込・読取手段１７が前記回路基板１８上の任意の位置に移動可能に配設されている。そして、基板用メモリ１９が前記回路基板１８に直接に貼付されている。又、電子部品実装装置１には、全体を制御する制御部３８と、各データ書込・読取手段１７をコントロールするデータ書込・読取手段用コントローラ３９と、基板用メモリ１９が記憶している情報を分析する情報分析手段４０とが設けられている。
【００３５】
図２は、基板用メモリ１９が回路基板１８に直接に貼付されている場合の斜視図である。
【００３６】
図３は、回路基板１８が基板保持手段２０に保持されており、基板用メモリ１９が基板保持手段２０に貼付されている場合の斜視図である。
【００３７】
次に、本実施例の動作を図１、図４、図５に基づいて説明する。
【００３８】
ステップ＃１において、図４に示す、半田印刷機２７、半田印刷検査機２８、接着剤塗布機２９、塗布検査機３０、装着機３１、装着検査機３２、接着剤硬化炉３３、硬化検査機３４、リフロー炉３５、半田付検査機３６において、夫々の作業を始める前に、データ書込・読取手段１７が、夫々の位置にある回路基板１８に直接貼付されている基板用メモリ１９、或いは、夫々の位置にある回路基板１８を保持している基板保持手段２０に直接貼付されている基板用メモリ１９が記憶している品質情報を読み取る。この場合、データ書込・読取手段１７の制御は、図１に示すデータ書込・読取手段用コントローラ３９によって行う。
【００３９】
ステップ＃２において、ステップ＃１でデータ書込・読取手段１７が読み取った品質情報に基づいて、制御手段３８が、半田印刷機２７、半田印刷検査機２８、接着剤塗布機２９、塗布検査機３０、装着機３１、装着検査機３２、接着剤硬化炉３３、硬化検査機３４、リフロー炉３５、半田付検査機３６の動作条件の設定変更の要否を判断し、必要であればステップ＃３に進み、必要でなければ、ステップ＃４に進む。この場合の品質情報としては、半田印刷からの時間が使用限界時間を越えている、又は、接着剤塗布からの時間が使用限界時間を越えている、又は、上流側の装着機で装着した吸湿部品の装着後の時間が使用限界時間を越えている等の品質情報がある。
【００４０】
ステップ＃３において、ステップ＃２での判断に基づいて、半田印刷機２７、半田印刷検査機２８、接着剤塗布機２９、塗布検査機３０、装着機３１、装着検査機３２、接着剤硬化炉３３、硬化検査機３４、リフロー炉３５、半田付検査機３６の動作条件を変更する。この場合、上記の品質情報に対しては、その回路基板に対するそれ以後の加工を中止する等の動作条件の変更を行い、ステップ＃４に進む。
【００４１】
ステップ＃４において、ステップ＃２、３の内容を、表示・警告する必要が有るか否かを判断し、必要でなければ、ステップ＃７に進んで生産を開始し、次いで、ステップ＃８に進む。必要であれば、ステップ＃５に進んで表示・警告を発し、ステップ＃６に進み、この表示・警告により、作業者が、生産を中止するか否かの判断を行い、必要でなければ、ステップ＃７に進んで生産を開始し、必要であれば、ステップ＃８に進む。
【００４２】
ステップ＃８において、その工程での処理で得た品質情報を、データ書込・読取手段１７によって基板用メモリ１９に書き込む。
【００４３】
そして、基板用メモリ１９に書き込まれた品質情報は、図１に示す情報分析手段４０によって、必要に応じて、データ解析される。
【００４４】
そして、上記の実施例で、記憶させる品質情報には下記のものがある。
（１）印刷ずれ情報、塗布ずれ情報、装着ずれ情報等の位置ずれ情報。
（２）プロセス機器における温度情報、窒素ガス等の各種濃度情報等の工法情報。
（３）部品等のメーカー、ロット、製造時期、種類、品番、組成等の品質情報。
（４）実装機名、作業者名、作業日時等の作業情報。
（５）各実装機の稼働率、部品吸着率、部品実装率、各種エラー率、部品供給情報、吸着ノズル情報等の生産管理情報。
（６）経時変化素材の管理値情報等の品質情報。
【００４６】
【発明の効果】
本発明は、部品実装装置の各部で、各回路基板毎に、各回路基板を加工する前に、その回路基板の加工経歴等の品質情報を知ることができ、この品質情報に基づき各回路基板毎に、加工条件を最も適切なものとすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法を使用する部品実装装置の実施例の要部を示す側面図である。
【図２】本発明方法で使用する基板用メモリの一例を示す図である。
【図３】本発明方法で使用する基板用メモリの他の例を示す図である。
【図４】本発明方法を使用する部品実装装置の実施例の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明方法を使用する部品実装装置の実施例の動作を示すフローチャートである。
【図６】従来例方法を使用する部品実装装置のデータ記憶カードの動作を示す図である。
【図７】従来例方法を使用する部品実装装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１電子部品実装装置
１７データ書込・読取手段
１８回路基板
１９基板用メモリ
２０基板保持手段
２１半田印刷部
２２接着剤塗布部
２３部品装着部
２４接着剤硬化部
２５半田付部
２６基板修理・修正部
２７半田印刷機
２８半田印刷検査機
２９接着剤塗布機
３０塗布検査機
３１装着機
３２装着検査機
３３接着剤硬化炉
３４硬化検査機
３５リフロー炉
３６半田付検査機
３７データ書込・読取手段用コントローラ
３８制御部
３９データ書込・読取手段用コントローラ
４０情報分析手段[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a component mounting how the mounting of electronic components on circuit board.
[0002]
[Prior art]
In recent years, in the component mounting process for mounting electronic components on circuit boards, it is necessary to improve the mounting quality control by implementing fine pitch, high-speed mounting, chlorofluorocarbon, etc., and various quality control for the component mounting process A method has been proposed.
[0003]
As a conventional technique related to a quality management method of a component mounting process , for example, there is one described in Japanese Patent Laid-Open No. 2-97100 as “Data Management Method in Electronic Component Mounting Device”. This is a data management method using a contactless card in which an NC program or the like is recorded.
[0004]
A data management method using a contactless card described in JP-A-2-97100 will be described with reference to FIGS.
[0005]
In FIG. 6, 1 is an electronic component mounting apparatus, 2 is an operation instruction data storage card, and 3 is a data storage card reading means.
[0006]
The operation of this conventional example is as follows:
First, operation instruction data for operating the electronic component mounting apparatus is created in advance and stored in the operation instruction data storage card 2.
[0007]
Next, when the work model of the electronic component mounting apparatus 1 is converted, the operation instruction data storage card 2 storing the operation instruction data applied to the next model is transferred to the data storage card reading means 3 in the supply part of the circuit board. throw into.
[0008]
Next, the data storage card reading unit 3 reads the operation instruction data stored in the operation instruction data storage card 2 and transmits the operation instruction data to the electronic component mounting apparatus 1. .
[0009]
Next, the contents of the conventional example of the quality control method for the component mounting process will be described with reference to FIG.
[0010]
In FIG. 7, the solder printing unit 4, the component mounting unit 5, and the soldering unit 6 are sequentially arranged from the upper side along the circuit board transfer line.
[0011]
In the solder printing unit 4, the cream solder printer 7 prints cream solder on the land of the printed material such as a circuit board. The cream solder printing inspection machine 8 inspects the state of the substrate and the cream solder printing machine 7 and also checks the printing state of the cream solder printed by the cream solder printing machine 7. The print data processing means 9 connected to the cream solder printing inspection machine 8 analyzes the output data from the cream solder printing inspection machine 8, and feedback controls the cream solder printing machine 7 based on the analysis result.
[0012]
Further, in the component mounting unit 5, the mounting machine 10 moves the suction nozzle head to the component supply unit to which electronic components and the like are supplied by the XY moving device, and sucks the component to the suction nozzle head. The suction nozzle head is moved to the mounting position of the circuit board, and the electronic component is mounted so that the lead and electrode of the electronic component sucked by the suction nozzle head are positioned on the cream solder printed on the land. . At this time, the mounting of the component on the circuit board is performed while imaging the suction state of the component by the component recognition camera and managing the suction mistake and the suction deviation. The component mounting inspection machine 11 inspects the components mounted at predetermined positions on the circuit board by the mounting machine 10 and the state of the mounting machine 10. The mounting data processing means 12 connected to the component mounting inspection unit 11 analyzes the output data from the component mounting inspection unit 11, and feedback-controls the mounting machine 10 based on the analysis result.
[0013]
Further, in the soldering section 6, a conveyor for transferring a circuit board as a heated object is disposed in the reflow furnace 13, and heaters are respectively disposed above and below the conveyor. In this structure, a fan is disposed on the lower side and hot air gas heated through the heater is blown onto the circuit board from above and below. The interior of the reflow furnace 13 is divided into a preheating chamber, a reflow heating chamber, and a slow cooling chamber. The heater and fan are arranged in each chamber, and the reflow heating chamber heats the circuit board uniformly. The structure is such that the cream solder is reflowed and the components are soldered to the circuit board. The soldering inspection machine 14 inspects the soldering state of the component to the circuit board and the state of the reflow furnace 13. The soldering data processing means 15 connected to the soldering inspection machine 14 analyzes the output data from the soldering inspection machine 14 and feedback-controls the reflow furnace 13 based on the analysis result.
[0014]
The operation of the component mounting process will be described with reference to FIG.
[0015]
In FIG. 7, the cream solder printer 7 prints cream solder on the land of the circuit board. The cream solder printing inspection machine 8 inspects the state of the circuit board and the cream solder printing machine 7 and the printing state of the cream solder printed on the land, for example, printing scraping, printing misalignment, printing presence, and the like. The output data from the cream solder printing inspection machine 8 is subjected to data analysis by the print data processing means 9, and the cream solder printing machine 7 is feedback controlled so as to prevent the generation of defective products based on the analysis result.
[0016]
Next, the mounting machine 10 uses an XY moving device to transfer the suction nozzle head to a component supply unit to which electronic components and the like are supplied to suck the components and transfer them to the mounting position of the circuit board. The parts are mounted with the viscosity of the cream solder on the lands by pressing against the specified parts. The component mounting inspection machine 11 inspects the state of the mounting machine 10 and the mounting state of the component mounted by the mounting machine 10, for example, a component shortage, a component standing, a component mounting position shift, a component mounting polarity error, and the like. . The output data from the component mounting inspection machine 11 is subjected to data analysis by the mounting data processing means 12 and feedback control is performed on the mounting machine 10 so as to prevent generation of defective products based on the analysis result.
[0017]
Further, the circuit board is transported into the reflow furnace 13 by a conveyor, and hot air gas heated through a heater by a fan is blown to the circuit board. First, the circuit board is preheated in the preheating chamber, and then in the reflow heating chamber. Then, the cream solder printed on the lands is reflowed, and the reflowed printed cream solder is gradually cooled in the slow cooling chamber to solder the lead or electrode of the component to the land of the circuit board. Then, the soldering inspection machine 14 inspects the state of the reflow furnace 13 and the soldering state of the components on the circuit board, for example, a component shortage, component standing, component mounting position deviation, component mounting polarity error, and the like. . The output data from the soldering inspection machine 14 is subjected to data analysis by the soldering data processing means 15, and the reflow furnace 13 is feedback-controlled based on the analysis result so as to prevent the occurrence of defective products.
[0018]
The defective circuit boards determined as defective by the solder printing unit 4, the component mounting unit 5, and the soldering unit 6 are either discarded or corrected.
[0019]
Further, the print data processing means 9, the mounting data processing means 12, and the soldering data processing means 15 may operate independently or may be integrated to operate as one processing means.
[0020]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the configuration of the above-described conventional example, there is a problem that the feedback control is based on the analysis of the inspection data, and the control at the start in the fine pitch, high-speed mounting or the like may not match the substance.
[0021]
Also, if the print data processing means 9, the mounting data processing means 12, the soldering data processing means 15, or the data processing means integrated with them fails for some reason, feedback information cannot be obtained, and feedback control can be performed. There is a problem that it becomes impossible.
[0022]
Further, regardless of the above-described conventional example, there is a problem that feedback control for each circuit board, which is desirable in the fine pitch, high-speed mounting, etc., cannot be performed, and there is a limit in the quality control level.
[0023]
Since quality control for each circuit board cannot be performed, the degree of moisture absorption of the hygroscopic parts used for mounting the circuit board and the time-dependent changes of materials such as solder materials and adhesive materials over time can be accurately determined. Therefore, there is a problem that it is difficult to prevent the use of a material exceeding the allowable limit of moisture absorption and change with time.
[0024]
The present invention is to solve the above problems, one by one circuit board, it is an object to provide a component mounting how that can feed forward control.
[0025]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the component mounting method of the present invention includes a solder printing unit that performs solder printing on a land of a circuit board, a component mounting unit that mounts a component at a predetermined position of the printed solder, A component mounting method in a component mounting apparatus in which a land of the circuit board on which the component is mounted and a soldering portion for soldering the terminal of the component are sequentially arranged from the upstream side to the downstream side in the flow direction of the circuit board The circuit board memory is directly affixed to each circuit board, and data processing and reading means are provided in each processing section of the solder printing section, component mounting section, and soldering section, and used here in the solder printing section. The quality information obtained by the processing of each circuit board by the solder printing unit including information on the solder maker, lot, and manufacturing time is written to each circuit board memory corresponding to each circuit board by the data writing and reading means. , Department In the mounting portion, wherein the parts used manufacturer, lot, quality information component mounting portion is obtained by the processing of each circuit board including the date of manufacture information, corresponding to each circuit board by said data writing, reading means was written to each of memory board, the component mounting portion and the soldering portion, the solder was used in the processing unit of the upstream written in the substrate for the memory each corresponding to each circuit board, part products manufacturers, lot the quality information including the date of manufacture information, causes read by the data writing and reading means, the operation of the processing unit, for each of the circuit board, read that a can be modified to suit the quality information Features.
[0027]
[Action]
Component mounting method of the present invention, the respective portions of the component mounting apparatus, the data writing and reading means arranged, written in the data writing and reading the corresponding respective board memory on each circuit board means Since the quality information obtained by the processing of each circuit board is written in the memory for the circuit board by the data writing / reading means, each part of the component mounting apparatus has each circuit. Before processing each circuit board for each board , quality information such as processing history of the circuit board can be known. In the component mounting method of the present invention , based on the quality information read by the data writing / reading means, the operation of each part of the component mounting apparatus is most appropriately changed for each circuit board according to the quality information. In particular, when a material that changes with time is used, it is possible to very effectively manage the processing of the next process within the allowable change with time. For example, when cream solder or an adhesive is dried, or when a circuit board is used with hygroscopic parts, it is possible to prevent troubles such as excessive moisture absorption and steam explosion in a reflow furnace.
[0028]
In the component mounting method of the present invention, data is written in each board memory corresponding to each circuit board, so that not only information on the inspection result is lost even if a host computer or network fails. Even if the data writing / reading means of each part of the component mounting apparatus fails, the failure can be repaired without affecting the host computer or the network.
[0029]
【Example】
An embodiment of a component mounting method and apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.
[0030]
FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the electronic component mounting apparatus 1 used in the present embodiment, in which the circuit board flows in the direction of the arrow, and solder printing is arranged side by side from the upstream side to the downstream side in the flow direction of the circuit board. The electronic component mounting apparatus 1 which comprises a production line with the part 21, the adhesive application part 22, the component mounting part 23, the adhesive hardening part 24, and the soldering part 25 is shown.
[0031]
The board repair / correction unit 26 is arranged separately from the production line.
[0032]
The solder printing unit 21 includes a solder printing machine 27 and a solder printing inspection machine 28. The adhesive application unit 22 includes an adhesive application machine 29 and a coating inspection machine 30. The component mounting unit 23 includes a mounting machine 31 and a mounting inspection machine 32. The adhesive curing unit 24 includes an adhesive curing furnace 33 and a curing inspection machine 34. The soldering unit 25 includes a reflow furnace 35 and a soldering inspection machine 36. The board repair / correction unit 26 includes a data writing / reading means 17 and a data writing / reading means controller 37 for controlling the data writing / reading means 17. Although not shown in FIG. 4 , a data writing / reading unit 17 is provided in each of the solder printing unit 21, the adhesive application unit 22, the component mounting unit 23, the adhesive curing unit 24, and the soldering unit 25. It has been.
[0033]
1 to 3 show data writing / reading means 17, a circuit board 18, a board memory 19, a control unit 38, and data writing provided in each part of the electronic component mounting apparatus 1 shown in FIG. A controller 39 for reading means, an information analyzing means 40, and an XY table 41 as an example of means for conveying the circuit board 18 are schematically shown.
[0034]
In FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 1 has a loader unit and an unloader unit, and the direction of the arrow is the flow direction of the circuit board 18. In this electronic component mounting apparatus 1, there is an XY table 41 for placing and transporting the circuit board 18, a solder printing unit 21, an adhesive application unit 22, a component mounting unit 23, an adhesive curing unit 24, and soldering. In each of the sections 25, the data writing / reading means 17 is disposed so as to be movable to an arbitrary position on the circuit board 18. A board memory 19 is directly attached to the circuit board 18. The electronic component mounting apparatus 1 stores a control unit 38 that controls the whole, a data write / read means controller 39 that controls each data write / read means 17, and a board memory 19. Information analysis means 40 for analyzing information is provided.
[0035]
FIG. 2 is a perspective view when the board memory 19 is directly attached to the circuit board 18.
[0036]
FIG. 3 is a perspective view when the circuit board 18 is held by the board holding means 20 and the board memory 19 is affixed to the board holding means 20.
[0037]
Next, the operation of the present embodiment will be described with reference to FIG. 1, FIG. 4, and FIG.
[0038]
In Step # 1, a solder printer 27, a solder printing inspection machine 28, an adhesive application machine 29, a coating inspection machine 30, a mounting machine 31, a mounting inspection machine 32, an adhesive curing furnace 33, and a curing inspection machine shown in FIG. 34, the reflow furnace 35, and the soldering inspection machine 36, before starting each operation, the data writing / reading means 17 is directly attached to the circuit board 18 at each position, or the board memory 19 or reads the quality information board memory 1 9 which is attached directly to the substrate holding means 20 which holds the circuit board 18 at the position of each are stored. In this case, the data writing / reading means 17 is controlled by the data writing / reading means controller 39 shown in FIG .
[0039]
In step # 2, based on the quality information read by the data writing / reading means 17 in step # 1, the control means 38 performs solder printing machine 27, solder printing inspection machine 28, adhesive application machine 29, application inspection machine. 30, it is determined whether it is necessary to change the operating conditions of the mounting machine 31, the mounting inspection machine 32, the adhesive curing furnace 33, the curing inspection machine 34, the reflow furnace 35, and the soldering inspection machine 36, and if necessary, step # Proceed to 3, and if not necessary, proceed to Step # 4. Hygroscopic As the quality information when, where the time from the solder printing exceeds the use limit time, or the time from the adhesive application exceeds the use limit time, or, mounted in the upstream mounting apparatus There is quality information such as the time after the installation of parts exceeds the limit of use time.
[0040]
In step # 3, based on the determination in step # 2, solder printing machine 27, solder printing inspection machine 28, adhesive application machine 29, coating inspection machine 30, mounting machine 31, mounting inspection machine 32, adhesive curing furnace 33, operating conditions of the curing inspection machine 34, the reflow furnace 35, and the soldering inspection machine 36 are changed. In this case, for the quality information, the operating condition is changed such as stopping the subsequent processing on the circuit board, and the process proceeds to step # 4.
[0041]
In step # 4, it is determined whether or not the contents of steps # 2 and 3 need to be displayed / warned. If not, the process proceeds to step # 7 to start production, and then to step # 8. move on. If necessary, the process proceeds to step # 5 to issue a display / warning, and then proceeds to step # 6. With this display / warning, the operator determines whether or not to stop production. Proceed to step # 7 to start production, and if necessary, proceed to step # 8.
[0042]
In step # 8, the quality information obtained by the processing in that process is written into the substrate memory 19 by the data writing / reading means 17 .
[0043]
Then, the quality information written in the substrate memory 19 is subjected to data analysis as required by the information analysis means 40 shown in FIG.
[0044]
In the above embodiment, the quality information to be stored includes the following.
(1) Misalignment information such as printing misalignment information, application misalignment information, and mounting misalignment information.
(2) Method information such as temperature information in process equipment, various concentration information such as nitrogen gas.
(3) Quality information such as parts manufacturer, lot, production time, type, product number, composition, etc.
(4) Work information such as mounting machine name, worker name, work date and time.
(5) Production management information such as operating rate, component suction rate, component mounting rate, various error rates, component supply information, suction nozzle information, etc. of each mounting machine.
(6) Quality information such as management value information of the time-varying material.
[0046]
【The invention's effect】
The present invention can know quality information such as processing history of each circuit board before processing each circuit board for each circuit board in each part of the component mounting apparatus, and each circuit board based on this quality information. every, an effect that the processing conditions can most appropriate and to Rukoto.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing a main part of an embodiment of a component mounting apparatus using a method of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing an example of a substrate memory used in the method of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing another example of a substrate memory used in the method of the present invention.
FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of a component mounting apparatus using the method of the present invention.
FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the embodiment of the component mounting apparatus using the method of the present invention.
FIG. 6 is a diagram showing the operation of the data storage card of the component mounting apparatus using the conventional method.
FIG. 7 is a block diagram showing a configuration of a component mounting apparatus using a conventional method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 17 Data writing / reading means 18 Circuit board 19 Substrate memory 20 Board holding means 21 Solder printing part 22 Adhesive application part 23 Component mounting part 24 Adhesive hardening part 25 Soldering part 26 Substrate repair and correction Section 27 Solder printing machine 28 Solder printing inspection machine 29 Adhesive coating machine 30 Coating inspection machine 31 Mounting machine 32 Mounting inspection machine 33 Adhesive curing furnace 34 Curing inspection machine 35 Reflow furnace 36 Soldering inspection machine 37 Data writing / reading means Controller 38 control unit 39 controller 40 for data writing / reading means information analyzing means

Claims

A solder printing unit for performing solder printing on a land of the circuit board, a component mounting unit for mounting a component at a predetermined position of the printed solder, a land of the circuit board on which the component is mounted, and a terminal of the component In the component mounting method in the component mounting apparatus in which the soldering portions for soldering the circuit boards are sequentially arranged from the upstream side to the downstream side in the flow direction of the circuit board, the board memory is directly attached to each circuit board, and the solder Data processing and reading means are provided in each processing unit of the printing unit, the component mounting unit, and the soldering unit. In the solder printing unit, each solder printing unit including information on the manufacturer, lot, and manufacturing time of the solder used here is provided. The quality information obtained by the processing of the circuit board is written in each board memory corresponding to each circuit board by the data writing and reading means, and the manufacturer and lot of the parts used here in the component mounting part The quality information component mounting portion is obtained by the processing of each circuit board including the date of manufacture information, the data writing, so written in the substrate for the memory each corresponding to each circuit board by the reading means, the component mounting section and the solder in attachment portions, the solder was used in the processing unit of the upstream written in the substrate for the memory each corresponding to each circuit board, parts products manufacturer, lot, quality information including the date of manufacture information, the data write A component mounting method characterized in that it is read by a loading / reading unit and the operation of the processing unit can be changed for each circuit board in accordance with the read quality information.

The component mounting method according to claim 1, wherein the quality information includes work information of an operator name and work date and time in each unit.

The component mounting method according to claim 1, wherein the quality information includes information on a usable time limit of a time-dependent material in each part.