JP2006165127A - Method for collecting component mounting information - Google Patents

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Inventor
Takafumi Tsujisawa
孝文 辻澤
Shuichi Hirata
修一 平田
Hiroyuki Yoshida
浩之 吉田
Akiyoshi Takuri
昭嘉 田栗
Kenji Inoue
憲治 井上
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
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    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component mounting information collecting device which can collect component mounting information which is required for a step for mounting components on a substrate, so as to easily analyze a problem occurring in the step for mounting components. <P>SOLUTION: The component mounting information device is used to collect component mounting information (logging information) which is required for a step for mounting components on a substrate. It is provided with a logging information colllector 84 which collect a logging information required for the mounting step for mounting parts on the substrate and a logging information storage 86 to store the collected logging information 86a. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、部品実装情報収集方法に関し、特に、ボンディング装置等の部品実装装置に関連する部品実装情報収集方法に関する。   The present invention relates to a component mounting information collecting method, and more particularly to a component mounting information collecting method related to a component mounting apparatus such as a bonding apparatus.
従来、部品実装装置においては、どの基板のどの位置にどのような種類の部品を実装したかという情報についての記録を残している(たとえば、特許文献1参照)。これにより、当該基板の検査工程や当該基板を使用した製品出荷後に、基板や製品に不具合等が発生した場合、原因となる基板や部品等を特定することができる。すなわち、いわゆるトレーサビリティを実現していた。
特開2004−48044号公報
2. Description of the Related Art Conventionally, in a component mounting apparatus, there is a record of information about what kind of component is mounted at which position on which board (for example, see Patent Document 1). As a result, when a defect occurs in the substrate or the product after the inspection process of the substrate or the product shipment using the substrate, it is possible to identify the cause substrate or component. That is, so-called traceability was realized.
JP 2004-48044 A
しかしながら、従来のトレーサビリティにおいては、基板または部品そのものの良否についてトレースをすることができるだけであり、部品実装時の条件や環境等についての情報は記憶されていない。このため、実装条件や実装環境等に起因する問題、すなわち、基板への部品の実装工程において生じた問題については容易に解析することができないという問題がある。たとえば、基板の位置決めがずれたために、部品の実装位置がずれたような場合には、従来のトレーサビリティにおいては、その原因を突き止めることが困難である。   However, in the conventional traceability, it is only possible to trace the quality of the board or the component itself, and information on conditions and environment at the time of component mounting is not stored. For this reason, there is a problem that problems caused by mounting conditions, mounting environments, and the like, that is, problems that occur in the mounting process of components on the board cannot be easily analyzed. For example, when the mounting position of the component is shifted due to the displacement of the substrate positioning, it is difficult to determine the cause in the conventional traceability.
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、基板への部品の実装工程において生じた問題についても容易に解析するために、基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集することができる部品実装情報収集方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and component mounting information generated in the component mounting process on the substrate in order to easily analyze problems that occurred in the component mounting process on the substrate. An object of the present invention is to provide a component mounting information collecting method that can collect information.
上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装情報収集方法は、部品実装装置による基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する部品実装情報収集ステップと、収集された前記部品実装情報をメモリに記憶する記憶ステップとを含むことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a component mounting information collecting method according to the present invention includes a component mounting information collecting step for collecting component mounting information generated in a component mounting process on a board by a component mounting apparatus, and the collected components. Storing the mounting information in a memory.
この方法によると、基板への実装工程において生じる部品実装情報を収集し、メモリに記憶することができる。このため、メモリに記憶された部品実装情報を事後的に参照することにより、基板への部品の実装工程において生じた問題についても容易に解析することができる。   According to this method, component mounting information generated in the mounting process on the board can be collected and stored in the memory. For this reason, by referring to the component mounting information stored in the memory afterwards, it is possible to easily analyze problems that occur in the component mounting process on the board.
また、上述の部品実装情報収集方法は、さらに、収集された前記部品実装情報を統計解析する統計解析ステップを含んでいてもよい。   The component mounting information collecting method described above may further include a statistical analysis step for statistically analyzing the collected component mounting information.
たとえば、ボンディングヘッドの圧力の実測値の平均値を求め、当該平均値とボンディングヘッドの圧力の設定値とが大幅に異なるようであれば、ボンディングヘッドの圧力に異常があったとの原因推定を事後的に行なうことができる。   For example, if the average value of the measured values of the bonding head pressure is obtained and the average value and the set value of the bonding head pressure are significantly different, the cause of the abnormality in the bonding head pressure can be estimated. Can be done automatically.
なお、本発明は、このような特徴的なステップを含む部品実装情報収集方法として実現することができるだけでなく、部品実装情報収集方法に含まれる特徴的なステップを手段とする部品実装情報収集装置として実現したり、部品実装情報収集方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、CD−ROM等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。   The present invention can be realized not only as a component mounting information collecting method including such characteristic steps, but also as a component mounting information collecting apparatus using the characteristic steps included in the component mounting information collecting method. Or as a program that causes a computer to execute the characteristic steps included in the component mounting information collection method. Needless to say, such a program can be distributed via a recording medium such as a CD-ROM or a communication network such as the Internet.
本発明によると、基板への部品の実装工程において生じた問題についても容易に解析するために、基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集することができる部品実装情報収集方法を提供することができる。   According to the present invention, there is provided a component mounting information collecting method capable of collecting component mounting information generated in a component mounting process on a substrate in order to easily analyze a problem occurring in the component mounting process on the substrate. can do.
以下、本発明の実施の形態に係る部品実装情報収集システムについて図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, a component mounting information collecting system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、部品実装情報収集システムの構成を示す外観図である。部品実装情報収集システム97は、基板上に部品を実装するとともに、基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集するシステムであり、ボンディング装置99と、部品実装情報収集装置98とを備えている。部品実装情報収集装置98は、通常のコンピュータおよびモニタ装置により構成される。   FIG. 1 is an external view showing a configuration of a component mounting information collection system. The component mounting information collecting system 97 is a system for mounting components on a substrate and collecting component mounting information generated in the component mounting process on the substrate, and includes a bonding device 99 and a component mounting information collecting device 98. ing. The component mounting information collection device 98 is configured by a normal computer and a monitor device.
図2は、ボンディング装置の概要を示す側面図である。
同図におけるボンディング装置99は、超音波振動により基板Bに電子部品Aを実装する装置であって、電子部品Aに振動を付与するボンディングヘッド100と、ボンディングヘッドの取付部101と、ボンディングヘッド100を昇降させボンディングヘッド100が保持する電子部品Aを基板Bに対して押圧する昇降押圧機構102と、基板Bを載置する基板載置部103と、基板載置部103とともに基板Bを水平方向(xy方向)に移動させるXYテーブル104と、基板Bと電子部品Aの相対的な位置関係を認識するためのカメラ105と、当該カメラ105を水平方向(xy方向)に移動させるカメラ駆動部106と、電子部品Aと基板Bとの接合を促進させるためにボンディングヘッド100を加熱するヒータ108と、加熱されたボンディングヘッド100の温度を測定する熱電対109とを備える。
FIG. 2 is a side view showing an outline of the bonding apparatus.
A bonding apparatus 99 in the figure is an apparatus for mounting an electronic component A on a substrate B by ultrasonic vibration, and includes a bonding head 100 for applying vibration to the electronic component A, a bonding head mounting portion 101, and a bonding head 100. Is moved up and down to press the electronic component A held by the bonding head 100 against the substrate B, the substrate mounting unit 103 for mounting the substrate B, and the substrate mounting unit 103 together with the substrate B in the horizontal direction. An XY table 104 moved in the (xy direction), a camera 105 for recognizing the relative positional relationship between the board B and the electronic component A, and a camera drive unit 106 for moving the camera 105 in the horizontal direction (xy direction). A heater 108 for heating the bonding head 100 in order to promote the bonding between the electronic component A and the substrate B; And a thermocouple 109 for measuring the temperature of the bonding head 100 which is.
また、上記ボンディング装置99は、制御部110と、制御の状態や制御内容の設定値等が表示される表示部111と、各種データの入力などを行う入力部112とを備えている。   In addition, the bonding apparatus 99 includes a control unit 110, a display unit 111 that displays a control state, a set value of control content, and the like, and an input unit 112 that inputs various data.
制御部110は、ボンディング装置99に備えられる各機器を統括的に制御する処理部であり、また、後述の記憶素子204に記憶されたデータや、振幅設定手段としても機能する入力部112から得られる振幅値からボンディング条件を設定するボンディング条件設定手段としても機能する。   The control unit 110 is a processing unit that comprehensively controls each device provided in the bonding apparatus 99, and is obtained from data stored in a storage element 204 described later and an input unit 112 that also functions as an amplitude setting unit. It also functions as a bonding condition setting means for setting the bonding condition from the amplitude value obtained.
その他にも、ボンディング装置99は、ボンディングヘッド100の圧力を測定するロードセル(図示せず)や、ボンディングヘッド100を移動させるためのモータ(図示せず)、基板および部品にそれぞれ付せられた基板認識マークおよび部品認識マークを画像認識し、基板および部品の位置決めを行なう画像認識装置(図示せず)等を備える。   In addition, the bonding apparatus 99 includes a load cell (not shown) for measuring the pressure of the bonding head 100, a motor (not shown) for moving the bonding head 100, a substrate and a substrate attached to each component. An image recognition device (not shown) for recognizing the recognition mark and the component recognition mark and positioning the board and the component is provided.
図3は、ボンディングヘッド100を詳細に示す側面図である。
同図に示すボンディングヘッド100は、電子部品Aを保持するとともに電子部品Aに付与する振動を発生させる部品であり、ボンディングツール201と、振動子202と、保持ツール203と、記憶素子204とを備えている。
FIG. 3 is a side view showing the bonding head 100 in detail.
The bonding head 100 shown in the figure is a component that holds the electronic component A and generates vibration to be applied to the electronic component A, and includes a bonding tool 201, a vibrator 202, a holding tool 203, and a storage element 204. I have.
ボンディングツール201は、振動子202によって発生した振動を受け、内部に定在波を発生させるツールであり、この定在波による振動を電子部品Aに付与することで基板Bと電子部品Aとの接合を行う。このボンディングツール201が電子部品Aと当接する当接部210にはボンディングツール201の裏側にまで延びる貫通孔211が設けられており、当該貫通孔211を真空系に接続することで、当接部210に当接した電子部品Aを吸着する。   The bonding tool 201 is a tool that receives the vibration generated by the vibrator 202 and generates a standing wave inside. The bonding tool 201 applies vibration to the electronic component A between the substrate B and the electronic component A. Join. A contact hole 210 where the bonding tool 201 contacts the electronic component A is provided with a through hole 211 extending to the back side of the bonding tool 201. By connecting the through hole 211 to a vacuum system, the contact part 210 The electronic component A in contact with 210 is sucked.
振動子202は、圧電素子などからなっており、高周波電圧を付与することで自らが振動し、当該振動をボンディングツール201に付与するものである。   The vibrator 202 is made of a piezoelectric element or the like, and vibrates itself when a high frequency voltage is applied, and applies the vibration to the bonding tool 201.
保持ツール203は、ボンディングツール201に一体に設けられる突出取付部212に接合され、ボンディングツール201を保持するものである。また、この保持ツール203は、ボンディング装置99に備えられる取付部101と着脱自在に保持されるための保持突起231を備えている。   The holding tool 203 is bonded to a protruding mounting portion 212 provided integrally with the bonding tool 201 and holds the bonding tool 201. The holding tool 203 includes a holding projection 231 for detachably holding the mounting portion 101 provided in the bonding apparatus 99.
記憶素子204は、いわゆるフラッシュメモリ等の読み書き自在で情報を保持することのできる固体記憶素子であり、保持ツール203に断熱材を介して取り付けられている。また、この記憶素子204には情報の授受を行うためのリード線241と、このリード線241の先端に着脱自在の雄コネクタ242とが備えられている。この雄コネクタ242は、ボンディングヘッド100をボンディング装置99に取り付ける際にボンディング装置99が備える雌コネクタ120と接続され、記憶素子204とボンディング装置99との間の通信を確立させるものである。なお、コネクタの雄雌を入れ替えるのは任意である。   The storage element 204 is a solid-state storage element that can read and write information such as a so-called flash memory, and is attached to the holding tool 203 via a heat insulating material. Further, the storage element 204 is provided with a lead wire 241 for exchanging information, and a detachable male connector 242 at the tip of the lead wire 241. The male connector 242 is connected to the female connector 120 included in the bonding apparatus 99 when the bonding head 100 is attached to the bonding apparatus 99, and establishes communication between the storage element 204 and the bonding apparatus 99. In addition, it is arbitrary to replace the male and female of the connector.
図4は、ボンディングツール201をさらに詳細に示す図であり、(a)はボンディングツールの側面図、(b)はボンディングツール201を当接部210側から見た図である。また、(c)はボンディングツール201内に発生する振動の波を(b)に示したボンディングツール201の位置関係と対応させて模式的に現したグラフである。   4A and 4B are diagrams showing the bonding tool 201 in more detail. FIG. 4A is a side view of the bonding tool, and FIG. 4B is a view of the bonding tool 201 viewed from the contact portion 210 side. Further, (c) is a graph schematically showing a vibration wave generated in the bonding tool 201 in correspondence with the positional relationship of the bonding tool 201 shown in (b).
図4(b)に示すようにボンディングツール201は、内部に発生する振動の定在波の節Cにあたる部分に、薄板状の架橋板213が一体に設けられている。また、当該架橋板213の先端には突出取付部212が一体に設けられている。そして、この突出取付部212に保持ツール203がねじにより取り付けられることにより、ボンディングツール201が振動していたとしても保持ツール203はほとんど振動することなくボンディングツール201を保持することができる。   As shown in FIG. 4B, the bonding tool 201 is integrally provided with a thin plate-like bridge plate 213 at a portion corresponding to a node C of a standing wave of vibration generated inside. Further, a projecting mounting portion 212 is integrally provided at the tip of the bridging plate 213. Then, by attaching the holding tool 203 to the protruding attachment portion 212 with a screw, even if the bonding tool 201 vibrates, the holding tool 203 can hold the bonding tool 201 with almost no vibration.
図5は、ボンディングヘッド100の他の実施形態を示す図である。
同図においてボンディングヘッド100は、摩耗する当接部210を交換可能とするために、ボンディングノズル702をねじによって着脱自在にしたものであり、ボンディングホーン701と、ボンディングホーン701と着脱自在なボンディングノズル702と、振動子202と、保持ツール203と、記憶素子204とを備えている。さらに記憶素子204は、保持ツール203と着脱自在な第2記憶素子243を備えている。
FIG. 5 is a view showing another embodiment of the bonding head 100.
In the figure, a bonding head 100 is configured such that a bonding nozzle 702 is detachable with a screw in order to make the wearable contact portion 210 replaceable. 702, a vibrator 202, a holding tool 203, and a storage element 204 are provided. Further, the storage element 204 includes a second storage element 243 that is detachable from the holding tool 203.
なお、前述のボンディングヘッド100と同じ部品についてはその説明を省略する。
ボンディングホーン701は、振動子202による振動を受けて内部に振動の定在波を発生させる部品である。
Note that description of the same components as those of the above-described bonding head 100 is omitted.
The bonding horn 701 is a component that receives a vibration from the vibrator 202 and generates a standing wave of vibration inside.
ボンディングノズル702は、前述の通りボンディングホーン701と着脱自在となされた当接部品としての部品であり、中央部には着脱用のねじ孔703が設けられるとともに、このねじ孔703と連通し真空吸着に供される貫通孔704が設けられている。   The bonding nozzle 702 is a part as a contact part that is detachable from the bonding horn 701 as described above, and a screw hole 703 for attachment and detachment is provided at the center, and is communicated with the screw hole 703 and vacuum suctioned. A through hole 704 is provided.
なお、ボンディングホーン701とボンディングノズル702を結合させる雄ねじは、貫通孔704とボンディングホーン701に設けられた真空用孔(図示せず)とを連結するために一端部が閉口する円筒形状となされ、さらにその周壁には内部空間と外部とを連通する連通孔が設けられている。   The male screw that joins the bonding horn 701 and the bonding nozzle 702 has a cylindrical shape with one end closed to connect the through hole 704 and a vacuum hole (not shown) provided in the bonding horn 701. Furthermore, the peripheral wall is provided with a communication hole that communicates the internal space with the outside.
記憶素子204は、保持ツール203に固定される第1記憶素子244と、保持ツール203に対して着脱自在で、かつ、第1記憶素子244と接続自在な第2記憶素子243を備えている。当該第2記憶素子243は、着脱自在なボンディングノズル702に関連するデータを記憶することができる。   The storage element 204 includes a first storage element 244 fixed to the holding tool 203 and a second storage element 243 that is detachable from the holding tool 203 and can be connected to the first storage element 244. The second storage element 243 can store data related to the detachable bonding nozzle 702.
図6は、部品実装情報収集装置98の機能ブロック図である。
部品実装情報収集装置98は、ボンディング装置99による基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する装置であり、ロギング情報設定部82と、ロギング情報収集部84と、ロギング情報記憶部86と、ロギング情報解析部88とを備える。
FIG. 6 is a functional block diagram of the component mounting information collection device 98.
The component mounting information collection device 98 is a device that collects component mounting information generated in the component mounting process on the substrate by the bonding device 99, and includes a logging information setting unit 82, a logging information collection unit 84, and a logging information storage unit 86. And a logging information analysis unit 88.
ロギング情報設定部82は、ユーザから入力された収集対象となる部品実装情報(以下「ロギング情報」という。)の種類を受け付ける処理部である。ロギング情報収集部84は、ロギング情報設定部82で収集対象とされたロギング情報をボンディング装置99より収集する処理部である。ロギング情報記憶部86は、ロギング情報収集部84が収集したロギング情報86aを記憶する記憶装置であり。ロギング情報解析部88は、ロギング情報86aに対して平均値を求めたり、分散を求めたりする各種統計処理を行ない、ロギング情報86aの解析を行なう処理部である。   The logging information setting unit 82 is a processing unit that receives the type of component mounting information (hereinafter referred to as “logging information”) that is a collection target input by the user. The logging information collection unit 84 is a processing unit that collects the logging information collected by the logging information setting unit 82 from the bonding apparatus 99. The logging information storage unit 86 is a storage device that stores the logging information 86 a collected by the logging information collection unit 84. The logging information analysis unit 88 is a processing unit that analyzes the logging information 86a by performing various statistical processes such as obtaining an average value and obtaining a variance for the logging information 86a.
図7は、部品実装情報収集装置98が行なう部品実装情報収集処理のフローチャートである。ロギング情報設定部82は、部品実装情報収集装置98のキーボードやマウス等を利用してユーザが入力する収集対象となるロギング情報の種類を受け付け、収集対象のロギング情報として設定する(S2)。   FIG. 7 is a flowchart of the component mounting information collection process performed by the component mounting information collection device 98. The logging information setting unit 82 receives the type of logging information to be collected input by the user using the keyboard or mouse of the component mounting information collection device 98, and sets it as logging information to be collected (S2).
具体的には、図8に示されるようなロギング情報設定画面70が部品実装情報収集装置98のモニタ装置に表示される。ロギング情報設定画面70には、収集対象として選択可能なロギング情報の一覧が示されており、ユーザは、表示されたロギング情報の一覧の中からロギング情報として収集したいものに対応するチェックボックス70aにチェックを付する。たとえば、図7においては、「実装条件」がロギング情報の収集対象とされており、その「実装条件」の中でも、「ヘッド位置」、「ヘッド圧力」、「ヘッド温度」および「インピーダンス」が収集対象とされており、「ヘッド湿度」は収集対象とされていないことが示されている。   Specifically, a logging information setting screen 70 as shown in FIG. 8 is displayed on the monitor device of the component mounting information collection device 98. The logging information setting screen 70 shows a list of logging information that can be selected as a collection target. The user can select a check box 70a corresponding to what he wants to collect as logging information from the displayed list of logging information. Add a check. For example, in FIG. 7, “mounting condition” is a collection target of logging information, and among the “mounting condition”, “head position”, “head pressure”, “head temperature”, and “impedance” are collected. It is indicated that “head humidity” is not a collection target.
次に、ロギング情報収集部84は、ロギング情報の設定処理(図6のS2)において設定された収集対象とされたロギング情報をボンディング装置99より収集する(S4)。なお、ロギング情報収集部84は、収集したロギング情報86aをロギング情報記憶部86に記憶する。   Next, the logging information collection unit 84 collects the logging information set as the collection target set in the logging information setting process (S2 in FIG. 6) from the bonding apparatus 99 (S4). The logging information collection unit 84 stores the collected logging information 86a in the logging information storage unit 86.
図9は、収集されたロギング情報86aの一例を示す図である。ここでは、ロギング情報86aとして、大きく分けて以下の11個のロギング情報が収集されている。   FIG. 9 is a diagram illustrating an example of collected logging information 86a. Here, the following 11 pieces of logging information are collected as the logging information 86a.
1. 搭載基板番号
2. 部品実装位置
3. 実装部品名
4. 実装条件
5. 実装プロファイル
6. 認識結果(基板)
7. 認識結果(部品)
8. 補正量(基板)
9. 補正量(部品)
10.超音波プロファイル
11.ツール使用回数
また、4番目の実装条件は、大きく分けて以下の4つに分けられる。
1. Mounting board number 2. Component mounting position Mounted component name Mounting conditions Mounting profile Recognition result (board)
7). Recognition result (parts)
8). Correction amount (substrate)
9. Correction amount (parts)
10. Ultrasonic profile 11. The number of times the tool is used The fourth mounting condition is roughly divided into the following four.
4−1.ヘッド位置
4−2.ヘッド圧力
4−3.ヘッド温度
4−4.インピーダンス
さらに、5番目の実装プロファイルは、大きく分けて以下の3つに分けられる。
4-1. Head position 4-2. Head pressure 4-3. Head temperature 4-4. Impedance Further, the fifth mounting profile is roughly divided into the following three.
5−1.ヘッド位置
5−2.ヘッド圧力
5−3.ヘッド温度
以下、それぞれのロギング情報について詳細に説明する。
5-1. Head position 5-2. Head pressure 5-3. Head temperature Each logging information will be described in detail below.
1.搭載基板番号
部品が実装される基板の番号(387059H52など)を示す。
1. Mounted board number Indicates the number of the board on which the component is mounted (such as 387059H52).
2.部品実装位置
部品が実装される位置と対応付けられた番号(M001など)を示す。
2. Component mounting position Indicates a number (M001 or the like) associated with a position where a component is mounted.
3.実装部品名
基板上に部品される部品の品種名(A、B、Cなど)を示す。
3. Mounted component name Indicates the type name (A, B, C, etc.) of the component mounted on the board.
4.実装条件
部品実装に関する設定値または目標値を示し、部品の品種ごとに設けられている。
4). Mounting conditions Indicates the set value or target value for component mounting, and is provided for each type of component.
4−1.ヘッド位置
ボンディングヘッド100の位置の設定値を示す。
4-1. Head position A set value of the position of the bonding head 100 is shown.
4−2.ヘッド圧力
ボンディングヘッド100の圧力の設定値を示す。
4-2. Head pressure A set value of the pressure of the bonding head 100 is shown.
4−3.ヘッド温度
ボンディングヘッド100の温度の設定値を示す。
4-3. Head temperature A set value of the temperature of the bonding head 100 is shown.
4−4.インピーダンス
ボンディングヘッド100による部品の超音波接合時の超音波の振幅や、ボンディングヘッド100の電圧、電流、電圧などを示す。
4-4. Impedance Indicates the amplitude of ultrasonic waves when the parts are ultrasonically bonded by the bonding head 100, and the voltage, current, voltage, and the like of the bonding head 100.
5. 実装プロファイル
部品実装に関する計測値を示し、部品ごとに測定される。
5. Mounting profile Shows the measured values related to component mounting and is measured for each component.
5−1.ヘッド位置
部品実装時における、ボンディングヘッド100の位置を示す値の時間変化を示す。ボンディングヘッド100の位置を示す値は、ボンディングヘッド100を移動させるためのモータのエンコーダ出力より計測可能である。
5-1. Head position A time change of a value indicating a position of the bonding head 100 at the time of component mounting is shown. A value indicating the position of the bonding head 100 can be measured from an encoder output of a motor for moving the bonding head 100.
5−2.ヘッド圧力
部品実装時における、ボンディングヘッド100の圧力の時間変化を示す。ボンディングヘッド100の圧力は、ボンディングヘッド100の圧力を測定するロードセルの出力より計測可能である。
5-2. Head pressure The time change of the pressure of the bonding head 100 at the time of component mounting is shown. The pressure of the bonding head 100 can be measured from the output of the load cell that measures the pressure of the bonding head 100.
5−3.ヘッド温度
部品実装時における、ボンディングヘッド100の温度の時間変化を示す。ボンディングヘッド100の温度は、熱電対109より計測可能である。
5-3. Head temperature The time change of the temperature of the bonding head 100 at the time of component mounting is shown. The temperature of the bonding head 100 can be measured by the thermocouple 109.
6. 認識結果(基板)
基板の位置決めのために基板に付された基板認識マーク72および基板認識マーク72を画像認識した認識結果を示す基板認識位置マーク74とを含む画像を示す。
6). Recognition result (board)
An image including a substrate recognition mark 72 attached to the substrate for positioning the substrate and a substrate recognition position mark 74 indicating a recognition result of image recognition of the substrate recognition mark 72 is shown.
7. 認識結果(部品)
部品の位置決めのために部品に付された部品認識マーク62および部品認識マーク62を画像認識した認識結果を示す部品認識位置マーク64とを含む画像を示す。
7). Recognition result (parts)
An image including a component recognition mark 62 attached to a component for positioning the component and a component recognition position mark 64 indicating a recognition result of image recognition of the component recognition mark 62 is shown.
8. 補正量(基板)
基板認識位置マーク74に基づいて求められた部品の実装位置のオフセット値を示す。オフセット値を加味して、部品実装が行なわれる。
8). Correction amount (substrate)
The offset value of the component mounting position obtained based on the board recognition position mark 74 is shown. Component mounting is performed in consideration of the offset value.
9. 補正量(部品)
部品認識位置マーク64に基づいて求められた部品の実装位置のオフセット値を示す。オフセット値を加味して、部品実装が行なわれる。
9. Correction amount (parts)
The offset value of the mounting position of the component obtained based on the component recognition position mark 64 is shown. Component mounting is performed in consideration of the offset value.
10.超音波プロファイル
ボンディングヘッド100による部品の超音波接合時のインピーダンスの時間変化、超音波の振幅や、ボンディングヘッド100の電圧、電流、電圧などを示す。
10. Ultrasonic Profile Shows the time change of impedance, the amplitude of ultrasonic waves, the voltage, current, and voltage of the bonding head 100 when ultrasonic bonding of components by the bonding head 100 is performed.
11.ツール使用回数
ボンディングヘッド100の使用回数を示す。
11. Tool usage count Indicates the number of times the bonding head 100 is used.
以上説明したような、大きく分けて11種類のロギング情報が収集される。
たとえば、「認識結果(基板)」中の基板認識マーク72と基板認識位置マーク74とは一致しているが、基板認識マーク75と基板認識位置マーク76とは一致していない。これは、基板認識マーク75が欠けているために、画像認識に失敗したためである。
As described above, roughly 11 types of logging information are collected.
For example, the substrate recognition mark 72 and the substrate recognition position mark 74 in the “recognition result (substrate)” match, but the substrate recognition mark 75 and the substrate recognition position mark 76 do not match. This is because the image recognition has failed because the substrate recognition mark 75 is missing.
また、「認識結果(部品)」中の部品認識マーク62と部品認識位置マーク64とは一致しているが、部品認識マーク66と部品認識位置マーク68とは一致していない。これは、部品認識マーク66の撮像時にシェーディングの影響を受け、部品認識マーク66が暗く撮像されたため、画像認識に失敗したためである。   Further, the component recognition mark 62 and the component recognition position mark 64 in the “recognition result (component)” match, but the component recognition mark 66 and the component recognition position mark 68 do not match. This is because image recognition failed because the component recognition mark 66 was darkly imaged due to the influence of shading when the component recognition mark 66 was imaged.
さらに、ボンディングヘッド100は実装を繰り返すたびに、劣化し、接合品質が変化する。このため、「ツール使用回数」を調べることにより、接合品質に異常があったか否かを調べることができる。   Furthermore, the bonding head 100 deteriorates and the bonding quality changes every time mounting is repeated. For this reason, it is possible to examine whether or not there is an abnormality in the joining quality by examining the “number of times the tool is used”.
このような、原因追求をロギング情報86aの各種値を参照することにより、事後的に行なうことができる。   Such cause pursuit can be performed afterwards by referring to various values of the logging information 86a.
最後に、ロギング情報解析部88は、86aの各種値に対して所定の統計処理を施すことにより、解析を行なう(図7のS6)。たとえば、ボンディングヘッド100の圧力の実測値の平均値を求め、当該平均値とボンディングヘッド100の圧力の設定値とが大幅に異なるようであれば、ボンディングヘッド100の圧力に異常があったとの原因推定を事後的に行なうことができる。   Finally, the logging information analysis unit 88 performs analysis by applying predetermined statistical processing to various values of 86a (S6 in FIG. 7). For example, an average value of actually measured pressure values of the bonding head 100 is obtained, and if the average value and the set pressure value of the bonding head 100 are significantly different, the cause of the abnormality in the pressure of the bonding head 100 Estimation can be done afterwards.
以上説明したように、本実施の形態によると、ロギング情報を事後的に調べることにより、不良が発生した原因を突き止めることができる。たとえば、上述の実装条件と実装プロファイルとを比較して、不良の調査を行なうことができる。また、ロギング情報をリアルタイムに収集することにより、それまで収集されたロギング情報と大きく異なる場合には、警告を出したり、設備を停止したりするなどの処理も可能となる。   As described above, according to the present embodiment, the cause of the failure can be determined by examining the logging information afterwards. For example, a defect can be investigated by comparing the mounting conditions described above with a mounting profile. Further, by collecting the logging information in real time, if it is greatly different from the logging information collected so far, it is possible to perform processing such as issuing a warning or stopping the equipment.
以上、本発明の実施の形態に係る部品実装情報収集システムについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。   The component mounting information collection system according to the embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this embodiment.
たとえば、ロギング情報として、ボンディング装置が置かれている環境を示す値を収集するようにしても良い。たとえば、部品実装時の室内温度、室内湿度、実装時刻などを収集するようにしても良い。また、部品実装時の周囲の大気のクリーン度、部品が取り出されたトレイのポケットを特定するための情報、部品が取り出されたウエハの位置を特定するための情報などを収集するようにしても良い。   For example, values indicating the environment in which the bonding apparatus is placed may be collected as logging information. For example, the room temperature, the room humidity, the mounting time, etc. at the time of component mounting may be collected. It is also possible to collect information such as the degree of cleanness of the ambient air at the time of component mounting, information for identifying the tray pocket from which the component was removed, and information for identifying the position of the wafer from which the component was removed. good.
本発明は、部品実装装置における部品実装情報収集装置に適用でき、特に、ボンディング装置等の部品実装装置に関連する部品実装情報を収集する部品実装情報収集装置等に適用できる。   The present invention can be applied to a component mounting information collecting apparatus in a component mounting apparatus, and in particular, can be applied to a component mounting information collecting apparatus that collects component mounting information related to a component mounting apparatus such as a bonding apparatus.
部品実装情報収集システムの構成を示す外観図である。It is an external view which shows the structure of a component mounting information collection system. ボンディング装置の概要を示す側面図である。It is a side view which shows the outline | summary of a bonding apparatus. ボンディングヘッドを詳細に示す側面図である。It is a side view which shows a bonding head in detail. ボンディングツールをさらに詳細に示す図であり、(a)はボンディングツールの側面図、(b)はボンディングツールを当接部側から見た図である。また、(c)はボンディングツール内に発生する振動の波を(b)に示したボンディングツールの位置関係と対応させて模式的に現したグラフである。It is a figure which shows a bonding tool in detail, (a) is a side view of a bonding tool, (b) is the figure which looked at the bonding tool from the contact part side. Further, (c) is a graph schematically showing the vibration wave generated in the bonding tool in correspondence with the positional relationship of the bonding tool shown in (b). ボンディングヘッドの他の実施形態を示す図である。It is a figure which shows other embodiment of a bonding head. 部品実装情報収集装置の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of a component mounting information collection device. 部品実装情報収集装置が行なう部品実装情報収集処理のフローチャートである。It is a flowchart of the component mounting information collection process which a component mounting information collection apparatus performs. ロギング情報設定画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a logging information setting screen. 収集されたロギング情報の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the collected logging information.
符号の説明Explanation of symbols
62,66 部品認識マーク
64,68 部品認識位置マーク
70a チェックボックス
70 ロギング情報設定画面
72,75 基板認識マーク
74,76 基板認識位置マーク
82 ロギング情報設定部
84 ロギング情報収集部
86 ロギング情報記憶部
86a ロギング情報
88 ロギング情報解析部
97 部品実装情報収集システム
98 部品実装情報収集装置
99 ボンディング装置
100 ボンディングヘッド
101 取付部
102 昇降押圧機構
103 基板載置部
104 XYテーブル
105 カメラ
106 カメラ駆動部
108 ヒータ
109 熱電対
110 制御部
111 表示部
112 入力部
120 雌コネクタ
201 ボンディングツール
202 振動子
203 保持ツール
204 記憶素子
210 当接部
211 貫通孔
212 突出取付部
213 架橋板
231 保持突起
241 リード線
242 雄コネクタ
243 第2記憶素子
244 第1記憶素子
701 ボンディングホーン
702 ボンディングノズル
703 ねじ孔
704 貫通孔
62, 66 Parts recognition mark 64, 68 Parts recognition position mark 70a Check box 70 Logging information setting screen 72, 75 Board recognition mark 74, 76 Board recognition position mark 82 Logging information setting section 84 Logging information collection section 86 Logging information storage section 86a Logging information 88 Logging information analysis unit 97 Component mounting information collecting system 98 Component mounting information collecting device 99 Bonding device 100 Bonding head 101 Mounting portion 102 Lifting press mechanism 103 Substrate placing portion 104 XY table 105 Camera 106 Camera driving portion 108 Heater 109 Thermoelectric Pair 110 Control unit 111 Display unit 112 Input unit 120 Female connector 201 Bonding tool 202 Vibrator 203 Holding tool 204 Storage element 210 Contact portion 211 Through hole 212 Projection Mounting portion 213 Cross-linking plate 231 Holding projection 241 Lead wire 242 Male connector 243 Second memory element 244 First memory element 701 Bonding horn 702 Bonding nozzle 703 Screw hole 704 Through hole

Claims (10)

  1. 部品実装情報収集方法であって、
    部品実装装置による基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する部品実装情報収集ステップと、
    収集された前記部品実装情報をメモリに記憶する記憶ステップとを含む
    ことを特徴とする部品実装情報収集方法。
    A component mounting information collection method,
    A component mounting information collection step for collecting component mounting information generated in a component mounting process on a substrate by a component mounting apparatus;
    And a storage step for storing the collected component mounting information in a memory.
  2. 前記部品実装情報収集ステップでは、部品を実装している時のボンディングヘッドの状態を計測することによって、前記部品実装情報を収集する
    ことを特徴とする請求項1に記載の部品実装情報収集方法。
    The component mounting information collecting method according to claim 1, wherein in the component mounting information collecting step, the component mounting information is collected by measuring a state of a bonding head when the component is mounted.
  3. 前記部品実装情報には、前記基板の番号、前記部品の実装位置、前記部品の部品名、前記部品の実装条件、前記部品実装時の所定の実測値、前記基板の位置決めのために前記基板に付された基板認識マークおよび当該基板認識マークの認識位置を含む画像、前記部品の位置決めのために前記部品に付された部品認識マークおよび当該部品認識マークの認識位置を含む画像、前記基板認識マークの認識結果に基づいた基板位置決めのための補正量ならびに前記部品認識マークの認識結果に基づいた部品位置決めのための補正量、前記部品実装時の周囲の大気のクリーン度、前記部品が取り出されたトレイのポケットを特定するための情報、前記部品が取り出されたウエハの位置を特定するための情報のうちの少なくとも1つが含まれる
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の部品実装情報収集方法。
    The component mounting information includes the board number, the mounting position of the component, the component name of the component, the mounting condition of the component, a predetermined measured value at the time of mounting the component, and the board for positioning the board. An image including a board recognition mark attached and a recognition position of the board recognition mark, an image including a part recognition mark attached to the part for positioning the part and a recognition position of the part recognition mark, and the board recognition mark Correction amount for board positioning based on the recognition result of the component, correction amount for component positioning based on the recognition result of the component recognition mark, cleanliness of the ambient air at the time of mounting the component, the component was taken out It includes at least one of information for specifying the tray pocket and information for specifying the position of the wafer from which the part is taken out. The component mounting information collecting method according to claim 1, wherein the component mounting information is collected.
  4. 前記部品の実装条件には、前記部品の実装時に使用されるボンディングヘッドのヘッド位置の設定値、ヘッド圧力の設定値、ヘッド温度の設定値、ヘッドの超音波振幅値、ヘッドの電圧値、ヘッドの電流値およびヘッドの電力値のうちの少なくとも1つが含まれる
    ことを特徴とする請求項3に記載の部品実装情報収集方法。
    The mounting conditions of the component include a head position setting value, a head pressure setting value, a head temperature setting value, a head ultrasonic amplitude value, a head voltage value, and a head used when mounting the component. 4. The component mounting information collecting method according to claim 3, wherein at least one of the current value and the power value of the head is included.
  5. 前記部品実装時の所定の実測値には、前記部品の実装時に使用されるボンディングヘッドのヘッド位置の実測値、ヘッド圧力の実測値、ヘッド温度の実測値、インピーダンスの実測値、ヘッドの電圧値、ヘッドの電流値およびヘッドの電力値のうちの少なくとも1つが含まれる
    ことを特徴とする請求項3または4に記載の部品実装情報収集方法。
    The predetermined actual measurement value when mounting the component includes an actual measurement value of the head position of the bonding head used when mounting the component, an actual measurement value of the head pressure, an actual measurement value of the head temperature, an actual measurement value of the impedance, and a voltage value of the head. 5. The component mounting information collecting method according to claim 3, wherein at least one of a current value of the head and a power value of the head is included.
  6. さらに、収集対象となる部品実装情報の種類を受け付ける収集対象情報受け付けステップを含み、
    前記部品情報収集ステップでは、前記収集対象情報受け付けステップで受け付けられた種類の部品実装情報を収集する
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の部品実装情報収集方法。
    Furthermore, a collection target information receiving step for receiving the type of component mounting information to be collected is included,
    The component mounting information collecting method according to claim 1, wherein in the component information collecting step, the component mounting information of the type received in the collection target information receiving step is collected.
  7. さらに、収集された前記部品実装情報を統計解析する統計解析ステップを含む
    ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の部品実装情報収集方法。
    The component mounting information collecting method according to claim 1, further comprising a statistical analysis step of statistically analyzing the collected component mounting information.
  8. 基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する部品実装情報収集プログラムであって、
    請求項1〜7のいずれか1項に記載の部品実装情報収集方法に記載のステップをコンピュータに実行させる
    ことを特徴とする部品実装情報収集プログラム。
    A component mounting information collection program that collects component mounting information generated in a component mounting process on a board,
    A component mounting information collecting program that causes a computer to execute the steps described in the component mounting information collecting method according to any one of claims 1 to 7.
  9. 基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する部品実装情報収集プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
    請求項8に記載の部品実装情報収集プログラムを記録した
    ことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
    A computer-readable recording medium recording a component mounting information collection program for collecting component mounting information generated in a component mounting process on a board,
    A computer-readable recording medium in which the component mounting information collecting program according to claim 8 is recorded.
  10. 部品実装情報収集装置であって、
    部品実装装置による基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集する部品実装情報収集手段と、
    収集された前記部品実装情報を記憶する記憶手段とを備える
    ことを特徴とする部品実装情報収集装置。

    A component mounting information collection device,
    Component mounting information collecting means for collecting component mounting information generated in a component mounting process on a board by a component mounting apparatus;
    A component mounting information collecting apparatus comprising: storage means for storing the collected component mounting information.

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