JP3963383B2

JP3963383B2 - Substrate cleaning system and substrate cleaning apparatus

Info

Publication number: JP3963383B2
Application number: JP2003343487A
Authority: JP
Inventors: 讓一西村; 彰彦森田; 正美大谷
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-10-01
Filing date: 2003-10-01
Publication date: 2007-08-22
Anticipated expiration: 2017-05-08
Also published as: JP2004096124A

Description

本発明は、半導体ウエハや液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板などの基板を、洗浄条件に応じた洗浄制御データに従って洗浄する基板洗浄システムおよび基板洗浄装置に関する。 The present invention relates to a substrate cleaning system and a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk according to cleaning control data corresponding to the cleaning conditions.

従来のこの種の基板洗浄装置では、洗浄対象の基板の種類や基板に形成されている膜種、膜厚、どのような工程の洗浄であるかなどの洗浄条件をふまえて、オペレータが、その洗浄条件に応じた洗浄制御データ（基板の回転数や、洗浄ブラシ、高圧洗浄ノズル、超音波洗浄ノズルなどの洗浄手段をどのように駆動して洗浄するかなどの制御データ）を装置に設定していた。そして、装置側では、オペレータによって設定された洗浄制御データに従って基板を回転させ、各種の洗浄手段を制御して基板を洗浄していた。 With this type of conventional substrate cleaning apparatus, the operator can determine the cleaning conditions such as the type of substrate to be cleaned, the type of film formed on the substrate, the film thickness, and what process cleaning is being performed. Set cleaning control data according to the cleaning conditions (control data such as the number of rotations of the substrate, how to drive cleaning means such as cleaning brush, high-pressure cleaning nozzle, ultrasonic cleaning nozzle, etc.) It was. On the apparatus side, the substrate is rotated according to the cleaning control data set by the operator, and the substrate is cleaned by controlling various cleaning means.

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、オペレータは基板を洗浄するごとに毎回々々、多種多様な洗浄制御データを試行錯誤しながら設定しなければならず手間であり、作業効率が悪いという問題があった。 However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, each time the substrate is cleaned, the operator has to set various kinds of cleaning control data by trial and error, which is troublesome and has a problem of poor work efficiency.

また、未熟なオペレータには多種多様な洗浄制御データを設定するのは難しく、実質的には熟練者しか装置を操作できなかった。さらに、同じ洗浄条件であっても洗浄制御データを設定するオペレータによって設定される洗浄制御データの内容が相違することもあり、その結果、洗浄の仕上がりに差異が生じ、製品の品質に影響を与えることもあった。 In addition, it is difficult for an unskilled operator to set a wide variety of cleaning control data, and practically only an expert can operate the apparatus. Furthermore, even under the same cleaning conditions, the content of the cleaning control data set by the operator who sets the cleaning control data may differ, resulting in a difference in the cleaning finish and affecting the product quality. There was also.

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ネットワークを介して製造メーカーのコンピューターから基板洗浄装置に新たな洗浄制御データをダウンロードすることができる基板洗浄システムおよび基板洗浄装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a substrate cleaning system and a substrate cleaning apparatus that can download new cleaning control data from a manufacturer's computer to a substrate cleaning apparatus via a network. The purpose is to provide.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明である基板洗浄システムは、基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターと、洗浄制御データを記憶できるユーザー内の基板洗浄装置とをネットワークを介して通信可能に接続し、新たな洗浄制御データを前記製造メーカーのコンピューターからネットワークを介して前記ユーザー内の基板洗浄装置にダウンロード可能に構成した基板洗浄システムであって、前記基板洗浄装置は、基板の特徴を示す特徴情報に応じた洗浄制御データに従って洗浄手段を制御することで基板を洗浄するものであり、前記基板洗浄装置は、各種の特徴情報に応じたそれぞれの洗浄制御データを記憶する記憶手段と、前記洗浄手段をどのように制御するかを示す洗浄制御データ以外の情報であって前記洗浄制御データを決定するためのキーとなる入力情報である、これから洗浄処理すべき基板の特徴を示す特徴情報が、オペレータからの指示に従って当該基板洗浄処理する際に設定される設定手段と、洗浄方式の異なる複数種類の洗浄手段と、これから洗浄処理すべき基板についての特徴情報が前記設定手段に当該基板洗浄処理する際に設定されると、この設定された特徴情報に基づいて、その特徴情報に合致する洗浄制御データを前記記憶手段内を検索して特定し、この特定した洗浄制御データを前記記憶手段から読み出し、その洗浄制御データに従って前記複数種類の洗浄手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。 In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the substrate cleaning system according to the invention of claim 1 connects the computer of the manufacturer of the substrate cleaning apparatus and the substrate cleaning apparatus in the user capable of storing the cleaning control data so that they can communicate via a network, A substrate cleaning system configured such that new cleaning control data can be downloaded from the manufacturer's computer to the substrate cleaning apparatus in the user via a network , wherein the substrate cleaning apparatus includes feature information indicating characteristics of the substrate. The substrate cleaning apparatus controls the cleaning unit according to the corresponding cleaning control data, and the substrate cleaning apparatus includes a storage unit that stores each cleaning control data corresponding to various feature information, and the cleaning unit. Information other than cleaning control data indicating how to control, and determining the cleaning control data Input information that is a key for the processing, and feature information indicating the characteristics of the substrate to be cleaned is set in setting means when the substrate cleaning process is performed according to an instruction from the operator, and a plurality of types having different cleaning methods When the characteristic information about the cleaning means and the substrate to be cleaned is set in the setting means when the substrate cleaning process is performed, the cleaning control data matching the characteristic information is set based on the set characteristic information. And a control unit that reads the specified cleaning control data from the storage unit and controls the plurality of types of cleaning units according to the cleaning control data. It is what.

請求項２に記載の発明である基板洗浄装置は、基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターとネットワークを介して通信可能に接続され、かつ、新たな洗浄制御データを前記製造メーカーのコンピューターからネットワークを介してダウンロード可能に構成した基板洗浄装置であって、前記基板洗浄装置は、基板の特徴を示す特徴情報に応じた洗浄制御データに従って洗浄手段を制御することで基板を洗浄するものであり、各種の特徴情報に応じたそれぞれの洗浄制御データを記憶する記憶手段と、前記洗浄手段をどのように制御するかを示す洗浄制御データ以外の情報であって前記洗浄制御データを決定するためのキーとなる入力情報である、これから洗浄処理すべき基板の特徴を示す特徴情報が、オペレータからの指示に従って当該基板洗浄処理する際に設定される設定手段と、洗浄方式の異なる複数種類の洗浄手段と、これから洗浄処理すべき基板についての特徴情報が前記設定手段に当該基板洗浄処理する際に設定されると、この設定された特徴情報に基づいて、その特徴情報に合致する洗浄制御データを前記記憶手段内を検索して特定し、この特定した洗浄制御データを前記記憶手段から読み出し、その洗浄制御データに従って前記複数種類の洗浄手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。 A substrate cleaning apparatus according to a second aspect of the present invention is communicably connected to a computer of a manufacturer of the substrate cleaning apparatus via a network, and new cleaning control data is transmitted from the manufacturer's computer via the network. The substrate cleaning apparatus is configured to be downloadable, and the substrate cleaning apparatus cleans the substrate by controlling the cleaning means according to the cleaning control data corresponding to the feature information indicating the characteristics of the substrate. Information other than storage means for storing each cleaning control data corresponding to feature information and cleaning control data indicating how to control the cleaning means, and serves as a key for determining the cleaning control data The feature information indicating the features of the substrate to be cleaned is input information according to instructions from the operator. When the setting means set when performing the cleaning process, the plurality of types of cleaning means having different cleaning methods, and the feature information about the substrate to be cleaned from now on are set in the setting means when the substrate cleaning process is performed, Based on the set feature information, cleaning control data matching the feature information is searched and specified in the storage means, the specified cleaning control data is read from the storage means, and the cleaning control data is read according to the cleaning control data. And a control means for controlling a plurality of types of cleaning means .

［作用］請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
洗浄手段をどのように制御するかを示す洗浄制御データを記憶できるユーザー内の基板洗浄装置は、ネットワークを介して基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターと通信可能に接続されている。新たな洗浄制御データは、基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターからネットワークを介して、ユーザー内の基板洗浄装置にダウンロードされる。また、基板洗浄装置の記憶手段には、洗浄制御データ以外の情報であって洗浄制御データを決定するためのキーとなる入力情報である、これから洗浄処理すべき基板の特徴を示す各種の特徴情報に応じたそれぞれの洗浄制御データが予め記憶されている。オペレータが設定手段から、洗浄手段をどのように制御するかを示す洗浄制御データ以外の情報であって洗浄制御データを決定するためのキーとなる入力情報である、これから洗浄処理すべき基板の特徴を示す特徴情報を設定すると、制御手段は、設定された特徴情報に基づいて、その特徴情報に合致する洗浄制御データを記憶手段内を検索して特定し、この特定した洗浄制御データを記憶手段から読み出し、その洗浄制御データに従って洗浄方式の異なる複数種類の洗浄手段を制御することで基板を洗浄する。 [Operation] The operation of the invention according to claim 1 is as follows.
A substrate cleaning apparatus in a user that can store cleaning control data indicating how to control the cleaning means is connected to a computer of a manufacturer of the substrate cleaning apparatus through a network. New cleaning control data is downloaded from the computer of the manufacturer of the substrate cleaning apparatus to the substrate cleaning apparatus in the user via the network. In addition, the storage means of the substrate cleaning apparatus is information other than the cleaning control data, which is input information that is a key for determining the cleaning control data, and various feature information indicating the characteristics of the substrate to be cleaned from now on. Each cleaning control data corresponding to the is stored in advance. Characteristic of the substrate to be cleaned from now on, which is information other than cleaning control data indicating how the cleaning means is controlled from the setting means by the operator and is a key for determining the cleaning control data When the feature information indicating the feature information is set, the control means searches the storage means for specifying the cleaning control data matching the feature information based on the set feature information and specifies the specified cleaning control data. The substrate is cleaned by controlling a plurality of types of cleaning means having different cleaning methods in accordance with the cleaning control data.

請求項２に記載の発明によれば、基板洗浄装置は、基板洗浄装置の製造メーカーのコンピューターとネットワークを介して通信可能に接続され、新たな洗浄制御データが製造メーカーのコンピューターからネットワークを介してダウンロードされる。また、基板洗浄装置の記憶手段には、洗浄手段をどのように制御するかを示す洗浄制御データ以外の情報であって洗浄制御データを決定するためのキーとなる入力情報である、これから洗浄処理すべき基板の特徴を示す各種の特徴情報に応じたそれぞれの洗浄制御データが予め記憶されている。オペレータが設定手段から、洗浄手段をどのように制御するかを示す洗浄制御データ以外の情報であって洗浄制御データを決定するためのキーとなる入力情報である、これから洗浄処理すべき基板の特徴を示す特徴情報を設定すると、制御手段は、設定された特徴情報に基づいて、その特徴情報に合致する洗浄制御データを記憶手段内を検索して特定し、この特定した洗浄制御データを記憶手段から読み出し、その洗浄制御データに従って洗浄方式の異なる複数種類の洗浄手段を制御することで基板を洗浄する。 According to the invention described in claim 2, the substrate cleaning apparatus is communicably connected to a computer of the manufacturer of the substrate cleaning apparatus via a network, and new cleaning control data is transmitted from the manufacturer computer via the network. Downloaded. Further , the storage means of the substrate cleaning apparatus is information other than the cleaning control data indicating how to control the cleaning means and is input information that is a key for determining the cleaning control data. each wash control data corresponding to each type of characteristic information indicating characteristics of should do the substrate is pre Symbol憶. Characteristic of the substrate to be cleaned from now on, which is information other than cleaning control data indicating how the cleaning means is controlled from the setting means by the operator and is a key for determining the cleaning control data When the feature information indicating the feature information is set, the control means searches the storage means for specifying the cleaning control data matching the feature information based on the set feature information and specifies the specified cleaning control data. The substrate is cleaned by controlling a plurality of types of cleaning means having different cleaning methods in accordance with the cleaning control data .

この発明に係る基板洗浄システムおよび基板洗浄装置によれば、ネットワークを介して製造メーカーのコンピューターから基板洗浄装置に新たな洗浄制御データをダウンロードすることができる According to the substrate cleaning system and the substrate cleaning apparatus according to the present invention, new cleaning control data can be downloaded from the manufacturer's computer to the substrate cleaning apparatus via the network.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の一実施例に係る基板洗浄装置の全体構成を示す縦断面図であり、図２はその平面図、図３は制御系の構成を示すブロック図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an overall configuration of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a control system.

電動モータ１の駆動によって鉛直方向の軸芯Ｊ周りで回転する回転軸２の上端に、基板Ｗを真空吸着保持する回転台３が一体回転可能に取り付けられ、基板Ｗを鉛直方向の軸芯Ｊ周りで回転可能に保持する基板保持機構４が構成されている。 A turntable 3 for holding the substrate W by vacuum suction is attached to the upper end of the rotary shaft 2 that rotates around the vertical axis J by driving the electric motor 1 so that the substrate W can be rotated integrally. A substrate holding mechanism 4 is configured to hold the substrate so as to be rotatable.

なお、本実施例では、回転台３を真空吸着式のものとして基板保持機構４を構成しているが、これに限られるものではなく、例えば、回転台３上に基板Ｗの外周部を下面から支持する基板支持部材を複数設けるとともに、これら基板支持部材に支持された基板Ｗの水平方向の位置を規制する位置決めピンを設けて基板保持機構を構成し、基板Ｗを回転台３上面から離間した状態で回転可能に保持させるようにしてもよい。 In this embodiment, the substrate holding mechanism 4 is configured by using the rotary table 3 as a vacuum suction type. However, the substrate holding mechanism 4 is not limited to this. For example, the outer periphery of the substrate W is placed on the lower surface of the rotary table 3. A plurality of substrate support members that support the substrate W and a positioning pin that regulates the horizontal position of the substrate W supported by the substrate support members are provided to constitute a substrate holding mechanism, and the substrate W is separated from the upper surface of the turntable 3. You may make it hold | maintain so that rotation is possible.

基板保持機構４およびそれによって保持された基板Ｗの周囲は、昇降駆動機構（図示せず）によって昇降可能なカップ５で覆われている。カップ５の横外側方に、基板Ｗの洗浄面（上面：通常は表面）に向けて純水を噴出供給するノズル６ａと、薬液などを調合した洗浄液を噴出供給するノズル６ｂとが設けられている。ノズル６ａへの純水の供給は純水供給部７から行われる。ノズル６ｂへは、例えば、本願出願人が特願平８−９０５８１号として提案している液調合ユニット８によって、複数種類の薬液が調合された洗浄液や、薬液の原液が純水で希釈された洗浄液などが供給されるようになっている。なお、ノズル６ａからの純水の噴出供給とその停止は開閉弁９の開閉で行え、ノズル６ｂからの洗浄液の噴出供給とその停止は開閉弁１０の開閉で行えるようになっている。 The substrate holding mechanism 4 and the periphery of the substrate W held by the substrate holding mechanism 4 are covered with a cup 5 that can be lifted and lowered by a lifting drive mechanism (not shown). On the laterally outer side of the cup 5, there are provided a nozzle 6a for supplying and supplying pure water toward the cleaning surface (upper surface: usually the surface) of the substrate W, and a nozzle 6b for supplying and supplying a cleaning liquid prepared by mixing a chemical solution or the like. Yes. Pure water is supplied to the nozzle 6 a from the pure water supply unit 7. To the nozzle 6b, for example, the liquid preparation unit 8 proposed by the applicant of the present application as Japanese Patent Application No. Hei 8-90581 was used to prepare a cleaning liquid in which a plurality of types of chemical liquids were prepared, or a stock solution of the chemical liquid was diluted with pure water. A cleaning solution is supplied. The supply and stop of pure water from the nozzle 6 a can be performed by opening and closing the on-off valve 9, and the supply and stop of the cleaning liquid from the nozzle 6 b can be performed by opening and closing the on-off valve 10.

カップ５の横外側方にはブラシ支持アーム１１が待機されているとともに、複数種類の洗浄ブラシ１２が待機ポット１３に待機されて洗浄されている。ブラシ支持アーム１１は、ボールネジやベルト駆動機構などの周知の１軸方向駆動機構で構成される昇降駆動部１４によって昇降可能に構成されているとともに、電動モーター１５やベルト伝動機構１６などで構成される回転駆動部１７によって鉛直方向の軸芯Ｐ１周りで回転可能に構成されていて、カップ５の横外側方の待機位置と基板保持機構４に保持された基板Ｗ上の洗浄位置との間で変位可能に構成されている。 A brush support arm 11 is waiting on the laterally outer side of the cup 5 and a plurality of types of cleaning brushes 12 are waiting in the standby pot 13 for cleaning. The brush support arm 11 is configured to be movable up and down by a lift drive unit 14 formed of a known single-axis drive mechanism such as a ball screw or a belt drive mechanism, and is configured of an electric motor 15 and a belt transmission mechanism 16. The rotation drive unit 17 is configured to be rotatable around the vertical axis P1 and between the standby position on the laterally outer side of the cup 5 and the cleaning position on the substrate W held by the substrate holding mechanism 4. It is configured to be displaceable.

ブラシ支持アーム１１の先端部には、例えば、特開平８−１０７１９号公報や特開平８−１０７３６号公報などに開示されたブラシチャック部１８が設けられていて、待機ポット１３から任意の洗浄ブラシ１２を選択して保持し、基板Ｗの洗浄に用いることができるように構成されている。 The tip of the brush support arm 11 is provided with a brush chuck portion 18 disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. H8-10719 and H8-10736. 12 is selected and held so that it can be used for cleaning the substrate W.

また、図４の拡大図に示すように、ブラシ支持アーム１１内には、図示しないベアリングなどを介して円筒状の回転体１９が鉛直方向の軸芯Ｐ２周りに回転可能に支持され、回転体１９には、昇降可能で一体回転可能に支持軸２０がスプライン嵌合されている。支持軸２０の下端部にブラシチャック部１８が設けられ、選択した洗浄ブラシ１２を支持軸２０の下端部で保持するように構成されている。回転体１９にはプーリ２１が一体回転可能に取り付けられているとともに、プーリ２１がタイミングベルト２２を介して電動モーター２３に連動連結されていて、保持した洗浄ブラシ１２を軸芯Ｐ２周りで回転できるように構成されている。また、支持軸２０を昇降させて、保持した洗浄ブラシ１２の高さ位置を適宜に変えることで、基板Ｗに対する洗浄ブラシ１２の押圧荷重を変更可能に付与する押圧荷重付与機構２４がブラシ支持アーム１１内に設けられている。この押圧荷重付与機構２４は、例えば、特開平８−１４１５１８号公報や特開平８−１４１５１９号公報、特開平８−２４３５１８号公報に開示されたエアシリンダやリニアアクチュエータを用いた機構、あるいは、特願平９−４３２３７号として本願出願人が提案している錘を用いた機構などで構成されている。 Further, as shown in the enlarged view of FIG. 4, a cylindrical rotating body 19 is supported in the brush support arm 11 via a bearing (not shown) so as to be rotatable around the axis P2 in the vertical direction. A support shaft 20 is splined to 19 so as to be movable up and down and integrally rotatable. A brush chuck portion 18 is provided at the lower end portion of the support shaft 20, and the selected cleaning brush 12 is held by the lower end portion of the support shaft 20. A pulley 21 is attached to the rotating body 19 so as to be integrally rotatable, and the pulley 21 is linked to an electric motor 23 via a timing belt 22 so that the held cleaning brush 12 can be rotated around the axis P2. It is configured as follows. Further, the pressing load applying mechanism 24 that applies the changeable pressing load of the cleaning brush 12 to the substrate W by changing the height position of the held cleaning brush 12 appropriately by raising and lowering the support shaft 20 is a brush support arm. 11 is provided. This pressing load applying mechanism 24 is, for example, a mechanism using an air cylinder or a linear actuator disclosed in JP-A-8-141518, JP-A-8-141519, or JP-A-8-243518, or a special feature. This is composed of a mechanism using a weight proposed by the present applicant as Japanese Patent Application No. 9-43237.

また、カップ５の横外側方には、先端部に高圧洗浄ノズル２５が取り付けられた高圧洗浄ノズル支持アーム２６や、先端部に超音波洗浄ノズル２７が取り付けられた超音波洗浄ノズル支持アーム２８も待機されている。これら高圧洗浄ノズル支持アーム２６や超音波洗浄ノズル支持アーム２８も、上記ブラシ支持アーム１１と同様の構成の昇降駆動部２９、３０と回転駆動部３１、３２とによって、それぞれ昇降可能で、かつ、鉛直方向の軸芯Ｐ３、Ｐ４周りで回転可能に構成されていて、それぞれカップ５の横外側方の待機位置と基板保持機構４に保持された基板Ｗ上の洗浄位置との間で変位可能に構成されている。 Further, on the laterally outer side of the cup 5, there are also a high pressure cleaning nozzle support arm 26 having a high pressure cleaning nozzle 25 attached to the tip portion and an ultrasonic cleaning nozzle support arm 28 having an ultrasonic cleaning nozzle 27 attached to the tip portion. Waiting. The high pressure cleaning nozzle support arm 26 and the ultrasonic cleaning nozzle support arm 28 can also be moved up and down by the lift drive units 29 and 30 and the rotary drive units 31 and 32 having the same configuration as the brush support arm 11, respectively. It is configured to be rotatable around vertical axes P3 and P4, and can be displaced between a standby position on the laterally outer side of the cup 5 and a cleaning position on the substrate W held by the substrate holding mechanism 4. It is configured.

図５に示すように、洗浄液供給部３３から配管３４を介して高圧洗浄ノズル２５へ洗浄液が供給されるようになっている。この配管３４には、ポンプなどの圧力付与器３５が介装されていて、高圧洗浄ノズル２５から噴出供給する洗浄液の噴出圧力を適宜に調節できるように構成されている。また、高圧洗浄ノズル２５からの洗浄液の噴出供給とその停止は、配管３４に介装された開閉弁３６の開閉で行えるように構成されている。 As shown in FIG. 5, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply unit 33 to the high-pressure cleaning nozzle 25 via the pipe 34. The pipe 34 is provided with a pressure applicator 35 such as a pump so that the jetting pressure of the cleaning liquid supplied from the high-pressure washing nozzle 25 can be adjusted appropriately. Further, the supply of the cleaning liquid from the high-pressure cleaning nozzle 25 and the stoppage thereof can be performed by opening and closing an on-off valve 36 interposed in the pipe 34.

超音波洗浄ノズル２７への洗浄液の供給は、図６に示すように、洗浄液供給部３７から配管３８を介して行われるようになっている。超音波洗浄ノズル２７は、内蔵した発振体２７ａにケーブル３９を介して高周波電圧印加部４０から任意の高周波電圧が印加されることで、発振体２７ａが超音波と呼ばれる周波数で振動されるように励振され、この発振体２７ａの超音波振動が、超音波洗浄ノズル２７内を通過する洗浄液に付与され、超音波振動が付与された洗浄液が超音波洗浄ノズル２７から基板Ｗに向けて噴出供給されるように構成されている。発振体２７ａへ印加する高周波電圧を調節することで、超音波洗浄ノズル２７のパワーを適宜に調節することができる。また、超音波洗浄ノズル２７からの洗浄液の噴出供給とその停止は、配管３８に介装された開閉弁４１の開閉で行えるように構成されている。 As shown in FIG. 6, the supply of the cleaning liquid to the ultrasonic cleaning nozzle 27 is performed from the cleaning liquid supply unit 37 through the pipe 38. The ultrasonic cleaning nozzle 27 applies an arbitrary high-frequency voltage from the high-frequency voltage application unit 40 to the built-in oscillator 27a via the cable 39 so that the oscillator 27a is vibrated at a frequency called ultrasonic waves. When excited, the ultrasonic vibration of the oscillator 27a is applied to the cleaning liquid passing through the ultrasonic cleaning nozzle 27, and the cleaning liquid to which the ultrasonic vibration is applied is ejected from the ultrasonic cleaning nozzle 27 toward the substrate W. It is comprised so that. By adjusting the high frequency voltage applied to the oscillator 27a, the power of the ultrasonic cleaning nozzle 27 can be appropriately adjusted. Further, the supply of the cleaning liquid from the ultrasonic cleaning nozzle 27 and the stop thereof can be performed by opening and closing the on-off valve 41 interposed in the pipe 38.

図３に示すように、カップ５の昇降駆動機構の駆動（カップ５の昇降）、基板保持機構４（基板Ｗの保持とその解除）、電動モータ１の駆動（基板Ｗの回転）、液調合ユニット８（洗浄液の調合）、開閉弁１０の開閉（ノズル６ｂからの洗浄液の噴出供給とその停止）、開閉弁９の開閉（ノズル６ａからの純水の噴出供給とその停止）、昇降駆動部１４および回転駆動部１７およびブラシチャック部１８の駆動（洗浄ブラシ１２の選択やブラシ支持アーム１１の待機位置と洗浄位置の間の変位、洗浄ブラシ１２による基板Ｗの洗浄など）、電動モーター２３の駆動（洗浄ブラシ１２の軸芯Ｐ２周りの回転）、押圧荷重付与機構２４（洗浄ブラシ１２の基板Ｗへの押圧荷重の調節）、昇降駆動部２９および回転駆動部３１の駆動（高圧洗浄ノズル支持アーム２６の待機位置と洗浄位置の間の変位や高圧洗浄ノズル２５による基板Ｗの洗浄）、圧力付与器３５（高圧洗浄ノズル２５から噴出供給する洗浄液の噴出圧力の調節）、開閉弁３６の開閉（高圧洗浄ノズル２５からの洗浄液の噴出供給とその停止）、昇降駆動部３０および回転駆動部３２の駆動（超音波洗浄ノズル支持アーム２８の待機位置と洗浄位置の間の変位や超音波洗浄ノズル２７による基板Ｗの洗浄）、高周波電圧印加部４０（超音波洗浄ノズル２７のパワーの調節）、開閉弁４１の開閉（超音波洗浄ノズル２７からの洗浄液の噴出供給とその停止）などの制御は、ＣＰＵ（中央処理装置）で構成される制御部５０によって行えるように構成されている。また、制御部５０には、ＲＡＭなどで構成される内部メモリ５１がバスライン５２を介して接続されているとともに、入出力インターフェース５３を介して、ハードディスクなどの固定型の外部記憶装置５４や、フロッピーディスクやＣＤ−ＲＯＭなどの携帯型の記憶媒体５５からデータを読み込むドライバ５６、キーボートやマウス、パネルスイッチなどで構成される設定器５７、液晶表示パネルやＣＲＴなどで構成される表示器５８なども接続されている。 As shown in FIG. 3, driving of the raising / lowering drive mechanism of the cup 5 (up and down of the cup 5), substrate holding mechanism 4 (holding and releasing the substrate W), driving of the electric motor 1 (rotation of the substrate W), liquid preparation Unit 8 (preparation of cleaning liquid), opening and closing of the on-off valve 10 (supplying and stopping of the cleaning liquid from the nozzle 6b), opening and closing of the on-off valve 9 (supplying and stopping of pure water from the nozzle 6a), lift drive unit 14, rotation drive unit 17, and drive of brush chuck unit 18 (selection of cleaning brush 12, displacement between standby position of brush support arm 11 and cleaning position, cleaning of substrate W by cleaning brush 12, etc.), electric motor 23 Drive (rotation of the cleaning brush 12 around the axis P2), pressing load applying mechanism 24 (adjustment of the pressing load of the cleaning brush 12 to the substrate W), driving of the lift drive unit 29 and the rotation drive unit 31 (high pressure cleaning nose) The displacement of the support arm 26 between the standby position and the cleaning position, the cleaning of the substrate W by the high-pressure cleaning nozzle 25), the pressure applicator 35 (adjustment of the jetting pressure of the cleaning liquid supplied from the high-pressure cleaning nozzle 25), Opening / closing (jetting supply of cleaning liquid from the high-pressure cleaning nozzle 25 and stopping thereof), driving of the lift drive unit 30 and rotation drive unit 32 (displacement between the standby position of the ultrasonic cleaning nozzle support arm 28 and the cleaning position and ultrasonic cleaning) Control of the substrate 27 by the nozzle 27), the high-frequency voltage application unit 40 (adjustment of the power of the ultrasonic cleaning nozzle 27), opening and closing of the on-off valve 41 (jetting supply of cleaning liquid from the ultrasonic cleaning nozzle 27 and its stop), etc. Is configured to be performed by a control unit 50 including a CPU (Central Processing Unit). Further, the control unit 50 is connected to an internal memory 51 configured by a RAM or the like via a bus line 52, and a fixed external storage device 54 such as a hard disk via an input / output interface 53, A driver 56 for reading data from a portable storage medium 55 such as a floppy disk or a CD-ROM, a setting device 57 composed of a keyboard, mouse, panel switch, etc., a display device 58 composed of a liquid crystal display panel, CRT, etc. Is also connected.

外部記憶装置５４には、例えば、図７に示すような各種の洗浄条件に応じた洗浄制御データが予め記憶されている。図７の場合は、洗浄条件の項目として、「基板種類（処理対象の基板Ｗの種類）」、「膜種（処理対象の基板Ｗに形成されている膜の種類）、「膜厚（処理対象の基板Ｗに形成されている膜の厚み）」、「直前の工程（この洗浄処理の直前に行った処理内容）」、「直後の工程（この洗浄処理の直後に行う処理内容）」を規定している。そして、これら洗浄条件の各項目の組み合わせごとに、各々以下のような洗浄制御データを決めている。 In the external storage device 54, for example, cleaning control data corresponding to various cleaning conditions as shown in FIG. 7 is stored in advance. In the case of FIG. 7, items of cleaning conditions include “substrate type (type of substrate W to be processed)”, “film type (type of film formed on substrate W to be processed)”, “film thickness (processing "Thickness of film formed on target substrate W)", "immediate process (contents of processing performed immediately before this cleaning process)", "immediate process (contents of processing performed immediately after this cleaning process)" It prescribes. The following cleaning control data is determined for each combination of the cleaning condition items.

図７の場合、洗浄制御データとして、「基板回転数（洗浄処理中の基板Ｗの回転数）」、「基板回転開始タイミング（基板Ｗの回転の開始のタイミング）」、「洗浄ブラシ制御データ１、２、…（洗浄処理中の洗浄ブラシ１２の制御データ）」、「高圧洗浄ノズル制御データ１、２、…（洗浄処理中の高圧洗浄ノズル２５の制御データ）」、「超音波洗浄ノズル制御データ１、２、…（洗浄処理中の超音波洗浄ノズル２７の制御データ）」、「純水洗浄制御データ１、２、…（洗浄処理中のノズル６ａからの純水の噴出供給による洗浄の制御データ）」、「洗浄液洗浄制御データ１、２、…（洗浄処理中のノズル６ｂからの洗浄液の噴出供給による洗浄の制御データ）」を規定している。 In the case of FIG. 7, as the cleaning control data, “substrate rotation speed (rotation speed of the substrate W during the cleaning process)”, “substrate rotation start timing (timing for starting rotation of the substrate W)”, “cleaning brush control data 1” 2, ... (control data of the cleaning brush 12 during the cleaning process) "," high pressure cleaning nozzle control data 1, 2, ... (control data of the high pressure cleaning nozzle 25 during the cleaning process) "," ultrasonic cleaning nozzle control " Data 1, 2,... (Control data of ultrasonic cleaning nozzle 27 during cleaning processing) ”,“ pure water cleaning control data 1, 2,... (Cleaning by jetting supply of pure water from nozzle 6a during cleaning processing) Control data) ”,“ cleaning liquid cleaning control data 1, 2,... (Control data for cleaning by jetting supply of cleaning liquid from the nozzle 6b during the cleaning process) ”.

なお、各洗浄ブラシ制御データは、例えば、「開始タイミング（洗浄ブラシ１２による洗浄処理の開始のタイミング）」、「押圧荷重（洗浄ブラシ１２の基板Ｗへの押圧荷重）」、「ブラシ回転数（洗浄ブラシ１２の軸芯Ｐ２周りの回転の回転数：非回転の場合は「０」が設定される）」、「ブラシ種類（洗浄処理に用いる洗浄ブラシ１２の種類）」、「方法（例えば、図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すスキャン方法１〜４のいずれかのスキャン方法）」、「速度（洗浄ブラシ１２を基板Ｗの表面に沿わせて変位させて、上記スキャン方法でスキャンする際の洗浄ブラシ１２のスキャン（移動）速度）」、「回数（洗浄ブラシ１２を基板Ｗの表面に沿わせてスキャンするスキャン回数）」を含んでいる。 Each cleaning brush control data includes, for example, “start timing (start timing of cleaning processing by the cleaning brush 12)”, “pressing load (pressing load on the substrate W of the cleaning brush 12)”, “brush rotation speed ( Number of rotations around the axis P2 of the cleaning brush 12: “0” is set in the case of non-rotation) ”,“ Brush type (type of cleaning brush 12 used for the cleaning process) ”,“ Method (for example, 8 (a), 8 (b), 8 (c), 8 (d)) ”,“ Speed (displace the cleaning brush 12 along the surface of the substrate W). In addition, “scanning (moving) speed of the cleaning brush 12 when scanning by the scanning method)” and “number of times (the number of times of scanning the cleaning brush 12 along the surface of the substrate W)” are included.

また、各高圧洗浄ノズル制御データは、例えば、「開始タイミング（高圧洗浄ノズル２５による洗浄処理の開始のタイミング）」、「圧力（高圧洗浄ノズル２５から噴出供給される洗浄液の噴出圧力）」、「方法（例えば、図９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）に示すスキャン方法１〜６のいずれかのスキャン方法）」、「速度（高圧洗浄ノズル２５を基板Ｗ上で変位させて、上記スキャン方法でスキャンする際の高圧洗浄ノズル２５のスキャン（移動）速度）」、「回数（高圧洗浄ノズル２５を基板Ｗ上で変位させてスキャンするスキャン回数）」を含んでいる。 In addition, each high-pressure cleaning nozzle control data includes, for example, “start timing (timing of the start of cleaning processing by the high-pressure cleaning nozzle 25)”, “pressure (spout pressure of the cleaning liquid sprayed and supplied from the high-pressure cleaning nozzle 25)”, “ Method (for example, any one of the scanning methods 1 to 6 shown in FIGS. 9A, 9B, 9C, 9D, 9E, and 9F) "," Speed (high pressure cleaning) “Scan (moving speed) of the high-pressure cleaning nozzle 25 when the nozzle 25 is displaced on the substrate W and scanning is performed by the above-described scanning method)”, “number of times (scan that is performed by displacing the high-pressure cleaning nozzle 25 on the substrate W). Number of times) ”.

また、各超音波洗浄ノズル制御データは、例えば、「開始タイミング（超音波洗浄ノズル２７による洗浄処理の開始のタイミング）」、「パワー（洗浄処理時の超音波洗浄ノズル２７のパワー）」、「方法（上記高圧洗浄ノズル２５のスキャン方法と同様のスキャン方法の選択）」、「速度（超音波洗浄ノズル２７を基板Ｗ上で変位させて、上記スキャン方法でスキャンする際の超音波洗浄ノズル２７のスキャン（移動）速度）」、「回数（超音波洗浄ノズル２７を基板Ｗ上で変位させてスキャンするスキャン回数）」を含んでいる。 In addition, each ultrasonic cleaning nozzle control data includes, for example, “start timing (timing of start of cleaning process by the ultrasonic cleaning nozzle 27)”, “power (power of the ultrasonic cleaning nozzle 27 during the cleaning process)”, “ Method (selection of scanning method similar to the scanning method of the high-pressure cleaning nozzle 25) ”,“ Speed (the ultrasonic cleaning nozzle 27 when the ultrasonic cleaning nozzle 27 is displaced on the substrate W and scanning is performed by the scanning method described above) Scanning (moving speed)) ”and“ number of times (the number of times of scanning by displacing the ultrasonic cleaning nozzle 27 on the substrate W) ”.

また、各純水洗浄制御データは、例えば、「開始タイミング（ノズル６ａから純水を噴出供給する開始のタイミング）」、「停止タイミング（ノズル６ａからの純水の噴出供給を停止するタイミング）」を含んでいる。 Further, each pure water cleaning control data includes, for example, “start timing (timing to start supplying pure water from the nozzle 6a)” and “stop timing (timing to stop jetting pure water from the nozzle 6a)”. Is included.

また、各洗浄液洗浄制御データは、例えば、「開始タイミング（ノズル６ｂから洗浄液を噴出供給する開始のタイミング）」、「停止タイミング（ノズル６ｂからの洗浄液の噴出供給を停止するタイミング）」、「液の種類（調合する液の種類）」、「調合割合（調合する液の調合割合）」を含んでいる。 The cleaning liquid cleaning control data includes, for example, “start timing (timing to start supplying cleaning liquid from the nozzle 6b)”, “stop timing (timing to stop jetting cleaning liquid from the nozzle 6b)”, “liquid "(Type of liquid to be prepared)" and "formulation ratio (formulation ratio of liquid to be prepared)".

制御部５０は、後述するように選択された洗浄制御データに従って各機器を制御して、例えば、図１０のタイミングチャートに示すように基板Ｗの洗浄を行う。 The control unit 50 controls each device in accordance with the cleaning control data selected as will be described later, for example, to clean the substrate W as shown in the timing chart of FIG.

すなわち、まず、搬入工程として、制御部５０は、図示しない搬送機構による基板Ｗの搬入の指令を受け取ると、カップ５を下降させて回転台３をカップ５の上方に突出させ、その状態で本装置内に基板Ｗが搬入されると、その基板Ｗを回転台３（基板保持機構４）に保持させる。そして、カップ５を上昇させて基板保持機構４およびそれに保持された基板Ｗの周囲にカップ５を配置させる。このとき同時に制御部５０は、昇降駆動部１４、回転駆動部１７、ブラシチャック部１８を駆動して、選択された洗浄制御データ内の洗浄ブラシ制御データ１の「ブラシ種類」に従って待機ポット１３内の指定された洗浄ブラシ１２を選択してブラシ支持アーム１１に保持させるとともに、待機位置において、選択された洗浄制御データ内の洗浄ブラシ制御データ１の「押圧荷重」に従って押圧荷重付与機構２４を制御して洗浄ブラシ１２の基板Ｗへの押圧荷重の調節を行う。これらを終えたタイミングが図１０のｔ１である。 That is, first, as a carry-in process, when the control unit 50 receives a command for carrying in the substrate W by a transport mechanism (not shown), the control unit 50 lowers the cup 5 and causes the turntable 3 to protrude above the cup 5. When the substrate W is carried into the apparatus, the substrate W is held on the turntable 3 (substrate holding mechanism 4). Then, the cup 5 is raised to place the cup 5 around the substrate holding mechanism 4 and the substrate W held by the substrate holding mechanism 4. At the same time, the control unit 50 drives the lifting / lowering drive unit 14, the rotation drive unit 17, and the brush chuck unit 18, and in the standby pot 13 according to the “brush type” of the cleaning brush control data 1 in the selected cleaning control data. The designated cleaning brush 12 is selected and held on the brush support arm 11, and the pressing load applying mechanism 24 is controlled in the standby position according to the “pressing load” of the cleaning brush control data 1 in the selected cleaning control data. Then, the pressing load on the substrate W of the cleaning brush 12 is adjusted. The timing when these are finished is t1 in FIG.

タイミングｔ１（洗浄ブラシ１２による洗浄の開始タイミング）で、制御部５０は、昇降駆動部１４、回転駆動部１７を駆動して、ブラシ支持アーム１１を待機位置から洗浄位置へと変位させるとともに、選択された洗浄制御データ内の「基板回転数」に従って電動モーター１を駆動して基板Ｗを指定された回転数で回転させ、さらに開閉弁１０を開にしてノズル６ｂから基板Ｗへの洗浄液の噴出供給を開始させる。なお、制御部５０は、洗浄制御データが選択されると、その洗浄制御データ内の洗浄液洗浄制御データ１の「液の種類」、「調合割合」に従って液調合ユニット８を制御して指定された種類の液を指定された調合割合で調合させておき、タイミングｔ１の段階でその調合された洗浄液がノズル６ｂから噴出供給できるようにしておく。また、選択された洗浄制御データ内に洗浄液洗浄制御データが複数設定されている場合には、各洗浄液洗浄制御データの「液の種類」、「調合割合」に従って液調合ユニット８を制御して各々指定された種類の液を各々指定された調合割合で調合させておき、各々の洗浄液の噴出供給の開始タイミングで各々調合された洗浄液がノズル６ｂから噴出供給できるようにしておく。 At timing t1 (starting timing of cleaning with the cleaning brush 12), the control unit 50 drives the lifting drive unit 14 and the rotation driving unit 17 to displace the brush support arm 11 from the standby position to the cleaning position and select it. The electric motor 1 is driven in accordance with the “substrate rotation speed” in the cleaning control data, and the substrate W is rotated at a specified rotation speed. Further, the opening / closing valve 10 is opened and the cleaning liquid is ejected from the nozzle 6b onto the substrate W. Start feeding. When the cleaning control data is selected, the control unit 50 is designated by controlling the liquid preparation unit 8 according to the “liquid type” and “preparation ratio” of the cleaning liquid cleaning control data 1 in the cleaning control data. The types of liquids are mixed at a specified mixing ratio, and the prepared cleaning liquid is jetted and supplied from the nozzle 6b at the timing t1. If a plurality of cleaning liquid cleaning control data are set in the selected cleaning control data, the liquid preparation unit 8 is controlled according to the “liquid type” and “preparation ratio” of each cleaning liquid cleaning control data, respectively. Each of the designated types of liquid is prepared at a specified mixing ratio, and the cleaning liquid prepared at the start timing of the supply of each cleaning liquid is jetted and supplied from the nozzle 6b.

次に、制御部５０は、昇降駆動部１４を駆動して、ブラシ支持アーム１１に保持された洗浄ブラシ１２を、基板Ｗの回転中心Ｊ上において基板Ｗに当接し、あるいは若干浮いた所定高さ位置まで降下させるとともに、その降下中において、選択された洗浄制御データ内の洗浄ブラシ制御データ１の「ブラシ回転数」に従って電動モーター２３を駆動して洗浄ブラシ１２を軸芯Ｐ２周りで指定された回転数で回転させる。そして、選択された洗浄制御データ内の洗浄ブラシ制御データ１の「方法」、「速度」に従って回転駆動部１７を駆動して、洗浄ブラシ１２を指定されたスキャン方法で、かつ、指定されたスキャン速度でスキャンさせて洗浄液を供給しながらの洗浄ブラシ１２による基板Ｗの洗浄を行う。制御部５０は、この洗浄を、選択された洗浄制御データ内の洗浄ブラシ制御データ１の「回数」だけ洗浄ブラシ１２をスキャンさせるように制御する。これを終えたタイミングが図１０のｔ２である。 Next, the control unit 50 drives the elevation drive unit 14 to bring the cleaning brush 12 held by the brush support arm 11 into contact with the substrate W on the rotation center J of the substrate W or to a predetermined height that is slightly floating. The electric motor 23 is driven in accordance with the “brush rotation speed” of the cleaning brush control data 1 in the selected cleaning control data, and the cleaning brush 12 is designated around the axis P2 during the lowering. Rotate at the same speed. Then, the rotation driving unit 17 is driven according to the “method” and “speed” of the cleaning brush control data 1 in the selected cleaning control data, and the cleaning brush 12 is specified by the specified scanning method and the specified scanning. The substrate W is cleaned by the cleaning brush 12 while scanning at a speed and supplying the cleaning liquid. The control unit 50 controls the cleaning so that the cleaning brush 12 is scanned by the “number of times” of the cleaning brush control data 1 in the selected cleaning control data. The timing when this is finished is t2 in FIG.

タイミングｔ２（洗浄液の噴出供給停止のタイミングおよび高圧洗浄ノズル２５による洗浄処理の開始のタイミング）で、制御部５０は、開閉弁１０を閉にしてノズル６ｂからの洗浄液の噴出供給を停止させ、また、昇降駆動部１４、回転駆動部１７を駆動してブラシ支持アーム１１を洗浄位置から待機位置へと変位させ、ブラシチャック部１８を駆動してブラシ支持アーム１１に保持している洗浄ブラシ１２を待機ポット１３に収納待機させてその洗浄ブラシ１２を洗浄させ、さらに、選択された洗浄制御データ内の高圧洗浄ノズル制御データ１の「圧力」に従って圧力付与器３５を制御して高圧洗浄ノズル２５から噴出供給する洗浄液の噴出圧力を調節する。そして、昇降駆動部２９、回転駆動部３１を駆動して高圧洗浄ノズル支持アーム２６を待機位置から洗浄位置に変位させ、開閉弁３６を開にするとともに、選択された洗浄制御データ内の高圧洗浄ノズル制御データ１の「方法」、「速度」に従って回転駆動部３１を駆動して高圧洗浄ノズル２５を指定されたスキャン方法で、かつ、指定されたスキャン速度でスキャンさせて高圧洗浄ノズル２５から洗浄液を高圧噴出しての基板Ｗの洗浄を行う。制御部５０は、この洗浄を、選択された洗浄制御データ内の高圧洗浄ノズル制御データ１の「回数」だけ高圧洗浄ノズル２５をスキャンさせるように制御する。これを終えたタイミングが図１０のｔ３である。 At timing t2 (timing for stopping the supply of cleaning liquid and the timing for starting the cleaning process by the high-pressure cleaning nozzle 25), the control unit 50 closes the on-off valve 10 and stops the supply of cleaning liquid from the nozzle 6b. Then, the lift drive unit 14 and the rotation drive unit 17 are driven to displace the brush support arm 11 from the cleaning position to the standby position, and the brush chuck unit 18 is driven to hold the cleaning brush 12 held on the brush support arm 11. The standby brush 13 is placed in a standby state to clean the cleaning brush 12, and the pressure applicator 35 is controlled according to the “pressure” of the high pressure cleaning nozzle control data 1 in the selected cleaning control data to Adjust the jet pressure of the cleaning liquid to be supplied. Then, the elevation drive unit 29 and the rotation drive unit 31 are driven to displace the high-pressure washing nozzle support arm 26 from the standby position to the washing position, the open / close valve 36 is opened, and the high-pressure washing within the selected washing control data. According to the “method” and “speed” of the nozzle control data 1, the rotation drive unit 31 is driven to scan the high-pressure cleaning nozzle 25 with the designated scanning method and the scanning liquid from the high-pressure washing nozzle 25. The substrate W is cleaned by high-pressure jetting. The controller 50 controls the high-pressure cleaning nozzle 25 to scan the “high frequency” of the high-pressure cleaning nozzle control data 1 in the selected cleaning control data. The timing when this is finished is t3 in FIG.

タイミングｔ３（超音波洗浄ノズル２７による洗浄処理の開始のタイミング）で、制御部５０は、開閉弁３６を閉にし、昇降駆動部２９、回転駆動部３１を駆動して高圧洗浄ノズル支持アーム２６を洗浄位置から待機位置へと変位させる。それと並行して、選択された洗浄制御データ内の超音波洗浄ノズル制御データ１の「パワー」に従って高周波電圧印加部４０を制御して超音波洗浄ノズル２７のパワーを調節する。そして、昇降駆動部３０、回転駆動部３２を駆動して超音波洗浄ノズル支持アーム２８を待機位置から洗浄位置に変位させ、開閉弁４１を開にするとともに、選択された洗浄制御データ内の超音波洗浄ノズル制御データ１の「方法」、「速度」に従って回転駆動部３２を駆動して超音波洗浄ノズル２７を指定されたスキャン方法で、かつ、指定されたスキャン速度でスキャンさせて超音波洗浄ノズル２７から超音波が付加された洗浄液を噴出しての基板Ｗの洗浄を行う。制御部５０は、この洗浄を、選択された洗浄制御データ内の超音波洗浄ノズル制御データ１の「回数」だけ超音波洗浄ノズル２７をスキャンさせるように制御する。これを終えたタイミングが図１０のｔ４である。 At timing t3 (timing of starting the cleaning process by the ultrasonic cleaning nozzle 27), the control unit 50 closes the on-off valve 36 and drives the lift drive unit 29 and the rotation drive unit 31 to move the high pressure cleaning nozzle support arm 26. Displace from the cleaning position to the standby position. At the same time, the high frequency voltage application unit 40 is controlled according to the “power” of the ultrasonic cleaning nozzle control data 1 in the selected cleaning control data to adjust the power of the ultrasonic cleaning nozzle 27. Then, the raising / lowering drive unit 30 and the rotation drive unit 32 are driven to displace the ultrasonic cleaning nozzle support arm 28 from the standby position to the cleaning position, the open / close valve 41 is opened, and the superposition within the selected cleaning control data is also detected. According to the “method” and “speed” of the sonic cleaning nozzle control data 1, the rotational drive unit 32 is driven to scan the ultrasonic cleaning nozzle 27 with the specified scanning method and at the specified scanning speed to perform ultrasonic cleaning. The substrate W is cleaned by ejecting a cleaning liquid to which ultrasonic waves are added from the nozzle 27. The control unit 50 controls this cleaning so that the ultrasonic cleaning nozzle 27 is scanned by the “number of times” of the ultrasonic cleaning nozzle control data 1 in the selected cleaning control data. The timing when this is finished is t4 in FIG.

タイミングｔ４（純水の噴出供給開始のタイミング）で、制御部５０は、開閉弁４１を閉にし、昇降駆動部３０、回転駆動部３２を駆動して超音波洗浄ノズル支持アーム２８を洗浄位置から待機位置へと変位させるとともに、開閉弁９を開にして、ノズル６ａから基板Ｗに純水を噴出供給しての洗浄を行う。制御部５０は、これを図１０のｔ５のタイミング（純水の噴出供給停止のタイミング）まで行い、タイミングｔ５で開閉弁９を閉にして純水の噴出供給を停止させるとともに、タイミングｔ６まで基板Ｗを回転させ基板Ｗを乾燥させる。制御部５０は、乾燥処理が終了すると、電動モーター１の駆動を停止して基板Ｗの回転を停止させる。 At timing t4 (timing to start supplying pure water), the control unit 50 closes the on-off valve 41 and drives the lift drive unit 30 and the rotation drive unit 32 to move the ultrasonic cleaning nozzle support arm 28 from the cleaning position. While being displaced to the standby position, the on-off valve 9 is opened, and cleaning is performed by ejecting pure water from the nozzle 6a to the substrate W. The control unit 50 performs this until the timing t5 in FIG. 10 (timing for stopping the supply of pure water), closes the on-off valve 9 at timing t5 to stop the supply of pure water, and stops the substrate until the timing t6. W is rotated to dry the substrate W. When the drying process is completed, the control unit 50 stops the driving of the electric motor 1 and stops the rotation of the substrate W.

そして、上記基板Ｗの搬入と逆の手順で洗浄処理を終えた基板Ｗの搬出が行われる（搬出工程）。 Then, the substrate W that has been subjected to the cleaning process is carried out in the reverse order of the loading of the substrate W (unloading step).

なお、例えば、図１１に示すように、純水洗浄を複数回に分けて行う場合のように、同じ種類の洗浄手段による洗浄を複数回に分けて行う場合には、その洗浄手段による各回の制御データが１、２、…のように洗浄制御データ内に設定される。 For example, as shown in FIG. 11, when cleaning with the same type of cleaning means is performed in multiple times, as in the case of performing pure water cleaning in multiple times, each time by the cleaning means. The control data is set in the cleaning control data as 1, 2,.

また、例えば、図１１に示すように、高圧洗浄ノズル２５による洗浄中に、超音波洗浄ノズル２７による洗浄の開始タイミングを設定することで、高圧洗浄ノズル２５による洗浄と超音波洗浄ノズル２７による洗浄とを一部重複して基板Ｗの洗浄を行うことなども可能である。 Further, for example, as shown in FIG. 11, during the cleaning by the high pressure cleaning nozzle 25, the cleaning start timing by the ultrasonic cleaning nozzle 27 is set, so that the cleaning by the high pressure cleaning nozzle 25 and the cleaning by the ultrasonic cleaning nozzle 27 are performed. It is also possible to perform cleaning of the substrate W by partially overlapping the above.

上述したような各種の洗浄条件に応じた洗浄制御データは、例えば、装置の製造メーカーが作成して、外部記憶装置５４に記憶させてユーザーに提供される。制御部５０は、設定器５７から洗浄条件の各項目が設定されると、その洗浄条件の各項目をキーとして、外部記憶装置５４内を検索し、設定された洗浄条件の各項目に合致する洗浄制御データを外部記憶装置５４から読み出して内部メモリ５１に記憶し、その洗浄制御データに従って各機器を制御して上述したように基板Ｗの洗浄を行う。従って、ユーザー側のオペレータは、従来装置のように、洗浄条件を踏まえて、試行錯誤しながら多種多様な洗浄制御データを装置に設定する必要はなく、既知の洗浄条件の各項目を設定器５７から設定するだけで、常に同じ洗浄制御データに従って基板Ｗの洗浄を行うことができる。 The cleaning control data corresponding to the various cleaning conditions as described above is created by, for example, a device manufacturer, stored in the external storage device 54, and provided to the user. When each item of the cleaning condition is set from the setting device 57, the control unit 50 searches the external storage device 54 using each item of the cleaning condition as a key, and matches each item of the set cleaning condition. The cleaning control data is read from the external storage device 54 and stored in the internal memory 51, and each device is controlled according to the cleaning control data to clean the substrate W as described above. Therefore, unlike the conventional apparatus, the user-side operator does not need to set various kinds of cleaning control data in the apparatus based on trial and error, and sets each item of the known cleaning conditions with the setting device 57. The substrate W can always be cleaned according to the same cleaning control data.

なお、装置の電源がＯＮされたときに、外部記憶装置５４に記憶されている洗浄条件に応じた洗浄制御データを全て、内部メモリ５１に読み出しておいて、制御部５０は、設定器５７から洗浄条件の各項目が設定されると、その洗浄条件の各項目に合致する洗浄制御データを内部メモリ５１から検索し、その洗浄制御データに従って各機器を制御して基板Ｗを洗浄するように構成してもよい。 When the power of the apparatus is turned on, all the cleaning control data corresponding to the cleaning conditions stored in the external storage device 54 is read out to the internal memory 51, and the control unit 50 reads from the setting device 57. When each item of the cleaning condition is set, the cleaning control data matching each item of the cleaning condition is retrieved from the internal memory 51, and the substrate W is cleaned by controlling each device according to the cleaning control data. May be.

また、この装置では、新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データの外部記憶装置５４への追加と、外部記憶装置５４に記憶されている任意の洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容の変更が行えるように構成されている。 Further, in this apparatus, addition of cleaning control data according to new cleaning conditions to the external storage device 54 and change of the content of cleaning control data according to arbitrary cleaning conditions stored in the external storage device 54 are possible. It is configured to do so.

新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データの外部記憶装置５４への追加は、追加するデータを記憶媒体５５に記憶しておき、その記憶媒体５５をドライバ５６に装填することで、制御部５０が、新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データを記憶媒体５５から読み出して外部記憶装置５４に記憶していくことで行われる。また、追加データを設定するための適宜の設定画面を表示器５８に表示させ、その設定画面に従って追加する洗浄条件の各項目と、その洗浄条件に応じた洗浄制御データの各データを設定器５７から設定することで、新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データを１件ずつ設定器５７からキー入力して外部記憶装置５４に追加記憶できるように構成してもよい。さらに、図１２に示すように、入出力インターフェース５３にモデムなどの通信機器６０を接続して、製造メーカーのコンピューター６１と各ユーザーの基板洗浄装置１００とを電話回線などを利用したネットワーク６２を介して通信可能に構成し、このネットワーク６２を介して製造メーカーのコンピューター６１から各ユーザーの基板洗浄装置１００に新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データをダウンロードして、各ユーザーの基板洗浄装置１００の外部記憶装置５４に追加記憶できるように構成してもよい。 The cleaning control data corresponding to the new cleaning conditions is added to the external storage device 54 by storing the added data in the storage medium 55 and loading the storage medium 55 into the driver 56 so that the control unit 50 The cleaning control data corresponding to the new cleaning conditions is read from the storage medium 55 and stored in the external storage device 54. Also, an appropriate setting screen for setting additional data is displayed on the display 58, and each item of the cleaning condition to be added according to the setting screen and each data of the cleaning control data corresponding to the cleaning condition are set in the setting device 57. May be configured so that cleaning control data corresponding to a new cleaning condition can be additionally stored in the external storage device 54 by key input from the setting device 57 one by one. Further, as shown in FIG. 12, a communication device 60 such as a modem is connected to the input / output interface 53, and the manufacturer's computer 61 and each user's board cleaning apparatus 100 are connected via a network 62 using a telephone line or the like. Via the network 62, the cleaning control data corresponding to the new cleaning conditions is downloaded from the manufacturer's computer 61 to the substrate cleaning apparatus 100 of each user via the network 62, and the substrate cleaning apparatus 100 of each user is downloaded. You may comprise so that additional storage can be carried out to the external storage device 54. FIG.

なお、新たな洗浄条件に応じた洗浄制御データを外部記憶装置５４に追加する際、新たに追加する洗浄条件と同じ洗浄条件に応じた洗浄制御データが既に外部記憶装置５４に記憶されている場合には、適宜の警報を発してオペレータに知らせ、その新たな追加データの追加を行えないようにして、同じ洗浄条件に応じた洗浄制御データを重複して登録するのを防止するようにしている。 When cleaning control data corresponding to a new cleaning condition is added to the external storage device 54, cleaning control data corresponding to the same cleaning condition as the newly added cleaning condition is already stored in the external storage device 54. In this case, an appropriate alarm is issued to notify the operator, and the addition of the new additional data cannot be performed to prevent the redundant registration of the cleaning control data corresponding to the same cleaning condition. .

また、外部記憶装置５４に記憶されている任意の洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容の変更は例えば以下のように行われる。すなわち、オペレータが変更しようとする洗浄条件の各項目を設定器５７から設定することで、制御部５０がその設定された洗浄条件を外部記憶装置５４から検索して、その洗浄条件に応じて外部記憶装置５４に現在記憶されている洗浄制御データの内容を外部記憶装置５４から読み出して表示器５８に表示させる。オペレータは表示器５８に表示されている内容を設定器５７で適宜に変更し、再記憶を指示することで、制御部５０は、変更された洗浄制御データを、上記で設定された洗浄条件に応じた洗浄制御データとして外部記憶装置５４に記憶する。洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容の変更後は、その洗浄条件に応じた基板Ｗの洗浄は変更後の洗浄制御データの内容に従って行われる。このように、外部記憶装置５４に記憶されている任意の洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容を変更できることにより、各ユーザーごとの洗浄のノウハウを反映させた洗浄制御データで基板Ｗの洗浄を行うことが可能となる。 Moreover, the change of the content of the cleaning control data according to an arbitrary cleaning condition stored in the external storage device 54 is performed as follows, for example. That is, by setting each item of the cleaning condition to be changed by the operator from the setting device 57, the control unit 50 searches the external storage device 54 for the set cleaning condition, and externally according to the cleaning condition. The content of the cleaning control data currently stored in the storage device 54 is read from the external storage device 54 and displayed on the display 58. The operator appropriately changes the content displayed on the display device 58 with the setting device 57 and instructs re-storage, so that the control unit 50 sets the changed cleaning control data to the cleaning conditions set above. The corresponding cleaning control data is stored in the external storage device 54. After changing the contents of the cleaning control data according to the cleaning conditions, the cleaning of the substrate W according to the cleaning conditions is performed according to the contents of the changed cleaning control data. As described above, the content of the cleaning control data corresponding to the arbitrary cleaning conditions stored in the external storage device 54 can be changed, so that the cleaning of the substrate W can be performed with the cleaning control data reflecting the cleaning know-how for each user. Can be done.

なお、上記実施例では、ブラシ支持アーム１１を１本備えて複数個の洗浄ブラシ１２から任意の洗浄ブラシ１２を選択するように構成しているが、例えば、特開平８−１０７１９号公報に開示された装置のように、複数本のブラシ支持アームにそれぞれ洗浄ブラシを取り付けておいて、任意のブラシ支持アームを選択して洗浄に用いることで、任意の洗浄ブラシで基板Ｗを洗浄できるように構成されていてもよい。 In the above embodiment, one brush support arm 11 is provided and an arbitrary cleaning brush 12 is selected from a plurality of cleaning brushes 12, but for example, disclosed in JP-A-8-10719. As in the above-described apparatus, a cleaning brush is attached to each of a plurality of brush support arms, and an arbitrary brush support arm is selected and used for cleaning, so that the substrate W can be cleaned with an arbitrary cleaning brush. It may be configured.

また、洗浄条件の項目は、図７の項目に限定されず、適宜の項目を規定してそれを洗浄条件とするように構成してもよい。 Further, the items of the cleaning conditions are not limited to the items in FIG. 7, and appropriate items may be defined and used as the cleaning conditions.

さらに、洗浄条件に応じた洗浄制御データの構成や内容も、図７の構成や内容に限定されない。例えば、洗浄ブラシ１２による洗浄と、高圧洗浄ノズル２５による洗浄と、超音波洗浄ノズル２７による洗浄のときの基板Ｗの回転数を個別に指定できるように構成したり、各洗浄手段による洗浄の開始タイミングを一括して時系列的に指定するように構成してもよい。また、例えば、超音波洗浄ノズル２７を備えない基板洗浄装置の場合は、洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容から超音波ノズル洗浄制御データ１、２、…を省略するなど、基板処理装置に備えている洗浄手段に応じて、洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容を決めるようにしてもよい。なお、例えば、超音波洗浄ノズル２７を備えない基板洗浄装置の場合に、洗浄条件に応じた洗浄制御データの内容に超音波ノズル洗浄制御データ１、２、…を含めておいて、制御部５０が超音波ノズル洗浄制御データ１、２、…を無視して基板Ｗの洗浄を行うように制御するなど、制御部５０は、基板処理装置に実際に備えている洗浄手段に対する洗浄制御データのみを用いて装置に備えている各機器を制御して基板Ｗを洗浄するようにしてもよい。このように制御すれば、構成の異なる基板洗浄装置に対しても共通のデータ構造の洗浄条件に応じた洗浄制御データを用いることができる。 Furthermore, the configuration and contents of the cleaning control data corresponding to the cleaning conditions are not limited to the configuration and contents shown in FIG. For example, the number of rotations of the substrate W at the time of cleaning with the cleaning brush 12, cleaning with the high-pressure cleaning nozzle 25, and cleaning with the ultrasonic cleaning nozzle 27 can be individually specified, or cleaning is started by each cleaning means. You may comprise so that a timing may be specified collectively in time series. For example, in the case of a substrate cleaning apparatus that does not include the ultrasonic cleaning nozzle 27, the ultrasonic nozzle cleaning control data 1, 2,... Are omitted from the content of the cleaning control data according to the cleaning conditions. The content of the cleaning control data corresponding to the cleaning conditions may be determined according to the cleaning means provided. For example, in the case of a substrate cleaning apparatus that does not include the ultrasonic cleaning nozzle 27, the control unit 50 includes the ultrasonic nozzle cleaning control data 1, 2,... In the content of the cleaning control data according to the cleaning conditions. The control unit 50 controls only the cleaning control data for the cleaning means actually provided in the substrate processing apparatus, such as controlling the cleaning of the substrate W by ignoring the ultrasonic nozzle cleaning control data 1, 2,. The substrate W may be cleaned by controlling each device provided in the apparatus. By controlling in this way, it is possible to use cleaning control data corresponding to cleaning conditions having a common data structure even for substrate cleaning apparatuses having different configurations.

以上のように、この発明は、基板を洗浄条件に応じた洗浄制御データに従って洗浄する基板洗浄装置に適している。 As described above, the present invention is suitable for a substrate cleaning apparatus that cleans a substrate according to cleaning control data corresponding to cleaning conditions.

本発明の一実施例に係る基板洗浄装置の全体構成を示す縦断面図である。It is a longitudinal section showing the whole substrate cleaning device composition concerning one example of the present invention. 実施例装置の全体構成を示す平面図である。It is a top view which shows the whole structure of an Example apparatus. 制御系の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of a control system. ブラシ支持アームの構成を示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the structure of a brush support arm. 高圧洗浄ノズルの配管系の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the piping system of a high pressure washing nozzle. 超音波洗浄ノズルの配管系などの構成を示す図である。It is a figure which shows structures, such as a piping system of an ultrasonic cleaning nozzle. 外部記憶装置に記憶されている洗浄条件に応じた洗浄制御データの一例の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of an example of the cleaning control data according to the cleaning conditions memorize | stored in the external storage device. 洗浄ブラシのスキャン方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the scanning method of a washing brush. 高圧洗浄ノズルのスキャン方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the scanning method of a high pressure washing nozzle. 洗浄制御データに従った基板の洗浄手順の一例を示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows an example of the washing | cleaning procedure of the board | substrate according to cleaning control data. 洗浄制御データに従った基板の洗浄手順の他の例を示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows the other example of the washing | cleaning procedure of the board | substrate according to cleaning control data. 洗浄条件に応じた洗浄制御データを追加するための変形例の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the modification for adding the cleaning control data according to cleaning conditions.

Explanation of symbols

１ … 基板回転用の電動モーター
４ … 基板保持機構
６ａ … 純水供給用のノズル
６ｂ … 洗浄液供給用のノズル
１２ … 洗浄ブラシ
２５ … 高圧洗浄ノズル
２７ … 超音波洗浄ノズル
５０ … 制御部
５４ … 外部記憶装置
５５ … 記憶媒体
５６ … ドライバ
５７ … 設定器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electric motor for substrate rotation 4 ... Substrate holding mechanism 6a ... Nozzle for supplying pure water 6b ... Nozzle for supplying cleaning liquid 12 ... Cleaning brush 25 ... High pressure cleaning nozzle 27 ... Ultrasonic cleaning nozzle 50 ... Control unit 54 ... External Storage device 55 ... Storage medium 56 ... Driver 57 ... Setting device

Claims

The computer of the manufacturer of the substrate cleaning device is connected to the substrate cleaning device in the user that can store the cleaning control data so that they can communicate via the network.
A substrate cleaning system configured to download new cleaning control data from the manufacturer's computer to the substrate cleaning apparatus in the user via a network ,
The substrate cleaning apparatus is for cleaning the substrate by controlling the cleaning means according to the cleaning control data corresponding to the characteristic information indicating the characteristics of the substrate,
The substrate cleaning apparatus includes:
Storage means for storing each cleaning control data according to various feature information;
Information other than cleaning control data indicating how to control the cleaning means, and input information which is a key for determining the cleaning control data, characteristic information indicating characteristics of the substrate to be cleaned from now on Is a setting means that is set when the substrate cleaning process is performed according to an instruction from the operator,
Multiple types of cleaning methods with different cleaning methods,
When feature information about a substrate to be cleaned is set in the setting unit when the substrate is cleaned, cleaning control data matching the feature information is stored in the storage unit based on the set feature information. Searching and specifying the inside, the specified cleaning control data is read from the storage means, the control means for controlling the plurality of types of cleaning means according to the cleaning control data,
A substrate cleaning system comprising:

A substrate cleaning apparatus configured to be communicably connected to a computer of a manufacturer of the substrate cleaning apparatus via a network, and configured to download new cleaning control data from the computer of the manufacturer via the network ,
The substrate cleaning apparatus is for cleaning the substrate by controlling the cleaning means according to the cleaning control data corresponding to the characteristic information indicating the characteristics of the substrate,
Storage means for storing each cleaning control data according to various feature information;
Information other than cleaning control data indicating how to control the cleaning means, and input information which is a key for determining the cleaning control data, characteristic information indicating characteristics of the substrate to be cleaned from now on Is a setting means that is set when the substrate cleaning process is performed according to an instruction from the operator,
Multiple types of cleaning methods with different cleaning methods,
When feature information about a substrate to be cleaned is set in the setting unit when the substrate is cleaned, cleaning control data matching the feature information is stored in the storage unit based on the set feature information. Searching and specifying the inside, the specified cleaning control data is read from the storage means, the control means for controlling the plurality of types of cleaning means according to the cleaning control data,
A substrate cleaning apparatus comprising: