JP3957946B2 - 半導体製造データの処理方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造ラインにおける半導体製造データの処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
第３６図と第３７図は従来の半導体製造データの処理方法のうち同種複数工程手順表の複数ロットの中で同意味項目のデータを抽出し解析する場合の抽出手順と項目指定方法を示す概念図であり、これを用いて従来例を説明する。
【０００３】
従来の半導体製造データの処理方法では、第３６図に示すように、同種複数工程手順表のロットの中で同意味項目のデータを抽出するには、各々の工程手順表毎に工程順序と項目順序を指定し、各々の工程手順表に属するロットについて所望するデータを抽出した後、各々の工程手順表に属するロットのデータをマージしていた。
【０００４】
例えば第３７図に示すように、工程手順表Ａと工程手順表Ａの改良として工程順序２３のアッシングの後に顕微鏡検査工程を追加し、工程順序２４の保護酸化工程の項目順序２の処理時間を削除した工程手順表Ｂに対して、両工程手順表間で同意味項目である保護酸化の酸化膜膜厚を抽出する場合、工程手順表Ａでは工程順序２４中の項目順序４のデータを指定し、工程手順表Ｂでは工程順序２５中の項目順序３のデータを指定して、両者の工程手順表に属するロットの同意味項目データを取得していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように従来の半導体製造データの処理方法においては、同種複数工程手順表の複数ロットについて同意味項目のデータを抽出するには、工程手順表毎に工程順序と項目順序を都度指定しなければいけないという問題点を有していた。
【０００６】
本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであって、同種複数工程手順表の複数ロットについて同意味項目のデータを抽出する場合にデータの指定方法が変化せず一括で処理させるための半導体製造データの処理方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の半導体製造データの処理方法は、特定の半導体デバイスを製造するための工程順序、工程コード、項目順序、項目コードを含む工程手順表から所望するデータを抽出して処理を行なう半導体製造データの処理方法であって、工程コードと項目コードとによって指定する一意な抽出コードを工程手順表内に生成するステップ（ａ）と、抽出コードを指定してデータを抽出するステップ（ｂ）とを備え、ステップ（ａ）において、工程手順表内に同一工程コードが複数存在する場合には、工程コードは同一工程コード出現順序を含むことを特徴とするものである。
【０００８】
請求項１記載の半導体製造データの処理方法によれば、半導体製造データの処理において同種複数工程手順表の複数ロットについて同意味項目のデータを抽出する場合に抽出コードを指定することにより、データの指定方法が変化せず一括で処理させることができ、このため操作の煩雑さが大幅に低減されるばかりでなく、データの指定方法として順序ではなくコードで行えるため分かり易いという利点があり、その実用的効果は大きい。
【００１０】
また、工程コードおよび同一工程コード出現順序が変化しない工程手順表間では同一指示で所望するデータを抽出できる。
【００１１】
請求項２記載の半導体製造データの処理方法は、特定の半導体デバイスを製造するための工程順序、工程コード、項目順序、項目コードを含む工程手順表から所望するデータを抽出して処理を行なう半導体製造データの処理方法であって、工程コードと項目コードとによって指定する一意な抽出コードを工程手順表内に生成するステップ（ａ）と、抽出コードを指定してデータを抽出するステップ（ｂ）とを備え、ステップ（ａ）において、工程手順表の同一工程内に同一項目コードが複数存在する場合には、項目コードは工程内同一項目コード出現順序を含むことを特徴とするものである。
【００１２】
請求項２記載の半導体製造データの処理方法によれば、半導体製造データの処理において同種複数工程手順表の複数ロットについて同意味項目のデータを抽出する場合に抽出コードを指定することにより、データの指定方法が変化せず一括で処理させることができ、このため操作の煩雑さが大幅に低減されるばかりでなく、データの指定方法として順序ではなくコードで行えるため分かり易いという利点があり、その実用的効果は大きい。
また、項目コードおよび工程内同一項目コード出現順序が変化しない工程手順表間では同一指示で所望するデータを抽出できる。
請求項３記載の半導体製造データの処理方法は、特定の半導体デバイスを製造するための工程順序、工程コード、項目順序、項目コードを含む工程手順表から所望するデータを抽出して処理を行なう半導体製造データの処理方法であって、前記工程コードと前記項目コードとによって指定する一意な抽出コードを前記工程手順表内に生成するステップ（ａ）と、前記抽出コードを指定して前記データを抽出するステップ（ｂ）とを備え、前記ステップ（ａ）において、前記工程手順表内に同一工程コードが複数存在し、かつ前記工程手順表の同一工程内に同一項目コードが複数存在する場合には、前記工程コードは同一工程コード出現順序を含み、かつ前記項目コードは工程内同一項目コード出現順序を含むことを特徴とするものである。
【００１３】
請求項４記載の半導体製造データの処理方法は、請求項３において、ステップ（ａ）において、工程手順表内に同一工程コードが複数存在し、かつ工程手順表の同一工程内に同一項目コードが複数存在する場合に、工程が半導体デバイスを加工する工程か評価する工程かの工程区分により、評価する工程を関連する加工する工程で自動的に置き換え、加工工程コードと、工程手順表内同一加工工程コード出現順序と、項目コードと、工程内同一項目コード出現順序とによって指定する一意な抽出コードを工程手順表内に生成するものである。
【００１４】
請求項４記載の半導体製造データの処理方法によれば、請求項１または請求項２と同様な効果がある。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る半導体製造データの処理方法の一実施の形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
即ち、図１は、本発明に係る半導体製造データの処理方法について、工程手順表を作成する一具体例の概要を示すブロック図であり、工程手順表作成手段は、作業者が指示した工程や項目を工程マスターファイルや項目マスターファイルから読み出し、工程手順表を作成し、作成した工程手順表を工程手順表ファイルに出力する。あるいは、工程手順表ファイルから工程手順表を読み出し、作業者が指示した工程や項目を追加あるいは削除し、変更した工程手順表を、工程手順表ファイルへ出力する。
【００１７】
図２は工程マスターファイルの一具体例を示すもので、本実施例では、工程コードと工程名で構成される。
【００１８】
図３は項目マスターファイルの一具体例を示すもので、本実施の形態では、項目コードと項目名で構成される。
【００１９】
図４は工程手順表ファイルの一具体例を示すもので、本実施の形態では、工程手順表コード、工程順序、工程コード、工程名、項目順序、項目コード、項目名で構成される。工程手順表コードは工程手順表を特定する識別子であり、工程順序順に工程が進行し、項目順序順に項目が指示あるいは収集されることを意味する。
【００２０】
図５は工程手順表作成手段の作業画面の一具体例を示すもので、マウス操作で作業を行うことが多い。
【００２１】
図６は、本発明に係る製造データの処理方法について、抽出コードを生成する一具体例の概要を示すブロック図であり、抽出コード生成手段は、工程手順表ファイルから工程手順表を読み込み、抽出コードを生成し、工程手順表に生成した抽出コードを付加して、工程手順表ファイルに出力する。
【００２２】
図７は抽出コード生成手段の内部処理を示す一具体例であり、工程手順表ファイルから指定された工程手順表を読み込み、工程コードと項目コードとを合成して抽出コードを生成し、工程手順表に生成した抽出コードを付加して、工程手順表ファイルに出力する。
【００２３】
図８は抽出コードを含んだ工程手順表ファイルの一具体例を示すもので、工程コードと項目コードとを区切り記号‘＿’で合成して抽出コードとする。抽出コードの生成は、データ抽出時に動的に行ってもいいし、あらかじめ工程手順表ファイルに付加しておいてもよい。
【００２４】
図９は従来例（図３７）と対比するために示したもので、工程や項目が追加、削除されても抽出コードは変化しないことが分かる。
【００２５】
次に、工程手順表に同一工程コードが複数存在する場合の抽出コード生成手段について説明する。図１０に示すように工程手順表内の異なる工程順序に同一工程コードが複数存在する場合、図８で示した抽出コード生成手段では、抽出コードが工程手順表内で一意にならないことがあり、所望するデータを特定できない場合がある。その解決のため、工程手順表内における同一工程コード出現順序をも含めた抽出コードを生成することにより、抽出コードを工程手順表内で一意にさせる方法をとる。同一工程コード出現順序をも含めた抽出コードを生成する前段階として、工程手順表内における同一工程コード出現順序を算出する手段について説明する。
【００２６】
図１１は同一工程コード出現順序算出手段の一具体例の概要を示すブロック図であり、同一工程コード出現順序算出手段は、工程手順表ファイルから工程手順表を読み込み、同一工程コード出現順序を算出し、工程手順表に算出した同一工程コード出現順序を付加して、工程手順表ファイルに出力する。
【００２７】
図１２は同一工程コード出現順序算出手段の内部処理を示す一具体例であり、指定された工程手順表を工程コード、工程順序順に並べ替えた後、順に読み出し、工程コードが異なれば工程出現順序を１に設定し、工程コードが同じで工程順序が異なれば工程出現順序を１カウントアップすることで、同一工程コード出現順序を算出する。
【００２８】
図１３は同一工程コード出現順序を含んだ工程手順表ファイルの一具体例を示すものであり、同一工程コード出現順序は抽出コードを生成するために必要なもので工程手順表の列としては存在しない場合がある。
【００２９】
図１４は同一工程コード出現順序を含んだ抽出コード生成手段の内部処理を示す一具体例であり、工程コードと同一工程コード出現順序と項目コードとを合成して抽出コードとする。
【００３０】
図１５は同一工程コード出現順序を含んだ抽出コードで構成された工程手順表ファイルの一具体例を示すものであり、抽出コードとして、工程コードと‘［’と同一工程コード出現順序と‘］’と‘＿’と項目コードを合成したコードで成り立つ。
【００３１】
次に、工程手順表の同一工程内に同一項目コードが複数存在する場合の抽出コード生成手段について説明する。図１６に示すように同一工程内に同一項目コードが複数存在する場合、図１５で示した抽出コード生成手段では、抽出コードが工程内で一意にならないため、所望するデータを特定できない。その解決のため、同一工程内における同一項目コード出現順序をも含めた抽出コードを生成することにより、抽出コードを工程内で一意にさせる方法をとる。同一工程内における同一項目コード出現順序をも含めた抽出コードを生成する前段階として、同一工程内における同一項目コード出現順序を算出する手段について説明する。
【００３２】
図１７は同一項目コード出現順序算出手段の一具体例の概要を示すブロック図であり、工程内同一項目コード出現順序算出手段は、工程手順表ファイルから工程手順表を読み込み、工程内同一項目コード出現順序を算出し、工程手順表に算出した同一項目コード出現順序を付加して、工程手順表ファイルに出力する。
【００３３】
図１８は同一項目コード出現順序算出手段の内部処理を示す一具体例であり、指定された工程手順表を工程順序、項目コード、項目順序順に並べ替えた後、順に読み出し、工程順序が異なるか項目コードが異なれば項目出現順序を１に設定し、工程順序が同じで項目コードが同じであれば項目出現順序を１カウントアップすることで、同一項目コード出現順序を算出する。
【００３４】
図１９は同一項目コード出現順序を含んだ工程手順表ファイルの一具体例を示すものであり、同一項目コード出現順序は抽出コードを生成するために必要なもので工程手順表の列としては存在しない場合がある。
【００３５】
図２０は同一項目コード出現順序を含んだ抽出コード算出手段の内部処理を示す一具体例であり、工程コードと同一工程コード出現順序と項目コードと同一項目コード出現順序とを合成して抽出コードとする。
【００３６】
図２１は同一項目コード出現順序を含んだ抽出コードで構成された工程手順表ファイルの一具体例を示すものであり、抽出コードとして、工程コードと‘［’と同一工程コード出現順序と‘］’と‘＿’と項目コードと‘［’と同一項目コード出現順序と‘］’とを合成したコードで成り立つ。
【００３７】
ところで、これまでの説明では工程をおおぐくりの範囲で扱っていたが、工程が細分化されてくると半導体デバイスを評価する工程のみで一工程とする場合が多い。例えば、図４では保護酸化の工程に酸化膜膜厚の項目が含まれているが、図２２のように保護酸化が保護酸化工程と膜厚測定工程に分かれた場合、膜厚測定という工程で酸化膜膜厚の項目を検査することにするものである。
【００３８】
その際、前述までの抽出コード付けの基本部分である図８の抽出コードは、例えば‘膜厚測定＿酸化膜膜厚’などとなってしまい本来意図している‘保護酸化＿酸化膜膜厚’といったものではなくなる。このような場合、各工程を半導体デバイスを加工する工程と、加工した結果を評価する工程とに分け、評価する工程に含まれる抽出コードの生成には該評価工程の元になる加工する工程を用いることで抽出コードの意味を意図するものにする方法をとる。一具体例について説明する。
【００３９】
まず、図２３に示すように、本実施の形態では工程が加工する工程か評価する工程かの区分は工程マスター内に持つ。工程マスターへの登録は図２４に示すように、工程マスターファイル作成手段が、工程マスターファイルへ工程を新規に登録する際と変更登録する際に機能し、操作者へ図２５に示すように工程コードと該工程コードが加工する工程か評価する工程かのチェック欄を含む画面を表示し該工程コードが加工する工程か評価する工程かを指定させ（例えばクリックした加工または評価を黒丸で表示）、結果を工程マスターファイルへ書き込む。加工工程か評価工程かの工程区分を含む工程マスターファイルをもとに作成し、工程区分を含んだ工程手順表の一具体例を図２６に示す。
【００４０】
次に、評価工程がどの加工工程の結果を評価するものかを判別する方法について説明する。図２７は評価する工程がどの加工する工程の結果を評価するのかを自動的に関連付ける手段の一具体例の概要を示すブロック図であり、評価する工程がどの加工する工程の結果を評価するのかを自動的に関連付ける手段は、工程手順表ファイルから工程手順表を読み込み、評価工程と加工工程の関連付けを付加して、工程手順表ファイルに出力する。
【００４１】
図２８は評価する工程がどの加工する工程の結果を評価するのかを自動的に関連付ける手段の内部処理を示す一具体例であり、指定された工程手順表を工程順序順に並べ替えた後、順に読み出し、工程が加工する工程の場合工程に関する情報を一旦バッファーに退避し、工程が評価する工程の場合にはバッファーにある工程を該評価工程の加工する工程として関連付ける処理を行う。つまり、工程が評価する工程の場合工程を遡って最も近い加工する工程を該当する加工する工程と判断し取り出した評価する工程とを関連付けることに等しい。図２８は手続き形式のフローチャートで示したが、工程手順表がリレーショナルデータベースで管理されている場合には、（１）に示す論理演算処理で評価工程と加工工程の基本的な関連付けを行うことができる。

図２９は評価する工程がどの加工する工程の結果を評価するのかの関連付けを含む工程手順表ファイルの一具体例を示す。次に抽出コード生成の方法を説明する。
【００４２】
図３０は抽出コード生成の前段階として評価する工程を該評価工程の加工する工程で置き換えた工程手順表を生成する手段の一具体例の概要を示すブロック図、図３１は同手段の内部処理を示す一具体例であり、工程順序、工程名、工程コード、項目順序にかわる工程順序’、工程名’、工程コード’、項目順序’を設け、工程が加工する工程の場合は工程順序’、工程名’、工程コード’はそれぞれ自工程順序、自工程名、自工程コードにし、工程が評価する工程の場合は工程順序’、工程名’、工程コード’をそれぞれ評価する工程に関連付けられた加工する工程の工程順序、工程名、工程コードとして全工程について処理した後、同一工程順序’内で項目順序’を付けなおす処理を行う。図３２は評価する工程を加工する工程で置き換えた工程手順表の一具体例を示す。図３３に示すように、工程順序’、工程名’、工程コード’、項目順序’を、工程順序、工程名、工程コード、項目順序と見なして、図６の抽出コード生成手段を機能させると評価する工程の工程コードを含まない抽出コードを生成することができる。工程順序’、工程名’、工程コード’、項目順序’は抽出コードを生成するために必要なもので工程手順表の列としては存在しない場合があり、図３４は工程順序’、工程名’、工程コード’、項目順序’を除いて、抽出コードを含んだ工程手順表ファイルの一具体例を示すものである。
【００４３】
以上個別に手段について説明してきたが、総合すると図３５に示すように、工程マスター作成手段が工程マスターに加工工程か評価工程かの工程区分を付加し、工程手順表作成手段が工程区分を含んだ工程手順表ファイルを作成する。抽出コードの生成は、評価工程がどの加工工程の結果を評価するかの判別手段、評価工程を該評価工程の加工工程で置き換えた工程手順表を生成する手段、同一工程コード出現順序生成手段、同一項目コード出現順序生成手段、抽出コード生成手段を経て行われる。
【００４４】
上記のように本発明は、データ抽出の指示方法を工程順序と項目順序ではなく、工程手順表中の工程コードと、同一工程コード出現順序と、項目コードと、同一項目コード出現順序とで行うことにより、工程手順表中の工程コードと、同一工程コード出現順序と、項目コードと、同一項目コード出現順序が変化しない工程手順表間では同一指示で所望するデータを抽出できるようにするもので、工程が半導体デバイスを加工する工程か評価する工程かを指示する手段と、評価する工程がどの加工する工程の結果を評価するのかを自動的に関連付ける手段と、同一工程コード出現順序自動算出手段と、同一項目コード出現順序自動算出手段と、データ抽出コード生成手段と、データ抽出手段とを備える。
【００４５】
このような特徴を有する本発明によれば、工程が半導体デバイスを加工する工程か評価する工程かを指示する手段により設定された工程区分をもとに工程手順表中評価する工程がどの加工する工程の結果を評価するのかを自動的に関連付ける手段により関連付けられた評価する工程と加工する工程との組み合わせと、工程手順表中同一工程コード出現順序自動算出手段により算出された同一工程コード出現順序と、同一項目コード出現順序自動算出手段により算出された同一項目コード出現順序と、によりデータ抽出コード生成手段が工程手順表中一意なデータ抽出コードを生成する。生成されたコードは同種複数工程手順表の中で同意味項目のデータについては変化しないため、データ抽出手段に対し生成されたコードを指定することにより同種複数工程手順表のロットの中で同意味項目のデータを一括で抽出することができる。
【００４６】
【発明の効果】
請求項１記載の半導体製造データの処理方法によれば、半導体製造データの処理において同種複数工程手順表の複数ロットについて同意味項目のデータを抽出する場合に抽出コードを指定することにより、データの指定方法が変化せず一括で処理させることができ、このため操作の煩雑さが大幅に低減されるばかりでなく、データの指定方法として順序ではなくコードで行えるため分かり易いという利点があり、その実用的効果は大きい。
【００４７】
請求項２記載の半導体製造データの処理方法によれば、請求項１と同様な効果がある。
【００４８】
請求項３記載の半導体製造データの処理方法によれば、請求項１または請求項２と同様な効果がある。
【００４９】
請求項４記載の半導体製造データの処理方法によれば、請求項１または請求項２と同様な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における工程手順表を作成する一具体例の概要を示すフローチャート図である。
【図２】工程マスターファイルの一具体例の説明図である。
【図３】項目マスターファイルの一具体例の説明図である。
【図４】工程手順表ファイルの一具体例の説明図である。
【図５】工程手順表作成手段の作業画面の一具体例の説明図である。
【図６】抽出コードを生成する一具体例の概要を示すフローチャートである。
【図７】抽出コード生成手段の内部処理を示す一具体例のフローチャートである。
【図８】抽出コードを含んだ工程手順表ファイルの一具体例の説明図である。
【図９】データ抽出の指定方法の一具体例の説明図である。
【図１０】工程手順表内の異なる工程順序に同一工程コードが複数存在する場合の一具体例の説明図である。
【図１１】同一工程コード出現順序算出手段の一具体例の概要を示すフローチャートである。
【図１２】同一工程コード出現順序算出手段の内部処理を示す一具体例のフローチャートである。
【図１３】同一工程コード出現順序を含んだ工程手順表ファイルの一具体例の説明図である。
【図１４】同一工程コード出現順序を含んだ抽出コード生成手段の内部処理を示す一具体例の説明図である。
【図１５】同一工程コード出現順序を含んだ抽出コードで構成された工程手順表ファイルの一具体例の説明図である。
【図１６】同一工程内に同一項目コードが複数存在する場合の一具体例の説明図である。
【図１７】同一項目コード出現順序算出手段の一具体例の概要を示すフローチャートである。
【図１８】同一項目コード出現順序算出手段の内部処理を示す一具体例のフローチャートである。
【図１９】同一項目コード出現順序を含んだ工程手順表ファイルの一具体例の説明図である。
【図２０】同一項目コード出現順序を含んだ抽出コード算出手段の内部処理を示す一具体例のフローチャートである。
【図２１】同一項目コード出現順序を含んだ抽出コードで構成された工程手順表ファイルの一具体例の説明図である。
【図２２】半導体デバイスを検査する工程で一工程とする場合の一具体例の説明図である。
【図２３】工程区分を含んだ工程マスターの一具体例の説明図である。
【図２４】工程マスターファイル作成手段のフローチャートである。
【図２５】工程マスターファイル作成手段の操作画面の一具体例の説明図である。
【図２６】工程区分を含んだ工程手順表の一具体例の説明図である。
【図２７】評価工程と加工工程を自動的に関連付ける手段の一具体例の概要を示すフローチャートである。
【図２８】評価工程と加工工程を自動的に関連付ける手段の内部処理を示す一具体例のフローチャートである。
【図２９】評価工程と加工工程の関連付けを含む工程手順表ファイルの一具体例の説明図である。
【図３０】評価工程を該評価工程の加工工程で置き換えた工程手順表生成手段の一具体例の概要を示すフローチャートである。
【図３１】評価工程を該評価工程の加工工程で置き換えた工程手順表生成手段の内部処理を示す一具体例のフローチャートである。
【図３２】評価工程を該評価工程の加工工程で置き換えた工程手順表の一具体例の説明図である。
【図３３】評価工程を該評価工程の加工工程で置き換えた工程手順表と抽出コードの一具体例の説明図である。
【図３４】評価工程で一工程とする場合の抽出コードを含んだ工程手順表の一具体例の説明図である。
【図３５】本発明に係わる半導体製造データ処理方法の一実施例の全体概要を示すフローチャートである。
【図３６】従来の半導体製造データ処理方法で同種複数工程手順表の複数ロットの中で同意味項目のデータを抽出し解析する場合の抽出手順と項目指定方法を示す概念図である。
【図３７】従来の半導体製造データ処理方法で同種複数工程手順表の複数ロットの中で同意味項目のデータを抽出し解析する場合の項目指定方法の一例の説明図である。
【符号の説明】

Claims (4)

1. 特定の半導体デバイスを製造するための工程順序、工程コード、項目順序、項目コードを含む工程手順表から所望するデータを抽出して処理を行なう半導体製造データの処理方法であって、
   前記工程コードと前記項目コードとによって指定する一意な抽出コードを前記工程手順表内に生成するステップ（ａ）と、
   前記抽出コードを指定して前記データを抽出するステップ（ｂ）とを備え、
   前記ステップ（ａ）において、前記工程手順表内に同一工程コードが複数存在する場合には、前記工程コードは同一工程コード出現順序を含むことを特徴とする半導体製造データの処理方法。
2. 特定の半導体デバイスを製造するための工程順序、工程コード、項目順序、項目コードを含む工程手順表から所望するデータを抽出して処理を行なう半導体製造データの処理方法であって、
   前記工程コードと前記項目コードとによって指定する一意な抽出コードを前記工程手順表内に生成するステップ（ａ）と、
   前記抽出コードを指定して前記データを抽出するステップ（ｂ）とを備え、
   前記ステップ（ａ）において、前記工程手順表の同一工程内に同一項目コードが複数存在する場合には、前記項目コードは工程内同一項目コード出現順序を含むことを特徴とする半導体製造データの処理方法。
3. 特定の半導体デバイスを製造するための工程順序、工程コード、項目順序、項目コードを含む工程手順表から所望するデータを抽出して処理を行なう半導体製造データの処理方法であって、
   前記工程コードと前記項目コードとによって指定する一意な抽出コードを前記工程手順表内に生成するステップ（ａ）と、
   前記抽出コードを指定して前記データを抽出するステップ（ｂ）とを備え、
   前記ステップ（ａ）において、前記工程手順表内に同一工程コードが複数存在し、かつ前記工程手順表の同一工程内に同一項目コードが複数存在する場合には、前記工程コードは同一工程コード出現順序を含み、かつ前記項目コードは工程内同一項目コード出現順序を含むことを特徴とする半導体製造データの処理方法。
4. 前記ステップ（ａ）において、前記工程手順表内に同一工程コードが複数存在し、かつ前記工程手順表の同一工程内に同一項目コードが複数存在する場合に、
   工程が半導体デバイスを加工する工程か評価する工程かの工程区分により、評価する工程を関連する加工する工程で自動的に置き換え、加工工程コードと、工程手順表内同一加工工程コード出現順序と、項目コードと、工程内同一項目コード出現順序とによって指定する一意な抽出コードを工程手順表内に生成する請求項３記載の半導体製造データの処理方法。

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