JP3953020B2 - ヒータ - Google Patents
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Description
厚み50μmのステンレス箔を用意し、これを図1に示す発熱体回路パターンにエッチング処理を行い、発熱体1を形成した。次に、この発熱体1に対して、電極2を除いて、テフロン(登録商標)樹脂をスプレーにて塗布した後、250℃で焼成(キュア)して絶縁被覆を形成した。この絶縁被覆の厚みは50μmであった。尚、図1において、3は発熱体1を支持する金属製支持体である。
厚み50μmのステンレス箔を用意し、これを図1に示す発熱体回路パターンにエッチング処理を行い、発熱体を形成した。この発熱体は、電極を除いてポリイミド溶液に浸漬し、取り出した後、350℃の大気中で焼成(キュア)して、ポリイミド樹脂の絶縁被覆を形成した。また、実施例1と同じアルミニウム製の金属製支持体を1枚用意した。
厚み50μmのモリブデン箔を用意し、これを図1に示す発熱体回路パターンにエッチング処理して、発熱体を形成した。この発熱体の表面に、電極を除いて、溶射によってAl2O3の絶縁被覆を形成した。また、厚み2mm、直径330mmのステンレス板を2枚用意し、これにも溶射によってAl2O3の絶縁被覆を形成した。その後図2に示すように複数の貫通孔やネジ孔を形成して、金属製支持体とした。
厚さ70μmのニクロム箔を用意し、これを図1に示す発熱体回路パターンにエッチング処理して、発熱体を作製した。この発熱体を、電極を除いて、ポリイミド溶液に浸漬し、引き上げた後、350℃の大気中で焼成(キュア)して、ポリイミド樹脂の絶縁被覆を形成した。また、厚み2mm、直径330mmのニッケル板を2枚用意し、図2に示すように複数の貫通孔やネジ孔を形成し、更にポリイミド溶液に浸漬して引き上げた後、350℃大気中で焼成(キュア)して、ポリイミド樹脂の絶縁被覆を形成した金属製支持体とした。
上記実施例4で使用したニクロム箔を、図1に示す発熱体回路パターンにエッチング処理して、発熱体とした。また、金属製支持体として、厚み2mm、直径330mmのAl2O3板を2枚用意し、図2に示す形状に加工した。このAl2O3の金属製支持板は絶縁体であるため、そのままの状態でニクロム箔の発熱体を挟み込み、実施例1と同様の手法でヒータを作製した。
2 電極
3 金属製支持体
4 貫通孔
5 固定用ネジ孔
6 電極接続用ネジ孔
Claims (10)
- 絶縁被覆された発熱体と該発熱体の両面を挟み込んで固定した2枚の金属製支持体とからなり、該金属製支持体が複数の貫通孔を有しており、半導体製造装置用のガスシャワー基板として使用することを特徴とするヒータ。
- 前記発熱体に施された絶縁被覆が溶射膜であることを特徴とする、請求項1に記載のヒータ。
- 前記発熱体に施された絶縁被覆が樹脂膜であることを特徴とする、請求項1に記載のヒータ。
- 前記樹脂膜がテフロン樹脂又はポリイミド樹脂からなることを特徴とする、請求項3に記載のヒータ。
- 前記金属製支持体が絶縁被覆されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載のヒータ。
- 前記金属製支持体に施された絶縁被覆が溶射膜であることを特徴とする、請求項5に記載のヒータ。
- 前記金属製支持体がアルミニウム又はアルミニウム合金からなり、該金属製支持体に施された絶縁被覆がアルマイト処理によって形成されていることを特徴とする、請求項5に記載のヒータ。
- 前記金属製支持体に施された絶縁被覆が樹脂膜であることを特徴とする、請求項5に記載のヒータ。
- 前記樹脂膜がテフロン樹脂又はポリイミド樹脂からなることを特徴とする、請求項8に記載のヒータ。
- 前記発熱体が金属箔のエッチングにより形成されていることを特徴とする、請求項1〜9のいずれかに記載のヒータ。
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