JP3950101B2 - X線コンピュータ断層撮影装置 - Google Patents
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Description
L.A.Feldkamp,L.C.Davis,and J.W.Kress
J.Opt.Soc.Am.A/Vol.1,No.6,pp.612-619/June1984
この再構成方法は開発者の名前からFeldkamp再構成方法と呼ばれ、これは数学的に厳密な再構成法であるファンビーム(2次元平面内)再構成アルゴリズムを、Z軸方向に拡張することによって得られた近似的な3次元再構成アルゴリズムであり、以下のステップからなる。
(1)投影データの補正、重みづけ
投影データに、Z座標に対応した重みを乗算し、ビームの理路狩りの効果を補正する。
(2)コンボリューション(畳み込み演算,Convolution)
(1)のデータと、ファンビーム再構成と同じ再構成関数とのコンボリューション演算を行う。
(3)バックプロジェクション(逆投影演算,Back Projection)
(2)のデータを、X線が通過した(焦点から検出器までの)パス上の点(ボクセル)に加算する。
(特許文献2)「CT装置」
(株)東芝 荒舘博、南部恭二郎
特開平4−224736号公報 1990年12月25日出願
(非特許文献3)「円すいビーム投影を用いた3次元ヘリカルスキャンCT」
東北大学 工藤博幸、筑波大学 斎藤恒雄
電子情報通信学会論文誌 DII Vol.J74-D-II,No.8,pp.1108-1114,1994年 8月
これらの文献においては、Feldkamp再構成法と類似する再構成方法が開示されている。この概略は、前述したFeldkamp再構成方法と同様に、投影データの重みづけ、関数とのコンボリューション演算、 360°にわたるX線パス上への重み付け逆投影である。この逆投影をある再構成点(ボクセル)に注目して考えると、各ビューにおいて焦点と再構成点を結ぶパスを通って得られたデータが再構成点に重みづけ加算され、 360°分のビュー数だけ該当するX線パスのデータが加算されたとき、その点が再構成されることになる。
上記文献では純粋に数学的な式の上の議論の後、計算機シミュレーションの結果がいきなり提示されるのに過ぎない。再構成処理上、円筒状の撮影領域FOVは複数のボクセルの集まりとして規定されている。計算機上では焦点から再構成したいボクセルを結んだ直線が検出器面に到達する点におけるデータを任意に発生させることが可能であるため、これら離散化の影響は現れない。また種々の実験で用いられるI.I.などの検出器においては、検出素子が0.5mm 角以下の正方形で形成されており、そのサイズは実用上ほとんど無視できる上に、縦横のサイズが等方的である。
文献3に記述されたようにヘリカルピッチを決定すると、図21(a)に斜線で示すように、あるk回転目のX線ビームと、k+1回転目のX線ビームとが重複して照射される。これは、斜線の重複領域の情報が、2つの投影データに含まれることを意味している。しかし、文献3ではこの重複領域を無視し、対象とする再構成面に対する交差角度、つまりコーン角の小さいX線ビームだけを選択的に用いて逆投影を行うに過ぎず、情報を十分に利用していない。
また文献3のように対象とする再構成面をなるべくコーン角の小さい投影データを使って再構成するときの、X線焦点から再構成面の回転中心に対するコーン角の概略を図21(b)に示す。再構成開始角と再構成終了角は隣り合っているが、前記再構成開始角が+10°であるのに対し、再構成終了角では−10°であるので、このつなぎ目の方向(破線)には、このコーン角の不連続による大きなギャップが存在することが分かる。またデータ収集時刻のズレによる被写体の動きの影響もあり、この方向には明瞭なストリークアーチファクトが発生してしまう。
文献3には「X線ビームの上端と下端との交点が被写体存在領域外側に位置することが必要充分である」との記述があるが、検出器のチャンネルサイズその他離散化に関する記述はない。つまり、これは「検出器の最上列のチャンネル中心を通るX線パスと最下列のチャンネル中心を通るX線パスとの交点が被写体存在領域の外に位置することが必要十分である」(図22参照)と解釈され、ヘリカルピッチはかなり小さくなってしまうことを意味する。例えば検出器列数をN、基本スライス厚をThick 、焦点−回転中心間距離をFCD、有効視野直径をFOVとすると、ヘリカルピッチPは、
P≦ Thick×(N/2-0.5)×(FCD-FOV/2)/FCD ×2.0 …(2)
で定義される。例えばN=10,Thick=2mm,FCD=500mm,FOV=240mm とすると、P=13.68mm/REV となる。これはかなり小さく、撮影時間が非常に長くなることを意味する。
"Practical cone-beam algorithm "、L.A.Feldkamp,L.C.Davis,and J.W.Kress、J.Opt.Soc.Am.A/Vol.1,No.6,pp.612-619/June1984
(第1の実施の形態)
図1は第1の実施の形態によるX線コンピュータ断層撮影装置の構成図である。図2は図1のガントリの外観図である。図3は図1の2次元アレイ型検出器の斜視図である。投影データ測定系としてのガントリ(架台ともいう)1は、円錐に近似したコーンビーム状のX線束を発生するX線源3と、複数の検出素子を2次元状に配列してなる2次元アレイ型X線検出器5とを収容する。X線源3と2次元アレイ型X線検出器5とは、寝台6のスライド天板に載置された被検体を挟んで対向した状態で回転リング2に装備される。2次元アレイ型X線検出器5としては、複数の検出素子が1次元に配列されてなる1次元アレイ型検出器が複数列積み重ねられた状態で回転リング2に実装される。ここで、1つの検出素子は1チャンネルに相当するものと定義する。X線源3からのX線はX線フィルタ4を介して被検体に照射される。被検体を通過したX線は2次元アレイ型X線検出器5で電気信号として検出される。
まず、装置側、つまり再構成処理部12は、X線焦点Fとボクセルの中心とを結ぶ直線(X線パス)に沿って投影データが得られていると計算上認識しているが、実際に実測される投影データはX線焦点Fと検出素子中心とを結ぶX線パスに沿って得られる、換言するとこのX線パスに感度中心が存在することが多い。この計算上のX線パスと、実際のX線パスとのズレが画質を低下させる誤差要因となり得る。この点、確認されたい。
図8は同じ位相(同じビューI)における、ある再構成面を挟むk回転目のX線焦点F(k) からのX線ビームの照射範囲と、K+1回転目のX線焦点F(k+1)からのX線ビームの照射範囲とをZ軸に垂直な方向から見た図である。k回転目のX線焦点F(k) からのX線ビームの照射範囲と、K+1回転目のX線焦点F(k+1)からのX線ビームの照射範囲とが一部重複するようにヘリカルスキャンが実行される。重複領域外のボクセルV1に対しては、焦点F(k) からのX線ビームだけが通過しているので、焦点F(k)からのボクセルV1を通りある検出素子に至るX線パスに沿って得られた投影データを処理したデータを、式(4)にしたがって重み付けして逆投影する。
Wは、X線源の位置Fと再構成点Vをx-y 平面に射影した2点間の距離を示す。
そして、ボクセルV2のCTデータV(x,y,z) は、全ビューの逆投影データBack(I) の積算として式(6)にしたがって求められる。
V(x,y,z) = Σ Back(I) …(6) ここでCFは2つのビームが交差する点であり、WZは2つのデータを逆投影するZ軸方向の範囲である。その範囲が重複領域そのものであるときには図8のようになり、焦点とボクセルの位置関係で定まる。
(3)外挿補間処理とヘリカルピッチに関して
ヘリカルピッチは、後者の文献によると“検出器の最上列のチャンネルの中心に対するX線ビームと検出器の最下列のチャンネルの中心に対するX線ビームとの交点が被写体存在領域外側に位置することが必要十分である”と解釈できる。 ここで有効視野全体のボクセルに対して前述の4データ線形補間による投影データを逆投影するためには、有効視野の最も端のボクセルの中心の外側に上述の交点が存在すれば良い。これだけでもヘリカルピッチはわずかに大きくなる。例えば従来と同じ条件ではピッチP=13.72mm が得られる。
ここでは式(10)でi=1として、検出器1列分外挿補間する場合を示したが、外挿補間の範囲はこれに限定されない。有効視野FOV端付近の画質劣化を許容できる場合には式(10)下線部の値をN+2,N+3,,,というように大きくして行けば良い。ただし余り大きな外挿補間はかえって画質を劣化させることがあるので、外挿逆投影データする範囲(境界)を予め決定しておき、ヘリカルピッチがその範囲を越えるときは、その範囲外には境界のデータを与えても良い。即ち、式(9)でZ(2),Z(1)に境界に対する値を入力しても良い。
(2)各ビューにおけるN列分のデータを使って上下1列ずつのデータを外挿補間しておく。
D(n,N+1)=2×D(n,N)-D(n,N-1) …(11)
(3)(2)で計算した仮想的な検出器列、第0,N+1 列を含めて全部でN+2 列の検出器のデータと見なし、(1)記載の内挿補間処理を行って逆投影すべきデータを求める。
システム構成および(1)逆投影データの作成方法、(2)ビーム重複領域への2データ逆投影処理、(3)外挿補間処理とヘリカルピッチに関しては、第1の実施の形態と同じであり、説明は省略し、第1の実施の形態と相違する部分のみ説明する。
第1の実施の形態で記述した(2)ビーム重複領域への2データ逆投影処理では、k回転目とk+1回転目の2焦点からの2つの投影データを1つのボクセルに対して逆投影し、重み付け加算した。ここで4データの内挿補間あるいは外挿補間で仮想的に逆投影データを作成して逆投影する場合でも、投影データ又は逆投影データは、あくまで内挿補間あるいは外挿補外によって作成されるため、補間自体の誤差や、隣接するビューで補間に使う検出器列またはチャンネルを切り換える場合に発生する誤差があるため、わずかなアーチファクトが発生する。この切り換えに起因するアーチファクトを軽減するために、本実施の形態ではヘリカルピッチPを工夫する。
しかし式(12)のようにヘリカルピッチが基本スライス厚の整数倍の場合、切り換えを、1回転 360°を整数分割したタイミングで行うため、何回転目でも常に同じ位相で同様の現象が発生してしまう。例えば図10はあるボクセルに対する逆投影のために投影データを4点内挿補間で求める際に用いる検出器列の切り換えによるギャップの影響を示している。図10(a)が再構成面より下側のX線焦点F(N)による切り換えによるギャップが生じる角度(方向)であり、図10(b)が1回転後の上側の焦点F(N+1)による切り換えギャップである。同じ位相(回転角)で切り換えが発生しており、同じ方向に誤差を含んだ逆投影が行われるためアーチファクトが重ね合わされ、2焦点からの2つのデータを1つのボクセルに逆投影して重み付け加算するにも関わらず、アーチファクトが弱まることがない。重み付け加算した結果を図10(c)に示す。
システム構成、(3)外挿補間処理とヘリカルピッチ、(4)ヘリカルピッチの決定方法に関しては第1、第2の実施の形態と同様とする。
投影データの重み付け、関数とのコンボリューションは従来で掲げた文献と同様とする。
ここではΔZ=Hv/J,J=5とする。上からMicroV(1), MicroV(2),,, と称する。
(4)全てのMicroV(J)に関して上と同様に逆投影し、それぞれBack−MicroV(I,J)を得る。
(全てのJ)
Back(I)= Σ Back−MicroV(I,J)/J …(14)
以上により、線形補間のみが可能な安価なシステム構成、ハードウェア構成で複雑な非線形補間を行うことが可能である。またこの補間方法によれば、ボクセル中心を通過した直線上のデータを逆投影するのではなくボクセル全体を通過したビームを逆投影することになり、ビームの広がりを考慮したより精度の高い方法といえる。
または、位置依存性を無視することで簡略化し、次の式(16)を適用しても良い。このとき、回転中心における式(15)の重みに等しくなるようにすると画質劣化が目立たなくなる。
例えばあるボクセルに逆投影するときに、交点位置から第1〜第N列までの重みが式(16)で次のように求まったとする。
チャンネル方向の重みをWt −CHとするとき、逆投影するデータは次の式(17)で与えられる。
Back(I) = Σ Wt(N)・[Wt - CH・D(n,N)+(1-Wt - CH)・D(n+1,N)]
=Wt- CH・[Wt(3)・D(n,3)+Wt(4)・Dn,4)+Wt(5)・D(n,5)]
+(1-Wt- CH)・[Wt(3)・D(n+1,3)+Wt(4)・D(n+1,4)+Wt(5)・D(n+1,5)]
…(17)
また最初の方法において各点に対する逆投影における重みはほとんど同じであることから、逆投影前にデータを加算平均しても良い。即ち、(1),(2)の処理を同様に行ったあと、
(3)(2)で想定したJ個の点のうち最も上にあるMicroV(1)を考える。あるビューIにおいて、焦点と点MicroV(1)を結ぶ直線を延長して検出器面と交わる点に最も近い2列2チャンネルの計4データを用いて4点線形補間を行い、Pre - Back- MicroV(I,1)を得る。
(4)全てのMicroV(J)に関して上と同様に4点線形補間し、各々Pre - Back- MicroV(I,I)を得る。
(6)上のPre - Back(I)を逆投影してボクセルVへ逆投影された値Back(I)とする。
これによって、逆投影する計算時間を大幅に短縮でき、しかも逆投影を全MicroV(J)に行わず、1回で済ます誤差はほとんど無視できる。ただし、上でも必ずしも加算平均である必要はなく重み付き加算などでも良い。
360°分の再構成開始角と終了角の方向に大きなギャップが存在するため、画像上に明瞭なストリークが発生するという問題があった。またビーム重複領域への2データ逆投影法を行うとノイズの少ない濃度分解能の良い画像になるかわり、コーン角の大きい斜行したデータを用いるために実効スライス厚がやや厚めになる。臨床現場ではノイズより実効スライス厚の薄さが優先されることもあり、その方法を説明する。
Back(I) =1/W2 ・D'(I) …(7)再掲
X線が2回重複して照射される領域の2種類の重み付け方法の違いについて再度説明する。
図15で記述した方法について説明する。図26(a)は同一アキシャル面にあるボクセルV1とV2、およびそれらとは異なるアキシャル面にあるボクセルV3を考える。3つのボクセルいずれにも、2つの焦点F(k) およびF(k+1) からのX線ビームか照射されている。
Claims (6)
- 被検体の体軸方向に広がりを持つX線を発生するX線源と、検出素子が被検体の体軸方向に沿って複数列配列されたX線検出手段と、X線源と被検体との相対移動と相対回転運動によってらせん状スキャンをし、収集したデータを処理し、処理したデータを逆投影することにより画像を再構成する再構成手段とを有するX線コンピュータ断層撮影装置において、
前記再構成手段は、特定のボクセルの逆投影データを、前記特定のボクセルの中心とX線焦点とを結ぶ計算上のX線パスと前記複数配列された検出器素子により構成される検出器面との交点の周囲で実測された複数の投影データに基づいて求めることを特徴とするX線コンピュータ断層撮影装置。 - 前記特定のボクセルの逆投影データを求めるために用いる複数の投影データを前記X線焦点又はビュー毎に決定することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記特定のボクセルの逆投影データを、前記X線焦点と前記特定のボクセルの中心とを結ぶ計算上のX線パスと前記複数配列された検出器素子により構成される検出器面との交点の周囲で実測された複数の投影データに基づいて求めることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記再構成手段は、複数回転のビームが照射される領域の一部あるいは全部について、同位相で異回転の複数のデータから逆投影データを得て、逆投影することを特徴とする請求項1記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記再構成手段は、前記重複領域中の一部の領域は、同位相で異焦点位置の複数のデータを用いて逆投影データを得、前記重複領域中の前記一部の領域を除く領域は1焦点位置のデータを用いて逆投影データを得ることを特徴とする請求項4記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
- 前記再構成手段は、前記重複領域について、360度より多い投影データを重み付け加算して360度分のデータを得、このデータに基づいて画像を再構成することを特徴とする請求項4又は5記載のX線コンピュータ断層撮影装置。
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