JP3941487B2 - Display device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は表示装置に関し、さらに詳しくは多数の表面実装型LEDチップを有する表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
LEDチップを用いた表示装置は、複数のLEDチップを表示パネルに格子状に配置し、表示パネルを複数組合せて配列して表示装置を構成している。表示パネルは、対向する主面を有するプリント配線基板からなり、表示面となる一方の主面には、LEDチップを駆動させるための配線が形成され、1ドットを構成する1個又は複数個のLEDチップが、例えば16×16ドットで格子状に配列されて実装され、非表示面となる他方の主面には、導出された上記配線と接続された駆動IC等が実装されている。格子状に配列されたLEDチップ群は、駆動IC等により点灯動作が制御され、入力された情報データに基づいて画像が表示装置に表示される。ここで、LEDチップには単色発光のもののみ、R,Gの2色、あるいはフルカラー表示を行う場合には、R,G,BのLEDチップが用いられている。
【0003】
また、表示コントラストに関しては、通常のプリント配線基板の表示面の全面に絶縁処理を施した艶消し用の黒色レジスト処理層を形成した表面黒色のプリント配線基板(以下、黒色レジスト配線基板と称す。)を用い、LEDチップの点灯によるコントラストを改善して良好な表示を確保している。すなわち、基板表面に黒色の遮光層を設けて、LEDチップ自身が点灯していない時の輝度(以下、暗輝度という。)を低下させることにより、点灯している時の輝度と暗輝度との差を大きくさせ、コントラストを向上させている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、黒色レジスト配線基板は、コントラストの向上に寄与する一方、高コストであるという問題がある。また、黒色レジスト処理層を薄くすると、色つやが不均一と成り易く、表示面の遮光性が著しく低下してコントラストが低下するという問題もあった。
【0005】
そこで、本発明は、LEDチップを用いた表示装置において、従来に比べコントラストを低下させることなく、より低コストの表示装置を提供することを目的とした。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の表示装置は、表示面に表面実装型LEDチップが配列された配線基板と、前記表面実装型LEDチップを嵌合させる開口を有する複数のマスク部材と、を備えた表示装置であって、前記複数のマスク部材は、前記配線基板に配列された表面実装型LEDチップの列と列との間に設けられたチップ列間黒色部と、それらのマスク部材が隣接されて設けられる隙間とが位置合わせされることにより、1つの配線基板に隣接して配置されていることを特徴とする。
【0007】
本発明によれば、配線基板上のLEDチップの実装位置の周辺部にチップ周辺黒色部が形成されているので、黒色板状のマスク部材を表示パネルに取付ける際、マスク部材の開口から配線基板の表面が直接露出することがない。そのため、LEDチップの発光面のみを露出させ、発光面以外の表示面をすべて黒色として、暗輝度を小さくすることができる。これにより点灯時の輝度と非点灯時における輝度との差を大きくして、コントラストを向上させることが可能となる。
また、本発明によれば、表面パネルに、絶縁処理した黒色レジスト材料層を有するプリント配線基板に代えて、緑色レジストで処理したプリント配線基板を用いることができる。さらに、マスク部材は表示パネルと別体で、表示パネルから着脱自在であり、繰返し利用することができるので、生産コストの低減が可能となる。
また、各LEDチップはマスク部材の各開口内に、発光面のみが発光観測面側に露出するように配置され、周囲はマスク部材により保護されている。そのため、LEDチップに直接物理的な衝撃が加わることがないので、表示装置の寿命を向上させることが可能となる。
【0008】
また、本発明の表示装置は、マスク部材が1個の矩形のマスク部材から成り、その1個のマスク部材が1個の表示パネル上に配置されたものを用いることができる。
【0010】
また、本発明の表示装置は、マスク部材に樹脂成形体を用い、表示パネルの表示面に対向する主面の反対面が艶消し処理されたものを用いることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
実施の形態1.
図1は、本実施の形態に係る表示装置を構成する表示ユニットの構造を示す模式的な分解斜視図である。表示ユニット1は、表示パネル3と、表示パネル3を固定・支持する枠体4と、表示パネル3に着脱可能に保持された1個のマスク部材2と、から成る。表示パネル3の表示面3bには、多数の表面実装型LEDチップ3aが格子状に実装され、各LEDチップ3aの実装位置の周辺部にはチップ周辺黒色部3cが形成されている。
【0012】
表示パネル3は、対向する主面を有する緑色のプリント配線基板から成り、表示面3bとなる一方の主面にはLEDチップ3aを駆動させるための配線が形成され、1ドットを構成する1個のLEDチップ3aが、16×16ドットで格子状配列されて実装されている。他方の主面には、導出された上記配線と接続された図示しない駆動ICやインターフェイス部等が実装されている。
【0013】
また、マスク部材2は、黒色の板状体から成り、格子状のフレーム2bにより、所定のピッチで離間して格子状に配置された16×16個の開口2aを有する。開口2aは、LEDチップ3aと概ね同じピッチとなるように形成されているので、LEDチップ3aを位置合わせして、開口2aに嵌合させ、あるいは開口2aに係止させることにより、表示面3bにマスク部材2を着脱自在に保持させることができる。マスク部材2は、複数のLEDチップ3aに係止され、平面方向の位置ずれが防止される。これにより、マスク部材の取付精度を向上させることができる。また、マスク部材の周縁部にはフレームと一体化された立下り部から成る外枠2cが設けられている。外枠2cはマスク部材の平面方向の位置ずれを防止するので、マスク部材の取付精度をさらに向上させることができる。これにより、複数の表示パネルを並べて配置するに際し、隣接する表示パネル同士をより近接させて配置することができるので、隣接する表示パネル間の目地を低減することが可能となる。
【0014】
ここで、表示パネル3にマスク部材2を取付けると、LEDチップ3aの上面の発光面が開口2aから発光観測面側に露出する。LEDチップ3aの実装位置に周辺部にはチップ周辺黒色部3cが形成されているので、開口2aとLEDチップ3aの隙間から緑色のプリント基板の表面が直接露出するのを防止できる。これにより、開口2aから実質的にLEDチップ3aの発光面のみを露出させることが可能となる。
【0015】
本発明に用いるマスク部材は、黒色の板状体であれば良く、板状体には金属の薄板や樹脂成形体を用いることができるが、樹脂成形体が好ましい。軽量、安価であり、さらに、その電気絶縁性によりLED間が電気的に導通するのを防止する効果も有する。なお、樹脂材料には、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂を黒色に着色させたものを用いることができる。
【0016】
また、マスク部材の厚さは、LEDチップを保護するために少なくともLEDチップの厚さ以上であることが好ましく、さらにその上限はLEDチップからの光を遮らない程度の大きさであることが好ましい。
また、マスク部材の開口の大きさは、実装するLEDチップの発光面の大きさにあわせて適宜調整することができる。
また、マスク部材の開口の形状を断面が発光観測面側に広がるテーパ状とすることが好ましい。これによりLEDチップからの光を遮るのを防止することができるので、視認性をより高めることが可能となる。
【0017】
また、マスク部材に樹脂成形体を用いる場合、少なくとも片面に艶消し処理を行い、その面を表示観測面側に配置することが好ましい。一般に、樹脂成形体の艶を決める要因は、成形体表面のμmオーダーの微細な凹凸による表面反射であり、この微細な凹凸が多くなれば低艶化することが知られている。そこで、μmオーダーレベルで成形体の表面に微細な凹凸を形成することにより、マスク部材の表面の反射を抑制することが可能となる。艶消しには、従来公知の艶消し方法を用いることができ、例えば、射出成形時に金型表面の凹凸を成形体の表面に転写して、成形体の表面を粗面化する方法、あるいはサンドブラスト法等を用いることができる。
【0018】
また、本発明に用いる黒色部は、絶縁処理された黒色レジスト材料を用いて形成することができる。ここで、絶縁処理された黒色レジスト材料には、絶縁性樹脂により被覆された導電性の黒色顔料を含む黒色レジストのみならず、絶縁性の黒色顔料を含む黒色レジストも含まれる。例えば、絶縁性樹脂により被覆されたカーボンブラックから成る黒色顔料を含有する黒色レジストを用いることができる。
黒色部は、シルクスクリーン印刷法を用い、黒色レジスト材料のペーストを表示面に塗布し、加熱硬化し、LEDチップの実装位置のピッチ、概ね3〜20mmとなるように表示面上に黒色のドットを格子状に塗布することにより形成することができる。
ここで、黒色のドットの形状は、LEDチップの形状に合わせて形成することが好ましい。例えば、LEDチップが矩形であれば矩形が好ましく、LEDチップが円形であれば円形が好ましい。なお、黒色のドットの大きさは、配線基板の表面が見えないようにマスク部材の開口の大きさに合わせて調整することができる。
【0019】
また、本発明の表示装置に用いる表面実装型LEDチップとしては、例えば、表面に開口部を有する絶縁性樹脂ケースに発光チップが固定され、絶縁性樹脂ケースの内部から外部には発光チップと金線などを利用して電気的に接続された外部電極を有し、凹部内には発光チップを保護するモールド樹脂を充填したものを用いることができる。
表面実装型LEDチップの表面パネルへの実装は、表面パネルの表示面の配線の所定箇所に半田ペーストを塗布した後、LEDチップをドット格子状に配置し、リフロー半田装置等を用いて一括して半田付けを行うことにより実装する。
【0020】
1種類の発光チップを用いることも、あるいは複数の発光チップを近接配置したLEDチップを用いることもできる。RGBの発光チップを近接配置することによりフルカラー表示の可能な表示装置とすることができる。緑色及び青色には窒化ガリウム系化合物半導体、そして赤色にはガリウム・アルミニウム・砒素系やアルミニウム・インジウム・ガリウム・リン系の半導体を用いることが好ましい。
また、青色が発光可能な発光チップと、それによって励起され黄色が発光可能な蛍光物質を用いることにより1種類の発光チップを用いて白色光を発光させることもできる。上記の蛍光物質にはぺリレン系誘導体やセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウムガーネット系蛍光体が好適に用いることができる。
【0021】
実施の形態2.
図2は、本発明の実施の形態2に係る表示装置を構成する表示ユニット1′の構造を示す模式的な分解斜視図である。本実施の形態は、1個の表示パネルに対し、2個のマスク部材を用いる場合を示している。
表示パネル3′は長方形であり、16×32ドットのLEDチップ3aが実装配列され、マスク部は2個の正方形のマスク部材2から構成されている。表示パネル3′の表示面3bの中央付近には、表示パネル3の短辺方向のLEDチップ3aの列と列との間の隙間に、チップ列間黒色部3dが形成されている。チップ列間黒色部3dと、隣接する2個のマスク部材2間の隙間とを位置合わせして、2個のマスク部材2を表示パネル上に隣接して配置する。
【0022】
チップ列間黒色部3dは、実施の形態1の場合と同様に、シルクスクリーン印刷法を用いて形成することができる。チップ列間黒色部3dの幅は、LEDチップ3aの実装位置のピッチの範囲内で調整することができるが、隣接するマスク部材2,2の間の隙間の大きさ以上とすることが必要である。
【0023】
表示装置を大型化する場合、大型の表示パネルを用いる場合が多い。その場合、表示パネルの大きさに合わせて大型のマスク部材を用いる必要が生じる。さらに、大型の表示パネルでは実装するLEDチップのドット数も増加し、それに対応してマスク部材の開口数を増加させる必要がある。しかし、開口数を増加させることは、マスク部材に高い寸法精度を要求することとなり、マスク部材のコストの上昇をもたらす。
本実施の形態によれば、1個の表示パネルに対して2個のマスク部材を取付けるようにしたので、より小型化したマスク部材を用いることができる。これにより、マスク部材の寸法精度に対する許容度を大きくすることができ、マスク部材のコストをより低減することが可能となる。
また、チップ列間黒色部により、隣接する2個のマスク部材2間の隙間から配線基板の表面が露出することを防止できるので、マスク体から、実質的にLEDチップの発光面のみを露出させることができ、コントラストを向上させることが可能となる。
【0024】
なお、本実施の形態によれば、1個の表示パネルに対して2個のマスク部材を取付けた例について説明したが、1個の表示パネルを大型化する、あるいは1個のマスク部材を小型化することにより、1個の表示パネルに対し3個以上のマスク部材を取付ける場合にも同様の効果を有する。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の表示装置は、配線基板上のLEDチップの実装位置の周辺部に黒色部を形成し、黒色板状のマスク部材を表示パネルに取付ける際、マスク部材の開口から配線基板の表面が直接露出することがないようにしたので、点灯時の輝度と非点灯時における輝度との差を大きくして、コントラストを向上させることが可能となる。また、表面パネルに、高コストの、絶縁処理した黒色レジスト材料層を有するプリント配線基板を用いる必要がないので、表示装置の生産コストの低減が可能となる。
【0026】
また、配線基板上の表面実装型LEDチップの列と列との隙間に形成されたチップ列間黒色部と、隣接するマスク部材間の隙間とを位置合わせして複数の矩形のマスク部材を1個の表示パネル上に互いに隣接するように配置するにしたので、複数のマスク部材を用いた場合においても、コントラストを向上させることができる。また、より小型化したマスク部材を用いることができるので、マスク部材のコストをより低減することができる。
【0027】
また、マスク部材の表示観測面側の主面を艶消し処理したものを用いるようにしたので、マスク部材の表面からの反射を抑制することができ、コントラストをより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1に係る表示装置を構成する表示ユニットの構造を示す模式分解斜視図である。
【図2】 本発明の実施の形態2に係る表示装置を構成する表示ユニットの構造を示す模式分解斜視図である。
【符号の説明】
1,1′ 表示ユニット、2 マスク部材、2a 開口、2b フレーム、2c 外枠、3,3′ 表示パネル、3a LEDチップ、3b 表示面、3c チップ周辺黒色部、3d チップ列間黒色部、4,4′ 枠体。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a display device, and more particularly to a display device having a large number of surface-mounted LED chips.
[0002]
[Prior art]
In a display device using LED chips, a plurality of LED chips are arranged in a lattice pattern on a display panel, and a plurality of display panels are combined and arranged to constitute the display device. The display panel is composed of a printed wiring board having opposing main surfaces, and wiring for driving the LED chip is formed on one main surface serving as a display surface, and one or a plurality of one dot constituting one dot is formed. The LED chips are mounted in a 16 × 16 dot array, for example, and mounted on the other main surface serving as a non-display surface, and a driving IC connected to the derived wiring is mounted. The lighting operation of the LED chip group arranged in a lattice shape is controlled by a drive IC or the like, and an image is displayed on the display device based on the input information data. Here, only LED chips emitting monochromatic light are used, and R, G, B LED chips are used for two-color R and G display or full-color display.
[0003]
Further, regarding the display contrast, a black printed wiring board (hereinafter referred to as a black resist wiring board) in which a matte black resist processing layer that has been subjected to insulation treatment is formed on the entire display surface of a normal printed wiring board. ) To improve the contrast due to the lighting of the LED chip and ensure a good display. That is, by providing a black light-shielding layer on the substrate surface and reducing the luminance when the LED chip itself is not lit (hereinafter referred to as dark luminance), the luminance between the lit and dark luminance is reduced. The difference is increased and the contrast is improved.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the black resist wiring board has a problem of high cost while contributing to the improvement of contrast. Further, when the black resist processing layer is made thin, the color gloss tends to be uneven, and there is a problem that the light shielding property of the display surface is remarkably lowered and the contrast is lowered.
[0005]
In view of the above, an object of the present invention is to provide a display device using an LED chip, which can be manufactured at a lower cost without lowering the contrast as compared with the conventional display device.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, a display device of the present invention includes a wiring board having surface-mounted LED chips arranged on a display surface, and a plurality of mask members having openings for fitting the surface-mounted LED chips. The plurality of mask members include a black portion between chip rows provided between rows of surface-mounted LED chips arranged on the wiring board, and the mask members include It is characterized by being arranged adjacent to one wiring board by aligning gaps provided adjacent to each other.
[0007]
According to the present invention, since the chip peripheral black portion is formed in the peripheral portion of the mounting position of the LED chip on the wiring board, when the black plate-shaped mask member is attached to the display panel, the wiring board is opened from the opening of the mask member. The surface of is not directly exposed. Therefore, only the light emitting surface of the LED chip is exposed, and the display surface other than the light emitting surface is all black, so that the dark luminance can be reduced. Thereby, the difference between the luminance at the time of lighting and the luminance at the time of non-lighting can be increased, and the contrast can be improved.
Moreover, according to this invention, it can replace with the printed wiring board which has the black resist material layer which carried out the insulation process for the surface panel, and can use the printed wiring board processed with the green resist. Furthermore, since the mask member is separate from the display panel and is detachable from the display panel and can be used repeatedly, the production cost can be reduced.
Each LED chip is arranged in each opening of the mask member so that only the light emitting surface is exposed to the light emission observation surface side, and the periphery is protected by the mask member. As a result, no physical impact is directly applied to the LED chip, and the life of the display device can be improved.
[0008]
In the display device of the present invention, the mask member may be composed of one rectangular mask member, and the one mask member may be disposed on one display panel.
[0010]
Moreover, the display apparatus of this invention can use what used the resin molding for the mask member, and the surface opposite to the main surface which opposes the display surface of a display panel was matted.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic exploded perspective view showing a structure of a display unit constituting the display device according to the present embodiment. The
[0012]
The
[0013]
The
[0014]
Here, when the
[0015]
The mask member used in the present invention may be a black plate-like body, and a metal thin plate or a resin molded body can be used for the plate-like body, but a resin molded body is preferable. It is lightweight and inexpensive, and also has an effect of preventing electrical conduction between LEDs due to its electrical insulation. As the resin material, a material obtained by coloring a thermoplastic resin such as polycarbonate, polyethylene, or polyethylene terephthalate in black can be used.
[0016]
Further, the thickness of the mask member is preferably at least the thickness of the LED chip in order to protect the LED chip, and the upper limit thereof is preferably a size that does not block the light from the LED chip. .
Further, the size of the opening of the mask member can be appropriately adjusted according to the size of the light emitting surface of the LED chip to be mounted.
Moreover, it is preferable that the shape of the opening of the mask member is a taper shape in which the cross section extends toward the light emission observation surface. As a result, the light from the LED chip can be prevented from being blocked, so that the visibility can be further improved.
[0017]
Moreover, when using a resin molding for a mask member, it is preferable to perform a matte process at least on one side and arrange | position the surface to the display observation surface side. In general, a factor that determines the gloss of a resin molded body is surface reflection due to fine irregularities on the surface of the molded body on the order of μm, and it is known that if the number of fine irregularities increases, the gloss decreases. Therefore, it is possible to suppress reflection on the surface of the mask member by forming fine irregularities on the surface of the molded body on the order of μm. For matting, a conventionally known matting method can be used, for example, a method of roughening the surface of the molded body by transferring irregularities on the surface of the mold to the surface of the molded body at the time of injection molding, or sandblasting The law etc. can be used.
[0018]
Moreover, the black part used for this invention can be formed using the black resist material by which the insulation process was carried out. Here, the black resist material subjected to the insulation treatment includes not only a black resist containing a conductive black pigment covered with an insulating resin but also a black resist containing an insulating black pigment. For example, a black resist containing a black pigment made of carbon black coated with an insulating resin can be used.
The black part uses a silk screen printing method, a black resist material paste is applied to the display surface, heat cured, and black dots are formed on the display surface so that the pitch of the LED chip mounting position is approximately 3 to 20 mm. Can be formed in a grid pattern.
Here, the shape of the black dots is preferably formed in accordance with the shape of the LED chip. For example, a rectangle is preferable if the LED chip is rectangular, and a circle is preferable if the LED chip is circular. The size of the black dots can be adjusted in accordance with the size of the opening of the mask member so that the surface of the wiring board cannot be seen.
[0019]
In addition, as the surface-mount type LED chip used for the display device of the present invention, for example, a light emitting chip is fixed to an insulating resin case having an opening on the surface, and the light emitting chip and the gold are disposed from the inside to the outside of the insulating resin case. It is possible to use an external electrode that is electrically connected by using a wire or the like, and a recess filled with a mold resin that protects the light emitting chip.
To mount the surface mount type LED chip on the front panel, after applying the solder paste to the predetermined part of the wiring on the display surface of the front panel, the LED chip is arranged in a dot lattice shape, and it is bundled using a reflow soldering device etc. And mounting by soldering.
[0020]
One type of light emitting chip can be used, or an LED chip in which a plurality of light emitting chips are arranged close to each other can be used. A display device capable of full color display can be obtained by arranging RGB light emitting chips close to each other. Gallium nitride compound semiconductors are preferably used for green and blue, and gallium, aluminum, arsenic and aluminum / indium / gallium / phosphorus semiconductors are preferably used for red.
Further, by using a light emitting chip that can emit blue light and a fluorescent material that can be excited to emit yellow light, white light can be emitted using one kind of light emitting chip. As the above-mentioned fluorescent material, perylene derivatives and yttrium / aluminum garnet phosphors activated with cerium can be suitably used.
[0021]
FIG. 2 is a schematic exploded perspective view showing the structure of the
The
[0022]
Similarly to the case of the first embodiment, the inter-chip row
[0023]
When a display device is increased in size, a large display panel is often used. In that case, it is necessary to use a large mask member in accordance with the size of the display panel. Furthermore, in a large display panel, the number of dots of LED chips to be mounted also increases, and it is necessary to increase the numerical aperture of the mask member accordingly. However, increasing the numerical aperture requires high dimensional accuracy for the mask member, leading to an increase in the cost of the mask member.
According to the present embodiment, since two mask members are attached to one display panel, a more miniaturized mask member can be used. Thereby, the tolerance with respect to the dimensional accuracy of the mask member can be increased, and the cost of the mask member can be further reduced.
Further, since the black portion between the chip rows can prevent the surface of the wiring board from being exposed from the gap between the two
[0024]
In addition, according to this Embodiment, although the example which attached two mask members with respect to one display panel was demonstrated, one display panel is enlarged or one mask member is reduced in size. Thus, the same effect can be obtained when three or more mask members are attached to one display panel.
[0025]
【The invention's effect】
As described above, the display device according to the present invention forms a black portion around the LED chip mounting position on the wiring board, and attaches the black plate-like mask member to the display panel from the opening of the mask member. Since the surface of the wiring board is not directly exposed, the difference between the luminance at the time of lighting and the luminance at the time of non-lighting can be increased to improve the contrast. Further, since it is not necessary to use a high-cost printed wiring board having an insulating black resist material layer for the front panel, the production cost of the display device can be reduced.
[0026]
Further, a plurality of rectangular mask members are formed by aligning a black portion between chip rows formed in a gap between the rows of surface-mounted LED chips on the wiring board and a gap between adjacent mask members. Since the display panels are arranged so as to be adjacent to each other, the contrast can be improved even when a plurality of mask members are used. Moreover, since the mask member reduced in size can be used, the cost of a mask member can be reduced more.
[0027]
In addition, since the main surface of the mask member on the display observation surface side is matted, reflection from the surface of the mask member can be suppressed, and the contrast can be further increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic exploded perspective view showing a structure of a display unit constituting a display device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic exploded perspective view showing a structure of a display unit constituting a display device according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1, 1 'display unit, 2 mask member, 2a opening, 2b frame, 2c outer frame, 3, 3' display panel, 3a LED chip, 3b display surface, 3c chip peripheral black part, 3d black part between chip rows, 4 , 4 'frame.
Claims (4)
前記複数のマスク部材は、前記配線基板に配列された表面実装型LEDチップの列と列との間に設けられたチップ列間黒色部と、それらのマスク部材が隣接されて設けられる隙間とが位置合わせされることにより、1つの配線基板に隣接して配置されていることを特徴とする表示装置。A display device comprising: a wiring board in which surface-mounted LED chips are arranged on a display surface; and a plurality of mask members having openings into which the surface-mounted LED chips are fitted.
The plurality of mask members include a black portion between chip rows provided between rows of surface-mounted LED chips arranged on the wiring substrate, and a gap provided adjacent to the mask members. A display device, wherein the display device is arranged adjacent to one wiring board by being aligned.
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