JP3928215B2 - 加熱調理方法およびそれを用いた加熱調理器 - Google Patents
加熱調理方法およびそれを用いた加熱調理器 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱調理方法およびそれを用いた加熱調理器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在、加熱調理器においては種々の自動化による利便性が図られている。特に、電子レンジにおいては各種物理変化量を検出するセンサを搭載することでいろいろな自動化が進んでいる。このなかで、ごはんやおかず等のあたためや冷凍食品の解凍は代表的なものであり、このような自動調理において食品の加熱状態を検出するために、ガスセンサ、湿度センサ、赤外線温度センサ等のセンサが開発されているが、これらのセンサは比較的高価なため、単機能電子レンジ等の低価格の製品には適さない。また、冷凍食品の自動解凍においては重量センサを用いその重量値から解凍終了時間を予測するものと、加熱室内の電界強度をアンテナにより検出し重量値を推測しそれから解凍時間を決定するものとがあるがこれらも比較的高価で構造的にも複雑になる。
【０００３】
上記課題を解決するために、例えば特開平５−１６４３２９号公報に記載されているものがある。この公報によれば、加熱室の排気温度に応じた温度検出手段と、前記温度検出手段の出力中の直流成分を検出する直流信号検出手段と、前記温度検出手段の出力中の交流成分を検出する交流信号検出手段と、加熱室の排気を促進する排気手段と、前記交流信号検出手段の出力にもとずいて加熱時間或いは加熱出力を制御するとともに直流信号検出手段の出力に応じて加熱調理の前或いは後に排気手段の駆動時間を制御する制御手段を有することを特徴とし、制御手段はあたため調理の繰り返し等の影響で温度検出手段の温度変化量が不規則になっても調理物の加熱状態を精度良く検出して加熱時間等を的確に制御するということが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の調理器においては、制御手段は加熱された調理物から発生する蒸気によりサーミスタ近傍の温度が変動（ゆらぎ）することを利用しているため、蒸気の発生しない解凍ではこの方式を利用できないという課題があった。
【０００５】
さらに、あたためでは調理終了時の目的とする温度範囲が５０℃から９０℃程度となるが、解凍となると調理終了時の目的とする温度範囲は−２℃から２０℃程度の非常に狭い温度範囲となり、あたため以上の検知精度を要するため検知精度が悪化すれば的確な加熱制御が非常に難しくなるという問題があった。また、温度検出手段の固定方法はネジを用いていたり、加熱室壁面に別の金具をスポット溶接して固定用の取り付け部を設け、そこに温度センサを入れて別の金具を被せて固定される構成になるため、安価なセンサを用いても固定方法が複雑になったり、センサ以外の部品が多く必要になれば当然ながら高価になる傾向にあり、組立作業性も悪化し不経済になるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために、温度検出手段により加熱室の温度を検出し、その出力により調理物の加熱進行度合いを検出し、加熱手段を制御する制御手段を有するものであり、制御手段は加熱室の温度が所定の温度値上昇するまでの時間を検出しそれ以降の加熱時間を決定する加熱方法であって、繰り返し調理物を加熱するときには、前記加熱室の温度上昇に予想される温度低下分を前記温度検出手段により検出した温度に加えた温度が所定の温度値上昇するまでの時間を検出しそれ以降の加熱時間を決定するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は、制御手段は加熱室の温度が所定の温度上昇するまでの時間を検出しそれ以降の加熱時間を決定する加熱方法であって、繰り返し同一のメニューの調理物を加熱するときには、前記制御手段は加熱室の温度上昇に予想される放熱による温度低下分を温度検出手段により検出した温度に加えた温度が前記所定の温度上昇するまでの時間を検出しそれ以降の加熱時間を決定することであり、この加熱調理方法は二回目以降も最初の調理物と同程度の仕上がりを得ることができる。
【０００８】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
【０００９】
図２および図３は本発明一実施例の加熱調理器の概略構成を示すブロック図および平面図である。加熱室１前面の扉体２４は加熱室１の開口５を開閉自在に閉塞している。扉体２４の開閉状態を検出するスイッチなどからなる検出手段２６は制御手段１８に接続される。キーボード２１からは、種々の指令が操作者によって入力され、入力された指令は制御手段１８が解読する。そして、制御手段１８はこの入力された調理メニューや数字情報などを表示手段２２に表示すると共に、加熱室１内の載置皿１４に載置された調理物１５の加熱を開始する。加熱は駆動手段２０を介して加熱手段に通電することで実行する。本実施例では、加熱手段としてマグネトロン１６が具備されており、加熱室１に導波管１１を介してマイクロ波を照射する。また、載置皿１４はモータ１３により回転駆動され、調理物１５の加熱ムラを改善する。
【００１０】
温度検出手段としては本実施例においてはサーミスタ１７を用いており、サーミスタ１７は検出手段２５を介して制御手段１８に接続される。検出手段２５にはサーミスタ１７と既知の精密抵抗を直列に接属し、両端に基準電圧を印加すれば、温度変化時のサーミスタの抵抗値変化を電圧変化として読み出すことができ、これを制御手段１８のＡ／Ｄコンバータに入力すればよい。また、サーミスタ１７は加熱室１の壁面に開けられた小孔８を介して加熱室１に露出して取り付けられている。ファン２３によって吸気口１０より吸気された外気はマグネトロン１６及び庫内の吸気口９を経て調理物１５より発生する熱をサーミスタ１７に伝達し、庫内の排気口１２を通り外郭２７の排気口１９から排気される。サーミスタ１７は加熱室１の雰囲気温度を検出すると共に、加熱室１の壁面からの熱伝導と調理物１５輻射も同時に検出している。
【００１１】
図４は本発明の一実施例の加熱室１の斜視図である。加熱室１はＵ字状に曲げられた胴板２と、天板３とが接合した環状胴部４に開口５を備えた前板６及び後板７とが接合し構成されていて、サーミスタ１７の取り付け用の小孔８および３７は天板３に構成されている。
【００１２】
ところで、センサを用いる自動調理はそのアルゴリズムを制御手段に予め記憶させておき、センサの出力に従って駆動手段に制御信号を発し、加熱エネルギーをコントロールしたり、調理時間を決定するものであるが、以下本実施例について説明する。
【００１３】
まず、制御アルゴリズムを図５に示すフローチャートで説明する。操作者が扉体２４を開け、調理物１５を加熱室１にいれ、キーボード２１でメニューを選択すると、制御手段１８はまずステップ３８にてサーミスタ１７の出力を取り込み、出力取り込みが終了すれば、ステップ３９にて駆動手段２０等を駆動して加熱を開始する。加熱中は一定時間毎にステップ４０でサーミスタ１７の出力すなわち実測温度Ｔｅ（ｔ）を取り込むと共に、ステップ４１で温度差ΔＴｅを算出し、ステップ４２であらかじめ制御手段１８に記憶させてあるしきい値Ｔｅ１すなわち所定の温度上昇値と比較し、Ｔｅ１より大きくなればこの時点で検知となり次のスッテップ４３に進むが、Ｔｅ１未満ならステップ４０に戻り、Ｔｅ１より大きくなればステップ４３にて加熱出力を変更し、次にステップ４４で追加加熱時間△Ｔｉ＝Ｋ＊（Ｔｉ１−Ｔｉ０）＋Ｂを算出する。ここでＴｉ１はステップ４２でΔＴｅがＴｅ１以上になるまでの加熱時間すなわち検知時間であり、Ｔｉ０とＢは予め制御手段１８に記憶させてある値であり、ステップ４５及びステップ４６ではこの算出した△Ｔｉを一定時間毎に減算し、０以下になれば加熱を終了する。
【００１４】
しかしながら、通常は加熱調理器は室温に馴染んだ状態から、操作者によってキーボードより入力され、それから動作がスタートするなら上記の方法で良いが、繰り返し調理物を加熱する場合には同様の制御アルゴリズムを使用すると、繰り返し使用するごとに検知時間が遅くなる傾向となり、場合によっては検知しないことがある。この現象は加熱室がすでに温まっているため、一方で放熱が続き、他方で加熱により温度上昇して、両者が相殺し合い、温度上昇が鈍くなるためである。そこでこの温度上昇が鈍くなる分を考慮してやる必要がある。
【００１５】
図１は、調理物１５を牛ミンチ３００ｇと９００ｇとして加熱し解凍した場合のサーミスタ１７の検出した温度変化を表している。室温に馴染んだ状態から加熱した最初の加熱時（図１ａ）のものと、二回目（図１ｂ）あるいは三回目（図１ｃ）と繰り返し加熱したものを横軸に加熱時間ｔ、縦軸に加熱開始温度からの温度上昇△Ｔｅをとり、温度変化の線を記載している。Ｔｅ１はしきい値であり、室温に馴染んだ状態から加熱した最初の加熱時は牛ミンチ３００ｇはＴｉａが、牛ミンチ９００ｇはＴｉｂが検知時間となる。同様に二回目の加熱時は牛ミンチ３００ｇはＴｉｃが牛ミンチ９００ｇはＴｉｄが検知時間となり、三回目の加熱時は牛ミンチ３００ｇはＴｉｅが検知時間となり牛ミンチ９００ｇは解凍終了まで検知できなかった。これらの繰り返し加熱するときに最初の加熱と同等の仕上がりを二回目以降も得ようとした場合、検知時間は牛ミンチ３００ｇではＴｉａ、牛ミンチ９００ｇではＴｉｂ付近にする必要がある。
【００１６】
ここで、ＴｉａとＴｉｂの真下に線を引き温度変化の線とその線を結んだ交点を結び線を引き、このときの二回目あるいは三回目の加熱時に温度上昇が鈍くなる分である斜線部を温度低下分Ｅ（ｔ）とする。これらの温度低下分Ｅ（ｔ）は上記のような方法で実験から簡単に求めることができ、繰り返し回数が多くなるほど大きくなる。この温度低下分Ｅ（ｔ）を繰り返し加熱調理時に予想される温度低下分として考慮することで二回目以降の加熱時でも最初の加熱時と同等の仕上がりが得られる。
【００１７】
次に、温度低下分Ｅ（ｔ）をどのように考慮するかを述べる。まず、図１に示すような一次式で表現される直線で温度低下分Ｅ（ｔ）を近似しても実験ではほとんど影響はなかった。もちろん自然対数曲線や数次曲線などの複雑な数式を用いて表現してもかまわない。この温度低下分Ｅ（ｔ）は加熱時間ｔの関数となり、実験から求めた温度低下定数Ｅにサーミスタ１７の実測温度Ｔｅ（ｔ）を検出しているその加熱時間ｔを掛けて算出し、時間と共に増加していく正の値とする。図６は温度低下定数Ｅと加熱開始温度Ｔｅ（０）と室温Ｔｒｔとの温度差△Ｔｅｒｔの関係を示し、温度差△Ｔｅｒｔが大きくなるほど大きくなる。
【００１８】
図７のフローチャートに示す繰り返し加熱時に温度低下分Ｅ（ｔ）を考慮した一実施例は、操作者が扉体２４を開け、調理物１５を加熱室１にいれ、キーボード２１でメニューを選択すると、制御手段１８はまずステップ３８にてサーミスタ１７の出力を取り込み、出力取り込みが終了すれば、ステップ４７で加熱開始温度Ｔｅ（０）から室温Ｔｒｔを算出し、次にステップ４８で温度低下定数Ｅを算出し、ステップ３９にて駆動手段２０等を駆動して加熱を開始する。加熱中は一定時間毎にステップ４０でサーミスタ１７の出力を取り込むと共に、ステップ４１で温度差ΔＴｅを算出し、ステップ４９でその温度差ΔＴｅに加熱開始温度Ｔｅ（０）と室温Ｔｒｔとの温度差から決まる温度低下定数Ｅに加熱開始からの時間ｔを掛けた温度低下分Ｅ（ｔ）を加えた新しいΔＴｅを算出し、ステップ４２であらかじめ制御手段１８に記憶させてあるしきい値Ｔｅ１と比較し、Ｔｅ１より大きくなれば次のスッテップ４３に進むが、Ｔｅ１未満ならステップ４０に戻り、Ｔｅ１より大きくなればステップ４３にて加熱出力を変更し、次にステップ４４で追加加熱時間△Ｔｉ＝Ｋ＊（Ｔｉ１−Ｔｉ０）＋Ｂを算出し、そしてステップ４５及びステップ４６ではこの算出した△Ｔｉを一定時間毎に減算し、０以下になれば加熱を終了する。
【００１９】
図８のフローチャートに示す別の繰り返し時の一実施例は、操作者が扉体２４を開け、調理物１５を加熱室１にいれ、キーボード２１でメニューを選択すると、制御手段１８はまずステップ３８にてサーミスタ１７の出力を取り込み、出力取り込みが終了すれば、ステップ４７で加熱開始温度Ｔｅ（０）から室温Ｔｒｔを算出し、次にステップ４８で温度低下定数Ｅを算出し、ステップ３９にて駆動手段２０等を駆動して加熱を開始する。加熱中は一定時間毎にステップ４０でサーミスタ１７の出力を取り込むと共に、ステップ４１で温度差ΔＴｅを算出し、次にステップ５０であらかじめ制御手段１８に記憶させてあるしきい値Ｔｅ１から、加熱開始温度Ｔｅ（０）と室温Ｔｒｔとの温度差から決まる温度低下定数Ｅに加熱開始からの時間ｔを掛けた温度低下分Ｅ（ｔ）を引き新しいＴｅ１を算出し、Ｔｅ１とΔＴｅを比較し、Ｔｅ１より大きくなれば次のスッテップ４３に進むが、Ｔｅ１未満ならステップ４０に戻り、Ｔｅ１より大きくなればステップ４３にて加熱出力を変更し、次にステップ４４で追加加熱時間△Ｔｉ＝Ｋ＊（Ｔｉ１−Ｔｉ０）＋Ｂを算出し、ステップ４５及びステップ４６ではこの算出した△Ｔｉを一定時間毎に減算し、０以下になれば加熱を終了する。
【００２０】
次に、上記ステップ４７の動作で使用する室温Ｔｒｔの決め方の一実施例を図９のフローチャートに示しているが、制御手段１８は最初の加熱開始温度Ｔｅ（０）を室温Ｔｒｔと記憶すれば、室温に馴染んだ状態の温度を検出しているため室温と等しいこととなる。
【００２１】
また、室温の決め方の他の実施例を図１０のフローチャートに示しているが、この場合、制御手段１８はステップ５２で加熱調理器が最初の加熱時すなわち室温に馴染んだ状態で扉体２４が開または閉の操作が実施されればそれを扉体２４の開閉状態を検出するスイッチ２６から制御手段１８に信号が送られて、扉体２４が開または閉の少なくとも１つの動作が行われたときのサーミスタ１７の温度を室温とみなしている。
【００２２】
また、同様に図１１のフローチャートに示す別の他の実施例では、制御手段１８はステップ５３でキーボード２１が操作されたときのサーミスタ１７の温度を室温とみなしている。これらの動作を最初の加熱時に実施し、２回目以降も記憶しておけばよい。
【００２３】
上記の方法で室温を決定した場合、一度記憶した室温はいつも同じであるために室温の変化に対応できない。そこで室温の更新が必要となるため室温更新時間Ｔｉｒｔを制御手段１８に設定する。
【００２４】
図１２に示すフローチャートでは、制御手段１８はステップ５４にて室温更新時間Ｔｉｒｔが０以下であれば図５に示す最初の加熱へ進み、そうでなければ図７に示す繰り返し加熱へ進む。
【００２５】
次に、室温更新時間の決めかたであるが、加熱時間はメニューに応じていろいろあるが、例えば最長加熱時間のメニューを実施しサーミスタ１７の温度を観測し加熱終了後、室温と等しくなるまでの時間を実験的に求め、その時間を室温更新時間とし、制御手段１８はその時間を超えて加熱調理する場合に室温を記憶しなおせばよい。
【００２６】
図１３に示す一実施例のフローチャートでは、制御手段１８は加熱終了から室温更新時間を一定時間毎に減算している。
【００２７】
また、図１４のフローチャートに示す別の一実施例では、制御手段１８はステップ３９で加熱開始してからステップ５７で加熱中の温度を一定時間毎に比較し高い温度を記憶し、最高温度をＴｍａｘとし、次にステップ５８で最高温度Ｔｍａｘから室温Ｔｒｔを引き温度差△Ｔｍａｘを算出し、ステップ５９でその温度差△Ｔｍａｘに予め制御手段１８に記憶させてある値Ｈを掛け室温更新時間Ｔｉｒｔを算出し、加熱終了から室温更新時間Ｔｉｒｔを一定時間毎に減算している。
【００２８】
ここで、温度差△Ｔｍａｘが小さければより短い時間で更新できるため室温の変化時に対応し易くなる。さらに繰り返し加熱するときに制御手段１８は室温Ｔｒｔと繰り返し加熱調理時の最大温度Ｔｍａｘとの温度差△Ｔｍａｘから室温更新時間Ｔｉｒｔを決定することにより繰り返し加熱時でも最初の加熱と同様の対応ができる。
【００２９】
なお、コスト的には高くなるが室温を検出できるようなサーミスタを加熱室外にもう一つ別に設けた構成をとって室温を決定してもよいことは言うまでもない。
【００３０】
また、制御手段は加熱室の温度が所定の温度上昇する時間をサーミスタなどの温度センサで検出する場合に室温が高くなれば検知時間は遅く、反対に室温が低くなれば検知時間が早くなるという現象が発生する。この現象は完全に断熱されていない加熱室の中で調理物の温度上昇を加熱室の温度で間接的に推測しているため同一の調理物を同一の質量で同一の温度にて加熱調理する場合に室温が高くなればサーミスタの所定の温度上昇を得るのにより大きなエネルギーが必要となるからである。
【００３１】
ここで、上記の現象が発生しても問題がないように対応するために温度に応じた補正を実施する。
【００３２】
図１６に示す温度補正係数Ｆは実験より求め基準温度を１とし、その基準温度からの検知時間のずれ率を加熱開始温度Ｔｅ（０）に応じて表している。
【００３３】
次に、図１７のフローチャートに示す一実施例では、制御手段１８はステップ６０で所定の温度上昇Ｔｅ１を加熱開始温度Ｔｅ（０）に応じて決まる温度補正係数Ｆで割り新しい所定の温度上昇Ｔｅ１を算出する。こうすることでより広範囲の室温下で安定した検知時間が得られる。
【００３４】
また、図１８のフローチャートに示すもう一つの実施例では、制御手段１８は６１で加熱室の温度上昇△Ｔｅ（ｔ）に加熱開始温度Ｔｅ（０）に応じて決まる温度補正係数Ｆを掛けて新しく加工された温度上昇△Ｔｅ（ｔ）とする。こうすることでより広範囲の室温下で安定した検知時間が得られる。
【００３５】
また、上記と同様に温度低下定数Ｅも加熱開始温度Ｔｅ（０）に応じて僅かにずれが発生する。これに対応するための補正を実施する。
【００３６】
図１９に示す温度低下定数Ｅの補正係数Ｊは実験より求め基準温度を１とし、その基準温度からの検知時間のずれ率を加熱開始温度Ｔｅ（０）に応じて表している。
【００３７】
図２０のフローチャートに示す一実施例では、制御手段１８はステップ６２で温度低下定数Ｅに温度低下定数Ｅの補正係数Ｊを掛けて算出する。こうすることでより広範囲の室温下で繰り返し加熱調理した場合に安定した検知時間が得られる。
【００３８】
また、上記構成を具現化するためにはサーミスタ１７の加熱室１の壁面への固定方法や固定する材質が問題となってくる。図２１に示す一例はサーミスタ１７を耐熱ポリプロピレンなどの合成樹脂からなる成形部品２８によって固定している。本発明は単機能電子レンジを用いており、通常のあたため加熱で樹脂成形部品２８は６０℃から７０℃程度までしか上昇しないため溶けて変形することはない。
【００３９】
また、サーミスタ１７を樹脂成形部品２８によって固定する構成を有するものであり、比較的安価で簡単な構造とすることが可能となり、樹脂成形部品２８を用いることで熱容量が小さくかつ熱伝導も小さいためサーミスタ１７への影響も小さくなり、加熱室１の温度を応答性良く検出することができる。
【００４０】
また、樹脂成形部品２８はセンターで左右に開く構成となっており、ヒンジ部３０で左右を結合していてその部分は取り付け時の回転の中心になり、ロック部３１は取り付け後外れないように爪固定していて、天板３への引っかけ部２９はサーミスタ１７のフランジの孔部３６と加熱室１の天板３の孔部３７を通りサーミスタ１７と天板３を爪固定する。この構成によれば、樹脂成形部品２８はサーミスタ１７を包み込みながらサーミスタ１７を固定しつつ、天板３に固定するため、挿入し挟み込むのみという少ない動作での組立作業となる。
【００４１】
また、樹脂成形部品２８に設けた爪部３３は固定時にサーミスタ１７のフランジに設けた三角切り起こし部３２を乗り上げ切り起こし部３４に当たり止まり、左右の爪部３３が三角切り起こし部３２と切り起こし部３４の間に引っかかり固定している。三角切り起こし部３２は爪部３３が乗り上げるために１ｍｍから２ｍｍ程度の高さが好ましい。このような構成にすることで天板３への引っかけ部２９を加熱室１内から押したときにねじれによって浮き上がり外れることを爪部３３は三角切り起こし部３２に引っかかり止まり浮き上がりを抑えるため外れにくくなり、天板３への引っかけ部２９を押したときの外れ強度を上げることが可能となる。
【００４２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、調理物の加熱状態を精度良く検出することができ、調理物を繰り返し加熱調理する場合に最初の加熱調理時と同じ仕上がり状態を得ることができ、自動解凍でも良好な仕上がり状態を得ることができる。
【００４３】
また、検出手段を樹脂成形部品で構成したため加熱室の温度変化を応答性が良い状態で検出できかつ組立作業性も非常に良く、構成が簡単なため非常に経済的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）繰り返し調理を実施する時の最初の加熱時の温度変化を示した図
（ｂ）同二回目の加熱時の温度変化を示した図
（ｃ）同三回目の加熱時の温度変化を示した図
（ｄ）繰り返し調理を実施した時の実測温度の特性図
【図２】 本発明の一実施例の加熱調理器の概略構成を示す図
【図３】 同加熱調理器の平面図
【図４】 同加熱調理器の加熱室の要部斜視図
【図５】 同加熱調理器の最初の加熱調理時のフローチャート
【図６】 同加熱調理器の温度低下定数と加熱開始温度から室温を引いた温度差の関係を示す図
【図７】 同加熱調理器の繰り返し加熱調理時のフローチャート
【図８】 同加熱調理器の他の繰り返し加熱調理時のフローチャート
【図９】 同加熱調理器の室温決定のためのフローチャート
【図１０】 同加熱調理器の他の室温決定のためのフローチャート
【図１１】 同加熱調理器の他の室温決定のためのフローチャート
【図１２】 同加熱調理器の室温更新時間の経過決定のためのフローチャート
【図１３】 同加熱調理器の室温更新時間のためのフローチャート
【図１４】 同加熱調理器の他の室温更新時間のためのフローチャート
【図１５】 同加熱調理器の室温更新時間と加熱調理中の最大温度から室温を引いた温度差の関係を示す図
【図１６】 同加熱調理器の室温補正係数のためのフローチャート
【図１７】 同加熱調理器の他の室温補正係数のためのフローチャート
【図１８】 同加熱調理器の室温補正係数と加熱開始温度の関係を示す図
【図１９】 同加熱調理器の室温低下定数の補正係数のためのフローチャート
【図２０】 同加熱調理器の室温低下定数の補正係数と加熱開始温度の関係を示す図
【図２１】 同加熱調理器のサーミスタ取り付け固定の構成を示す図
【符号の説明】
１ 加熱室
１５ 調理物
１７ 温度検出手段
１８ 制御手段
２１ 操作手段
２４ 扉体
２６ 扉体の開閉状態を検出する手段
２８ 樹脂成形部品
２９ 引っかけ部
３０ ヒンジ部
３１ ロック部
３２、３４ 切り起こし部
３３ 爪部
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱調理方法およびそれを用いた加熱調理器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
現在、加熱調理器においては種々の自動化による利便性が図られている。特に、電子レンジにおいては各種物理変化量を検出するセンサを搭載することでいろいろな自動化が進んでいる。このなかで、ごはんやおかず等のあたためや冷凍食品の解凍は代表的なものであり、このような自動調理において食品の加熱状態を検出するために、ガスセンサ、湿度センサ、赤外線温度センサ等のセンサが開発されているが、これらのセンサは比較的高価なため、単機能電子レンジ等の低価格の製品には適さない。また、冷凍食品の自動解凍においては重量センサを用いその重量値から解凍終了時間を予測するものと、加熱室内の電界強度をアンテナにより検出し重量値を推測しそれから解凍時間を決定するものとがあるがこれらも比較的高価で構造的にも複雑になる。
【０００３】
上記課題を解決するために、例えば特開平５−１６４３２９号公報に記載されているものがある。この公報によれば、加熱室の排気温度に応じた温度検出手段と、前記温度検出手段の出力中の直流成分を検出する直流信号検出手段と、前記温度検出手段の出力中の交流成分を検出する交流信号検出手段と、加熱室の排気を促進する排気手段と、前記交流信号検出手段の出力にもとずいて加熱時間或いは加熱出力を制御するとともに直流信号検出手段の出力に応じて加熱調理の前或いは後に排気手段の駆動時間を制御する制御手段を有することを特徴とし、制御手段はあたため調理の繰り返し等の影響で温度検出手段の温度変化量が不規則になっても調理物の加熱状態を精度良く検出して加熱時間等を的確に制御するということが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の調理器においては、制御手段は加熱された調理物から発生する蒸気によりサーミスタ近傍の温度が変動（ゆらぎ）することを利用しているため、蒸気の発生しない解凍ではこの方式を利用できないという課題があった。
【０００５】
さらに、あたためでは調理終了時の目的とする温度範囲が５０℃から９０℃程度となるが、解凍となると調理終了時の目的とする温度範囲は−２℃から２０℃程度の非常に狭い温度範囲となり、あたため以上の検知精度を要するため検知精度が悪化すれば的確な加熱制御が非常に難しくなるという問題があった。また、温度検出手段の固定方法はネジを用いていたり、加熱室壁面に別の金具をスポット溶接して固定用の取り付け部を設け、そこに温度センサを入れて別の金具を被せて固定される構成になるため、安価なセンサを用いても固定方法が複雑になったり、センサ以外の部品が多く必要になれば当然ながら高価になる傾向にあり、組立作業性も悪化し不経済になるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために、温度検出手段により加熱室の温度を検出し、その出力により調理物の加熱進行度合いを検出し、加熱手段を制御する制御手段を有するものであり、制御手段は加熱室の温度が所定の温度値上昇するまでの時間を検出しそれ以降の加熱時間を決定する加熱方法であって、繰り返し調理物を加熱するときには、前記加熱室の温度上昇に予想される温度低下分を前記温度検出手段により検出した温度に加えた温度が所定の温度値上昇するまでの時間を検出しそれ以降の加熱時間を決定するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は、制御手段は加熱室の温度が所定の温度上昇するまでの時間を検出しそれ以降の加熱時間を決定する加熱方法であって、繰り返し同一のメニューの調理物を加熱するときには、前記制御手段は加熱室の温度上昇に予想される放熱による温度低下分を温度検出手段により検出した温度に加えた温度が前記所定の温度上昇するまでの時間を検出しそれ以降の加熱時間を決定することであり、この加熱調理方法は二回目以降も最初の調理物と同程度の仕上がりを得ることができる。
【０００８】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
【０００９】
図２および図３は本発明一実施例の加熱調理器の概略構成を示すブロック図および平面図である。加熱室１前面の扉体２４は加熱室１の開口５を開閉自在に閉塞している。扉体２４の開閉状態を検出するスイッチなどからなる検出手段２６は制御手段１８に接続される。キーボード２１からは、種々の指令が操作者によって入力され、入力された指令は制御手段１８が解読する。そして、制御手段１８はこの入力された調理メニューや数字情報などを表示手段２２に表示すると共に、加熱室１内の載置皿１４に載置された調理物１５の加熱を開始する。加熱は駆動手段２０を介して加熱手段に通電することで実行する。本実施例では、加熱手段としてマグネトロン１６が具備されており、加熱室１に導波管１１を介してマイクロ波を照射する。また、載置皿１４はモータ１３により回転駆動され、調理物１５の加熱ムラを改善する。
【００１０】
温度検出手段としては本実施例においてはサーミスタ１７を用いており、サーミスタ１７は検出手段２５を介して制御手段１８に接続される。検出手段２５にはサーミスタ１７と既知の精密抵抗を直列に接属し、両端に基準電圧を印加すれば、温度変化時のサーミスタの抵抗値変化を電圧変化として読み出すことができ、これを制御手段１８のＡ／Ｄコンバータに入力すればよい。また、サーミスタ１７は加熱室１の壁面に開けられた小孔８を介して加熱室１に露出して取り付けられている。ファン２３によって吸気口１０より吸気された外気はマグネトロン１６及び庫内の吸気口９を経て調理物１５より発生する熱をサーミスタ１７に伝達し、庫内の排気口１２を通り外郭２７の排気口１９から排気される。サーミスタ１７は加熱室１の雰囲気温度を検出すると共に、加熱室１の壁面からの熱伝導と調理物１５輻射も同時に検出している。
【００１１】
図４は本発明の一実施例の加熱室１の斜視図である。加熱室１はＵ字状に曲げられた胴板２と、天板３とが接合した環状胴部４に開口５を備えた前板６及び後板７とが接合し構成されていて、サーミスタ１７の取り付け用の小孔８および３７は天板３に構成されている。
【００１２】
ところで、センサを用いる自動調理はそのアルゴリズムを制御手段に予め記憶させておき、センサの出力に従って駆動手段に制御信号を発し、加熱エネルギーをコントロールしたり、調理時間を決定するものであるが、以下本実施例について説明する。
【００１３】
まず、制御アルゴリズムを図５に示すフローチャートで説明する。操作者が扉体２４を開け、調理物１５を加熱室１にいれ、キーボード２１でメニューを選択すると、制御手段１８はまずステップ３８にてサーミスタ１７の出力を取り込み、出力取り込みが終了すれば、ステップ３９にて駆動手段２０等を駆動して加熱を開始する。加熱中は一定時間毎にステップ４０でサーミスタ１７の出力すなわち実測温度Ｔｅ（ｔ）を取り込むと共に、ステップ４１で温度差ΔＴｅを算出し、ステップ４２であらかじめ制御手段１８に記憶させてあるしきい値Ｔｅ１すなわち所定の温度上昇値と比較し、Ｔｅ１より大きくなればこの時点で検知となり次のスッテップ４３に進むが、Ｔｅ１未満ならステップ４０に戻り、Ｔｅ１より大きくなればステップ４３にて加熱出力を変更し、次にステップ４４で追加加熱時間△Ｔｉ＝Ｋ＊（Ｔｉ１−Ｔｉ０）＋Ｂを算出する。ここでＴｉ１はステップ４２でΔＴｅがＴｅ１以上になるまでの加熱時間すなわち検知時間であり、Ｔｉ０とＢは予め制御手段１８に記憶させてある値であり、ステップ４５及びステップ４６ではこの算出した△Ｔｉを一定時間毎に減算し、０以下になれば加熱を終了する。
【００１４】
しかしながら、通常は加熱調理器は室温に馴染んだ状態から、操作者によってキーボードより入力され、それから動作がスタートするなら上記の方法で良いが、繰り返し調理物を加熱する場合には同様の制御アルゴリズムを使用すると、繰り返し使用するごとに検知時間が遅くなる傾向となり、場合によっては検知しないことがある。この現象は加熱室がすでに温まっているため、一方で放熱が続き、他方で加熱により温度上昇して、両者が相殺し合い、温度上昇が鈍くなるためである。そこでこの温度上昇が鈍くなる分を考慮してやる必要がある。
【００１５】
図１は、調理物１５を牛ミンチ３００ｇと９００ｇとして加熱し解凍した場合のサーミスタ１７の検出した温度変化を表している。室温に馴染んだ状態から加熱した最初の加熱時（図１ａ）のものと、二回目（図１ｂ）あるいは三回目（図１ｃ）と繰り返し加熱したものを横軸に加熱時間ｔ、縦軸に加熱開始温度からの温度上昇△Ｔｅをとり、温度変化の線を記載している。Ｔｅ１はしきい値であり、室温に馴染んだ状態から加熱した最初の加熱時は牛ミンチ３００ｇはＴｉａが、牛ミンチ９００ｇはＴｉｂが検知時間となる。同様に二回目の加熱時は牛ミンチ３００ｇはＴｉｃが牛ミンチ９００ｇはＴｉｄが検知時間となり、三回目の加熱時は牛ミンチ３００ｇはＴｉｅが検知時間となり牛ミンチ９００ｇは解凍終了まで検知できなかった。これらの繰り返し加熱するときに最初の加熱と同等の仕上がりを二回目以降も得ようとした場合、検知時間は牛ミンチ３００ｇではＴｉａ、牛ミンチ９００ｇではＴｉｂ付近にする必要がある。
【００１６】
ここで、ＴｉａとＴｉｂの真下に線を引き温度変化の線とその線を結んだ交点を結び線を引き、このときの二回目あるいは三回目の加熱時に温度上昇が鈍くなる分である斜線部を温度低下分Ｅ（ｔ）とする。これらの温度低下分Ｅ（ｔ）は上記のような方法で実験から簡単に求めることができ、繰り返し回数が多くなるほど大きくなる。この温度低下分Ｅ（ｔ）を繰り返し加熱調理時に予想される温度低下分として考慮することで二回目以降の加熱時でも最初の加熱時と同等の仕上がりが得られる。
【００１７】
次に、温度低下分Ｅ（ｔ）をどのように考慮するかを述べる。まず、図１に示すような一次式で表現される直線で温度低下分Ｅ（ｔ）を近似しても実験ではほとんど影響はなかった。もちろん自然対数曲線や数次曲線などの複雑な数式を用いて表現してもかまわない。この温度低下分Ｅ（ｔ）は加熱時間ｔの関数となり、実験から求めた温度低下定数Ｅにサーミスタ１７の実測温度Ｔｅ（ｔ）を検出しているその加熱時間ｔを掛けて算出し、時間と共に増加していく正の値とする。図６は温度低下定数Ｅと加熱開始温度Ｔｅ（０）と室温Ｔｒｔとの温度差△Ｔｅｒｔの関係を示し、温度差△Ｔｅｒｔが大きくなるほど大きくなる。
【００１８】
図７のフローチャートに示す繰り返し加熱時に温度低下分Ｅ（ｔ）を考慮した一実施例は、操作者が扉体２４を開け、調理物１５を加熱室１にいれ、キーボード２１でメニューを選択すると、制御手段１８はまずステップ３８にてサーミスタ１７の出力を取り込み、出力取り込みが終了すれば、ステップ４７で加熱開始温度Ｔｅ（０）から室温Ｔｒｔを算出し、次にステップ４８で温度低下定数Ｅを算出し、ステップ３９にて駆動手段２０等を駆動して加熱を開始する。加熱中は一定時間毎にステップ４０でサーミスタ１７の出力を取り込むと共に、ステップ４１で温度差ΔＴｅを算出し、ステップ４９でその温度差ΔＴｅに加熱開始温度Ｔｅ（０）と室温Ｔｒｔとの温度差から決まる温度低下定数Ｅに加熱開始からの時間ｔを掛けた温度低下分Ｅ（ｔ）を加えた新しいΔＴｅを算出し、ステップ４２であらかじめ制御手段１８に記憶させてあるしきい値Ｔｅ１と比較し、Ｔｅ１より大きくなれば次のスッテップ４３に進むが、Ｔｅ１未満ならステップ４０に戻り、Ｔｅ１より大きくなればステップ４３にて加熱出力を変更し、次にステップ４４で追加加熱時間△Ｔｉ＝Ｋ＊（Ｔｉ１−Ｔｉ０）＋Ｂを算出し、そしてステップ４５及びステップ４６ではこの算出した△Ｔｉを一定時間毎に減算し、０以下になれば加熱を終了する。
【００１９】
図８のフローチャートに示す別の繰り返し時の一実施例は、操作者が扉体２４を開け、調理物１５を加熱室１にいれ、キーボード２１でメニューを選択すると、制御手段１８はまずステップ３８にてサーミスタ１７の出力を取り込み、出力取り込みが終了すれば、ステップ４７で加熱開始温度Ｔｅ（０）から室温Ｔｒｔを算出し、次にステップ４８で温度低下定数Ｅを算出し、ステップ３９にて駆動手段２０等を駆動して加熱を開始する。加熱中は一定時間毎にステップ４０でサーミスタ１７の出力を取り込むと共に、ステップ４１で温度差ΔＴｅを算出し、次にステップ５０であらかじめ制御手段１８に記憶させてあるしきい値Ｔｅ１から、加熱開始温度Ｔｅ（０）と室温Ｔｒｔとの温度差から決まる温度低下定数Ｅに加熱開始からの時間ｔを掛けた温度低下分Ｅ（ｔ）を引き新しいＴｅ１を算出し、Ｔｅ１とΔＴｅを比較し、Ｔｅ１より大きくなれば次のスッテップ４３に進むが、Ｔｅ１未満ならステップ４０に戻り、Ｔｅ１より大きくなればステップ４３にて加熱出力を変更し、次にステップ４４で追加加熱時間△Ｔｉ＝Ｋ＊（Ｔｉ１−Ｔｉ０）＋Ｂを算出し、ステップ４５及びステップ４６ではこの算出した△Ｔｉを一定時間毎に減算し、０以下になれば加熱を終了する。
【００２０】
次に、上記ステップ４７の動作で使用する室温Ｔｒｔの決め方の一実施例を図９のフローチャートに示しているが、制御手段１８は最初の加熱開始温度Ｔｅ（０）を室温Ｔｒｔと記憶すれば、室温に馴染んだ状態の温度を検出しているため室温と等しいこととなる。
【００２１】
また、室温の決め方の他の実施例を図１０のフローチャートに示しているが、この場合、制御手段１８はステップ５２で加熱調理器が最初の加熱時すなわち室温に馴染んだ状態で扉体２４が開または閉の操作が実施されればそれを扉体２４の開閉状態を検出するスイッチ２６から制御手段１８に信号が送られて、扉体２４が開または閉の少なくとも１つの動作が行われたときのサーミスタ１７の温度を室温とみなしている。
【００２２】
また、同様に図１１のフローチャートに示す別の他の実施例では、制御手段１８はステップ５３でキーボード２１が操作されたときのサーミスタ１７の温度を室温とみなしている。これらの動作を最初の加熱時に実施し、２回目以降も記憶しておけばよい。
【００２３】
上記の方法で室温を決定した場合、一度記憶した室温はいつも同じであるために室温の変化に対応できない。そこで室温の更新が必要となるため室温更新時間Ｔｉｒｔを制御手段１８に設定する。
【００２４】
図１２に示すフローチャートでは、制御手段１８はステップ５４にて室温更新時間Ｔｉｒｔが０以下であれば図５に示す最初の加熱へ進み、そうでなければ図７に示す繰り返し加熱へ進む。
【００２５】
次に、室温更新時間の決めかたであるが、加熱時間はメニューに応じていろいろあるが、例えば最長加熱時間のメニューを実施しサーミスタ１７の温度を観測し加熱終了後、室温と等しくなるまでの時間を実験的に求め、その時間を室温更新時間とし、制御手段１８はその時間を超えて加熱調理する場合に室温を記憶しなおせばよい。
【００２６】
図１３に示す一実施例のフローチャートでは、制御手段１８は加熱終了から室温更新時間を一定時間毎に減算している。
【００２７】
また、図１４のフローチャートに示す別の一実施例では、制御手段１８はステップ３９で加熱開始してからステップ５７で加熱中の温度を一定時間毎に比較し高い温度を記憶し、最高温度をＴｍａｘとし、次にステップ５８で最高温度Ｔｍａｘから室温Ｔｒｔを引き温度差△Ｔｍａｘを算出し、ステップ５９でその温度差△Ｔｍａｘに予め制御手段１８に記憶させてある値Ｈを掛け室温更新時間Ｔｉｒｔを算出し、加熱終了から室温更新時間Ｔｉｒｔを一定時間毎に減算している。
【００２８】
ここで、温度差△Ｔｍａｘが小さければより短い時間で更新できるため室温の変化時に対応し易くなる。さらに繰り返し加熱するときに制御手段１８は室温Ｔｒｔと繰り返し加熱調理時の最大温度Ｔｍａｘとの温度差△Ｔｍａｘから室温更新時間Ｔｉｒｔを決定することにより繰り返し加熱時でも最初の加熱と同様の対応ができる。
【００２９】
なお、コスト的には高くなるが室温を検出できるようなサーミスタを加熱室外にもう一つ別に設けた構成をとって室温を決定してもよいことは言うまでもない。
【００３０】
また、制御手段は加熱室の温度が所定の温度上昇する時間をサーミスタなどの温度センサで検出する場合に室温が高くなれば検知時間は遅く、反対に室温が低くなれば検知時間が早くなるという現象が発生する。この現象は完全に断熱されていない加熱室の中で調理物の温度上昇を加熱室の温度で間接的に推測しているため同一の調理物を同一の質量で同一の温度にて加熱調理する場合に室温が高くなればサーミスタの所定の温度上昇を得るのにより大きなエネルギーが必要となるからである。
【００３１】
ここで、上記の現象が発生しても問題がないように対応するために温度に応じた補正を実施する。
【００３２】
図１６に示す温度補正係数Ｆは実験より求め基準温度を１とし、その基準温度からの検知時間のずれ率を加熱開始温度Ｔｅ（０）に応じて表している。
【００３３】
次に、図１７のフローチャートに示す一実施例では、制御手段１８はステップ６０で所定の温度上昇Ｔｅ１を加熱開始温度Ｔｅ（０）に応じて決まる温度補正係数Ｆで割り新しい所定の温度上昇Ｔｅ１を算出する。こうすることでより広範囲の室温下で安定した検知時間が得られる。
【００３４】
また、図１８のフローチャートに示すもう一つの実施例では、制御手段１８は６１で加熱室の温度上昇△Ｔｅ（ｔ）に加熱開始温度Ｔｅ（０）に応じて決まる温度補正係数Ｆを掛けて新しく加工された温度上昇△Ｔｅ（ｔ）とする。こうすることでより広範囲の室温下で安定した検知時間が得られる。
【００３５】
また、上記と同様に温度低下定数Ｅも加熱開始温度Ｔｅ（０）に応じて僅かにずれが発生する。これに対応するための補正を実施する。
【００３６】
図１９に示す温度低下定数Ｅの補正係数Ｊは実験より求め基準温度を１とし、その基準温度からの検知時間のずれ率を加熱開始温度Ｔｅ（０）に応じて表している。
【００３７】
図２０のフローチャートに示す一実施例では、制御手段１８はステップ６２で温度低下定数Ｅに温度低下定数Ｅの補正係数Ｊを掛けて算出する。こうすることでより広範囲の室温下で繰り返し加熱調理した場合に安定した検知時間が得られる。
【００３８】
また、上記構成を具現化するためにはサーミスタ１７の加熱室１の壁面への固定方法や固定する材質が問題となってくる。図２１に示す一例はサーミスタ１７を耐熱ポリプロピレンなどの合成樹脂からなる成形部品２８によって固定している。本発明は単機能電子レンジを用いており、通常のあたため加熱で樹脂成形部品２８は６０℃から７０℃程度までしか上昇しないため溶けて変形することはない。
【００３９】
また、サーミスタ１７を樹脂成形部品２８によって固定する構成を有するものであり、比較的安価で簡単な構造とすることが可能となり、樹脂成形部品２８を用いることで熱容量が小さくかつ熱伝導も小さいためサーミスタ１７への影響も小さくなり、加熱室１の温度を応答性良く検出することができる。
【００４０】
また、樹脂成形部品２８はセンターで左右に開く構成となっており、ヒンジ部３０で左右を結合していてその部分は取り付け時の回転の中心になり、ロック部３１は取り付け後外れないように爪固定していて、天板３への引っかけ部２９はサーミスタ１７のフランジの孔部３６と加熱室１の天板３の孔部３７を通りサーミスタ１７と天板３を爪固定する。この構成によれば、樹脂成形部品２８はサーミスタ１７を包み込みながらサーミスタ１７を固定しつつ、天板３に固定するため、挿入し挟み込むのみという少ない動作での組立作業となる。
【００４１】
また、樹脂成形部品２８に設けた爪部３３は固定時にサーミスタ１７のフランジに設けた三角切り起こし部３２を乗り上げ切り起こし部３４に当たり止まり、左右の爪部３３が三角切り起こし部３２と切り起こし部３４の間に引っかかり固定している。三角切り起こし部３２は爪部３３が乗り上げるために１ｍｍから２ｍｍ程度の高さが好ましい。このような構成にすることで天板３への引っかけ部２９を加熱室１内から押したときにねじれによって浮き上がり外れることを爪部３３は三角切り起こし部３２に引っかかり止まり浮き上がりを抑えるため外れにくくなり、天板３への引っかけ部２９を押したときの外れ強度を上げることが可能となる。
【００４２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、調理物の加熱状態を精度良く検出することができ、調理物を繰り返し加熱調理する場合に最初の加熱調理時と同じ仕上がり状態を得ることができ、自動解凍でも良好な仕上がり状態を得ることができる。
【００４３】
また、検出手段を樹脂成形部品で構成したため加熱室の温度変化を応答性が良い状態で検出できかつ組立作業性も非常に良く、構成が簡単なため非常に経済的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）繰り返し調理を実施する時の最初の加熱時の温度変化を示した図
（ｂ）同二回目の加熱時の温度変化を示した図
（ｃ）同三回目の加熱時の温度変化を示した図
（ｄ）繰り返し調理を実施した時の実測温度の特性図
【図２】 本発明の一実施例の加熱調理器の概略構成を示す図
【図３】 同加熱調理器の平面図
【図４】 同加熱調理器の加熱室の要部斜視図
【図５】 同加熱調理器の最初の加熱調理時のフローチャート
【図６】 同加熱調理器の温度低下定数と加熱開始温度から室温を引いた温度差の関係を示す図
【図７】 同加熱調理器の繰り返し加熱調理時のフローチャート
【図８】 同加熱調理器の他の繰り返し加熱調理時のフローチャート
【図９】 同加熱調理器の室温決定のためのフローチャート
【図１０】 同加熱調理器の他の室温決定のためのフローチャート
【図１１】 同加熱調理器の他の室温決定のためのフローチャート
【図１２】 同加熱調理器の室温更新時間の経過決定のためのフローチャート
【図１３】 同加熱調理器の室温更新時間のためのフローチャート
【図１４】 同加熱調理器の他の室温更新時間のためのフローチャート
【図１５】 同加熱調理器の室温更新時間と加熱調理中の最大温度から室温を引いた温度差の関係を示す図
【図１６】 同加熱調理器の室温補正係数のためのフローチャート
【図１７】 同加熱調理器の他の室温補正係数のためのフローチャート
【図１８】 同加熱調理器の室温補正係数と加熱開始温度の関係を示す図
【図１９】 同加熱調理器の室温低下定数の補正係数のためのフローチャート
【図２０】 同加熱調理器の室温低下定数の補正係数と加熱開始温度の関係を示す図
【図２１】 同加熱調理器のサーミスタ取り付け固定の構成を示す図
【符号の説明】
１ 加熱室
１５ 調理物
１７ 温度検出手段
１８ 制御手段
２１ 操作手段
２４ 扉体
２６ 扉体の開閉状態を検出する手段
２８ 樹脂成形部品
２９ 引っかけ部
３０ ヒンジ部
３１ ロック部
３２、３４ 切り起こし部
３３ 爪部
Claims (2)
- 制御手段はサーミスタ等により検出する加熱室の温度が所定の温度値上昇するまでの時間を検出し、それ以降の加熱時間を決定する加熱方法であって、繰り返し同一のメニューの調理物を加熱するときには、前記制御手段は加熱室の温度上昇に予想される放熱による温度低下分を前記サーミスタ等により検出した温度に加えた温度が前記所定の温度値上昇するまでの時間を検出し、それ以降の加熱時間を決定することにより、二回目以降も最初の調理物と同程度の仕上がりを得ることができる加熱調理方法。
- 調理物を収納する加熱室と、前記調理物を加熱する加熱手段と、前記加熱室の温度を検出する温度検出手段と、前記加熱手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は繰り返し調理物を加熱するときには、最初の加熱は、前記加熱室の温度が所定の温度値上昇する時間を検出しそれ以降の加熱時間を決定し、さらに繰り返し調理物を加熱するときは、前記温度検出手段が検出する前記加熱室の温度上昇値に加熱開始温度と室温との温度差に応じて決まる温度低下分を加えた温度値が所定の温度値上昇する時間を検出しそれ以降の加熱時間を決定する構成とした加熱調理器。
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