JP3923966B2

JP3923966B2 - Saw wire

Info

Publication number: JP3923966B2
Application number: JP2004238456A
Authority: JP
Inventors: 正博楠田; 雅人福村
Original assignee: Tokyo Rope Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Tokyo Rope Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-09-16
Filing date: 2004-08-18
Publication date: 2007-06-06
Anticipated expiration: 2024-08-18
Also published as: JP2005111653A

Description

本発明は、太陽電池、半導体等の硬質材料、磁石、水晶などをスライスするために使用されるソーマシン用のソーワイヤに関する。 The present invention relates to a saw wire for a saw machine used for slicing hard materials such as solar cells and semiconductors, magnets, and crystals.

従来、太陽電池、半導体等の硬質材料や磁石、水晶などをスライスする際には、平行に張設されたソーワイヤを一方向あるいは双方向に走行させ、このソーワイヤに砥粒を含む加工液を吹きかけながら円柱状の被加工材を押し付けることにより薄く輪切りに切り出すソーマシンが使用されている。このようなソーマシンは、例えば、特許文献１に半導体単結晶からウエハを切り出すワイヤ式切断加工装置として記載されている。 Conventionally, when slicing hard materials such as solar cells and semiconductors, magnets, crystals, etc., a saw wire stretched in parallel is run in one direction or in both directions, and a processing liquid containing abrasive grains is sprayed on the saw wire. On the other hand, a saw machine is used which is cut into thin pieces by pressing a cylindrical workpiece. Such a saw machine is described, for example, in Patent Document 1 as a wire-type cutting apparatus for cutting a wafer from a semiconductor single crystal.

切り出された半導体ウエハは、スライス面精度が高いことが要求されており、特に、スライス面が平坦で、反りが少ないことが求められている。 The cut-out semiconductor wafer is required to have high slicing surface accuracy. In particular, the slicing surface is required to be flat and less warped.

ところで、特許文献２には、ワイヤの円周方向が９０度づつ異なる４点にて測定した場合のワイヤ表面における長手方向の残留応力の最大値と最小値の差を、２０ｋｇｆ／ｍｍ²以下に規定することにより、スライス工程後に、フリーコイル径の減少やワイヤ表面における微小なうねりを起こさず、癖が付きにくいワイヤソー用ワイヤが記載されている。 By the way, in Patent Document 2, the difference between the maximum value and the minimum value of the residual stress in the longitudinal direction on the surface of the wire when the circumferential direction of the wire is measured at four points differing by 90 degrees is set to 20 kgf / mm ² or less. By stipulating, a wire saw wire that does not cause wrinkles without causing a reduction in free coil diameter or minute undulation on the wire surface after the slicing step is described.

また、特許文献３には、ワイヤ表面から１５μｍの深さまでの内部応力を０±４０ｋｇ／ｍｍ²の範囲に規定することにより、負荷を大きくした状況下でワイヤを使用した際にも、フリーサークル径が極端に小さくなったり、ワイヤ表面が小波状となるようなことがないソーワイヤ用ワイヤが記載されている。
特許第３３４５０１８号公報特開２００１−２５９９９０号公報特許第２９５７５７１号公報 Further, Patent Document 3 discloses a free circle even when a wire is used under a large load condition by defining the internal stress from the wire surface to a depth of 15 μm within a range of 0 ± 40 kg / mm ^2. A wire for saw wire is described in which the diameter does not become extremely small and the surface of the wire does not have a small wave shape.
Japanese Patent No. 3345018 JP 2001-259990 A Japanese Patent No. 2957571

しかしながら、特許文献２や特許文献３に記載されているソーワイヤは、スライス後のフリーサークル径の減少、あるいは、ワイヤ表面のうねりや小波の発生は抑えられるものの、これにより切り出された半導体ウエハはスライス面精度に優れるとは言えなかった。 However, the saw wires described in Patent Document 2 and Patent Document 3 can reduce the free circle diameter after slicing, or suppress the generation of waviness and small waves on the wire surface. It could not be said that the surface accuracy was excellent.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、スライス面精度に優れる切断加工品が得られるソーワイヤを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a saw wire from which a cut product with excellent slice surface accuracy can be obtained.

本発明に係るソーワイヤは、亜鉛めっきまたは黄銅めっきのいずれか一方を有し、最終伸線時に６〜１２ｍｍ径のならしロールで表面処理されることにより、最大外径をｄ_max（μｍ）とし、最小外径をｄ_min（μｍ）とし、周方向基準長さＷ（μｍ）に対する十点平均粗さＲｚを異なる方位の領域について測定した値の平均値をＲｚ_ave（μｍ）としたときに、下記（１）式で定義される真円度ｆが０．８μｍ以下の範囲にあることを特徴とするものである。 The saw wire according to the present invention has either one of zinc plating and brass plating, and is subjected to surface treatment with a smoothing roll having a diameter of 6 to 12 mm at the time of final drawing, so that the maximum outer diameter is d _max (μm). When the minimum outer diameter is d _min (μm) and the ten-point average roughness Rz with respect to the reference length W (μm) in the circumferential direction is an average value of values measured for regions of different orientations, Rz _ave (μm) The roundness f defined by the following formula (1) is in the range of 0.8 μm or less.

ｆ＝１／２×［ｄ_max−（ｄ_min−２Ｒｚ_ave）］…（１）
上記ソーワイヤは、真円度ｆが０．６μｍ以下の範囲にあることが好ましい。 f = 1/2 × [d _max − (d _min −2Rz _ave )] (1)
The saw wire preferably has a roundness f in the range of 0.6 μm or less.

本発明に係るソーワイヤによれば、スライス面が平坦で、反りが少ない切断加工品が得られ、優れたスライス面精度を実現できる。 According to the saw wire according to the present invention, a cut product with a flat slice surface and little warpage can be obtained, and excellent slice surface accuracy can be realized.

本発明者らは、切断加工品のスライス面の精度、特に、平坦度および反り量は、ソーワイヤの偏径差とその表面の粗さに関係することを見出した。すなわち、前記（１）式で定義される真円度ｆが０．８μｍ以下であるソーワイヤを用いて被加工材のスライスを行うと、スライス面が平坦で、反りが少ない切断加工品を得ることができる。本発明は、この知見に基づいてなされたものである。 The present inventors have found that the accuracy of the sliced surface of the cut product, in particular, the flatness and the amount of warpage are related to the deviation of the saw wire diameter and the surface roughness. That is, when a workpiece is sliced using a saw wire having a roundness f defined by the above formula (1) of 0.8 μm or less, a cut product with a flat slice surface and less warpage is obtained. Can do. The present invention has been made based on this finding.

以下、本発明に係るソーワイヤについて、図面を参照して説明する。 Hereinafter, the saw wire according to the present invention will be described with reference to the drawings.

１）最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_min
前記最大外径ｄ_maxと最小外径ｄ_minは、それぞれ以下のように定義される。 1) Maximum outer diameter d _max , minimum outer diameter d _min
The maximum outer diameter d _max and the minimum outer diameter d _min are respectively defined as follows.

ソーワイヤの同一横断面上のｍ個の任意の点についてワイヤ外径を、投影測定法を用いたマイクロメータ、例えばレーザーマイクロメータによりそれぞれ測定する。得られたｍ個（ｍは２以上の整数）のワイヤ外径の測定値の中で最大のものを最大外径ｄ_maxとし、最小のものを最小外径ｄ_minとする。 The wire outer diameter is measured for each of m arbitrary points on the same cross section of the saw wire by a micrometer using a projection measurement method, for example, a laser micrometer. Among the measured values of the m outer diameters (m is an integer of 2 or more), the maximum value is the maximum outer diameter d _max and the minimum value is the minimum outer diameter d _min .

ワイヤ外径の各測定間隔は、以下のように規定することができる。以下、測定方位を変えたワイヤ外径の測定数が、１つの断面当たり４回（ｍ＝４）である場合について説明するが、ワイヤ外径の測定数は、１つの断面当たり２回もしくは３回であってもよいし、あるいは５回以上としてもよい。 Each measurement interval of the wire outer diameter can be defined as follows. Hereinafter, a case where the number of measurements of the wire outer diameter with the measurement orientation changed is four times per cross section (m = 4), but the number of measurements of the wire outer diameter is two times or three per cross section. Times, or 5 or more times.

図１に示すワイヤ横断面において、ワイヤ外径ｄ_aを測定する際の照射光の光軸と、ワイヤ外径ｄ_bを測定する際の照射光の光軸とのなす角αを、本明細書中では測定ピッチ角αというものとする。測定ピッチ角αは下記（４）式で与えられる。同一断面上の異なる方位の４つの基準点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄごとにワイヤ外径ｄ_a，ｄ_b，ｄ_c，ｄ_dを測定する。 In the wire cross-section shown in FIG. 1, the optical axis of irradiation light in the measurement of the wire outer diameter d _a, the angle α between the optical axis of irradiation light in the measurement of the wire outer diameter d _b, hereby In the book, it will be called a measurement pitch angle α. The measurement pitch angle α is given by the following equation (4). The wire outer diameters d _a , d _b , d _c , and d _d are measured for each of four reference points A, B, C, and D in different directions on the same cross section.

α＝１８０°／ｍ …（４）
すなわち、図１に示す場合はワイヤ外径の側定数ｍが４点であるので、測定ピッチ角αは４５°になる。ワイヤ外径ｄ_bとワイヤ外径ｄ_cとの測定ピッチ間隔、ワイヤ外径ｄ_cとワイヤ外径ｄ_dとの測定ピッチ間隔についても同様にする。 α = 180 ° / m (4)
That is, in the case shown in FIG. 1, since the side constant m of the wire outer diameter is 4 points, the measurement pitch angle α is 45 °. Measurement pitch of the wire outer diameter d _b and the wire outer diameter d _c, is similarly the measurement pitch interval between the wire outer diameter d _c and the wire outer diameter d _d.

２）平均十点平均粗さＲｚ_ave
十点平均粗さＲｚは以下のように定義され、その測定はＪＩＳ−Ｂ７４５１（１９９７年発行）に規定されている方法に従う。 2) Average ten-point average roughness Rz _ave
The ten-point average roughness Rz is defined as follows, and the measurement follows the method specified in JIS-B7451 (issued in 1997).

「十点平均粗さＲｚ」とは、断面曲線から基準長さだけ抜きとった部分において、平均線に平行、かつ断面曲線を横切らない線から縦倍率の方向に測定した最高から５番目までの山頂の標高の平均値と最深から５番目までの谷底の標高の平均値との差の値をマイクロメータ（μｍ）で表わしたものをいう。 The “ten-point average roughness Rz” is the maximum to the fifth measured in the direction of the vertical magnification from the line that is parallel to the average line and does not cross the cross-section curve, in the portion extracted from the cross-section curve by the reference length. The difference between the average value of the altitude at the top of the mountain and the average value of the altitude at the bottom from the deepest to the fifth is expressed in micrometers (μm).

平均十点平均粗さＲｚ_aveは以下のように定義する。 The average ten-point average roughness Rz _ave is defined as follows.

ソーワイヤの同一横断面上のｎ箇所の任意の異なる領域について、周方向基準長さＷにおける十点平均粗さＲｚをそれぞれ、白色光測定法を用いた表面粗さ測定機により測定する。得られたｎ個（ｎは２以上の整数）の十点平均粗さＲｚの測定値の平均値を、平均十点平均粗さＲｚ_aveとする。 About arbitrary different area | regions of n places on the same cross section of a saw wire, the 10-point average roughness Rz in the circumferential direction reference length W is each measured with the surface roughness measuring machine using a white light measuring method. The average value of the measured values of the obtained n (n is an integer of 2 or more) 10-point average roughness Rz is defined as average 10-point average roughness Rz _ave .

ここで、本明細書において「周方向基準長さＷ」とは、図２に示す表面粗さ測定機によるビーム径Ｗ_Bの測定光が照射される領域の測定幅角θが１０°になるときのワイヤ外表面の円弧の長さをいうものとする。周方向基準長さＷは、下記（５）式で与えられる。 Here, the "circumferential direction reference length W" as used herein, measured the width angle of the region measuring light beam diameter W _B due to the surface roughness tester illustrated in FIG. 2 is irradiated θ is 10 ° It shall be the length of the arc on the outer surface of the wire. The circumferential reference length W is given by the following equation (5).

Ｗ＝（θ／３６０°）×πｄ …（５）
但し、記号θは測定幅角を示し、記号ｄ（μｍ）はワイヤの公称径（設計上の直径）を示す。測定幅角θは、図２で示すように、ビーム径Ｗ_Bをワイヤの中心点Ｏに対する角度で示したものに相当し、１０°に規定する。ここで、中心点Ｏは、公称径を直径とする円の中心点に相当する。なお、前述の最大外径ｄ_maxおよび最小外径ｄ_minは、ｄ±１（μｍ）の交差範囲内に入っているものとする。 W = (θ / 360 °) × πd (5)
However, the symbol θ indicates the measurement width angle, and the symbol d (μm) indicates the nominal diameter (designed diameter) of the wire. The width measured angle theta, as shown in Figure 2 corresponds to that shown the beam diameter W _B at an angle with respect to the center point O of the wire, as specified in 10 °. Here, the center point O corresponds to the center point of a circle whose diameter is the nominal diameter. It is assumed that the aforementioned maximum outer diameter d _max and minimum outer diameter d _min are within the intersection range of d ± 1 (μm).

十点平均粗さＲｚの各測定間隔は、以下のように規定することができる。以下、異なる方位の領域についての十点平均粗さＲｚの測定数が、１つの断面当たり４回（ｎ＝４）である場合について説明するが、十点平均粗さＲｚの測定数は、１つの断面当たり２回もしくは３回であってもよいし、あるいは５回以上としてもよい。 Each measurement interval of the ten-point average roughness Rz can be defined as follows. Hereinafter, a case where the number of measured ten-point average roughness Rz for regions having different orientations is four times per cross section (n = 4) will be described, but the number of measured ten-point average roughness Rz is 1 It may be 2 or 3 times per cross section, or 5 times or more.

図２に示すワイヤ横断面において、領域Ｅの十点平均粗さＲｚ_eを測定する際の照射光の光軸と、領域Ｆの十点平均粗さＲｚ_fを測定する際の照射光の光軸とのなす角βを、本明細書中では測定ピッチ角βというものとする。測定ピッチ角βは下記（６）式で与えられる。領域Ｆの十点平均粗さＲｚ_fと領域Ｇの十点平均粗さＲｚ_gとの測定ピッチ間隔、領域Ｇの十点平均粗さＲｚ_gと領域Ｈの十点平均粗さＲｚ_hとの測定ピッチ間隔についても同様にする。 In the wire cross-section shown in FIG. 2, the optical axis of irradiation light in the measurement of ten-point average roughness Rz _e region E, the light of the irradiation light in the measurement of ten-point average roughness Rz _f region F The angle β formed with the axis is referred to as a measurement pitch angle β in this specification. The measurement pitch angle β is given by the following equation (6). The measurement pitch interval between the ten-point average roughness Rz _f of the region _F and the ten-point average roughness Rz _g of the region G, and the ten-point average roughness Rz _g of the region _G and the ten-point average roughness Rz _h of the region H The same applies to the measurement pitch interval.

β＝３６０°／ｎ …（６）
すなわち、図２に示す例では測定箇所数ｎが４つであるので、測定ピッチ角βは９０°になる。 β = 360 ° / n (6)
That is, in the example shown in FIG. 2, since the number of measurement points n is four, the measurement pitch angle β is 90 °.

前述のように定義される最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_minおよび平均十点平均粗さＲｚ_aveを用いて下記（１）式により真円度ｆを求める。 Using the maximum outer diameter d _max , the minimum outer diameter d _min and the average ten-point average roughness Rz _ave defined as described above, the roundness f is obtained by the following equation (1).

ｆ＝１／２×［ｄ_max−（ｄ_min−２Ｒｚ_ave）］ …（１）
前記（１）式で表される真円度ｆを０．８μｍ以下の範囲に規定するのは以下に説明する理由によるものである。 f = 1/2 × [d max - (d min -2Rz ave)] ... (1)
The reason why the roundness f represented by the formula (1) is defined in the range of 0.8 μm or less is as follows.

ソーワイヤ切断加工品のスライス面は、高い精度を有することが求められるが、その基準としてスライス面の平坦度と反り量がより小さな値であることが挙げられる。得られるスライス面の平坦度および反り量の値が小さければ小さいほど、高精度なスライス加工であると言える。ソーワイヤの真円度ｆを前記範囲内とすることにより、スライス面の平坦度および反り量の値が十分に小さい切断加工品が得られ、優れたスライス面精度を実現することができる。 The slice surface of the saw wire cut product is required to have high accuracy, and as a reference, the flatness and the amount of warpage of the slice surface are smaller values. It can be said that the smaller the flatness and the amount of warpage of the slice surface obtained, the more accurate the slice processing. By setting the roundness f of the saw wire within the above range, a cut product having a sufficiently small slice plane flatness and warp amount can be obtained, and excellent slice plane accuracy can be realized.

特に、シリコン単結晶インゴットからシリコンウエハを切り出す加工にソーワイヤを使用する場合は、得られるシリコンウエハのスライス面の平坦度は２０μｍ未満であることが要求され、また、反り量は１０μｍ未満であることが要求される。図３および図４に示すように、ソーワイヤの真円度ｆを０．８μｍ以下の範囲とすれば、シリコンウエハのスライス面の平坦度および反り量を上記範囲内にすることができる。真円度ｆのより好ましい範囲は、０．６μｍ以下である。 In particular, when a saw wire is used for cutting a silicon wafer from a silicon single crystal ingot, the flatness of the slice surface of the obtained silicon wafer is required to be less than 20 μm, and the amount of warpage is less than 10 μm. Is required. As shown in FIGS. 3 and 4, when the roundness f of the saw wire is in the range of 0.8 μm or less, the flatness and warpage amount of the slice surface of the silicon wafer can be within the above ranges. A more preferable range of the roundness f is 0.6 μm or less.

ソーワイヤ外周面の一部をピックアップして十点平均粗さＲｚを測定する場合は、周方向基準長さＷは下記（２）式を満足するものとする。但し、ｄはワイヤの公称径（μｍ）である。 When a part of the saw wire outer peripheral surface is picked up and the ten-point average roughness Rz is measured, the circumferential reference length W satisfies the following formula (2). However, d is a nominal diameter (micrometer) of a wire.

πｄ／１０≦Ｗ×ｎ＜πｄ／２ …（２）
ソーワイヤ外周面の大部分（最大全周長πｄ）について十点平均粗さＲｚを測定する場合は、周方向基準長さＷは下記（３）式を満足するものとする。 πd / 10 ≦ W × n <πd / 2 (2)
When the ten-point average roughness Rz is measured for most of the outer peripheral surface of the saw wire (maximum total circumferential length πd), the circumferential reference length W satisfies the following formula (3).

πｄ／２≦Ｗ×ｎ≦πｄ …（３）
これは、前記（２）式および（３）式を満足しないソーワイヤは、図５および図６に示すソーワイヤのように偏径差や表面粗さが大きくなり、ソーマシン内で真直ぐな姿勢を維持させることができず、切断加工品のスライス面が粗くなったり、厚さの寸法精度が低下する恐れがあるからである。 πd / 2 ≦ W × n ≦ πd (3)
This is because a saw wire that does not satisfy the expressions (2) and (3) has a large difference in diameter and surface roughness like the saw wire shown in FIGS. 5 and 6, and maintains a straight posture in the saw machine. This is because the sliced surface of the cut product may become rough and the dimensional accuracy of the thickness may decrease.

本発明に係るソーワイヤには、例えば、以下に説明する特性を有するスチールワイヤを挙げることができる。 Examples of the saw wire according to the present invention include a steel wire having the characteristics described below.

（ｉ）炭素量；０．７〜１．０３重量％
炭素量を０．７重量％未満にすると、引張り強度が不足する恐れがあるからである。一方、炭素量が１．０３重量％を超えると、ワイヤが脆くなって断線しやすくなるからである。なお、ワイヤには微量のクロムを含有させてもよい。 (I) Carbon content: 0.7 to 1.03% by weight
This is because if the carbon content is less than 0.7% by weight, the tensile strength may be insufficient. On the other hand, if the carbon content exceeds 1.03% by weight, the wire becomes brittle and breaks easily. Note that a trace amount of chromium may be contained in the wire.

（ii）ワイヤ外径；０．０６〜０．３ｍｍ
ワイヤ外径を０．０６ｍｍ未満にすると、強度不足となって断線を生じる恐れがあるからである。一方、ワイヤ外径が０．３ｍｍを超えると、スライス時における被加工材のロスが過大になるからである。 (Ii) Wire outer diameter; 0.06 to 0.3 mm
This is because if the outer diameter of the wire is less than 0.06 mm, the strength is insufficient and disconnection may occur. On the other hand, if the wire outer diameter exceeds 0.3 mm, the loss of the workpiece during slicing becomes excessive.

（iii）偏径差；１０μｍ以下
偏径差が１０μｍを超えると、スライス面精度が劣化する恐れがあるからである。 (Iii) Deviation difference: 10 μm or less If the deviation difference exceeds 10 μm, the accuracy of the slice surface may be deteriorated.

（iv）めっき
めっきには、例えば黄銅めっき、亜鉛めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。中でも、不純物の付着量が少ない良好な表面状態を有する切断加工品が得られることから、黄銅めっきまたは亜鉛めっきのいずれか一方を有するソーワイヤを用いることが好ましい。めっき処理には、電気めっき法または溶融めっき法を使用することができる。 (Iv) Plating Examples of plating include brass plating, zinc plating, and nickel plating. Among them, it is preferable to use a saw wire having either one of brass plating or zinc plating because a cut processed product having a good surface state with a small amount of attached impurities can be obtained. An electroplating method or a hot dipping method can be used for the plating treatment.

黄銅めっきは、銅および亜鉛を含み、その組成は、銅を５０〜７０質量％の範囲とし、亜鉛を５０〜３０質量％の範囲とすることが好ましい。これは、銅と亜鉛の割合を上記範囲とすることにより、ワイヤの表面状態を最も制御しやすくするためである。 The brass plating contains copper and zinc, and the composition thereof is preferably 50 to 70% by mass of copper and 50 to 30% by mass of zinc. This is because the surface state of the wire is most easily controlled by setting the ratio of copper and zinc within the above range.

黄銅めっき厚さは、０．１〜１０μｍの範囲とすることが好ましい。これは、めっき厚さを０．１μｍ未満とすると、めっきの剥離が生じやすくなる恐れがあるためである。一方、黄銅めっき厚さが１０μｍを超えると、裸ワイヤの線径が小さくなり、ワイヤの強度が低下することから断線する恐れがあるためである。 The brass plating thickness is preferably in the range of 0.1 to 10 μm. This is because if the plating thickness is less than 0.1 μm, the plating may be easily peeled off. On the other hand, if the brass plating thickness exceeds 10 μm, the wire diameter of the bare wire becomes small, and the strength of the wire is lowered, so that there is a possibility of disconnection.

亜鉛めっきの場合、その厚さは、０．１〜１０μｍの範囲にあることが好ましい。これは、前述した黄銅めっきと同様な理由によるものである。 In the case of zinc plating, the thickness is preferably in the range of 0.1 to 10 μm. This is due to the same reason as the brass plating described above.

（ｖ）引張り強さ；２８００〜４８００Ｎ／ｍｍ²
ワイヤの断線を避けるために、引張り強さを上記範囲内とすることが好ましい。 (V) Tensile strength: 2800-4800 N / mm ²
In order to avoid disconnection of the wire, it is preferable to set the tensile strength within the above range.

上記したようなソーワイヤは、例えば、以下に説明するように製造することができるが、潤滑剤、ダイススケジュール、ダイスの種類および形状、表面処理方法はこれらに限定されるものではなく適宜変更することが可能である。 The saw wire as described above can be manufactured, for example, as described below, but the lubricant, the die schedule, the type and shape of the die, and the surface treatment method are not limited to these, and may be changed as appropriate. Is possible.

線材にめっき処理を施すことにより得られためっき材を、エマルジョンタイプの湿式潤滑剤中で、めっき材の初期径と仕上径に応じて１パス当りの減面率を１２〜１８％に設定したダイス約２０枚に通過させることにより最終伸線材を得る。このとき、ダイスのベアリング長さはその径の２０〜５０％、リダクション角度は６〜１２°とする。さらには、最終伸線材に適切な熱処理を施すこともでき、例えば、最終伸線材を温度５００℃付近で保持することが可能である。 The plating material obtained by subjecting the wire material to plating treatment was set to 12 to 18% in area reduction per pass according to the initial diameter and the finishing diameter of the plating material in an emulsion type wet lubricant. The final wire drawing material is obtained by passing through about 20 dies. At this time, the bearing length of the die is 20 to 50% of the diameter, and the reduction angle is 6 to 12 °. Furthermore, an appropriate heat treatment can be performed on the final wire drawing material, and for example, the final wire drawing material can be held at a temperature of around 500 ° C.

さらに、得られた最終伸線材に６〜１２ｍｍφのならしロール（矯正ロール（矯正ローラー）、整直ロール、矯正整直ロールなどとも呼ばれる）で表面処理することにより、真円度ｆが０．８μｍ以下のソーワイヤを得ることができる。 Furthermore, the roundness f is set to 0. by subjecting the obtained final wire drawing material to surface treatment with a smoothing roll of 6 to 12 mmφ (also called a straightening roll (straightening roller), straightening roll, straightening straightening roll, etc.). A saw wire of 8 μm or less can be obtained.

この他にも、ダブルダイススキンパスを用いて最終伸線材を得ることもできる。ダブルダイススキンパスとは、仕上げダイスの１パス当たりの減面率を、２枚のダイスのトータル減面率として実現するものであり、連続して巻き取ることなくダイスにめっき材を通過させて伸線する方法である。２枚目のダイス（最終ダイス）の減面率を小さくすることによりめっき材の表面およびその近傍のみを加工して、真円度ｆをコントロールすることができる。このようにして得られた最終伸線材についても、ならしロールで表面処理することができる。 In addition, a final wire drawing material can be obtained using a double die skin pass. The double die skin pass realizes the surface reduction rate per pass of the finished die as the total surface reduction rate of two dies, and allows the plating material to pass through the die without continuous winding. It is a method of line. By reducing the area reduction rate of the second die (final die), only the surface of the plating material and its vicinity can be processed, and the roundness f can be controlled. The final wire rod obtained in this way can also be surface treated with a leveling roll.

また、真円度ｆは、線材へのめっき条件（例えば、めっき浴の組成、温度、ｐＨ、めっき浴へのワイヤ送給速度、めっき付着量、めっき直後の冷却条件、めっき厚さなど）や、最終伸線材への表面処理条件（例えば、ならしロールの個数、ロール配置間隔、ロールギャップ間隔、ロール面の表面処理状態など）を適宜変更することにより制御することができる。 In addition, the roundness f is the plating condition (for example, the composition of the plating bath, temperature, pH, wire feeding speed to the plating bath, plating adhesion amount, cooling condition immediately after plating, plating thickness, etc.) The surface treatment conditions for the final wire drawing material (for example, the number of leveling rolls, roll arrangement interval, roll gap interval, roll surface surface treatment state, etc.) can be controlled as appropriate.

なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
［実施例］
以下、本発明に係る実施例を図面を参照して詳細に説明する。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Further, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine suitably the component covering different embodiment.
[Example]
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

（実施例１）
供試材として、所定の線径に伸線したピアノ線材（ＪＩＳ規格番号；Ｇ３５０２、炭素量；０．８２質量％）を用意した。この供試材に以下の条件の電気めっき法で、銅めっき後、亜鉛めっきを施し、その後ただちに合金化熱処理して冷却することにより黄銅めっき（以下、ブラスめっきと称する）を施した。 Example 1
A piano wire (JIS standard number: G3502, carbon content: 0.82% by mass) drawn to a predetermined wire diameter was prepared as a test material. This test material was subjected to electroplating under the following conditions, after copper plating, galvanizing, and then immediately alloying heat treatment and cooling to give brass plating (hereinafter referred to as brass plating).

めっき浴の組成；銅めっき浴：ピロ燐酸銅、亜鉛めっき浴：硫酸亜鉛
めっき浴の温度；銅めっき浴：５０℃、亜鉛めっき浴：４０℃
ブラスめっき付着量；６．０ｇ／ｋｇ（ワイヤ１ｋｇ当たりのめっき付着重量）
得られた所定の線径のめっき材をダブルダイススキンパス法を用いて伸線し、得られた最終伸線材にならしロールで表面処理することにより公称径ｄが０．１６ｍｍのソーワイヤを得た。偏径差は、２μｍであり、引張り強さは、３２００Ｎ／ｍｍ²であった。 Composition of plating bath; copper plating bath: copper pyrophosphate, zinc plating bath: zinc sulfate temperature of plating bath; copper plating bath: 50 ° C, galvanizing bath: 40 ° C
Brass plating adhesion amount: 6.0 g / kg (plating adhesion weight per 1 kg of wire)
The obtained plated material having a predetermined wire diameter was drawn using a double die skin pass method, and surface treatment was performed with a leveling roll on the obtained final drawn material to obtain a saw wire having a nominal diameter d of 0.16 mm. . The difference in eccentric diameter was 2 μm, and the tensile strength was 3200 N / mm ² .

得られたソーワイヤのめっき厚さの平均値を以下のようにして測定した。 The average value of the plating thickness of the obtained saw wire was measured as follows.

得られたソーワイヤの任意の２箇所の横断面についてそれぞれ顕微鏡観察を行い、各視野において任意の４点でめっき厚さを測定し、これらの測定結果の平均値を表１に示す。 Microscopic observation was performed on two arbitrary cross sections of the obtained saw wire, and the plating thickness was measured at four arbitrary points in each field of view. Table 1 shows the average values of these measurement results.

＜真円度の算出＞
上記ソーワイヤの真円度ｆを以下に説明するように算出した。 <Calculation of roundness>
The roundness f of the saw wire was calculated as described below.

レーザーマイクロメーターとして、ＫＥＹＥＮＣＥ製レーザー寸法測定器のＬＳ−３１００（コントローラー部），ＬＳ−３０３４（測定部）を用いて、測定ピッチ角αを４５°に設定し、４点（すなわち、ｍ＝４）のワイヤ外径ｄ_a，ｄ_b，ｄ_c，ｄ_dをそれぞれ測定し、この中から最大外径ｄ_maxと最小外径ｄ_minを求めた。この結果を表１に示す。 As a laser micrometer, LS-3100 (controller part) and LS-3034 (measuring part) of a KEYENCE laser size measuring device are used, and the measurement pitch angle α is set to 45 °, and four points (that is, m = 4). wire outside diameter d _a of), it was measured d _b, d _c, a d _d respectively, to determine the maximum outer diameter d _max and the minimum outer diameter d _min from this. The results are shown in Table 1.

次に、白色光測定法を用いた表面粗さ測定機として、ＺＹＧＯ（ザイゴ社）製三次元表面構造解析装置のＮＥＷＶＩＥＷ１００を用いて、測定ピッチ角βを９０°に設定し、異なる４箇所（すなわち、ｎ＝４）の領域Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈについて十点平均粗さＲｚ_e，Ｒｚ_f，Ｒｚ_g，Ｒｚ_hをそれぞれ測定した。各領域Ｅ〜Ｈでは、ワイヤ表面にビーム径Ｗ_Bのレーザビーム光を照射して、周方向基準長さＷを［（１０／３６０）×πｄ］（μｍ）に、すなわち、測定幅角θを１０°に設定し、前述したＷ×ｎの値を１／９×πｄ（μｍ）とした。 Next, using a NEW VIEW 100, a three-dimensional surface structure analyzer manufactured by ZYGO (ZAIGO) as a surface roughness measuring instrument using a white light measurement method, the measurement pitch angle β is set to 90 ° and different 4 location (i.e., n = 4) were the areas E, F, G, ten-point average roughness Rz _e for H, Rz _f, Rz _g, the Rz _h was measured. In each area E-H, by irradiating a laser beam of the beam on the wire surface diameter W _B, a circumferential reference length W in [(10/360) × πd] ( μm), i.e., measuring the width angle θ Was set to 10 °, and the value of W × n described above was set to 1/9 × πd (μm).

得られた十点平均粗さＲｚ_e，Ｒｚ_f，Ｒｚ_g，Ｒｚ_hの平均値を平均十点平均粗さＲｚ_aveとした。この結果を表１に示す。 The resulting ten-point average roughness _{_{_{Rz e, Rz f, Rz g}}} , and an average ten-point average roughness Rz _ave of the average value of Rz _h. The results are shown in Table 1.

得られた最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_min、平均十点平均粗さＲｚ_aveより前記（１）式を用いて真円度ｆを算出した結果を表１に示す。 Table 1 shows the result of calculating the roundness f using the above equation (1) from the obtained maximum outer diameter d _max , minimum outer diameter d _min , and average ten-point average roughness Rz _ave .

特許第３３４５０１８号公報（特許文献１）に記載のものと同種のソーマシンとして東綱機械製作所製マルチワイヤソー（型番：ＨＷＳ−３３０）を用いて、得られたソーワイヤにより以下に説明するワーク１個を以下に説明するスライス条件でスライス加工することによりシリコンウエハを得た。 Using a multi-wire saw (model number: HWS-330) manufactured by Tosuna Machinery Co., Ltd. as a saw machine of the same type as that described in Japanese Patent No. 3345018 (Patent Document 1), one workpiece described below is obtained using the obtained saw wire. A silicon wafer was obtained by slicing under the slicing conditions described below.

＜ワーク＞
材質；シリコン単結晶のインゴット
サイズ；直径２００ｍｍ×長さ１５０ｍｍ
＜スライス条件＞
ワイヤ走行速度；９００ｍ／分
ワイヤ往復サイクル；１サイクル／分
スライス時間；６時間
加工液；粒子＃１０００のＣＭＰ用水溶性スラリー
ワイヤ張力；２５Ｎ
（実施例２〜４）
最終伸線材の表面処理条件を変更したこと以外には実施例１と同条件でソーワイヤを製造した。得られたソーワイヤのめっき厚さの平均値、最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_min、平均十点平均粗さＲｚ_aveおよび真円度ｆを実施例１と同条件で測定し、その結果を表１に示す。このソーワイヤを用いて実施例１と同条件でワークをスライスした。 <Work>
Material: Silicon single crystal ingot Size: Diameter 200mm x Length 150mm
<Slicing conditions>
Wire traveling speed: 900 m / min Wire reciprocating cycle: 1 cycle / min Slice time: 6 hours Processing solution: Water-soluble slurry for CMP of particles # 1000 Wire tension: 25 N
(Examples 2 to 4)
A saw wire was produced under the same conditions as in Example 1 except that the surface treatment conditions of the final wire rod were changed. The average value of the plating thickness, the maximum outer diameter d _max , the minimum outer diameter d _min , the average ten-point average roughness Rz _ave and the roundness f of the obtained saw wire were measured under the same conditions as in Example 1, and the results Is shown in Table 1. Using this saw wire, the workpiece was sliced under the same conditions as in Example 1.

（実施例５）
ワークサイズとそのスライス時間を表１に示す値に変更した以外には、実施例１と同条件で製造したソーワイヤを用いて、実施例１と同条件でワークをスライスした。 (Example 5)
The workpiece was sliced under the same conditions as in Example 1 using a saw wire manufactured under the same conditions as in Example 1 except that the workpiece size and the slice time were changed to the values shown in Table 1.

（実施例６）
ダイスの減面率と最終伸線材の表面処理条件を変更したこと以外には実施例１と同条件でソーワイヤを製造した。得られたソーワイヤの真円度ｆを以下に説明するようにして算出した。 (Example 6)
A saw wire was produced under the same conditions as in Example 1 except that the area reduction rate of the die and the surface treatment conditions of the final wire drawing material were changed. The roundness f of the obtained saw wire was calculated as described below.

まず、実施例１と同様にして最大外径ｄ_maxと最小外径ｄ_minを求めた。この結果を表１に示す。 First, in the same manner as in Example 1, the maximum outer diameter d _max and the minimum outer diameter d _min were determined. The results are shown in Table 1.

次に、白色光測定法を用いた表面粗さ測定機として、ＺＹＧＯ（ザイゴ社）製三次元表面構造解析装置のＮＥＷＶＩＥＷ１００を用いて、測定ピッチ角角βを１８°に設定し、異なる２０箇所の領域について十点平均粗さをそれぞれ測定した。各領域では、ワイヤ表面にビーム径Ｗ_Bのレーザビーム光を照射して、周方向基準長さＷを［（１０／３６０）×πｄ］（μｍ）に、すなわち、測定幅角θを１０°に設定し、前述したＷ×ｎの値を５／９×πｄ（μｍ）とした。得られた十点平均粗さの測定結果の平均値を平均十点平均粗さＲｚ_aveとし、この結果を表１に示す。 Next, using a NEW VIEW 100, a three-dimensional surface structure analyzer manufactured by ZYGO (ZAIGO) as a surface roughness measuring instrument using a white light measurement method, the measurement pitch angle angle β is set to 18 ° and is different. Ten-point average roughness was measured for each of the 20 regions. In each region, by irradiating a laser beam of the beam on the wire surface diameter W _B, a circumferential reference length W in [(10/360) × πd] ( μm), i.e., 10 ° measured width angle θ And the value of W × n described above was 5/9 × πd (μm). The average value of the measurement results of the obtained ten-point average roughness was defined as the average ten-point average roughness Rz _ave , and the results are shown in Table 1.

得られた最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_min、平均十点平均粗さＲｚ_aveより前記（１）式を用いて真円度ｆを算出した結果を表１に示す。また、得られたソーワイヤの公称径ｄ及びめっき厚さの平均値についても表１に示す。このソーワイヤを用いて実施例１と同条件でワークをスライスした。このときのスライス時間を表１に併記する。 Table 1 shows the result of calculating the roundness f using the above equation (1) from the obtained maximum outer diameter d _max , minimum outer diameter d _min , and average ten-point average roughness Rz _ave . Moreover, it shows in Table 1 also about the average diameter d of the obtained saw wire, and the average value of plating thickness. Using this saw wire, the workpiece was sliced under the same conditions as in Example 1. The slice time at this time is also shown in Table 1.

（実施例７）
電気ブラスめっきの替わりに、以下の条件で電気亜鉛めっきを施したこと以外には実施例１と同条件でソーワイヤを製造した。 (Example 7)
A saw wire was produced under the same conditions as in Example 1 except that electrogalvanizing was performed under the following conditions instead of electric brass plating.

めっき浴の組成；硫酸亜鉛
めっき浴の温度；４０℃
めっき付着量；３．０ｇ／ｋｇ（ワイヤ１ｋｇ当たりのめっき付着重量）
得られたソーワイヤの公称径ｄ、めっき厚さの平均値、最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_min、平均十点平均粗さＲｚ_aveおよび真円度ｆを実施例１と同条件で測定し、その結果を表１に示す。このソーワイヤを用いて実施例１と同条件でワークをスライスした。 Composition of plating bath; Zinc sulfate Temperature of plating bath; 40 ° C
Plating adhesion amount: 3.0 g / kg (plating adhesion weight per kg of wire)
The nominal diameter d, average plating thickness, maximum outer diameter d _max , minimum outer diameter d _min , average ten-point average roughness Rz _ave and roundness f of the obtained saw wire were measured under the same conditions as in Example 1. The results are shown in Table 1. Using this saw wire, the workpiece was sliced under the same conditions as in Example 1.

（実施例８）
電気ブラスめっきの替わりに、以下の条件で電気亜鉛めっきを施したこと以外には実施例６と同条件でソーワイヤを製造した。 (Example 8)
A saw wire was produced under the same conditions as in Example 6 except that electrogalvanizing was performed under the following conditions instead of electric brass plating.

めっき浴の組成；硫酸亜鉛
めっき浴の温度；４０℃
めっき付着量；６．０ｇ／ｋｇ（ワイヤ１ｋｇ当たりのめっき付着重量）
得られたソーワイヤの公称径ｄ、めっき厚さの平均値、最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_min、平均十点平均粗さＲｚ_aveおよび真円度ｆを実施例６と同条件で測定し、その結果を表１に示す。このソーワイヤを用いて実施例１と同条件でワークをスライスした。このときのスライス時間を表１に併記する。 Composition of plating bath; Zinc sulfate Temperature of plating bath; 40 ° C
Plating adhesion amount: 6.0 g / kg (plating adhesion weight per kg of wire)
The nominal diameter d, average value of plating thickness, maximum outer diameter d _max , minimum outer diameter d _min , average ten-point average roughness Rz _ave and roundness f of the obtained saw wire were measured under the same conditions as in Example 6. The results are shown in Table 1. Using this saw wire, the workpiece was sliced under the same conditions as in Example 1. The slice time at this time is also shown in Table 1.

（実施例９）
電気ブラスめっきの替わりに、常法を用いて溶融亜鉛めっきを施したこと以外には実施例１と同条件でソーワイヤを製造した。 Example 9
A saw wire was produced under the same conditions as in Example 1 except that hot dip galvanization was performed using a conventional method instead of electric brass plating.

得られたソーワイヤの公称径ｄ、めっき厚さの平均値、最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_min、平均十点平均粗さＲｚ_aveおよび真円度ｆを実施例１と同条件で測定し、その結果を表１に示す。このソーワイヤを用いて実施例１と同条件でワークをスライスした。 The nominal diameter d, average plating thickness, maximum outer diameter d _max , minimum outer diameter d _min , average ten-point average roughness Rz _ave and roundness f of the obtained saw wire were measured under the same conditions as in Example 1. The results are shown in Table 1. Using this saw wire, the workpiece was sliced under the same conditions as in Example 1.

（実施例１０）
電気ブラスめっきの替わりに、常法を用いて溶融亜鉛めっきを施したこと以外には実施例６と同条件でソーワイヤを製造した。 (Example 10)
A saw wire was produced under the same conditions as in Example 6 except that hot dip galvanization was performed using a conventional method instead of electric brass plating.

得られたソーワイヤの公称径ｄ、めっき厚さの平均値、最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_min、平均十点平均粗さＲｚ_aveおよび真円度ｆを実施例６と同条件で測定し、その結果を表１に示す。このソーワイヤを用いて実施例１と同条件でワークをスライスした。このときのスライス時間を表１に併記する。 The nominal diameter d, average plating thickness, maximum outer diameter d _max , minimum outer diameter d _min , average ten-point average roughness Rz _ave, and roundness f of the obtained saw wire were measured under the same conditions as in Example 6. The results are shown in Table 1. Using this saw wire, the workpiece was sliced under the same conditions as in Example 1. The slice time at this time is also shown in Table 1.

（比較例１）
ダイスの減面率と表面処理条件を変更した以外には実施例１と同条件でソーワイヤを製造した。得られたソーワイヤの公称径ｄ、めっき厚さの平均値、最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_min、平均十点平均粗さＲｚ_aveおよび真円度ｆを実施例１と同条件で測定し、その結果を表１に示す。このソーワイヤを用いて実施例１と同条件でワークをスライスした。 (Comparative Example 1)
A saw wire was produced under the same conditions as in Example 1 except that the area reduction rate of the die and the surface treatment conditions were changed. The nominal diameter of the obtained saw wires d, plating thickness of the average value, the maximum outer diameter d _max, measured at minimum outer diameter d _min, the average ten-point average roughness Rz _ave and roundness f same condition as in Example 1 The results are shown in Table 1. Using this saw wire, the workpiece was sliced under the same conditions as in Example 1.

（比較例２）
ダイスの減面率と表面処理条件を変更した以外には実施例７と同条件でソーワイヤを製造した。得られたソーワイヤの公称径ｄ、めっき厚さの平均値、最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_min、平均十点平均粗さＲｚ_aveおよび真円度ｆを実施例１と同条件で測定し、その結果を表１に示す。このソーワイヤを用いて実施例１と同条件でワークをスライスした。 (Comparative Example 2)
A saw wire was produced under the same conditions as in Example 7 except that the area reduction rate of the die and the surface treatment conditions were changed. The nominal diameter d, average value of plating thickness, maximum outer diameter d _max , minimum outer diameter d _min , average ten-point average roughness Rz _ave and roundness f of the obtained saw wire were measured under the same conditions as in Example 1. The results are shown in Table 1. Using this saw wire, the workpiece was sliced under the same conditions as in Example 1.

（比較例３）
ダイスの減面率と表面処理条件を変更した以外には実施例９と同条件でソーワイヤを製造した。得られたソーワイヤの公称径ｄ、めっき厚さの平均値、最大外径ｄ_max、最小外径ｄ_min、平均十点平均粗さＲｚ_aveおよび真円度ｆを実施例１と同条件で測定し、その結果を表１に示す。このソーワイヤを用いて実施例１と同条件でワークをスライスした。 (Comparative Example 3)
A saw wire was manufactured under the same conditions as in Example 9 except that the area reduction ratio of the die and the surface treatment conditions were changed. The nominal diameter d, average plating thickness, maximum outer diameter d _max , minimum outer diameter d _min , average ten-point average roughness Rz _ave and roundness f of the obtained saw wire were measured under the same conditions as in Example 1. The results are shown in Table 1. Using this saw wire, the workpiece was sliced under the same conditions as in Example 1.

実施例１〜１０および比較例１〜３で得られたシリコンウエハの中央部の板厚（中央板厚）の平均値を表１に示す。なお、シリコンウエハの中央板厚の平均値は、得られたシリコンウエハのうち両端５枚は除き、ＡＤＥコーポレーション製測定器により測定した。 Table 1 shows the average value of the plate thickness (center plate thickness) at the center of the silicon wafers obtained in Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 3. In addition, the average value of the center plate thickness of the silicon wafer was measured with a measuring instrument manufactured by ADE Corporation except for the five silicon wafers at both ends.

＜平坦度・反り量の測定＞
実施例１〜１０および比較例１〜３で得られたシリコンウエハについてそれぞれ以下に説明するように平坦度および反り量を測定した。 <Measurement of flatness and warpage>
The flatness and the amount of warpage were measured for the silicon wafers obtained in Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 3, respectively, as described below.

得られたシリコンウエハから任意に数枚を選出し、各ウエハについてスライス面のうち片面の合計数千箇所のサイトの平坦度（ローカルサイトフラットネス）をウエハ検査装置（ＡＤＥコーポレーション製測定器）を用いて測定し、これらの測定結果の平均値を求めた。この結果を表１に示す。反り量についても同様の方法で測定し、その平均値を表１に併記する。

Arbitrarily select several silicon wafers from the obtained silicon wafers, and the wafer flatness (local site flatness) of a total of several thousand sites on one side of each slice surface for each wafer is measured by a wafer inspection device (measuring device manufactured by ADE Corporation). The average value of these measurement results was determined. The results are shown in Table 1. The amount of warpage is also measured by the same method, and the average value is also shown in Table 1.

表１から明らかなように、真円度ｆが本発明範囲内にある実施例１〜１０のソーワイヤを用いて得られたシリコンウエハは、平坦度が２０μｍ未満であると共に、反り量が１０μｍ未満であり、スライス面精度に優れていた。また、本発明に従うソーワイヤは、いかなる種類のめっきを有するものであっても、優れたスライス面精度を実現できることが確認できた。 As is apparent from Table 1, the silicon wafers obtained using the saw wires of Examples 1 to 10 whose roundness f is within the scope of the present invention have a flatness of less than 20 μm and a warpage of less than 10 μm. And the slice surface accuracy was excellent. Moreover, it was confirmed that the saw wire according to the present invention can realize excellent slice surface accuracy regardless of the type of plating.

さらに、真円度ｆが０．６μｍ以下である実施例１，２，６，７のソーワイヤは、得られたシリコンウエハの平坦度が１４．０μｍ以下で、反り量が７．２μｍ以下であり、同条件でスライスを行った実施例３，４，８〜１０のソーワイヤに比較してさらに優れたスライス面精度を実現できた。 Further, in the saw wires of Examples 1, 2, 6, and 7 in which the roundness f is 0.6 μm or less, the flatness of the obtained silicon wafer is 14.0 μm or less, and the warp amount is 7.2 μm or less. As compared with the saw wires of Examples 3, 4, 8 to 10 which were sliced under the same conditions, a further excellent slicing surface accuracy could be realized.

同条件でスライスを行った実施例１〜４，６〜１０で得られたシリコンウエハのスライス面の平坦度と用いたソーワイヤの真円度ｆとの関係を示す特性線Ｐを図３に示す。図３において、縦軸はスライス面の平坦度（μｍ）を示し、横軸はソーワイヤの真円度ｆ（μｍ）を示す。 A characteristic line P showing the relationship between the flatness of the slice surface of the silicon wafer obtained in Examples 1 to 4 and 6 to 10 sliced under the same conditions and the roundness f of the saw wire used is shown in FIG. . In FIG. 3, the vertical axis indicates the flatness (μm) of the slice surface, and the horizontal axis indicates the roundness f (μm) of the saw wire.

図３から明らかなように、ソーワイヤの真円度ｆが小さいほど、シリコンウエハのスライス面の平坦度も小さくなるという傾向が得られた。 As can be seen from FIG. 3, the flatness of the sliced surface of the silicon wafer tends to decrease as the circularity f of the saw wire decreases.

同条件でスライスを行った実施例１〜４，６〜１０で得られたシリコンウエハのスライス面の反り量と用いたソーワイヤの真円度ｆとの関係を示す特性線Ｑを図４に示す。図４において、縦軸はスライス面の反り量（μｍ）を示し、横軸はソーワイヤの真円度ｆ（μｍ）を示す。 FIG. 4 shows a characteristic line Q indicating the relationship between the amount of warpage of the slice surface of the silicon wafer obtained in Examples 1 to 4 and 6 to 10 sliced under the same conditions and the roundness f of the saw wire used. . In FIG. 4, the vertical axis indicates the amount of warp (μm) of the slice surface, and the horizontal axis indicates the roundness f (μm) of the saw wire.

図４から明らかなように、ソーワイヤの真円度ｆが小さいほど、得られるシリコンウエハのスライス面の反り量も小さくなるという傾向が得られた。 As can be seen from FIG. 4, the smaller the roundness f of the saw wire, the smaller the amount of warpage of the slice surface of the silicon wafer obtained.

また、表１に示した実施例１および実施例５から、真円度ｆが０．８μｍ以下であるソーワイヤを用いれば、ワークサイズ、スライス時間といったソーマシンのスライス条件を変えても、平坦度が２０μｍ未満で、反り量が１０μｍ未満である優れたスライス面精度を有するシリコンウエハを得ることができた。 Further, from Examples 1 and 5 shown in Table 1, if a saw wire having a roundness f of 0.8 μm or less is used, the flatness can be improved even if the slicing conditions of the saw machine such as the work size and the slicing time are changed. A silicon wafer having an excellent slice surface accuracy of less than 20 μm and a warpage amount of less than 10 μm could be obtained.

これに対して、真円度ｆが０．８μｍを超える比較例１〜３のソーワイヤを用いて切り出されたシリコンウエハは、スライス面の平坦度が２０μｍ以上であっただけでなく、反り量も１０μｍ以上となり、実施例１〜１０のソーワイヤで切り出したシリコンウエハよりもスライス面精度が劣化した。 On the other hand, the silicon wafer cut out using the saw wires of Comparative Examples 1 to 3 whose roundness f exceeds 0.8 μm has not only a flatness of the slice surface of 20 μm or more, but also a warpage amount. It became 10 micrometers or more, and the slicing surface precision deteriorated rather than the silicon wafer cut out with the saw wire of Examples 1-10.

なお、特許文献２のソーワイヤは、ワイヤの表面残留応力とワイヤのうねりとの関係からその性状が評価されているが、表面残留応力の測定は不確定要素が多く、測定装置が異なるとそれにより得られる結果にばらつきを生じるため、客観的に信頼性の高いワイヤ特性の評価がなされているとは言えない。 Note that the properties of the saw wire of Patent Document 2 have been evaluated from the relationship between the surface residual stress of the wire and the waviness of the wire. However, the measurement of the surface residual stress has many uncertain factors. Since the obtained results vary, it cannot be said that the wire characteristics are objectively evaluated with high reliability.

また、特許文献３のソーワイヤでは、ワイヤの片面を所定厚さにエッチングにより除去し、そのエッチング前後におけるワイヤの曲率変化を測定しなければならず、エッチングはその速度を高精度に制御する必要があるためワイヤ性状の確認作業に手間が掛かり、コスト高となる。 Further, in the saw wire of Patent Document 3, one side of the wire must be removed by etching to a predetermined thickness, and the change in the curvature of the wire before and after the etching must be measured, and the etching needs to be controlled with high accuracy. Therefore, it takes time to confirm the wire properties, which increases the cost.

実施例１〜１０から明らかなように、本発明に係るソーワイヤは所定の外表面状態を有するものであることから、特許文献２の従来品ソーワイヤに比較して信頼性が高く、また、特許文献３に記載されているような煩雑な特性評価を必要とすることなく、優れたスライス面精度を実現することができる。 As is clear from Examples 1 to 10, since the saw wire according to the present invention has a predetermined outer surface state, the reliability is higher than that of the conventional saw wire of Patent Document 2, and Patent Document Thus, excellent slice plane accuracy can be realized without requiring complicated characteristic evaluation as described in FIG.

本発明に係るソーワイヤの最大外径および最小外径を説明するためのソーワイヤの断面模式図。The cross-sectional schematic diagram of the saw wire for demonstrating the maximum outer diameter and minimum outer diameter of the saw wire which concern on this invention. 本発明に係るソーワイヤの平均十点平均粗さを説明するためのソーワイヤの断面模式図。The cross-sectional schematic diagram of the saw wire for demonstrating the average ten-point average roughness of the saw wire which concerns on this invention. ソーワイヤの真円度とスライス面の平坦度との関係を示す特性線図。The characteristic diagram which shows the relationship between the roundness of a saw wire, and the flatness of a slice surface. ソーワイヤの真円度とスライス面の反り量との関係を示す特性線図。The characteristic diagram which shows the relationship between the roundness of a saw wire, and the curvature amount of a slice surface. ソーワイヤの一例を示す断面模式図。The cross-sectional schematic diagram which shows an example of a saw wire. ソーワイヤの他の例を示す断面模式図。The cross-sectional schematic diagram which shows the other example of a saw wire.

Claims

It has either zinc plating or brass plating, and is subjected to surface treatment with a smoothing roll having a diameter of 6 to 12 mm at the final wire drawing, whereby the maximum outer diameter is d _max (μm) and the minimum outer diameter is d _min (Μm), and when the average value of the values measured for the regions of different orientations with respect to the circumferential reference length W (μm) is Rz _ave (μm), the following equation (1) A saw wire having a defined roundness f in a range of 0.8 μm or less.
f = 1/2 × [d _max − (d _min −2Rz _ave )] (1)

The saw wire according to claim 1, wherein the roundness f is in a range of 0.6 µm or less.