JP3922003B2

JP3922003B2 - Method of joining circuit body to flat panel display panel

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Publication number: JP3922003B2
Application number: JP2001365078A
Authority: JP
Inventors: 康志澤田; 吉民井上
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-11-29
Filing date: 2001-11-29
Publication date: 2007-05-30
Anticipated expiration: 2021-11-29
Also published as: JP2003167526A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、有機ＥＬディスプレイ、光電表示ディスプレイ（多数個の発光ダイオード等の発光素子を有するディスプレイ）などのフラットパネルディスプレイ用のパネルと、このパネルを表示駆動させるための回路体とを接合する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、フラットパネルディスプレイ用のパネルと、このパネルを表示駆動させるための回路体とを接合するにあたっては、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）を介して熱圧着する方法が採用されている。フラットパネルディスプレイ用のパネルには表示駆動用の電気信号を伝送するための回路が形成されている。また、パネルの外面には回路体を接合するための接合部が形成されており、この接合部の表面にはパネルの回路と電気的に接続される接続端子が露出して設けられている。一方、回路体にはパネルの表示駆動用の電気信号を生成するための回路が形成されている。また、回路体にはパネルの接合部と接合するための連結部が形成されており、この連結部の表面には回路体の回路電気的に接続される連結端子が露出して設けられている。異方導電性フィルムは、絶縁性及び接着性に優れるエポキシ樹脂やポリイミドなどのバインダー成分中に、導電性のある金属微粒子（例えば、金、銀、銅、亜鉛、錫、半田、インジウム、パラジウム等）を分散させてフィルム状に形成したものである。
【０００３】
そして、異方導電性フィルムを介在させた状態でパネルの接合部と回路体の連結部とを重ね合わせた後、この重ね合わせた部分を加熱加圧することによって、異方導電性フィルムのバインダー成分が硬化してパネルの接合部と回路体の連結部とが接着されるものであり、また、この熱圧着で異方導電性フィルムの金属粒子がパネルの接続端子と回路体の連結端子との間に挟まれて両端子に接触することになり、これにより、パネルの回路と回路体の回路とが電気的に接続されるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、パネルの接合部は大気中に浮遊する有機物のダストやパネル製造時に使用する有機化合物（油やレジスト等）などが汚染物質として付着していることがあり、この汚染物質によりパネルの接合部と異方導電性フィルムとを十分な強度で接着することができず、パネルと回路体の接合強度が低くなるという問題があった。また、上記の汚染物質によりパネルの接続端子と異方導電性フィルムの金属粒子とが接触しにくくなり、パネルと回路体の電気的な接続不良が生じる恐れがあった。
【０００５】
尚、特開平７−２４５１９２号公報には、偏光板を貼り付けた液晶ディスプレイパネルの全面に大気圧プラズマにて処理する方法が開示されている。また、特開平７−９９１８２号公報には、アクティブマトリックスＬＣＤプロセスにおいて大気圧プラズマを用いる方法が開示されている。これらはいずれもガラス基板上にパターニング時に飛散したフラックスやスクライブ残渣などを除去し、偏光板などの貼り合わせを容易にすることやレジストの残留物を除去することが目的であり、従来では、プラズマ処理により、パネルと回路体の接合強度を高くしたりパネルと回路体の電気的な接続不良が生じないようにしたりすることは行われていなかった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、パネルと回路体の接合強度を高くすることができると共にパネルと回路体の電気的な接続不良が生じないようにすることができるフラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るフラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法は、微小な隙間を介して二枚のシート状物２０、２１を平行に貼り合わせ、接続端子１を設けた接合部２と樹脂充填凹部８とを端部に形成したフラットパネルディスプレイ用のパネル３に、パネル３の表示駆動用の回路体６を接合するにあたって、大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマ４を接合部２及び樹脂充填凹部８にジェット状に供給することによって接合部２及び樹脂充填凹部８に親水性の高い分子結合を生成した後、異方導電性フィルム５を介してパネル３の接合部２と上記の回路体６とを接着することによって接続端子１と回路体６とを電気的に接続し、次いで、パネル３の接合部２と回路体６との接着部分にインク状モールド剤７を塗布すると共にインク状モールド剤７を樹脂充填凹部８に充填することを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の請求項２に係るフラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法は、請求項１に加えて、シート状物２０、２１がガラスまたは透明樹脂で形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の請求項３に係るフラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法は、請求項１又は２に加えて、プラズマ４を生成するためのガスとして希ガスと酸素の混合ガスを用いることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の請求項４に係るフラットパネルディスプレイ用パネルへの回路体の接合方法は、請求項１乃至３のいずれかに加えて、スリット状の吹き出し口１０を有する扁平形状の反応容器１１の外面に複数のプラズマ生成用電極１２、１３を設け、反応容器１１にプラズマ４を生成するためのガスを導入すると共にプラズマ生成用電極１２、１３間に電圧を印加することにより大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマ４を反応容器１１内に生成し、反応容器１１内で生成されたプラズマ４をスリット状の吹き出し口１０から帯状に吹き出すことによりプラズマ４をパネル３の接合部２に供給することを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図２（ａ）（ｂ）に、フラットパネルディスプレイである液晶ディスプレイ用のパネル３の一例を示す。このパネル３は、微小な隙間を介して二枚のシート状物２０、２１を平行に対向配置し、シート状物２０、２１の間に枠状の封止貼合剤２３を介在させると共に封止貼合剤２３でシート状物２０、２１を接着し、枠状の封止貼合剤２３の内側においてシート状物２０、２１の間の微小な隙間に液晶２４を充填して封止（封入）することにより形成されている。上記のシート状物２０、２１としてはガラスあるいはアクリル樹脂等の透明樹脂などで形成したものを用いることができる。また、二枚のシート状物２０、２１の間の微小な隙間は適宜設定可能であるが、一般的には５〜１０μｍである。さらに、封止貼合剤２３の材料としては、具体的にはエポキシ、シリコーン樹脂、ポリイミドなどを例示することができ、これらの樹脂を例えばメチルエチルケトンなどの溶媒に溶解させて例えばインクジェットプリンタ等で塗布することによって、封止貼合剤２３を形成することができる。尚、上記のパネル３において、シート状物２０、２１の間の微小な隙間に液晶の代わりに有機ＥＬ樹脂を封入すると、有機ＥＬディスプレイ用のパネルを形成することができる。
【００１６】
各シート状物２０、２１の内面（対向する面）には表示駆動用の電気信号等を伝送するための回路４０が形成されている（尚、シート状物２１の回路は図示を省略している）。また、一方のシート状物２０は他方のシート状物２１よりも大きく形成されており、大きい方のシート状物２０の端部は小さい方のシート状物２１の端部よりも外側に突出している。そして、この大きい方のシート状物２０の端部が接合部２として形成されているものであり、この接合部２の表面（シート状物２１側の面）には上記の回路４０と電気的に接続される接続端子１が露出して設けられている。
【００１７】
また、パネル３の端部には樹脂充填凹部８が形成されている。樹脂充填凹部８は枠状の封止貼合剤２３の外側においてシート状物２０、２１で挟まれる空間により形成されるものである。また、樹脂充填凹部８は上記の接合部２と隣接して形成され、且つ接合部２の方に開口する溝状に形成されている。
【００１８】
尚、シート状物２０、２１に形成される回路４０はその表示駆動に必要な電極や半導体素子等を含むものである。また、パネル３の回路４０の電極や接続端子１はインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等で透明電極として形成することができる。また、図２（ａ）（ｂ）のパネル３では一方のシート状物２０のみに接合部２を形成したが、両方のシート状物２０、２１に接合部２を形成しても良いし、さらに、接合部２は一つのパネル３に複数個設けても良い。また、図１に示すように接合部２の突出寸法Ｐ（小さい方のシート状物２１の端部と大きい方のシート状物２０の端部との間の寸法Ｐ）はパネル３の種類（使用目的）等によって異なるが、一般的には１〜３０ｍｍに形成することができる。また、樹脂充填凹部８の奥行き寸法Ｑ（小さい方のシート状物２１の端部と封止貼合剤２３との間の寸法Ｑ）はパネル３の種類（使用目的）等によって異なるが、一般的には０．１〜１０ｍｍに形成することができる。
【００１９】
回路体６は、パネル３の表示駆動用の電気信号等を生成するための回路を有するものであって、プリント配線板等で形成することができる。また、ポリイミドフィルム等を用いたフレキシブルプリント配線板等で回路体６を形成すると、テープキャリアパッケージ(Tape Carrier Package:TCP)の形態にすることができる。図３に示すように、この回路体６の端部は連結部２５として形成されており、この連結部２５の表面には上記の電気信号等を生成するための回路と電気的に接続される連結端子２６が露出して設けられている。
【００２０】
異方導電性フィルム５は上記と同様に形成されるものであって、絶縁性及び接着性に優れるエポキシ樹脂やポリイミドなどのバインダー成分中に、導電性のある金属の微粒子２９を分散させてフィルム状に形成したものである。
【００２１】
本発明では図４に例示するようなプラズマ処理装置を用いる。このプラズマ処理装置は反応容器１１と電圧印加手段３０と搬送手段３１を備えて形成されている。反応容器１１は真っ直ぐな円筒状で内径を０．１〜１０ｍｍに形成したものである。また、反応容器１１の上面はガス導入口３２として全面に亘って開放されていると共に反応容器１１の下面は吹き出し口１０として全面に亘って開放されている。このような反応容器１１は石英、アルミナ、イットリア部分安定化ジルコニウムなどのガラス質材料やセラミック材料などの絶縁材料で形成することができる。
【００２２】
電圧印加手段３０は一対又は複数の対をなすプラズマ生成用電極１２、１３と電源３３とで構成されている。プラズマ生成用電極１２、１３は円環状（リング状）に形成されており、冷却効率を高くするために熱伝導性の高い金属材料、例えば、銅、アルミニウム、真鍮、耐食性の高いステンレス鋼（ＳＵＳ３０４など）などで形成されている。各プラズマ生成用電極１２、１３はその内周面を反応容器１１の外周面に全周に亘って接触させるようにして反応容器１１の外側に配設されている。また、吹き出し口１０の上方においてプラズマ生成用電極１２、１３は上下に対向させて配置されており、プラズマ生成用電極１２、１３の間に対応する位置において反応容器１１内には放電空間３４が形成されている。電源３３はプラズマ生成用電極１２、１３に電気的に接続されており、パルス状の電圧又は交番する電圧（交流電圧または高周波電圧）を発生するものである。そして、電源３３によりプラズマ生成用電極１２、１３の間にはパルス状の電圧又は交番する電圧が印加されることになるが、この時に放電空間３４に形成される電気力線は反応容器１１の内周面に沿って上下方向（プラズマ生成用電極１２、１３の並ぶ方向）に形成されることになる。尚、プラズマ生成用電極１２、１３の間隔Ｌ（プラズマ生成用電極１２の下端とプラズマ生成用電極１３の上端の間隔Ｌ）は３〜２０ｍｍに設定するのが好ましい。また、プラズマ生成用電極１２、１３は冷媒により冷却されるのが好ましい。
【００２３】
搬送手段３１はパネル３を被処理物として自動的に搬送するものであって、反応容器１１の吹き出し口１０の下側において、モータ等の駆動機（図示省略）によって一定方向に略水平に進行するベルトや搬送台等で形成されている。
【００２４】
本発明ではプラズマ生成用ガスとして希ガスまたは反応性ガスを含んだ希ガスを用いる。パネル３の接合部２に付着した汚染物質が少ない場合は、希ガスのみを用いてプラズマ４を生成させるだけでよいが、パネル３の接合部２に汚染物質が多く付着している場合には、反応性ガスを希ガスと混合して併用するのが好ましい。希ガスとしては、ヘリウム、アルゴン、ネオン、クリプトンなどを単独で用いたりあるいは複数種併用したりすることができるが、放電の安定性や経済性を考慮すると、アルゴンとヘリウムの少なくとも一つを用いるのが好ましい。また、反応性ガスとしては酸素、窒素、空気などが挙げられるが、樹脂成分などの有機化合物である汚染物質を効率的に除去するには酸素を用いることが好ましい。反応性ガス（特に、酸素の場合）は希ガスの全量に対して０．５〜５ｖｏｌ％添加するのが好ましい。反応性ガスの添加量が希ガスの全量に対して０．５ｖｏｌ％未満であれば汚染物質の除去処理の効果が低くなる恐れがあり、反応性ガスの添加量が５ｖｏｌ％を超えると放電が不安定になる恐れがある。
【００２５】
図５（ａ）（ｂ）に本発明で用いる他のプラズマ処理装置を示す。このプラズマ処理装置は図４に示すものと比べて反応容器１１の形状及びプラズマ生成用電極１２、１３の形状が異なるだけであって、その他の構成は上記と同様である。反応容器１１はその厚み方向（厚み方向を矢印Ｂで示す）に並んで対向する一対の側壁５ａと、反応容器１１の幅方向（幅方向を矢印Ａで示す）に並んで対向する一対の側壁５ｂと、反応容器１１の下面を構成する矩形状（底面視で長方形）の底部５ｃとで有底の角形筒状に形成されている。また、反応容器１１の上面はガス導入口３２として略全面に亘って開放されていると共に底部５ｃの外面である反応容器１１の下面はほぼ平坦な面で形成されている。そして、図５（ｂ）に示すように、反応容器１１の下面の厚み方向の略中央部には反応容器１１の長手方向（幅方向）と平行な方向に長くて幅広の吹き出し口１０が形成されている。吹き出し口１０はスリット状であって、反応容器１１の底部５ｃを貫通して反応容器１１内の放電空間３４と連通している。
【００２６】
反応容器１１は厚み寸法よりも幅寸法が非常に大きく形成された扁平形状であって、反応容器１１の厚み方向（幅狭方向）における内寸Ｗ、すなわち、反応容器１１の厚み方向（幅狭方向）に並んで対向する一対の側壁５ａの内面の対向間隔Ｗは、０．１〜５ｍｍに形成するのが好ましい。このように反応容器１１の厚み方向の内寸Ｗを０．１〜５ｍｍにすることによって、放電空間３４の体積が比較的小さくなって、放電空間３４における単位空間あたりの電力を高くすることができ、つまり、放電空間３４における放電空間密度を上げることができ、低電力化及び小ガス流量化を図ることができるものであり、しかも、プラズマの生成効率が高まって、プラズマ処理（汚染物質の除去処理）の能力を向上させることができるものである。
【００２７】
電圧印加手段３０はプラズマ生成用電極１２、１３が角形環状に形成されていること以外は上記の実施の形態と同様に構成されており、また、プラズマ生成用電極１２、１３は上記と同様にして反応容器１１の外側に配設されている。そして、プラズマ生成用電極１２、１３の間に対応する位置において反応容器１１内には放電空間３４が形成されている。
【００２８】
上記のように形成されるプラズマ処理装置では次のようにしてパネル３等の被処理物にプラズマ４を供給することができる。まず、搬送手段３１の上に被処理物を設置する。次に、ガス導入口３２から反応容器１１内にプラズマ生成用ガスを導入すると共に反応容器１１内でプラズマ生成用ガスを上から下に流して放電空間３４に導入し、次に、電源３３によりプラズマ生成用電極１２、１３の間にパルス状の電圧又は交番する電圧を印加し、この電圧の印加により大気圧あるいはその近傍の圧力下（９３．３〜１０６．７ｋＰａ（７００〜８００Ｔｏｒｒ））で放電空間３４にグロー状の放電を発生させると共にグロー状の放電でプラズマ生成用ガスをプラズマ化してプラズマ活性種（イオンやラジカルなど）を含むプラズマ４を生成し、この後、プラズマ４を吹き出し口１０から下方にプラズマジェットとして流出させ、吹き出し口１０の下側に配置された被処理物の表面にプラズマ４を吹き付けることによって、被処理物にプラズマ４を供給することができる。この時、図４に示すプラズマ処理装置ではプラズマ４が被処理物にスポット状に供給されるものであり、狭い面積を局所的にプラズマ処理することができるものである。一方、図５（ａ）（ｂ）に示すプラズマ処理装置ではプラズマ４が被処理物に帯状に供給されるものであり、広い面積を一度にプラズマ処理することができるものである。また、反応容器１１の吹き出し口１０からプラズマ４を吹き出しながら多数個の被処理物を搬送手段３１で連続的に搬送することによって多数個の被処理物に連続的にプラズマ処理（汚染物質の除去や被処理物の表面改質など）を施すことができるものである。
【００２９】
そして、本発明においてパネル３に回路体６を接合するにあたっては、次にようにして行う。まず、パネル３を被処理物として上記のプラズマ処理装置に供し、図１に示すように、反応容器１１から吹き出されるプラズマ４をパネル３の接合部２に上側からジェット状に吹き付けて供給する。このようにパネル３の接合部２にプラズマ（プラズマジェット）４を供給することによって、接合部２の表面及び接続端子１の表面に付着した有機化合物の汚染物質がプラズマ４中のプラズマ活性種で二酸化炭素等に分解（灰化）されて吹き飛ばされて除去されることになり、これにより、接合部２の表面及び接続端子１の表面をクリーニングすることができる。また、パネル３の接合部２に供給されたプラズマ４は接合部２の表面や隙間（樹脂充填凹部８）を拡散及び流動して樹脂充填凹部８に導入されるものであり、これにより、樹脂充填凹部８にプラズマ４を供給することができる。このようにパネル３の樹脂充填凹部８にプラズマ４を供給することによって、樹脂充填凹部８の内面に付着する有機化合物の汚染物質がプラズマ４中のプラズマ活性種で二酸化炭素等に分解（灰化）されて吹き飛ばされて除去されることになり、これにより、樹脂充填凹部８の内面をクリーニングすることができる。さらに、パネル３のシート状物２０、２１が樹脂で形成されている場合、プラズマ４が供給された接合部２の表面及び樹脂充填凹部８の内面では分子結合が変化し、親水性の高い分子結合、例えば、カルボキシル基などが形成されて改質が行われるものであり、これにより、接合部２の表面及び樹脂充填凹部８の内面に対する樹脂やインクの濡れ性を向上させることができる。
【００３０】
上記のようにしてパネル３の接合部２及び樹脂充填凹部８にプラスマ４を供給してクリーニング及び表面改質を行った後、異方導電性フィルム５を介在させた状態でパネル３の接合部２と回路体６の連結部２５とを重ね合わせ、この重ね合わせた部分を加熱加圧することによって、図６に示すように、異方導電性フィルム５のバインダー成分を硬化させてパネル３の接合部２と回路体６の連結部２５及び接続端子１と回路体６とを熱圧着する。また、図７に示すように、この熱圧着で異方導電性フィルム５の金属微粒子２９がパネル３の接続端子１と回路体６の連結端子２６との間に挟まれて両端子１、２６に接触することになり、これにより、パネル３の回路と回路体６の回路とが電気的に接続されるものである。尚、異方導電性フィルムの圧着条件は通常、６０〜８０℃、１〜２秒、０．２〜０．５ＭＰａで仮圧着した後、１６０〜１９０℃、５〜２０秒、２〜５ＭＰａで本圧着するものである。
【００３１】
そして、本発明では上記のようにプラズマ４の供給により接合部２の表面のクリーニング及び表面改質を行っているので、接合部２と異方導電性フィルム５の接着性（界面密着性）を高くすることができ、接合部２と異方導電性フィルム５の接着強度が大きくなってパネル３と回路体６の接合強度（接着強度）を高くすることができるものである。また、本発明ではプラズマ４の供給により接続端子１の表面のクリーニングを行っているので、接続端子１の表面と金属微粒子２９の間に汚染物質が介在しないようにすることができ、接続端子１と金属微粒子２９の接触性を向上させてパネル３と回路体６の電気的な接続不良が生じないようにすることができるものである。
【００３２】
上記のようにしてパネル３と回路体６とを接着した後、図８に示すように、パネル３と回路体６の接着部分、すなわちパネル３の接合部２と回路体６の連結部２５とを覆うようにインク状モールド剤７でモールド（封止）成形することによって、本発明のフラットパネルディスプレイを形成することができる。インク状モールド剤７としてはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、このインク状モールド剤７はパネル３の小さい方のシート状物２１の端部と回路体６の端部の間から樹脂充填凹部８内に流入して充填されることになる。このようにしてフラットパネルディスプレイ用のパネル３に回路体６を接合することができる。
【００３３】
そして、このようにパネル３と回路体６の接合部分をインク状モールド剤７で封止することによって、パネル３と回路体６をインク状モールド剤７の硬化物で接着することができ、封止しない場合に比べて、パネル３と回路体６の接合強度を高くすることができるものである。また、インク状モールド剤７をパネル３に設けた樹脂充填凹部８に充填することによって、インク状モールド剤７とパネル３の接着面積を大きくすることができ、樹脂充填凹部８が無い場合に比べて、パネル３と回路体６の接合強度を高くすることができるものである。さらに、本発明ではプラズマ４の供給により樹脂充填凹部８の内面のクリーニング及び表面改質を行っているので、樹脂充填凹部８の内面とインク状モールド剤７の接着性（界面密着性）を高くすることができ、樹脂充填凹部８の内面とインク状モールド剤７の接着強度が大きくなってパネル３と回路体６の接合強度をさらに高くすることができるものである。
【００３４】
尚、パネル３の搬送速度は、パネル３の種類やプラズマの生成条件等によって異なるが、０．１ｍｍ／秒〜２００ｍｍ／秒に設定するのが好ましい。また、パネル３の接合部２と吹き出し口１０の間隔Ｈは、パネル３の種類やプラズマの生成条件等によって異なるが、１〜２０ｍｍに設定するのが好ましい。また、プラズマ生成用電極１２、１３間に印加される電圧が交番する電圧（交流電圧）の場合、その周波数は１ｋＨｚ〜２００ＭＨｚに設定するのが好ましい。さらに、放電空間３４に印加される印加電力の密度は２０〜３５００Ｗ／ｃｍ³に設定するのが好ましい。印加電力の密度（Ｗ／ｃｍ³）は（放電空間３４に印加される印加電力／放電空間３４の体積）で定義される。また、反応容器１１の吹き出し口１０でのガス流速（プラズマ４の吹き出し速度）は２ｍ／秒以上にすることが好ましく、これにより、汚染物質の除去処理を効率良く行うことができる。このガス流速は、例えば、反応容器１１へのプラズマ生成用ガスの導入する際の流量（０．１〜１０Ｌ／分）を変えたり吹き出し口１０の開口面積を変えたりしてすることにより、所定の速度に調整することができるものである。また、ガス流速は大きいほどクリーニング性能が向上して好ましいので、上限は特に設定されない。また、搬送手段３１の流路６１に水等の冷媒を流通させることによって、パネル３を冷却することができ、プラズマ４によるパネル３の熱的損傷を少なくすることができる。
【００３５】
また、本発明ではプラズマ４をプラズマジェットとしてパネル３に吹き付けるので、真空中でのプラズマ処理に比べて、パネル３に高い圧力（流速）でプラズマ４を供給することができ、奥行き寸法Ｑの大きい樹脂充填凹部８であってもその奥深くまでプラズマ４が導入されやすくなって樹脂充填凹部８の開口よりも遠い部分にも確実にプラスマ４を到達させることができ、樹脂充填凹部８内の汚染物質のクリーニング性能を高くすることができるものである。しかも、大気圧近傍の圧力下でプラズマ処理を行うので、真空容器や真空容器内を真空にするための真空ポンプなどの手段が必要でなく、プラズマ処理装置が大掛かりにならないようにすることができるものであり、また、パネル３を一つずつ真空容器内に入れて処理する必要が無く、搬送手段３１により多数個のパネル３を連続的に搬送しながら汚染物質の除去を行うことができ、パネル３のクリーニングを効率よく行うことができるものである。
【００３６】
また、この実施の形態では反応容器１１の内面に沿った電気力線が形成されるように、反応容器１１を挟んで対向しないようにプラズマ生成用電極１２、１３を配置するので、反応容器１１の内面に対して垂直方向に電気力線が生じにくくなって電気力線による反応容器１１の劣化を少なくすることができ、反応容器１１の内面からその構成物質が飛び出しにくくなってパネル３が不純物により汚染されるのを少なくすることができるものである。すなわち、反応容器１１を挟んで対向するようにプラズマ生成用電極１２、１３を対向させて配置すると、反応容器１１の内面に対して直交方向に電気力線が形成されることになって、電気力線による反応容器１１の劣化が大きくなるが、本発明では反応容器１１の内面に沿った電気力線が形成されるように、プラズマ生成用電極１２、１３を互いに上下に対向するように配置するので、放電空間３４内においてプラズマ生成用電極１２、１３の間に反応容器１１の内面に沿った上下方向の電気力線が形成されることになって、電気力線による反応容器１１の劣化を少なくすることができるものである。
【００３７】
上記の実施の形態ではフラットパネルディスプレイ用のパネルとして液晶ディスプレイ用のパネル３を用いた場合を説明したが、これに限定されず、ＰＤＰ用のパネル、ＦＥＤ用のパネル、有機ＥＬディスプレイのパネル、光電表示ディスプレイ用のパネル等にも本発明を適用することができる。すなわち、本発明は回路体６と接合される接合部２を有するパネル３であれば何でも適用することができる。また、上記の実施の形態では回路体６としてプリント配線板等の回路板を用いた場合を説明したが、これに限定されず、例えば、図９に示すように、回路体６がＩＣチップ等の半導体チップ（半導体装置）であっても良い。
【００３８】
また、上記の実施の形態において、回路体６の連結部２５や連結端子２６にもプラズマ６を供給してクリーニングすることができる。この場合、上記のプラズマ処理装置を用いたパネル３のプラズマ処理において、パネル３の代わりに回路体６をプラズマ処理に供すればよい。そして、回路体６の連結部２５や連結端子２６にプラズマ６を供給してクリーニングすることによって、連結部２５の表面及び連結端子２６の表面に付着した汚染物質がプラズマ４中のプラズマ活性種で分解（灰化）して吹き飛ばされて除去されることになり、これにより、連結部２５と異方導電性フィルム５の接着性（界面密着性）を高くすることができ、連結部２５と異方導電性フィルム５の接着強度が大きくなってパネル３と回路体６の接合強度をさらに高くすることができるものであり、また、連結端子２６の表面と異方導電性フィルム５中の金属微粒子２９との間に汚染物質が介在しないようにすることができ、連結端子２６と金属微粒子２９の接触性を向上させてパネル３と回路体６の電気的な接続不良が生じないようにすることができるものである。
【００３９】
また、上記の実施の形態において、図６に示すようにパネル３と回路体６とを異方導電性フィルム５で接着した後で、且つインク状モールド剤７によるモールドを行う前に、パネル３と回路体６の接着部分にプラズマ４を供給してクリーニングすることができる。この場合、上記のプラズマ処理装置を用いたパネル３のプラズマ処理において、パネル３の代わりにパネル３と回路体６の接着したものをプラズマ処理に供すればよい。そして、パネル３と回路体６の接着部分にプラズマ４を供給してクリーニングすることによって、パネル３と回路体６の接着部分の表面に付着した汚染物質がプラズマ４中のプラズマ活性種で分解（灰化）して吹き飛ばされて除去されることになり、パネル３と回路体６の接着部分の表面とインク状モールド剤７との接着性（界面密着性）を高くすることができ、パネル３と回路体６の接着部分の表面とインク状モールド剤７との接着強度が大きくなってパネル３と回路体６の接合強度をさらに高くすることができるものである。
【００４０】
次に、本発明を具体的に説明する。
【００４１】
パネル３としては図２に示すような液晶ディスプレイ用のものを用いた。このパネル３はシート状物２０、２１をガラスで形成し、大きさを３０×２０×２ｍｍ、シート状物２０、２１の間の隙間を５μｍ、接合部２の突出寸法Ｐを３ｍｍ、樹脂充填凹部８の奥行き寸法Ｑを１．５ｍｍに形成し、また、接続端子１として幅寸法が０．２ｍｍのＩＴＯ電極を接合部２の表面に間隔０．１ｍｍで多数個形成した。また、回路体６としてはポリイミドフィルムを用いて形成されるフレキシブルプリント配線板を用いた。また、異方導電性フィルム５としてはバインダー成分としてエポキシ樹脂を用い、金属微粒子としてＮｉ／Ａｕメッキ樹脂粒子を含有したソニーケミカル製の「ＣＰ９６３１ＳＢ」を用いた。インク状モールド剤７としてはエポキシを主成分とするインク状樹脂を用いた。尚、インク状モールド剤７の粘度等はインクジェットプリンタ用インクと同等であり、また、インク状モールド剤７の塗布方法はインクジェットプリンタと同等の方法に依った。
【００４２】
また、プラズマ処理装置としては図４に示すものを用いた。この反応容器１１は石英製で外径が５ｍｍ、内径（吹き出し口１０の開口径）が３ｍｍの円筒管で形成した。また、プラズマ生成用ガスとしてはアルゴンと酸素の混合ガスを用い、アルゴンを１．７５Ｌ／分、酸素を０．０３Ｌ／分の流量で反応容器１１に導入した。
【００４３】
そして、搬送手段３１によりパネル３を搬送しながら反応容器１１の吹き出し口１０から吹き出されるプラズマ４をパネル３の接続部２に供給した。この時、パネルの搬送速度は５０ｍｍ／秒とし、また、プラズマ生成用電極１２、１３の間に周波数１３．５６ＭＨｚの高周波電圧を印加すると共に放電空間３４に印加電力１００Ｗを投入してプラズマ４を生成し、また、吹き出し口１０から吹き出されるプラズマ（酸素プラズマ）４の速度（ピトー管にて計測したガス速度）は１７．４ｍ／ｓｅｃとし、さらに、パネル３の接合部２と吹き出し口１０の間隔Ｈは５ｍｍとした。
【００４４】
この後、パネル３の接合部２と回路体６の連結部２５とを異方導電性フィルム５で熱圧着した。この熱圧着の本圧着の条件は温度１７０℃、圧力３ＭＰａ、時間１５秒とした。この後、パネル３の接合部２と回路体６の連結部２５の接着部分にインクジェットプリンタにてインク状モールド剤７を塗工した後硬化させることによりモールド成形し、インク状モールド剤７の硬化物でパネル３と回路体６とを接着した。
【００４５】
そして、上記のようにして接合されたパネル３と回路体６とを互いに逆方向に引張って剥離強度を測定した結果、１６ＭＰａであった。比較のために、上記工程のうち、プラズマ処理を行わなかったものについて剥離強度を測定した結果、１０ＭＰａであった。
【００４６】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、微小な隙間を介して二枚のシート状物を平行に貼り合わせ、接続端子を設けた接合部と樹脂充填凹部とを端部に形成したフラットパネルディスプレイ用のパネルに、パネルの表示駆動用の回路体を接合するにあたって、大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマを接合部及び樹脂充填凹部にジェット状に供給することによって接合部及び樹脂充填凹部に親水性の高い分子結合を生成した後、異方導電性フィルムを介してパネルの接合部と上記の回路体とを接着することによって接続端子と回路体とを電気的に接続し、次いで、パネルの接合部と回路体との接着部分にインク状モールド剤を塗布すると共にインク状モールド剤を樹脂充填凹部に充填するので、接合部にプラズマを供給することによって、接合部の表面に付着した有機化合物の汚染物質をプラズマで除去してクリーニングすることができ、また、プラズマが供給された接合部の表面に親水性の高い分子結合を生成して濡れ性を向上させることができ、接合部の表面の浄化と濡れ性の向上により接合部の表面と異方導電性フィルムとの接着強度を高めることができてパネルと回路体の接合強度を高くすることができるものである。しかも、パネルの接合部と回路体との接着部分をインク状モールド剤でモールドすることによって、インク状モールド剤でパネルの接合部と回路体とを接着することができ、パネルと回路体の接合強度をさらに高くすることができるものである。また、接合部にプラズマを供給することによって、接合部の表面に設けた接続端子の表面に付着した有機化合物の汚染物質をプラズマで除去してクリーニングすることができ、接続端子と異方導電性フィルム中の金属微粒子の接触が汚染物質により損なわれないようにしてパネルと回路体の電気的な接続不良が生じないようにすることができるものである。
また、パネルの接合部と回路体との接着部分をモールドするインク状モールド剤を樹脂充填凹部に充填することによって、パネルとインク状モールド剤との接着面積を大きくすることができ、パネルとインク状モールド剤との接着強度を高くすることができてパネルと回路体の接合強度をさらに高くすることができるものである。また、樹脂充填凹部内にプラズマを供給することによって、樹脂充填凹部の内面に付着した有機化合物の汚染物質をプラズマで除去してクリーニングすることができ、また、プラズマが供給された樹脂充填凹部の内面に親水性の高い分子結合を生成して濡れ性を向上させることができ、樹脂充填凹部の内面の浄化と濡れ性の向上により樹脂充填凹部の内面とインク状モールド剤との接着強度を高めることができてパネルと回路体の接合強度をさらに高くすることができるものである。
【００４８】
本発明の請求項３の発明は、プラズマを生成するためのガスとして希ガスと酸素の混合ガスを用いるので、酸素により活性の高い酸素ラジカルをプラズマ中に生成することができ、酸素を用いない場合に比べて、パネルの接合部のクリーニングを効率よく行うことができるものである。
【００４９】
本発明の請求項４の発明は、スリット状の吹き出し口を有する扁平形状の反応容器の外面に複数のプラズマ生成用電極を設け、反応容器にプラズマを生成するためのガスを導入すると共にプラズマ生成用電極間に電圧を印加することにより大気圧あるいはその近傍の圧力下でプラズマを反応容器内に生成し、反応容器内で生成されたプラズマをスリット状の吹き出し口から帯状に吹き出すことによりプラズマをパネルの接合部に供給するので、反応容器によりプラスマ生成用電極がプラズマと直接接触することがなくなって、プラズマ生成用電極がプラズマでスパッタリング作用を受けないようにすることができ、プラズマ生成用電極からの不純物の発生を防止してパネルが汚染されないようにすることができるものであり、また、プラズマ生成用電極の劣化を防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】同上のパネルの一例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図３】同上の回路体の一例を示す斜視図である。
【図４】同上のプラズマ処理装置の一例を示す断面図である。
【図５】同上のプラズマ処理装置の他の一例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図である。
【図６】同上のパネルと回路体を接着した状態を示す斜視図である。
【図７】同上のパネルと回路体を接着した状態を示す一部の断面図である。
【図８】同上のパネルと回路体の接合状態を示す一部の断面図である。
【図９】同上のパネルと回路体を接着した状態の他例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１接続端子
２接合部
３パネル
４プラズマ
５異方導電性フィルム
６回路体
７インク状モールド剤
８樹脂充填凹部
１０吹き出し口
１１反応容器
１２プラズマ生成用電極
１３プラズマ生成用電極
２０シート状物
２１シート状物[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention is for a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), a field emission display (FED), an organic EL display, and a photoelectric display (display having a plurality of light emitting elements such as light emitting diodes). The panel and the circuit body for driving the panelTo the lawIt is related.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a method of thermocompression bonding via an anisotropic conductive film (ACF) has been adopted to join a panel for a flat panel display and a circuit body for driving the display of the panel. A circuit for transmitting an electric signal for display driving is formed on a panel for a flat panel display. Further, a joint portion for joining the circuit bodies is formed on the outer surface of the panel, and a connection terminal electrically connected to the circuit of the panel is exposed on the surface of the joint portion. On the other hand, a circuit for generating an electrical signal for driving the display of the panel is formed in the circuit body. Further, the circuit body is formed with a connecting portion for joining with the joint portion of the panel, and a connecting terminal for electrically connecting the circuit body to the circuit body is exposed on the surface of the connecting portion. . Anisotropic conductive film is a conductive metal fine particle (for example, gold, silver, copper, zinc, tin, solder, indium, palladium, etc.) in a binder component such as an epoxy resin or polyimide that is excellent in insulation and adhesion. ) Is dispersed to form a film.
[0003]
And after overlapping the junction part of a panel and the connection part of a circuit body in the state which interposed the anisotropic conductive film, the binder component of an anisotropic conductive film is carried out by heating-pressing this overlapped part. Is cured and the joint portion of the panel and the connection portion of the circuit body are bonded together, and the metal particles of the anisotropic conductive film are bonded between the connection terminal of the panel and the connection terminal of the circuit body by this thermocompression bonding. The two terminals are brought into contact with each other so that the circuit of the panel and the circuit of the circuit body are electrically connected.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, there are cases where organic dust particles floating in the atmosphere and organic compounds (oil, resist, etc.) used during panel manufacture adhere to the panel joint as contaminants. And the anisotropic conductive film cannot be bonded with sufficient strength, and the bonding strength between the panel and the circuit body is low. In addition, the above-described contaminants make it difficult for the connection terminals of the panel and the metal particles of the anisotropic conductive film to come into contact with each other, which may cause a poor electrical connection between the panel and the circuit body.
[0005]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-245192 discloses a method of treating the entire surface of a liquid crystal display panel on which a polarizing plate is attached with atmospheric pressure plasma. Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-99182 discloses a method using atmospheric pressure plasma in an active matrix LCD process. The purpose of these is to remove flux and scribe residue scattered during patterning on the glass substrate, to facilitate bonding of polarizing plates, etc., and to remove resist residues. It has not been done to increase the bonding strength between the panel and the circuit body or to prevent the poor electrical connection between the panel and the circuit body by the processing.
[0006]
  The present invention has been made in view of the above points, and is a flat panel capable of increasing the bonding strength between the panel and the circuit body and preventing electrical connection failure between the panel and the circuit body. How to connect the circuit body to the display panelThe lawIt is intended to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
  Claims of the invention1The method of joining the circuit body to the flat panel display panel according to the present invention is that the two sheet-like objects 20 and 21 are bonded in parallel through a minute gap, and the joining portion 2 provided with the connection terminal 1 and the resin-filled recess When the circuit body 6 for driving the display of the panel 3 is bonded to the panel 3 for flat panel display formed at the end portion 8, the plasma 4 is filled with the bonding portion 2 and the resin under atmospheric pressure or a pressure in the vicinity thereof. Supplied into the recess 8 in a jet formAs a result, a highly hydrophilic molecular bond is formed in the joint 2 and the resin-filled recess 8.After that, the connecting terminal 1 and the circuit body 6 are electrically connected by bonding the joint portion 2 of the panel 3 and the circuit body 6 via the anisotropic conductive film 5, and then the panel 3 The ink-shaped molding agent 7 is applied to the bonding portion between the joint portion 2 and the circuit body 6 and the resin-shaped concave portion 8 is filled with the ink-shaped molding agent 7.
[0009]
  Claims of the invention2A method of joining a circuit body to a flat panel display panel according to claim1In addition, the sheet-like materials 20 and 21 are formed of glass or transparent resin.
[0010]
  Claims of the invention3A method of joining a circuit body to a flat panel display panel according to claim 1 is as follows.Or 2In addition, a mixed gas of rare gas and oxygen is used as a gas for generating the plasma 4.
[0011]
  Claims of the invention4A method of joining a circuit body to a flat panel display panel according to claim 1 to claim 1.3In addition toSlit-likeHas outlet 10Flat shapeA plurality of plasma generating electrodes 12 and 13 are provided on the outer surface of the reaction vessel 11, a gas for generating the plasma 4 is introduced into the reaction vessel 11 and a voltage is applied between the plasma generating electrodes 12 and 13. Plasma 4 is generated in the reaction vessel 11 at atmospheric pressure or in the vicinity thereof, and the plasma 4 generated in the reaction vessel 11 is generated.Slit-likeFrom outlet 10In stripsThe plasma 4 is supplied to the joint portion 2 of the panel 3 by blowing out.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0015]
2A and 2B show an example of a liquid crystal display panel 3 which is a flat panel display. In this panel 3, two sheet-like objects 20 and 21 are arranged in parallel to face each other through a minute gap, and a frame-shaped sealing and bonding agent 23 is interposed between the sheet-like objects 20 and 21 and sealed. The sheet-like material 20, 21 is adhered with the fixing paste 23, and the liquid crystal 24 is filled in the minute gap between the sheet-like materials 20, 21 inside the frame-shaped sealing paste 23 and sealed ( It is formed by enclosing). As said sheet-like objects 20 and 21, what was formed with transparent resins, such as glass or an acrylic resin, can be used. Moreover, although the micro clearance gap between the two sheet-like objects 20 and 21 can be set suitably, generally it is 5-10 micrometers. Furthermore, specific examples of the material of the sealing paste 23 include epoxy, silicone resin, polyimide, and the like. These resins are dissolved in a solvent such as methyl ethyl ketone and applied with, for example, an ink jet printer. By doing, the sealing paste 23 can be formed. In the panel 3 described above, an organic EL display panel can be formed by sealing an organic EL resin in place of liquid crystal in a minute gap between the sheet-like materials 20 and 21.
[0016]
A circuit 40 for transmitting an electric signal for display driving or the like is formed on the inner surface (opposing surface) of each sheet-like material 20, 21 (note that the circuit of the sheet-like material 21 is not shown). ) Also, one sheet-like object 20 is formed larger than the other sheet-like object 21, and the end of the larger sheet-like object 20 protrudes outward from the end of the smaller sheet-like object 21. Yes. And the edge part of this larger sheet-like object 20 is formed as the junction part 2, and the circuit 40 and the electric circuit are electrically connected to the surface (surface on the sheet-like object 21 side) of this junction part 2. The connection terminal 1 connected to is exposed and provided.
[0017]
A resin-filled recess 8 is formed at the end of the panel 3. The resin-filled recess 8 is formed by a space sandwiched between the sheet-like materials 20 and 21 outside the frame-shaped sealing and bonding agent 23. Further, the resin-filled concave portion 8 is formed adjacent to the joint portion 2 and has a groove shape that opens toward the joint portion 2.
[0018]
The circuit 40 formed on the sheet-like materials 20 and 21 includes electrodes and semiconductor elements necessary for the display drive. Further, the electrodes of the circuit 40 and the connection terminals 1 of the panel 3 can be formed of indium tin oxide (ITO) or the like as transparent electrodes. Moreover, in the panel 3 of FIG. 2 (a) (b), although the junction part 2 was formed only in one sheet-like article 20, you may form the junction part 2 in both sheet-like articles 20 and 21, Further, a plurality of joint portions 2 may be provided on one panel 3. Further, as shown in FIG. 1, the protruding dimension P of the joint 2 (the dimension P between the end of the smaller sheet 21 and the end of the larger sheet 20) is the type of the panel 3 ( Generally, it can be formed in a thickness of 1 to 30 mm, depending on the purpose of use). Further, the depth dimension Q of the resin-filled recess 8 (the dimension Q between the end of the smaller sheet 21 and the sealing paste 23) varies depending on the type of panel 3 (purpose of use), etc. Specifically, it can be formed to 0.1 to 10 mm.
[0019]
The circuit body 6 has a circuit for generating an electrical signal for driving the display of the panel 3 and can be formed of a printed wiring board or the like. Further, when the circuit body 6 is formed of a flexible printed wiring board using a polyimide film or the like, a tape carrier package (TCP) can be formed. As shown in FIG. 3, the end of the circuit body 6 is formed as a connecting portion 25, and the surface of the connecting portion 25 is electrically connected to the circuit for generating the electrical signal and the like. The connection terminal 26 is exposed and provided.
[0020]
The anisotropic conductive film 5 is formed in the same manner as described above, and the conductive metal fine particles 29 are dispersed in a binder component such as an epoxy resin or polyimide excellent in insulation and adhesion. It is formed in a shape.
[0021]
In the present invention, a plasma processing apparatus as illustrated in FIG. 4 is used. The plasma processing apparatus includes a reaction vessel 11, a voltage application unit 30, and a transfer unit 31. The reaction vessel 11 is a straight cylinder having an inner diameter of 0.1 to 10 mm. Further, the upper surface of the reaction vessel 11 is opened over the entire surface as a gas inlet 32 and the lower surface of the reaction vessel 11 is opened over the entire surface as a blowing port 10. Such a reaction vessel 11 can be formed of an insulating material such as a glassy material such as quartz, alumina, or yttria partially stabilized zirconium, or a ceramic material.
[0022]
The voltage application means 30 includes a pair or a plurality of pairs of plasma generation electrodes 12 and 13 and a power source 33. The plasma generating electrodes 12 and 13 are formed in an annular shape (ring shape), and a metal material having high thermal conductivity, for example, copper, aluminum, brass, stainless steel having high corrosion resistance (SUS304) is used in order to increase cooling efficiency. Etc.). Each of the plasma generating electrodes 12 and 13 is disposed outside the reaction vessel 11 so that the inner circumferential surface thereof is in contact with the outer circumferential surface of the reaction vessel 11 over the entire circumference. Further, the plasma generating electrodes 12 and 13 are disposed above and below the outlet 10 so as to face each other, and a discharge space 34 is formed in the reaction vessel 11 at a position between the plasma generating electrodes 12 and 13. Is formed. The power source 33 is electrically connected to the plasma generating electrodes 12 and 13 and generates a pulsed voltage or an alternating voltage (an alternating voltage or a high frequency voltage). A pulsed voltage or an alternating voltage is applied between the plasma generating electrodes 12 and 13 by the power source 33. At this time, electric lines of force formed in the discharge space 34 are generated in the reaction vessel 11. It is formed in the vertical direction (the direction in which the plasma generating electrodes 12 and 13 are arranged) along the inner peripheral surface. The distance L between the plasma generation electrodes 12, 13 (the distance L between the lower end of the plasma generation electrode 12 and the upper end of the plasma generation electrode 13) is preferably set to 3 to 20 mm. The plasma generating electrodes 12 and 13 are preferably cooled by a refrigerant.
[0023]
The conveying means 31 automatically conveys the panel 3 as an object to be processed, and proceeds substantially horizontally in a fixed direction by a driving device (not shown) such as a motor below the outlet 10 of the reaction vessel 11. It is formed with a belt and a conveyor table.
[0024]
In the present invention, a rare gas containing a rare gas or a reactive gas is used as the plasma generating gas. If the contaminants attached to the junction 2 of the panel 3 are small, it is only necessary to generate the plasma 4 using only a rare gas. However, if there is a lot of contaminants attached to the junction 2 of the panel 3 The reactive gas is preferably used in combination with a rare gas. As the rare gas, helium, argon, neon, krypton, or the like can be used alone or in combination, but in consideration of discharge stability and economy, at least one of argon and helium is used. Is preferred. In addition, examples of the reactive gas include oxygen, nitrogen, and air. It is preferable to use oxygen in order to efficiently remove contaminants that are organic compounds such as resin components. The reactive gas (especially in the case of oxygen) is preferably added in an amount of 0.5 to 5 vol% with respect to the total amount of the rare gas. If the addition amount of the reactive gas is less than 0.5 vol% with respect to the total amount of the rare gas, the effect of removing contaminants may be reduced. If the addition amount of the reactive gas exceeds 5 vol%, the discharge will occur. May become unstable.
[0025]
FIGS. 5A and 5B show another plasma processing apparatus used in the present invention. This plasma processing apparatus is different from that shown in FIG. 4 only in the shape of the reaction vessel 11 and the shapes of the plasma generation electrodes 12 and 13, and the other configurations are the same as described above. The reaction vessel 11 has a pair of side walls 5a facing each other in the thickness direction (the thickness direction is indicated by an arrow B) and a pair of side walls facing each other in the width direction (the width direction is indicated by an arrow A). The bottom portion 5c of the rectangular shape (rectangular view in bottom view) that forms the lower surface of the reaction vessel 11 is formed in a rectangular tube shape with a bottom. Further, the upper surface of the reaction vessel 11 is opened over almost the entire surface as the gas introduction port 32, and the lower surface of the reaction vessel 11, which is the outer surface of the bottom portion 5c, is formed as a substantially flat surface. And as shown in FIG.5 (b), the long and wide blower outlet 10 is formed in the direction parallel to the longitudinal direction (width direction) of the reaction container 11 in the approximate center part of the thickness direction of the lower surface of the reaction container 11. As shown in FIG. Has been. The outlet 10 is slit-shaped and penetrates the bottom 5 c of the reaction vessel 11 and communicates with the discharge space 34 in the reaction vessel 11.
[0026]
The reaction vessel 11 has a flat shape having a width that is much larger than the thickness, and has an inner dimension W in the thickness direction (narrow direction) of the reaction vessel 11, that is, the thickness direction (narrow width) of the reaction vessel 11. The facing interval W between the inner surfaces of the pair of side walls 5a facing each other in the direction is preferably 0.1 to 5 mm. Thus, by setting the inner dimension W in the thickness direction of the reaction vessel 11 to 0.1 to 5 mm, the volume of the discharge space 34 becomes relatively small, and the power per unit space in the discharge space 34 can be increased. In other words, the discharge space density in the discharge space 34 can be increased, the power can be reduced and the gas flow rate can be reduced, and the plasma generation efficiency is increased, so that The ability of (removal processing) can be improved.
[0027]
The voltage applying means 30 is configured in the same manner as in the above embodiment except that the plasma generating electrodes 12 and 13 are formed in a square ring shape, and the plasma generating electrodes 12 and 13 are the same as described above. And disposed outside the reaction vessel 11. A discharge space 34 is formed in the reaction vessel 11 at a position corresponding to between the plasma generation electrodes 12 and 13.
[0028]
In the plasma processing apparatus formed as described above, the plasma 4 can be supplied to an object to be processed such as the panel 3 as follows. First, an object to be processed is placed on the conveying means 31. Next, the plasma generating gas is introduced into the reaction vessel 11 from the gas inlet 32 and the plasma generating gas is introduced into the discharge space 34 from the top to the bottom in the reaction vessel 11. A pulsed voltage or an alternating voltage is applied between the plasma generating electrodes 12 and 13, and this voltage is applied at atmospheric pressure or in the vicinity thereof (93.3 to 106.7 kPa (700 to 800 Torr)). A glow-like discharge is generated in the discharge space 34, and the plasma-generating gas is turned into plasma by the glow-like discharge to generate plasma 4 containing plasma active species (ions, radicals, etc.). 10 is caused to flow downward as a plasma jet, and the plasma 4 is sprayed onto the surface of an object to be processed disposed below the blow-out port 10. It can be supplied to the plasma 4 object to be treated. At this time, in the plasma processing apparatus shown in FIG. 4, the plasma 4 is supplied to the object to be processed in a spot shape, and a small area can be locally subjected to plasma processing. On the other hand, in the plasma processing apparatus shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the plasma 4 is supplied to the object to be processed in a strip shape, and a wide area can be plasma processed at a time. In addition, a large number of objects to be processed are continuously conveyed by the conveying means 31 while blowing out the plasma 4 from the outlet 10 of the reaction vessel 11, so that plasma treatment (removal of contaminants) is continuously performed on a large number of objects to be processed. And surface modification of the object to be processed).
[0029]
In the present invention, the circuit body 6 is joined to the panel 3 as follows. First, the panel 3 is used as an object to be processed in the plasma processing apparatus, and as shown in FIG. 1, the plasma 4 blown out from the reaction vessel 11 is jetted and supplied from above to the joint 2 of the panel 3. . By supplying the plasma (plasma jet) 4 to the junction 2 of the panel 3 in this way, the organic compound contaminants adhering to the surface of the junction 2 and the surface of the connection terminal 1 are plasma active species in the plasma 4. It is decomposed (ashed) into carbon dioxide or the like and blown off to be removed, whereby the surface of the joint portion 2 and the surface of the connection terminal 1 can be cleaned. The plasma 4 supplied to the joint 2 of the panel 3 diffuses and flows through the surface of the joint 2 and the gap (resin-filled recess 8) and is introduced into the resin-filled recess 8, whereby the resin 4 The plasma 4 can be supplied to the filling recess 8. By supplying the plasma 4 to the resin-filled recess 8 of the panel 3 in this manner, organic compound contaminants adhering to the inner surface of the resin-filled recess 8 are decomposed into carbon dioxide or the like by the plasma active species in the plasma 4 (ashing). ) And then blown off to be removed, whereby the inner surface of the resin-filled recess 8 can be cleaned. Furthermore, when the sheet-like materials 20 and 21 of the panel 3 are made of resin, molecular bonds change on the surface of the joint 2 to which the plasma 4 is supplied and the inner surface of the resin-filled recess 8, and molecules having high hydrophilicity are obtained. A bond, for example, a carboxyl group or the like is formed and the modification is performed, whereby the wettability of the resin or ink to the surface of the joint portion 2 and the inner surface of the resin-filled concave portion 8 can be improved.
[0030]
After the plasma 4 is supplied to the joint 2 and the resin-filled recess 8 of the panel 3 to perform cleaning and surface modification as described above, the joint of the panel 3 with the anisotropic conductive film 5 interposed therebetween. 2 and the connecting portion 25 of the circuit body 6 are overlapped, and the overlapped portion is heated and pressurized to cure the binder component of the anisotropic conductive film 5 and bond the panel 3 as shown in FIG. The connection part 25 of the part 2 and the circuit body 6 and the connection terminal 1 and the circuit body 6 are thermocompression bonded. Further, as shown in FIG. 7, the metal fine particles 29 of the anisotropic conductive film 5 are sandwiched between the connection terminal 1 of the panel 3 and the connection terminal 26 of the circuit body 6 by this thermocompression bonding. As a result, the circuit of the panel 3 and the circuit of the circuit body 6 are electrically connected. In addition, the pressure-bonding conditions of the anisotropic conductive film are usually 160 to 190 ° C., 5 to 20 seconds, and 2 to 5 MPa after provisional pressure bonding at 60 to 80 ° C., 1 to 2 seconds, and 0.2 to 0.5 MPa. This is the main pressure bonding.
[0031]
In the present invention, the surface of the joint 2 is cleaned and surface-modified by supplying the plasma 4 as described above, so that the adhesiveness (interface adhesion) between the joint 2 and the anisotropic conductive film 5 is improved. The bonding strength between the bonding portion 2 and the anisotropic conductive film 5 can be increased, and the bonding strength (adhesion strength) between the panel 3 and the circuit body 6 can be increased. In the present invention, since the surface of the connection terminal 1 is cleaned by supplying the plasma 4, it is possible to prevent contaminants from intervening between the surface of the connection terminal 1 and the metal fine particles 29. It is possible to improve the contact between the metal fine particles 29 and the electrical connection failure between the panel 3 and the circuit body 6.
[0032]
After bonding the panel 3 and the circuit body 6 as described above, as shown in FIG. 8, the bonded portion of the panel 3 and the circuit body 6, that is, the joint portion 2 of the panel 3 and the connection portion 25 of the circuit body 6 The flat panel display of the present invention can be formed by molding (sealing) molding with the ink-like molding agent 7 so as to cover the surface. As the ink-like molding agent 7, a thermosetting resin such as an epoxy resin can be used. Further, the ink-like molding agent 7 flows into the resin-filled recess 8 from between the end of the smaller sheet-like material 21 of the panel 3 and the end of the circuit body 6 and is filled. In this way, the circuit body 6 can be joined to the panel 3 for flat panel display.
[0033]
Then, by sealing the joint portion of the panel 3 and the circuit body 6 with the ink-like molding agent 7 in this way, the panel 3 and the circuit body 6 can be bonded with a cured product of the ink-like molding agent 7 and sealed. Compared with the case where it does not stop, the bonding strength between the panel 3 and the circuit body 6 can be increased. Further, by filling the resin-filled concave portion 8 provided in the panel 3 with the ink-shaped mold agent 7, the bonding area between the ink-shaped mold agent 7 and the panel 3 can be increased, compared with the case where there is no resin-filled concave portion 8. Thus, the bonding strength between the panel 3 and the circuit body 6 can be increased. Further, in the present invention, since the inner surface of the resin-filled recess 8 is cleaned and the surface is modified by supplying the plasma 4, the adhesiveness (interface adhesion) between the inner surface of the resin-filled recess 8 and the ink-shaped molding agent 7 is increased. Thus, the adhesive strength between the inner surface of the resin-filled concave portion 8 and the ink-shaped molding agent 7 is increased, and the bonding strength between the panel 3 and the circuit body 6 can be further increased.
[0034]
In addition, although the conveyance speed of the panel 3 changes with the kind of panel 3, the production | generation conditions of plasma, etc., it is preferable to set to 0.1 mm / sec-200 mm / sec. Moreover, although the space | interval H of the junction part 2 of the panel 3 and the blower outlet 10 changes with the kind of panel 3, the production | generation conditions of plasma, etc., it is preferable to set to 1-20 mm. Moreover, when the voltage applied between the plasma generating electrodes 12 and 13 is an alternating voltage (AC voltage), the frequency is preferably set to 1 kHz to 200 MHz. Furthermore, the density of the applied power applied to the discharge space 34 is 20 to 3500 W / cm.^ThreeIt is preferable to set to. Density of applied power (W / cm^Three) Is defined by (applied power applied to the discharge space 34 / volume of the discharge space 34). Moreover, it is preferable that the gas flow rate (blowing speed of the plasma 4) at the blow-out port 10 of the reaction vessel 11 is 2 m / second or more, whereby the contaminant removal process can be performed efficiently. This gas flow rate is predetermined by changing the flow rate (0.1 to 10 L / min) when introducing the plasma generating gas into the reaction vessel 11 or changing the opening area of the outlet 10, for example. The speed can be adjusted. Further, the higher the gas flow rate is, the better the cleaning performance is improved, so the upper limit is not particularly set. In addition, by causing a coolant such as water to flow through the flow path 61 of the transport unit 31, the panel 3 can be cooled, and thermal damage to the panel 3 due to the plasma 4 can be reduced.
[0035]
In the present invention, since the plasma 4 is blown onto the panel 3 as a plasma jet, the plasma 4 can be supplied to the panel 3 at a higher pressure (flow velocity) than the plasma treatment in vacuum, and the depth dimension Q is large. Even in the resin-filled recess 8, the plasma 4 is easily introduced deeply, so that the plasma 4 can reach the portion farther than the opening of the resin-filled recess 8, and the contaminants in the resin-filled recess 8 The cleaning performance can be improved. Moreover, since the plasma processing is performed under a pressure close to atmospheric pressure, no means such as a vacuum pump or a vacuum pump for evacuating the inside of the vacuum container is required, and the plasma processing apparatus can be prevented from becoming a large scale. In addition, it is not necessary to put the panels 3 into the vacuum vessel one by one and process them, and the contaminants can be removed while continuously transporting a large number of panels 3 by the transport means 31. The panel 3 can be efficiently cleaned.
[0036]
Further, in this embodiment, the plasma generating electrodes 12 and 13 are arranged so as not to face each other with the reaction vessel 11 interposed therebetween so that electric lines of force along the inner surface of the reaction vessel 11 are formed. This makes it difficult for electric lines of force to be generated in the direction perpendicular to the inner surface of the reaction vessel, thereby reducing the deterioration of the reaction vessel 11 due to the electric lines of force, making it difficult for the constituents to jump out of the inner surface of the reaction vessel 11 and making the panel 3 an impurity. It is possible to reduce the contamination by. That is, if the plasma generating electrodes 12 and 13 are arranged to face each other with the reaction vessel 11 interposed therebetween, electric lines of force are formed in a direction orthogonal to the inner surface of the reaction vessel 11, Although the deterioration of the reaction vessel 11 due to the lines of force increases, in the present invention, the plasma generating electrodes 12 and 13 are arranged so as to face each other so as to form electric lines of force along the inner surface of the reaction vessel 11. Therefore, in the discharge space 34, electric lines of force in the vertical direction along the inner surface of the reaction vessel 11 are formed between the plasma generating electrodes 12 and 13, and the reaction vessel 11 is deteriorated by the electric lines of force. Can be reduced.
[0037]
In the above embodiment, the case where the liquid crystal display panel 3 is used as the flat panel display panel has been described. However, the present invention is not limited to this, and the PDP panel, the FED panel, the organic EL display panel, The present invention can also be applied to a panel for a photoelectric display. That is, the present invention can be applied to any panel 3 having the joint portion 2 joined to the circuit body 6. In the above embodiment, the case where a circuit board such as a printed wiring board is used as the circuit body 6 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. The semiconductor chip (semiconductor device) may be used.
[0038]
In the above embodiment, the plasma 6 can also be supplied to the connecting portion 25 and the connecting terminal 26 of the circuit body 6 for cleaning. In this case, in the plasma processing of the panel 3 using the above plasma processing apparatus, the circuit body 6 may be subjected to plasma processing instead of the panel 3. Then, by supplying the plasma 6 to the connecting portion 25 and the connecting terminal 26 of the circuit body 6 and cleaning, the contaminants attached to the surface of the connecting portion 25 and the surface of the connecting terminal 26 are plasma active species in the plasma 4. It is decomposed (ashed) and blown off to be removed, whereby the adhesiveness (interface adhesion) between the connecting portion 25 and the anisotropic conductive film 5 can be increased. The adhesive strength of the anisotropic conductive film 5 is increased, and the bonding strength between the panel 3 and the circuit body 6 can be further increased, and the surface of the connecting terminal 26 and the metal fine particles in the anisotropic conductive film 5 are provided. 29 can prevent contaminants from intervening between them and improve the contact between the connection terminal 26 and the metal fine particles 29 so that the electrical connection failure between the panel 3 and the circuit body 6 does not occur. It is those that can.
[0039]
In the above embodiment, the panel 3 and the circuit body 6 are bonded to each other with the anisotropic conductive film 5 as shown in FIG. The plasma 4 can be supplied to the bonded portion of the circuit body 6 for cleaning. In this case, in the plasma processing of the panel 3 using the above-described plasma processing apparatus, the panel 3 and the circuit body 6 may be bonded to the plasma processing instead of the panel 3. Then, by supplying the plasma 4 to the bonded portion between the panel 3 and the circuit body 6 and cleaning, the contaminants attached to the surface of the bonded portion between the panel 3 and the circuit body 6 are decomposed by the plasma active species in the plasma 4 ( Ashing) to be blown away and removed, and the adhesion (interface adhesion) between the surface of the bonding portion of the panel 3 and the circuit body 6 and the ink-like molding agent 7 can be increased. As a result, the bonding strength between the surface of the bonding portion of the circuit body 6 and the ink-like molding agent 7 is increased, and the bonding strength between the panel 3 and the circuit body 6 can be further increased.
[0040]
Next, the present invention will be specifically described.
[0041]
As the panel 3, a liquid crystal display as shown in FIG. 2 was used. This panel 3 is formed of sheet-like materials 20 and 21 made of glass, has a size of 30 × 20 × 2 mm, a gap between the sheet-like materials 20 and 21 of 5 μm, a protruding dimension P of the joint portion 2 of 3 mm, and is filled with resin. A depth dimension Q of the concave portion 8 was formed to 1.5 mm, and a large number of ITO electrodes having a width dimension of 0.2 mm were formed on the surface of the joint portion 2 as the connection terminals 1 with an interval of 0.1 mm. The circuit body 6 was a flexible printed wiring board formed using a polyimide film. Further, as the anisotropic conductive film 5, “CP9631SB” manufactured by Sony Chemicals, which uses an epoxy resin as a binder component and Ni / Au plating resin particles as metal fine particles, was used. As the ink-like molding agent 7, an ink-like resin mainly composed of epoxy was used. The viscosity of the ink-like molding agent 7 is equivalent to that of the ink for an ink jet printer, and the application method of the ink-like molding agent 7 depends on the same method as that of the ink jet printer.
[0042]
The plasma processing apparatus shown in FIG. 4 was used. The reaction vessel 11 was formed of a cylindrical tube made of quartz and having an outer diameter of 5 mm and an inner diameter (opening diameter of the outlet 10) of 3 mm. Further, a mixed gas of argon and oxygen was used as the plasma generating gas, and argon was introduced into the reaction vessel 11 at a flow rate of 1.75 L / min and oxygen at 0.03 L / min.
[0043]
Then, the plasma 4 blown out from the outlet 10 of the reaction vessel 11 was supplied to the connection portion 2 of the panel 3 while the panel 3 was being transferred by the transfer means 31. At this time, the conveyance speed of the panel is set to 50 mm / second, and a high frequency voltage of 13.56 MHz is applied between the plasma generation electrodes 12 and 13 and an applied power of 100 W is applied to the discharge space 34 to generate the plasma 4. The velocity of the plasma (oxygen plasma) 4 generated and blown out from the blowout port 10 (gas velocity measured with a Pitot tube) is 17.4 m / sec. The interval H was 5 mm.
[0044]
Thereafter, the joint portion 2 of the panel 3 and the connecting portion 25 of the circuit body 6 were thermocompression bonded with the anisotropic conductive film 5. The conditions of this thermocompression bonding were a temperature of 170 ° C., a pressure of 3 MPa, and a time of 15 seconds. Thereafter, the ink-like molding agent 7 is applied to the bonding portion of the joint portion 2 of the panel 3 and the connecting portion 25 of the circuit body 6 by an ink jet printer and then cured, and the ink-like molding agent 7 is cured. The panel 3 and the circuit body 6 were bonded together with an object.
[0045]
And it was 16 MPa as a result of pulling the panel 3 joined as mentioned above and the circuit body 6 in the mutually reverse direction, and measuring peeling strength. For comparison, as a result of measuring the peel strength of the above-mentioned steps that were not subjected to plasma treatment, the result was 10 MPa.
[0046]
【The invention's effect】
  As described above, the invention according to claim 1 of the present invention is a bonded portion in which two sheet-like objects are bonded in parallel through a minute gap and a connection terminal is provided.And resin filled recessWhen joining a circuit body for driving the display of a panel to a flat panel display panel formed at the end, plasma is joined at atmospheric pressure or in the vicinity of the pressure.And resin filled recessSupplied in jet formTo create highly hydrophilic molecular bonds at the joints and resin-filled recessesAfter that, the connection terminal and the circuit body are electrically connected by bonding the panel joint and the circuit body via an anisotropic conductive film, and then the panel joint and the circuit body are connected. Apply an ink-like molding agent to the bonded partAt the same time, fill the resin-filled recess with ink-like mold agentTherefore, by supplying plasma to the joint, the organic compound contaminants adhering to the surface of the joint can be removed and cleaned with plasma, and the surface of the joint supplied with plasma is hydrophilic. High molecular bonds can be generated to improve wettability, and the bonding strength between the surface of the joint and the anisotropic conductive film can be increased by cleaning the surface of the joint and improving the wettability. The bonding strength of the circuit body can be increased. In addition, by bonding the bonding portion between the panel joint and the circuit body with the ink-like molding agent, the panel joint portion and the circuit body can be bonded with the ink-like molding agent. The strength can be further increased. In addition, by supplying plasma to the joint portion, contaminants of the organic compound adhering to the surface of the connection terminal provided on the surface of the joint portion can be removed and cleaned with plasma, and the connection terminal and the anisotropic conductive material can be cleaned. It is possible to prevent a poor electrical connection between the panel and the circuit body by preventing the contact of the metal fine particles in the film from being damaged by the contaminant.
In addition, by filling the resin-filled concave portion with an ink-like molding agent that molds the bonding portion between the bonding portion of the panel and the circuit body, the bonding area between the panel and the ink-like molding agent can be increased, and the panel and ink The adhesive strength with the shaped mold agent can be increased, and the bonding strength between the panel and the circuit body can be further increased. In addition, by supplying plasma into the resin-filled recess, the organic compound contaminants adhering to the inner surface of the resin-filled recess can be removed and cleaned by the plasma. It is possible to improve the wettability by generating highly hydrophilic molecular bonds on the inner surface, and increase the adhesive strength between the inner surface of the resin-filled recess and the ink-like molding agent by purifying the inner surface of the resin-filled recess and improving the wettability. Therefore, the bonding strength between the panel and the circuit body can be further increased.
[0048]
  Claims of the invention3In the invention, since a mixed gas of a rare gas and oxygen is used as a gas for generating plasma, oxygen radicals having high activity can be generated in the plasma, and compared with a case where oxygen is not used. It is possible to efficiently clean the joint portion.
[0049]
  Claims of the invention4The invention ofSlit-likeWith outletFlat shapeA plurality of plasma generating electrodes are provided on the outer surface of the reaction vessel, a gas for generating plasma is introduced into the reaction vessel, and a voltage is applied between the plasma generating electrodes to generate plasma at or near atmospheric pressure. Is generated in the reaction vessel, and the plasma generated in the reaction vessel isSlit-likeFrom the outletIn stripsSince the plasma is supplied to the panel joint by blowing out, the plasma generating electrode is not in direct contact with the plasma by the reaction vessel, and the plasma generating electrode can be prevented from being sputtered by the plasma. The generation of impurities from the plasma generating electrode can be prevented so that the panel is not contaminated, and the deterioration of the plasma generating electrode can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B show an example of the panel, wherein FIG. 2A is a perspective view and FIG. 2B is a cross-sectional view.
FIG. 3 is a perspective view showing an example of the circuit body same as above.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the above plasma processing apparatus.
FIGS. 5A and 5B show another example of the above plasma processing apparatus, wherein FIG. 5A is a perspective view and FIG. 5B is a bottom view.
FIG. 6 is a perspective view showing a state where the panel and the circuit body are bonded together.
FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a state where the panel and the circuit body are bonded together.
FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a joined state of the panel and the circuit body.
FIG. 9 is a perspective view showing another example of a state in which the panel and the circuit body are bonded together.
[Explanation of symbols]
1 Connection terminal
2 joints
3 panels
4 Plasma
5 Anisotropic conductive film
6 Circuit body
7 Ink mold agent
8 Resin filled recess
10 Outlet
11 reaction vessel
12 Electrode for plasma generation
13 Electrode for plasma generation
20 Sheet
21 Sheet

Claims

Two sheet-like objects are bonded in parallel through a minute gap, and a panel for a flat panel display in which a joint portion provided with a connection terminal and a resin-filled concave portion are formed at the end portion is used for panel display drive. In joining the circuit body, after generating a highly hydrophilic molecular bond in the joint and the resin-filled recess by supplying plasma to the joint and the resin-filled recess under atmospheric pressure or a pressure in the vicinity thereof, The connection terminal and the circuit body are electrically connected by adhering the bonding portion of the panel and the circuit body through an anisotropic conductive film, and then the bonding portion between the bonding portion of the panel and the circuit body. A method for joining a circuit body to a flat panel display panel, wherein an ink-like molding agent is applied and an ink-like molding agent is filled in a resin-filled recess .

The method for joining a circuit body to a flat panel display panel according to claim 1, wherein the sheet-like material is formed of glass or transparent resin .

The method for bonding a circuit body to a flat panel display panel according to claim 1 or 2, wherein a mixed gas of a rare gas and oxygen is used as a gas for generating plasma .

By providing a plurality of plasma generation electrodes on the outer surface of a flat reaction vessel having a slit-shaped outlet, introducing a gas for generating plasma into the reaction vessel and applying a voltage between the plasma generation electrodes Plasma is generated in the reaction vessel under atmospheric pressure or a pressure near it, and the plasma generated in the reaction vessel is blown out in a strip shape from the slit-shaped air outlet to supply the plasma to the panel junction A method for joining a circuit body to a flat panel display panel according to any one of claims 1 to 3.