JP3916414B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板に所定の処理を施す基板処理装置に関し、詳しくは、処理装置本体の制御に第１の制御部および第２の制御部を含む基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造においては、被処理基板としての半導体ウエハ上に所定の膜を形成する成膜プロセス、所定の膜にパターンを形成するためのフォトリソグラフィー工程、そのパターンに応じて所定の膜をエッチングするエッチング工程等、種々の工程が用いられており、これら工程の処理ごとに成膜装置、レジスト塗布現像装置、エッチング装置等の処理装置が用いられている。
【０００３】
これらの処理装置のうち、フォトリソグラフィー工程を行うレジスト塗布現像装置を例にとって説明する。このようなフォトリソグラフィー工程においては、洗浄処理された半導体ウエハに対して、まずアドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理を施し、クーリングユニットにて冷却した後、レジスト塗布ユニットにてフォトレジスト膜を塗布形成する。このフォトレジスト膜が形成された半導体ウエハに対し、加熱処理を行うホットプレートユニットにてプリベーク処理を施した後、クーリングユニットにて冷却し、露光装置にて所定のパターンを露光する。引き続き、露光後の半導体ウエハに対してホットプレートユニットにてポストエクスポージャーベーク処理を施した後、クーリングユニットにて冷却し、現像ユニットにて現像液を塗布して露光パターンを現像する。そして、最後に、ホットプレートユニットにてポストベーク処理を施して高分子化のための熱変成、半導体ウエハとパターンとの密着性を強化する。上述のレジスト塗布現像装置は、このような一連の処理工程のうち、露光処理を除く工程を行うものであり、各処理を行う複数の処理ユニットを一体的に集約して構成されており、これら全ての各ユニットに対してウエハの搬入出が可能な搬送装置を有している。
【０００４】
このようなレジスト塗布現像装置の制御は、例えば、処理のレシピ、搬送装置の管理やホストコンピュータとの通信等を行う第１の制御部と、第１の制御部からの指令により各処理ユニットにおける各処理を制御する第２の制御部とにより行われる。
【０００５】
上述のような装置制御においては、第１の制御部が各処理ユニットの処理に必要な情報を第２の制御部に出力し、第２の制御部では、制御に必要なセンサーからの情報と第１の制御部からの情報とにより各処理ユニットの要素を制御し、その際の制御情報は第１の制御部からホストコンピュータに送信される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のような制御では制御に必要な情報は揃っており、制御後の情報も管理されているが、近時、各処理の制御の一層の高精度化が指向されており、また、装置トラブル等のより迅速な対応が望まれており、そのために制御された後の情報のみならず、実際の処理における温度等の計測データ、アラームデータ、駆動系のデータ等を入手して処理の履歴を詳細に把握することが望まれている。
【０００７】
しかしながら、従来の処理装置においてこのような履歴を把握するためには、履歴を把握しようとするデータごとに計測装置等を準備する必要があり煩雑である。また、履歴を把握すべき処理要素は莫大でありこれら処理要素ごとにこのような計測装置等を取り付けることは極めて非現実的である。
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、基板処理の履歴を容易に把握することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、処理室内で被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理ユニットと、各処理ユニット間で被処理基板を搬送する搬送装置と、を有する基板処理装置本体と、前記基板処理装置本体全体を制御する第１の制御部と、前記第１の制御部から出力される指令信号に基づいて前記複数の処理ユニットを個々に制御するとともに、前記複数の処理ユニットでの処理履歴を把握するために必要な情報を含む信号を前記第１の制御部に出力する第２の制御部と、を有する制御ボックスと、前記第１の制御部と前記第２の制御部との間の信号通信回線に介装されたハブと、前記ハブに接続され、前記第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を前記ハブを介して取り込み、取り込まれた信号に含まれる、前記複数の処理ユニットでの処理の履歴を把握するために必要な情報を蓄積する情報蓄積部と、前記情報の種類に応じて情報の蓄積頻度を選択する情報蓄積選択機構とを具備することを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００１０】
本発明らは、上記課題を解決するために検討を重ねた結果、制御ボックスにおける第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を取り出すことにより、特別な計測器を用いることなく処理の履歴の把握に必要な情報を容易に入手することができること、およびこのようにして入手する情報は膨大な量になるが、情報の種類に応じて情報の蓄積頻度を選択することにより蓄積する情報を極力少なくできることに想到し本発明を完成するに至った。すなわち、制御ボックスから出力される信号、特に第１の制御部と第２の制御部との間で授受される情報は、処理のための検出情報等、処理の履歴を把握するために必要な情報を含んでいるから、これを取り出して情報蓄積部に蓄積させることにより特別な計測器を何等用いずに極めて容易に処理の履歴を把握することができ、かつ、情報の種類に応じて情報の蓄積頻度を選択すること、たとえば変動の少ない情報は被処理基板複数枚に１回、変動の多い情報は被処理基板ごとのようにすることにより、蓄積する情報を極力少なくすることができる。
【００１１】
また、被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理ユニットと各処理ユニット間で被処理体を搬送する搬送装置とを備えた基板処理装置本体を制御するにあたり、搬送装置を含む基板処理装置全体を制御する第１の制御部と、複数の処理ユニットを制御する第２の制御部との間で授受される信号を情報蓄積部に蓄積するので、第２の制御部が各処理ユニットの検出情報を第１の制御部に出力する際の信号を取り込むことができ、処理ユニットにおける処理の動作履歴を容易に把握することができる。
【００１２】
本発明において、前記情報蓄積選択機構は、前記複数種類の情報のうち、所定の情報は被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積させ、他の所定の情報は複数の被処理基板につき１回前記情報蓄積部に蓄積させるようにすることができる。この場合に、前記他の所定の情報を、被処理基板の１ロットごとに少なくとも１回前記情報蓄積部に蓄積させるようにすることができる。
【００１３】
また、被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報として、各処理ユニットでの処理中にトラブルが生じた際に発するアラームのデータを用いるようにすることができる。また、前記複数の処理ユニットには少なくとも一つの液処理ユニットを含み、被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報として、前記液処理ユニットでの液処理のディスペンスデータを用いるようにすることができる。さらに、前記複数の処理ユニットの内少なくとも一つの処理ユニットは基板を昇降する駆動系を有し、被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報として、前記駆動系のデータを用いるようにすることができる。さらにまた、被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報として、各処理ユニットへの被処理基板の搬入開始および搬出終了の情報、または、各処理ユニットにおける処理の開始および終了の情報を用いるようにすることができる。前記他の所定の情報として、温度、湿度、気圧のデータを用いるようにすることができる。
【００１４】
さらに、本発明において、前記基板処理装置本体は、前記制御ボックスには発信されない情報を検出する付加的検出部をさらに有し、前記情報蓄積部は前記付加的検出部からの信号を取り込んで蓄積するように構成することができる。例えば、第２の制御部からバルブ等の駆動部材に駆動信号が与えられる場合、この信号は制御ボックスには発信されず、第１の制御部と第２の制御部との間で授受されないので、この情報は制御ボックスからは取り出すことができないが、このような情報を付加的検出部で検出して情報蓄積部に蓄積させることにより、処理の履歴の把握をより高精度で行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示しおり、図１は概略斜視図、図２は概略平面図、図３は概略正面図、図４は概略側面図である。
【００１６】
このレジスト塗布現像装置１００は、装置本体１０１と、装置本体１０１を制御し、情報を蓄積する制御・データ蓄積セクション１０２とを備えている。装置本体１０１は、被処理基板例えば半導体ウエハ（以下単に「ウエハ」と記す）ＷをウエハカセットＣＲで複数枚例えば２５枚単位で外部から基板処理装置に搬入または基板処理装置から搬出したり、ウエハカセットＣＲに対してウエハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステーション１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理ステーション１２と、この処理ステーション１２と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡しするためのインターフェース部１４とを一体に接続した構成を有している。なお、制御・データ蓄積セクション１０２はカセットステーション１０の下部に設けられている。
【００１７】
カセットステーション１０は、表示部１６と、カセット載置台２０と、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能でθ方向に回転可能なウエハ搬送用アーム２２ａを有するウエハ搬送機構２２によって構成されており、カセット載置台２０上には、複数個例えば４個のウエハカセットＣＲが載置可能である。
【００１８】
処理ステーション１２は、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う液処理ユニットを多段に配置した第１の処理ユニット群Ｇ１、第２の処理ユニット群Ｇ２と、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行う熱処理ユニットを多段に配した第３の処理ユニット群Ｇ３、第４の処理ユニット群Ｇ４と、垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２４とで構成されている。
【００１９】
主ウエハ搬送機構２４は、図４に示すように、筒状支持体９１の内側に、ウエハ搬送装置９０を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体９１はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ搬送装置９０も一体的に回転可能となっている。
【００２０】
ウエハ搬送装置９０は、搬送基台９２の前後方向に移動自在な複数本の保持部材（ピンセット）９３を備え、これらの保持部材９３によって各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡しを実現する。
【００２１】
第１の処理ユニット群Ｇ１では、液処理ユニットとして例えばスピンコート法によりウエハ表面にレジスト膜を塗布形成するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）、露光後の回路パターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が２段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２でも、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が２段に重ねられている。
【００２２】
第３の処理ユニット群Ｇ３、第４の処理ユニット群Ｇ４では、熱的処理ユニットとして例えばウエハＷを所定の温度に冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）、ウエハＷにフォトレジストを塗布する前にこれを疎水化処理するアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウエハＷの位置調整を行うためのアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、各ステーション間でウエハＷの受け渡しを行うためのエクステンションユニット（ＥＸＴ）、ウエハＷを所定の温度で加熱処理するホットプレートユニット（ＨＰ）等が８段に重ねられている。
【００２３】
インターフェース部１４の正面部には可搬性のピックアップカセットＣＲが配置され、背面部には周辺露光装置２８が配置され、中央部にはウエハ搬送機構２６が設けられている。このウエハ搬送機構２６はウエハ搬送用アーム２６ａを有しており、このウエハ搬送用アーム２６ａはＸ方向、Ｚ方向に移動してカセットＣＲおよび周辺露光装置２８にアクセス可能となっている。また、このウエハ搬送用アーム２６ａは、θ方向に回転可能であり、処理ステーション１２側の第４の処理ユニット群Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）にも、隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にもアクセスできるようになっている。
【００２４】
次に、図５を参照して、制御・データ蓄積セクション１０２について説明する。図５は制御・データ蓄積セクション１０２の構成を示すブロック図である。この制御・データ蓄積セクション１０２は、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４からなる制御ボックス１０５と、第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受される信号を取り込んでその信号に基づく複数種類のデータ（情報）を蓄積するデータ蓄積ボックス１０６と、データの種類に応じてデータ蓄積ボックス１０６へのデータの蓄積頻度を選択するデータ蓄積選択機構１０７を有している。
【００２５】
制御ボックス１０５における第１コントローラ１０３は、処理装置本体１０１全体の制御を行うものであり、主に、レシピ管理、ウエハ搬送の管理、表示画面の管理を行う。また、第１コントローラ１０３はホストコンピュータ１１８に接続されており、ホストコンピュータ１１８との通信も行う。そして、これらに関するデータに基づいて第２コントローラ１０４に対して指令を与える。
【００２６】
制御ボックス１０５における第２コントローラ１０４は、装置本体１０１の各処理ユニットを制御するものであり、複数のＩ／Ｏボードを介してセンサーや駆動部材等と接続されている。温度や湿度等の計測データ、アラームデータ、検出データ等を第１コントローラ１０３に出力し、第１コントローラ１０３の指令およびセンサー情報等に基づいて各処理ユニットの駆動系等の要素を制御する。
【００２７】
第１コントローラ１０３に接続された信号線１０８および第２コントローラ１０４に接続された信号線１０９はＨＵＢ１１０に接続されており、このＨＵＢ１１０とデータ蓄積ボックス１０６とはデータ蓄積選択機構１０７を介して接続されている。すなわち、ＨＵＢ１１０とデータ蓄積選択機構１０７が信号線１１２で接続されており、データ蓄積選択機構１０７とデータ蓄積ボックス１０６とが信号線１１３で接続されている。したがって、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受される信号の少なくとも一部をデータ蓄積選択機構１０７でその蓄積頻度を選択しつつデータ蓄積ボックス１０６へ取り込んで蓄積することができる。この際のＨＵＢ１１０からの信号の供給は、例えば２秒ごとに行われる。
【００２８】
また、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受されない信号、例えばバルブ等の駆動部材に与えられる駆動信号や、温度、湿度等の計測データの一部を検出するための複数の付加的センサー（付加的検出部）１１１が設けられており、これら付加的センサー１１１は信号線１１４を介してデータ蓄積選択機構１０７に接続されている。したがって、この付加的センサー１１１の情報をデータ蓄積選択機構１０７によりその蓄積頻度を選択した後にデータ蓄積ボックス１０６へ取り込んで蓄積することができる。この際の付加的センサー１１１からの信号の供給は、例えば２秒以下の間隔で行うことができる。
【００２９】
第１コントローラ１０３は信号線１１５を介してＨＵＢ１１６に接続され、ＨＵＢ１１６は信号線１１７を介してホストコンピュータ１１８に接続されており、第１コントローラ１０３の情報をホストコンピュータ１１８に送信するようになっている。また、ＨＵＢ１１６にはデータ蓄積ボックス１０６から延びる信号線１１９が接続されていて、データ蓄積ボックス１０６の蓄積情報もＨＵＢ１１６を介してホストコンピュータ１１８に送信されるようになっている。したがって、ホストコンピュータ１１８では、第１コントローラ１０３からの情報およびデータ蓄積ボックス１０６からの情報を情報処理してデータの解析を行うことが可能である。
【００３０】
データ蓄積ボックス１０６は、図６に示すように、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受される信号をデータ蓄積選択機構１０７を介して取り入れる装置本体インターフェース１２１と、その信号を処理する装置本体エージェント１２２と、付加的センサー１１１からの情報をデータ蓄積選択機構１０７を介して取り入れる付加的センサーインターフェース１２３と、その信号を処理する付加的センサーエージェント１２４と、装置本体エージェント１２２および付加的センサーエージェント１２４との間でデータの授受を行いさらなるデータの処理および蓄積を行う蓄積データマネージャー１２５と、データベースマネージメントソフトウェア１２６と、データ蓄積のためのデータベースを記憶するデータベース記憶部１２７と、蓄積データを記憶する蓄積データ記憶部１２８とを有する。
【００３１】
データ蓄積選択機構１０７は、予めデータの種類に応じてデータ蓄積ボックス１０６にデータを蓄積する頻度が設定されており、ＨＵＢ１１０を介して入力された第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受される信号および付加的センサー１１１から入力された情報の種類を識別し、そのデータの予め設定された蓄積頻度に応じてデータ蓄積ボックス１０６に信号を出力する。例えば、複数種類のデータのうち、所定のデータはウエハごとにデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させ、他の所定のデータは複数のウエハにつき１回、例えば１ロットにつき少なくとも１回データ蓄積ボックス１０６に蓄積させる。複数のウエハにつき１回データを蓄積する情報としては、変動の少ない計測データ、例えば温度、湿度等が挙げられる。また、ウエハごとに蓄積するデータとしては、処理装置本体１０１の各処理ユニットにおける処理動作情報等が挙げられる。
【００３２】
このように構成されるレジスト塗布現像装置１００においては、ウエハカセットＣＲから処理前のウエハＷを１枚ずつウエハ搬送機構２２によって搬出し、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）へ搬入する。次いで、ここで位置決めされたウエハＷを主ウエハ搬送機構２４により搬出し、アドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入してアドヒージョン処理を施す。このアドヒージョン処理の終了後、ウエハＷを主ウエハ搬送機構２４により搬出し、クーリングユニット（ＣＯＬ）に搬送して、ここで冷却する。次いで、ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に搬送してレジスト塗布を行い、さらに、ホットプレートユニット（ＨＰ）でプリベーク処理を行って、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を介して、インターフェース部１４に搬送し、そこから隣接する露光装置に搬送する。さらに、露光装置にて露光処理のなされたウエハＷを、ウエハ搬送機構２６によりインターフェース部１４、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介して処理ステーション１２に搬送する。処理ステーション１２において、主ウエハ搬送機構２４によりウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送してポストエクスポージャー処理を施し、さらに現像ユニット（ＤＥＶ）に搬送して現像処理を施した後、ホットプレートユニット（ＨＰ）でポストベーク処理を行い、クーリングユニット（ＣＯＬ）において冷却した後、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセットステーション１０に搬送する。以上のようにして所定の処理がなされたウエハＷを、ウエハ搬送機構２２がウエハカセットＣＲに収納する。
【００３３】
このような一連の処理は上述のように、制御・データ蓄積セクション１０２の制御ボックス１０５により制御される。そして、制御ボックス１０５の第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受される信号の少なくとも一部が、例えば２秒ごとにＨＵＢ１１０を介してデータ蓄積選択機構１０７に送られ、そこからデータの種類に応じて予め設定された頻度でデータ蓄積ボックス１０６へ送られ蓄積される。このとき、データ蓄積選択機構１０７からのデータは、データ蓄積ボックス１０６において装置本体インターフェース１２１を経て装置本体エージェント１２２および蓄積データマネージャー１２５により処理され、蓄積データ記憶部１２８に蓄積される。
【００３４】
一方、付加的センサー１１１からの情報は例えば２秒以下のサイクルでデータ蓄積選択機構１０７に送られ、そこからデータの種類に応じて予め設定された頻度でデータ蓄積ボックス１０６へ送られ蓄積される。このとき、データ蓄積選択機構１０７からのデータは、データ蓄積ボックス１０６において付加的センサーインターフェース１２３を経て付加的センサーエージェント１２４および蓄積データマネージャー１２５により処理され、同様に蓄積データ記憶部１２８に蓄積される。
【００３５】
データベース記憶部１２７に蓄積されたデータ蓄積のためのデータベースおよび蓄積データ記憶部１２８に蓄積されたデータは、所定のデータベースマネージメントソフトウェア１２６により処理され、ＨＵＢ１１６を介してホストコンピュータ１１８へ出力される。
【００３６】
データ蓄積ボックス１０６にサンプリングされ、蓄積されるデータとしては、以下の５つのものが代表例として例示される。
（１）温度、湿度、気圧等の計測データ
（２）処理中にトラブルが生じた際に発するアラームのデータ
（３）塗布処理ユニット（ＣＯＴ）等の液処理ユニットにおける処理液のディスペンスデータ
（４）シリンダ等の駆動系のデータ
（５）ウエハ搬送および処理ユニットの処理情報
【００３７】
以上のうち、（１）の計測データについては、第２コントローラ１０４により制御され、通常、第２コントローラ１０４から第１コントローラ１０３に出力されるから、第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間のＨＵＢ１１０を介してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積される。ただし、通常の制御に用いられない計測データの場合には、付加的センサー１１１により検出し、直接にデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。
【００３８】
（２）のアラームデータについては、通常各処理ユニットにて発せられるから、第２コントローラ１０４でアラームを受け、第２コントローラ１０４から第１コントローラ１０３へ出力される。したがって、このデータはＨＵＢ１１０を介してデータ蓄積ボックス１０６に取り込み蓄積することができる。このデータを蓄積することにより、いつアラームが発せられたか、およびどの処理ユニットのどこで、どのような処理をしている時にアラームが発せられたかというような極めて細かい履歴を把握することができる。
【００３９】
（３）のディスペンスデータについては、図７に示すように、配管１３２を介してノズル１３１からの処理液の吐出をエアオペレーションバルブ１３３の開閉により制御する際に、第２コントローラ１０４からＩ／Ｏボード１３０を介してエアオペレーションバルブ１３３を開閉するためのソレノイドバルブ１３４にＯＮ／ＯＦＦ信号が出力されるが、その制御ライン１３５に付加的センサー１１１を接続し、上記ＯＮ／ＯＦＦ信号を付加的センサー１１１により検出してそのデータをデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。このようなデータは通常は第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されないから、このように付加的センサー１１１から直接データ蓄積ボックス１０６に蓄積させるが、このようなデータを第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受するようにもでき、その際にはＨＵＢ１１０を介してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。このようなデータを蓄積することにより、どの時刻にエアオペレーションバルブ１３３が開いたかあるいは閉じたかを全て把握することができ、例えばそのデータと実際のディスペンスデータとを関連づけて履歴を把握することもできる。
【００４０】
（４）の駆動系の代表的なものとしてはウエハの昇降等に用いられるエアーシリンダーを挙げることができ、その際の制御は、図８に示すように、第２コントローラ１０４からＩ／Ｏボード１４０を介して第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４４および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４５のいずれかに制御信号を出力してエアーシリンダー１４１のピストン１４１ａの移動を開始させ、第１の位置センサー（センサー１）１４２および第２の位置センサー（センサー２）１４３のいずれかの検出信号をＩ／Ｏボード１４０を介して第２コントローラ１０４に出力し、その信号に基づいてエアーシリンダー１４１のピストン１４１ａの移動を停止させることにより行われる。この際に、第１および第２の位置センサー１４２，１４３の信号ライン１４６，１４７ならびに第１および第２のソレノイドバルブ１４４，１４５の制御ライン１４８，１４９にそれぞれ付加的センサー１１１を接続し、第１および第２の位置センサー１４２，１４３の検出信号ならびに第１および第２のソレノイドバルブ１４４，１４５の開閉信号を付加的センサー１１１により検出してそのデータをデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。これによりエアーシリンダー１４１の動作タイミングの履歴を把握することができ、例えば今まで把握することができなかった、エアーシリンダーごとの動作タイミングのばらつき等を把握することができる。したがって、動作タイミングの微調整等が可能となる。
【００４１】
実際に蓄積されるデータは、図９に示すように、第１および第２のソレノイドバルブ１４４，１４５の開閉タイミングおよび第１および第２の位置センサー１４２，１４３のＯＮ／ＯＦＦタイミングを時系列的に把握したものである。すなわち、まず第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４４が開にされるとピストン１４１ａの上昇が開始され、第１の位置センサー（センサー１）１４２が作動（ＯＮ）した時点でピストン１４１ａの上昇が停止する。次に、第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４４が閉および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４５が開にされると、ピストン１４１ａの下降が開始され、第２の位置センサー（センサー２）１４３が作動（ＯＮ）した時点でピストン１４１ａの下降が停止する。
【００４２】
このような駆動系のデータも通常は第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されないから、このように付加的センサー１１１から直接データ蓄積ボックス１０６に蓄積させるが、このようなデータを第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受するようにもでき、その際にはＨＵＢ１１０を介してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。
【００４３】
（５）のウエハ搬送および処理ユニットの処理情報については、第１コントローラ１０３のウエハ搬送の管理情報および第２コントローラ１０４における各処理ユニットでの出し入れ情報および各処理ユニットの処理情報がこれらの間で授受されるから、このデータをＨＵＢ１１０を介して取り出し、データ蓄積ボックス１０６に蓄積する。蓄積するウエハ搬送情報としては、各処理ユニットへのウエハの搬入開始および各搬出終了等の情報がある。また、蓄積する各処理ユニットの処理情報としては、各処理ユニットにおける処理の開始および終了等の情報がある。
【００４４】
なお、データ蓄積の単位としてはウエハごとであってもよいし、ロットごと、または各処理ごとであってもよい。また、データ蓄積ボックス１０６にはデータが時系列的に蓄積される。このため、データ蓄積ボックス１０６に蓄積されたデータから処理の履歴を把握することができる。データ蓄積のタイミングとしては、ウエハＷが処理ユニットに搬入された時点から蓄積を開始することもできるし、処理ユニットの処理が開始されてから蓄積を開始することもできる。
【００４５】
このようにして、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４の間で授受される信号を所定のタイミングでＨＵＢ１１０を経由して取り出しデータ蓄積ボックス１０６に蓄積するので、処理の際に自動的にデータを蓄積することができ、特別な計測器を用いることなく処理の履歴の把握に必要なデータを容易に入手することができる。すなわち、第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータは、処理のための検出データや、アラームデータ、処理データ、ウエハ搬送データ等、処理の履歴を把握するために必要なデータを含んでいるから、これを取り出してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることにより極めて容易に処理の履歴を把握することができる。
【００４６】
しかも、上述のように付加的センサー１１１を用いて第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受が行われないデータを検出してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積するようにしたので、蓄積するデータをより多様にすることができ、処理の履歴の把握をより高精度で行うことができる。
【００４７】
このような蓄積データのうち、例えば計測データの一種である温度や湿度等は処理の間中必要であるが、基本的に変動が少ないからデータ蓄積の頻度が少なくてよいのに対し、上記（２）のアラームのデータ、（３）の処理液のディスペンスデータ、（４）の駆動系のデータ、（５）ウエハ搬送および処理ユニットの処理情報については基本的に全てのウエハで（ウエハごとに）蓄積する必要がある。したがって、本実施形態では、上述したように、データ蓄積選択機構１０７により、データの種類に応じて蓄積頻度を選択する。上記変動が少ない計測データ等のデータ蓄積の具体例としては、複数のウエハにつき１回、例えば１ロット（例えば１カセット）のウエハのうちの最初だけ、または最初と最後、または最初と中間と最後等、１ロットに少なくとも１回蓄積することが挙げられる。
【００４８】
以下、データ蓄積選択機構１０７におけるデータ蓄積選択フローの一例について図１０を参照して説明する。
【００４９】
まず、ＨＵＢ１１０経由して送られる第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータ、および付加的センサー１１１からのデータを所定間隔で取り込む（ＳＴ１）。次に、取り込んだデータの識別を行う（ＳＴ２）。そして、取り込んだデータが温度・湿度等の所定の計測データか否かを判断し（ＳＴ３）、所定の計測データの場合には、１ロットのウエハにつき１回データ蓄積ボックス１０６へデータを送るモードにして該当するタイミングのみにデータを蓄積するようにし（ＳＴ４）、所定の計測データでない場合には全てのウエハにつきデータ蓄積ボックス１０６へデータを送るモードにしてデータ蓄積選択機構１０７に送られたデータを全てデータ蓄積ボックス１０６へ送るようにする（ＳＴ５）。
【００５０】
このように、データ蓄積選択機構１０７により、データの種類に応じてデータの蓄積頻度を選択することにより、変動の少ないデータ等のデータ蓄積量を少なくすることができ、データ蓄積ボックス１０６に蓄積する情報を極力少なくすることができる。したがって、本実施形態のレジスト塗布現像装置のような膨大なデータを蓄積する必要がある場合に有効である。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の思想の範囲内で種々変更可能である。例えば、上記実施形態では第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータをデータ蓄積ボックス１０６に取り込み蓄積するようにしたが、第１コントローラ１０３からのデータを取り込んで蓄積するようにしてもよいし、第２コントローラ１０４からのデータを取り込んでもよいし、第１コントローラ１０３からのデータ、第２コントローラ１０４からのデータ、および第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータのうち２つ以上を取り込んで蓄積するよにしてもよい。さらに、付加的センサー１１１からのデータをデータ蓄積ボックス１０６に直接蓄積するようにしたが、全ての情報を第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受するようにすれば、付加的センサー１１１は必ずしも必要はない。
【００５２】
また、上記実施形態では、温度・湿度等の計測データについて１ロットのウエハにつき１回データを蓄積し、他のデータについては全てのウエハについてデータを蓄積する場合について示したが、これに限るものではなく、例えば、所定のデータについてはウエハの処理の間中所定のタイミングでデータを蓄積し、他の所定のデータについてはウエハ搬入または搬出時のみにデータを蓄積するようにしてもよい。
【００５３】
さらに、上記実施形態では、本発明をレジスト塗布現像装置に適用した場合について示したが、本発明の思想を考慮すると、レジスト塗布現像装置に限らず、あらゆる処理装置に適用可能である。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、制御ボックスにおける第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を取り出すことにより、特別な計測器を用いることなく基板の処理の履歴の把握に必要な情報を容易に入手することができる。すなわち、制御ボックスにおける第１の制御部と第２の制御部との間で授受される情報は、基板の処理のための検出情報等、基板の処理の履歴を把握するために必要な情報を含んでいるから、これを取り出して情報蓄積部に蓄積させることにより特別な計測器を何等用いずに極めて容易に基板の処理の履歴を把握することができる。また、情報の種類に応じて情報の蓄積頻度を選択することにより、蓄積する情報を極力少なくすることができ、膨大な情報を蓄積する場合にも対応が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略斜視図。
【図２】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略平面図。
【図３】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略正面図。
【図４】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略側面図。
【図５】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の制御・データ蓄積セクションの構成を示すブロック図。
【図６】 図５の制御・データ蓄積セクションにおけるデータ蓄積ボックスの構成を示すブロック図。
【図７】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置における処理液吐出の際のデータ蓄積の例を示す模式図。
【図８】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置におけるエアーシリンダーの動作制御およびデータ蓄積の例を示す模式図。
【図９】 図８の構成により集積したデータを示すタイミングチャート。
【図１０】 データ蓄積選択機構における処理フローを示すフローチャート。
【符号の説明】
１００；レジスト塗布現像装置（処理装置）
１０１；装置本体（処理装置本体）
１０２；制御・データ蓄積セクション
１０３；第１コントローラ（第１の制御部）
１０４；第２コントローラ（第２の制御部）
１０５；制御ボックス
１０６；データ蓄積ボックス（情報蓄積部）
１０７；データ蓄積選択機構（情報蓄積選択機構）
１１０，１１６；ＨＵＢ
１１１；付加的センサー（付加的検出部）
１１８；ホストコンピュータ
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板に所定の処理を施す基板処理装置に関し、詳しくは、処理装置本体の制御に第１の制御部および第２の制御部を含む基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造においては、被処理基板としての半導体ウエハ上に所定の膜を形成する成膜プロセス、所定の膜にパターンを形成するためのフォトリソグラフィー工程、そのパターンに応じて所定の膜をエッチングするエッチング工程等、種々の工程が用いられており、これら工程の処理ごとに成膜装置、レジスト塗布現像装置、エッチング装置等の処理装置が用いられている。
【０００３】
これらの処理装置のうち、フォトリソグラフィー工程を行うレジスト塗布現像装置を例にとって説明する。このようなフォトリソグラフィー工程においては、洗浄処理された半導体ウエハに対して、まずアドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理を施し、クーリングユニットにて冷却した後、レジスト塗布ユニットにてフォトレジスト膜を塗布形成する。このフォトレジスト膜が形成された半導体ウエハに対し、加熱処理を行うホットプレートユニットにてプリベーク処理を施した後、クーリングユニットにて冷却し、露光装置にて所定のパターンを露光する。引き続き、露光後の半導体ウエハに対してホットプレートユニットにてポストエクスポージャーベーク処理を施した後、クーリングユニットにて冷却し、現像ユニットにて現像液を塗布して露光パターンを現像する。そして、最後に、ホットプレートユニットにてポストベーク処理を施して高分子化のための熱変成、半導体ウエハとパターンとの密着性を強化する。上述のレジスト塗布現像装置は、このような一連の処理工程のうち、露光処理を除く工程を行うものであり、各処理を行う複数の処理ユニットを一体的に集約して構成されており、これら全ての各ユニットに対してウエハの搬入出が可能な搬送装置を有している。
【０００４】
このようなレジスト塗布現像装置の制御は、例えば、処理のレシピ、搬送装置の管理やホストコンピュータとの通信等を行う第１の制御部と、第１の制御部からの指令により各処理ユニットにおける各処理を制御する第２の制御部とにより行われる。
【０００５】
上述のような装置制御においては、第１の制御部が各処理ユニットの処理に必要な情報を第２の制御部に出力し、第２の制御部では、制御に必要なセンサーからの情報と第１の制御部からの情報とにより各処理ユニットの要素を制御し、その際の制御情報は第１の制御部からホストコンピュータに送信される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のような制御では制御に必要な情報は揃っており、制御後の情報も管理されているが、近時、各処理の制御の一層の高精度化が指向されており、また、装置トラブル等のより迅速な対応が望まれており、そのために制御された後の情報のみならず、実際の処理における温度等の計測データ、アラームデータ、駆動系のデータ等を入手して処理の履歴を詳細に把握することが望まれている。
【０００７】
しかしながら、従来の処理装置においてこのような履歴を把握するためには、履歴を把握しようとするデータごとに計測装置等を準備する必要があり煩雑である。また、履歴を把握すべき処理要素は莫大でありこれら処理要素ごとにこのような計測装置等を取り付けることは極めて非現実的である。
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、基板処理の履歴を容易に把握することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、処理室内で被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理ユニットと、各処理ユニット間で被処理基板を搬送する搬送装置と、を有する基板処理装置本体と、前記基板処理装置本体全体を制御する第１の制御部と、前記第１の制御部から出力される指令信号に基づいて前記複数の処理ユニットを個々に制御するとともに、前記複数の処理ユニットでの処理履歴を把握するために必要な情報を含む信号を前記第１の制御部に出力する第２の制御部と、を有する制御ボックスと、前記第１の制御部と前記第２の制御部との間の信号通信回線に介装されたハブと、前記ハブに接続され、前記第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を前記ハブを介して取り込み、取り込まれた信号に含まれる、前記複数の処理ユニットでの処理の履歴を把握するために必要な情報を蓄積する情報蓄積部と、前記情報の種類に応じて情報の蓄積頻度を選択する情報蓄積選択機構とを具備することを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００１０】
本発明らは、上記課題を解決するために検討を重ねた結果、制御ボックスにおける第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を取り出すことにより、特別な計測器を用いることなく処理の履歴の把握に必要な情報を容易に入手することができること、およびこのようにして入手する情報は膨大な量になるが、情報の種類に応じて情報の蓄積頻度を選択することにより蓄積する情報を極力少なくできることに想到し本発明を完成するに至った。すなわち、制御ボックスから出力される信号、特に第１の制御部と第２の制御部との間で授受される情報は、処理のための検出情報等、処理の履歴を把握するために必要な情報を含んでいるから、これを取り出して情報蓄積部に蓄積させることにより特別な計測器を何等用いずに極めて容易に処理の履歴を把握することができ、かつ、情報の種類に応じて情報の蓄積頻度を選択すること、たとえば変動の少ない情報は被処理基板複数枚に１回、変動の多い情報は被処理基板ごとのようにすることにより、蓄積する情報を極力少なくすることができる。
【００１１】
また、被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理ユニットと各処理ユニット間で被処理体を搬送する搬送装置とを備えた基板処理装置本体を制御するにあたり、搬送装置を含む基板処理装置全体を制御する第１の制御部と、複数の処理ユニットを制御する第２の制御部との間で授受される信号を情報蓄積部に蓄積するので、第２の制御部が各処理ユニットの検出情報を第１の制御部に出力する際の信号を取り込むことができ、処理ユニットにおける処理の動作履歴を容易に把握することができる。
【００１２】
本発明において、前記情報蓄積選択機構は、前記複数種類の情報のうち、所定の情報は被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積させ、他の所定の情報は複数の被処理基板につき１回前記情報蓄積部に蓄積させるようにすることができる。この場合に、前記他の所定の情報を、被処理基板の１ロットごとに少なくとも１回前記情報蓄積部に蓄積させるようにすることができる。
【００１３】
また、被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報として、各処理ユニットでの処理中にトラブルが生じた際に発するアラームのデータを用いるようにすることができる。また、前記複数の処理ユニットには少なくとも一つの液処理ユニットを含み、被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報として、前記液処理ユニットでの液処理のディスペンスデータを用いるようにすることができる。さらに、前記複数の処理ユニットの内少なくとも一つの処理ユニットは基板を昇降する駆動系を有し、被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報として、前記駆動系のデータを用いるようにすることができる。さらにまた、被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報として、各処理ユニットへの被処理基板の搬入開始および搬出終了の情報、または、各処理ユニットにおける処理の開始および終了の情報を用いるようにすることができる。前記他の所定の情報として、温度、湿度、気圧のデータを用いるようにすることができる。
【００１４】
さらに、本発明において、前記基板処理装置本体は、前記制御ボックスには発信されない情報を検出する付加的検出部をさらに有し、前記情報蓄積部は前記付加的検出部からの信号を取り込んで蓄積するように構成することができる。例えば、第２の制御部からバルブ等の駆動部材に駆動信号が与えられる場合、この信号は制御ボックスには発信されず、第１の制御部と第２の制御部との間で授受されないので、この情報は制御ボックスからは取り出すことができないが、このような情報を付加的検出部で検出して情報蓄積部に蓄積させることにより、処理の履歴の把握をより高精度で行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示しおり、図１は概略斜視図、図２は概略平面図、図３は概略正面図、図４は概略側面図である。
【００１６】
このレジスト塗布現像装置１００は、装置本体１０１と、装置本体１０１を制御し、情報を蓄積する制御・データ蓄積セクション１０２とを備えている。装置本体１０１は、被処理基板例えば半導体ウエハ（以下単に「ウエハ」と記す）ＷをウエハカセットＣＲで複数枚例えば２５枚単位で外部から基板処理装置に搬入または基板処理装置から搬出したり、ウエハカセットＣＲに対してウエハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステーション１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理ステーション１２と、この処理ステーション１２と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡しするためのインターフェース部１４とを一体に接続した構成を有している。なお、制御・データ蓄積セクション１０２はカセットステーション１０の下部に設けられている。
【００１７】
カセットステーション１０は、表示部１６と、カセット載置台２０と、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能でθ方向に回転可能なウエハ搬送用アーム２２ａを有するウエハ搬送機構２２によって構成されており、カセット載置台２０上には、複数個例えば４個のウエハカセットＣＲが載置可能である。
【００１８】
処理ステーション１２は、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う液処理ユニットを多段に配置した第１の処理ユニット群Ｇ１、第２の処理ユニット群Ｇ２と、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行う熱処理ユニットを多段に配した第３の処理ユニット群Ｇ３、第４の処理ユニット群Ｇ４と、垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２４とで構成されている。
【００１９】
主ウエハ搬送機構２４は、図４に示すように、筒状支持体９１の内側に、ウエハ搬送装置９０を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体９１はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ搬送装置９０も一体的に回転可能となっている。
【００２０】
ウエハ搬送装置９０は、搬送基台９２の前後方向に移動自在な複数本の保持部材（ピンセット）９３を備え、これらの保持部材９３によって各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡しを実現する。
【００２１】
第１の処理ユニット群Ｇ１では、液処理ユニットとして例えばスピンコート法によりウエハ表面にレジスト膜を塗布形成するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）、露光後の回路パターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が２段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２でも、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が２段に重ねられている。
【００２２】
第３の処理ユニット群Ｇ３、第４の処理ユニット群Ｇ４では、熱的処理ユニットとして例えばウエハＷを所定の温度に冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）、ウエハＷにフォトレジストを塗布する前にこれを疎水化処理するアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウエハＷの位置調整を行うためのアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、各ステーション間でウエハＷの受け渡しを行うためのエクステンションユニット（ＥＸＴ）、ウエハＷを所定の温度で加熱処理するホットプレートユニット（ＨＰ）等が８段に重ねられている。
【００２３】
インターフェース部１４の正面部には可搬性のピックアップカセットＣＲが配置され、背面部には周辺露光装置２８が配置され、中央部にはウエハ搬送機構２６が設けられている。このウエハ搬送機構２６はウエハ搬送用アーム２６ａを有しており、このウエハ搬送用アーム２６ａはＸ方向、Ｚ方向に移動してカセットＣＲおよび周辺露光装置２８にアクセス可能となっている。また、このウエハ搬送用アーム２６ａは、θ方向に回転可能であり、処理ステーション１２側の第４の処理ユニット群Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）にも、隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にもアクセスできるようになっている。
【００２４】
次に、図５を参照して、制御・データ蓄積セクション１０２について説明する。図５は制御・データ蓄積セクション１０２の構成を示すブロック図である。この制御・データ蓄積セクション１０２は、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４からなる制御ボックス１０５と、第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受される信号を取り込んでその信号に基づく複数種類のデータ（情報）を蓄積するデータ蓄積ボックス１０６と、データの種類に応じてデータ蓄積ボックス１０６へのデータの蓄積頻度を選択するデータ蓄積選択機構１０７を有している。
【００２５】
制御ボックス１０５における第１コントローラ１０３は、処理装置本体１０１全体の制御を行うものであり、主に、レシピ管理、ウエハ搬送の管理、表示画面の管理を行う。また、第１コントローラ１０３はホストコンピュータ１１８に接続されており、ホストコンピュータ１１８との通信も行う。そして、これらに関するデータに基づいて第２コントローラ１０４に対して指令を与える。
【００２６】
制御ボックス１０５における第２コントローラ１０４は、装置本体１０１の各処理ユニットを制御するものであり、複数のＩ／Ｏボードを介してセンサーや駆動部材等と接続されている。温度や湿度等の計測データ、アラームデータ、検出データ等を第１コントローラ１０３に出力し、第１コントローラ１０３の指令およびセンサー情報等に基づいて各処理ユニットの駆動系等の要素を制御する。
【００２７】
第１コントローラ１０３に接続された信号線１０８および第２コントローラ１０４に接続された信号線１０９はＨＵＢ１１０に接続されており、このＨＵＢ１１０とデータ蓄積ボックス１０６とはデータ蓄積選択機構１０７を介して接続されている。すなわち、ＨＵＢ１１０とデータ蓄積選択機構１０７が信号線１１２で接続されており、データ蓄積選択機構１０７とデータ蓄積ボックス１０６とが信号線１１３で接続されている。したがって、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受される信号の少なくとも一部をデータ蓄積選択機構１０７でその蓄積頻度を選択しつつデータ蓄積ボックス１０６へ取り込んで蓄積することができる。この際のＨＵＢ１１０からの信号の供給は、例えば２秒ごとに行われる。
【００２８】
また、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受されない信号、例えばバルブ等の駆動部材に与えられる駆動信号や、温度、湿度等の計測データの一部を検出するための複数の付加的センサー（付加的検出部）１１１が設けられており、これら付加的センサー１１１は信号線１１４を介してデータ蓄積選択機構１０７に接続されている。したがって、この付加的センサー１１１の情報をデータ蓄積選択機構１０７によりその蓄積頻度を選択した後にデータ蓄積ボックス１０６へ取り込んで蓄積することができる。この際の付加的センサー１１１からの信号の供給は、例えば２秒以下の間隔で行うことができる。
【００２９】
第１コントローラ１０３は信号線１１５を介してＨＵＢ１１６に接続され、ＨＵＢ１１６は信号線１１７を介してホストコンピュータ１１８に接続されており、第１コントローラ１０３の情報をホストコンピュータ１１８に送信するようになっている。また、ＨＵＢ１１６にはデータ蓄積ボックス１０６から延びる信号線１１９が接続されていて、データ蓄積ボックス１０６の蓄積情報もＨＵＢ１１６を介してホストコンピュータ１１８に送信されるようになっている。したがって、ホストコンピュータ１１８では、第１コントローラ１０３からの情報およびデータ蓄積ボックス１０６からの情報を情報処理してデータの解析を行うことが可能である。
【００３０】
データ蓄積ボックス１０６は、図６に示すように、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受される信号をデータ蓄積選択機構１０７を介して取り入れる装置本体インターフェース１２１と、その信号を処理する装置本体エージェント１２２と、付加的センサー１１１からの情報をデータ蓄積選択機構１０７を介して取り入れる付加的センサーインターフェース１２３と、その信号を処理する付加的センサーエージェント１２４と、装置本体エージェント１２２および付加的センサーエージェント１２４との間でデータの授受を行いさらなるデータの処理および蓄積を行う蓄積データマネージャー１２５と、データベースマネージメントソフトウェア１２６と、データ蓄積のためのデータベースを記憶するデータベース記憶部１２７と、蓄積データを記憶する蓄積データ記憶部１２８とを有する。
【００３１】
データ蓄積選択機構１０７は、予めデータの種類に応じてデータ蓄積ボックス１０６にデータを蓄積する頻度が設定されており、ＨＵＢ１１０を介して入力された第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受される信号および付加的センサー１１１から入力された情報の種類を識別し、そのデータの予め設定された蓄積頻度に応じてデータ蓄積ボックス１０６に信号を出力する。例えば、複数種類のデータのうち、所定のデータはウエハごとにデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させ、他の所定のデータは複数のウエハにつき１回、例えば１ロットにつき少なくとも１回データ蓄積ボックス１０６に蓄積させる。複数のウエハにつき１回データを蓄積する情報としては、変動の少ない計測データ、例えば温度、湿度等が挙げられる。また、ウエハごとに蓄積するデータとしては、処理装置本体１０１の各処理ユニットにおける処理動作情報等が挙げられる。
【００３２】
このように構成されるレジスト塗布現像装置１００においては、ウエハカセットＣＲから処理前のウエハＷを１枚ずつウエハ搬送機構２２によって搬出し、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）へ搬入する。次いで、ここで位置決めされたウエハＷを主ウエハ搬送機構２４により搬出し、アドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入してアドヒージョン処理を施す。このアドヒージョン処理の終了後、ウエハＷを主ウエハ搬送機構２４により搬出し、クーリングユニット（ＣＯＬ）に搬送して、ここで冷却する。次いで、ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に搬送してレジスト塗布を行い、さらに、ホットプレートユニット（ＨＰ）でプリベーク処理を行って、エクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を介して、インターフェース部１４に搬送し、そこから隣接する露光装置に搬送する。さらに、露光装置にて露光処理のなされたウエハＷを、ウエハ搬送機構２６によりインターフェース部１４、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介して処理ステーション１２に搬送する。処理ステーション１２において、主ウエハ搬送機構２４によりウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送してポストエクスポージャー処理を施し、さらに現像ユニット（ＤＥＶ）に搬送して現像処理を施した後、ホットプレートユニット（ＨＰ）でポストベーク処理を行い、クーリングユニット（ＣＯＬ）において冷却した後、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセットステーション１０に搬送する。以上のようにして所定の処理がなされたウエハＷを、ウエハ搬送機構２２がウエハカセットＣＲに収納する。
【００３３】
このような一連の処理は上述のように、制御・データ蓄積セクション１０２の制御ボックス１０５により制御される。そして、制御ボックス１０５の第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受される信号の少なくとも一部が、例えば２秒ごとにＨＵＢ１１０を介してデータ蓄積選択機構１０７に送られ、そこからデータの種類に応じて予め設定された頻度でデータ蓄積ボックス１０６へ送られ蓄積される。このとき、データ蓄積選択機構１０７からのデータは、データ蓄積ボックス１０６において装置本体インターフェース１２１を経て装置本体エージェント１２２および蓄積データマネージャー１２５により処理され、蓄積データ記憶部１２８に蓄積される。
【００３４】
一方、付加的センサー１１１からの情報は例えば２秒以下のサイクルでデータ蓄積選択機構１０７に送られ、そこからデータの種類に応じて予め設定された頻度でデータ蓄積ボックス１０６へ送られ蓄積される。このとき、データ蓄積選択機構１０７からのデータは、データ蓄積ボックス１０６において付加的センサーインターフェース１２３を経て付加的センサーエージェント１２４および蓄積データマネージャー１２５により処理され、同様に蓄積データ記憶部１２８に蓄積される。
【００３５】
データベース記憶部１２７に蓄積されたデータ蓄積のためのデータベースおよび蓄積データ記憶部１２８に蓄積されたデータは、所定のデータベースマネージメントソフトウェア１２６により処理され、ＨＵＢ１１６を介してホストコンピュータ１１８へ出力される。
【００３６】
データ蓄積ボックス１０６にサンプリングされ、蓄積されるデータとしては、以下の５つのものが代表例として例示される。
（１）温度、湿度、気圧等の計測データ
（２）処理中にトラブルが生じた際に発するアラームのデータ
（３）塗布処理ユニット（ＣＯＴ）等の液処理ユニットにおける処理液のディスペンスデータ
（４）シリンダ等の駆動系のデータ
（５）ウエハ搬送および処理ユニットの処理情報
【００３７】
以上のうち、（１）の計測データについては、第２コントローラ１０４により制御され、通常、第２コントローラ１０４から第１コントローラ１０３に出力されるから、第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間のＨＵＢ１１０を介してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積される。ただし、通常の制御に用いられない計測データの場合には、付加的センサー１１１により検出し、直接にデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。
【００３８】
（２）のアラームデータについては、通常各処理ユニットにて発せられるから、第２コントローラ１０４でアラームを受け、第２コントローラ１０４から第１コントローラ１０３へ出力される。したがって、このデータはＨＵＢ１１０を介してデータ蓄積ボックス１０６に取り込み蓄積することができる。このデータを蓄積することにより、いつアラームが発せられたか、およびどの処理ユニットのどこで、どのような処理をしている時にアラームが発せられたかというような極めて細かい履歴を把握することができる。
【００３９】
（３）のディスペンスデータについては、図７に示すように、配管１３２を介してノズル１３１からの処理液の吐出をエアオペレーションバルブ１３３の開閉により制御する際に、第２コントローラ１０４からＩ／Ｏボード１３０を介してエアオペレーションバルブ１３３を開閉するためのソレノイドバルブ１３４にＯＮ／ＯＦＦ信号が出力されるが、その制御ライン１３５に付加的センサー１１１を接続し、上記ＯＮ／ＯＦＦ信号を付加的センサー１１１により検出してそのデータをデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。このようなデータは通常は第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されないから、このように付加的センサー１１１から直接データ蓄積ボックス１０６に蓄積させるが、このようなデータを第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受するようにもでき、その際にはＨＵＢ１１０を介してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。このようなデータを蓄積することにより、どの時刻にエアオペレーションバルブ１３３が開いたかあるいは閉じたかを全て把握することができ、例えばそのデータと実際のディスペンスデータとを関連づけて履歴を把握することもできる。
【００４０】
（４）の駆動系の代表的なものとしてはウエハの昇降等に用いられるエアーシリンダーを挙げることができ、その際の制御は、図８に示すように、第２コントローラ１０４からＩ／Ｏボード１４０を介して第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４４および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４５のいずれかに制御信号を出力してエアーシリンダー１４１のピストン１４１ａの移動を開始させ、第１の位置センサー（センサー１）１４２および第２の位置センサー（センサー２）１４３のいずれかの検出信号をＩ／Ｏボード１４０を介して第２コントローラ１０４に出力し、その信号に基づいてエアーシリンダー１４１のピストン１４１ａの移動を停止させることにより行われる。この際に、第１および第２の位置センサー１４２，１４３の信号ライン１４６，１４７ならびに第１および第２のソレノイドバルブ１４４，１４５の制御ライン１４８，１４９にそれぞれ付加的センサー１１１を接続し、第１および第２の位置センサー１４２，１４３の検出信号ならびに第１および第２のソレノイドバルブ１４４，１４５の開閉信号を付加的センサー１１１により検出してそのデータをデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。これによりエアーシリンダー１４１の動作タイミングの履歴を把握することができ、例えば今まで把握することができなかった、エアーシリンダーごとの動作タイミングのばらつき等を把握することができる。したがって、動作タイミングの微調整等が可能となる。
【００４１】
実際に蓄積されるデータは、図９に示すように、第１および第２のソレノイドバルブ１４４，１４５の開閉タイミングおよび第１および第２の位置センサー１４２，１４３のＯＮ／ＯＦＦタイミングを時系列的に把握したものである。すなわち、まず第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４４が開にされるとピストン１４１ａの上昇が開始され、第１の位置センサー（センサー１）１４２が作動（ＯＮ）した時点でピストン１４１ａの上昇が停止する。次に、第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４４が閉および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４５が開にされると、ピストン１４１ａの下降が開始され、第２の位置センサー（センサー２）１４３が作動（ＯＮ）した時点でピストン１４１ａの下降が停止する。
【００４２】
このような駆動系のデータも通常は第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されないから、このように付加的センサー１１１から直接データ蓄積ボックス１０６に蓄積させるが、このようなデータを第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受するようにもでき、その際にはＨＵＢ１１０を介してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。
【００４３】
（５）のウエハ搬送および処理ユニットの処理情報については、第１コントローラ１０３のウエハ搬送の管理情報および第２コントローラ１０４における各処理ユニットでの出し入れ情報および各処理ユニットの処理情報がこれらの間で授受されるから、このデータをＨＵＢ１１０を介して取り出し、データ蓄積ボックス１０６に蓄積する。蓄積するウエハ搬送情報としては、各処理ユニットへのウエハの搬入開始および各搬出終了等の情報がある。また、蓄積する各処理ユニットの処理情報としては、各処理ユニットにおける処理の開始および終了等の情報がある。
【００４４】
なお、データ蓄積の単位としてはウエハごとであってもよいし、ロットごと、または各処理ごとであってもよい。また、データ蓄積ボックス１０６にはデータが時系列的に蓄積される。このため、データ蓄積ボックス１０６に蓄積されたデータから処理の履歴を把握することができる。データ蓄積のタイミングとしては、ウエハＷが処理ユニットに搬入された時点から蓄積を開始することもできるし、処理ユニットの処理が開始されてから蓄積を開始することもできる。
【００４５】
このようにして、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４の間で授受される信号を所定のタイミングでＨＵＢ１１０を経由して取り出しデータ蓄積ボックス１０６に蓄積するので、処理の際に自動的にデータを蓄積することができ、特別な計測器を用いることなく処理の履歴の把握に必要なデータを容易に入手することができる。すなわち、第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータは、処理のための検出データや、アラームデータ、処理データ、ウエハ搬送データ等、処理の履歴を把握するために必要なデータを含んでいるから、これを取り出してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることにより極めて容易に処理の履歴を把握することができる。
【００４６】
しかも、上述のように付加的センサー１１１を用いて第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受が行われないデータを検出してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積するようにしたので、蓄積するデータをより多様にすることができ、処理の履歴の把握をより高精度で行うことができる。
【００４７】
このような蓄積データのうち、例えば計測データの一種である温度や湿度等は処理の間中必要であるが、基本的に変動が少ないからデータ蓄積の頻度が少なくてよいのに対し、上記（２）のアラームのデータ、（３）の処理液のディスペンスデータ、（４）の駆動系のデータ、（５）ウエハ搬送および処理ユニットの処理情報については基本的に全てのウエハで（ウエハごとに）蓄積する必要がある。したがって、本実施形態では、上述したように、データ蓄積選択機構１０７により、データの種類に応じて蓄積頻度を選択する。上記変動が少ない計測データ等のデータ蓄積の具体例としては、複数のウエハにつき１回、例えば１ロット（例えば１カセット）のウエハのうちの最初だけ、または最初と最後、または最初と中間と最後等、１ロットに少なくとも１回蓄積することが挙げられる。
【００４８】
以下、データ蓄積選択機構１０７におけるデータ蓄積選択フローの一例について図１０を参照して説明する。
【００４９】
まず、ＨＵＢ１１０経由して送られる第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータ、および付加的センサー１１１からのデータを所定間隔で取り込む（ＳＴ１）。次に、取り込んだデータの識別を行う（ＳＴ２）。そして、取り込んだデータが温度・湿度等の所定の計測データか否かを判断し（ＳＴ３）、所定の計測データの場合には、１ロットのウエハにつき１回データ蓄積ボックス１０６へデータを送るモードにして該当するタイミングのみにデータを蓄積するようにし（ＳＴ４）、所定の計測データでない場合には全てのウエハにつきデータ蓄積ボックス１０６へデータを送るモードにしてデータ蓄積選択機構１０７に送られたデータを全てデータ蓄積ボックス１０６へ送るようにする（ＳＴ５）。
【００５０】
このように、データ蓄積選択機構１０７により、データの種類に応じてデータの蓄積頻度を選択することにより、変動の少ないデータ等のデータ蓄積量を少なくすることができ、データ蓄積ボックス１０６に蓄積する情報を極力少なくすることができる。したがって、本実施形態のレジスト塗布現像装置のような膨大なデータを蓄積する必要がある場合に有効である。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の思想の範囲内で種々変更可能である。例えば、上記実施形態では第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータをデータ蓄積ボックス１０６に取り込み蓄積するようにしたが、第１コントローラ１０３からのデータを取り込んで蓄積するようにしてもよいし、第２コントローラ１０４からのデータを取り込んでもよいし、第１コントローラ１０３からのデータ、第２コントローラ１０４からのデータ、および第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータのうち２つ以上を取り込んで蓄積するよにしてもよい。さらに、付加的センサー１１１からのデータをデータ蓄積ボックス１０６に直接蓄積するようにしたが、全ての情報を第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受するようにすれば、付加的センサー１１１は必ずしも必要はない。
【００５２】
また、上記実施形態では、温度・湿度等の計測データについて１ロットのウエハにつき１回データを蓄積し、他のデータについては全てのウエハについてデータを蓄積する場合について示したが、これに限るものではなく、例えば、所定のデータについてはウエハの処理の間中所定のタイミングでデータを蓄積し、他の所定のデータについてはウエハ搬入または搬出時のみにデータを蓄積するようにしてもよい。
【００５３】
さらに、上記実施形態では、本発明をレジスト塗布現像装置に適用した場合について示したが、本発明の思想を考慮すると、レジスト塗布現像装置に限らず、あらゆる処理装置に適用可能である。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、制御ボックスにおける第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を取り出すことにより、特別な計測器を用いることなく基板の処理の履歴の把握に必要な情報を容易に入手することができる。すなわち、制御ボックスにおける第１の制御部と第２の制御部との間で授受される情報は、基板の処理のための検出情報等、基板の処理の履歴を把握するために必要な情報を含んでいるから、これを取り出して情報蓄積部に蓄積させることにより特別な計測器を何等用いずに極めて容易に基板の処理の履歴を把握することができる。また、情報の種類に応じて情報の蓄積頻度を選択することにより、蓄積する情報を極力少なくすることができ、膨大な情報を蓄積する場合にも対応が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略斜視図。
【図２】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略平面図。
【図３】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略正面図。
【図４】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略側面図。
【図５】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の制御・データ蓄積セクションの構成を示すブロック図。
【図６】 図５の制御・データ蓄積セクションにおけるデータ蓄積ボックスの構成を示すブロック図。
【図７】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置における処理液吐出の際のデータ蓄積の例を示す模式図。
【図８】 本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置におけるエアーシリンダーの動作制御およびデータ蓄積の例を示す模式図。
【図９】 図８の構成により集積したデータを示すタイミングチャート。
【図１０】 データ蓄積選択機構における処理フローを示すフローチャート。
【符号の説明】
１００；レジスト塗布現像装置（処理装置）
１０１；装置本体（処理装置本体）
１０２；制御・データ蓄積セクション
１０３；第１コントローラ（第１の制御部）
１０４；第２コントローラ（第２の制御部）
１０５；制御ボックス
１０６；データ蓄積ボックス（情報蓄積部）
１０７；データ蓄積選択機構（情報蓄積選択機構）
１１０，１１６；ＨＵＢ
１１１；付加的センサー（付加的検出部）
１１８；ホストコンピュータ
Claims (9)
- 処理室内で被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理ユニットと、各処理ユニット間で被処理基板を搬送する搬送装置と、を有する基板処理装置本体と、
前記基板処理装置本体全体を制御する第１の制御部と、前記第１の制御部から出力される指令信号に基づいて前記複数の処理ユニットを個々に制御するとともに、前記複数の処理ユニットでの処理履歴を把握するために必要な情報を含む信号を前記第１の制御部に出力する第２の制御部と、を有する制御ボックスと、
前記第１の制御部と前記第２の制御部との間の信号通信回線に介装されたハブと、
前記ハブに接続され、前記第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を前記ハブを介して取り込み、取り込まれた信号に含まれる、前記複数の処理ユニットでの処理の履歴を把握するために必要な情報を蓄積する情報蓄積部と、
前記情報の種類に応じて情報の蓄積頻度を選択する情報蓄積選択機構と
を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 前記情報蓄積選択機構は、前記複数種類の情報のうち、所定の情報は被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積させ、他の所定の情報は複数の被処理基板につき１回前記情報蓄積部に蓄積させることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
- 前記情報蓄積選択機構は、前記他の所定の情報を、被処理基板の１ロットごとに少なくとも１回前記情報蓄積部に蓄積させることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
- 被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報は、各処理ユニットでの処理中にトラブルが生じた際に発するアラームのデータであることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
- 前記複数の処理ユニットには少なくとも一つの液処理ユニットを含み、被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報は、前記液処理ユニットでの液処理のディスペンスデータであることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
- 前記複数の処理ユニットの内少なくとも一つの処理ユニットは基板を昇降する駆動系を有し、被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報は、前記駆動系のデータであることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
- 被処理基板ごとに前記情報蓄積部に蓄積される前記所定の情報は、各処理ユニットへの被処理基板の搬入開始および搬出終了の情報、または、各処理ユニットにおける処理の開始および終了の情報であることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
- 前記他の所定の情報は、温度、湿度、気圧のデータであることを特徴とする請求項２から請求項７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
- 前記基板処理装置本体は、前記制御ボックスには発信されない情報を検出する付加的検出部をさらに有し、前記情報蓄積部は前記付加的検出部からの信号を取り込んで蓄積することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の基板処理装置。
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