JP3914209B2 - Semiconductor device - Google Patents

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Description

この発明は車などの移動体に搭載されるパワーモジュールなどの半導体装置に関するものである。   The present invention relates to a semiconductor device such as a power module mounted on a moving body such as a car.

従来からＩＧＢＴ、ダイオード、ＧＴＯ、トランジスタなどのパワー半導体素子を絶縁樹脂により封止したインバータなどのパワー半導体モジュールが知られている。パワー半導体モジュールは、動作中に発熱するために、ヒートシンクに、半導体モジュールに設けたネジ貫通孔にネジを通し締め付けることにより固定されている。   Conventionally, power semiconductor modules such as inverters in which power semiconductor elements such as IGBTs, diodes, GTOs, and transistors are sealed with an insulating resin are known. In order to generate heat during operation, the power semiconductor module is fixed to the heat sink by tightening a screw through a screw through hole provided in the semiconductor module.

従来のようなネジによる半導体モジュールの直接締め付け方法では、ネジの近傍にのみ締め付け力が作用し、半導体モジュールを均一に押さえられないという問題がある。また、締め付け力が、封止樹脂に直接集中荷重として印加されるため、封止樹脂が破壊したり、封止樹脂のリラクセーションにより締め付け力が低下し、その結果、半導体モジュールとヒートシンクの間の熱抵抗が大きくなるため、半導体素子の温度上昇が大きくなり、半導体素子が破壊するなどの問題があった。   In the conventional method of directly tightening a semiconductor module with a screw, there is a problem that a tightening force acts only near the screw and the semiconductor module cannot be pressed uniformly. In addition, since the clamping force is directly applied to the sealing resin as a concentrated load, the sealing resin is destroyed or the clamping force is reduced due to relaxation of the sealing resin. As a result, the heat between the semiconductor module and the heat sink Since the resistance increases, there is a problem that the temperature rise of the semiconductor element increases and the semiconductor element breaks down.

この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、半導体モジュールを所望の荷重で固定し、半導体モジュールとヒートシンク間の熱抵抗を低く安定させる半導体装置を得ることを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to obtain a semiconductor device in which a semiconductor module is fixed with a desired load and the thermal resistance between the semiconductor module and the heat sink is stabilized to be low. To do.

この発明に係わる半導体装置は、半導体素子が樹脂封止され中央部にネジ貫通孔が設けられた半導体モジュール、上記半導体モジュールの一側に配置される押え用板状バネ、上記押え用板状バネを補強する補強梁、上記半導体モジュールの他側に配置されるヒートシンクを備え、上記半導体モジュールは上記補強梁側から上記補強梁と上記押え用板状バネを介して上記半導体モジュールのネジ貫通孔に挿入されたネジにより上記ヒートシンクに固定される半導体装置であって、上記押え用板状バネにはその周縁部を分割するスリットが形成されているものである。   The semiconductor device according to the present invention includes a semiconductor module in which a semiconductor element is resin-sealed and a screw through hole is provided at a central portion, a pressing plate spring disposed on one side of the semiconductor module, and the pressing plate spring And a heat sink disposed on the other side of the semiconductor module, and the semiconductor module passes from the reinforcing beam side to the screw through hole of the semiconductor module via the reinforcing beam and the pressing plate spring. The semiconductor device is fixed to the heat sink by an inserted screw, and a slit for dividing the peripheral edge portion is formed in the pressing plate spring.

また、半導体素子が樹脂封止され中央部にネジ貫通孔が設けられた半導体モジュール、上記半導体モジュールの一側に配置される押え用板状バネ、上記押え用板状バネを補強する補強梁、上記半導体モジュールの他側に配置されるヒートシンクを備え、上記半導体モジュールは上記補強梁側から上記補強梁と上記押え用板状バネを介して上記半導体モジュールのネジ貫通孔に挿入されたネジにより上記ヒートシンクに固定される半導体装置であって、上記補強梁には、その上記押え用板状バネ側に、ネジによる締め付け荷重を上記押え用板状バネの所望の位置に伝える突起を設けたものである。   Further, a semiconductor module in which a semiconductor element is resin-sealed and a screw through hole is provided in the central portion, a plate spring for pressing disposed on one side of the semiconductor module, a reinforcing beam for reinforcing the plate spring for pressing, A heat sink disposed on the other side of the semiconductor module, wherein the semiconductor module is inserted into a screw through hole of the semiconductor module from the side of the reinforcing beam via the reinforcing beam and the pressing plate spring; A semiconductor device fixed to a heat sink, wherein the reinforcing beam is provided with a protrusion that transmits a tightening load by a screw to a desired position of the pressing plate spring on the pressing plate spring side. is there.

この発明の半導体装置によれば、押え用板状バネにその周縁部を分割するスリットが形成されているので、ネジの締め付け力が半導体モジュールの各部に分散でき、半導体モジュールの製品ばらつきを吸収することができるため、半導体モジュールをヒートシンクに均一に安定して固定できる。その結果半導体モジュールとヒートシンク間の熱抵抗が低く安定的になり、半導体素子の温度上昇を小さくすることができる。温度上昇を抑えることができれば、ヒートシンクも小型化でき、より少スペースの半導体モジュールにも対応可能となる。   According to the semiconductor device of the present invention, since the slit for dividing the peripheral edge portion is formed in the presser plate-like spring, the tightening force of the screw can be distributed to each part of the semiconductor module, and the product variation of the semiconductor module is absorbed Therefore, the semiconductor module can be uniformly and stably fixed to the heat sink. As a result, the thermal resistance between the semiconductor module and the heat sink becomes low and stable, and the temperature rise of the semiconductor element can be reduced. If the temperature rise can be suppressed, the heat sink can be reduced in size, and a semiconductor module with a smaller space can be accommodated.

また、補強梁には、その押え用板状バネ側に、ネジによる締め付け荷重を押え用板状バネの所望の位置に伝える突起を設けたので、ネジの締め付け力が半導体モジュールの各部に分散でき、半導体モジュールの製品ばらつきを吸収することができるため、半導体モジュールをヒートシンクに均一に安定して固定できる。その結果半導体モジュールとヒートシンク間の熱抵抗が低く安定的になり、半導体素子の温度上昇を小さくすることができる。温度上昇を抑えることができれば、ヒートシンクも小型化でき、より少スペースの半導体モジュールにも対応可能となる。   In addition, the reinforcement beam is provided with a protrusion on the side of the holding plate spring that transmits the tightening load of the screw to the desired position of the holding plate spring, so that the screw tightening force can be distributed to each part of the semiconductor module. Since product variations of the semiconductor module can be absorbed, the semiconductor module can be uniformly and stably fixed to the heat sink. As a result, the thermal resistance between the semiconductor module and the heat sink becomes low and stable, and the temperature rise of the semiconductor element can be reduced. If the temperature rise can be suppressed, the heat sink can be reduced in size, and a semiconductor module with a smaller space can be accommodated.

図６は、同一出願人による出願（特願２００２―２４３１０２）の半導体装置を示す分解斜視図である。図６において、半導体素子が樹脂封止された半導体モジュール１の複数個がヒートシンク２上に並置される。各半導体モジュール１には電源接続用端子３と出力端子４と、中央部に設けたネジ貫通孔５が設けられている。ヒートシンク２には、各半導体モジュール１のネジ貫通孔５に対応した位置にネジ穴６が設けられている。各半導体モジュール１に共通にペントルーフ（pent roof）型断面形状の押え用板状バネ７が、各半導体モジュール１のヒートシンク２と反対側に設けられ、各半導体モジュール１のネジ貫通孔５と対応した位置にネジ貫通孔８が設けられている。押え用板状バネ７を補強する補強梁９は、押え用板状バネ７上に押え用板状バネ７の長手方向に沿う中央部に設けられている。補強梁９にも各半導体モジュール１のネジ貫通孔５と対応した位置にネジ貫通孔１０が設けられている。   FIG. 6 is an exploded perspective view showing a semiconductor device of an application (Japanese Patent Application No. 2002-243102) filed by the same applicant. In FIG. 6, a plurality of semiconductor modules 1 in which semiconductor elements are sealed with resin are juxtaposed on a heat sink 2. Each semiconductor module 1 is provided with a power connection terminal 3, an output terminal 4, and a screw through hole 5 provided at the center. The heat sink 2 is provided with a screw hole 6 at a position corresponding to the screw through hole 5 of each semiconductor module 1. A pressing plate spring 7 having a pent roof type cross-sectional shape common to each semiconductor module 1 is provided on the side opposite to the heat sink 2 of each semiconductor module 1 and corresponds to the screw through hole 5 of each semiconductor module 1. A screw through hole 8 is provided at the position. The reinforcing beam 9 that reinforces the presser plate spring 7 is provided on the presser plate spring 7 at the center along the longitudinal direction of the presser plate spring 7. The reinforcing beam 9 is also provided with a screw through hole 10 at a position corresponding to the screw through hole 5 of each semiconductor module 1.

これらの組み立ては、ヒートシンク２上に、各半導体モジュール１と押え用板状バネ７と補強梁９を、各ネジ穴６と各ネジ貫通孔５，８，１０を位置合わせして載置し、ネジ１１で所望の荷重に締め付けて、各半導体モジュール１をヒートシンク２に固定する。このときネジ１１の締め付け力が、押え用板状バネ７のたわみによって分散され、押え用板状バネ７が全圧縮するころには、各半導体モジュール１に所望の均一な荷重を印加することができる。これは、押え用板状バネ７の断面形状をペントルーフ型としたことによる効果である。さらに補強梁９を用いることにより、押え用板状バネ７の曲げ剛性を補い、押え用板状バネ７をより均一に各半導体モジュール１に押しつけることができる。   These assemblies are carried on the heat sink 2 by placing each semiconductor module 1, the holding plate spring 7 and the reinforcing beam 9 with the screw holes 6 and the screw through holes 5, 8, and 10 being aligned, Each semiconductor module 1 is fixed to the heat sink 2 by tightening to a desired load with screws 11. At this time, the tightening force of the screw 11 is dispersed by the deflection of the presser plate spring 7, and a desired uniform load can be applied to each semiconductor module 1 when the presser plate spring 7 is fully compressed. it can. This is due to the fact that the cross-sectional shape of the holding plate spring 7 is a pent roof type. Further, by using the reinforcing beam 9, the bending rigidity of the presser plate spring 7 can be supplemented, and the presser plate spring 7 can be pressed more uniformly against each semiconductor module 1.

このように図６の構成により、各半導体モジュール１に所望の均一な荷重を印加することができ、半導体モジュール１とヒートシンク２間の熱抵抗を低くし安定化を図ることができる。
しかしながら、より厳密に検討してみると、さらなる均一な荷重の印加に係わる課題があることが判った。図７は図６で用いられた半導体モジュール１の底面図を示す。図６の
押え用板状バネ７と補強梁９を用いた場合、図７の領域１２は押さえ荷重が大きいが、領域１３は押さえ荷重が小さくなり、半導体モジュール１全体をより均一に押さえることができない。 As described above, with the configuration of FIG. 6, a desired uniform load can be applied to each semiconductor module 1, and the thermal resistance between the semiconductor module 1 and the heat sink 2 can be lowered and stabilized.
However, a more rigorous study revealed that there are problems associated with applying a more uniform load. FIG. 7 is a bottom view of the semiconductor module 1 used in FIG. When the pressing plate spring 7 and the reinforcing beam 9 shown in FIG. 6 are used, the pressing load is large in the region 12 in FIG. 7, but the pressing load is small in the region 13, and the entire semiconductor module 1 can be pressed more uniformly. Can not.

さらに、半導体モジュール１が複数個の場合、各半導体モジュール１の高さ寸法のばらつきにより、押さえ荷重も各半導体モジュール１でばらつく。その結果、高さ寸法が小さい半導体モジュール１の押さえ荷重が低下し、半導体モジュール１とヒートシンク２間の熱抵抗が大きくなるため、半導体モジュール１内の半導体素子（チップ）の温度上昇が大きくなる。特に車載用インバータなどのパワー半導体モジュールでは、限られた少スペースでのモジュール化が求められており、さらなる半導体素子の温度上昇は避けられない。そこで放熱性を高めるには、より一層の均一かつ安定した押さえ荷重で各半導体モジュール１をヒートシンク２に密着固定させる必要がある。
この発明は、より一層、半導体モジュールを均一な荷重で固定し、半導体モジュールとヒートシンク間の熱抵抗を低くし、安定化を図るものである。 Furthermore, when there are a plurality of semiconductor modules 1, the holding load varies among the semiconductor modules 1 due to variations in the height of each semiconductor module 1. As a result, the pressing load of the semiconductor module 1 having a small height is reduced, and the thermal resistance between the semiconductor module 1 and the heat sink 2 is increased, so that the temperature rise of the semiconductor element (chip) in the semiconductor module 1 is increased. In particular, power semiconductor modules such as in-vehicle inverters are required to be modularized in a limited space, and a further increase in the temperature of semiconductor elements is inevitable. Therefore, in order to improve heat dissipation, it is necessary to firmly fix each semiconductor module 1 to the heat sink 2 with a more uniform and stable pressing load.
The present invention further stabilizes the semiconductor module by fixing the semiconductor module with a uniform load, lowering the thermal resistance between the semiconductor module and the heat sink.

実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１である半導体装置を示す分解斜視図である。図２は図１に用いられる押え用板状バネの構成を説明する上面図である。なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。図２に示すように、押え用板状バネ７１には、半導体モジュール１同志の境界部に沿う位置に対応して、スリット１４が形成されている。このスリット１４は押え用板状バネ７１の周縁部を分割する裂目（切欠き）である。 Embodiment 1 FIG.
1 is an exploded perspective view showing a semiconductor device according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a top view for explaining the structure of the presser plate spring used in FIG. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts. As shown in FIG. 2, slits 14 are formed in the pressing plate-like spring 71 corresponding to positions along the boundary between the semiconductor modules 1. The slit 14 is a slit (notch) that divides the peripheral edge of the pressing plate spring 71.

押え用板状バネ７１に切り欠きスリット１４を設けると、半導体モジュール１が補強梁９１側から補強梁９１と押え用板状バネ７１を介して、半導体モジュール１のネジ貫通孔５に挿入されたネジ１１によりヒートシンク２に固定されるとき、ネジ１１の締め付け力は、各半導体モジュール１に分散される。これにより、押え用板状バネ７１は１つであっても、押さえ荷重は各半導体モジュール１で独立されているため、各半導体モジュール１の高さ寸法のばらつきがたとえあっても、これを吸収することができる。なお、半導体モジュール１が複数個で個別に分離されている場合はもちろんであるが、半導体モジュール１が分割されていない一体物であっても、押え用板状バネ７１に切り欠きスリット１４を設けることにより、ネジ１１の締め付け力は、半導体モジュール１の各部に分散され、荷重の均一化に相当の効果が期待できる。なおまた、補強梁９１は実施の形態２で詳述する   When the notch slit 14 is provided in the holding plate spring 71, the semiconductor module 1 is inserted into the screw through hole 5 of the semiconductor module 1 through the reinforcing beam 91 and the holding plate spring 71 from the reinforcing beam 91 side. When the screw 11 is fixed to the heat sink 2, the tightening force of the screw 11 is distributed to each semiconductor module 1. As a result, even if there is only one presser plate spring 71, the holding load is independent for each semiconductor module 1, so even if there is a variation in the height dimension of each semiconductor module 1, this is absorbed. can do. Needless to say, a plurality of semiconductor modules 1 are individually separated, but the notch slit 14 is provided in the holding plate spring 71 even if the semiconductor module 1 is an undivided one. As a result, the tightening force of the screw 11 is distributed to each part of the semiconductor module 1, and a considerable effect can be expected for equalizing the load. The reinforcing beam 91 will be described in detail in the second embodiment.

実施の形態２．
図３は実施の形態２における補強梁を示す底面側斜視図である。図３のように、補強梁９１の押え用板状バネ７側には、半導体モジュール１同志の境界部に荷重を発生させる（伝える）ために、半導体モジュール１同志の境界部に対応した位置に突起１５を設ける。突起１５はネジ貫通孔１０の両側に設けられている。押え用板状バネ７として、図６に用いたスリット１４のない押え用板状バネ７と共に用いた場合でも、補強梁９１に突起１５を設けることにより、半導体モジュール１の押さえ荷重が不足している図７の領域１３の荷重を補うことができる。 Embodiment 2. FIG.
FIG. 3 is a bottom perspective view showing the reinforcing beam in the second embodiment. As shown in FIG. 3, on the side of the pressing plate spring 7 of the reinforcing beam 91, a load is generated (transmitted) at the boundary between the semiconductor modules 1. Protrusions 15 are provided. The protrusions 15 are provided on both sides of the screw through hole 10. Even when the pressing plate-like spring 7 is used together with the holding plate-like spring 7 having no slit 14 used in FIG. 6, the pressing load of the semiconductor module 1 is insufficient by providing the protrusion 15 on the reinforcing beam 91. The load in the region 13 in FIG. 7 can be compensated.

また、突起１５の高さ寸法、位置を最適化することにより、各半導体モジュール１の高さ寸法のばらつきを吸収することができる。これは、補強梁９１の所望位置に突起１５を付加したこと、および補強梁９１のバネ効果によるものである。なお、半導体モジュール１が複数個で個別に分離されている場合はもちろんであるが、半導体モジュール１が分割されていない一体物であっても、補強梁９１に所望位置に突起１５を付加することにより、ネジ１１の締め付け力は、半導体モジュール１の所望部に分散され、荷重の均一化に相当の効果が期待できる。さらに、実施の形態１における切り欠きスリット１４を設けた押え用板状バネ７１と共に、突起１５を設けた補強梁９１を用いることにより、半導体モジュール１の固定は、より安定したものとなる。   Further, by optimizing the height dimension and position of the protrusions 15, variations in the height dimension of each semiconductor module 1 can be absorbed. This is because the protrusion 15 is added at a desired position of the reinforcing beam 91 and the spring effect of the reinforcing beam 91. Of course, a plurality of semiconductor modules 1 are individually separated, but even if the semiconductor module 1 is an undivided one, the protrusion 15 is added to the reinforcing beam 91 at a desired position. Thus, the tightening force of the screw 11 is dispersed in a desired portion of the semiconductor module 1, and a considerable effect can be expected for uniformizing the load. Furthermore, by using the reinforcing plate 91 provided with the protrusion 15 together with the pressing plate spring 71 provided with the notch slit 14 in the first embodiment, the fixing of the semiconductor module 1 becomes more stable.

実施の形態３．
図４は実施の形態３における補強梁を示す正面図である。図４のように、補強梁９２は波形形状に形成している。実施の形態２の補強梁９１と比較すると、補強梁９１の突起１５に対応する位置に、突起１５に相当する補強梁９２の波形の膨らみ１６が形成されている。補強梁９１に換えて補強梁９２を使用しても同等の効果が期待できる。 Embodiment 3 FIG.
FIG. 4 is a front view showing a reinforcing beam in the third embodiment. As shown in FIG. 4, the reinforcing beam 92 is formed in a corrugated shape. Compared with the reinforcing beam 91 of the second embodiment, the corrugated bulge 16 of the reinforcing beam 92 corresponding to the protrusion 15 is formed at a position corresponding to the protrusion 15 of the reinforcing beam 91. Even if the reinforcing beam 92 is used instead of the reinforcing beam 91, the same effect can be expected.

実施の形態４．
図５は実施の形態４における補強梁を示す正面図である。図５のように、実施の形態２において、補強梁９１を半導体モジュール１同志の境界部に対応する位置で完全に分割して、補強梁９３を形成している。この補強梁９３とスリット１４付きの押え用板状バネ７１を使用してネジ１１で各半導体モジュール１をヒートシンク２に締め付け固定すると、ネジ１１の締め付け力は、各半導体モジュール１で完全に分離される。これにより、各半導体モジュール１の高さ寸法および各突起１５の高さ寸法のばらつきが原因で発生する各半導体モジュール１の押さえ荷重のばらつきを完全に解消することができる。なお、半導体モジュール１が複数個で個別に分離されている場合はもちろんであるが、半導体モジュール１が分割されていない一体物であっても、補強梁９３に所望位置に突起１５を付加することとあいまって、ネジ１１の締め付け力は、半導体モジュール１の所望部に分散され、荷重の均一化に相当の効果が期待できる。 Embodiment 4 FIG.
FIG. 5 is a front view showing a reinforcing beam in the fourth embodiment. As shown in FIG. 5, in the second embodiment, the reinforcing beam 91 is completely divided at a position corresponding to the boundary between the semiconductor modules 1 to form the reinforcing beam 93. When each semiconductor module 1 is fastened and fixed to the heat sink 2 with the screws 11 using the reinforcing beam 93 and the holding plate spring 71 with the slit 14, the tightening force of the screws 11 is completely separated by each semiconductor module 1. The Thereby, the variation in the pressing load of each semiconductor module 1 caused by the variation in the height dimension of each semiconductor module 1 and the height dimension of each protrusion 15 can be completely eliminated. Needless to say, a plurality of semiconductor modules 1 are individually separated, but the protrusion 15 is added to the reinforcing beam 93 at a desired position even if the semiconductor module 1 is not a single unit. In combination with this, the tightening force of the screw 11 is dispersed in a desired portion of the semiconductor module 1, and a considerable effect can be expected for the equalization of the load.

この発明の実施の形態１である半導体装置を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing a semiconductor device according to a first embodiment of the present invention. 図１に用いられる押え用板状バネの構成を説明する上面図である。It is a top view explaining the structure of the plate spring for a press used for FIG. 実施の形態２における補強梁を示す底面側斜視図である。6 is a bottom perspective view showing a reinforcing beam in a second embodiment. FIG. 実施の形態３における補強梁を示す正面図である。FIG. 10 is a front view showing a reinforcing beam in a third embodiment. 実施の形態４における補強梁を示す正面図である。FIG. 10 is a front view showing a reinforcing beam in a fourth embodiment. 参考技術の半導体装置を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the semiconductor device of a reference technique. 図６で用いられた半導体モジュールの底面図を示す。FIG. 7 shows a bottom view of the semiconductor module used in FIG. 6.

符号の説明Explanation of symbols

１ 半導体モジュール ２ ヒートシンク
３ 電源接続用端子 ４ 出力端子
５ ネジ貫通孔 ６ ネジ穴
７ 押え用板状バネ ８ ネジ貫通孔
９ 補強梁 １０ ネジ貫通孔
１１ ネジ １２ 領域
１３ 領域 １４ スリット
１５ 突起 １６ 膨らみ
７１ 押え用板状バネ
９１ 補強梁 ９２ 補強梁
９３ 補強梁。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor module 2 Heat sink 3 Power supply terminal 4 Output terminal 5 Screw through-hole 6 Screw hole 7 Pressing plate-like spring 8 Screw through-hole 9 Reinforcement beam 10 Screw through-hole 11 Screw 12 Area 13 Area 14 Slit 15 Protrusion 16 Swell 71 Plate spring for presser 91 Reinforcement beam 92 Reinforcement beam 93 Reinforcement beam.

Claims (5)

半導体素子が樹脂封止され中央部にネジ貫通孔が設けられた半導体モジュール、上記半導体モジュールの一側に配置される押え用板状バネ、上記押え用板状バネを補強する補強梁、上記半導体モジュールの他側に配置されるヒートシンクを備え、上記半導体モジュールは上記補強梁側から上記補強梁と上記押え用板状バネを介して上記半導体モジュールのネジ貫通孔に挿入されたネジにより上記ヒートシンクに固定される半導体装置であって、上記押え用板状バネにはその周縁部を分割するスリットが形成されていることを特徴とする半導体装置。   A semiconductor module in which a semiconductor element is sealed with a resin and a screw through hole is provided in the center, a plate spring for pressing disposed on one side of the semiconductor module, a reinforcing beam for reinforcing the plate spring for pressing, and the semiconductor A heat sink disposed on the other side of the module, and the semiconductor module is attached to the heat sink by a screw inserted into the screw through hole of the semiconductor module from the reinforcing beam side via the reinforcing beam and the holding plate spring. A semiconductor device to be fixed, wherein the pressing plate-like spring is formed with a slit that divides a peripheral edge thereof. 上記補強梁には、その上記押え用板状バネ側に、ネジによる締め付け荷重を上記押え用板状バネの所望の位置に伝える突起を設けたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。   2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the reinforcing beam is provided with a protrusion on a side of the presser plate spring for transmitting a tightening load by a screw to a desired position of the presser plate spring. 上記補強梁は、複数に分割されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。   2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the reinforcing beam is divided into a plurality of parts. 半導体素子が樹脂封止され中央部にネジ貫通孔が設けられた半導体モジュール、上記半導体モジュールの一側に配置される押え用板状バネ、上記押え用板状バネを補強する補強梁、上記半導体モジュールの他側に配置されるヒートシンクを備え、上記半導体モジュールは上記補強梁側から上記補強梁と上記押え用板状バネを介して上記半導体モジュールのネジ貫通孔に挿入されたネジにより上記ヒートシンクに固定される半導体装置であって、上記補強梁には、その上記押え用板状バネ側に、ネジによる締め付け荷重を上記押え用板状バネの所望の位置に伝える突起を設けたことを特徴とする半導体装置。   A semiconductor module in which a semiconductor element is sealed with a resin and a screw through hole is provided in the center, a plate spring for pressing disposed on one side of the semiconductor module, a reinforcing beam for reinforcing the plate spring for pressing, and the semiconductor A heat sink disposed on the other side of the module, and the semiconductor module is attached to the heat sink by a screw inserted into the screw through hole of the semiconductor module from the reinforcing beam side via the reinforcing beam and the holding plate spring. In the semiconductor device to be fixed, the reinforcing beam is provided with a protrusion that transmits a tightening load by a screw to a desired position of the presser plate spring on the presser plate spring side. Semiconductor device. 上記補強梁は、その断面形状が波形形状であることを特徴とする請求項４記載の半導体装置。   The semiconductor device according to claim 4, wherein the reinforcing beam has a corrugated cross-sectional shape.
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