JP3899868B2

JP3899868B2 - Electro-optical device manufacturing method, electro-optical device, and electronic apparatus

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Publication number: JP3899868B2
Application number: JP2001241291A
Authority: JP
Inventors: 直樹牧野
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-08-08
Filing date: 2001-08-08
Publication date: 2007-03-28
Anticipated expiration: 2021-08-08
Also published as: JP2003057634A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、反射型、あるいは半透過・半反射型の電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった電子機器では、表示部として液晶装置などといった電気光学装置が広く用いられている。
【０００３】
このような電気光学装置のうち、例えば、能動素子としてＴＦＤ素子（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｄｅ／薄膜ダイオード素子）を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置では、図１１に示すように、透明な素子基板２０にＴＦＤ素子（図示せず）や透明な画素電極６６が形成され、同じく透明な対向基板１０にはストライプ状の対向電極がデータ線５２として形成されている。ここで、対向基板１０と素子基板２０とは、環状に塗布されたシール材７によって貼り合わされ、かつ、シール材７によって区画された領域内に電気光学物質としての液晶６が注入、保持されている。また、対向基板１０と素子基板２０との間隔は、シール材６に配合されたギャップ材や、対向基板１０と素子基板２０の間に介在するギャップ材５によって規定されている。
【０００４】
このような液晶装置のうち、反射型の液晶装置１′では、対向基板１０にアルミニウムや銀合金などの反射膜１１が形成されている。この反射膜１１の上層側には、素子基板２０に形成されている画素電極６６の境界領域に対向する領域に、いわゆるブラックマトリクスと称せられる遮光膜１２が形成され、遮光膜１２で囲まれた領域内には、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂが形成されている。さらに、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂの上層側には、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂの保護、およびカラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂによって生じた凹凸を平坦化するためのオーバーコート膜１７が形成され、このオーバーコート膜１７の表面にデータ線５２が形成されている。
【０００５】
このように構成した液晶装置１′では、シール材７で囲まれた領域（液晶６が保持されている領域）のうち、それよりやや内側の領域が画像表示領域１５（アクティブ領域）とされている。このような画像表示領域１５は、対向基板１０に形成された見切り用の遮光膜１３、あるいは素子基板２０の側に配置された枠体３０の開口３１などによって規定されており、画像表示領域１５の外側の領域は、いわゆる額縁領域３２と称せられ、画像の表示には寄与しない。このため、反射膜１１は、画像表示領域１５に相当する領域内にのみ形成されている。
【０００６】
このような構成の液晶装置１′を製造するにあたっては、一般に、対向基板１０に形成すべき反射膜１１、遮光膜１２、１３、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂ、データ線５２、配向膜１８などの成膜は、図１２（Ａ）に示すように、液晶装置１′に搭載されるサイズよりも大きな元基板１００′に対して行われ、この元基板１００′から二点鎖線Ｌ１で囲む基板形成領域１０′を切り出して対向基板１０として用いる。また、図示を省略するが、素子基板２０も同様に、素子基板２０を多数枚取りできる元基板に対してＴＦＤ素子や画素電極６６を形成する。
【０００７】
そして、素子基板２０を形成するための元基板にギャップ材５を散布する一方、対向基板１０を形成するための元基板１００′に対して、図１２（Ａ）に一点鎖線Ｌ２で示す位置にシール材７を塗布し、このシール材７を挟むようにして２枚の元基板同士を貼り合せた状態で元基板を両側から押圧したままシール材７を硬化させて、空のパネル構造体を形成する。この状態において、パネル構造体では、基板の間隔が、シール材７に配合されたギャップ材、およびギャップ材５によって規定される。従って、パネル構造体を短冊状に切断してシール材７の途切れ部分を液晶注入口（図示せず）として露出させ、この液晶注入口から液晶６を注入した後、液晶注入口を封止し、しかる後にパネル構造体を所定サイズに切断すれば、液晶装置１′を製造できる。
【０００８】
ここで、元基板１００′に反射膜１１、遮光膜１２、１３、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂなどを順次形成していく際、反射膜１１については、図１２（Ａ）に斜線で付した領域（画像表示領域１５）にのみ形成するが、遮光膜１２やカラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂについては、シール材７で囲まれた領域のうち、画像表示領域１５の外側領域にも、遮光膜１２′やカラーフィルタ２′として形成しておけば、対向基板１０（元基板１００′）表面に形成した膜の厚さを画像表示領域１５内と略等しくできるので、ギャップ材５が有効に作用し、対向基板１０と素子基板２０との間隔を高い精度とすることができる。
【０００９】
また、基板形成領域１０′の内側のうち、画像表示領域１５の外側領域、さらには元基板１００′において基板形成領域１０′の外側領域にも、遮光膜１２′やカラーフィルタ２′を形成しておけば、シール材７の形成領域の外側でも対向基板１０（元基板１００′）表面に形成した膜の厚さを均等化できる。それ故、シール材７が硬化するまでの間、元基板同士を押圧する際、元基板に均等な力を加えることができるので、対向基板１０と素子基板２０との間隔を高い精度とすることができる。
【００１０】
ここで、データ線５２などを形成する工程、ラビング工程、基板の貼り合せ工程、スクライブ工程などを行う際、元基板１００′やパネル構造体を各種装置に搬送して所定の位置にセットすることになるが、この際は、図１２（Ｂ）に示すように、元基板１００′の裏面１０１に対して光源４１０から光を照射し、その反射光を光検出器４２０で検出すれば、元基板１００′の有無や位置を検出することができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、元基板１００′の表面において画像表示領域１５以外の領域に遮光膜１２′やカラーフィルタ２′が多々形成されていると、このような膜が形成されている領域では、元基板１００′の裏面に対して光を照射してもその反射光の強度が著しく低いため、このような領域を利用して、元基板１００′の有無や位置を検出することができないという問題点がある。特に遮光膜１２′が形成されている領域では、反射光の強度が１桁以上も低下するため、このような領域を利用した場合、元基板１００′の有無や位置を全く検出できなくないという問題点がある。
【００１２】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、カラー反射用の基板であってもその有無や位置を光学的に確実に検出することのできる電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、第１透明基板および第２透明基板からなる一対の透明基板間に電気光学物質を挟持した画像表示領域を有する電気光学装置の製造方法であって、（ａ）第１透明基板における画像表示領域に光反射性を有する第１反射膜を形成するとともに、画像表示領域の外側に第１反射膜と同様な光反射性を有する第２反射膜を形成する工程と、（ｂ）少なくとも第１反射膜の上層側に遮光膜を形成する工程と、（ｃ）遮光膜の上層側に複数の配線を形成する工程と、を含み、（ｂ）以降の各工程において、第２反射膜が設けられた面とは反対側の第１透明基板面から光を照射し、光が第２反射膜にて反射された反射光を検出する検出工程を、各工程に先立って行うことを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、第１透明基板および第２透明基板からなる一対の透明基板間に電気光学物質を挟持した画像表示領域を有する電気光学装置の製造方法であって、（ａ）第１透明基板における画像表示領域に光反射性を有する第１反射膜を形成するとともに、画像表示領域の外側に第１反射膜と同様な光反射性を有する第２反射膜を形成する工程と、（ｂ）少なくとも第１反射膜の上層側に遮光膜を形成する工程と、（ｃ）遮光膜の上層側にカラーフィルタを形成する工程と、（ｄ）カラーフィルタの上層側にオーバーコート膜を形成する工程と、（ｅ）オーバーコート膜の上層側に複数の配線を形成する工程と、（ｆ）複数の配線の上層側に配向膜を形成する工程と、（ｇ）配向膜にラビング処理を施す工程と、を含み、（ｂ）以降の各工程において、第２反射膜が設けられた面とは反対側の第１透明基板面から光を照射し、光が第２反射膜にて反射された反射光を検出する検出工程を、各工程に先立って行うことを特徴とする。
【００１４】
この製造方法によれば、第２反射膜が設けられた面とは反対側の第１透明基板面から光を照射し、第２反射膜にて反射された反射光を検出する検出工程により、第１透明基板の有無や、位置を光学的に確実に検出することができる。
つまり、画像表示領域の外側に設けられた第２反射膜を位置合わせマークとして利用することができるため、（ｂ）以降の各工程において、第１透明基板の有無や、位置を光学的に確実に検出することができる。
特に、第２反射膜は、第１透明基板に最初の工程（ａ）で形成されるため、第２反射膜が設けられた面とは反対側の第１透明基板面から照射された光は、第１透明基板を介して第２反射膜により反射されるので十分高い強度の反射光を得ることができる。よって、反射光を確実に検出することが可能となり、第１透明基板の有無や、位置を光学的に確実に検出することができる。
また、第２反射膜は、（ａ）工程において画像表示領域に設けられる第１反射膜と同一の工程により形成されるため、専用の工程を必要とせずに、簡便に第２反射膜を形成することができる。
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、第１透明基板および第２透明基板からなる一対の透明基板間に電気光学物質を挟持した画像表示領域を有する電気光学装置の製造方法であって、（ａ）複数の第１基板が面付けされた状態の第１基板より大きな元基板である第１元基板において、それぞれの第１透明基板における画像表示領域に光反射性を有する第１反射膜を形成するとともに、画像表示領域の外側に第１反射膜と同様な光反射性を有する第２反射膜を形成する工程と、（ｂ）少なくとも第１反射膜の上層側に遮光膜を形成する工程と、（ｃ）遮光膜の上層側に複数の配線を形成する工程と、を含み、（ｂ）以降の各工程において、第２反射膜が設けられた面とは反対側の第１元基板面から光を照射し、光が第２反射膜にて反射された反射光を検出する検出工程を、各工程に先立って行うことを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、第１透明基板および第２透明基板からなる一対の透明基板間に電気光学物質を挟持した画像表示領域を有する電気光学装置の製造方法であって、（ａ）複数の第１基板が面付けされた状態の第１基板より大きな元基板である第１元基板において、それぞれの第１透明基板における画像表示領域に光反射性を有する第１反射膜を形成するとともに、第１透明基板の外形状を規定する基板形成領域の外側および画像表示領域から基板形成領域に至る範囲内に第１反射膜と同様な光反射性を有する第２反射膜を形成する工程と、（ｂ）少なくとも第１反射膜の上層側に遮光膜を形成する工程と、（ｃ）遮光膜の上層側に複数の配線を形成する工程と、を含み、（ｂ）以降の各工程において、第２反射膜が設けられた面とは反対側の第１元基板面から光を照射し、光が第２反射膜にて反射された反射光を検出する検出工程を、各工程に先立って行うことを特徴とする。
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、第１透明基板および第２透明基板からなる一対の透明基板間に電気光学物質を挟持した画像表示領域を有する電気光学装置の製造方法であって、（ａ）複数の第１基板が面付けされた状態の第１基板より大きな元基板である第１元基板において、それぞれの第１透明基板における画像表示領域に光反射性を有する第１反射膜を形成するとともに、第１透明基板の外形状を規定する基板形成領域の外側に第１反射膜と同様な光反射性を有する第２反射膜を形成する工程と、（ｂ）少なくとも第１反射膜の上層側に遮光膜を形成する工程と、（ｃ）遮光膜の上層側に複数の配線を形成する工程と、（ｄ）第１元基板に第２透明基板を貼り合わせる工程と、（ｅ）第２透明基板が貼り合わされた第１元基板をスクライブする工程と、を含み、（ｂ）以降の各工程において、第２反射膜が設けられた面とは反対側の第１元基板面から光を照射し、光が第２反射膜にて反射された反射光を検出する検出工程を、各工程に先立って行うことを特徴とする。
【００１６】
この製造方法によれば、第２反射膜が設けられた面とは反対側の第１元基板面から光を照射し、第２反射膜にて反射された反射光を検出する検出工程により、第１元基板面の有無や、位置を光学的に確実に検出することができる。
つまり、画像表示領域の外側に設けられた第２反射膜を位置合わせマークとして利用することができるため、（ｂ）以降の各工程において、第１元基板面の有無や、位置を光学的に確実に検出することができる。
特に、第２反射膜は、第１元基板面に最初の工程（ａ）で形成されるため、第２反射膜が設けられた面とは反対側の第１元基板面から照射された光は、第１元基板面を介して第２反射膜により反射されるので十分高い強度の反射光を得ることができる。よって、反射光を確実に検出することが可能となり、第１元基板面の有無や、位置を光学的に確実に検出することができる。
また、第２反射膜は、（ａ）工程において画像表示領域に設けられる第１反射膜と同一の工程により形成されるため、専用の工程を必要とせずに、簡便に第２反射膜を形成することができる。
【００１７】
本発明に係る電気光学装置の製造方法によれば、（ｂ）工程において、第１反射膜の上層側に形成される遮光膜は、マトリクス状に形成された領域を含むことが好ましい。
これによれば、マトリクス状に形成された遮光膜を有する電気光学装置に、本発明の製造方法を適用することができる。
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置の第１元基板は、第１透明基板および第２透明基板からなる一対の透明基板間に電気光学物質を挟持した画像表示領域を有する電気光学装置の製造段階において、外形状を規定する基板形成領域に沿って電気光学装置を切り出す前の第１基板より大きな元基板である第１元基板であって、画像表示領域に設けられた光反射性を有する第１反射膜と、基板形成領域の外側に設けられた第１反射膜と同様な光反射性を有する第２反射膜と、を備えることを特徴とする。
また、第２反射膜は、画像表示領域から基板形成領域に至る範囲内にも設けられていることが好ましい。
【００１９】
この構成によれば、第１元基板は、基板形成領域の外側に設けられた第１反射膜と同様な光反射性を有する第２反射膜を備えることから、第２反射膜が設けられた面とは反対側の第１透明基板面から光を照射し、第２反射膜にて反射された反射光を検出することにより、第１元基板の有無や、位置を光学的に確実に検出することができる。
つまり、第２反射膜を位置合わせマークとして利用することができるため、電気光学装置の製造工程において、第１元基板の有無や、位置を光学的に確実に検出することができる。
【００２０】
本発明が適用される電気光学装置は、例えば、液晶である。この場合、前記第１の透明基板またはその元基板に対してシール材を介して、単品サイズあるいは大型の第２の透明基板を貼り合せ、しかる後に当該基板間で前記シール材で区画された領域内に前記電気光学物質としての液晶を注入する。
【００２１】
本発明に係る方法で製造した電気光学装置は、例えば、携帯電話機、携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として用いられる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下に実施形態を説明するにあたっては、各種の電気光学装置のうち、能動素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置を例に説明する。
【００２３】
（液晶装置の構成）
図１は、液晶装置の電気的構成を模式的に示すブロック図である。図２および図３は、この液晶装置の画像表示領域に相当する部分の構造を示す分解斜視図、および断面図である。図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、液晶装置において液晶を挟持する１対の基板のうち、素子基板における１画素分の平面図、図４（Ａ）のIII−III′線断面図、各画素に形成されているＴＦＤ素子の斜視図である。
【００２４】
図１に示すように、液晶装置１の画像表示領域１５では、複数の配線としての走査線５１が行方向（Ｘ方向）に形成され、複数のデータ線５２が列方向（Ｙ方向）に形成されている。走査線５１とデータ線５２との各交差点に対応する位置には画素５３が形成され、この画素５３では、液晶層５４と、画素スイッチング用のＴＦＤ素子５６とが直列に接続されている。各走査線５１は走査線駆動回路５７によって駆動され、各データ線５２はデータ線駆動回路５８によって駆動される。
【００２５】
このような構成のアクティブマトリクス方式の液晶装置１は、図２および図３に示すように、電気光学物質としての液晶６を保持する対向基板１０（第１の透明基板）および素子基板２０（第２の透明基板）のうち、素子基板２０の方では、複数本の走査線５１が延びており、各走査線５１には、後述するＴＦＤ素子を介して、画素電極６６が電気的に接続している。また、画素電極６６の上層側には配向膜２８が形成されている。
【００２６】
これに対して、対向基板１０では、図３に示すように、透明基板１００の表面のうち、画像表示領域１５に相当する領域に、アルミニウムや銀などの金属膜からなる第１の反射膜１１が形成され、この第１の反射膜１１の表面には、素子基板２０に形成されている画素電極６６同士の境界領域（画素領域の境界領域）に対向する領域に遮光膜１２がマトリクス状に形成されている。そして、カラー表示用の液晶装置１では、遮光膜１２で囲まれた領域（画素領域）内にカラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂが形成されている。また、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂの表面側にはオーバーコート膜１７が形成されている。このオーバーコート膜１７の表面には、素子基板２０の走査線５１と交差する方向に延びた複数列の帯状のデータ線５２が形成され(図２を参照)、これらのデータ線５２の上層に配向膜１８が形成されている。ここで、対向基板１０に用いたガラス基板１００の表面のうち、画像表示領域１５に相当する領域には微細な凹凸（図示せず）が形成され、この凹凸によって第１の反射膜１１の表面には、光散乱用の凹凸が形成されている。
【００２７】
本形態の液晶装置１では、シール材７で囲まれた領域（液晶６が保持されている領域）のうち、それよりやや内側の領域が画像表示領域１５（アクティブ領域）とされている。このような画像表示領域１５は、対向基板１０に形成された見切り用の遮光膜１３、あるいは素子基板２０の側に配置された枠体３０の開口３１によって規定されており、画像表示領域１５の外側の領域は、いわゆる額縁領域３２と称せられ、画像の表示には寄与しない。
【００２８】
対向基板１０と素子基板２０とは、環状に塗布されたシール材７によって貼り合わされ、かつ、シール材７によって区画された領域内に電気光学物質としての液晶６が注入、保持されている。また、対向基板１０と素子基板２０との間隔は、シール材７に配合されたギャップ材や、対向基板１０と素子基板２０の間に介在するギャップ材５によって高い精度に設定されている。
【００２９】
本形態の液晶装置１では、シール材７で囲まれた領域（液晶６が保持されている領域）のうち、それよりやや内側の領域が画像表示領域１５（アクティブ領域）とされている。このような画像表示領域１５は、対向基板１０に形成された見切り用の遮光膜１３、あるいは素子基板２０の側に配置された枠体３０の開口３１によって規定されており、画像表示領域１５の外側の領域は、いわゆる額縁領域３２と称せられ、画像の表示には寄与しない。
【００３０】
このように構成した液晶装置１において、素子基板２０に形成されている走査線５１の各々に走査信号を供給する一方、対向基板１０に形成されているデータ線５２にデータ信号を供給すると、画素電極６６とデータ線５２とが対向する部分において、そこに保持されている液晶６を画素５３毎に駆動することができる。従って、点灯状態にある画素５３では、素子基板２０の側から入射した光は、矢印ＬＡで示すように、画素電極６６、液晶６、データ線５２、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂを透過して第１の反射膜１１に到達し、第１の反射膜１１で反射した光は、矢印ＬＢで示すように、再び、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂ、データ線５２、液晶６、画素電極６６を透過して出射され、画像を表示する。この際、第１の反射膜１１で反射する光には、凹凸によって散乱性が付与されるので、品位の高い表示を行うことができる。
【００３１】
ここで、第１の反射膜１１を薄く形成し、あるいは第１の反射膜１１に開口を形成しておけば、対向基板１０の裏面側から入射した光を利用しても画像を表示できるので、液晶装置１′を半透過・半反射型に構成することができる。
【００３２】
なお、液晶６として通常のＴＮモードの液晶を用いた場合、この種の液晶６は、光の偏光方向を変えることにより光変調を行うので、素子基板２０の外側表面には偏光板（図示せず）が重ねて配置される。
【００３３】
また、本形態の対向基板１０では、画像表示領域１５の外側領域は、画像に表示に直接、関与しないが、画像表示領域１５を規定する遮光膜１３とシール材７との間に第１の反射膜１１と同層に第２の反射膜１１′が形成されている。また、第１の反射膜１１の上層側には、遮光膜１２、１３と同層の遮光膜１２′が形成され、さらに遮光膜１２′の上層側には、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂと同層のカラーフィルタ２′が形成されている。ここで、カラーフィルタ２′は、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂのいずれか同時形成されたものである。
【００３４】
さらに、本形態の対向基板１０では、シール材７が形成されている領域の外側領域にも、第２の反射膜１１′が形成されている。また、第２の反射膜１１′のその上層側には、遮光膜１２、１３と同層の遮光膜１２′が形成され、さらに遮光膜１２′の上層側にはカラーフィルタ２′が形成されている。
【００３５】
なお、ここに示す例では、素子基板２０に走査線５１を形成し、対向基板１０にデータ線５２を形成したが、素子基板２０にデータ線を形成し、対向基板１０に走査線を形成してもよい。
【００３６】
（非線形素子の構成）
このように構成した液晶装置１において、ＴＦＤ素子５６は、例えば、図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、素子基板２０の表面に成膜された下地層６１の上に形成された第１のＴＦＤ素子５６ａ、および第２のＴＦＤ素子５６ｂからなる２つのＴＦＤ素子要素によって、いわゆるＢａｃｋ−ｔｏ−Ｂａｃｋ構造として構成されている。このため、ＴＦＤ素子５６は、電流−電圧の非線形特性が正負双方向にわたって対称化されている。下地層６１は、例えば、厚さが５０〜２００ｎｍ程度の酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）によって構成されている。
【００３７】
第１のＴＦＤ素子５６ａ、および第２のＴＦＤ素子５６ｂは、第１の金属層６２と、この第１の金属層６２の表面に形成された絶縁膜６３と、絶縁膜６３の表面に互いに離間して形成された第２の金属層６４ａ、６４ｂとによって構成されている。第１の金属層６２は、例えば、厚さが１００〜５００ｎｍ程度のＴａ単体膜、Ｔａ合金膜等によって形成され、絶縁膜６３は、例えば、陽極酸化法によって第１の金属層６２の表面を酸化することによって形成された厚さが１０〜３５ｎｍの酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）である。
【００３８】
第２の金属層６４ａ、６４ｂは、例えばクロム（Ｃｒ）等といった金属膜によって５０〜３００ｎｍ程度の厚さに形成されている。第２の金属層６４ａは、そのまま走査線５１となり、他方の第２の金属層６４ｂは、ＩＴＯ等といった透明導電材からなる画素電極６６に接続され、画素電極６６の表面側には配向膜２８が形成されている。
【００３９】
（液晶装置の製造方法）
このような液晶装置１の製造工程のうち、対向基板１０を製造する対向基板形成工程を、図５、図６および図７を参照して説明する。なお、対向基板１０は、一般的には、液晶装置１のサイズに対応する単品の対向基板１０が複数、切り出される大型の元基板に対して各工程を行った後、元基板を単品の対向基板１０に分割する方法が採用されているので、この方法において本発明を適用した場合を説明する。
【００４０】
図５（Ａ）、（Ｂ）は、本形態の液晶装置１に用いた対向基板１０を製造するのに用いた元基板の構成を示す平面図、およびこの元基板のＡ−Ａ′断面図である。なお、図５（Ａ）では、元基板に反射膜を形成した状態を示し、図５（Ｂ）には、反射膜、遮光膜、カラーフィルタを形成した状態を示してある。図６および図７はそれぞれ、液晶装置１に用いる対向基板１０の製造方法を示す工程断面図である。
【００４１】
本形態の液晶装置１に用いた対向基板１０の形成工程（対向基板形成工程）では、まず、図５（Ａ）、（Ｂ）および図６（Ａ）に示すように、単品の対向基板１０を複数、切り出すことのできる大型のガラス基板からなる元基板１００′を準備する。ここで、元基板１００′から９枚の対向基板１０を切り出すことができ、かつ、この対向基板１０として切り出す基板形成領域１０′（図５に一点鎖線Ｌ１で囲んだ領域）の内側には、一点鎖線Ｌ２で示すシール材７の形成領域が位置し、さらにその内側には、実線Ｌ３で示す画像表示領域１５が位置する。
【００４２】
次に、図６（Ｂ）に示すように、元基板１００′の表面に、アルミニウムや銀などといった金属膜からなる反射膜１１０を形成する。次に、図６（Ｃ）に示すように、反射膜１１０の表面に形成したレジストマスク１１２を用いて反射膜１１０をパターニングし、図６（Ｄ）に示すように、ガラス基板１００表面の画像表示領域１５に第１の反射膜１１を残す。また、画像表示領域１５の外側領域は、画像に表示に直接、関与しないが、画像表示領域１５を規定する遮光膜１３の形成予定位置とシール材７の形成予定位置との間にも、反射膜１１０を第２の反射膜１１′として残す。さらに、基板形成領域１０′の内側のうち、シール材７が形成されている領域の外側領域にも第２の反射膜１１′を残す。さらにまた、元基板１００′の表面のうち、基板形成領域１０′の外側領域にも第２の反射膜１１′を残す。以上が反射膜形成工程である。
【００４３】
次に、図７（Ａ）に示すように、元基板１００′の全面にスピンコート法により感光性の樹脂１２０を塗布した後、この樹脂１２０に対して露光、現像を行い、図７（Ｂ）に示すように、樹脂１２０を所定領域にマトリクス状に残して各画素の光透過領域を規定する遮光膜１２、および画像表示領域１５を規定する見切り用の遮光膜１３を形成する。また、画像表示領域１５の外側領域において、遮光膜１３とシール材７の形成予定位置との間に残した第２の反射膜１１′、基板形成領域１０′の内側のうち、シール材７の形成予定位置の外側領域に残した第２の反射膜１１′、および基板形成領域１０′の外側領域に残した第２の反射膜１１′の上層側にも樹脂１２０を遮光膜１２′として残す。以上が遮光膜形成工程である。
【００４４】
次に、図７（Ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ技術、フレキソ印刷法、あるいはインクジェット法により、遮光膜１２の間にカラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂを形成する。この際、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂのうちのいずれかを、遮光膜１３とシール材７の形成予定位置との間に残した遮光膜１２′、基板形成領域１０′の内側のうち、シール材７の形成予定位置の外側領域に残した遮光膜１２′、および基板形成領域１０′の外側領域に残した遮光膜１２′の上層側にカラーフィルタ２′として形成する。以上がカラーフィルタ形成工程である。
【００４５】
しかる後に、図３に示すように、カラーフィルタ２Ｒ、２Ｇ、２Ｂの表面にオーバーコート膜１７、帯状のデータ線５２、および配向膜１８をこの順に形成し、配向膜１８２にラビング処理を行う（オーバーコート膜形成工程、データ線形成工程、配向膜形成工程）。
【００４６】
これに対して、素子基板２０についても同様に、素子基板２０を多数枚取りできる元基板に対してＴＦＤ素子、画素電極６６および配向膜２８を形成する（素子基板形成工程）。
【００４７】
そして、素子基板２０を形成するための元基板にギャップ材５を散布する一方（ギャップ材散布工程）、対向基板１０を形成するための元基板１００′に対しては、図５（Ａ）に一点鎖線Ｌ２で示す位置にシール材７を塗布し（シール材塗布工程）、このシール材７を挟むようにして２枚の元基板同士を貼り合せた状態で元基板を両側から押圧したままシール材７を硬化させて、空のパネル構造体を形成する（基板貼り合せ工程）。このパネル構造体において基板の間隔は、シール材７に配合されたギャップ材、およびギャップ材５によって規定される。次に、パネル構造体を短冊状に切断してシール材７の途切れ部分を液晶注入口（図示せず）として露出させ（第１のスクライブ工程）、この液晶注入口から液晶６を注入した後、液晶注入口を封止し（注入・封止工程）、しかる後にパネル構造体を所定サイズに切断すれば、液晶装置１′を製造できる（第２のスクライブ工程）。
【００４８】
（対向基板および元基板の取り扱い方法）
このような製造方法において、元基板１００′（対向基板１０）表面に、データ線５２などを形成する工程、ラビング工程、基板の貼り合せ工程、スクライブ工程などを行う際、元基板１００′やパネル構造体を各種装置に搬送し、所定の位置にセットすることになるが、この際は、図５（Ｂ）に示すように、元基板１００′の裏面１０１に対してＬＥＤなどを用いた光源４１０から光を照射し、その反射光をフォトダイオードなどを用いた光検出器４２０で検出することにより、元基板１００′の有無や位置を検出する。
【００４９】
（本形態の効果）
ここで、元基板１００′の表面において画像表示領域１５以外の領域に遮光膜１２′やカラーフィルタ２′が多々形成されていると、このような膜が形成されている領域では、元基板１００′の裏面１０１に対して光を照射してもその反射光の強度が著しく低いため、このような領域を利用して、元基板１００′の有無や位置を検出することができないが、本形態では、画像表示領域１５以外の領域に形成されている遮光膜１２′やカラーフィルタ２′の下層側には、第１の反射膜１１と同層の第２の反射膜１１′が形成されている。このため、画像表示領域１５以外でも、第２の反射膜１１′が形成されている領域において元基板１００′の裏面から光を照射すると、この光は第２の反射膜１１′で反射するので、反射光の強度が高い。従って、元基板１００′の裏面側での反射光に基づいて、元基板１００′（第１の透明基板１０）の有無や位置を検出できる。
【００５０】
また、本形態では、画像表示領域１５の外側領域のうち、遮光膜１３とシール材７との間には、遮光膜１２′、およびカラーフィルタ２′が形成され、かつ、その下層側に第２の反射膜１１′が形成されているため、画像表示領域１５と略同様な膜構成になっている。このため、対向基板１０（元基板１００′）表面に形成した膜の厚さを画像表示領域１５の内外で均等化できるので、ギャップ材５が有効に作用し、対向基板１０と素子基板２０との間隔を高い精度とすることができる。
【００５１】
また、遮光膜１３とシール材７との間、基板形成領域１０′の内側のうち、シール材７が形成される領域の外側領域、および基板形成領域１０′の外側領域には、遮光膜１２′、およびカラーフィルタ２′が形成され、かつ、その下層側に第２の反射膜１１′が形成されているため、これらの領域でも、画像表示領域１５と同様な膜構成になっている。それ故、元基板同士をシール材７で貼り合す基板貼り合せ工程において、シール材７が硬化するまでの間、元基板同士を押圧する際に、元基板全体に均等な力を加えることができるので、対向基板１０と素子基板２０との間隔を高い精度とすることができる。
【００５２】
［その他の実施の形態］
上記形態では、遮光膜１３とシール材７との間、基板形成領域１０′の内側のうち、シール材７が形成されている領域の外側領域、および基板形成領域１０′の外側領域のいずれにおいても、第２の反射膜、遮光膜１２′、およびカラーフィルタ２′の３層構造としたが、これらの領域のいずれにおいても第２の反射膜１１′のみを形成した構成であってもよい。
【００５３】
また、遮光膜１３とシール材７との間、基板形成領域１０′の内側のうち、シール材７が形成されている領域の外側領域、および基板形成領域１０′の外側領域において、遮光膜１２′およびカラーフィルタ２′のいずれか一方のみを形成してもよく、いずれの場合でも、その下層側に第２の反射膜１１′を形成すればよい。
【００５４】
さらに、上記形態では、対向基板１０および素子基板２０のいずれをも、元基板に対して複数枚、作り込んだ構成であったが、元基板に対して対向基板１０および素子基板２０を１枚分だけ作り込む場合、あるいは単品サイズの対向基板１０および素子基板２０に対して各要素を形成した後、これらの基板を貼り合わせる場合に本発明を適用してもよい。
【００５５】
さらにまた、上記形態では、能動素子としてＴＦＤ素子５６を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置１に対して本発明を適用した例を説明したが、これに限らず、能動素子として薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置、あるいはその他の電気光学装置を製造するのに本発明を適用してもよいなど、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００５６】
［電子機器の実施形態］
図８は、本発明に係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機器は、表示情報出力源７０、表示情報処理回路７１、電源回路７２、タイミングジェネレータ７３、そして液晶装置７４を有する。また、液晶装置７４は、液晶表示パネル７５及び駆動回路７６を有する。液晶装置７４および液晶装置７５としては、前述した液晶装置１を用いることができる。
【００５７】
表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）等といったメモリ、各種ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ７３によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示情報を表示情報処理回路７１に供給する。
【００５８】
表示情報処理回路７１は、シリアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ供給する。駆動回路７６は、図１における走査線駆動回路５７やデータ線駆動回路５８、検査回路等を総称したものである。また、電源回路７２は、各構成要素に所定の電圧を供給する。
【００５９】
図９は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すパーソナルコンピュータは、キーボード８１を備えた本体部８２と、液晶表示ユニット８３とを有する。液晶表示ユニット８３は、前述した液晶装置１を含んで構成される。
【００６０】
図１０は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機９０は、複数の操作ボタン９１と液晶装置１を有している。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、表示に関与しない領域（画像表示領域の外側領域）に第２の反射膜が形成されているため、画像表示領域以外でもこのような領域に第１の透明基板の裏面から光を照射すると、反射光の強度が高い。従って、第１の透明基板の裏面側での反射光に基づいて、第１の透明基板の有無や位置を検出できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶装置の電気的構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】図１に示す液晶装置の構造を示す分解斜視図である。
【図３】図１に示す液晶装置の構造を示す断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、液晶装置において液晶を挟持する１対の基板のうち、素子基板における１画素分の平面図、図４（Ａ）のIII−III′線断面図、各画素に形成されているＴＦＤ素子の斜視図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、本形態の液晶装置に用いた対向基板を製造するのに用いた元基板の構成を示す平面図、およびこの元基板のＡ−Ａ′断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明を適用した液晶装置の対向基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明を適用した液晶装置の対向基板の製造方法を示す工程断面図である。
【図８】本発明に係る液晶装置を用いた各種電子機器の構成を示すブロック図である。
【図９】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータを示す説明図である。
【図１０】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実施形態としての携帯電話機の説明図である。
【図１１】従来の液晶装置の構造を示す断面図である。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、従来の液晶装置に用いた対向基板を製造するのに用いた元基板の構成を示す平面図、およびこの元基板のＡ１−Ａ１′断面図である。
【符号の説明】
１液晶装置（電気光学装置）
２Ｒ、２Ｇ、２Ｂ、２′ カラーフィルタ
６液晶（電気光学物質）
７シール材
１０対向基板（第１の透明基板）
１０′ 基板形成領域
１１第１の反射膜
１１′ 第２の反射膜
１２、１２′、１３遮光膜
１５画像表示領域
２０素子基板(第２の透明基板)
５１走査線
５２データ線
５３画素
６６画素電極
１００′ 元基板
４１０光源
４２０光検出器[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a manufacturing method of a reflection type or a semi-transmission / semi-reflection type electro-optical device, an electro-optical device, and an electronic apparatus.
[0002]
[Prior art]
In recent years, electro-optical devices such as liquid crystal devices are widely used as display units in electronic devices such as mobile phones, portable computers, and video cameras.
[0003]
Among such electro-optical devices, for example, in an active matrix type liquid crystal device using a TFD element (Thin Film Diode / Thin Film Diode Element) as an active element, a TFD is formed on a transparent element substrate 20 as shown in FIG. An element (not shown) and a transparent pixel electrode 66 are formed, and a striped counter electrode is formed as a data line 52 on the transparent counter substrate 10. Here, the counter substrate 10 and the element substrate 20 are bonded together by the sealing material 7 applied in an annular shape, and the sealing material. 7 The liquid crystal 6 as an electro-optical material is injected and held in the region partitioned by. The distance between the counter substrate 10 and the element substrate 20 is defined by a gap material blended in the sealing material 6 and a gap material 5 interposed between the counter substrate 10 and the element substrate 20.
[0004]
Among such liquid crystal devices, in the reflective liquid crystal device 1 ′, a reflective film 11 such as aluminum or silver alloy is formed on the counter substrate 10. On the upper layer side of the reflection film 11, a light shielding film 12 called a so-called black matrix is formed in a region facing the boundary region of the pixel electrode 66 formed on the element substrate 20, and is surrounded by the light shielding film 12. Color filters 2R, 2G, and 2B are formed in the region. Further, an overcoat film 17 is formed on the upper layer side of the color filters 2R, 2G, and 2B to protect the color filters 2R, 2G, and 2B and to flatten the unevenness caused by the color filters 2R, 2G, and 2B. A data line 52 is formed on the surface of the overcoat film 17.
[0005]
In the liquid crystal device 1 ′ configured as described above, an area slightly inside of the area surrounded by the sealing material 7 (area where the liquid crystal 6 is held) is set as the image display area 15 (active area). Yes. Such an image display area 15 is defined by the light shielding film 13 for parting formed on the counter substrate 10 or the opening 31 of the frame 30 arranged on the element substrate 20 side. The area outside the frame is called a so-called frame area 32 and does not contribute to image display. For this reason, the reflective film 11 is formed only in an area corresponding to the image display area 15.
[0006]
In manufacturing the liquid crystal device 1 ′ having such a configuration, generally, the reflective film 11, the light shielding films 12 and 13, the color filters 2 R, 2 G, and 2 B, the data line 52, the alignment film 18, and the like to be formed on the counter substrate 10. As shown in FIG. 12A, the film is formed on the original substrate 100 ′ larger than the size mounted on the liquid crystal device 1 ′, and the substrate surrounded by the two-dot chain line L1 from the original substrate 100 ′. The formation region 10 ′ is cut out and used as the counter substrate 10. Although not shown, the element substrate 20 is similarly formed with a TFD element and a pixel electrode 66 on an original substrate on which a large number of element substrates 20 can be obtained.
[0007]
Then, while the gap material 5 is dispersed on the original substrate for forming the element substrate 20, the original substrate 100 ′ for forming the counter substrate 10 is located at a position indicated by a dashed line L2 in FIG. The sealing material 7 is applied, and the sealing material 7 is cured while the original substrate is pressed from both sides in a state where the two original substrates are bonded together so as to sandwich the sealing material 7, thereby forming an empty panel structure. . In this state, in the panel structure, the distance between the substrates is the sealing material. 7 And the gap material 5 and the gap material 5. Therefore, the panel structure is cut into strips to expose the discontinuity of the sealing material 7 as a liquid crystal injection port (not shown), and after the liquid crystal 6 is injected from the liquid crystal injection port, the liquid crystal injection port is sealed. Then, if the panel structure is cut into a predetermined size, the liquid crystal device 1 'can be manufactured.
[0008]
Here, when the reflective film 11, the light shielding films 12, 13 and the color filters 2R, 2G, 2B, etc. are sequentially formed on the original substrate 100 ′, the reflective film 11 is hatched in FIG. The light shielding film 12 and the color filters 2R, 2G, and 2B are formed only in the region (image display region 15), but the light shielding film is also formed in the outer region of the image display region 15 among the regions surrounded by the sealing material 7. If it is formed as 12 'or a color filter 2', the thickness of the film formed on the surface of the counter substrate 10 (original substrate 100 ') can be made substantially equal to that in the image display region 15, so that the gap material 5 works effectively. In addition, the interval between the counter substrate 10 and the element substrate 20 can be made highly accurate.
[0009]
In addition, a light shielding film 12 ′ and a color filter 2 ′ are formed on the inner side of the substrate forming region 10 ′ on the outer side of the image display region 15 and also on the outer side of the substrate forming region 10 ′ on the original substrate 100 ′. In this case, the thickness of the film formed on the surface of the counter substrate 10 (original substrate 100 ′) can be equalized even outside the region where the sealing material 7 is formed. Therefore, when the original substrates are pressed to each other until the sealing material 7 is cured, an equal force can be applied to the original substrates, so that the interval between the counter substrate 10 and the element substrate 20 is made highly accurate. Can do.
[0010]
Here, when performing the process of forming the data line 52, the rubbing process, the substrate bonding process, the scribing process, etc., the original substrate 100 ′ and the panel structure are transported to various apparatuses and set at predetermined positions. In this case, as shown in FIG. 12B, if light is emitted from the light source 410 to the back surface 101 of the original substrate 100 ′ and the reflected light is detected by the photodetector 420, the original is obtained. The presence / absence and position of the substrate 100 'can be detected.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, if many light-shielding films 12 ′ and color filters 2 ′ are formed in the area other than the image display area 15 on the surface of the original substrate 100 ′, the original substrate 100 ′ is formed in the area where such films are formed. Since the intensity of the reflected light is remarkably low even when the back surface of the substrate is irradiated with light, there is a problem in that it is impossible to detect the presence and position of the original substrate 100 'using such a region. In particular, in the region where the light shielding film 12 'is formed, the intensity of the reflected light is reduced by one digit or more. Therefore, when such a region is used, the presence or absence or position of the original substrate 100' cannot be detected at all. There is a problem.
[0012]
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electro-optical device manufacturing method, an electro-optical device, and a method for optically detecting the presence and position of a color reflection substrate, and To provide electronic equipment.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, an electro-optical device manufacturing method according to the present invention includes an image display region in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of transparent substrates including a first transparent substrate and a second transparent substrate. (A) forming a first reflective film having light reflectivity in the image display area of the first transparent substrate, and providing light reflectivity similar to that of the first reflective film outside the image display area. Forming a second reflective film, (b) forming a light shielding film on at least the upper layer side of the first reflective film, and (c) forming a plurality of wirings on the upper layer side of the light shielding film. (B) In each process after (b), light is irradiated from the first transparent substrate surface opposite to the surface on which the second reflective film is provided, and the reflected light is reflected by the second reflective film. The detection process to detect is performed prior to each process.
In order to solve the above-described problems, an electro-optical device manufacturing method according to the present invention includes an image display region in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of transparent substrates including a first transparent substrate and a second transparent substrate. (A) forming a first reflective film having light reflectivity in the image display area of the first transparent substrate, and providing light reflectivity similar to that of the first reflective film outside the image display area. (B) forming a light shielding film on at least the upper layer side of the first reflecting film, (c) forming a color filter on the upper layer side of the light shielding film, and (d) ) A step of forming an overcoat film on the upper layer side of the color filter, (e) a step of forming a plurality of wirings on the upper layer side of the overcoat film, and (f) forming an alignment film on the upper layer side of the plurality of wirings. And (g) Rabin on the alignment film And (b) in each of the subsequent steps, light is irradiated from the first transparent substrate surface opposite to the surface on which the second reflective film is provided, and the light is applied to the second reflective film. The detection step of detecting the reflected light reflected in this manner is performed prior to each step.
[0014]
According to this manufacturing method, by the detection process of irradiating light from the first transparent substrate surface opposite to the surface provided with the second reflective film and detecting the reflected light reflected by the second reflective film, The presence and position of the first transparent substrate can be reliably detected optically.
That is, since the second reflective film provided outside the image display area can be used as an alignment mark, the presence / absence and position of the first transparent substrate can be optically ensured in each step after (b). Can be detected.
In particular, since the second reflective film is formed on the first transparent substrate in the first step (a), the light irradiated from the first transparent substrate surface opposite to the surface on which the second reflective film is provided is Since the light is reflected by the second reflective film through the first transparent substrate, reflected light with sufficiently high intensity can be obtained. Therefore, the reflected light can be reliably detected, and the presence and position of the first transparent substrate can be reliably detected optically.
Further, since the second reflective film is formed by the same process as the first reflective film provided in the image display region in the step (a), the second reflective film is simply formed without requiring a dedicated process. can do.
[0015]
In order to solve the above-described problems, an electro-optical device manufacturing method according to the present invention includes an image display region in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of transparent substrates including a first transparent substrate and a second transparent substrate. (A) In a first original substrate which is an original substrate larger than the first substrate in a state where a plurality of first substrates are imposed, light is reflected on an image display region in each first transparent substrate. Forming a first reflective film having the same property and forming a second reflective film having the same light reflectivity as the first reflective film outside the image display region; and (b) at least an upper layer of the first reflective film. A step of forming a light shielding film on the side, and (c) a step of forming a plurality of wirings on the upper side of the light shielding film, and (b) a surface on which the second reflective film is provided in each of the subsequent steps; Irradiates light from the opposite first primary substrate surface, A detection step of detecting the reflected light reflected by the second reflecting films, and performing prior to each step.
In order to solve the above-described problems, an electro-optical device manufacturing method according to the present invention includes an image display region in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of transparent substrates including a first transparent substrate and a second transparent substrate. (A) In a first original substrate which is an original substrate larger than the first substrate in a state where a plurality of first substrates are imposed, light is reflected on an image display region in each first transparent substrate. And the same light reflectivity as that of the first reflective film within the range from the image display region to the substrate formation region and outside the substrate formation region that defines the outer shape of the first transparent substrate. A step of forming a second reflective film having: (b) a step of forming a light shielding film on at least the upper layer side of the first reflective film; and (c) a step of forming a plurality of wirings on the upper layer side of the light shielding film; In each process after (b) In each step, a detection step of irradiating light from the first original substrate surface opposite to the surface provided with the second reflective film and detecting reflected light reflected by the second reflective film is performed in each step. It is characterized by being performed in advance.
In order to solve the above-described problems, an electro-optical device manufacturing method according to the present invention includes an image display region in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of transparent substrates including a first transparent substrate and a second transparent substrate. (A) In a first original substrate which is an original substrate larger than the first substrate in a state where a plurality of first substrates are imposed, light is reflected on an image display region in each first transparent substrate. Forming a second reflective film having the same light reflectivity as the first reflective film on the outside of the substrate forming region defining the outer shape of the first transparent substrate, (B) a step of forming a light shielding film on at least the upper layer side of the first reflective film, (c) a step of forming a plurality of wirings on the upper layer side of the light shielding film, and (d) a second transparent substrate on the first original substrate. And (e) the second transparent substrate is pasted Scribing the combined first original substrate, and in each step after (b), irradiating light from the first original substrate surface opposite to the surface provided with the second reflective film, Is performed prior to each step of detecting the reflected light reflected by the second reflective film.
[0016]
According to this manufacturing method, by the detection step of irradiating light from the first original substrate surface opposite to the surface on which the second reflective film is provided and detecting the reflected light reflected by the second reflective film, The presence and position of the first original substrate surface can be reliably detected optically.
That is, since the second reflective film provided outside the image display area can be used as an alignment mark, the presence / absence and position of the first original substrate surface are optically determined in each step after (b). It can be detected reliably.
In particular, since the second reflective film is formed on the first original substrate surface in the first step (a), the light irradiated from the first original substrate surface opposite to the surface on which the second reflective film is provided. Is reflected by the second reflective film through the first original substrate surface, and thus sufficiently high intensity reflected light can be obtained. Therefore, the reflected light can be reliably detected, and the presence and position of the first original substrate surface and the position can be reliably detected optically.
Further, since the second reflective film is formed by the same process as the first reflective film provided in the image display region in the step (a), the second reflective film is simply formed without requiring a dedicated process. can do.
[0017]
According to the electro-optical device manufacturing method of the present invention, in the step (b), the light shielding film formed on the upper layer side of the first reflective film preferably includes a region formed in a matrix.
According to this, the manufacturing method of the present invention can be applied to an electro-optical device having a light shielding film formed in a matrix.
[0018]
In order to solve the above problem, the first original substrate of the electro-optical device of the present invention has an electric display area having an image display region in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of transparent substrates including a first transparent substrate and a second transparent substrate. In the optical device manufacturing stage, a first original substrate which is a larger original substrate than the first substrate before cutting out the electro-optical device along the substrate forming region defining the outer shape, and is provided in the image display region A first reflective film having reflectivity and a second reflective film having light reflectivity similar to the first reflective film provided outside the substrate formation region are provided.
Moreover, it is preferable that the 2nd reflection film is provided also in the range from an image display area to a board | substrate formation area.
[0019]
According to this configuration, since the first original substrate includes the second reflective film having the same light reflectivity as the first reflective film provided outside the substrate formation region, the second reflective film is provided. By irradiating light from the surface of the first transparent substrate opposite to the surface and detecting the reflected light reflected by the second reflective film, the presence and position of the first original substrate can be reliably detected optically. can do.
That is, since the second reflective film can be used as an alignment mark, the presence or absence and position of the first original substrate can be optically reliably detected in the manufacturing process of the electro-optical device.
[0020]
The electro-optical device to which the present invention is applied is, for example, a liquid crystal. In this case, a single transparent or large-sized second transparent substrate is bonded to the first transparent substrate or its original substrate via a sealing material, and then the region partitioned by the sealing material between the substrates. A liquid crystal as the electro-optical material is injected into the inside.
[0021]
The electro-optical device manufactured by the method according to the present invention is used as a display unit of an electronic device such as a mobile phone, a portable computer, a video camera, and the like.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of embodiments, an active matrix liquid crystal device using a TFD element as an active element among various electro-optical devices will be described as an example.
[0023]
(Configuration of liquid crystal device)
FIG. 1 is a block diagram schematically showing the electrical configuration of the liquid crystal device. 2 and 3 are an exploded perspective view and a cross-sectional view showing the structure of a portion corresponding to the image display area of the liquid crystal device. 4A, 4B, and 4C are respectively a plan view of one pixel in an element substrate among a pair of substrates that sandwich a liquid crystal in a liquid crystal device, and III-III ′ in FIG. It is a line sectional view and a perspective view of a TFD element formed in each pixel.
[0024]
As shown in FIG. 1, in the image display region 15 of the liquid crystal device 1, scanning lines 51 as a plurality of wirings are formed in the row direction (X direction), and a plurality of data lines 52 are formed in the column direction (Y direction). Has been. A pixel 53 is formed at a position corresponding to each intersection of the scanning line 51 and the data line 52. In this pixel 53, a liquid crystal layer 54 and a TFD element 56 for pixel switching are connected in series. Each scanning line 51 is driven by a scanning line driving circuit 57, and each data line 52 is driven by a data line driving circuit 58.
[0025]
As shown in FIGS. 2 and 3, the active matrix type liquid crystal device 1 having such a configuration includes a counter substrate 10 (first transparent substrate) and an element substrate 20 (first substrate) that hold the liquid crystal 6 as an electro-optical material. Among the two transparent substrates), the element substrate 20 has a plurality of scanning lines 51 extending, and pixel electrodes 66 are electrically connected to the respective scanning lines 51 via TFD elements to be described later. ing. An alignment film 28 is formed on the upper layer side of the pixel electrode 66.
[0026]
On the other hand, in the counter substrate 10, as shown in FIG. 3, the first reflective film 11 made of a metal film such as aluminum or silver is formed in a region corresponding to the image display region 15 on the surface of the transparent substrate 100. On the surface of the first reflective film 11, the light shielding film 12 is arranged in a matrix in a region facing the boundary region between the pixel electrodes 66 formed on the element substrate 20 (the boundary region of the pixel region). Is formed. In the liquid crystal device 1 for color display, color filters 2R, 2G, and 2B are formed in a region (pixel region) surrounded by the light shielding film 12. An overcoat film 17 is formed on the surface side of the color filters 2R, 2G, and 2B. On the surface of the overcoat film 17, a plurality of rows of strip-like data lines 52 extending in a direction intersecting with the scanning lines 51 of the element substrate 20 are formed (see FIG. 2). An alignment film 18 is formed. Here, in the surface of the glass substrate 100 used for the counter substrate 10, fine unevenness (not shown) is formed in the region corresponding to the image display region 15, and the surface of the first reflective film 11 is formed by this unevenness. Are formed with light scattering irregularities.
[0027]
In the liquid crystal device 1 of the present embodiment, the area slightly inside of the area surrounded by the sealing material 7 (area where the liquid crystal 6 is held) is the image display area 15 (active area). Such an image display area 15 is defined by the light shielding film 13 for parting formed on the counter substrate 10 or the opening 31 of the frame 30 disposed on the element substrate 20 side. The outer region is referred to as a so-called frame region 32 and does not contribute to image display.
[0028]
The counter substrate 10 and the element substrate 20 are bonded together by a sealing material 7 applied in an annular shape, and a liquid crystal 6 as an electro-optical material is injected and held in a region partitioned by the sealing material 7. The distance between the counter substrate 10 and the element substrate 20 is a sealing material. 7 And the gap material 5 interposed between the counter substrate 10 and the element substrate 20 is set with high accuracy.
[0029]
In the liquid crystal device 1 of the present embodiment, the area slightly inside of the area surrounded by the sealing material 7 (area where the liquid crystal 6 is held) is the image display area 15 (active area). Such an image display area 15 is defined by the light shielding film 13 for parting formed on the counter substrate 10 or the opening 31 of the frame 30 disposed on the element substrate 20 side. The outer region is referred to as a so-called frame region 32 and does not contribute to image display.
[0030]
In the liquid crystal device 1 configured as described above, when a scanning signal is supplied to each of the scanning lines 51 formed on the element substrate 20 and a data signal is supplied to the data line 52 formed on the counter substrate 10, In the portion where the electrode 66 and the data line 52 face each other, the liquid crystal 6 held there can be driven for each pixel 53. Accordingly, in the pixel 53 in the lit state, light incident from the element substrate 20 side passes through the pixel electrode 66, the liquid crystal 6, the data line 52, and the color filters 2R, 2G, and 2B as indicated by the arrow LA. The light that reaches the first reflecting film 11 and is reflected by the first reflecting film 11 again passes through the color filters 2R, 2G, and 2B, the data line 52, the liquid crystal 6, and the pixel electrode 66 as indicated by an arrow LB. Transmitted and emitted to display an image. At this time, the light reflected by the first reflective film 11 is provided with scattering properties due to the unevenness, so that high-quality display can be performed.
[0031]
Here, if the first reflective film 11 is formed thin or an opening is formed in the first reflective film 11, an image can be displayed even using light incident from the back side of the counter substrate 10. The liquid crystal device 1 ′ can be configured to be a semi-transmissive / semi-reflective type.
[0032]
When a normal TN mode liquid crystal is used as the liquid crystal 6, this type of liquid crystal 6 performs light modulation by changing the polarization direction of light, so that a polarizing plate (not shown) is provided on the outer surface of the element substrate 20. Z) are placed one on top of the other.
[0033]
In the counter substrate 10 of this embodiment, the outer area of the image display area 15 is not directly involved in the display of the image, but the first area between the light shielding film 13 that defines the image display area 15 and the sealing material 7 is used. A second reflective film 11 ′ is formed in the same layer as the reflective film 11. Further, a light-shielding film 12 'that is the same layer as the light-shielding films 12 and 13 is formed on the upper layer side of the first reflective film 11, and color filters 2R, 2G, and 2B are formed on the upper layer side of the light-shielding film 12'. A color filter 2 'of the same layer is formed. Here, the color filter 2 'is formed simultaneously with any one of the color filters 2R, 2G, and 2B.
[0034]
Further, in the counter substrate 10 of this embodiment, the second reflective film 11 ′ is also formed in the outer region of the region where the sealing material 7 is formed. Further, a light-shielding film 12 'in the same layer as the light-shielding films 12 and 13 is formed on the upper layer side of the second reflective film 11', and a color filter 2 'is formed on the upper layer side of the light-shielding film 12'. ing.
[0035]
In the example shown here, the scanning lines 51 are formed on the element substrate 20 and the data lines 52 are formed on the counter substrate 10. However, the data lines are formed on the element substrate 20 and the scanning lines are formed on the counter substrate 10. May be.
[0036]
(Configuration of nonlinear element)
In the liquid crystal device 1 configured as described above, the TFD element 56 is formed on the base layer 61 formed on the surface of the element substrate 20 as shown in FIGS. 4A, 4B, and 4C, for example. The so-called Back-to-Back structure is constituted by two TFD element elements including the first TFD element 56a and the second TFD element 56b formed in the above-described manner. Therefore, in the TFD element 56, the current-voltage nonlinear characteristic is symmetric in both positive and negative directions. The underlayer 61 is made of, for example, tantalum oxide (Ta ₂ O _Five ).
[0037]
The first TFD element 56a and the second TFD element 56b are separated from each other on the first metal layer 62, the insulating film 63 formed on the surface of the first metal layer 62, and the surface of the insulating film 63. The second metal layers 64a and 64b are formed. The first metal layer 62 is formed of, for example, a Ta single film having a thickness of about 100 to 500 nm, a Ta alloy film, or the like. The insulating film 63 is formed on the surface of the first metal layer 62 by, for example, an anodic oxidation method. Tantalum oxide (Ta) having a thickness of 10 to 35 nm formed by oxidation ₂ O _Five ).
[0038]
The second metal layers 64a and 64b are formed to a thickness of about 50 to 300 nm by a metal film such as chromium (Cr). The second metal layer 64a becomes the scanning line 51 as it is, and the other second metal layer 64b is connected to the pixel electrode 66 made of a transparent conductive material such as ITO, and the alignment film 28 is formed on the surface side of the pixel electrode 66. Is formed.
[0039]
(Manufacturing method of liquid crystal device)
Among the manufacturing processes of the liquid crystal device 1, a counter substrate forming process for manufacturing the counter substrate 10 will be described with reference to FIGS. 5, 6, and 7. In general, the counter substrate 10 is obtained by performing each step on a large-sized original substrate from which a plurality of single counter substrates 10 corresponding to the size of the liquid crystal device 1 are cut out, and then opposing the original substrate to a single product. Since a method of dividing the substrate 10 is employed, a case where the present invention is applied to this method will be described.
[0040]
5A and 5B are a plan view showing a configuration of the original substrate used for manufacturing the counter substrate 10 used in the liquid crystal device 1 of the present embodiment, and a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the original substrate. It is. 5A shows a state in which a reflective film is formed on the original substrate, and FIG. 5B shows a state in which a reflective film, a light-shielding film, and a color filter are formed. 6 and 7 are process cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the counter substrate 10 used in the liquid crystal device 1.
[0041]
In the step of forming the counter substrate 10 (counter substrate forming step) used in the liquid crystal device 1 of this embodiment, first, as shown in FIGS. 5A, 5B, and 6A, the single counter substrate 10 is provided. A base substrate 100 ′ made of a large glass substrate that can be cut out is prepared. Here, nine counter substrates 10 can be cut out from the original substrate 100 ′, and inside the substrate forming region 10 ′ (region surrounded by a one-dot chain line L 1 in FIG. 5) cut out as the counter substrate 10, A formation region of the sealing material 7 indicated by a one-dot chain line L2 is located, and an image display region 15 indicated by a solid line L3 is located further inside.
[0042]
Next, as shown in FIG. 6B, a reflective film 110 made of a metal film such as aluminum or silver is formed on the surface of the original substrate 100 '. Next, as shown in FIG. 6C, the reflective film 110 is patterned using a resist mask 112 formed on the surface of the reflective film 110, and as shown in FIG. 6D, an image of the surface of the glass substrate 100 is obtained. The first reflective film 11 is left in the display area 15. Further, the outer area of the image display area 15 is not directly involved in display in the image, but is also reflected between the planned formation position of the light shielding film 13 that defines the image display area 15 and the planned formation position of the sealing material 7. The film 110 is left as the second reflective film 11 ′. Further, the second reflective film 11 ′ is also left in the region outside the region where the sealing material 7 is formed, inside the substrate forming region 10 ′. Furthermore, the second reflective film 11 ′ is left in the outer region of the substrate forming region 10 ′ on the surface of the original substrate 100 ′. The above is the reflective film forming step.
[0043]
Next, as shown in FIG. 7A, after a photosensitive resin 120 is applied to the entire surface of the original substrate 100 ′ by a spin coating method, the resin 120 is exposed to light and developed. ), The resin 120 is left in a predetermined area in a matrix, and the light shielding film 12 that defines the light transmission area of each pixel and the light shielding film 13 for parting that defines the image display area 15 are formed. Further, in the outer region of the image display region 15, the second reflective film 11 ′ remaining between the light shielding film 13 and the position where the sealing material 7 is to be formed and the inner side of the substrate forming region 10 ′ of the sealing material 7. Resin 120 is left as a light-shielding film 12 'on the second reflective film 11' left in the outer region of the planned formation position and on the upper layer side of the second reflective film 11 'left in the outer region of the substrate forming region 10'. . The above is the light shielding film forming step.
[0044]
Next, as shown in FIG. 7C, color filters 2R, 2G, and 2B are formed between the light shielding films 12 by a photolithography technique, a flexographic printing method, or an inkjet method. At this time, any one of the color filters 2R, 2G, and 2B is sealed among the light shielding film 12 ′ and the substrate forming region 10 ′ that are left between the light shielding film 13 and the position where the sealing material 7 is to be formed. The color filter 2 'is formed on the light shielding film 12' left in the outer region of the position where the material 7 is to be formed and on the upper layer side of the light shielding film 12 'left in the outer region of the substrate forming region 10'. The above is the color filter forming step.
[0045]
Thereafter, as shown in FIG. 3, the overcoat film 17, the band-shaped data line 52, and the alignment film 18 are formed in this order on the surfaces of the color filters 2R, 2G, and 2B, and the alignment film 182 is subjected to a rubbing process ( Overcoat film forming process, data line forming process, alignment film forming process).
[0046]
On the other hand, for the element substrate 20 as well, the TFD element, the pixel electrode 66 and the alignment film 28 are formed on the original substrate from which a large number of element substrates 20 can be obtained (element substrate forming step).
[0047]
Then, while the gap material 5 is spread on the original substrate for forming the element substrate 20 (gap material spreading step), the original substrate 100 ′ for forming the counter substrate 10 is shown in FIG. The sealing material 7 is applied to the position indicated by the alternate long and short dash line L2 (sealing material application step), and the sealing material 7 is pressed from both sides in a state where the two original substrates are bonded together with the sealing material 7 interposed therebetween. Is cured to form an empty panel structure (substrate bonding step). In this panel structure, the distance between the substrates is the sealing material. 7 And the gap material 5 and the gap material 5. Next, after the panel structure is cut into strips, the discontinuous portion of the sealing material 7 is exposed as a liquid crystal inlet (not shown) (first scribe step), and the liquid crystal 6 is injected from the liquid crystal inlet. By sealing the liquid crystal injection port (injection / sealing step) and then cutting the panel structure into a predetermined size, the liquid crystal device 1 'can be manufactured (second scribe step).
[0048]
(Handling method of counter substrate and original substrate)
In such a manufacturing method, when performing a process of forming data lines 52, a rubbing process, a substrate bonding process, a scribe process, etc. on the surface of the original substrate 100 ′ (opposing substrate 10), the original substrate 100 ′ and the panel The structure is transported to various devices and set at a predetermined position. In this case, as shown in FIG. 5B, a light source using LEDs or the like on the back surface 101 of the original substrate 100 ′. The presence or position of the original substrate 100 ′ is detected by irradiating light from 410 and detecting the reflected light by a photodetector 420 using a photodiode or the like.
[0049]
(Effect of this embodiment)
Here, if many light shielding films 12 ′ and color filters 2 ′ are formed in the area other than the image display area 15 on the surface of the original substrate 100 ′, the original substrate 100 is formed in the area where such films are formed. Since the intensity of the reflected light is remarkably low even when light is irradiated to the back surface 101 of ′, the presence or absence or position of the original substrate 100 ′ cannot be detected using such a region. Then, on the lower layer side of the light shielding film 12 ′ and the color filter 2 ′ formed in the area other than the image display area 15, the second reflective film 11 ′ in the same layer as the first reflective film 11 is formed. Yes. For this reason, when light is irradiated from the back surface of the original substrate 100 ′ in the area where the second reflective film 11 ′ is formed in areas other than the image display area 15, this light is reflected by the second reflective film 11 ′. The intensity of reflected light is high. Therefore, based on the reflected light on the back side of the original substrate 100 ′, the presence or position of the original substrate 100 ′ (first transparent substrate 10) can be detected.
[0050]
In the present embodiment, the light shielding film 12 ′ and the color filter 2 ′ are formed between the light shielding film 13 and the sealing material 7 in the outer region of the image display region 15, and the second layer is disposed below the light shielding film 12 ′. Since two reflective films 11 ′ are formed, the film structure is almost the same as that of the image display area 15. For this reason, since the thickness of the film formed on the surface of the counter substrate 10 (original substrate 100 ′) can be equalized inside and outside the image display region 15, the gap material 5 acts effectively, and the counter substrate 10, the element substrate 20, The interval can be made highly accurate.
[0051]
In addition, between the light shielding film 13 and the sealing material 7, the inside of the substrate forming region 10 ′, the region outside the region where the sealing material 7 is formed, and the region outside the substrate forming region 10 ′ have a light shielding film 12. 'And the color filter 2' are formed, and the second reflective film 11 'is formed on the lower layer side thereof, so that these regions also have the same film configuration as the image display region 15. Therefore, in the substrate bonding step in which the original substrates are bonded together with the sealing material 7, when the original substrates are pressed together until the sealing material 7 is cured, an equal force is applied to the entire original substrate. Therefore, the interval between the counter substrate 10 and the element substrate 20 can be made highly accurate.
[0052]
[Other embodiments]
In the above embodiment, between the light-shielding film 13 and the sealing material 7, inside the substrate forming region 10 ′, either the outer region of the region where the sealing material 7 is formed or the outer region of the substrate forming region 10 ′. Although the three-layer structure of the second reflective film, the light-shielding film 12 ′, and the color filter 2 ′ is used, a configuration in which only the second reflective film 11 ′ is formed in any of these regions may be employed. .
[0053]
Further, between the light shielding film 13 and the sealing material 7, the light shielding film 12 in the outer region of the region where the sealing material 7 is formed and the outer region of the substrate forming region 10 ′ inside the substrate forming region 10 ′. Only one of 'and the color filter 2' may be formed. In either case, the second reflective film 11 'may be formed on the lower layer side.
[0054]
Further, in the above embodiment, a plurality of the counter substrate 10 and the element substrate 20 are formed on the original substrate, but one counter substrate 10 and one element substrate 20 are formed on the original substrate. The present invention may be applied to the case of making only as much as possible, or when the elements are formed on the single-size counter substrate 10 and the element substrate 20 and then these substrates are bonded together.
[0055]
Furthermore, in the above-described embodiment, the example in which the present invention is applied to the active matrix liquid crystal device 1 using the TFD element 56 as an active element has been described. The present invention may be applied to manufacture a matrix type liquid crystal device or other electro-optical device, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims.
[0056]
[Embodiment of Electronic Device]
FIG. 8 shows an embodiment in which the liquid crystal device according to the present invention is used as a display device of various electronic devices. The electronic device shown here includes a display information output source 70, a display information processing circuit 71, a power supply circuit 72, a timing generator 73, and a liquid crystal device 74. The liquid crystal device 74 includes a liquid crystal display panel 75 and a drive circuit 76. As the liquid crystal device 74 and the liquid crystal device 75, the liquid crystal device 1 described above can be used.
[0057]
The display information output source 70 includes a storage unit such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), a storage unit such as various disks, a tuning circuit that tunes and outputs a digital image signal, and the like, and is generated by a timing generator 73. Display information such as an image signal in a predetermined format is supplied to the display information processing circuit 71 based on the various clock signals.
[0058]
The display information processing circuit 71 includes various known circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, a clamp circuit, and the like, executes processing of input display information, The signal is supplied to the drive circuit 76 together with the clock signal CLK. The drive circuit 76 is a general term for the scanning line drive circuit 57, the data line drive circuit 58, the inspection circuit, and the like in FIG. The power supply circuit 72 supplies a predetermined voltage to each component.
[0059]
FIG. 9 shows a mobile personal computer which is an embodiment of an electronic apparatus according to the present invention. The personal computer shown here has a main body 82 having a keyboard 81 and a liquid crystal display unit 83. The liquid crystal display unit 83 includes the liquid crystal device 1 described above.
[0060]
FIG. 10 shows a mobile phone which is another embodiment of the electronic apparatus according to the invention. The cellular phone 90 shown here has a plurality of operation buttons 91 and the liquid crystal device 1.
[0061]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, since the second reflective film is formed in a region that does not participate in display (an outer region of the image display region), the first transparent layer is also formed in such a region other than the image display region. When light is irradiated from the back surface of the substrate, the intensity of the reflected light is high. Therefore, the presence or position of the first transparent substrate can be detected based on the reflected light on the back side of the first transparent substrate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram schematically showing an electrical configuration of a liquid crystal device.
2 is an exploded perspective view showing the structure of the liquid crystal device shown in FIG.
3 is a cross-sectional view showing a structure of the liquid crystal device shown in FIG.
4A, 4B, and 4C are each a plan view of one pixel in an element substrate among a pair of substrates that sandwich a liquid crystal in a liquid crystal device, and III- in FIG. 4A. FIG. 3 is a sectional view taken along line III ′ and a perspective view of a TFD element formed in each pixel.
FIGS. 5A and 5B are a plan view showing the configuration of the original substrate used for manufacturing the counter substrate used in the liquid crystal device of the present embodiment, and an AA ′ cross section of the original substrate, respectively. FIG.
6A to 6D are process cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a counter substrate of a liquid crystal device to which the present invention is applied.
7A to 7C are process cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a counter substrate of a liquid crystal device to which the present invention is applied.
FIG. 8 is a block diagram illustrating a configuration of various electronic devices using the liquid crystal device according to the invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing a mobile personal computer as an embodiment of an electronic apparatus using the liquid crystal device according to the invention.
FIG. 10 is an explanatory diagram of a mobile phone as an embodiment of an electronic apparatus using the liquid crystal device according to the invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional liquid crystal device.
FIGS. 12A and 12B are a plan view showing a configuration of an original substrate used for manufacturing a counter substrate used in a conventional liquid crystal device, and an A1-A1 ′ sectional view of the original substrate, respectively. It is.
[Explanation of symbols]
1 Liquid crystal device (electro-optical device)
2R, 2G, 2B, 2 'color filter
6 Liquid crystal (electro-optic material)
7 Sealing material
10 Counter substrate (first transparent substrate)
10 'substrate formation area
11 First reflective film
11 'second reflective film
12, 12 ', 13 Shading film
15 Image display area
20 Element substrate (second transparent substrate)
51 scan lines
52 data lines
53 pixels
66 Pixel electrode
100 'original substrate
410 Light source
420 Photodetector

Claims

A method of manufacturing an electro-optical device having an image display region in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of transparent substrates including a first transparent substrate and a second transparent substrate,
(A) A second reflective film having a light reflective property is formed on the image display area of the first transparent substrate, and a light reflective property similar to that of the first reflective film is formed outside the image display area. Forming a reflective film;
(B) forming a light shielding film on at least the upper layer side of the first reflective film;
(C) forming a plurality of wirings on an upper layer side of the light shielding film,
In each step after (b), light was irradiated from the surface of the first transparent substrate opposite to the surface provided with the second reflective film, and the light was reflected by the second reflective film. A method of manufacturing an electro-optical device, wherein a detection step of detecting reflected light is performed prior to each of the steps.

A method of manufacturing an electro-optical device having an image display region in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of transparent substrates including a first transparent substrate and a second transparent substrate,
(A) A second reflective film having a light reflective property is formed on the image display area of the first transparent substrate, and a light reflective property similar to that of the first reflective film is formed outside the image display area. Forming a reflective film;
(B) forming a light shielding film on at least the upper layer side of the first reflective film;
(C) forming a color filter on the upper side of the light shielding film;
(D) forming an overcoat film on the upper layer side of the color filter;
(E) forming a plurality of wirings on the upper layer side of the overcoat film;
(F) forming an alignment film on the upper layer side of the plurality of wirings;
(G) performing a rubbing treatment on the alignment film,
In each step after (b), light was irradiated from the surface of the first transparent substrate opposite to the surface provided with the second reflective film, and the light was reflected by the second reflective film. A method of manufacturing an electro-optical device, wherein a detection step of detecting reflected light is performed prior to each of the steps.

A method of manufacturing an electro-optical device having an image display region in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of transparent substrates including a first transparent substrate and a second transparent substrate,
(A) In the first original substrate which is an original substrate larger than the first substrate in a state where a plurality of the first substrates are imposed, the image display area in each of the first transparent substrates has light reflectivity. Forming a first reflective film and forming a second reflective film having light reflectivity similar to that of the first reflective film outside the image display region;
(B) forming a light shielding film on at least the upper layer side of the first reflective film;
(C) forming a plurality of wirings on an upper layer side of the light shielding film,
In each step after (b), light was irradiated from the first original substrate surface opposite to the surface on which the second reflective film was provided, and the light was reflected by the second reflective film. A method for manufacturing an electro-optical device, wherein a detection step of detecting reflected light is performed prior to each of the steps.

A method of manufacturing an electro-optical device having an image display region in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of transparent substrates including a first transparent substrate and a second transparent substrate,
(A) In the first original substrate which is an original substrate larger than the first substrate in a state where a plurality of the first substrates are imposed, the image display area in each of the first transparent substrates has light reflectivity. The first reflective film is formed, and the same light reflection as that of the first reflective film is performed outside the substrate forming region that defines the outer shape of the first transparent substrate and within the range from the image display region to the substrate forming region. Forming a second reflective film having a property;
(B) forming a light shielding film on at least the upper layer side of the first reflective film;
(C) forming a plurality of wirings on an upper layer side of the light shielding film,
In each step after (b), light was irradiated from the first original substrate surface opposite to the surface on which the second reflective film was provided, and the light was reflected by the second reflective film. A method for manufacturing an electro-optical device, wherein a detection step of detecting reflected light is performed prior to each of the steps.

A method of manufacturing an electro-optical device having an image display region in which an electro-optical material is sandwiched between a pair of transparent substrates including a first transparent substrate and a second transparent substrate,
(A) In the first original substrate which is an original substrate larger than the first substrate in a state where a plurality of the first substrates are imposed, the image display area in each of the first transparent substrates has light reflectivity. Forming a first reflective film and forming a second reflective film having light reflectivity similar to that of the first reflective film outside a substrate forming region defining an outer shape of the first transparent substrate;
(B) forming a light shielding film on at least the upper layer side of the first reflective film;
(C) forming a plurality of wirings on the upper side of the light shielding film;
(D) bonding the second transparent substrate to the first original substrate;
(E) scribing the first original substrate on which the second transparent substrate is bonded, and
In each step after (b), light was irradiated from the first original substrate surface opposite to the surface on which the second reflective film was provided, and the light was reflected by the second reflective film. A method for manufacturing an electro-optical device, wherein a detection step of detecting reflected light is performed prior to each of the steps.

The light shielding film formed on the upper layer side of the first reflective film in the step (b) includes a region formed in a matrix. Manufacturing method of electro-optical device.