JP3896838B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置には、例えばCSP(Chip Size Package)と呼ばれるものがある。図9は従来のこのような半導体装置の一例の断面図を示したものである。この半導体装置はシリコン基板(半導体基板)1を備えている。シリコン基板1は、図10(図9において保護膜5及びその上側のものを省略した状態の平面図)に示すように、平面正方形状であって、同図において一点鎖線で示すように、上面の四辺部を除く中央部を回路素子形成領域2とされている。回路素子形成領域2内には、図示していないが、この半導体装置が液晶表示パネル駆動用のLSIである場合、発振回路、レギュレータ回路、液晶ドライバ回路等が設けられている。
【0003】
シリコン基板1の上面の回路素子形成領域2の外側には複数の接続パッド3が設けられている。接続パッド3は、シリコン基板1の上面に設けられた配線3aの一端部からなり、同配線3aを介して上記液晶ドライバ回路等と接続されている。接続パッド3の中央部を除くシリコン基板1の上面には酸化シリコン等からなる絶縁膜4及びポリイミド等からなる保護膜5が設けられ、接続パッド3の中央部が絶縁膜4及び保護膜5に形成された開口部6を介して露出されている。
【0004】
この露出された接続パッド3の上面から回路素子形成領域2上における保護膜5の上面にかけて再配線7が設けられている。この場合、再配線7の先端部は接続パッド部7aとなっている。接続パッド部7aの上面には柱状電極8が設けられている。柱状電極8を除く上面全体にはエポキシ系樹脂等からなる封止膜9が設けられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のこのような半導体装置では、回路素子形成領域に形成された集積回路を外部回路に接続する柱状電極だけを有するものであり、例えば、インダクタ、トランス、フィルタ等の比較的面積を有する回路素子に接続する必要がある場合、これらの回路素子が搭載された外部回路基板に接続しなければならなかった。このため、このような半導体装置および回路素子を有する外部回路基板はその面積が大きくなり、電子機器の小型化に支障を及ぼしていた。このため、特開平8−330313号公報の如く、集積回路が形成された半導体装置のパッド電極上に絶縁膜を介してバンプ電極に接続される配線を多層形成し、この多層配線中に抵抗やコンデンサ等の回路用素子を形成して、この回路用素子を介してバンプ電極に接続するようにしたものがある。しかしながら、この場合でも、集積回路として回路素子形成領域内に形成することが可能な抵抗やコンデンサに留まっており、回路素子形成領域に対応するような比較的広い面積の回路素子を形成する構造ではなく、外部回路基板の面積を大幅に低減することはできないものであった。また、半導体装置のパッド電極上に形成される抵抗やコンデンサは、多層配線中に形成されるものであるため、半導体装置が複雑となりコスト的には却って不利となるなど、実用的には解決すべき課題を抱えるものであった。
この発明の課題は、構造が簡単で、外部回路基板の面積を大幅に低減することが可能な半導体装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の発明は、半導体基板上に回路素子形成領域および該回路素子形成領域を囲む周辺部に複数の接続パッドが形成され、前記回路素子形成領域および前記周辺部上に、前記接続パッドを露出する開口部を有する絶縁膜が形成され、前記絶縁膜上において、前記絶縁膜の開口部から露出する前記接続パッドの1つに接続された一端部および前記半導体基板上の前記回路素子形成領域に対応する領域上または前記接続パッドの他の1つに対応する領域上に延出された他端部を有する薄膜回路素子が形成されると共に前記薄膜回路素子の一端部および他端部上に柱状電極が形成されたものである。
請求項1記載の発明において、前記薄膜回路素子は、インダクタ、トランス、フィルタのいずれかとすることができる。
また、請求項1記載の発明において、前記薄膜回路素子の一端部は前記接続パッドの直上に形成され、前記薄膜回路素子の他端部は前記回路素子形成領域を囲む前記接続パッドの内側に形成されたものとすることができる。
また、請求項1記載の発明において、前記絶縁膜上および前記薄膜回路素子上の前記柱状電極間に、その上面が前記柱状電極の上面と面一な封止膜が充填されたものとすることができる。
この発明によれば、接続パッドを露出する開口部を有する絶縁膜上において、前記絶縁膜の開口部から露出する前記接続パッドの1つに接続された一端部および前記半導体基板上の前記回路素子形成領域に対応する領域上または前記接続パッドの他の1つに対応する領域上に延出された他端部を有する薄膜回路素子が形成されると共に前記薄膜回路素子の一端部および他端部上に柱状電極が形成されているので、多層配線をすることなく薄膜回路素子を形成することができ、半導体装置を簡単なものとすることができる。この場合、薄膜回路素子をインダクタ、トランス、フィルタのいずれかにすることにより、外部回路基板の面積を大幅に低減することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
(参考実施形態)
図1はこの発明の参考実施形態における半導体装置の断面図を示したものである。この半導体装置はシリコン基板(半導体基板)11を備えている。シリコン基板11は、図2(図1において接地電位層16、接続パッド部17及びその上側のものを省略した状態の平面図)に示すように、平面正方形状であって、同図において一点鎖線で示すように、上面の四辺部を除く中央部を回路素子形成領域12とされている。回路素子形成領域12内には、図示していないが、この半導体装置が液晶表示パネル駆動用のLSIである場合、発振回路、レギュレータ回路、液晶ドライバ回路等が設けられている。
【0008】
シリコン基板11の上面の回路素子形成領域12の外側には複数の接続パッド13が設けられている。接続パッド13は、シリコン基板11の上面に設けられた配線13aの一端部からなり、同配線13aを介して上記液晶ドライバ回路等と接続されている。接続パッド13の中央部を除くシリコン基板11の上面には酸化シリコン等からなる第1の絶縁膜14が設けられ、接続パッド13の中央部が第1の絶縁膜14に形成された開口部15を介して露出されている。
【0009】
この露出された接続パッド13のうち接地電位の接続パッド13の上面から回路素子形成領域12上における第1の絶縁膜14の上面にかけて接地電位層(バリア層)16が設けられている。これにより、図3(図1において第2の絶縁膜18及びその上側のものを省略した状態の平面図)に示すように、回路素子形成領域12は接地電位層16によって覆われている。この場合、接地電位層16のうち接続パッド13上に設けられた部分は接続パッド部16aとなっている。残りの接続パッド13上には接続パッド部17が設けられている。なお、残りの接続パッド13のうち使用しない接続パッドがある場合、この使用しない接続パッドに接地電位層16を接続するようにしてもよい。
【0010】
接続パッド部16a、17の中央部を除く第1の絶縁膜14及び接地電位層16の上面にはポリイミド等からなる第2の絶縁膜18が設けられ、接続パッド部16a、17の中央部が第2の絶縁膜18に形成された開口部19を介して露出されている。この露出された接続パッド部16a、17の上面から接地電位層16(つまり回路素子形成領域12)上における第2の絶縁膜18の上面にかけて再配線20が設けられている。この場合、再配線20の先端部は接続パッド部20aとなっている。接続パッド部20aの上面には柱状電極21が設けられている。この場合、所定の1つの柱状電極21は、接地用電極であり、接地電位層16に接続されている。柱状電極21を除く上面全体にはエポキシ系樹脂等からなる封止膜22が設けられている。
【0011】
このように、この半導体装置では、回路素子形成領域12上に第1の絶縁膜14を介して設けられた接地電位層16上に第2の絶縁膜18を介して再配線20を設けているので、回路素子形成領域12内に設けられた発振回路等と再配線20とがクロスしても、接地電位層16によりクロストークが発生しないようにすることができ、ひいては再配線20の配置に制約を受けないようにすることができる。
【0012】
(第1実施形態)
図4はこの発明の第1実施形態における半導体装置の断面図を示したものである。この半導体装置では、開口部19を有する第2の絶縁膜18及びその下側の部分は図1に示す場合と同じとなっている。そして、図5(図4において柱状電極21及び封止膜22を省略した状態の平面図)にも示すように、所定の1つの接続パッド部17の上面から接地電位層16(つまり回路素子形成領域12)上における第2の絶縁膜18の上面にかけて角渦巻状の配線からなる薄膜インダクタ31が設けられている。この場合、薄膜インダクタ31の両端部は接続パッド部31a、31bとなっている。また、残りの接続パッド17及び接続パッド16a上には接続パッド部32が設けられている。接続パッド部31a、31b、32の上面には柱状電極21が設けられている。この場合、所定の2つの柱状電極21は、薄膜インダクタ31の端子となっている。柱状電極21を除く上面全体には封止膜22が設けられている。
【0013】
このように、この半導体装置では、絶縁膜の開口部から露出する接続パッド上に複数の第1の導体層と1つの第2の導体層が形成され、前記絶縁膜上に前記第2の導体層に接続された薄膜インダクタが形成され、前記薄膜インダクタおよび前記第1の導体層の上面に柱状電極が形成されているので、多層配線をすることなく薄膜インダクタを形成することができ、半導体装置を簡単なものとすることができる。
【0014】
(第2実施形態)
図6はこの発明の第2実施形態における半導体装置の図5同様の平面図を示したものである。この半導体装置では、所定の2つの接続パッド部17の上面から接地電位層16(つまり回路素子形成領域12)上における第2の絶縁膜18の上面にかけて互いに食い込み合う一対のくし歯状の配線からなる薄膜SAW(Surface Acoustic Wave)フィルタ41が設けられている。そして、この場合も、接地電位層16の存在により、薄膜SAWフィルタ41の配置に制約を受けないようにすることができる。
【0015】
(第3実施形態)
図7はこの発明の第3実施形態における半導体装置の断面図を示したものである。この半導体装置では、開口部19を有する第2の絶縁膜18及びその下側の部分は図1に示す場合と同じとなっている。そして、図8(図7において第3の絶縁膜53及びその上側のものを省略した状態の平面図)にも示すように、所定の2つの接続パッド部17の上面から接地電位層16(つまり回路素子形成領域12)上における第2の絶縁膜18の上面にかけて蛇行状の配線からなる1次導体層51が設けられている。この場合、1次導体層51の両端部は接続パッド部51a、51bとなっている。また、残りの接続パッド17及び接続パッド16a上には接続パッド部52が設けられている。
【0016】
接続パッド部51a、51b、52の中央部を除く第2の絶縁膜18及び1次導体層51の上面にはポリイミド等からなる第3の絶縁膜53が設けられ、接続パッド部51a、51b、52の中央部が第3の絶縁膜53に形成された開口部54を介して露出されている。そして、所定の2つの接続パッド部52の上面から第3の絶縁膜53の上面にかけて蛇行状の配線からなる2次導体層55が1次導体層51とほぼ重ね合わされて設けられている。そして、両導体層51、55及びその間の第3の絶縁膜53によって薄膜トランス50が構成されている。
【0017】
2次導体層55の両端部は接続パッド部(図示せず)となっている。また、残りの接続パッド部52及び接続パッド部51a、51b上には接続パッド部56が設けられている。接続パッド部56等の上面には柱状電極21が設けられている。この場合、所定の4つの柱状電極21は、薄膜トランス50の端子となっている。柱状電極21を除く上面全体には封止膜22が設けられている。そして、この場合も、接地電位層16の存在により、薄膜トランス50の配置に制約を受けないようにすることができる。
【0018】
なお、上記実施形態では、シリコン基板上に接地電位層を介して薄膜インダクタ、薄膜SAWフィルタ、薄膜トランス、を設けた場合について説明したが、これらに限らず、マイクロストリップラインやMMIC(Microwave Monolithic Integrated Circuit)等の他の薄膜回路素子を設けるようにしてもよい。
【0019】
【発明の効果】
以上説明した通り、この発明によれば、接続パッドを露出する開口部を有する絶縁膜上において、前記絶縁膜の開口部から露出する前記接続パッドの1つに接続された一端部および前記半導体基板上の前記回路素子形成領域に対応する領域上または前記接続パッドの他の1つに対応する領域上に延出された他端部を有する薄膜回路素子が形成されると共に前記薄膜回路素子の一端部および他端部上に柱状電極が形成されているので、多層配線をすることなく薄膜回路素子を形成することができ、半導体装置を簡単なものとすることができる。この場合、薄膜回路素子をインダクタ、トランス、フィルタのいずれかにすることにより、外部回路基板の面積を大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の参考実施形態における半導体装置の断面図。
【図2】図1において接地電位層、接続パッド部及びその上側のものを省略した状態の平面図。
【図3】図1において第2の絶縁膜及びその上側のものを省略した状態の平面図。
【図4】この発明の第1実施形態における半導体装置の断面図。
【図5】図4において柱状電極及び封止膜を省略した状態の平面図。
【図6】この発明の第2実施形態における図5同様の平面図。
【図7】この発明の第3実施形態における半導体装置の断面図。
【図8】図7において第3の絶縁膜及びその上側のものを省略した状態の平面図。
【図9】従来の半導体装置の一例の断面図。
【図10】図9において保護膜及びその上側のものを省略した状態の平面図。
【符号の説明】
11 シリコン基板
12 回路素子形成領域
13 接続パッド
14 第1の絶縁膜
16 接地電位層
18 第2の絶縁膜
20 再配線
21 柱状電極
22 封止膜
31 薄膜インダクタ
41 薄膜SAWフィルタ
50 薄膜トランス
Claims (4)
- 半導体基板上に回路素子形成領域および該回路素子形成領域を囲む周辺部に複数の接続パッドが形成され、前記回路素子形成領域および前記周辺部上に、前記接続パッドを露出する開口部を有する絶縁膜が形成され、前記絶縁膜上において、前記絶縁膜の開口部から露出する前記接続パッドの1つに接続された一端部および前記半導体基板上の前記回路素子形成領域に対応する領域上または前記接続パッドの他の1つに対応する領域上に延出された他端部を有する薄膜回路素子が形成されると共に前記薄膜回路素子の一端部および他端部上に柱状電極が形成されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1記載の発明において、前記薄膜回路素子は、インダクタ、トランス、フィルタのいずれかであることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1記載の発明において、前記薄膜回路素子の一端部は前記接続パッドの直上に形成され、前記薄膜回路素子の他端部は前記回路素子形成領域を囲む前記接続パッドの内側に形成されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1記載の発明において、前記絶縁膜上および前記薄膜回路素子上の前記柱状電極間に、その上面が前記柱状電極の上面と面一な封止膜が充填されていることを特徴とする半導体装置。
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