JP3896785B2

JP3896785B2 - Laminate punching method

Info

Publication number: JP3896785B2
Application number: JP2000310418A
Authority: JP
Inventors: 潤江原
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-10-11
Filing date: 2000-10-11
Publication date: 2007-03-22
Anticipated expiration: 2020-10-11
Also published as: JP2002120196A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられるプリント配線板等の積層板の穴明け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、益々小型化、高集積化、高速化の傾向にある。
【０００３】
このために、プリント配線板の形態も益々低誘電率、薄型、軽量化の傾向が進む中で配線密度あるいは、そこに実装される電子部品も高密度化している。
【０００４】
プリント配線板には、スルーホール、ディスクリート部品の実装用の穴、及び実装時の実装ピン挿入穴等が必要とされている。
【０００５】
この中で、ディスクリート部品の実装用の穴は、部品の小型化、及び、製品の高機能化にともなう部品の高密度化により年々穴径が小さくなると同時に、穴加工精度の安定化がより一層求められている。
【０００６】
一方でプリント配線板のコストダウン要求も年々厳しくなっており、穴加工コストを下げるためにプリント配線板の穴明け時の重ね枚数を１枚でも増加させるための加工方法の検討が行われている。
【０００７】
ここでコストダウンのための重ね枚数の増加と穴加工精度とは相反する関係があり、重ね枚数を増加するほど穴加工精度が劣化していくのが現実である。特に貫通長穴においてはその傾向が大きく、穴形状の悪化が顕著に現れる。
【０００８】
以下に従来のプリント配線板の貫通長穴の穴明け方法について説明する。
【０００９】
第一の方法は、図２に示すように目的とする穴径のドリルを使用して形成する貫通長穴の一方の端から加工穴間ピッチで順次加工（１→２→３→４→５）していく方法である。これは最も一般的な方法である。図の各円は、加工穴を表している。
【００１０】
第二の方法は、図３に示すように目的とする穴径のドリルを使用して、まず形成する貫通長穴の両端（１→２）から加工する。
【００１１】
次に加工した穴間のセンター（３→４→５）を加工する。これを規定の最終加工穴間ピッチに達するまで行う方法である。図の各円は、加工穴を表している。
【００１２】
第三の方法は、図４に示すようにまず形成する貫通長穴の両端の本加工穴と同心円の位置に、目的とする穴径より小さい穴径のドリルを使用して下穴Ａ、Ｂを形成する。
【００１３】
次に目的とする穴径のドリルを使用して本加工を行う。この時の加工方法は、前述した第二の方法で行われる。ここで下穴は、貫通長穴の両側に１回の加工で形成する。しかも２つの下穴の穴径は同じである。図の各円は加工穴を表している。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の従来のプリント配線板等の積層板の穴明け方法では、以下の課題がある。
【００１５】
まず図２の第一の方法においては、以下の課題がある。
【００１６】
図６は第一の方法の加工途中を表している。図の斜線部分の円は、１番目の加工で既に加工された空間である。
【００１７】
次に２番目の加工を行うのであるが、この時ドリルの加工予定部分には、既に加工された空間が片側にのみ多く存在する。
【００１８】
このためドリルへの抵抗が不均一になり、その結果図７に示すように２番目の加工穴が狙いよりずれてしまう。
【００１９】
以降３番目の加工においても同様になる。最終的には目的とする貫通長穴が形成できないという問題点を有している。
【００２０】
図３の第二の方法においては、以下の課題がある。
【００２１】
図８は、第二の方法の加工途中を表している。目的とする貫通長穴の寸法は、図５に示すような長手側寸法が短手側寸法の２倍未満である貫通長穴である。ここで斜線部分の円は、１番目の加工で既に加工された空間である。
【００２２】
次に２番目の加工を行うのであるが、この時ドリルの加工予定部分には既に加工された空間が片側にのみ多く存在する。
【００２３】
このためドリルへの抵抗が不均一になり、その結果図９に示すように２番目の加工穴が狙いよりずれてしまうという問題を有していた。
【００２４】
図４の第三の方法においては、以下の課題がある。
【００２５】
図１０は、第三の方法の加工途中を表している。目的とする貫通長穴の寸法は、図５に示すような長手側寸法が短手側寸法の２倍未満である貫通長穴である。
【００２６】
この方法では、まず形成する貫通長穴の両端の本加工穴と同心円の位置に目的とする穴径より小さい穴径のドリルを使用して下穴Ａ、Ｂを形成する。
【００２７】
次に目的とする穴径のドリルを使用して加工を行う。ここで格子部分の円は、下穴加工で既に加工された空間である。
【００２８】
さらに斜線部分の円は、１番目の加工で既に加工された空間である。
【００２９】
次に２番目の本加工を行うのであるが、この時ドリルの加工予定部分には既に加工された空間が片側にのみ多く存在する。
【００３０】
このためドリルへの抵抗が不均一になり、その結果図１１に示すように２番目の加工穴が狙いよりずれてしまう。２番目の本加工を行うときに残っている加工面積は、第二の方法に比較して小さいため、ドリルへの抵抗は小さくなっている。
【００３１】
しかし目的の穴径が小さく、かつ長手側寸法が短手側寸法の２倍未満である貫通長穴の場合には、ドリルへの抵抗の影響が大きく加工穴が狙いよりずれてしまうという問題を有していた。
【００３２】
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、プリント配線板の穴加工、特に長手側寸法が短手側寸法の２倍未満である貫通長穴加工において、加工する貫通長穴の両端と接するように、目的とする穴径より小さい穴径のドリルを使用して下穴を形成する。
【００３３】
さらに少なくとも目的とする穴径で本加工する時の２番目の穴側の下穴を分割して加工し、できる限り目的とする穴径に近い下穴を形成することを特徴としている。
【００３４】
この加工方法により、精度のよい貫通長穴を形成する積層板の穴明け方法を提供することを目的とする。
【００３５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明のプリント配線板の穴明け方法は、長手側寸法が短手側寸法の２倍未満である貫通長穴加工において、以下のように加工を行う。
【００３６】
まず、加工する貫通長穴の両端に、目的とする穴径より小さい穴径のドリルを使用して第１の下穴を形成する。この際、第１の下穴の外接が、貫通長穴の長手側寸法の両端と一致する場所に前記第１の下穴を形成する。この第１の下穴の位置により貫通長穴の長手側寸法の精度が確保される。
【００３７】
この第１の下穴のドリル径の目安は（貫通長穴長手側寸法−（０．１〜０．２ｍｍ））／２で計算される。貫通長穴両端の第１の下穴同士が最初から重なる穴径にすると第１の下穴に重ねて行う２回目の下穴形成が正確に実施できないので、前述の計算式に従ったドリル径で第１の下穴同士が一定の未加工部分を有するように穴加工し、第１の下穴のいずれか一方の第１の下穴に下穴加工を少なくとも一回重ねて行う。下穴加工を重ねる毎に下穴径を０．０１〜０．２ｍｍ範囲で徐々に大きくしていくようにドリル径を設定し、最終穴径は他端の第１の下穴に接するまで行う。
【００３８】
次に目的とするドリル径で、貫通長穴の両端から加工し、さらに、加工した穴間のセンターを加工する。
【００３９】
さらに貫通長穴の略一方端から他端にかけて複数回行い、規定の最終加工穴間ピッチに仕上げる。
【００４０】
この発明によれば、精度のよい貫通長穴を持つプリント配線板を効率良く製造することができる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載した発明は、プリント配線板を２枚以上積み重ねて貫通長穴を形成する際、目的とする穴径でドリル加工をする前に、それよりも寸法の小さい穴径のドリルで下穴加工する。プリント配線板の穴明け方法である。この構成により、安定した穴位置精度、穴形状を持った貫通長穴加工が可能になるという作用を有している。
【００４２】
また請求項１、請求項２および請求項３に記載した発明は、第１の下穴のドリル径より大きなドリルを使用して更に加工していく方法である。この加工は数回に分けて加工することも可能である。またこの加工は、第１の下穴同士が接するまで行われる。この構成により、目的とする穴径のドリルでの本加工の加工をするとき、下穴による加工面積がより大きくなるため、本加工の加工面積を少なくすることができ、ドリル加工を安定して行うことができるという作用を有している。
【００４３】
また請求項１に記載した発明は、第１の下穴の外接及びそれに重ねて行う２回目以降の下穴が、貫通長穴の長手側寸法の両端と一致する場所に、下穴を形成する方法である。この構成により、貫通長穴の長手側の両端寸法が確保されるため穴精度が安定化するという作用を有している。
【００４４】
請求項４に記載した発明は、第１の下穴の穴径が、貫通長穴両端の第１の下穴同士が接することが無く、一定の間隔を確保できる穴径である方法である。この構成により、貫通長穴両端の２つの第１の下穴を形成するときに、特に、第１の下穴に重ねて行う２回目以降の下穴を形成するときに、最初に形成した第１の下穴の影響を受けることなく、安定した穴位置精度で加工できるという作用を有している。
【００４５】
請求項５に記載した発明は、目的とする穴径のドリルで本加工をする際、まず貫通長穴の両端から加工を始め、次に、両端の穴の中心部分を加工する。更に、３つの穴の中心部分２ヵ所をそれぞれ加工する。
【００４６】
これを繰り返し、規定の最終加工穴間ピッチに達するまで行う方法である。この構成により、穴加工する場所の、加工する部分と既に加工されている部分が対称になりやすくなる。これにより、安定した穴位置精度、穴形状を持った貫通長穴加工が可能になるという作用を有している。
【００４７】
請求項６に記載の発明は、貫通長穴の長手側寸法が短手側寸法の２倍未満の構成である場合、特にその効果が大きいことを示している。
【００４８】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態について、図１を用いて説明する。
【００４９】
図１は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板等の積層板の穴明け方法を示す。
【００５０】
図１に示したように、（Ｉ）において、貫通長穴の両端に第１の下穴Ａ、Ｂを設ける。第１の下穴のドリル径は、（貫通長穴長手側寸法−（０．２ｍｍ））／２で計算される。
【００５１】
次に、（II）において、第１の下穴Ｂに重ねて２回目の下穴Ｃを更に加工する。
【００５２】
このとき下穴Ｃの外接が第１の下穴Ｂに一致するように加工する。
【００５３】
下穴Ｃのドリル径は、第１の下穴Ｂよりも０．０５ｍｍ大きくし、順次加工回数を重ねる毎に下穴Ｃのドリル径を０．０５ｍｍずつ大きくし、第１の下穴Ａ，Ｂ同士が接するまで行われる。
【００５４】
（III）において、目的とする穴径のドリルで下穴Ａ側から本加工する。
【００５５】
（IV）において、下穴Ａの他端の下穴Ｃ（下穴Ｂ）側を本加工する。
【００５６】
この時、（II）の工程により加工面積が大きくなっているため、未加工部分からのドリルへの抵抗が小さく、より均一になっているため、安定精度良く加工できる。
【００５７】
（Ｖ）（VI）により、規定の最終加工穴間ピッチに達するまで本加工を行う。
【００５８】
上記の工法により、安定した穴位置精度、穴形状を持った貫通長穴加工が可能になり、精度の高い貫通長穴を持つプリント配線板を効率良く製造することができる。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように本発明は、積層板の貫通長穴加工において、まず貫通長穴の両端に第１の下穴を設け、次に第１の下穴に重ねて下穴を分割して加工する。
【００６０】
これにより目的とする穴径のドリルで本加工を行う時、既に加工されている面積が可能な限り大きくなっているため未加工部分からのドリルへの抵抗が小さく、より均一になる。
【００６１】
その結果加工の精度が向上し、安定した穴位置精度、穴形状を持った貫通長穴加工を可能にする積層板の穴明け方法を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における積層板の穴明け方法を示す図
【図２】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図３】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図４】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図５】貫通長穴の形状を示す図
【図６】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図７】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図８】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図９】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図１０】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図
【図１１】従来のプリント配線板の穴明け方法を示す図[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for punching a laminated board such as a printed wiring board used in various electronic devices such as a personal computer, a mobile communication telephone, and a video camera.
[0002]
[Prior art]
In recent years, as electronic devices have higher functions and higher densities, electronic components are increasingly becoming smaller, more integrated, and faster.
[0003]
For this reason, printed circuit boards are also becoming increasingly low in wiring density or electronic components mounted thereon as the trend toward lower dielectric constant, thinner thickness, and lighter weight increases.
[0004]
A printed wiring board is required to have through holes, holes for mounting discrete components, and mounting pin insertion holes for mounting.
[0005]
Among these, holes for mounting discrete components are becoming smaller year by year due to the miniaturization of components and the higher density of components due to the higher functionality of products. It has been demanded.
[0006]
On the other hand, the demand for cost reduction of printed wiring boards is becoming stricter year by year, and in order to reduce the hole processing cost, processing methods for increasing the number of printed wiring boards at the time of punching are being studied. .
[0007]
Here, there is a contradictory relationship between an increase in the number of stacked sheets and a hole drilling accuracy for cost reduction, and it is a reality that the hole processing accuracy deteriorates as the number of stacked sheets increases. In particular, the tendency is large in the through hole, and the deterioration of the hole shape appears remarkably.
[0008]
Hereinafter, a conventional method for making a through hole in a printed wiring board will be described.
[0009]
In the first method, as shown in FIG. 2, machining is sequentially performed from one end of a through hole formed using a drill having a target hole diameter at a pitch between machining holes (1 → 2 → 3 → 4 → 5). ). This is the most common method. Each circle in the figure represents a processed hole.
[0010]
In the second method, as shown in FIG. 3, a drill having a desired hole diameter is first used to process from both ends (1 → 2) of the through long hole to be formed.
[0011]
Next, the center (3 → 4 → 5) between the processed holes is processed. This is a method in which this is performed until a predetermined final pitch between holes is reached. Each circle in the figure represents a processed hole.
[0012]
In the third method, as shown in FIG. 4, first, pilot holes A and B are used by using a drill having a hole diameter smaller than the target hole diameter at positions concentrically with the main hole at both ends of the through-hole to be formed. Form.
[0013]
Next, this processing is performed using a drill having a desired hole diameter. The processing method at this time is performed by the second method described above. Here, the pilot hole is formed by one processing on both sides of the through-hole. Moreover, the diameters of the two pilot holes are the same. Each circle in the figure represents a processed hole.
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described conventional method for drilling a laminated board such as a printed wiring board has the following problems.
[0015]
First, the first method of FIG. 2 has the following problems.
[0016]
FIG. 6 shows the process during the first method. The circle in the hatched portion in the figure is a space that has already been processed in the first processing.
[0017]
Next, the second machining is performed. At this time, there is a large amount of already machined space only on one side in the planned machining portion of the drill.
[0018]
For this reason, the resistance to the drill becomes non-uniform, and as a result, as shown in FIG. 7, the second processed hole is displaced from the target.
[0019]
The same applies to the third processing thereafter. Finally, there is a problem that the intended through hole cannot be formed.
[0020]
The second method of FIG. 3 has the following problems.
[0021]
FIG. 8 shows the process in the middle of the second method. The dimension of the target through hole is a through hole whose longitudinal side dimension is less than twice the short side dimension as shown in FIG. Here, the shaded circle is a space that has already been processed in the first processing.
[0022]
Next, the second machining is performed. At this time, there is a large amount of already machined space only on one side in the planned machining area of the drill.
[0023]
For this reason, the resistance to the drill becomes non-uniform, and as a result, as shown in FIG. 9, there is a problem that the second processed hole is displaced from the target.
[0024]
The third method of FIG. 4 has the following problems.
[0025]
FIG. 10 shows the middle of processing in the third method. The dimension of the target through hole is a through hole whose longitudinal side dimension is less than twice the short side dimension as shown in FIG.
[0026]
In this method, first, the pilot holes A and B are formed using a drill having a hole diameter smaller than the target hole diameter at positions concentric with the main processing holes at both ends of the through-holes to be formed.
[0027]
Next, processing is performed using a drill having a desired hole diameter. Here, the circle of the lattice portion is a space that has already been processed by the pilot hole processing.
[0028]
Furthermore, the circle in the shaded area is a space that has already been processed in the first processing.
[0029]
Next, the second main machining is performed. At this time, the drilled machining portion has a lot of already machined space only on one side.
[0030]
For this reason, the resistance to the drill becomes non-uniform, and as a result, as shown in FIG. 11, the second processed hole is displaced from the target. Since the machining area remaining when performing the second main machining is smaller than that of the second method, the resistance to the drill is small.
[0031]
However, in the case of a through hole with a small target hole diameter and a long side dimension less than twice the short side dimension, the effect of the resistance to the drill is large, and the problem is that the drilled hole will deviate from the target. Had.
[0032]
The present invention solves the above-described conventional problems, and in the drilling of a printed wiring board, in particular, through long hole processing in which the long side dimension is less than twice the short side dimension, both ends of the through long hole to be processed A pilot hole is formed using a drill having a hole diameter smaller than the target hole diameter so as to be in contact with.
[0033]
Furthermore, it is characterized in that the pilot hole on the second hole side at the time of main machining is divided and processed at least with the target hole diameter to form a pilot hole as close as possible to the target hole diameter.
[0034]
It is an object of the present invention to provide a method for drilling a laminated plate that forms a through hole with high accuracy by this processing method.
[0035]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, the printed wiring board drilling method of the present invention performs the following processing in the through long hole processing in which the long side dimension is less than twice the short side dimension.
[0036]
First, a first pilot hole is formed at both ends of a through-hole to be processed using a drill having a hole diameter smaller than the target hole diameter. At this time, the first pilot hole is formed at a location where the circumscribing of the first pilot hole coincides with both ends of the longitudinal side dimension of the through slot. The position of the first pilot hole ensures the accuracy of the longitudinal dimension of the through slot.
[0037]
A guideline for the drill diameter of the first pilot hole is calculated by (longitudinal long hole longitudinal dimension− (0.1 to 0.2 mm)) / 2. If the diameter of the first pilot holes at both ends of the through hole is overlapped from the beginning, the second pilot hole formation that overlaps with the first pilot hole cannot be performed accurately, so the drill diameter according to the above formula is used. Then, drilling is performed so that the first pilot holes have a certain unprocessed portion, and the pilot hole processing is performed at least once on any one of the first pilot holes. The drill diameter is set so that the diameter of the prepared hole is gradually increased within a range of 0.01 to 0.2 mm each time the prepared hole is processed, and the final hole diameter is performed until it contacts the first prepared hole at the other end. .
[0038]
Next, with the target drill diameter, it is processed from both ends of the through long hole, and the center between the processed holes is further processed.
[0039]
Further, it is performed a plurality of times from substantially one end to the other end of the through-hole, and finished to a specified final pitch between holes.
[0040]
According to this invention, it is possible to efficiently manufacture a printed wiring board having an accurate through hole.
[0041]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the invention described in claim 1 of the present invention, when two or more printed wiring boards are stacked to form a through long hole, before drilling with a target hole diameter, a hole diameter smaller than that is formed. Drill a pilot hole with a drill. This is a method for drilling a printed wiring board. With this configuration, there is an effect that through hole processing with stable hole position accuracy and hole shape is possible.
[0042]
The invention described in claim 1, claim 2 and claim 3 is a method of further processing using a drill larger than the drill diameter of the first pilot hole. This processing can be performed in several times. This processing is performed until the first pilot holes are in contact with each other. With this configuration, when machining with a drill with the desired hole diameter, the machining area by the pilot hole becomes larger, so the machining area of the machining can be reduced and the drilling can be performed stably. It has the effect that it can be performed.
[0043]
According to the first aspect of the present invention, the pilot hole is formed at a location where the first pilot hole circumscribed and the second and subsequent pilot holes coincide with both ends of the longitudinal side dimension of the through long hole. Is the method. With this configuration, since both end dimensions of the longitudinal side of the through long hole are secured, the hole accuracy is stabilized.
[0044]
The invention described in claim 4 is a method in which the hole diameter of the first pilot hole is a hole diameter in which the first pilot holes at both ends of the through long hole are not in contact with each other and a constant interval can be secured. With this configuration, when forming the two first pilot holes at both ends of the through long hole, particularly when forming the second and subsequent pilot holes overlaid on the first pilot hole, It has the effect that it can be processed with stable hole position accuracy without being affected by the 1 pilot hole.
[0045]
According to the fifth aspect of the present invention, when the main machining is performed with a drill having a target hole diameter, the machining is first started from both ends of the through-hole and then the center portions of the holes at both ends are machined. Further, two central portions of the three holes are respectively processed.
[0046]
This is a method that is repeated until a predetermined final pitch between holes is reached. With this configuration, the part to be machined and the part that has already been machined are easily symmetric in the hole machining place. Thereby, it has the effect | action that the through-hole processing with the stable hole position accuracy and hole shape is attained.
[0047]
The invention described in claim 6 shows that the effect is particularly great when the longitudinal side dimension of the through hole is less than twice the short side dimension.
[0048]
(Embodiment 1)
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0049]
FIG. 1 shows a method for drilling a laminated board such as a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
[0050]
As shown in FIG. 1, in (I), the first pilot holes A and B are provided at both ends of the through long hole. The drill diameter of the first pilot hole is calculated by (through long hole long side dimension− (0.2 mm)) / 2.
[0051]
Next, in (II), the second pilot hole C is further processed so as to overlap the first pilot hole B.
[0052]
At this time, processing is performed so that the circumscribed portion of the pilot hole C coincides with the first pilot hole B.
[0053]
The drill diameter of the pilot hole C is 0.05 mm larger than that of the first pilot hole B, and the drill diameter of the pilot hole C is increased by 0.05 mm each time the number of machining steps is sequentially repeated. This is done until B touches each other.
[0054]
In (III), the main machining is performed from the prepared hole A side with a drill having a desired hole diameter.
[0055]
In (IV), the other end of the prepared hole A is prepared for the prepared hole C (prepared hole B) side.
[0056]
At this time, since the machining area is increased by the process (II), the resistance from the unmachined portion to the drill is small and uniform, so that machining can be performed with high accuracy and stability.
[0057]
(V) This machining is performed until the specified final pitch between holes is reached according to (VI).
[0058]
By the above construction method, it is possible to process a through hole with stable hole position accuracy and hole shape, and it is possible to efficiently manufacture a printed wiring board having a through hole with high accuracy.
[0059]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in the through long hole processing of the laminated plate, first, the first pilot holes are provided at both ends of the through long hole, and then the pilot holes are divided and processed so as to overlap the first pilot hole. .
[0060]
As a result, when the main machining is performed with a drill having a target hole diameter, since the already machined area is as large as possible, the resistance from the unmachined portion to the drill is small and more uniform.
[0061]
As a result, the machining accuracy is improved, and a method of drilling a laminated plate that enables stable hole position accuracy and through-hole machining with a hole shape can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a method for drilling a laminated board in an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a conventional method for drilling a printed wiring board. FIG. 3 is a diagram showing a conventional method for drilling a printed wiring board. Fig. 4 is a diagram showing a conventional method for drilling a printed wiring board. Fig. 5 is a diagram showing a shape of a through hole. Fig. 6 is a diagram showing a conventional method for drilling a printed wiring board. FIG. 8 is a diagram showing a conventional printed wiring board drilling method. FIG. 8 is a diagram showing a conventional printed wiring board drilling method. FIG. 9 is a diagram showing a conventional printed wiring board drilling method. FIG. 11 is a diagram showing a method for drilling a printed wiring board. FIG. 11 is a diagram showing a conventional method for drilling a printed wiring board.

Claims

When two or more laminates are stacked to form a through hole having predetermined long side dimensions and short side dimensions , both ends within the through long hole forming area are formed using a drill diameter smaller than the intended drill diameter. And processing the first pilot hole so that the circumscribing is coincident with both ends of the longitudinal dimension of the through-hole, and the circumscribing is the first lower hole at one of the processed both ends. A method for drilling a laminated board, comprising: a step of processing a prepared hole by overlapping at least once so as to coincide with a circumscribing of a hole; and a step of performing a main processing with a target drill diameter.

2. The method for drilling a laminated board according to claim 1, wherein the diameter of the prepared hole is increased every time the prepared holes are processed.

2. The method for drilling a laminated board according to claim 1, wherein the pilot hole processing performed in a repeated manner is performed until the pilot hole is in contact with the first pilot hole at the other end where it is not performed.

The drilling method for a laminated board according to claim 1, wherein the drill diameter for processing the first pilot hole is a drill diameter in which the first pilot holes formed at both ends do not contact each other.

This processing performed with the target drill diameter is characterized by processing both ends of the through hole, then processing the center between the processed holes, and performing multiple times from approximately one end to the other end of the through hole. The method for drilling a laminate according to claim 1.

2. The method for drilling a laminated board according to claim 1, wherein the long side dimension of the through long hole is less than twice the short side dimension.