JP3894029B2

JP3894029B2 - Appearance inspection method of tape carrier for semiconductor device

Info

Publication number: JP3894029B2
Application number: JP2002110465A
Authority: JP
Inventors: 紀尋芦塚
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2002-04-12
Filing date: 2002-04-12
Publication date: 2007-03-14
Anticipated expiration: 2022-04-12
Also published as: JP2003303861A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)用ＴＡＢテープ等に適用され、特にソルダレジストを使用した半導体装置用テープキャリアの外観検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４に従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す横断面図、図５に上面図を示す。これらの図に示すＬＣＤ用ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープは、ポリイミドテープ１の上に、銅箔３をメッキ又は図示しない接着材で貼り付けて構成される。銅箔３は、光感光剤を応用したフォトリソグラフィの技術により、所定の電気配線（配線パターン）に成形される。この銅箔３の上には、Ｓｎ等のメッキ４が施され、半田接続により後述するように半導体素子、外部信号基板、液晶画面と接続される。また、電気的な絶縁と機械的強度向上のため、銅箔３による電気配線上に、印刷等の方法でソルダレジスト２が設けられる。
【０００３】
このようなＬＣＤ用ＴＡＢテープにおいては、図５に示すように、半導体素子がインナーリード７に接続され、液晶画面がアウトプット端子６に接続され、外部信号基板がインプット端子８に接続されるようになっている。
【０００４】
また、ＬＣＤ用ＴＡＢテープにおける電気配線の外観検査を行う場合、図６に示すように、ポリイミドテープ１の下からライト１１で光を照射し、ソルダレジスト２の上からカメラ１２で電気配線を撮像する。これによって、電気配線の異常（短絡、断線、欠け、突起、異物付着）が検査されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の半導体装置用テープキャリアであるＬＣＤ用ＴＡＢテープにおいては、ＴＡＢテープ形成後、その電気配線の外観検査が行われる。この検査では、自動外観検査装置によって、光をソルダレジスト２から照射する反射型の検査が行われる。しかし、この自動外観検査装置による検査では、ソルダレジスト２を光が透過し難いので、ソルダレジスト２の下に形成された電気配線の外観検査が困難であり、電気配線の短絡、断線等の不良を正確に検出することができないという問題があった。
【０００６】
また、ソルダレジスト２の下に銅箔３で形成された電気配線が見えないため、ソルダレジスト２を形成する前に実施しなければならず、このため、ソルダレジスト２を形成した後から出荷点検の間で発生した不良は見ることができないという問題がある。
【０００７】
この他、図６に示すように、ポリイミドテープ１の下からライト１１で光を照射し、ソルダレジスト２の上からカメラ１２で電気配線を撮像する透過型の検査を実施することもある。この透過型の検査では、電気配線の異常（短絡、断線、欠け、突起、異物付着）を検査することは可能であるが、電気配線の変色、レジストの変色を検出することは不可能であるという問題がある。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ソルダレジストの下に形成された電気配線の異常を検出する外観検査と、ソルダレジストの異物混入などによる異常検出を、自動外観検査装置で容易に実施することができる半導体装置用テープキャリアの外観検査方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の半導体装置用テープキャリアの外観検査方法は、絶縁性フィルム上に電気配線を形成し、この電気配線を透明又は半透明のソルダレジストで被覆して形成した半導体装置用テープキャリアにあって、前記ソルダレジストの上方から光を照射しながら、前記電気配線および前記ソルダレジストの外観検査を行うことを特徴としている。
【００１０】
本発明の半導体装置用テープキャリアの外観検査方法にかかる半導体装置用テープキャリアは、絶縁性フィルム上に電気配線が形成され、この電気配線上にソルダレジストが形成されて成る半導体装置用テープキャリアにおいて、前記ソルダレジストを透明とすることが好ましい。
【００１１】
また、前記ソルダレジストを、その顔料と色粉を全て又は所定量除去することにより無色透明又は半透明とすることが好ましい。
【００１２】
また、前記ソルダレジストに、特定の波長を透過する顔料と色粉のみを含ませることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す横断面図である。図２は、その上面図である。但し、この図１および図２に示す実施の形態において図４および図５に示した従来例の各部に対応する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１５】
本実施の形態のＬＣＤ用ＴＡＢテープが、従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープと異なる点は、銅箔３による電気配線上に形成される従来のソルダレジスト２に代え、無色透明なソルダレジスト１４を用いたことにある。
【００１６】
ソルダレジスト１４は、顔料と色粉を全て除去することによって光が透過する無色透明としたものである。
【００１７】
このような無色透明なソルダレジスト１４を電気配線上に形成することによって、図２に示すように電気配線が透過して見えるので、図３に示すように、自動外観検査装置を用い、ソルダレジスト１４の上からライト１１で光を照射しながらカメラ１２で撮像することによって、電気配線並びにソルダレジスト１４の外観検査を容易に行うことができる。
【００１８】
この場合、ソルダレジスト１４が無色透明なので、自動外観検査装置によって、電気配線の短絡、断線、欠け、突起、異物付着等の異常を検出することができ、更には従来不可能であった電気配線の変色や傷、レジスト１４の変色や傷をも検出することができる。
【００１９】
この他、ソルダレジスト１４を、顔料と色粉を全て除去するのでなく、顔料と色粉の混入率を少なくすることにより半透明としてもよい。この場合も、自動外観検査装置によって電気配線の異常やレジスト１４の異常を検出することができる。
【００２０】
また、ソルダレジスト１４を、特定の波長を透過することを可能にした顔料または色粉を含んだものとしてもよい。この場合は、特定な波長をＬＣＤ用ＴＡＢテープの裏面または上面から照射することによって、この特定波長の光をソルダレジスト１４が透過するので、容易に電気配線の異常を検出することができる。
【００２１】
さらに、ソルダレジスト１４を薄くすることによって、光の透過性を高め、容易に電気配線の異常を検出できるようにしてもよい。
【００２２】
このような効果によって、ＴＡＢテープの品質を安定させ、後工程での実装歩留まりが向上するので、高品質、低価格の製品を提供することが可能になる。
【００２３】
以上は、ＬＣＤ用ＴＡＢテープの実施の形態であるが、ソルダレジスト付きのＢＧＡ(Ball Grid Array)用のＴＡＢテープでも同様に応用可能である。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、絶縁性フィルム上に電気配線を形成し、この電気配線上にソルダレジストを形成して半導体装置用テープキャリアを作製する際に、ソルダレジストを、その顔料と色粉を全て又は所定量除去することにより無色透明又は半透明としたので、ソルダレジストの下に形成された電気配線の異常を検出する外観検査と、ソルダレジストの異物混入などによる異常検出を、自動外観検査装置で容易に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す横断面図である。
【図２】上記実施の形態に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す上面図である。
【図３】上記実施の形態に係るＬＣＤ用ＴＡＢテープの外観検査方法の説明図である。
【図４】従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す横断面図である。
【図５】従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの構成を示す上面図である。
【図６】従来のＬＣＤ用ＴＡＢテープの外観検査方法の説明図である。
【符号の説明】
１ポリイミドテープ
２，１４ソルダレジスト
３銅箔
４メッキ
６アウトプット端子
７インナーリード
８インプット端子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is applied on an LCD (Liquid Crystal Display) for TAB tape, and more particularly to visual inspection method of the tape career semiconductor device using a solder resist.
[0002]
[Prior art]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of a conventional LCD TAB tape, and FIG. 5 is a top view. The TAB (Tape Automated Bonding) tape for LCD shown in these figures is configured by plating a copper foil 3 on a polyimide tape 1 or using an adhesive (not shown). The copper foil 3 is formed into a predetermined electrical wiring (wiring pattern) by a photolithography technique using a photosensitizer. On the copper foil 3, a plating 4 such as Sn is applied and connected to a semiconductor element, an external signal substrate, and a liquid crystal screen by solder connection as will be described later. Further, in order to improve electrical insulation and mechanical strength, the solder resist 2 is provided on the electrical wiring of the copper foil 3 by a method such as printing.
[0003]
In such a TAB tape for LCD, as shown in FIG. 5, the semiconductor element is connected to the inner lead 7, the liquid crystal screen is connected to the output terminal 6, and the external signal board is connected to the input terminal 8. It has become.
[0004]
When visual inspection of the electrical wiring on the TAB tape for LCD is performed, as shown in FIG. 6, light is irradiated from the bottom of the polyimide tape 1 with the light 11 and the electrical wiring is imaged with the camera 12 from above the solder resist 2. To do. As a result, abnormalities in electrical wiring (short circuit, disconnection, chipping, protrusion, foreign matter adhesion) are inspected.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the TAB tape for LCD which is the conventional tape carrier for semiconductor devices, the appearance inspection of the electric wiring is performed after the TAB tape is formed. In this inspection, a reflection type inspection in which light is irradiated from the solder resist 2 is performed by an automatic appearance inspection apparatus. However, in this inspection by the automatic appearance inspection apparatus, it is difficult for light to pass through the solder resist 2, so it is difficult to inspect the appearance of the electric wiring formed under the solder resist 2, and defects such as short circuit and disconnection of the electric wiring are difficult. There is a problem that it cannot be detected accurately.
[0006]
In addition, since the electric wiring formed with the copper foil 3 cannot be seen under the solder resist 2, it must be performed before the solder resist 2 is formed. For this reason, the shipping inspection is performed after the solder resist 2 is formed. There is a problem that defects that occur between the two cannot be seen.
[0007]
In addition, as shown in FIG. 6, a transmission type inspection may be performed in which light is irradiated with light 11 from below the polyimide tape 1 and electrical wiring is imaged with the camera 12 from above the solder resist 2. In this transmission type inspection, it is possible to inspect abnormalities (short circuit, disconnection, chipping, protrusion, foreign matter adhesion) of electric wiring, but it is impossible to detect discoloration of electric wiring and discoloration of resist. There is a problem.
[0008]
The present invention has been made in view of the above points, and an automatic appearance inspection apparatus performs an appearance inspection for detecting an abnormality in an electrical wiring formed under a solder resist and an abnormality detection due to contamination of the solder resist. and to provide an appearance inspection method of the tape career semiconductor device that can be implemented easily.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the method for inspecting the appearance of a tape carrier for a semiconductor device according to the present invention is formed by forming an electrical wiring on an insulating film and covering the electrical wiring with a transparent or translucent solder resist. The tape carrier for a semiconductor device is characterized in that an appearance inspection of the electrical wiring and the solder resist is performed while irradiating light from above the solder resist.
[0010]
A tape carrier for a semiconductor device according to an appearance inspection method for a tape carrier for a semiconductor device of the present invention is a tape carrier for a semiconductor device in which an electrical wiring is formed on an insulating film and a solder resist is formed on the electrical wiring. The solder resist is preferably transparent.
[0011]
The solder resist is preferably made colorless and transparent or translucent by removing all or a predetermined amount of the pigment and colored powder.
[0012]
Moreover, it is preferable that only the pigment and color powder which permeate | transmit a specific wavelength are included in the said solder resist.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0014]
(Embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a TAB tape for LCD according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a top view thereof. However, in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, portions corresponding to the respective portions of the conventional example shown in FIGS. 4 and 5 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
[0015]
The LCD TAB tape of the present embodiment is different from the conventional LCD TAB tape in that a colorless and transparent solder resist 14 is used instead of the conventional solder resist 2 formed on the electrical wiring of the copper foil 3. There is.
[0016]
The solder resist 14 is made transparent and colorless by transmitting light by removing all the pigment and colored powder.
[0017]
By forming such a colorless and transparent solder resist 14 on the electric wiring, the electric wiring appears to be transparent as shown in FIG. 2, and therefore, as shown in FIG. The external inspection of the electrical wiring and the solder resist 14 can be easily performed by taking an image with the camera 12 while irradiating light with the light 11 from above 14.
[0018]
In this case, since the solder resist 14 is colorless and transparent, it is possible to detect abnormalities such as short circuit, disconnection, chipping, protrusion, adhesion of foreign matter, etc. by an automatic visual inspection device, and furthermore, electrical wiring that has been impossible in the past. Discoloration and scratches, and resist 14 discoloration and scratches can also be detected.
[0019]
In addition, the solder resist 14 may be made translucent by reducing the mixing ratio of the pigment and the color powder instead of removing all the pigment and the color powder. Also in this case, it is possible to detect the abnormality of the electrical wiring and the abnormality of the resist 14 by the automatic visual inspection apparatus.
[0020]
Also, the solder resist 14 may include a pigment or colored powder that enables transmission of a specific wavelength. In this case, by irradiating a specific wavelength from the back surface or the upper surface of the TAB tape for LCD, the light of the specific wavelength is transmitted through the solder resist 14, so that an abnormality in the electrical wiring can be easily detected.
[0021]
Furthermore, by reducing the thickness of the solder resist 14, the light transmittance may be increased so that an abnormality in the electrical wiring can be easily detected.
[0022]
Such an effect stabilizes the quality of the TAB tape and improves the mounting yield in the subsequent process, so that it is possible to provide a high-quality and low-priced product.
[0023]
The above is the embodiment of the TAB tape for LCD, but it can be similarly applied to a TAB tape for BGA (Ball Grid Array) with a solder resist.
[0024]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when an electrical wiring is formed on an insulating film and a solder resist is formed on the electrical wiring to produce a semiconductor device tape carrier, the solder resist By removing all or a predetermined amount of pigment and colored powder, it became colorless and transparent or translucent, so an appearance inspection that detects abnormalities in the electrical wiring formed under the solder resist and detection of abnormalities due to contamination of the solder resist, etc. Can be easily implemented with an automatic visual inspection apparatus.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a TAB tape for LCD according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a top view showing the configuration of the LCD TAB tape according to the embodiment.
FIG. 3 is an explanatory diagram of an appearance inspection method for an LCD TAB tape according to the embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional LCD TAB tape.
FIG. 5 is a top view showing the structure of a conventional LCD TAB tape.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a conventional method for inspecting the appearance of a TAB tape for LCD.
[Explanation of symbols]
1 Polyimide tape 2, 14 Solder resist 3 Copper foil 4 Plating 6 Output terminal 7 Inner lead 8 Input terminal

Claims

An electrical wiring is formed on an insulating film, and the tape wiring for a semiconductor device is formed by covering the electrical wiring with a transparent or translucent solder resist, while irradiating light from above the solder resist, An appearance inspection method for a tape carrier for a semiconductor device, wherein an appearance inspection of electrical wiring and the solder resist is performed.