JP3891254B2

JP3891254B2 - Connection method of flexible wiring board

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Publication number: JP3891254B2
Application number: JP2000342905A
Authority: JP
Inventors: 英一佐藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-11-10
Filing date: 2000-11-10
Publication date: 2007-03-14
Anticipated expiration: 2020-11-10
Also published as: JP2002151821A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器に関する。
【０００２】
【発明の背景】
液晶の表示装置などでは、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と呼ばれる可撓性配線基板にドライバＩＣが搭載され、可撓性配線基板の端部が液晶パネルに接続される。可撓性配線基板は、異方性導電材料などで液晶パネルに接着されることが多い。
【０００３】
しかし、接続時の加熱によって、可撓性配線基板が大きく熱膨張してしまい、液晶パネルと正確な位置で接続できない場合があった。そして、正確な位置で接続できないことによって、接続後に可撓性配線基板が液晶パネルから剥離する場合があった。また、接続時の熱によって、液晶パネルの各部品が熱ストレスを受けることがあった。
【０００４】
本発明はこの問題点を解決するためのものであり、その目的は、部材との接続信頼性が高い可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る可撓性配線基板の接続方法は、接合部を含む第１の配線がベース基板に形成され、前記接合部を有する第１の部分と、前記第１の部分に接続された第２の部分と、前記ベース基板の端部を含み前記第１の部分に接続された第３の部分と、を含み、前記第１の配線が前記第１の部分から前記第３の部分に至るまで連続してなる可撓性配線基板を使用し、前記第１の配線が外側になる向きに屈曲させて前記第１の部分と前記第３の部分とを重ねる第１工程と、
治具を前記第３の部分に押し当て、加熱することにより前記接合部を第２の配線が形成された部材に接合する第２工程と、
を含む。
【０００６】
本発明によれば、治具を第３の部分に押し当て加熱するので、第１の部分を直接高温に加熱しなくて済む。これによって、第１の部分の過度の熱膨張を抑えて、正確な位置で接合部を接合できる。また、第１の部分の過度の熱膨張を抑えることで、その後のストレスで可撓性配線基板が部材から剥離することを防止できる。
【０００７】
（２）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３の部分は、前記第１の部分の外形よりも大きい外形をなし、
前記第１工程で、前記第３の部分で前記第１の部分を覆うように重ねてもよい。
【０００８】
これによれば、第１の部分に治具を接触させなくて済むので、第１の部分の過度の熱膨張を抑えることができる。
【０００９】
（３）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第２工程で、前記第１の部分と前記第３の部分との間に、前記第１の配線よりも熱伝導率の低いシートを介在させて行ってもよい。
【００１０】
これによれば、より一層、第１の部分の過度の熱膨張を抑えることができる。
【００１１】
（４）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記ベース基板には、複数の前記第１の配線の少なくとも１つと電気的に接続された金属箔が形成され、
前記金属箔は、前記第１の配線よりも大きい幅で前記第３の部分に設けられてもよい。
【００１２】
これによれば、治具で、第１の配線よりも幅の大きい金属箔を加熱することで、第１の配線の熱伝導を促進することができる。
【００１３】
（５）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記可撓性配線基板には、前記第１の部分と前記第３の部分とが重なることで、前記第１部分と前記第３の部分との接続部からなる屈曲部が形成され、
前記第２工程後に、前記屈曲部を切断して前記第３の部分を除去する第３工程をさらに含んでもよい。
【００１４】
第３の部分は、後に切断されるので過度に熱膨張しても構わない。
【００１５】
（６）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、前記屈曲部を除去するように切断してもよい。
【００１６】
（７）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３工程で、前記屈曲部の一部を残すように切断してもよい。
【００１７】
（８）本発明に係る可撓性配線基板の接続方法は、接合部を含む第１の配線がベース基板に形成され、前記接合部を有する第１の部分と、
前記第１の部分に接続された第２の部分と、
前記ベース基板の端部を含み、前記第１の部分に対して屈曲して接続されてなる第３の部分と、
を含む可撓性配線基板を使用し、
前記第１の部分に治具を押し当て、前記接合部を第２の配線が形成された部材に接合する工程を含む。
【００１８】
本発明によれば、第３の部分は第１の部分に対して屈曲しているので、治具の輻射熱による周囲の温度上昇を抑制することができる。これによって、例えば部材の各部品などに熱ストレスを与えることを防止できる。
【００１９】
（９）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記接合部を接合する工程後に、
前記可撓性配線基板を切断して前記第３の部分を除去する工程をさらに含んでもよい。
【００２０】
第３の部分は、後に切断されるので治具の熱で過度に膨張しても構わない。
【００２１】
（１０）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第３の部分を、前記第１の部分から斜めに立ち上げてもよい。
【００２２】
（１１）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記接合部を接合する工程で、前記第１の部分を前記部材の端部に配置し、かつ、前記第３の部分を前記部材の中央側に向けて行ってもよい。
【００２３】
これによって、部材の中央側に対して熱を遮ることができる。
【００２４】
（１２）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記部材は、中央側に部品が搭載されてもよい。
【００２５】
これによって、部材の部品に熱ストレスを与えることを防止できる。
【００２６】
（１３）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記接合部を、ロウ材によって前記部材に接合してもよい。
【００２７】
（１４）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第１の部分を、接着部材を介して接着してもよい。
【００２８】
（１５）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記接着部材は、接着剤に導電粒子が分散された異方性導電材料であり、
前記接合部を、前記導電粒子を介して前記部材に接合してもよい。
【００２９】
（１６）この可撓性配線基板の接続方法において、
前記第２の部分に半導体チップが設けられてもよい。
【００３０】
（１７）本発明に係る可撓性配線基板の接続構造は、上記方法で接続されてなる。
【００３１】
（１８）本発明に係る電子部品は、上記可撓性配線基板の接続構造を含む。
【００３２】
（１９）本発明に係る電子機器は、上記可撓性配線基板の接続構造を含む。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００３４】
（第１の実施の形態）
図１〜図８は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を説明するための図である。
【００３５】
図１及び図２に示すように、可撓性配線基板１０を用意する。可撓性配線基板１０は、ベース基板１２と、接合部（例えば第１の接合部１６）を含む複数の配線１４（第１の配線）と、を含む。配線１４はベース基板１２に形成される。接合部（例えば第１の接合部１６）は、配線（第２の配線）が形成された部材（例えば回路部材）と接合するための配線１４の一部である。例えば、複数の配線１４は、第１及び第２の接合部１６、１８を有してもよい。
【００３６】
可撓性配線基板１０は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と呼ばれるフレキシブル基板であってもよく、ＴＡＢ技術が適用される場合にはＴＡＢ用基板（フィルムキャリアテープ）であってもよい。あるいは、これらに限定されず、ＣＯＦ（Chip On Film）用基板あってもよい。
【００３７】
可撓性配線基板１０には、図示しない半導体チップが一部（図２では省略部）に設けられていてもよい。ＴＡＢ技術が適用される場合は、可撓性配線基板１０に半導体チップの外形以上の大きさのデバイスホールが形成され、その内側に半導体チップが配置される。あるいは、デバイスホールが半導体チップの外形よりも小さく形成され、その内側に半導体チップの一部が配置されてもよい。また、可撓性配線基板１０がＣＯＦ用基板である場合には、可撓性配線基板１０上に半導体チップがフェースダウンボンディングされる。
【００３８】
ベース基板１２は、フレキシブル性を有する。ベース基板１２は、ポリイミド樹脂で形成されることが多いがそれ以外の周知の材料を使用してもよい。ベース基板１２の外形は、矩形をなしてもよく、あるいは複数の四角形が組み合わせられた形状をなしてもよい。
【００３９】
複数の配線１４は、ベース基板１２の一方の面に形成されることが多いが、両方の面に形成されてもよい。複数の配線１４は、箔状に形成された銅系材料をエッチングすることにより形成してもよい。複数の配線１４が所定の形状で引き廻されることで、図２に示すようにベース基板１２に１つの配線パターンが形成される。可撓性配線基板１０は、配線パターンが図示しない接着剤を介してベース基板１２に接着されて３層基板をなしてもよい。あるいは、可撓性配線基板１０は、接着剤なしで配線パターンがベース基板１２上に直接形成されて２層基板をなしてもよい。
【００４０】
複数の配線１４は、半導体チップが設けられる領域（図２では省略部）から、一方の側（例えば図２の省略部の左側）とそれとは異なる側（例えば図２の省略部の右側）に形成される。ＴＡＢ技術が適用される場合には、複数の配線１４は、デバイスホールの内側に一部が突出する。そして、突出する一部（インナーリード）が半導体チップの電極（多くの場合はバンプ）に圧着される。また、可撓性配線基板１０がＣＯＦ用基板である場合には、半導体チップは、ベース基板１２上に搭載され、ベース基板１２にて支持される配線１４の一部と電気的に接続する。半導体チップと配線１４との電気的接続には、Ａｕ−Ｓｎなどの共晶接合、Ａｕ−Ａｕやロウ材の溶融による金属接合、異方性導電材料などの導電ペーストなどを使用してもよい。また、半導体チップの少なくとも一部は、耐湿性向上のため樹脂で覆われることが多い。
【００４１】
複数の配線１４を含む１つの配線パターンは、ベース基板１２上にて１つ又は２つ以上の方向（多くの場合は１方向）に延長して形成される。例えば、図２に示すように、配線パターンは半導体チップの搭載領域を間に挟んで１方向に延びて形成されてもよい。あるいは、配線パターンは一部で直角に曲がって２方向に（Ｌ字状に）延びて形成されてもよい。なお、各配線１４は、例えば配線パターンの延長方向が１方向であっても、必要に応じて屈曲して形成されてもよい。こうすることで、複数の配線１４のピッチを自由に変換することができる。
【００４２】
可撓性配線基板１０の平面形状は、複数の配線１４の全体形状（配線パターン）を含む輪郭で打ち抜かれた形状であればよい。なお、配線パターンの延長方向は、図２に示すようにベース基板１２の長手方向であってもよく、あるいは短手方向であってもよい。
【００４３】
複数の第１及び第２の接合部１６、１８は、可撓性配線基板１０の外部接続用の入出力端子である。例えば、第１の接合部１６は出力端子として液晶パネルに電気的に接続され、第２の接合部１８は入力端子としてマザーボード（プリント配線基板）に電気的に接続されてもよい。第１の接合部１６又は第２の接合部１８は、ベース基板１２にて支持されてもよく、あるいはアウターリードホール（図示しない）上をまたいで形成されてもよい。配線１４のうち少なくとも第１及び第２の接合部１６、１８には、接合を良好にするためにスズ又はハンダメッキされる。なお、本実施の形態において、第２の接合部１８は、必ずしも必要ではなく形成されていなくてもよい。
【００４４】
可撓性配線基板１０は、第１の部分２０と、第２の部分２２と、第３の部分２４と、を含む。各部分は、ベース基板１２の一部を含み、互いに接続されて一体的に形成される。
【００４５】
第１〜第３の部分２０、２２、２４は、１つ又は２つ以上の方向（多くの場合は１方向）に延長して接続される。すなわち、配線パターンの延長方向と同一方向に第１〜第３の部分２０、２２、２４は接続される。
【００４６】
図２に示すように、第１の部分２０は、第２の部分２２と、第３の部分２４と、に接続される。すなわち、第２の部分２２は第１の部分２０に接続され、第３の部分２４は第１の部分２０に接続される。言い換えると、第２の部分２２は、第１の部分２０を介して第３の部分２４に接続される。
【００４７】
例えば、図２に示すように、第３の部分２４は、第２の部分２２とは反対側（１８０度反転する側）で第１の部分２０に接続されてもよい。すなわち、可撓性配線基板１０は、一直線に延びる形状をなしてもよい。この場合に、第１〜第３の部分２０、２２、２４は、図２に示すように可撓性配線基板１０の長手方向に並んでもよく、あるいは短手方向に並んで配置されてもよい。
【００４８】
あるいは、第３の部分２４は、第２の部分２２が接続された側とは９０度回転する側で第１の部分２０に接続されてもよい。すなわち、可撓性配線基板１０はＬ字形状をなしてもよい。
【００４９】
図２に示すように、第１〜第３の部分２０、２２、２４の各形状は矩形をなし、それぞれの平行端部が連続して、矩形をなす可撓性配線基板１０の一対の平行辺をなしてもよい。あるいは、第１〜第３の部分２０、２２、２４は、矩形以外の四角形（台形など）であってもよく、それ以外の形状であってもよい。
【００５０】
第３の部分２４は、ベース基板１２の端部を含む。詳しくは、第３の部分２４は、第２の部分２２が接続された側とは反対側にベース基板１２の端部を有する。
【００５１】
図２に示す例では、第１の部分２０は第１の接合部１６を有し、第２の部分２２は第２の接合部１８を有する。なお、図示する例では第２の部分２２に半導体チップが設けられる。
【００５２】
各配線１４は、第１の部分２０から第３の部分２４に至るまで連続して設けられる。また、各配線１４は、第１の接合部１６が設けられた第１の部分２０と、第２の接合部１８が設けられた第２の部分２２と、に連続して延びる。すなわち、各配線１４は、第２の部分２２から第１の部分２０を通って第３の部分２４に至るまで連続して延びる。
【００５３】
本実施の形態では、一例として、上述の可撓性配線基板１０を液晶パネル３０（回路部材）に接続する方法を説明する。第１の部分２０は、少なくとも第１の接合部１６において液晶パネル３０に接続される。第２の部分２２は、第１の部分２０から液晶パネル３０の外側に延出される。第３の部分２４は、第１の部分２０と重ねる部分であり、加熱治具４０で押し当てられる。なお、第２の部分２２の第２の接合部１８は、図示しない他の回路部材（例えばマザーボード）に接合されてもよい。
【００５４】
（第１工程）
図１に示すように、可撓性配線基板１０を屈曲させて重ねる。詳しくは、第１の部分２０と第３の部分２４とを重ねる。可撓性配線基板１０は、重ねたときに配線１４の形成された面が外側になる向きに屈曲させる。配線１４がベース基板１２の片面に形成される場合には、可撓性配線基板１０を配線１４が形成されない面同士を対向させる向きに屈曲させる。
【００５５】
第３の部分２４の大きさは、第１の部分２０の外形以上の大きさを有してもよい。そして、第３の部分２４を、それによって第１の部分２０を覆うように重ねてもよい。例えば、第３の部分２４は、第１の部分２０と並ぶ方向とは直交する方向の幅において、第１の部分２０の幅以上の大きさを有してもよい。この場合に、図２に示すように第３の部分２４は、第１の部分２０の幅と同一の幅で延設されてもよい。第３の部分２４で第１の部分２０の全部を覆うことで、第３の部分２４に加熱治具４０を押し当てるときに、加熱治具４０を第１の部分２０に接触させることがない。したがって、第１の部分２０を過度に熱膨張させることがない。
【００５６】
こうして、可撓性配線基板１０には、第１の部分２０に第３の部分２４が積み重ねられた重なり部分２６が形成される。そして、第１の部分２０と第３の部分２４との接続部からなる屈曲部２８が形成される。屈曲部２８は、配線１４が形成された外側の面が湾曲してもよく、あるいは折れ曲がっていてもよいが、第１の部分２０と第３の部分２４とを接続している。
【００５７】
第１の接合部１６を液晶パネル３０に接合するために、可撓性配線基板１０と、液晶パネル３０と、を位置合わせする。位置合わせは、第１の部分２０と第３の部分２４とを重ねた後であってもよく、重ねる前であってもよい。いずれにしても、第１の接合部１６を接合するときに、第３の部分２４は第１の部分２０に重ねられている。
【００５８】
ここで、液晶パネル３０は、配線パターン３１が形成された下層ガラス基板３２と、シール剤３３で接着され下層ガラス基板３２と対をなす上層ガラス基板３４と、上層及び下層ガラス基板３２、３４の間の液晶層３６と、を含む。また、上層ガラス基板３４の外側の面には偏光板３５が形成されている。なお、下層ガラス基板３２は、一部において上層ガラス基板３４からはみ出している。
【００５９】
図示する例では、可撓性配線基板１０を下層ガラス基板３２に接続する。詳しくは、第１の部分２０における第１の接合部１６を下層ガラス基板３２上の配線パターン３１に電気的に接続させる。第１の接合部１６は、下層ガラス基板３２における上層ガラス基板３４からはみ出す部分に接合する。こうして、可撓性配線基板１０に設けられた半導体チップと、液晶パネル３０と、を電気的に接続して、液晶パネル３０を駆動させることができる。この形態によれば、半導体チップの不良が発生した場合には、可撓性配線基板１０を廃棄すればよいので、液晶パネル３０を無駄に廃棄させずに済む。
【００６０】
第１の部分２０は、下層ガラス基板３２の端部に配置することが好ましい。下層ガラス基板３２の端部であれば、可撓性配線基板１０を他の回路部材（例えばマザーボード）に接続するために外側に引き出す分の長さ（第２の部分２２の長さ）を短くできる。
【００６１】
図１に示す例では、第１の部分２０を、接着部材を介して下層ガラス基板３２に配置する。接着部材は、可撓性配線基板１０を液晶パネル３０に機械的に接続するためのものである。接着部材は、可撓性配線基板１０の第１の部分２０と、液晶パネル３０の下層ガラス基板３２と、の少なくともいずれか一方に設ければよい。接着部材は、異方性導電材料５０であってもよい。これによれば、可撓性配線基板１０と液晶パネル３０との電気的接続と、両者の機械的接続と、の両方を同時に図ることができる。
【００６２】
異方性導電材料５０は、接着剤（バインダ）に導電粒子５２（導電フィラー）が分散されたもので、分散剤が添加される場合もある。異方性導電材料の接着剤として、熱硬化性の接着剤が使用されることが多い。異方性導電材料は、可撓性配線基板１０側の配線パターン（第１の接合部１６）と、液晶パネル３０側の配線パターン３１と、の間で押しつぶされて、導電粒子５２によって両者間での電気的導通を図るようになっている。異方性導電材料は、シート状の異方性導電膜（ＡＣＦ）であってもよく、液状又はゲル状の異方性導電ペースト（ＡＣＰ）であってもよい。なお、接着部材は、熱で接着力を発現させるものであればその材料は限定されない。
【００６３】
あるいは、接着部材なしで第１の部分２０を下層ガラス基板３２に配置してもよい。この場合に、第１の接合部１６を、例えばロウ材（ハンダを含む）によって下層ガラス基板３２の配線パターン３１に接合してもよい。ロウ材としてハンダを使用する場合には、予め第１の接合部１６をハンダメッキしてもよい。
【００６４】
（第２工程）
次に、第１の接合部１６を下層ガラス基板３２の配線パターン３１に接合する。例えば図３に示すように、可撓性配線基板１０の第１の部分２０を、接着部材を介して、液晶パネル３０の下層ガラス基板３２に接着してもよい。異方性導電材料５０を使用した場合には、接着剤（バインダ）によって第１の部分２０と下層ガラス基板３２とを機械的に接続し、導電粒子５２によって第１の接合部１６と配線パターン３１とを接合する。
【００６５】
本工程は、第１及び第３の部分２０、２４の重なり部分２６に治具（例えば加熱治具４０）で加熱することで行う。詳しくは、加熱治具４０を重なり部分２６の第３の部分２４に押し当てる。すなわち、加熱治具４０で第３の部分２４を加熱し、かつ、下層ガラス基板３２に向く方向に加圧する。第３の部分２４には、第１の部分２０に至るように連続して複数の配線１４が形成されているので、第３の部分２４を加熱治具４０で接触すれば、各配線１４を介して熱伝導させて第１の部分２０を加熱することができる。
【００６６】
加熱治具４０は、ヒータを内蔵してもよく、外部に熱源を有するものであってもよい。加熱治具４０は、可撓性配線基板１０に押し当てる部分において約２７０〜３００℃に加熱される。加熱治具４０は、重なり部分２６の平面視において、複数の第１の接合部１６を含む範囲で第３の部分２４に押し当てることが好ましい。これによって、複数の第１の接合部１６を同時に加圧することができる。
【００６７】
加熱治具４０は、第３の部分２４において各配線１４に接触させる。この場合に、各配線１４の少なくとも一部分と接触し、かつ、複数の配線１４の全てと接触させることが好ましい。こうすることで、複数の配線１４を介して、加熱治具４０の熱を複数の第１の接合部１６に熱伝導させることができる。また、ベース基板１２を構成する材料（例えばポリイミド樹脂）よりも、複数の配線１４を構成する材料（例えば銅）の熱膨張係数が低いので、可撓性配線基板１０の熱膨張による反りを抑えることができる。
【００６８】
異方性導電材料５０の接着剤は、複数の配線１４を介した熱伝導によって、その接着力が発現する。しかも、第１の部分２０と第３の部分２４との屈曲部２８による複数の配線１４の屈曲形状によって、異方性導電材料５０の接着剤を屈曲部２８の少なくとも一部に至るまで吸い上げることができる。詳しくは、配線１４の熱伝導によって、屈曲部２８の第３の部分２４に近い上部が第１の部分２０に近い下部よりも高温に加熱され、接着剤が屈曲部２８の上部に向かって吸い上がる。これによって、接着部材を重なり部分２６の側端部に至るまで設けることができる。したがって、剥離しやすい第１の部分２０の端部付近で、液晶パネル３０との接着面積を大きくすることで両者の接着強度を高めることができる。
【００６９】
これによれば、各配線１４を介して熱伝導させるので、第１の部分２０を直接高温に加熱しなくても可撓性配線基板１０を液晶パネル３０に接続することができる。これによって、熱膨張係数の差によって生じる両者の位置ずれを最小限に留めることができる。すなわち、第１の部分２０の第１の接合部１６と、液晶パネル３０の配線パターン３１と、を正確な位置でボンディングすることができる。また、第１の部分２０の過度の熱膨張を抑えることで、接続後のストレスで可撓性配線基板１０が液晶パネル３０から剥離することを防止できる。
【００７０】
図４は、本実施の形態の第２工程における変形例を示す図である。本変形例では、加熱治具４０で加熱する前に、重なり部分２６の第１の部分２０と第３の部分２４との間にシート６０を介在させる。
【００７１】
シート６０は、配線１４よりも熱伝導率の低い部材であってもよい。これによって、加熱治具４０で第１の部分２０のベース基板１２に、より一層熱を伝導させにくくすることができ、第１の部分２０の過度の熱膨張を抑えることができる。例えば、シート６０は、ベース基板１０（例えばポリイミド樹脂）を構成する材料からなる部材であってもよい。また、シート６０は、断熱部材であってもよく、周知の断熱材を使用してもよい。
【００７２】
シート６０の外形は、第１の部分２０の外形以上の大きさをなすことが好ましい。シート６０は、重なり部分２６の第１及び第３の部分２０、２４の間に何も介在させない場合よりも、熱が上下方向に伝導しにくい部材であればよく、その材料は限定されない。
【００７３】
図５及び図６は、本実施の形態に使用する可撓性配線基板７０、７２の変形例を示す図である。図に示す例では、第３の部分２４に金属箔６２が配置されている。
【００７４】
図５に示すように、金属箔６２は、ベース基板１２上に形成され、複数の配線１４が形成された面に形成される。金属箔６２は、各配線１４よりも大きい幅で形成される。例えば、金属箔６２は、複数の配線１４のうち、最も外側に延びる両側の２つの配線１４の間隔以上の幅を有してもよい。金属箔６２は、第３の部分２４とほぼ同じ形状をなしてもよい。
【００７５】
金属箔６２は、複数の配線１４の少なくとも１つと接続される。例えば図５に示す例では、複数の配線１４の全部が金属箔６２と接続される。すなわち、金属箔６２は、各配線１４を介して、全ての第１の接合部１６と接続される。
【００７６】
なお、金属箔６２は、配線１４を構成する材料（例えば銅）からなる部材であってもよい。この場合に、金属箔６２は、複数の配線１４の形成と同時に一体的にベース基板１２に形成されてもよい。
【００７７】
このような可撓性配線基板７０を使用して第３の部分２４を加熱する。すなわち、加熱治具４０を金属箔６２に接触させる。こうすることで、金属箔６２によって配線１４の熱伝導を促進することができる。金属箔６２の形状は、加熱治具４０が接触する領域とほぼ同一の形状であってもよい。
【００７８】
あるいは、図６に示すように、金属箔６２は、複数の配線１４の全部ではないが、そのうちの１つ又は２つ以上と接続されてもよい。この場合には、例えば複数の配線１４のうち、グランドなどに接続する共通の１つ又は２つ以上の配線１４を金属箔６２に接続してもよい。なお、この場合には、第３工程とは別に、第１の接合部１６の接合後に第３の部分２４を除去しないで製品として残しておくこともできる。
【００７９】
（第３工程）
次に図７に示すように、第１及び第３の部分２０、２４の間の屈曲部２８を切断して、第３の部分２４を除去する。第３の部分２４は、加熱治具４０を接触させることで熱を配線１４を介して熱伝導させ、第１の部分２０の第１の接合部１６を加熱するために必要な部分である。言い換えれば、第３の部分２４は、加熱治具４０で直接的に第１の部分２０を加熱する場合よりも第１の部分２０の温度上昇を抑えるために必要な部分である。したがって、第３の部分２４は、第１の接合部１６が接合された後には切断しても構わない部分である。
【００８０】
図７に示すように、第１及び第３の部分２０、２４の屈曲部２８の一部を残して切断してもよい。この場合に、第１の部分２０におけるベース基板１２の端部が回路部材（例えば液晶パネル３０）との接続面から離れる方向に反るように切断する。接着部材を使用して第１の部分２０を接着した場合には、屈曲部２８を、接着部材が吸い上げられた境界のラインで切断してもよい。こうすることで、第１の部分２０の端部、特に配線１４の端部を接着部材で覆うことができる。なお、必要に応じて、第１の部分２０の端部（特に配線１４の端部）を樹脂などで改めてコーティングしてもよい。
【００８１】
あるいは、図８に示すように、第１及び第３の部分２０、２４の屈曲部２８を除去してもよい。すなわち、第１の部分２０の屈曲する部分を残さずに切断してもよい。接着部材を使用して第１の部分２０を接着した場合には、接着部材が屈曲部分２８の屈曲形状に沿って吸い上げられて残ってもよい。なお、この場合にも必要に応じて、第１の部分２０の端部（特に配線１４の端部）を樹脂などで改めてコーティングしてもよい。
【００８２】
なお、第３の部分２４は、除去せずに完成品として残してもよい。例えば、図６に示したように、可撓性配線基板７２における金属箔６２をグランドとして利用してもよい。第３の部分２４を残す場合には、外側に露出する複数の配線１４又は金属箔６２は、樹脂などでコーティングすることが好ましい。
【００８３】
本実施の形態によれば、加熱治具４０による影響を少なくすることで、可撓性配線基板１０と回路部材（例えば液晶パネル３０）との接続部分の信頼性を高めることができる。なお、本実施の形態における可撓性配線基板の接続構造は、複数の配線１４がベース基板１２に形成された可撓性配線基板１０と、可撓性配線基板１０と接続された回路部材（例えば液晶パネル３０）と、を含む。可撓性配線基板の接続構造は、上述の方法で接続されてなるものでもよい。なお、構成及び効果は、上述の接続方法で説明した通りである。
【００８４】
なお、以上の説明では、可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品として、液晶パネル３０を含む部品を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、後述するインクジェットヘッドを含む部品であってもよく、あるいはマザーボード（プリント配線基板）を含む部品であってもよい。
【００８５】
（第２の実施の形態）
図９及び図１０は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を説明するための図である。本実施の形態では、上述の実施の形態（変形例を含む）を可能な限り適用することができ、重複する記載は省略する。以下に説明する例では、可撓性配線基板１０をインクジェットヘッド８０に電気的に接続する。
【００８６】
インクジェットヘッド８０は、静電アクチュエータの構造を有し、詳しくはマイクロマシニング技術による微細加工技術を用いて形成された微小構造のアクチュエータを有する。このような微小構造のアクチュエータとしては、その駆動源として静電気力を用いている。インクジェットヘッド８０は、静電気力を利用してノズル８２からインク液滴８４を吐出させる。なお、図９はインクジェットヘッド８０の断面を含む図であり、図１０はインクジェットヘッド８０の内部構造を説明するための平面図である。
【００８７】
詳しく説明すると、ノズル８２に連通するインク流路８６の底面が、弾性変形可能な振動子となる振動板８８として形成され、振動板８８には所定の間隔でガラス基板９０が対向して配置され、ガラス基板９０上には配線パターン９２が形成されている。そして、配線パターン９２に電圧を印加すると、配線パターン９２と振動板８８の間に静電気力が発生し、振動板８８はガラス基板９０側に静電吸引されて振動する。この振動板８８の振動によって、インク流路８６の内圧変動でノズル８２からインク液滴８４が吐出される。
【００８８】
インクジェットヘッド９０は、インク流路８６が形成されたシリコン基板９４を挟んで、上側にシリコン製のノズルプレート９６が配置され、下側にホウ珪酸ガラス製のガラス基板９０が配置されることで３層構造をなしている。
【００８９】
３層構造の中央部に配置されたシリコン基板９４には、独立した複数のインク室９８と、各インク室９８に連通する共通インク室１００と、各インク室９８と共通インク室１００とを接続するインク供給路１０２と、がエッチングによって溝として形成される。これらの溝は、ノズルプレート９６によって塞がれ、各部分が区画形成されている。また、シリコン基板９４におけるこれらの溝が形成された面とは反対の面には、エッチングによって、各インク室９８ごとに独立した振動室１０４が形成されている。
【００９０】
なお、共通インク室１００には、図示しないインクタンクからインクを供給するためのインク供給口１０６が形成されている。
【００９１】
ノズルプレート９６には、各インク室９８に対応する位置にノズル８２が形成され、ノズル８２は各インク室９８に連通する。そして、各インク室９８ごとに形成された振動室１０４によって、各ノズル８２からインク液滴８４が吐出する。
【００９２】
なお、封止部１０８は、ガラス基板９０の配線パターン９２と、シリコン基板９４と、の間に形成される隙間を封止するためのものである。
【００９３】
図９に示すように、このようなインクジェットヘッド８０におけるガラス基板９０に、可撓性配線基板１０を接続してもよい。本実施の形態でも、上述の効果を得ることができる。なお、以上に説明したインクジェットヘッド８０の構成は一例であり、これに限定されるものではない。
【００９４】
（第３の実施の形態）
図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を説明するための図である。本実施の形態では、上述の実施の形態（変形例を含む）を可能な限り適用することができ、重複する記載は省略する。
【００９５】
本実施の形態では、上述の実施の形態で説明した可撓性配線基板１０を使用することができる。可撓性配線基板１０は、第１の接合部１６を回路部材（例えば液晶パネル３０）に接合する。なお、本実施の形態で使用する可撓性配線基板は、複数の配線１４が第３の部分２４に設けられていなくてもよい。
【００９６】
以下に説明する例では、可撓性配線基板１０を液晶パネル３０に接続する方法を示すが、液晶パネル３０に替えてインクジェットヘッド８０などに接続してもよい。
【００９７】
図１１（Ａ）に示すように、可撓性配線基板１０を屈曲させて、第３の部分２４を第１の部分２０から立ち上げる。詳しくは、第３の部分２４を、液晶パネル３０の下層ガラス基板３２上にほぼ平坦に配置される第１の部分２０から、一定の角度を以って立ち上げる。第３の部分２４は、第１の部分２０から斜めに立ち上げてもよく、あるいは垂直に立ち上げてもよい。第３の部分２４は、屈曲する前の第３の部分２４から、一定の角度（例えば約４５度〜９０度）で立ち上げられてもよい。あるいは、第１の部分２０から、一定の角度（例えば約９０度〜１３５度）で立ち上げられているということもできる。
【００９８】
第１の接合部１６を液晶パネル３０に接合するために、可撓性配線基板１０と、液晶パネル３０と、を位置合わせする。位置合わせは、第３の部分２４を第１の部分２０から立ち上げた後であってもよく、立ち上げる前であってもよい。いずれにしても、第１の部分２０に加熱治具４０を押し当てるときに、第３の部分２４は第１の部分２０から立ち上げられている。
【００９９】
第１の部分２０は、液晶パネル３０における下層ガラス基板３２の端部に配置することが好ましい。そして、第３の部分２４を下層ガラス基板３２の中央側に向けて配置する。ここで、下層ガラス基板３２の中央側には、上層ガラス基板３４と間に挟まれた液晶３６、又は上層ガラス基板３４の面に形成された偏光板３５などが配置されている。すなわち、第３の部分２４を、下層ガラス基板３２の中央側に配置された各部品への輻射熱（放射熱）を遮る作用を有するように立ち上げておく。
【０１００】
図１１（Ａ）に示すように、第１の部分２０を加熱治具４０で加熱して、第１の接合部１６を液晶パネル３０に接合する。第１の接合部１６は、ロウ材によって接合してもよく、あるいは導電粒子５２を介して接合してもよい。図示する例では、異方性導電材料５０によって第１の部分２０を液晶パネル３０に接着する。
【０１０１】
加熱治具４０は、第１の部分２０における第１の接合部１６が形成された面とは反対側に押し当てる。これによって、ロウ材を溶融することができる、あるいは接着部材（例えば異方性導電材料５０）の接着力を発現させることができる。そして、第１の部分２０を加熱するときには、第３の部分２４が立ち上げられているので、これにより加熱治具４０の輻射熱を遮ることができる。
【０１０２】
第３の部分２４は、下層ガラス基板３２の中央側の各部品を覆うように立ち上げられてもよい。言い換えると、第３の部分２４は、第１の部分２０に接触する加熱治具４０の周囲を覆うように立ち上げる。これによって、各部品に与えられる熱ストレスによるダメージを減らすことができる。なお、熱ストレスから保護するための各部品は、樹脂からなる部品であってもよい。
【０１０３】
第１の部分２０を加熱するときに、図１１（Ａ）に示す例とは別に、第３の部分２４に断熱作用を有するシート（図示しない）を設けてもよい。シートは、ベース基板１２を構成する材料（例えばポリイミド樹脂）であってもよい。すなわち、第３の部分２４は、ベース基板１２が２重以上に重なって構成されてもよい。この場合に、第３の部分２４は、１つのベース基板１２が屈曲して重なってもよく、別々に切り離されたものが積層して重なってもよい。
【０１０４】
あるいは、第３の部分２４に金属箔６２が形成された可撓性配線基板７０、７２などを使用して本実施の形態を適用してもよい。
【０１０５】
図１１（Ｂ）に示すように、第１の接合部１６を接合した後に、必要に応じて第３の部分２４を除去する。第３の部分２４は、加熱後に除去してもよいので加熱治具４０によって過度に熱膨張しても構わない。可撓性配線基板１０は、カッタなどで切断することができる。
【０１０６】
本実施の形態によれば、第３の部分２４を遮熱板として立ち上げた状態で第１の部分２０を加熱するので、加熱治具４０の輻射熱による周囲の温度上昇を抑制することができる。これによって、例えば液晶パネル３０の各部品に熱ストレスを与えることを防止できる。
【０１０７】
本発明を適用した可撓性配線基板の接続構造を有する電子機器として、図１２にはパーソナルコンピュータ２００、図１３には携帯電話３００が示されている。なお、パーソナルコンピュータ２００及び携帯電話３００は、上述の液晶パネル３０を有する。そして、図１４には、上述のインクジェットヘッド８０を有するインクジェットプリンタ４００が示されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態において使用する可撓性配線基板を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例において使用する可撓性配線基板を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例において使用する可撓性配線基板を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を示す図である。
【図８】図８は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を示す図である。
【図９】図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を説明するための図である。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明を適用した実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明を適用した実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明を適用した実施の形態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０可撓性配線基板
１２ベース基板
１４配線
１６第１の接合部
１８第２の接合部
２０第１の部分
２２第２の部分
２４第３の部分
２６重なり部分
２８屈曲部
３０液晶パネル
４０加熱治具
５０異方性導電材料
５２導電粒子
６０シート
６２金属箔
７０可撓性配線基板
７２可撓性配線基板
８０インクジェットヘッド[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a connection structure of a flexible wiring board, a connection method thereof, an electronic component, and an electronic apparatus.
[0002]
BACKGROUND OF THE INVENTION
In a liquid crystal display device or the like, a driver IC is mounted on a flexible wiring board called TAB (Tape Automated Bonding) or FPC (Flexible Printed Circuit), and an end of the flexible wiring board is connected to a liquid crystal panel. The flexible wiring board is often bonded to the liquid crystal panel with an anisotropic conductive material or the like.
[0003]
However, the flexible wiring board is greatly expanded due to heating at the time of connection, and the liquid crystal panel may not be connected at an accurate position. And since it cannot connect in an exact position, a flexible wiring board may peel from a liquid crystal panel after connection. In addition, each component of the liquid crystal panel may be subjected to thermal stress due to heat at the time of connection.
[0004]
The present invention is to solve this problem, and an object of the present invention is to provide a connection structure of a flexible wiring board, a connection method thereof, an electronic component, and an electronic device having high connection reliability with members. is there.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
(1) In the connection method of the flexible wiring board according to the present invention, the first wiring including the joint portion is formed on the base substrate, and the first portion having the joint portion is connected to the first portion. And a third portion including an end portion of the base substrate and connected to the first portion, wherein the first wiring extends from the first portion to the third portion. A first step of using a flexible wiring substrate that continues to reach a portion, bending the first wiring toward the outside, and overlapping the first portion and the third portion;
A second step of joining the joint to the member on which the second wiring is formed by pressing a jig against the third portion and heating;
including.
[0006]
According to the present invention, the jig is pressed against the third portion and heated, so that it is not necessary to heat the first portion directly to a high temperature. Thereby, the excessive thermal expansion of the first portion can be suppressed, and the joint portion can be joined at an accurate position. Further, by suppressing excessive thermal expansion of the first portion, it is possible to prevent the flexible wiring board from being peeled from the member due to subsequent stress.
[0007]
(2) In this flexible wiring board connection method,
The third portion has an outer shape larger than the outer shape of the first portion,
In the first step, the third portion may be overlapped so as to cover the first portion.
[0008]
According to this, it is not necessary to bring the jig into contact with the first portion, so that excessive thermal expansion of the first portion can be suppressed.
[0009]
(3) In this flexible wiring board connection method,
In the second step, a sheet having a thermal conductivity lower than that of the first wiring may be interposed between the first portion and the third portion.
[0010]
According to this, the excessive thermal expansion of the first portion can be further suppressed.
[0011]
(4) In this flexible wiring board connection method,
On the base substrate, a metal foil electrically connected to at least one of the plurality of first wirings is formed,
The metal foil may be provided in the third portion with a width larger than that of the first wiring.
[0012]
According to this, the heat conduction of the first wiring can be promoted by heating the metal foil having a width larger than that of the first wiring with the jig.
[0013]
(5) In this flexible wiring board connection method,
In the flexible wiring board, the first portion and the third portion overlap to form a bent portion including a connection portion between the first portion and the third portion,
After the second step, the method may further include a third step of cutting the bent portion and removing the third portion.
[0014]
Since the third portion is cut later, it may be excessively thermally expanded.
[0015]
(6) In this flexible wiring board connection method,
In the third step, cutting may be performed so as to remove the bent portion.
[0016]
(7) In this flexible wiring board connection method,
In the third step, cutting may be performed so as to leave a part of the bent portion.
[0017]
(8) In the flexible wiring board connection method according to the present invention, a first wiring including a bonding portion is formed on a base substrate, and the first portion having the bonding portion;
A second portion connected to the first portion;
A third portion including an end portion of the base substrate and being bent and connected to the first portion;
A flexible wiring board containing
The method includes a step of pressing a jig against the first portion and bonding the bonding portion to a member on which a second wiring is formed.
[0018]
According to the present invention, since the third portion is bent with respect to the first portion, an increase in ambient temperature due to the radiant heat of the jig can be suppressed. Thereby, for example, it is possible to prevent thermal stress from being applied to each component of the member.
[0019]
(9) In this flexible wiring board connection method,
After the step of joining the joints,
The method may further include a step of cutting the flexible wiring board and removing the third portion.
[0020]
Since the third portion is cut later, it may be excessively expanded by the heat of the jig.
[0021]
(10) In this flexible wiring board connection method,
The third portion may be raised obliquely from the first portion.
[0022]
(11) In this flexible wiring board connection method,
In the step of joining the joint portions, the first portion may be disposed at an end portion of the member, and the third portion may be directed toward the center side of the member.
[0023]
As a result, heat can be blocked from the central side of the member.
[0024]
(12) In this flexible wiring board connection method,
The member may have a component mounted on the center side.
[0025]
Thereby, it is possible to prevent thermal stress from being applied to the component parts.
[0026]
(13) In this flexible wiring board connection method,
The joining portion may be joined to the member with a brazing material.
[0027]
(14) In this flexible wiring board connection method,
The first portion may be bonded through an adhesive member.
[0028]
(15) In this flexible wiring board connection method,
The adhesive member is an anisotropic conductive material in which conductive particles are dispersed in an adhesive,
The joining portion may be joined to the member via the conductive particles.
[0029]
(16) In this flexible wiring board connection method,
A semiconductor chip may be provided in the second portion.
[0030]
(17) The flexible wiring board connection structure according to the present invention is connected by the above method.
[0031]
(18) An electronic component according to the present invention includes the connection structure of the flexible wiring board.
[0032]
(19) An electronic apparatus according to the present invention includes the connection structure of the flexible wiring board.
[0033]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments.
[0034]
(First embodiment)
FIGS. 1-8 is a figure for demonstrating the connection method of the flexible wiring board based on 1st Embodiment to which this invention is applied.
[0035]
As shown in FIGS. 1 and 2, a flexible wiring board 10 is prepared. The flexible wiring board 10 includes a base substrate 12 and a plurality of wirings 14 (first wirings) including a bonding part (for example, the first bonding part 16). The wiring 14 is formed on the base substrate 12. The joint (for example, the first joint 16) is a part of the wiring 14 for joining to a member (for example, a circuit member) on which the wiring (second wiring) is formed. For example, the plurality of wirings 14 may have first and second joint portions 16 and 18.
[0036]
The flexible wiring board 10 may be a flexible board called FPC (Flexible Printed Circuit), and may be a TAB board (film carrier tape) when TAB technology is applied. Alternatively, the substrate is not limited to these and may be a COF (Chip On Film) substrate.
[0037]
The flexible wiring board 10 may be provided with a semiconductor chip (not shown) in a part (not shown in FIG. 2). When the TAB technique is applied, a device hole having a size larger than the outer shape of the semiconductor chip is formed in the flexible wiring substrate 10, and the semiconductor chip is disposed inside the device hole. Or a device hole may be formed smaller than the external shape of a semiconductor chip, and a part of semiconductor chip may be arrange | positioned inside it. When the flexible wiring substrate 10 is a COF substrate, a semiconductor chip is face-down bonded on the flexible wiring substrate 10.
[0038]
The base substrate 12 has flexibility. The base substrate 12 is often formed of a polyimide resin, but other well-known materials may be used. The outer shape of the base substrate 12 may be a rectangle, or may be a shape in which a plurality of rectangles are combined.
[0039]
The plurality of wirings 14 are often formed on one surface of the base substrate 12, but may be formed on both surfaces. The plurality of wirings 14 may be formed by etching a copper-based material formed in a foil shape. A plurality of wirings 14 are routed in a predetermined shape, whereby one wiring pattern is formed on the base substrate 12 as shown in FIG. The flexible wiring board 10 may form a three-layer board by bonding a wiring pattern to the base board 12 via an adhesive (not shown). Alternatively, the flexible wiring substrate 10 may form a two-layer substrate by forming a wiring pattern directly on the base substrate 12 without an adhesive.
[0040]
The plurality of wirings 14 are arranged from one region (for example, the left side of the omitted portion in FIG. 2) to the other side (for example, the right side of the omitted portion in FIG. 2) from the region where the semiconductor chip is provided (the omitted portion in FIG. 2). It is formed. When the TAB technique is applied, a part of the plurality of wirings 14 protrudes inside the device hole. Then, the protruding part (inner lead) is pressure-bonded to an electrode (in many cases, a bump) of the semiconductor chip. When the flexible wiring substrate 10 is a COF substrate, the semiconductor chip is mounted on the base substrate 12 and electrically connected to a part of the wiring 14 supported by the base substrate 12. For electrical connection between the semiconductor chip and the wiring 14, eutectic bonding such as Au—Sn, metal bonding by melting Au—Au or brazing material, or conductive paste such as anisotropic conductive material may be used. . In addition, at least a part of the semiconductor chip is often covered with a resin in order to improve moisture resistance.
[0041]
One wiring pattern including a plurality of wirings 14 is formed on the base substrate 12 so as to extend in one or more directions (in many cases, one direction). For example, as shown in FIG. 2, the wiring pattern may be formed to extend in one direction with a semiconductor chip mounting region interposed therebetween. Alternatively, the wiring pattern may be formed to be bent at a right angle and extend in two directions (in an L shape). In addition, each wiring 14 may be bent and formed as necessary, for example, even if the extending direction of the wiring pattern is one direction. By doing so, the pitch of the plurality of wirings 14 can be freely converted.
[0042]
The planar shape of the flexible wiring board 10 may be a shape punched with a contour including the overall shape (wiring pattern) of the plurality of wirings 14. The extension direction of the wiring pattern may be the longitudinal direction of the base substrate 12 as shown in FIG. 2 or the short direction.
[0043]
The plurality of first and second joint portions 16 and 18 are input / output terminals for external connection of the flexible wiring board 10. For example, the first joint 16 may be electrically connected to the liquid crystal panel as an output terminal, and the second joint 18 may be electrically connected to a mother board (printed wiring board) as an input terminal. The first bonding portion 16 or the second bonding portion 18 may be supported by the base substrate 12 or may be formed across an outer lead hole (not shown). At least the first and second joints 16 and 18 of the wiring 14 are tin or solder plated for good bonding. In the present embodiment, the second bonding portion 18 is not necessarily required and may not be formed.
[0044]
The flexible wiring board 10 includes a first portion 20, a second portion 22, and a third portion 24. Each part includes a part of the base substrate 12 and is integrally connected to each other.
[0045]
The first to third portions 20, 22, 24 are connected to extend in one or more directions (in many cases, one direction). That is, the first to third portions 20, 22, and 24 are connected in the same direction as the extending direction of the wiring pattern.
[0046]
As shown in FIG. 2, the first portion 20 is connected to the second portion 22 and the third portion 24. That is, the second portion 22 is connected to the first portion 20, and the third portion 24 is connected to the first portion 20. In other words, the second portion 22 is connected to the third portion 24 via the first portion 20.
[0047]
For example, as shown in FIG. 2, the third portion 24 may be connected to the first portion 20 on the side opposite to the second portion 22 (the side reversed 180 degrees). That is, the flexible wiring board 10 may have a shape extending in a straight line. In this case, the first to third portions 20, 22, 24 may be arranged in the longitudinal direction of the flexible wiring board 10 as shown in FIG. 2 or may be arranged in the short direction. .
[0048]
Alternatively, the third portion 24 may be connected to the first portion 20 on the side rotated 90 degrees from the side to which the second portion 22 is connected. That is, the flexible wiring board 10 may have an L shape.
[0049]
As shown in FIG. 2, each of the first to third portions 20, 22, and 24 has a rectangular shape, and the parallel end portions of each of the first to third portions 20, 22, and 24 are continuous to form a pair of parallel wirings of the flexible wiring board 10. You may make a side. Alternatively, the first to third portions 20, 22, and 24 may be a rectangle (such as a trapezoid) other than a rectangle, or may have a shape other than that.
[0050]
The third portion 24 includes an end portion of the base substrate 12. Specifically, the third portion 24 has the end portion of the base substrate 12 on the side opposite to the side to which the second portion 22 is connected.
[0051]
In the example shown in FIG. 2, the first portion 20 has the first joint portion 16, and the second portion 22 has the second joint portion 18. In the illustrated example, a semiconductor chip is provided in the second portion 22.
[0052]
Each wiring 14 is continuously provided from the first portion 20 to the third portion 24. Each wiring 14 extends continuously into a first portion 20 provided with the first joint 16 and a second portion 22 provided with the second joint 18. That is, each wiring 14 continuously extends from the second portion 22 through the first portion 20 to the third portion 24.
[0053]
In the present embodiment, as an example, a method for connecting the flexible wiring substrate 10 to the liquid crystal panel 30 (circuit member) will be described. The first portion 20 is connected to the liquid crystal panel 30 at least at the first joint 16. The second portion 22 extends from the first portion 20 to the outside of the liquid crystal panel 30. The third portion 24 is a portion that overlaps the first portion 20 and is pressed by the heating jig 40. The second joint portion 18 of the second portion 22 may be joined to another circuit member (for example, a mother board) (not shown).
[0054]
(First step)
As shown in FIG. 1, the flexible wiring board 10 is bent and overlapped. Specifically, the first portion 20 and the third portion 24 are overlapped. The flexible wiring board 10 is bent in such a direction that the surface on which the wiring 14 is formed becomes outside when the flexible wiring board 10 is overlapped. When the wiring 14 is formed on one surface of the base substrate 12, the flexible wiring substrate 10 is bent in a direction in which the surfaces on which the wiring 14 is not formed are opposed to each other.
[0055]
The size of the third portion 24 may be larger than the outer shape of the first portion 20. Then, the third portion 24 may be overlapped so as to cover the first portion 20. For example, the third portion 24 may have a size greater than or equal to the width of the first portion 20 in the width in the direction orthogonal to the direction aligned with the first portion 20. In this case, as shown in FIG. 2, the third portion 24 may be extended with the same width as the width of the first portion 20. By covering the entire first portion 20 with the third portion 24, the heating jig 40 is not brought into contact with the first portion 20 when the heating jig 40 is pressed against the third portion 24. . Therefore, the first portion 20 is not excessively thermally expanded.
[0056]
Thus, the flexible wiring board 10 is formed with an overlapping portion 26 in which the third portion 24 is stacked on the first portion 20. Then, a bent portion 28 formed of a connection portion between the first portion 20 and the third portion 24 is formed. The bent portion 28 may be curved or bent on the outer surface on which the wiring 14 is formed, but connects the first portion 20 and the third portion 24.
[0057]
In order to join the first joint portion 16 to the liquid crystal panel 30, the flexible wiring board 10 and the liquid crystal panel 30 are aligned. The alignment may be after the first portion 20 and the third portion 24 are overlapped, or before the overlap. In any case, the third portion 24 overlaps the first portion 20 when the first joint 16 is joined.
[0058]
Here, the liquid crystal panel 30 includes a lower glass substrate 32 on which a wiring pattern 31 is formed, an upper glass substrate 34 bonded to the lower glass substrate 32 by a sealant 33, and upper and lower glass substrates 32, 34. And a liquid crystal layer 36 therebetween. A polarizing plate 35 is formed on the outer surface of the upper glass substrate 34. The lower glass substrate 32 partially protrudes from the upper glass substrate 34.
[0059]
In the illustrated example, the flexible wiring substrate 10 is connected to the lower glass substrate 32. Specifically, the first joint 16 in the first portion 20 is electrically connected to the wiring pattern 31 on the lower glass substrate 32. The first bonding portion 16 is bonded to a portion of the lower glass substrate 32 that protrudes from the upper glass substrate 34. In this manner, the liquid crystal panel 30 can be driven by electrically connecting the semiconductor chip provided on the flexible wiring board 10 and the liquid crystal panel 30. According to this embodiment, when the defect of the semiconductor chip occurs, the flexible wiring board 10 may be discarded, so that the liquid crystal panel 30 need not be discarded wastefully.
[0060]
The first portion 20 is preferably disposed at the end of the lower glass substrate 32. If it is the edge part of the lower layer glass board | substrate 32, in order to connect the flexible wiring board 10 to another circuit member (for example, motherboard), the length (the length of the 2nd part 22) pulled out outside is short. it can.
[0061]
In the example illustrated in FIG. 1, the first portion 20 is disposed on the lower glass substrate 32 via an adhesive member. The adhesive member is for mechanically connecting the flexible wiring board 10 to the liquid crystal panel 30. The adhesive member may be provided on at least one of the first portion 20 of the flexible wiring substrate 10 and the lower glass substrate 32 of the liquid crystal panel 30. The adhesive member may be an anisotropic conductive material 50. According to this, both the electrical connection between the flexible wiring board 10 and the liquid crystal panel 30 and the mechanical connection therebetween can be achieved simultaneously.
[0062]
The anisotropic conductive material 50 is obtained by dispersing conductive particles 52 (conductive filler) in an adhesive (binder), and a dispersant may be added. As an adhesive for the anisotropic conductive material, a thermosetting adhesive is often used. The anisotropic conductive material is crushed between the wiring pattern (first bonding portion 16) on the flexible wiring board 10 side and the wiring pattern 31 on the liquid crystal panel 30 side, and the conductive particles 52 cause the gap between them. It is designed to achieve electrical continuity. The anisotropic conductive material may be a sheet-like anisotropic conductive film (ACF) or a liquid or gel-like anisotropic conductive paste (ACP). Note that the material of the adhesive member is not limited as long as the adhesive member develops an adhesive force by heat.
[0063]
Alternatively, the first portion 20 may be disposed on the lower glass substrate 32 without an adhesive member. In this case, you may join the 1st junction part 16 to the wiring pattern 31 of the lower layer glass substrate 32, for example by brazing material (a solder is included). When solder is used as the brazing material, the first joint 16 may be solder-plated in advance.
[0064]
(Second step)
Next, the first bonding portion 16 is bonded to the wiring pattern 31 of the lower glass substrate 32. For example, as shown in FIG. 3, the first portion 20 of the flexible wiring board 10 may be bonded to the lower glass substrate 32 of the liquid crystal panel 30 via an adhesive member. When the anisotropic conductive material 50 is used, the first portion 20 and the lower glass substrate 32 are mechanically connected by an adhesive (binder), and the first joint 16 and the wiring pattern are connected by the conductive particles 52. 31 is joined.
[0065]
This step is performed by heating the overlapping portion 26 of the first and third portions 20 and 24 with a jig (for example, a heating jig 40). Specifically, the heating jig 40 is pressed against the third portion 24 of the overlapping portion 26. That is, the third portion 24 is heated by the heating jig 40 and pressed in a direction toward the lower glass substrate 32. Since the plurality of wirings 14 are continuously formed in the third portion 24 so as to reach the first portion 20, if the third portion 24 is contacted by the heating jig 40, each wiring 14 is connected. The first portion 20 can be heated by heat conduction.
[0066]
The heating jig 40 may incorporate a heater or may have a heat source outside. The heating jig 40 is heated to about 270 to 300 ° C. at a portion pressed against the flexible wiring board 10. The heating jig 40 is preferably pressed against the third portion 24 in a range including the plurality of first joining portions 16 in a plan view of the overlapping portion 26. Thereby, the plurality of first joining portions 16 can be pressurized simultaneously.
[0067]
The heating jig 40 is brought into contact with each wiring 14 in the third portion 24. In this case, it is preferable to contact at least a part of each wiring 14 and to contact all of the plurality of wirings 14. By doing so, the heat of the heating jig 40 can be conducted to the plurality of first joints 16 via the plurality of wirings 14. Moreover, since the thermal expansion coefficient of the material (for example, copper) constituting the plurality of wirings 14 is lower than the material (for example, polyimide resin) constituting the base substrate 12, the warp due to the thermal expansion of the flexible wiring substrate 10 is suppressed. be able to.
[0068]
The adhesive of the anisotropic conductive material 50 exhibits its adhesive force by heat conduction through the plurality of wirings 14. Moreover, the adhesive of the anisotropic conductive material 50 is sucked up to at least a part of the bent portion 28 by the bent shape of the plurality of wirings 14 by the bent portion 28 of the first portion 20 and the third portion 24. Can do. Specifically, due to the heat conduction of the wiring 14, the upper portion of the bent portion 28 near the third portion 24 is heated to a higher temperature than the lower portion near the first portion 20, and the adhesive is absorbed toward the upper portion of the bent portion 28. Go up. Accordingly, the adhesive member can be provided up to the side end of the overlapping portion 26. Therefore, by increasing the bonding area with the liquid crystal panel 30 in the vicinity of the end portion of the first portion 20 that is easily peeled off, the bonding strength between them can be increased.
[0069]
According to this, since heat conduction is performed via each wiring 14, the flexible wiring substrate 10 can be connected to the liquid crystal panel 30 without directly heating the first portion 20 to a high temperature. As a result, the positional deviation between the two caused by the difference in thermal expansion coefficient can be minimized. That is, the first joint portion 16 of the first portion 20 and the wiring pattern 31 of the liquid crystal panel 30 can be bonded at an accurate position. Further, by suppressing excessive thermal expansion of the first portion 20, it is possible to prevent the flexible wiring substrate 10 from being peeled off from the liquid crystal panel 30 due to stress after connection.
[0070]
FIG. 4 is a diagram showing a modification in the second step of the present embodiment. In the present modification, the sheet 60 is interposed between the first portion 20 and the third portion 24 of the overlapping portion 26 before heating with the heating jig 40.
[0071]
The sheet 60 may be a member having a lower thermal conductivity than the wiring 14. Accordingly, it is possible to further prevent heat from being conducted to the base substrate 12 of the first portion 20 by the heating jig 40, and excessive thermal expansion of the first portion 20 can be suppressed. For example, the sheet 60 may be a member made of a material constituting the base substrate 10 (for example, polyimide resin). Further, the sheet 60 may be a heat insulating member or a well-known heat insulating material.
[0072]
The outer shape of the sheet 60 is preferably larger than the outer shape of the first portion 20. The sheet 60 may be any member that is less likely to conduct heat in the vertical direction than the case where nothing is interposed between the first and third portions 20 and 24 of the overlapping portion 26, and the material is not limited.
[0073]
5 and 6 are diagrams showing modifications of the flexible wiring boards 70 and 72 used in the present embodiment. In the example shown in the figure, a metal foil 62 is disposed in the third portion 24.
[0074]
As shown in FIG. 5, the metal foil 62 is formed on the base substrate 12 and formed on the surface on which the plurality of wirings 14 are formed. The metal foil 62 is formed with a width larger than each wiring 14. For example, the metal foil 62 may have a width that is equal to or greater than the interval between the two wirings 14 on the both sides extending to the outermost side among the plurality of wirings 14. The metal foil 62 may have substantially the same shape as the third portion 24.
[0075]
The metal foil 62 is connected to at least one of the plurality of wirings 14. For example, in the example shown in FIG. 5, all of the plurality of wirings 14 are connected to the metal foil 62. In other words, the metal foil 62 is connected to all the first joint portions 16 through the wirings 14.
[0076]
The metal foil 62 may be a member made of a material (for example, copper) constituting the wiring 14. In this case, the metal foil 62 may be integrally formed on the base substrate 12 simultaneously with the formation of the plurality of wirings 14.
[0077]
The third portion 24 is heated using such a flexible wiring board 70. That is, the heating jig 40 is brought into contact with the metal foil 62. By doing so, the heat conduction of the wiring 14 can be promoted by the metal foil 62. The shape of the metal foil 62 may be substantially the same shape as the region where the heating jig 40 contacts.
[0078]
Alternatively, as shown in FIG. 6, the metal foil 62 may be connected to one or more of the plurality of wirings 14, but not all of the wirings 14. In this case, for example, among the plurality of wirings 14, one or more common wirings 14 connected to the ground may be connected to the metal foil 62. In this case, apart from the third step, the third portion 24 may be left as a product without being removed after the first joint portion 16 is joined.
[0079]
(Third step)
Next, as shown in FIG. 7, the bent portion 28 between the first and third portions 20, 24 is cut to remove the third portion 24. The third portion 24 is a portion necessary for heating the first joint portion 16 of the first portion 20 by bringing the heating jig 40 into contact so that heat is conducted through the wiring 14. In other words, the third portion 24 is a portion necessary for suppressing the temperature rise of the first portion 20 as compared with the case where the first portion 20 is directly heated by the heating jig 40. Accordingly, the third portion 24 is a portion that may be cut after the first joint portion 16 is joined.
[0080]
As shown in FIG. 7, the first and third portions 20 and 24 may be cut leaving a part of the bent portion 28. In this case, the first portion 20 is cut so that the end portion of the base substrate 12 is warped away from the connection surface with the circuit member (for example, the liquid crystal panel 30). When the first portion 20 is bonded using an adhesive member, the bent portion 28 may be cut along a boundary line where the adhesive member is sucked up. By doing so, the end portion of the first portion 20, particularly the end portion of the wiring 14 can be covered with the adhesive member. If necessary, the end portion of the first portion 20 (particularly, the end portion of the wiring 14) may be coated again with a resin or the like.
[0081]
Or you may remove the bending part 28 of the 1st and 3rd parts 20 and 24, as shown in FIG. That is, you may cut | disconnect, without leaving the part which the 1st part 20 bends. When the first portion 20 is bonded using the adhesive member, the adhesive member may be sucked up and left along the bent shape of the bent portion 28. Also in this case, the end portion of the first portion 20 (particularly, the end portion of the wiring 14) may be coated again with resin or the like as necessary.
[0082]
The third portion 24 may be left as a finished product without being removed. For example, as shown in FIG. 6, the metal foil 62 in the flexible wiring board 72 may be used as the ground. When leaving the third portion 24, it is preferable to coat the plurality of wirings 14 or the metal foil 62 exposed to the outside with a resin or the like.
[0083]
According to the present embodiment, by reducing the influence of the heating jig 40, it is possible to improve the reliability of the connection portion between the flexible wiring board 10 and the circuit member (for example, the liquid crystal panel 30). The flexible wiring board connection structure according to the present embodiment includes a flexible wiring board 10 in which a plurality of wirings 14 are formed on the base substrate 12 and a circuit member connected to the flexible wiring board 10 ( For example, a liquid crystal panel 30). The connection structure of the flexible wiring board may be connected by the method described above. Note that the configuration and effects are as described in the above connection method.
[0084]
In the above description, the component including the liquid crystal panel 30 is shown as the electronic component including the connection structure of the flexible wiring board, but the present invention is not limited to this. For example, it may be a component including an inkjet head, which will be described later, or a component including a mother board (printed wiring board).
[0085]
(Second Embodiment)
9 and 10 are diagrams for explaining a flexible wiring board connection method according to the second embodiment to which the present invention is applied. In the present embodiment, the above-described embodiments (including modifications) can be applied as much as possible, and redundant descriptions are omitted. In the example described below, the flexible wiring board 10 is electrically connected to the inkjet head 80.
[0086]
The ink-jet head 80 has a structure of an electrostatic actuator, and specifically has a micro-structure actuator formed by using a micro-machining technique based on a micro-machining technique. Such a micro-structure actuator uses electrostatic force as its drive source. The inkjet head 80 discharges ink droplets 84 from the nozzles 82 using electrostatic force. 9 is a view including a cross section of the inkjet head 80, and FIG. 10 is a plan view for explaining the internal structure of the inkjet head 80. FIG.
[0087]
More specifically, the bottom surface of the ink flow path 86 communicating with the nozzle 82 is formed as a vibration plate 88 serving as an elastically deformable vibrator, and the glass substrate 90 is disposed on the vibration plate 88 so as to face the predetermined distance. A wiring pattern 92 is formed on the glass substrate 90. When a voltage is applied to the wiring pattern 92, an electrostatic force is generated between the wiring pattern 92 and the diaphragm 88, and the diaphragm 88 is electrostatically attracted toward the glass substrate 90 and vibrates. Due to the vibration of the vibration plate 88, the ink droplet 84 is ejected from the nozzle 82 due to fluctuations in the internal pressure of the ink flow path 86.
[0088]
The inkjet head 90 has a silicon nozzle plate 96 disposed on the upper side and a borosilicate glass glass substrate 90 disposed on the lower side with the silicon substrate 94 formed with the ink flow path 86 interposed therebetween. It has a layered structure.
[0089]
A silicon substrate 94 disposed at the center of the three-layer structure is connected to a plurality of independent ink chambers 98, a common ink chamber 100 communicating with each ink chamber 98, and each ink chamber 98 and common ink chamber 100. The ink supply path 102 to be formed is formed as a groove by etching. These grooves are closed by the nozzle plate 96, and each part is partitioned. An independent vibration chamber 104 is formed for each ink chamber 98 by etching on the surface of the silicon substrate 94 opposite to the surface on which these grooves are formed.
[0090]
In the common ink chamber 100, an ink supply port 106 for supplying ink from an ink tank (not shown) is formed.
[0091]
A nozzle 82 is formed in the nozzle plate 96 at a position corresponding to each ink chamber 98, and the nozzle 82 communicates with each ink chamber 98. Then, ink droplets 84 are ejected from each nozzle 82 by the vibration chamber 104 formed for each ink chamber 98.
[0092]
The sealing portion 108 is for sealing a gap formed between the wiring pattern 92 of the glass substrate 90 and the silicon substrate 94.
[0093]
As shown in FIG. 9, the flexible wiring substrate 10 may be connected to the glass substrate 90 in such an ink jet head 80. Also in this embodiment, the above-described effects can be obtained. In addition, the structure of the inkjet head 80 demonstrated above is an example, and is not limited to this.
[0094]
(Third embodiment)
FIG. 11A and FIG. 11B are diagrams for explaining a connection method of a flexible wiring board according to a third embodiment to which the present invention is applied. In the present embodiment, the above-described embodiments (including modifications) can be applied as much as possible, and redundant descriptions are omitted.
[0095]
In this embodiment, the flexible wiring board 10 described in the above embodiment can be used. The flexible wiring board 10 joins the first joint 16 to a circuit member (for example, the liquid crystal panel 30). Note that the flexible wiring board used in the present embodiment may not have the plurality of wirings 14 provided in the third portion 24.
[0096]
In the example described below, a method of connecting the flexible wiring board 10 to the liquid crystal panel 30 is shown, but the liquid crystal panel 30 may be connected to an inkjet head 80 or the like.
[0097]
As shown in FIG. 11A, the flexible wiring substrate 10 is bent and the third portion 24 is raised from the first portion 20. Specifically, the third portion 24 is raised at a certain angle from the first portion 20 disposed substantially flat on the lower glass substrate 32 of the liquid crystal panel 30. The third portion 24 may be raised obliquely from the first portion 20 or may be raised vertically. The third portion 24 may be raised from the third portion 24 before bending at a certain angle (for example, about 45 degrees to 90 degrees). Alternatively, it can be said that the first portion 20 is raised at a certain angle (for example, about 90 to 135 degrees).
[0098]
In order to join the first joint portion 16 to the liquid crystal panel 30, the flexible wiring board 10 and the liquid crystal panel 30 are aligned. The alignment may be after the third portion 24 is raised from the first portion 20 or before the third portion 24 is raised. In any case, when the heating jig 40 is pressed against the first portion 20, the third portion 24 is raised from the first portion 20.
[0099]
The first portion 20 is preferably disposed at the end of the lower glass substrate 32 in the liquid crystal panel 30. Then, the third portion 24 is disposed toward the center side of the lower glass substrate 32. Here, a liquid crystal 36 sandwiched between the upper glass substrates 34 or a polarizing plate 35 formed on the surface of the upper glass substrate 34 is disposed on the center side of the lower glass substrate 32. That is, the third portion 24 is raised so as to have an action of blocking radiant heat (radiant heat) to each component arranged on the center side of the lower glass substrate 32.
[0100]
As shown in FIG. 11A, the first portion 20 is heated with a heating jig 40 to join the first joint 16 to the liquid crystal panel 30. The first joint portion 16 may be joined by a brazing material, or may be joined via the conductive particles 52. In the illustrated example, the first portion 20 is bonded to the liquid crystal panel 30 by the anisotropic conductive material 50.
[0101]
The heating jig 40 is pressed against the surface of the first portion 20 opposite to the surface on which the first joint 16 is formed. As a result, the brazing material can be melted, or the adhesive force of the adhesive member (for example, the anisotropic conductive material 50) can be expressed. And when heating the 1st part 20, since the 3rd part 24 has stood up, the radiation heat of the heating jig 40 can be interrupted | blocked by this.
[0102]
The third portion 24 may be raised so as to cover each component on the center side of the lower glass substrate 32. In other words, the third portion 24 rises so as to cover the periphery of the heating jig 40 that contacts the first portion 20. Thereby, damage due to thermal stress applied to each component can be reduced. Each component for protecting from thermal stress may be a component made of resin.
[0103]
When the first portion 20 is heated, a sheet (not shown) having a heat insulating action may be provided in the third portion 24 separately from the example shown in FIG. The sheet may be a material (for example, polyimide resin) constituting the base substrate 12. That is, the third portion 24 may be configured such that the base substrate 12 overlaps two or more times. In this case, the third portion 24 may be overlapped by bending one base substrate 12 or may be stacked by being separated separately.
[0104]
Alternatively, the present embodiment may be applied by using flexible wiring boards 70 and 72 in which the metal foil 62 is formed on the third portion 24.
[0105]
As shown in FIG. 11B, after joining the first joining portion 16, the third portion 24 is removed as necessary. Since the third portion 24 may be removed after heating, the third portion 24 may be excessively thermally expanded by the heating jig 40. The flexible wiring board 10 can be cut with a cutter or the like.
[0106]
According to the present embodiment, since the first portion 20 is heated in the state where the third portion 24 is raised as a heat shield, an increase in ambient temperature due to the radiant heat of the heating jig 40 can be suppressed. . Thereby, for example, it is possible to prevent thermal stress from being applied to each component of the liquid crystal panel 30.
[0107]
As an electronic apparatus having a flexible wiring board connection structure to which the present invention is applied, a personal computer 200 is shown in FIG. 12, and a mobile phone 300 is shown in FIG. Note that the personal computer 200 and the mobile phone 300 include the liquid crystal panel 30 described above. FIG. 14 shows an inkjet printer 400 having the inkjet head 80 described above.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a connection method of a flexible wiring board according to a first embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 2 is a diagram showing a flexible wiring board used in the first embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 3 is a diagram showing a connection method of flexible wiring boards according to the first embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 4 is a diagram showing a connection method of a flexible wiring board according to a modification of the first embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 5 is a diagram showing a flexible wiring board used in a modification of the first embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 6 is a diagram showing a flexible wiring board used in a modification of the first embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 7 is a diagram showing an electronic component including a flexible wiring board connection structure according to a first embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 8 is a diagram showing an electronic component including a flexible wiring board connection structure according to a first embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 9 is a diagram showing an electronic component including a flexible wiring board connection structure according to a second embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 10 is a diagram for explaining an electronic component including a flexible wiring board connection structure according to a second embodiment to which the present invention is applied;
FIGS. 11A and 11B are diagrams showing a connection method of a flexible wiring board according to a third embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 12 is a diagram showing an electronic apparatus including a flexible wiring board connection structure according to an embodiment to which the present invention is applied.
FIG. 13 is a diagram showing an electronic apparatus including a flexible wiring board connection structure according to an embodiment to which the invention is applied.
FIG. 14 is a diagram showing an electronic device including a flexible wiring board connection structure according to an embodiment to which the invention is applied.
[Explanation of symbols]
10 Flexible wiring board
12 Base substrate
14 Wiring
16 First joint
18 Second joint
20 First part
22 Second part
24 Third part
26 Overlap
28 Bending parts
30 LCD panel
40 Heating jig
50 Anisotropic conductive materials
52 conductive particles
60 seats
62 Metal foil
70 Flexible wiring board
72 Flexible wiring board
80 Inkjet head

Claims

A first wiring including a joint is formed on a base substrate, and includes a first portion having the joint, a second portion connected to the first portion, and an end of the base substrate. A third part connected to the first part, and using a flexible wiring board in which the first wiring is continuous from the first part to the third part, A first step of bending the connecting portion between the first portion and the third portion in a direction in which the first wiring is on the outside and overlapping the first portion and the third portion;
A second step of joining the joint to the member on which the second wiring is formed by pressing a jig against the third portion and heating;
After the second step, a third step of cutting the bent connection portion and removing the third portion;
A method for connecting a flexible wiring board, comprising:

In the connection method of the flexible wiring board of Claim 1,
The third portion has an outer shape larger than the outer shape of the first portion,
A method for connecting a flexible wiring board, wherein the first portion is overlapped with the third portion so as to cover the first portion in the first step.

In the connection method of the flexible wiring board in any one of Claim 1 or Claim 2,
A method for connecting a flexible wiring board, wherein a sheet having a lower thermal conductivity than the first wiring is interposed between the first portion and the third portion in the second step.

In the connection method of the flexible wiring board in any one of Claims 1-3,
On the base substrate, a metal foil electrically connected to at least one of the plurality of first wirings is formed,
The method for connecting a flexible wiring board, wherein the metal foil is provided in the third portion with a width larger than that of the first wiring.

In the connection method of the flexible wiring board in any one of Claims 1-4,
In the third step, the flexible wiring board connection method is cut so as to remove the bent connection portion.

In the connection method of the flexible wiring board in any one of Claims 1-4,
A method for connecting a flexible wiring board, wherein in the third step, cutting is performed so as to leave a part of the bent connection portion.