JP3889776B1 - Icタグ付テープ及び該icタグ付テープの製造システム - Google Patents

Icタグ付テープ及び該icタグ付テープの製造システム Download PDF

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Abstract

【課題】 連続的にICタグ付テープを貼着する工程において貼着対象物の寸法が変わったとしてもICタグ付テープを交換する必要を生じず、且つ、ICタグが配されないという不良や無駄なICタグの使用を避けることが可能なICタグ付テープ及び該ICタグ付テープの製造システム及び該ICタグ付テープが貼着された製品の製造システムを提供すること。
【解決手段】 細帯状のテープ基材と、該テープ基材上面に設けられる接着剤層と、該接着剤層によりテープ基材上に固定される複数のICタグからなるICタグ付テープであって、該ICタグ付テープ長手方向に沿って、複数の貼着対象物区間が定義され、該複数の貼着対象物区間のうち一の貼着対象物区間に配される前記ICタグの配設ピッチが、他の貼着対象物区間に配される前記ICタグの配設ピッチと異なる配設ピッチであることを特徴とするICタグ付テープである。
【選択図】 図7

Description

本発明は、情報を格納可能な複数のICタグが配設されたICタグ付テープ及び該ICタグ付テープの製造システムに関し、より詳しくは、ICタグ付テープが貼着される貼着対象物の寸法が変化する場合においてもICタグ付テープを交換することなく連続的にICタグ付テープの貼着を行うことを可能とするICタグ付テープ及び該ICタグ付テープの製造システムに関する。
近年の電子情報機器の技術革新により、薄型且つ小型のICタグが開発され、物流或いは小売にこのICタグが活用され始めている。ICタグは、各種の電子情報が記録可能であり、例えば、ICタグが取付けられる製品のシリアル番号が記録される。
ICタグに格納された電子情報は、物流現場或いは小売現場などにおいて必要に応じて読み取られ、読み取られた情報は物流管理或いは在庫管理に用いられる。
このようなICタグの活用は今後更に発展するものと考えられる。日本国内においては2006年以降、UHF電波を使用するICタグが取付けられた物流用段ボール箱が流通現場で使用される予定となっている。
また、欧州においては、流通する全ての段ボール箱にICタグを取付ける内容の基準が欧州標準機構から公表されている。
現状において、ICタグを取付ける方法として、特許文献1に開示されるような技術が知られている。特許文献1に開示される技術は、離型紙上のICタグ付ラベルを間欠的に段ボール表面に貼着する方法である。
特許文献1に開示される方式では、間欠方式でICタグを取付けるため、ICタグを貼着する工程の高速化に限界がある。
特許文献2には、複数のICタグをテープ基材上に配設する形態が開示されている。
特許文献2に開示されるICタグ付テープによれば、特許文献1に係る間欠方式の貼着方法に起因する貼着工程の高速化の限界の問題を好適に解消可能である。
米国特許6667092号公報 特開2005−306470号公報
特許文献2の開示発明は、ICタグの貼着工程の高速化に優れた効果を発揮するものであるが、1つのテープ基材上に配されるICタグの配設ピッチが一定であるため、以下のような問題を生ずることとなる。
図25は、2つの貼着対象物と1つのICタグ付テープを示す。図25(a)は、一の貼着対象物を示し、図25(c)は、他の貼着対象物を示す。また、図25(b)は、図25(a)に示す貼着対象物に適合させたICタグ付テープを示す。尚、図25に示す貼着対象物はダンボールである。
図25に示す例において、図25(b)に示すICタグ付テープ(B)は、図25(a)に示す貼着対象物(A)並びに図25(c)に示す貼着対象物(C)の長手方向軸に平行に貼着されるものとする。
図25に示す例において、ICタグ付テープ(B)上のICタグ(I)の配設ピッチは、理想的には、貼着対象物の長手方向の寸法と等しく定められることが理想的である。図25に示す例においては、ICタグ付テープ(B)上のICタグ(I)の配設ピッチは、貼着対象物(A)の長手方向寸法と等しい長さとされている。このようにICタグ(I)の配設ピッチを定めると、1つの貼着対象物(A)に対して、1つのICタグ(I)を配することができ、1つの貼着対象物(A)に対して、複数のICタグ(I)が配設されるといった無駄が避けられることとなる。
ここで、貼着対象物に対する切断ピッチを長くすることにより、図25(c)に示す貼着対象物(C)を作ることとする。このとき、ICタグ付テープ(B)を変更することなしに貼着対象物(C)を製造すると、複数のICタグ(I)が配された貼着対象物(C)が周期的に生ずることとなり、ICタグ(I)の無駄を生ずる。
逆に、ICタグ付テープ(B)上のICタグの配設ピッチを図25(c)に示す貼着対象物(C)の切断ピッチ(長手方向寸法)に合わせると、図25(a)に示す貼着対象物(A)にICタグ付テープを貼着するときに、周期的にICタグ(I)が1つも配されていない貼着対象物(A)を生ずることとなり、不良率の増大を招くこととなる。
したがって、従来の技術において、ICタグ付テープ貼着工程に関連して発生する不良或いは無駄なICタグの使用を避けるためには、貼着対象物の寸法が変化するごとに異なるICタグの配設ピッチを有するICタグ付テープを用意する必要がある。
例えば、ダンボール材料にICタグ付テープを貼着しようとする場合、ダンボールの寸法は顧客の要求に応じて定められるものであり、ダンボールの寸法に応じて種類分けするとダンボールの種類は1,000種類を超えるものとなる。
したがって、上述した不良或いは無駄なICタグの使用を生ずることなしに、ICタグが配されたダンボールを製造しようとすれば、1,000を超える種類のICタグ付テープを用意する必要がある。
本発明は、上記実情を鑑みてなされたものであって、連続的にICタグ付テープを貼着する工程において貼着対象物の寸法が変わったとしてもICタグ付テープを交換する必要を生じず、且つ、ICタグが配されないという不良や無駄なICタグの使用を避けることが可能なICタグ付テープ及び該ICタグ付テープの製造システムを提供することを目的とする。
請求項1記載の発明は、細帯状のテープ基材と、該テープ基材上面に設けられる接着剤層と、該接着剤層によりテープ基材上に固定される複数のICタグからなるICタグ付テープであって、該ICタグ付テープ長手方向に沿って、複数の貼着対象物区間が定義され、該複数の貼着対象物区間のうち一の貼着対象物区間に配される前記ICタグの配設ピッチが、他の貼着対象物区間に配される前記ICタグの配設ピッチと異なる配設ピッチであることを特徴とするICタグ付テープである。
請求項2記載の発明は、前記ICタグ付テープの貼着対象物が複数種存在し、前記複数の貼着対象物区間それぞれが、前記貼着対象物の種類それぞれに応じて定められる前記ICタグ付テープの貼着方向長さと前記貼着対象物の種類それぞれに応じて定められる数量の積に基づき定められることを特徴とする請求項1記載のICタグ付テープである。
請求項3記載の発明は、前記複数の貼着対象物区間それぞれに配されるICタグのピッチが、前記貼着対象物の種類に応じて定められる前記ICタグ付テープの貼着方向長さに等しいことを特徴とする請求項2記載のICタグ付テープである。
請求項4記載の発明は、前記複数の貼着対象物区間のうち少なくとも1つの貼着対象物区間において、一のICタグと該一のICタグに隣接して配されるICタグの間の間隔が、他のICタグと該他のICタグに隣接して配されるICタグの間の間隔と異なるとともに、前記少なくとも1つの貼着対象物区間の前記ICタグ付テープの部分が貼着される前記貼着対象物それぞれに1つの前記ICタグが配されるように前記ICタグの配設位置が定められることを特徴とする請求項2記載のICタグ付テープである。
請求項5記載の発明は、請求項1記載のICタグ付テープを製造するICタグ付テープ製造システムであって、ICタグ付テープが貼着される複数種類の貼着対象物の種類を識別する識別データと、該識別データそれぞれに対して割り当てられる前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータと、前記識別データそれぞれに対して割り当てられる前記貼着対象物の数量のデータを格納するデータベースと、細帯状のテープ基材を供給するとともに該供給されたテープ基材上にICタグを配設固定し、前記ICタグ付テープを製造するICタグ付テープ製造装置と、前記データベースから、前記識別データに対して割り当てられる前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータと前記識別データに対して割り当てられる貼着対象物の数量のデータを読み出すとともに、これら読み出されたデータに基づき前記ICタグ付テープ製造装置を制御する制御部からなり、前記ICタグ付テープ製造装置が、前記テープ基材の供給量の信号を前記制御部へ送信し、前記制御部が、前記供給量の信号から得られる供給量データの値と前記一の識別データに対して割り当てられた貼着方向長さのデータの値とが一致する前に前記ICタグ付テープ製造装置へ作動指令信号を送信する段階と、前記供給量の信号から得られる供給量データの値と前記一の識別データに対して割り当てられた貼着方向長さのデータの値とが一致したときに、前記供給量データの値を初期化する段階を繰り返し、前記ICタグ付テープ製造装置が、前記作動指令信号に基づき、前記ICタグを前記テープ基材上に配設固定することを特徴とするICタグ付テープ製造システムである。
請求項6記載の発明は、前記制御部が、前記初期化した回数をカウントする段階と、該カウントされた初期化回数と前記一の識別データに対して割り当てられた貼着対象物の数量のデータで表される数量とを比較する段階と、該カウントされた初期化回数と前記一の識別データに対して割り当てられた貼着対象物の数量のデータで表される数量とが等しくなったときに、他の識別データに対して割り当てられた前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータと前記貼着対象物の数量のデータを読み出す段階を実行することを特徴とする請求項5記載のICタグ付テープ製造システムである。
請求項7記載の発明は、前記供給量の信号から得られる供給量データの値と前記一の識別データに対して割り当てられた貼着方向長さのデータの値とが一致する前に前記ICタグ付テープ製造装置へ作動指令信号を送信する段階が、前記制御部が、該制御部内に格納された設定寸法値と、前記供給量の信号から得られる供給量データの値を比較する段階と、前記設定寸法値と前記供給量データの値が等しくなったときに前記ICタグ付テープ製造装置へ作動指令信号を送信する段階からなり、前記設定寸法値が、前記データベースに格納される前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータのうち最小値未満の値であることを特徴とする請求項5記載のICタグ付テープ製造システムである。
請求項8記載の発明は、前記設定寸法値が変動することを特徴とする請求項7記載のICタグ付テープ製造システムである。
請求項9記載の発明は、前記ICタグ付テープ製造装置が、前記テープ基材上のICタグの存在を検知するリーダライタを備え、該リーダライタが前記ICタグの存在を検知するたびに、検知信号を前記制御部へ送信し、前記制御部が、前記作動指令信号を送信した時間間隔と前記検知信号を受信した時間間隔を比較する段階と、前記作動指令信号の時間間隔と前記検知信号の時間間隔とが一致しない部分のICタグを不良品として識別することを特徴とする請求項7記載のICタグ付テープ製造システムである。
請求項10記載の発明は、前記設定寸法値が一定であり、前記ICタグ付テープ製造装置が、前記テープ基材上のICタグの存在を検知するリーダライタを備え、該リーダライタが前記ICタグの存在を検知するたびに、検知信号を前記制御部へ送信し、前記検知信号が送信される時間間隔が一定でないとき、前記制御部が、該時間間隔が一定でない部分のICタグを不良品として識別することを特徴とする請求項7記載のICタグ付テープ製造システムである。
請求項11記載の発明は、前記制御部がICタグを不良品として識別するとき、前記制御部が前記データベースに信号を送信し、前記データベースが前記一の識別データに割り当てられた貼着対象物の数量のデータを増加させることを特徴とする請求項9又は10記載のICタグ付テープ製造システムである。
請求項12記載の発明は、前記リーダライタの下方を前記テープ基材が通過し、前記リーダライタの周囲が、電波遮断壁に囲まれ、該電波遮断壁が前記ICタグから発生する信号を遮断することを特徴とする請求項9又は10記載のICタグ付テープ製造システムである。
請求項13記載の発明は、前記リーダライタがICタグから発せられる信号の強度に対するフィルタを備え、該フィルタによって定められる信号強度に対する閾値を超える強度の信号を前記リーダライタが受信したとき、前記リーダライタが前記制御部に信号を送信することを特徴とする請求項9又は10記載のICタグ付テープ製造システムである。
請求項14記載の発明は、請求項1記載のICタグ付テープを製造するICタグ付テープ製造システムであって、ICタグ付テープが貼着される複数種類の貼着対象物の種類を識別する識別データと、該識別データそれぞれに対して割り当てられる前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータと、前記識別データそれぞれに対して割り当てられる前記貼着対象物の数量のデータと、前記識別データそれぞれに対して割り当てられる前記貼着対象物の単価のデータと、ICタグの単価のデータを格納するデータベースと、細帯状のテープ基材を供給するとともに該供給されたテープ基材上にICタグを配設固定し、前記ICタグ付テープを製造するICタグ付テープ製造装置と、前記データベースから、前記識別データに対して割り当てられる前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータと、前記識別データに対して割り当てられる貼着対象物の数量のデータ、前記識別データそれぞれに対して割り当てられる前記貼着対象物の単価のデータと、前記ICタグの単価のデータを読み出すとともに、これら読み出されたデータに基づき前記ICタグ付テープ製造装置を制御する制御部からなり、該制御部が、前記貼着方向長さのデータの最大値以下最小値以上となる複数のピッチデータを設定する段階と、前記ピッチデータごとに、該ピッチデータの値に定められる間隔で前記ICタグを前記テープ基材に配設して得られる前記ICタグ付テープを前記貼着対象物に貼着したときに生ずる前記ICタグが存在しない前記貼着対象物の数量を不良品数として算出する段階と、前記識別データごとに前記不良品数と各識別データに割り当てられた前記貼着対象物の単価のデータの値を積算するとともにこの積算値を合計し、前記ICタグが存在しない前記貼着対象物の発生に起因する損失金額を前記ピッチデータごとに算出する段階と、前記ピッチデータごとに、該ピッチデータの値に定められる間隔で前記ICタグを前記テープ基材に配設して得られる前記ICタグ付テープを前記貼着対象物に貼着したときに必要とされるICタグの数量を算出するとともにこの算出されたICタグの数量と前記データベースに格納された前記識別データに対して割り当てられた貼着対象物の数量を減算し、余剰のICタグの数量を算出する段階と、該余剰のICタグの数量と前記データベースに格納されたICタグの単価のデータの値とを積算し、必要以上に前記ICタグが使用されることに起因する損失金額を前記ピッチデータごとに算出する段階と、前記算出された2つの損失金額を合計し、この合計値を比較することにより、前記ICタグ付テープ製造装置の制御に用いるピッチデータを決定する段階を実行し、前記ICタグ付テープ製造装置が、前記テープ基材の供給量の信号を前記制御部へ送信し、前記制御部が、前記供給量の信号から得られる供給量データの値と前記決定されたピッチデータの値とが一致する前に前記ICタグ付テープ製造装置へ作動指令信号を送信する段階と、前記供給量の信号から得られる供給量データの値と前記決定されたピッチデータの値とが一致したときに、前記供給量データの値を初期化する段階を繰り返し、前記ICタグ付テープ製造装置が、前記作動指令信号に基づき、前記ICタグを前記テープ基材上に配設固定することを特徴とするICタグ付テープ製造システムである。
請求項15記載の発明は、前記制御部が、前記算出された不良品数を前記データベースに送信するとともに前記データベースに格納された前記貼着対象物の数量のデータの値を増加させることを特徴とする請求項14記載のICタグ付テープ製造システムである。
請求項1記載の発明によれば、連続的にICタグ付テープを貼着する工程において貼着対象物の寸法が変わったとしてもICタグ付テープを交換する必要を生じず、且つ、ICタグが配されないという不良や無駄なICタグの使用を避けることが可能なICタグ付テープとなる。
請求項2記載の発明によれば、最適な貼着対象物区間の長さを定めることが可能となる。
請求項3記載の発明によれば、各貼着対象物区間において、最適なピッチでICタグを配設することが可能となる。
請求項4記載の発明によれば、貼着対象物を積み重ねたときに、ICタグの位置をばらつかせることが可能となり、ICタグ貼着後のICタグの故障の発生を抑止できる。
請求項5記載の発明によれば、連続的にICタグ付テープを貼着する工程において貼着対象物の寸法が変わったとしてもICタグ付テープを交換する必要を生じず、且つ、ICタグが配されないという不良や無駄なICタグの使用を避けることが可能なICタグ付テープを製造可能なICタグ付テープ製造システムとなる。
請求項6記載の発明によれば、連続的にICタグ付テープを貼着する工程において貼着対象物の寸法が変わったとしてもICタグ付テープを交換する必要を生じず、且つ、ICタグが配されないという不良や無駄なICタグの使用を避けることが可能なICタグ付テープを製造可能なICタグ付テープ製造システムとなる。
請求項7記載の発明によれば、貼着対象物それぞれにICタグを確実に配設することが可能なICタグ付テープ製造システムとなる。
請求項8記載の発明によれば、一の貼着対象物区間内で、ICタグの配設ピッチを変化させることが可能となる。
請求項9記載の発明によれば、作動不良のICタグを識別することが可能となる。
請求項10記載の発明によれば、作動不良のICタグを識別することが可能となる。
請求項11記載の発明によれば、作動不良のICタグの数量に応じて製造されるICタグ付テープの貼着対象物区間を延長することが可能となる。
請求項12記載の発明によれば、ICタグの存在を精度よく検知することが可能となる。
請求項13記載の発明によれば、ICタグの存在を精度よく検知することが可能となる。
請求項14記載の発明によれば、連続的にICタグ付テープを貼着する工程において貼着対象物の寸法が変わったとしてもICタグ付テープを交換する必要を生じず、且つ、ICタグが配されないという不良や無駄なICタグの使用を避けることが可能なICタグ付テープを製造可能となる。
請求項15記載の発明によれば、不良品数に応じて製造されるICタグ付テープ上のICタグ数並びにICタグ付テープの長さを延長することが可能となる。
以下、本発明に係るICタグ付テープ、ICタグ付テープの製造システム及びICタグ付テープの貼着方法の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図1は、本発明に係るICタグ付テープの概略斜視図である。
図1に示すICタグ付テープ(1)は、紙管と、該紙管の両端に配された環状板からなるテープリール(11)に巻回される。図1に示す例において、ICタグ付テープ(1)の一端部がテープリール(11)から巻き出されている。
ICタグ付テープ(1)は、テープ基材(12)とICタグ(13)から構成される。
図2は、図1に示すICタグ付テープ(1)のICタグ(13)周囲の拡大図である。
ICタグ(13)は、情報を格納する平面視略矩形状に形成されたベースフィルム(131)と、ベースフィルム(131)略中央に配されるICチップ(132)から構成される。ICチップ(132)は、情報を格納する部分である。ベースフィルム(131)上面に薄い銅膜が印刷により設けられており、この印刷が施された部分はICタグ(13)のアンテナ部として機能する。
ICタグ(13)は、テープ基材(12)上に配される。テープ基材(12)上面には、間欠式に接着剤が塗布され、接着剤が塗布された帯状の領域(121)と接着剤が塗布されていない帯状の領域(122)が交互に配列されている。接着剤が塗布された帯状領域(121)によりICタグ(132)は、テープ基材(12)上に固定される。
尚、図2に示すICタグ付テープ(1)の詳細な構造は、単なる一例であって、本発明を何ら限定するものではない。図2に示す例においては、ICタグ(13)は、ICチップ(132)とベースフィルム(131)上のアンテナ部分の2つの部分で構成されたが、ICチップ(132)が内部にアンテナ部分を備えるものであってもよい。
また、図2に示す例においては、接着剤塗布領域(121)と接着剤非塗布領域(122)とが交互に配される形態であるが、一面に接着剤が塗布された形態を採用することも可能である。
また、必要に応じて、ICタグ(13)上を樹脂フィルム等で覆うなどして、ICタグ(13)上面に保護層を設けてもよい。
図3は、図1に示すICタグ付テープ(1)を製造するICタグ付テープ製造システム(2)の構成概略図である。
ICタグ付テープ製造システム(2)は、データベース(21)、制御部(22)及びICタグ付テープ製造装置(23)から構成される。
データベース(21)は、制御部(22)に格納されるものであってもよく、制御部(22)とは別異に設けられるものであってもよい。尚、図3に示す例においては、データベース(21)は制御部(22)に格納されている。
データベース(21)と制御部(22)とは相互に通信可能である。また、制御部(22)は、ICタグ付テープ製造装置(23)を制御するための信号を、ICタグ付テープ製造装置(23)へ送信可能である。
図4は、図3に示すデータベース(21)の一例を示す。図4に示すデータベース(21)は、ダンボール材料の生産管理を行うためのものであり、以下に示す実施例において、ICタグ付テープ(1)が貼着される貼着対象物として、ダンボール材料を用いる。
データベース(21)は、生産予定日、製品ID、ダンボール材料の切断長さに対して定められた要求寸法、生産予定数量及び製品単価のデータを格納する。これら情報は、制御部(22)に備えられたキーボード等の入力インターフェースを介してデータベース(21)内に入力される。
図4に示す例において、製品IDは、生産予定のダンボールの種類を識別するためのデータである。そして、各製品IDに対して、ダンボール材料の切断長さに対して定められた要求寸法、生産数量並びに製品単価のデータが割り当てられている。
例えば、製品ID「A1」を割り当てられたダンボール材料の切断長さに対して定められた要求寸法値は1000mmであるので、製品ID「A1」のデータに対して、「1000」の値が切断長さに対して定められた要求寸法値として割り当てられている。また、製品ID「A1」を割り当てられたダンボール材料の生産予定数量は、「4枚」(実際の工程においては、生産予定数量は100倍或いは1000倍の数量となるが、以下の説明を明瞭化するために1桁の数値を用いることとする)であるので、製品ID「A1」のデータに対して、生産数量を示す「4」の値が割り当てられている。更に、製品ID「A1」を割り当てられたダンボール材料1枚当たりの原価が、「20円」であるので、製品ID「A1」のデータに対して、製品単価を示す「20」の値が割り当てられている。
図5は、図4に示すデータベース(21)に基づき製造されたダンボール材料の平面図である。
ダンボール材料(3)は、平面視矩形状であり、左右端縁が切断縁となっている。ICタグ付テープ(1)は、ダンボール材料(3)に貼着され、ICタグ付テープ(1)の長手方向軸は、左右の切断縁に対して直角方向に延びている。
ここで、本明細書中、「貼着方向長さ」とは、1つの製品に貼着されるICタグ付テープの長手方向長さを意味し、図5に示す例においては、ダンボール材料(3)の切断長さは、ICタグ付テープ(1)の貼着方向長さと一致する。
図6は、図1に示すICタグ付テープ(1)の一部を取り出した状態を示す。尚、図6に示す例において、ICタグ(13)は明瞭化のために省略されている。
ICタグ付テープ(1)は、その長手方向に沿って、複数の貼着対象物区間に区分される。貼着対象物区間とは、一の種類の貼着対象物に貼着されるICタグ付テープ(1)の長さを示す。したがって、一の貼着対象物区間の長さは、ICタグ付テープ(1)の貼着方向長さと一の種類の貼着対象物の数量の積算値として定義される。例えば、図4に示す例に基づいて説明すると、製品ID「A1」に対応する貼着対象物区間の長さは、切断長さに対して定められた要求寸法「1000」と生産予定数量「4」の積算値である「4000」となる。
図6において、第1の貼着対象物区間から第nの貼着対象物区間までが示されているが、図7にこの区間のうち、第1の貼着対象物区間と第2の貼着対象物区間を取り出した状態を示す。図7(a)は、図6に示す第1の貼着対象物区間(貼着対象物:「A1」)を示し、図7(b)は図6に示す第2の貼着対象物区間(貼着対象物:「A4」)を示す。
上記に示した定義に従うと、第1の貼着対象物区間の長さは「4000」である。また、第2の貼着対象物区間の長さは、貼着対象物「A4」に割り当てられた要求寸法の切断長さ(即ち、貼着方向長さ)「500」と貼着対象物「A4」に割り当てられた生産予定数量「5」の積算値である「2500」となる。
図7に示すように各貼着対象物区間は、各貼着対象物に対して割り当てられた生産予定数量の値で等分された一若しくは複数のサブ区間に区分される。
例えば、図7(a)に示す例においては、貼着対象物「A1」に対して割り当てられた生産予定数量は「4」であるので、貼着対象物「A1」に対する貼着対象物区間は、4つのサブ区間で等分され、各サブ区間の長さは貼着対象物「A1」に対して割り当てられた要求寸法の切断長さのデータの値「1000」と等しくなる。
図7(b)に示す例においては、貼着対象物「A4」に対して割り当てられた生産予定数量は「5」であるので、貼着対象物「A4」に対する貼着対象物区間は、5つのサブ区間で等分され、各サブ区間の長さは貼着対象物「A4」に対して割り当てられた要求寸法の切断長さのデータの値「500」と等しくなる。
このようにして、データベース(21)内に格納された各貼着対象物に応じてICタグ付テープ(1)は貼着対象物区間並びにサブ区間によって区分されることとなる。
各サブ区間には、1つのICタグ(13)が配される。尚、所望に応じて複数のICタグ(13)が配されてもよい。
ICタグ(13)の配設ピッチは、図7(a)に示すように変動するものであってもよく、図7(b)に示すように、ICタグ(13)の配設ピッチを一定にしてもよい。
図7(b)に示すように、ICタグ(13)の配設ピッチをICタグ(13)が配設される貼着対象物区間に定義されるサブ区間の長さと等しくすれば、各サブ区間に必ず1つのICタグ(13)が配設されることとなる。
図7(a)に示す例においては、第1のサブ区間に配されるICタグ(13)と第2のサブ区間に配されるICタグ(13)のピッチ、第2のサブ区間に配されるICタグ(13)と第3のサブ区間に配されるICタグ(13)のピッチ及び第3のサブ区間に配されるICタグ(13)と第4のサブ区間に配されるICタグ(13)のピッチはそれぞれ互いに異なる。
図8は、ダンボール材料(3)を保管している状態を示す図であり、図8(a)は、図7(a)に示す例の如く、ICタグ(13)の配設ピッチを一定にして得られるダンボール材料(3)を保管している状態を示し、図8(b)は、図7(b)に示す例の如く、ICタグ(13)の配設ピッチを変動させた状態を示す。
一般にダンボール材料(3)といったシート状の製品は、積み重ねて保管されることとなる。このとき、ICタグ(13)の配設ピッチを一定にすると、ダンボール材料(3)を積み重ねたときに、各ダンボール材料(3)上のICタグ(13)の位置が一致することとなる(図8(a)参照)。この結果、ICタグ(13)に、積み重ねられるダンボール材料(3)の自重が集中的に加わり、ICタグ(13)の損傷を招くこととなる。
一方、ICタグ(13)の配設ピッチを変動させると、ダンボール材料(3)を積み重ねたときに、各ダンボール材料(3)上のICタグ(13)の位置が一致することを防止でき(図8(b)参照)、この結果、上記の集中的負荷に起因するICタグ(13)の損傷を防止可能となる。
ICタグ(13)の配設ピッチを変動させる場合には、貼着対象物区間の端部の一方側に最も近いICタグ(13)と該ICタグ(13)の隣に配されるICタグ(13)との間隔をサブ区間の長さと等しくとり、他方の側に向かうにつれてICタグ(13)の配設間隔を一定量ずつ単調増加させてもよい。
或いは、各サブ区間に1つずつICタグ(13)が配設されるように且つICタグ(13)の配設間隔を正弦波状に変動させてもよい。
或いは、各サブ区間に1つずつICタグ(13)が配設されるように且つICタグ(13)の配設間隔をランダムに変化させてもよい。
図9は、図3に示すICタグ付テープ製造装置(23)の一例を示す概略図である。
ICタグ付テープ製造装置(23)の上流側には、テープ基材(12)を巻回して形成された基材ロール(120)が配され、基材ロール(120)からテープ基材(12)が巻き出されている。テープ基材(12)の材質は、ポリプロピレンやポリエステルの延伸フィルム或いはポリ乳酸樹脂等の生分解性樹脂が好適に使用可能である。また、テープ基材(12)の表面のうち、接着剤が塗布されない側の面に剥離剤が塗布されていることが好ましい。
テープ基材(12)は、基材ロール(120)から巻き出された後、接着剤塗布機(231)に供給される。接着剤塗布機(231)は、テープ基材(12)上面に間欠式に接着剤を塗布し、接着剤塗布領域(121)と非塗布領域(122)が交互に配列された接着剤塗布パターンを形成する(図2参照)。接着剤塗布機(231)から供給される接着剤としては、ポリアクリル系接着剤、ゴム系接着剤等の合成樹脂系接着剤や天然樹脂系接着剤を適宜選択して使用可能である。或いは、ホットメルト接着剤を噴射させる方式も採用可能である。
接着剤が塗布されたテープ基材(12)は、ベースフィルム・アプリケータ(232)へ供給される。
ベースフィルム・アプリケータ(232)には、更に、テープ基材(12)の供給方向に対して直角方向からベースフィルム(131)が供給される。
尚、ベースフィルム(131)をテープ基材(12)の供給方向と一致させることも可能である。これにより、テープ基材(12)とベースフィルム(131)の供給動作を同調して行うことが可能となり、ICタグ付テープ(1)の生産効率を向上させることが可能である。
図10は、ベースフィルム・アプリケータ(232)に供給されるベースフィルム(131)を示す。図10(a)は、ベースフィルム(131)の平面図であり、図10(b)は、ベースフィルム(131)の正面図である。
ベースフィルム・アプリケータ(232)に供給されるベースフィルム(131)は、加工前において、連続帯状の形態であり、ロール状に巻回され、ベースフィルム・アプリケータ(232)へ供給される。
ベースフィルム(131)中心軸に沿って、所定間隔をおいて、ICチップ(132)が配される。ICチップ(132)の周辺矩形領域には、印刷により施された、銅膜部分が配されている。
また、ベースフィルム(131)上面には、保護コーティングが施されている。
図11は、ベースフィルム・アプリケータ(232)を示す。
ロール状に巻回されたベースフィルム(131)は巻き出された後、打貫刃(321)の下方を通過する。打貫刃(321)は、上下に移動し、打貫刃(321)の移動区間下端において、打貫刃(321)はベースフィルム(131)のうちICチップ(131)が配された周辺領域を所定形状に打貫く。
ベースフィルム(131)を打貫いた後、打貫刃(321)は上方に移動する。打貫刃(321)には、真空ポンプ(図示せず)が接続している。打貫刃(321)により打貫かれたベースフィルム(131)は、打貫刃(321)に接続する真空ポンプにより吸引され、打貫刃(321)側に付着し、打貫刃(321)とともに移動する。
打貫刃(321)により打貫かれたベースフィルム(131)は、その後、巻き取られる。
ベースフィルム(131)を打貫いた打貫刃(321)は、その後、ベースフィルム(131)の打貫かれた部分を伴って、上方に移動する。その後、打貫刃(321)は水平移動し、テープ基材(12)の上方に達する。
打貫刃(321)がテープ基材(12)の上方に達した後、打貫刃(321)は下降し、真空ポンプの作動が停止する。これにより、打貫刃(321)により保持されたベースフィルム(131)は、テープ基材(12)上に塗布された接着剤層(121)上に配され、ベースフィルム(131)はテープ基材(12)上に接着される。
ベースフィルム・アプリケータ(232)には、複数本のベースフィルム(131)が供給されてもよい。そして、複数個の打貫刃(321)によりそれぞれのベースフィルム(131)を打貫き、各打貫刃(321)がテープ基材(12)上にベースフィルム(131)を接着させてもよい。打貫刃(321)がテープ基材(12)の異なる幅方向位置にベースフィルム(131)を接着させることにより、テープ基材(12)上にベースフィルム(131)の列を複数形成することが可能となる。また、打貫刃(321)の動作サイクルの一周期長さをそれぞれ異なるものとすることで、ベースフィルム(131)の配設ピッチを列ごとに異なるものとすることが可能である。尚、図9及び図11に示す例においては、2本のベースフィルム(131)がベースフィルム・アプリケータ(232)に供給されている。更には、ベースフィルム(131)の列ごとに載置されるICタグ(13)の種類を変えてもよい。
図11において、アンテナ形状をした打貫刃(321)がベースフィルム(131)を打貫いて、ICタグ(13)を形成したが、ベースフィルム(131)上に所望形状のアンテナを印刷した銅膜部分を形成してもよい。
この場合、ベースフィルム(131)の長手方向にアンテナ形状をした銅膜部分が配列される。ベースフィルム・アプリケータ(232)は、直線輪郭を有する切断刃で配列された銅膜部分の間を切断し、銅膜部分をベースフィルム(131)から切り取る。切り取られたアンテナ形状の銅膜部分が順次、テープ基材(12)に貼着される。
このような方法によれば、切断工程により銅膜部分の形状が定められず、印刷により銅膜部分の形状が定まることとなるので、複雑な形状のアンテナ部を有するICタグ(13)の製造に好適に使用可能である。
ベースフィルム・アプリケータ(232)により、ベースフィルム(131)がテープ基材(12)上に接着された後、テープ基材(12)は、更に下流側に配されたスリッタ(233)へ供給される。
スリッタ(233)は、テープ基材(12)をベースフィルム(131)の列ごとに分断する。これにより、複数本のICタグ付テープ(12)が形成される。そして、ICタグ付テープ(12)ごとにテープリール(11)に巻き取られる。
尚、上記例において、ベースフィルム(131)上にICチップ(13)が載置固定された形態を示したが、ICチップ(13)に代えて、集積回路がベースフィルム(131)上に印刷されていてもよい。
上述の如くして得られたICタグ付テープ(1)は、ICタグ(13)上面に接着剤が塗布されていない。したがって、ICタグ付テープ(1)が、例えば、段ボール箱成形用のシート材料のような紙材からなるシート材料に貼着されたときに容易にICタグ付テープ(1)を回収可能となる。
シート材料が古紙として回収されたとき、シート材料はパルパ槽内に入れられ撹拌され、繊維成分に分解される。このとき、ICタグ(13)と接着するシート材料部分には接着剤が付着していないので、ICタグ付テープ(1)のシート材料からの分離が容易に促進される。
これにより、ICタグ付テープ(1)は、パルパ槽内での撹拌工程の初期段階で除去可能である。撹拌工程の初期段階でICタグ付テープ(1)が除去されることで、撹拌のために用いられるパルパ槽内の撹拌羽根がICタグ(13)に衝突し、ICタグ(13)を破壊することを防止可能である。したがって、ICタグ(13)の破損から生ずる無機微細物の紙料液への混入を防止可能であり、良質の再生紙を得ることを可能とする。
図12は、ICタグ付テープ製造装置(23)の他の実施形態を示す。
図9に示すものと同様に、ICタグ付テープ製造装置(23)の上流側には、テープ基材(12)を巻回して形成された基材ロール(120)が配され、基材ロール(120)からテープ基材(12)が巻き出されている。
テープ基材(12)は、基材ロール(120)から巻き出された後、集積回路プリンタ(234)へ供給される。集積回路プリンタ(234)は、テープ基材(12)上に集積回路を印刷する。この集積回路は、集積回路内部にアンテナ部分が組み込まれ、図2に示すICタグ(13)と同様の機能を備える。
集積回路プリンタ(234)は複数のプリンタヘッドを備え、集積回路は所望のピッチで印刷され、テープ基材(12)上面には、集積回路が所定間隔をおいて印刷された複数の集積回路の列が形成される。尚、ここで、プリンタヘッドごとに異なる種類の集積回路を印刷する形態を採用してもよい。
尚、集積回路の外部にアンテナ部分が印刷により設けられてもよい。
集積回路プリンタ(234)を通過した後、コーターマシン(235)へテープ基材(12)が送られる。コーターマシン(235)は、テープ基材(12)上面に薄い樹脂膜を形成し、この樹脂膜が印刷により形成された集積回路の保護層として機能する。
その後、テープ基材(12)は接着剤塗布機(231)へ供給され、接着剤塗布機(231)は、保護層上面に接着剤層を形成する。尚、接着剤塗布機(231)は、上述と同様に、接着剤塗布領域(121)と非塗布領域(122)が形成されるように、間欠式に接着剤を塗布することが好ましい。
尚、コーターマシン(235)により形成される保護層自身が接着剤層と同様の働きをするように保護層を形成する樹脂が選択されてもよい。
接着剤が塗布された後、テープ基材(12)はスリッタ(233)へ供給され、集積回路の列ごとに分断され、ICタグ付テープ(1)が形成される。各ICタグ付テープ(1)は、それぞれ別個のテープリール(11)により巻き取られる。
このようにICタグ付テープ(1)を形成すると、ICタグ付テープ(1)は平坦になり、ICタグ付テープ(1)がテープリール(11)に巻き取られたときや、シート材料が積み重ねられて保管されているときに、ICタグ(13)に加わる荷重が低減され、ICタグ(13)の破損を防止可能となる。
次に、図3に示すICタグ付テープ製造システム(2)の動作形態について説明する。
まず、ICタグ付テープ製造システム(2)の使用者は、データベース(21)を構築する。ICタグ付テープ製造システム(2)の使用者は、データベース(21)の構築に必要な情報を制御部(22)に設けられた入力インターフェースを介して入力する。
図4に示すデータベース(21)を用いる場合、入力すべき情報は、生産予定日、製品ID、要求寸法、生産数量及び製品単価である。
生産予定日の欄には、例えば、貼着対象物にICタグ付テープ(1)を貼着する日が入力される。
製品IDの欄には、例えば、貼着対象物の大きさ或いは形状によって種別された貼着対象物の種類に割り当てられた識別データが入力される。
要求寸法の欄には、貼着対象物に対するICタグ付テープ(1)の貼着方向長さの寸法が入力される。図5に示す例においては、ICタグ付テープ(1)はダンボール(3)の長手方向軸に対して平行に貼着される。したがって、上述の如く、ICタグ付テープ(1)の貼着方向長さの寸法とダンボール(3)の切断長さの寸法が一致するので、図4に示すデータベース(21)の要求寸法の欄には、ダンボール(3)の切断長さの寸法が入力される。
生産数量の欄には、各貼着対象物の生産予定数量が入力される。また、製品単価の欄には、各貼着対象物の単価が入力される。
尚、制御部(22)が識別データに対して割り当てられた若しくは付随する要求寸法や製品単価のデータを予め記憶しているならば、識別データを入力すると自動的に要求寸法のデータや製品単価のデータが自動的に入力される形態を採用することも可能である。
生産予定日の欄は、データベース(21)に入力されたデータに対してソートを行うために用いられる。本実施例においては、最も生産予定日が遅い貼着対象物をデータベース(21)上段に配置し、データベース(21)下段に向かうにつれて生産予定日が早くなるようにデータベース(21)内のデータが配列される。
制御部(22)は、データベース(21)の上段に配置されたデータから順次下方に配置されたデータを読み出す。図4に示す例を用いて具体的に説明すれば、制御部(22)は、製品ID「A1」のデータを読み出し、その後、製品ID「A4」、製品ID「A3」のデータを順次読み出す。
制御部(22)が製品ID(識別データ)「A1」のデータを読み出すと、この製品ID「A1」に対して割り当てられた要求寸法(貼着方向長さ)のデータ、貼着対象物の生産予定数量のデータ並びに貼着対象物の製品単価のデータが同時に制御部(22)によって読み出されることとなる。
ICタグ付テープ製造装置(23)が、テープ基材(12)を送出すと、ICタグ付テープ製造装置(23)が備える非接触型エンコーダ(236)(図9及び図12参照)が、その下方を通過するテープ基材(12)の通過量を計測する。そして、非接触型エンコーダ(236)が制御部(22)へテープ基材(12)の通過量を表す信号を送信する。
図13は、非接触型エンコーダ(236)から送信された信号に対して制御部(22)が行う処理を図式化したものである。
図13に示すグラフは、横軸を時間軸とし、縦軸をテープ基材(12)の供給量としている。テープ基材(12)の供給量のデータは、非接触型エンコーダ(236)の信号に基づき作り出される。
テープ基材(12)の供給量のデータの値は「0」から開始し、ICタグ付テープ製造装置(23)の作動に伴い増加する。そして、テープ基材(12)の供給量のデータの値が、制御部(22)によって読み出された要求寸法のデータの値と等しくなると、制御部(22)はテープ基材(12)の供給量のデータの値を初期化する。
その後もICタグ付テープ製造装置(23)は動作を続けるので、非接触型エンコーダ(236)は信号を制御部(22)へ送信し、テープ基材(12)の供給量のデータの値は増加し、テープ基材(12)の供給量のデータの値が、制御部(22)によって読み出された要求寸法のデータの値と等しくなると、制御部(22)はテープ基材(12)の供給量のデータの値を初期化する。
制御部(22)は、初期化の回数をカウントする。初期化の回数が、制御部(22)によって読み出された生産予定数量の値と等しくなったとき、制御部(22)は、次の識別データを読み出し、この読み出された識別データに対して処理を開始する。
ここまでの動作を図4に示すデータベース(21)を用いて、具体的に説明する。
まず、制御部(22)は、データベース(21)中の製品ID「A1」のデータを読み出す。そして、非接触型エンコーダ(236)からの信号に基づいて算出された供給量のデータの値が、製品ID「A1」に割り当てられた要求寸法のデータの値「1000」に等しくなると、制御部(22)の処理において、テープ基材(12)の供給量のデータの値を初期化する。データベース(21)中の製品ID「A1」に割り当てられた生産予定数量の値が「4」であるので、当該初期化の回数が4回行われる。その後、制御部(22)は、製品ID「A1」の下段に配置される製品ID「A4」のデータを読み出し、製品ID「A4」に対して処理を開始する。
制御部(22)は、上記の信号処理中において、設定寸法値を用いて、作動指令信号をICタグ付テープ製造装置(23)へ送信する。
設定寸法値は、「0」の値より上且つデータベース(21)中の要求寸法のデータのうち最小の値より下の間で設定される。この設定は、制御部(22)によって自動的に行われるものであってもよいし、使用者が制御部(22)に備えられた入力インターフェースを用いて所望の値を入力することで行われてもよい。
このように設定寸法値を定めると、必ず、テープ基材(12)の供給量のデータの値が要求寸法の値に達する前に設定寸法値に到達することとなる。
テープ基材(12)の供給量のデータの値が設定寸法値に等しくなると、制御部(22)は、作動指令信号をICタグ付テープ製造装置(23)へ送信する。
図9乃至図11に示すICタグ付テープ製造装置(23)が制御部(22)からの作動指令信号を受信すると、ベースフィルム・アプリケータ(232)が動作し、ベースフィルム・アプリケータ(232)の打貫刃(321)がテープ基材(12)にベースフィルム(131)を貼着する。
図12に示すICタグ付テープ製造装置(23)を用いる場合には、ICタグ付テープ製造装置(23)が制御部(22)からの作動指令信号を受信すると、集積回路プリンタ(234)が動作し、テープ基材(12)上に集積回路を印刷する。
設定寸法値を変動させることにより、作動指令信号の送信タイミングを変動させることが可能である。設定寸法値を増加させると、作動指令信号の送信のタイミングは遅れることとなり、設定寸法値を減少させると、作動指令信号の送信タイミングは早まることとなる。
作動指令信号の送信タイミングの変動は、他の方法によっても可能である。例えば、制御部(22)が遅延回路を備え、遅延回路に設定される設定遅延時間をランダムに変更することによって、送信タイミングをランダムに変更することも可能である。或いは遅延回路の代わりにタイマを用いてもよい。
尚、データベース(21)が、ICタグ(13)を貼着する必要のない貼着対象物のデータを含むならば、このICタグ(13)を貼着する必要のない貼着対象物に対応する貼着対象物区間において、制御部(22)が作動指令信号を送信しないようにすることも可能である。
例えば、データベース中のデータ欄に「ICタグ(13)の要・不要」の情報に関する欄を設け、「ICタグ(13)不要」の情報が格納されたデータを制御部(22)が読み込んだとき、読み込み開始からエンコーダ(236)からの信号に基づき、テープ基材(12)が貼着対象物区間の長さ(データベースの要求寸法の値と生産数量の積算値)が供給されるまで、制御部(22)が作動指令信号の送信を停止することが可能である。
また、貼着対象物が段ボールである場合、ICタグ(13)が貼着されていない区間のICタグ付テープ(1)が段ボール用引き裂き帯(カットテープ)として機能しうるように、当該区間に強度の高い接着剤を塗布することも可能である。
図9及び図12に示すICタグ付テープ製造装置(23)は、製造されたICタグ付テープ(1)がテープリール(11)に巻き取られる直前に、リーダライタ(237)を備える。
図14は、本発明に好適に使用可能なリーダライタ(237)の概略構成図である。図14(a)は、ICタグ(13)がリーダライタ(237)の下方を通過する前の状態を示し、図14(b)は、ICタグ(13)がリーダライタ(237)の下方を通過している最中の状態を示す。
図14に示すように、リーダライタ(237)は、電波遮蔽壁(371)に囲まれる。電波遮蔽壁(371)は一端有底筒状であり、下端に開口部を有する。電波遮断壁(371)の下端は、テープ基材(12)の上面近傍まで延設する。
図14(a)に示す状態において、ICタグ(13)からの電波は電波遮断壁(371)によって遮られ、リーダライタ(237)までは届かない。図14(b)に示す状態において、ICタグ(13)からの電波は、電波遮断壁(371)に遮られることなくリーダライタ(237)に達し、リーダライタ(237)はICタグ(13)の存在を検知可能である。
このようにリーダライタ(237)を筒状の電波遮断壁(371)で囲むことにより、リーダライタ(237)がICタグ(13)の存在を検知するとともに、ICタグ付テープ(1)中のICタグ(13)の位置を高い精度で割り出すことが可能となる。
リーダライタ(237)を用いて、ICタグ付テープ(1)中のICタグ(13)の位置を高い精度で割り出すための他の手法として、リーダライタ(237)がフィルタを備える形態を採用してもよい。リーダライタ(237)に備えられたフィルタを用いて、リーダライタ(237)がフィルタによって定められる閾値以上の信号強度の信号を受けたときにのみリーダライタ(237)の存在を検知するようにすれば、上記の電波遮断壁(371)を用いたときと同様の作用を得ることが可能である。
図15は、上記のリーダライタ(237)からのICタグ(13)に対する検知信号を利用したデータ処理の一例を図式化したものである。図15(a)は、作動指令信号の送信タイミングを示すチャートであり、図15(b)は、リーダライタ(237)からのICタグ(13)の存在に対する検知信号の受信タイミングのチャートである。
上述の如く、作動指令信号に基づきICタグ(13)がテープ基材(12)上に貼着されるから、ICタグ(13)の存在に対する検知信号の受信タイミングのチャートは、作動指令信号の送信タイミングを示すチャートから一定時間遅れた形状のチャートとなる。この時間遅れは、ベースフィルム・アプリケータ(232)若しくは集積回路プリンタ(234)からリーダライタ(237)までの距離を、テープ基材(12)の供給速度で除した値と略等しくなる。
テープ基材(12)上に貼着されたICタグ(13)のうち1つが故障していた場合、図15(b)に示すICタグ(13)の存在を示す4つの検知信号のうち1つが欠落した状態となる。制御部(22)は、ICタグ(13)の存在に対する検知信号の受信タイミングのチャートと作動指令信号の送信タイミングを示すチャートを比較して、これらチャートのうち一致していない部分を見極める。
そして、一致していない部分に対応するICタグ(13)を不良品として識別する。
尚、作動指令信号が一定時間間隔で送信されるならば、他の方法によっても不良品のICタグ(13)を識別可能である。
例えば、製品ID「A1」が割り当てられた1つの貼着対象物に対してICタグ付テープ(1)を貼着するのに必要とされるICタグ付テープ(1)の長さ(即ち、サブ区間の長さ)は、要求寸法のデータの値「1000」である。これをテープ基材(12)の供給速度で除した値が、作動指令信号の時間間隔の理論値となる。
テープ基材(12)上に貼着されたICタグ(13)のうち1つが故障していた場合、リーダライタ(237)によって得られるICタグ(13)の存在に対する検知信号の時間間隔は理論値から大きく離れることとなる。このとき、理論値から大きく離れた時間間隔を構成する一対のICタグ(13)に対する検知信号に対応する一対のICタグ(13)の間に存在するICタグ(13)を不良品として識別することが可能となる。
上記のようにして制御部(22)は不良品のICタグ(13)を識別することが可能であり、不良品のICタグ(13)の数が制御部(22)によってカウントされる。
ここで、制御部(22)が製品ID「A1」を読み取り、ICタグ付テープ(1)を製造している間に、製品ID「A1」が割り当てられた貼着対象物に貼着されるべきICタグ(13)のうち2つのICタグ(13)が故障していたとする。このとき、制御部(22)は、データベース(21)へ信号を送り、データベース(21)に予め入力された生産数量のデータの値を「2」だけ増加させる。結果として、製品ID「A1」に割り当てられた生産予定数量のデータの値は「4」から「6」へ変化する。
このようにデータベース(21)に格納された生産予定数量のデータの値をICタグ(13)の不良品数に応じて変更可能とすることで、正常に作動するICタグ(13)を生産予定数量だけテープ基材(12)上に配設することが可能となる。
次に、ICタグ付テープ製造システム(2)の他の形態を説明する。
まず、制御部(22)はデータベース(21)に格納された要求寸法のデータの中から最大値及び最小値を読み取る。図4に示す例においては、最大値は「1500」であり、最小値は「500」である。
その次に、制御部(22)は最大値と最小値の範囲の間で複数のピッチデータを設定する。ここで、制御部(22)により設定されるピッチデータを「500」、「800」、「1000」、「1200」及び「1500」とする。
図16は、上記のように設定されたピッチデータを用いて表計算を行った結果を示す。
図16中、貼着対象物区間長の欄に示される値は、各製品IDに割り当てられた要求寸法のデータの値と生産予定数量のデータの値との積算値である。貼着対象物区間長の欄の隣には、設定されたピッチデータでICタグ(13)をテープ基材(12)上に配設したときの各製品IDが割り当てられた貼着対象物に対するICタグ(13)の余剰数或いは不足数を示す欄が設けられている。
図16に示す表計算において、1つの貼着対象物に1つのICタグ(13)が配設されることを計画しており、1つの貼着対象物に複数のICタグ(13)が貼着されているときを余剰のICタグ(13)が貼着されているものとし、1つの貼着対象物に対してICタグ(13)が貼着されていないときをICタグ(13)が不足しているものとする。
即ち、各ピッチデータの欄の各数値は、貼着対象物区間長のデータの値をピッチデータで除したものを生産予定数量で差し引いたものである。
ピッチデータの値が「800」であるとき、製品ID「A4」に対して「−2」の値が示されている。この値は、ICタグ(13)を「800」のピッチでテープ基材(12)上に配設し、ICタグ付テープ(1)を製造して、この製造されたICタグ付テープ(1)を製品ID「A4」が割り当てられた貼着対象物に貼着したときに、ICタグ(13)が存在しない貼着対象物が2つ発生することを意味する。
また、ピッチデータの値が「800」であるとき、製品ID「B5」に対して「3」の値が示されている。この値は、1つの貼着対象物に対して1つのICタグ(13)が貼着されれば十分であるところ、余剰に貼着されるICタグ(13)が3つ発生することを意味する。
図16において、各ピッチデータの欄の下段には、貼着対象物損失の欄が設けられている。
貼着対象物損失の欄中の値は、ICタグ(13)が存在しないことにより不良品となる貼着対象物の金額であり、ピッチデータの値の中で負の値と製品単価の値の積算値の総和である。
図16に示す例を用いて具体的に説明すると、ピッチデータを「800」としたとき、負の値を示す製品IDは、「A4」と「A6」である。製品ID「A4」が割り当てられた貼着対象物の単価は「10」であり、製品ID「A6」が割り当てられた貼着対象物の単価は「22」である。
製品ID「A4」が割り当てられた貼着対象物のうちICタグ(13)が存在しないことにより不良品となると予想される貼着対象物の数量は「2」である。同様に、製品ID「A6」が割り当てられた貼着対象物のうちICタグ(13)が存在しないことにより不良品となると予想される貼着対象物の数量は「2」である。
製品ID「A4」と製品ID「A6」に対して、それぞれ、予想不良品数と貼着対象物単価の積算を行い、これら積算値を和算する。このようにして、ピッチデータを「800」としたときの損失金額が予想可能となる。
図16において、貼着対象物損失の下段には、ICタグ損失の欄が示されている。ICタグ損失を算出するために、制御部(22)或いはデータベース(21)にはICタグ(13)の単価が予め入力・記憶されている。図16に示す例において、ICタグ(13)の単価として、「50」の値が制御部(22)に格納されている。
ICタグ損失の算出について、図16に示す例を用いて具体的に説明すると、ピッチデータを「800」としたとき、正の値を示す製品IDは、「A1」、「A3」、「B2」及び「B5」である。この製品ID「A1」、「A3」、「B2」及び「B5」に対して示される正の値の総和に制御部(22)に格納されたICタグ(13)の単価を積算したものが、ICタグ損失の欄に示される値である。
上記のようにして、それぞれのピッチデータに対して、貼着対象物損失とICタグ損失を算出し、これらを和算し、損失総和を求める。損失総和の算出結果は、図16中、ICタグ損失の下段に示されている。
図16に示す結果によれば、ピッチデータを「1200」としたとき、損失総和の値が最小となることが分かる。尚、上記のような操作を複数回繰り返し、最適なピッチデータを算出してもよい。上記例に従えば、更に、ピッチデータ「1200」の周辺、例えばピッチデータ「1000」以上「1500」以下の範囲で再度設定し、より小さな損失総和を得られるピッチデータを算出してもよい。
上記のようにピッチデータを「1200」の値とすると決定した後、生産予定数量をICタグ(13)が貼着されないことにより不良品とされる貼着対象物の数量分だけ増加させてもよい。
ピッチデータを「1200」としたとき、予想される不良品数は「9」である。そして、最初に予定していた貼着対象物の総数量は生産予定数量の欄に示される値の総和であり、図16に示す例では、「30」である。即ち、最初に予定されていたICタグ(13)の配設数量は「30」であるが、ピッチデータの値「1200」を用いてICタグ(13)が配設されるときに生ずる不良品数を考慮して、ICタグ(13)の配設数量を「39」としてもよい。
図17は、上述の処理により決定されたピッチデータを用いて制御部(22)が作動指令信号を発信するための処理を図式化したものである。
図17に示すグラフは、横軸を時間軸とし、縦軸をテープ基材(12)の供給量としている。テープ基材(12)の供給量のデータは、非接触型エンコーダ(236)の信号に基づき作り出される。
テープ基材(12)の供給量のデータの値は「0」から開始し、ICタグ付テープ製造装置(23)の作動に伴い増加する。そして、テープ基材(12)の供給量のデータの値が、上述のごとく決定されたピッチデータの値と等しくなると、制御部(22)はテープ基材(12)の供給量のデータの値を初期化する。
その後もICタグ付テープ製造装置(23)は動作を続けるので、非接触型エンコーダ(236)は信号を制御部(22)へ送信し、テープ基材(12)の供給量のデータの値は増加し、テープ基材(12)の供給量のデータの値が、決定されたピッチデータの値と等しくなると、制御部(22)はテープ基材(12)の供給量のデータの値を初期化する。
制御部(22)は、初期化の回数をカウントする。初期化の回数が、制御部(22)によって読み出された生産予定数量の総和と等しくなったとき、ICタグ付テープ製造装置(23)の動作を停止させる。
ここまでの動作を図16に示す表計算結果を用いて、具体的に説明する。
まず、制御部(22)は、上述の如くピッチデータを決定する。ここで、決定されたピッチデータの値は「1200」である。
非接触型エンコーダ(236)からの信号に基づいて算出された供給量のデータの値が、決定されたピッチデータの値「1200」に等しくなると、制御部(22)の処理において、テープ基材(12)の供給量のデータの値を初期化する。
データベース(21)に格納される全ての貼着対象物の生産予定数量の総和が「30」であり、これに不良品損失を加えた値の数「39」となるので、当該初期化の回数が39回行われる。
制御部(22)は、上記の信号処理中において、設定寸法値を用いて、作動指令信号をICタグ付テープ製造装置(23)へ送信する。
設定寸法値は、「0」の値より上且つ決定されたピッチデータの値より下の間で設定される。この設定は、制御部(22)によって自動的に行われるものであってもよいし、使用者が制御部(22)に備えられた入力インターフェースを用いて所望の値を入力することで行われてもよい。
このように設定寸法値を定めると、必ず、テープ基材(12)の供給量のデータの値が決定されたピッチデータの値に達する前に設定寸法値に到達することとなる。
テープ基材(12)の供給量のデータの値が設定寸法値に等しくなると、制御部(22)は、作動指令信号をICタグ付テープ製造装置(23)へ送信する。
図9乃至図11に示すICタグ付テープ製造装置(23)が制御部(22)からの作動指令信号を受信すると、ベースフィルム・アプリケータ(232)が動作し、ベースフィルム・アプリケータ(232)の打貫刃(321)がテープ基材(12)にベースフィルム(131)を貼着する。
図12に示すICタグ付テープ製造装置(23)を用いる場合には、制御部(22)からの作動指令信号を受信すると、集積回路プリンタ(234)が動作し、テープ基材(12)上に集積回路を印刷する。
図18は、ICタグ付製品製造システムの概略構成図である。
ICタグ付製品製造システム(4)は、データベース(21)と、制御部(22)と、ICタグ付テープ製造装置(23)と、ICタグ付製品製造装置(41)から構成される。
データベース(21)、制御部(22)並びにICタグ付テープ製造装置(23)は、上述のICタグ付テープ製造システム(2)の構成要素と同様である。
尚、ICタグ付製品製造システム(4)の制御部(22)は、ICタグ付製品製造装置(41)と互いに通信可能である。
図19は、ICタグ付製品製造装置(41)の概略構成図である。尚、ICタグ付テープ(1)が貼着される貼着対象物を製造する装置として、ダンボール製造装置を例に挙げて説明するが、本発明はこれに限られるものでなく、ICタグ付テープ(1)が連続的に貼着されるあらゆる種類の貼着対象物に適用可能である。
ICタグ付製品製造装置(41)の上流側には、段ボールの裏面を構成する裏ライナシート(42)を巻き出す裏ライナロール(420)、段ボールの表面を構成する表ライナシート(43)を巻き出す表ライナロール(430)及び裏ライナシート(42)と表ライナシート(43)の間に配され、波形に形成される中しんシート(44)を巻き出す中しんロール(440)が配される。
中しんシート(44)は、中しんロール(440)から巻き出された後、波形加工装置(411)へ供給される。
波形加工装置(411)は、ギア形状をした下段ロール(111)と、下段ロール(111)と噛合う上段ロール(112)と、上段ロール(112)の複数の頂部に当接して接着剤を塗布する塗布ロール(113)と、塗布ロール(113)周面に接着剤を塗布する付けロール(114)と、接着剤を収容する容器(115)からなる。付けロール(114)の一部が容器(115)内に沈められ、容器(115)内の接着剤液の液面から接着剤をかき上げ、塗布ロール(113)へ接着剤を付着させる。
中しんシート(44)は、上段ロール(112)と下段ロール(111)の間に供給され、上段ロール(112)と下段ロール(111)が高温高圧で噛合うことで、波形に形成される。波形に形成された中しんシート(44)は上段ロール(112)に巻きついた状態で下流側へ送られる。
付けロール(114)の周面には、容器(115)内に収容された接着剤が付着し、付けロール(114)が塗布ロール(113)に接触すると、付けロール(114)上に付着した接着剤が塗布ロール(113)へ移動する。そして、塗布ロール(113)が回転し、塗布ロール(113)が、上段ロール(112)の頂部に位置する波形の中しんシート(44)に接着剤を塗布する。
このようにして、中しんシート(44)に接着剤が塗布された後、上段ロール(112)上で中しんシート(44)は、裏ライナシート(42)に接着される。
裏ライナシート(42)と波形に形成された中しんシート(42)とが接着されて第1の積層体(45)が形成されると、第1の積層体(45)は下流に配された接着剤塗布機(412)へ供給される。
接着剤塗布機(412)は、第1積層体(45)の中しんシート(44)側に配され、中しんシート(44)側に接着剤を塗布する。
接着剤塗布機(412)は、接着剤を収容する容器(129)と、容器(129)内の接着剤中に一部が沈められた付けロール(128)と、付けロール(128)並びに第1積層体(45)の波形中しんシート(44)に形成された頂部と接触する塗布ロール(127)からなる。
容器(129)内の接着剤は、付けロール(128)及び塗布ロール(127)を経て、中しんシート(44)頂部に塗布される。
表ライナロール(430)及びテープリール(11)は、ICタグ付製品製造装置(41)中の第1積層体(45)の搬送経路の下方に配され、それぞれ表ライナシート(43)及びICタグ付テープ(1)を巻き出す。
本実施例において、テープリール(11)には、上記の図6に関連して説明した複数の貼着対象物区間を有するICタグ付テープ(1)が巻回されているものとする。
表ライナシート(43)とICタグ付テープ(1)は、巻き出された後、テープ貼着工程において、接着剤塗布機(412)により接着剤が塗布された第1の積層体(220)と略同時に接着する。
このとき、図19に示す例においては、ICタグ付テープ(1)は、表ライナシート(43)と中しんシート(44)の間に挟まれて、表ライナシート(43)側に接着される。ICタグ付テープ(1)を表ライナシート(43)側に接着させることで、表ライナシート(43)とICタグ付テープ(1)の間の接着剤が存在しない領域を最小限にすることが可能であるが、中しんシート(44)側にICタグ付テープ(1)の接着面を向けてICタグ付テープ(1)を中しんシート(44)に貼着させることも可能である。
テープ貼着工程後、ICタグ付テープ(1)と表ライナシート(43)が貼着された第1積層体(45)は、下流に配された押圧板(413)と複数の加熱板(414)の間に形成された狭い隙間を通じて、下流へと送られる。加熱板(414)下方を通過する際に中しんシート(44)に塗布された接着剤は乾燥され、連続シート(46)が形成される。
この後、切断工程において、更に連続シート(46)が下流に配された切断装置(415)に供給される。
切断装置(415)に供給された連続シート(46)は、切断装置(415)により切断され、シート状のダンボール材料(47)となる。
図20は、図19に示すテープリール(11)の巻き出し部分の拡大図である。尚、図19においては、明瞭化のために、図20に示される巻き出し部分は省略して示されている。
図20に示す例において、ICタグ付テープ(1)は、段ボール箱を開函する際に用いられるカットテープ(段ボール引き裂き帯)を段ボールに貼着するための巻き出し装置を利用して巻き出される。このように既存のカットテープ巻き出し装置を利用することで、既存の段ボール生産ラインを変更する必要がなくなる。例えば、テープ基材(12)の幅を5mm或いは10mmとすることで、既存のカットテープ幅と同幅とすることができ、一切の工程変更を要しない。
ICタグ付テープ(1)はテープリール(11)から巻き出された後、ダンサ部(416)へ至る。ダンサ部(416)は、上下に配された複数のロールで構成され、テープリール(11)から巻き出されたICタグ付テープ(1)は上下に蛇行する。ダンサ部(416)を構成する複数のロールのうち、下方に配されるロール(161)は上方へ向けて移動可能である。
ダンサ部(416)を通過したICタグ付テープ(1)は、下方に向けて案内され、押えロール(417)へ至る。ICタグ付テープ(1)が下方に案内される途中経路にカッタ(418)が配される。
テープリール(11)下方において、表ライナシート(43)が通過し、表ライナシート(43)の上面近傍に押えロール(417)が配される。押えロール(417)は、楕円形状に形成される。
上記構成の巻き出し部分が併設され、一方の巻き出し部分から巻き出されたICタグ付テープ(1)は、表ライナシート(43)に貼着されつつ下流へと流される。他方の巻き出し部分から巻き出されたICタグ付テープ(1)は、押えロール(417)周面上に固定される。
テープリール(11)の径は、センサ(419)によりモニタされる。センサ(419)からの信号は、制御部(22)へ送信される。制御部(22)には、テープリール(11)の直径に関する下限閾値が入力されている。制御部(22)は、センサ(419)からの信号値により換算されたテープリール(11)の径と、予め制御部(22)に入力されたテープリール(11)の直径に対する下限閾値を比較する。センサ(419)からの信号値により換算されたテープリール(11)の径の値が、この下限閾値を下回ったということを制御部(22)が判断すると、制御部(22)は、表ライナシート(43)とともに下流へ流されているICタグ付テープ(1)側に配されるカッタ(418)を作動させ、ICタグ付テープ(1)を切断する。
これと同時に、制御部(22)は、先端部が押えロール(417)に貼着されたICタグ付テープ(1)側の押えロール(417)を回転させる。押えロール(417)は、通常時には、その長軸を地面に対して略平行とし、ICタグ付テープ(1)の先端は、押えロール(417)の長軸端付近に取り付けられている。
押えロール(417)が回転すると、押えロール(417)に先端が取付けられたICタグ付テープ(1)は、表ライナシート(43)へ貼着され、表ライナシート(43)とともに下流へ搬送される。
表ライナシート(43)に貼着されたICタグ付テープ(1)は、静止状態から表ライナシート(43)の走行速度と等しい速度まで急加速されることとなる。
この急加速に対応するため、ダンサ部(416)のロール(161)は上昇し、ダンサ部(416)に蓄えられたICタグ付テープ(1)がこの急加速に対応するようにダンサ部(416)下流へと供給される。
また、テープリール(11)の回転も加速され、テープリール(11)からのICタグ付テープ(1)の供給速度は、表ライナシート(43)の走行速度以上に保たれ、必要とされるICタグ付テープ(1)の供給量が確保される。上述の如く、ダンサ部(416)のロール(161)は、ICタグ付テープ(1)の走行加速によって、一時的に上昇するが、テープリール(11)の回転数の増加により、徐々に下降する。ダンサ部(416)のロール(161)が下降し、所定位置に達すると、テープリール(11)からのICタグ付テープ(1)の巻き出し速度が、表ライナシート(43)の走行速度に等しくなるように、テープリール(11)の回転は減速される。
再び、図19を参照して、表ライナシート(43)に対するICタグ付テープ(1)の貼着方法について説明する。
図20に関連して説明したように、テープリール(11)に巻回されたICタグ付テープ(1)の大部分が巻きだされると、予めICタグ付製品製造装置(41)に取付けられた他のテープリール(11)に切り替えられる。
ICタグ付テープ(1)が巻き出された後のテープリール(11)が新たなテープロール(11)と交換される。新たなテープリール(11)は、押えロール(417)まで引き出され、この新たなテープリール(11)から引き出されたICタグ付テープ(1)の先端が押えロール(417)周面に固定される。
走行中のICタグ付テープ(1)が巻き出されるテープリール(11)の径が制御部(22)に予め設定された最小径のデータよりも小さくなると、新たに準備されたテープリール(11)への切換が行われる。
押えロール(417)にて、新たに準備されたテープリール(11)から引き出されたICタグ付テープ(1)の先端が走行中の表ライナシート(43)に貼着されると、このICタグ付テープ(1)は、表ライナシート(43)に貼着され、下流へと送出される。そして、上述の如く、表ライナシート(43)と中しんシート(44)の間に固着された後、ICタグ付テープ(1)は切断装置(415)上流側に配されたリーダライタ(422)の下方を通過する。
リーダライタ(422)は、図14に関連して説明した構造をそのまま採用可能である。リーダライタ(422)は、直下を通過するICタグ(13)の存在を非接触式に検知し、この検知信号をリーダライタ(422)と接続する制御部(22)へ送る。
リーダライタ(422)の上流には非接触式エンコーダ(421)が配設される。非接触式エンコーダ(421)は、その下方を通過する連続シート材料(46)の通過量を測定し、連続シート材料(46)の通過量の信号を制御部(22)へ送信する。
図21は、非接触型エンコーダ(421)から送信された信号に対して制御部(22)が行う処理を図式化したものである。
図21に示すグラフは、横軸を時間軸とし、縦軸を連続シート材料(46)の供給量としている。連続シート材料(46)の供給量のデータは、非接触型エンコーダ(421)の信号に基づき作り出される。
連続シート材料(46)の供給量のデータの値は「0」から開始し、ICタグ付製品製造装置(41)の作動に伴い増加する。そして、連続シート材料(46)の供給量のデータの値が、制御部(22)によってデータベース(21)から読み出された要求寸法のデータの値と等しくなると、制御部(22)は連続シート材料(46)の供給量のデータの値を初期化する。
その後もICタグ付製品製造装置(41)は動作を続けるので、非接触型エンコーダ(421)は信号を制御部(22)へ送信し、連続シート材料(46)の供給量のデータの値は増加し、連続シート材料(46)の供給量のデータの値が、制御部(22)によって読み出された要求寸法のデータの値と等しくなると、制御部(22)は連続シート材料(46)の供給量のデータの値を初期化する。
制御部(22)は、初期化の回数をカウントする。初期化の回数が、制御部(22)によって読み出された生産予定数量の値と等しくなったとき、制御部(22)は、次の識別データを読み出し、この読み出された識別データに対して処理を開始する。
ここまでの動作を図4に示すデータベース(21)を用いて、具体的に説明する。
まず、制御部(22)は、上記のICタグ付テープ製造システム(2)の読み出し方式とは逆に、データベース最下欄のデータ(最も、生産予定日が早い貼着対象物)を読み出す。これは、上記の例においては、テープリール(11)に巻回されたICタグ付テープ(1)の最外周部分がデータベース最下欄のデータを用いて製造されたものとなるからである。
データベース(21)中の製品ID「B5」のデータを読み出す。そして、非接触型エンコーダ(421)からの信号に基づいて算出された供給量のデータの値が、製品ID「B5」に割り当てられた要求寸法のデータの値「1500」に等しくなると、制御部(22)の処理において、連続シート材料(46)の供給量のデータの値を初期化する。データベース(21)中の製品ID「B5」に割り当てられた生産予定数量の値が「3」であるので、当該初期化の工程が3回行われる。その後、制御部(22)は、製品ID「B5」の上段に配置される製品ID「B2」のデータを読み出し、製品ID「B2」に対して処理を開始する。
制御部(22)は、上記の信号処理中において、切断寸法値を用いて、切断指令信号をICタグ付製品製造装置(41)の切断装置(415)へ送信する。
図19に示す例においては、切断装置(415)は一対のロールから構成され、ロールに取付けられた刃により連続シート材料(46)を切断する。切断装置(415)には、ロールの回転位置を検出するエンコーダ(図示せず)が取り付けられ、ロールの回転位置が制御部(22)へ送信される。尚、切断装置(415)に取付けられたエンコーダの代わりに光電管センサを用いて、ロールの位置を検出してもよい。
切断寸法値は、連続シート材料(46)中のICタグ(13)の配設位置を決定するために用いられる。
図4に関連して説明した如く、リーダライタ(422)は、電波遮断壁を備えるので、電波遮断壁によりICタグ(13)の検知領域が制限されている。したがって、リーダライタ(422)はその直下を通過するICタグ(13)のみを検知可能である。そして、リーダライタ(422)からICタグ(13)の検知信号が制御部(22)へ送信されるとともに、切断装置(415)のロールの回転位置が制御部(22)へ送信されるので、連続シート材料(46)の切断位置に対するICタグ(13)の相対的位置が比較的精度よく算出される。
切断寸法値は、リーダライタ(422)により検知されたICタグ(13)の存在を示す信号に基づき、ICタグ(13)が連続シート材料(46)の切断位置から所望の距離離れた場所に存するように制御部(22)が設定する。
連続シート材料(46)の供給量のデータの値が切断寸法値に等しくなると、制御部(22)は、切断指令信号をICタグ付製品製造装置(41)へ送信する。
図19に示すICタグ付製品製造装置(41)が制御部(22)からの切断指令信号を受信すると、切断装置(415)が作動し、連続シート材料(46)を切断する。
切断寸法値を変更することにより、切断指令信号の送信タイミングを変更させることが可能である。切断寸法値を増加させると、切断指令信号の送信のタイミングは遅れることとなり、切断寸法値を減少させると、切断指令信号の送信タイミングは早まることとなる。
例えば、図4に示す例において、製品ID「B5」に割り当てられたデータを用いて製品製造を行った後、制御部(22)が製品ID「B2」を読み込んだ際に、制御部(22)が切断寸法値を製品ID「B2」に合わせて変更してもよい。
図22は、他のICタグ付製品製造装置(41)の概略図を示す。
上記において、連続シート材料(46)を切断装置(415)で切断する形態を説明したが、予め要求寸法で切断されたシート材料(3)が用意されてもよい。
図22に示すICタグ付製品製造装置(41)は、第1のコンベア(501)、第2のコンベア(502)、第3のコンベア(503)及び第4のコンベア(504)を備える。これらコンベア(501,502,503,504)上には複数のシート材料(3)が載置され、左方から右方に向かって搬送されている。各シート材料(3)はデータベース(21)に格納された要求寸法と等しい長さの切断長さを備え、データベース(21)に格納された情報に従って並べられている。
図4に示すデータベース(21)に格納されたデータを用いて説明すると、例えば、製品ID「B5」が割り当てられたシート材料(3)がコンベア(501,502,503,504)上に3枚並べられた後、製品ID「B2」が割り当てられたシート材料(3)が、コンベア(501,502,503,504)上に7枚並べられる。
第1コンベア(501)から第3コンベア(503)へ向かう間に各シート材料(3)間の間隔が狭まるようにコンベア(501,502,503)の速度が調整される。
第3コンベア(503)上にテープリール(11)が設置され、第3コンベア(503)上でICタグ付テープ(1)が巻き出され、シート材料(3)に貼着される。第3コンベア(503)上において、上流側に位置するシート材料(3)の前端部と下流側に位置するシート材料(3)の後端部は略当接した状態にある。
第3コンベア(503)と第4コンベア(504)の間に、レーザ照射用プローブ(505)が配され、レーザ照射用プローブ(505)は、シート材料(3)に貼着されたICタグ付テープ(1)に上方からレーザ光を照射する。
第2コンベア(502)上には、距離センサ(506)が配される。距離センサ(506)は距離センサ(506)から第2コンベア(502)表面或いは第2コンベア(502)上のシート材料(3)表面までの距離を計測する。
第2コンベア(502)上では、上流側に位置するシート材料(3)の前端部と下流側に位置するシート材料(3)の後端部の間には、若干の隙間が生じているので、距離センサ(506)が計測する距離の変動により、シート材料(3)の前端部或いは後端部を検知可能である。
距離センサ(506)とレーザ照射用プローブ(505)は、制御部(22)と通信可能に接続する。
距離センサ(506)から制御部(22)へ信号が送信されるとともに制御部(22)にコンベア(501,502,503,504)の回転速度の情報が格納されているので、制御部(22)はシート材料(3)の前端部の位置並びにその移動を認識可能である。
一のシート材料(3)の前端部がレーザ照射用プローブ(505)の照射位置に到達したとき、制御部(22)はレーザ照射用プローブ(505)へ切断指令信号を送信する。
レーザ照射用プローブ(505)はこの切断指令信号を受けて、レーザ光をICタグ付テープ(1)へ照射する。これによりICタグ付テープ(1)のテープ基材(12)が溶断される。
図22に示すICタグ付製品製造装置(41)を用いる場合、ICタグ付テープ(1)の貼着工程の信号或いは情報処理を非常に簡素化可能である。
シート材料(3)は、データベース(21)に格納されたデータに従って順次コンベア(501)へ供給される。最初に距離センサ(506)の下方に達したシート材料(3)の前端部が距離センサ(506)に検知されると、制御部(22)はこの最初のシート材料(3)の前端部位置並びにその移動を認識可能となる。
そして、制御部(22)がこの最初のシート材料(3)の前端部がICタグ付テープ(1)の貼着位置に達したことを認識すると、制御部(22)がICタグ付製品製造装置(41)へ信号を送り、ICタグ付製品製造装置(41)はICタグ付テープ(1)のシート材料(3)への貼着を開始する。
上述の如く、ICタグ付テープ(1)はデータベース(21)に格納されたデータに基づいてICタグ(13)の配設ピッチを制御されているから、順次供給される各シート材料(3)に1つのICタグ(13)が必ず貼着されることとなる。
上述のICタグ付製品製造システム(4)は、損失金額に基づき定めたピッチデータを用いて製造されたICタグ付テープ(1)に対しても同様に適用可能である。
即ち、制御部(22)がデータベース(21)から順次、ICタグ付テープ(1)が貼着される貼着対象物の識別データ並びに識別データに割り当てられた要求寸法を読み出し、要求寸法以下に切断寸法を設定し、この切断寸法とICタグ付製品製造装置(41)が送信する貼着対象物の通過量の信号から得られる供給量データの値と設定された切断寸法の値が一致するときに切断指令信号を制御部(22)からICタグ付製品製造装置(41)へ送信することで、ICタグ付製品を製造することが可能である。
この場合、ICタグ付製品製造装置(41)を流れるシート材料(47)のうちいくつかのシート材料(47)内にはICタグ(13)が存在しないものがある。
図19に示す例において、切断装置(415)の下流側にリーダライタ(423)が配され、更にその下流に、図22に関連して説明した距離センサを応用したエッジセンサ(424)が配される。リーダライタ(423)は、図14に示すものと同様の構造である。
エッジセンサ(424)は、切断装置(415)により形成されたシート材料(47)の切断縁をエッジセンサ(424)が検知する距離変動により識別する。このため、切断装置(415)の下流に配されるコンベア(425)の速度は、上流側の連続シート材料(46)を送出すロール等の周速度よりも速い速度に設定されている。
図23は、リーダライタ(423)とエッジセンサ(424)からの信号の相関関係を示す図である。図23において、リーダライタ(423)とエッジセンサ(424)の位置の差異により生ずる信号タイミングのオフセット(信号の時間差)は補正されている。
図23において、エッジセンサ(424)から一の信号が送信されてから、次の信号が送信されるまでの間にリーダライタ(423)からの信号が発生している。このとき、リーダライタ(423)の下方を通過する全てのシート材料(47)にICタグ(13)が貼着されている。
エッジセンサ(424)から一の信号が送信されてから、次の信号が送信されるまでの間にリーダライタ(423)からの信号が生じていない場合、リーダライタ(423)からの信号が生じていない部分のエッジセンサ(424)の信号間の区間に対応するシート材料(47)上には、ICタグ(13)が貼着されていない。
このように、リーダライタ(423)とエッジセンサ(424)の信号を対比することで、制御部(22)はICタグ(13)が貼着されていないシート材料(47)を不良品として識別することが可能となる。
上記において、段ボール箱成形用のシート材料(3,47)を例に挙げて説明してきたが、他の用途に用いられるシート材料にも好適に使用可能である。
図24は、多槽式円網抄紙機の一部を示し、この多槽式円網抄紙機は上記のICタグ付製品製造装置(41)の他の形態となる。
抄紙機(41)は、第1槽(801)及び第2槽(802)を備える。第1槽(801)内には第1円網シリンダ(803)が配され、第2槽(802)内には第2円網シリンダ(804)が配される。また、第1槽(801)及び第2槽(802)内には、パルプ繊維を含有する水分散液が配され、第1円網シリンダ(803)或いは第2円網シリンダ(804)が回転すると、これらの周面上にパルプ繊維が付着し、紙層が形成される。
第1円網シリンダ(803)及び第2円網シリンダ(804)の上方に押圧ロール(805)がそれぞれ配設され、押圧ロール(805)はこれらシリンダ(803,804)の上端を押圧する。シリンダ(803,804)と押圧ロール(805)の間を、ベルト(806)が通過し、シリンダ(803,804)周面に付着した紙層は、ベルト(806)に転移する。
テープリール(11)は、第1槽(801)と第2槽(802)の間に配される。
テープリール(11)から巻き出されたICタグ付テープ(1)は、第1円網シリンダ(803)により形成され、ベルト(806)上に転移した紙層上に貼着される。そして、その後、第2円網シリンダ(804)により形成された紙層がICタグ付テープ(1)及び第1円網シリンダ(803)により形成された紙層上に積層される。
本発明は、円網抄紙機に限らず、長網抄紙機にも適用可能である。この場合には、ICタグ付テープ(1)の巻き出し並びに湿紙上への固定が一層容易となる。
このように湿紙に固着されたICタグ付テープ(1)を備えるシート材料は上記の切断工程と同様の手法でデータベース(21)に格納された要求寸法と等しい長さに切断される。
このようにして、本発明は、抄紙工程にも応用可能である。また、他のシート状の材料にICタグ(13)を貼着する様々な工程にも利用することが可能である。
上記説明において、シート材料を構成する複数の層の間にICタグ付テープ(1)を配する形態を示したが、層間に配さずに、シート材料表面上にICタグ付テープ(1)を貼着する形態も本発明に含まれる。
上記例において、ICタグ(13)は、電波を用いてデータのやり取りが可能な形態を示してきたが、赤外線等の光通信技術を用いたICタグ(13)も本発明に適用可能である。
本発明は、シート状の材料を用いた加工品並びにその製造に好適に適用される。
本発明に係るICタグ付テープを巻回して得られるテープリールの斜視図である。 本発明に係るICタグ付テープのICタグ部分の拡大斜視図である。 本発明に係るICタグ付テープ製造システムの概略構成図である。 本発明に係るICタグ付テープ製造システムの一部を構成するデータベースを示す図である。 本発明に係るICタグ付テープをシート材料に貼着した状態を示す図である。 本発明に係るICタグ付テープの構成概略図である。 図6に示すICタグ付テープに定義された貼着対象物区間を取り出した状態を示す図である。 本発明に係るICタグ付テープが貼着された後のシート材料を積み重ねて保管した状態を示す図である。 本発明に係るICタグ付テープ製造システムの一部を構成するICタグ付テープ製造装置を示す図である。 図9に示すICタグ付テープ製造装置に用いられるベースフィルムを示す図である。 図9に示すICタグ付テープ製造装置のベースフィルム・アプリケータを示す図である。 本発明に係るICタグ付テープ製造システムの一部を構成するICタグ付テープ製造装置の他の実施形態を示す図である。 本発明に係るICタグ付テープ製造システム内のICタグ配設ピッチを定めるための信号処理形態を示す図である。 本発明に係るICタグ付テープ製造システムに好適に使用されるリーダライタの構成概略図である。 図14に示すリーダライタからの信号を用いたICタグの不良を検知する信号処理を示す図である。 本発明に係るICタグ付テープ製造システムの他の形態において行われるピッチデータ決定のための表計算結果を示す図である。 図16に示す表計算結果により決定されたピッチデータに基づきICタグ配設位置を定めるための信号処理形態を示す図である。 本発明に係るICタグ付製品製造システムの概略構成図である。 本発明に係るICタグ付製品製造システムに用いられるICタグ付製品製造装置の一例を示す図である。 図19に示すICタグ付製品製造装置のICタグ付テープ巻き出し部分の詳細図である。 本発明に係るICタグ付製品製造システム内の切断ピッチを定めるための信号処理形態を示す図である。 本発明に係るICタグ付製品製造システムに用いられるICタグ付製品製造装置の他の一例を示す図である。 本発明に係るICタグ付製品製造システムのICタグが貼着されていない貼着対象物を検出するための信号処理の一例を示す図である。 本発明に係るICタグ付製品製造システムに用いられるICタグ付製品製造装置の他の一例を示す図である。 従来のICタグ付テープに係る課題を示す図である。
符号の説明
1・・・・・ICタグ付テープ
12・・・・テープ基材
13・・・・ICタグ
121・・・接着剤層
2・・・・・ICタグ付テープ製造システム
21・・・・データベース
22・・・・制御部
23・・・・ICタグ付テープ製造装置

Claims (15)

  1. 細帯状のテープ基材と、
    該テープ基材上面に設けられる接着剤層と、
    該接着剤層によりテープ基材上に固定される複数のICタグからなるICタグ付テープであって、
    該ICタグ付テープ長手方向に沿って、複数の貼着対象物区間が定義され、
    該複数の貼着対象物区間のうち一の貼着対象物区間に配される前記ICタグの配設ピッチが、他の貼着対象物区間に配される前記ICタグの配設ピッチと異なる配設ピッチであることを特徴とするICタグ付テープ。
  2. 前記ICタグ付テープの貼着対象物が複数種存在し、
    前記複数の貼着対象物区間それぞれが、前記貼着対象物の種類それぞれに応じて定められる前記ICタグ付テープの貼着方向長さと前記貼着対象物の種類それぞれに応じて定められる数量の積に基づき定められることを特徴とする請求項1記載のICタグ付テープ
  3. 前記複数の貼着対象物区間それぞれに配されるICタグのピッチが、前記貼着対象物の種類に応じて定められる前記ICタグ付テープの貼着方向長さに等しいことを特徴とする請求項2記載のICタグ付テープ。
  4. 前記複数の貼着対象物区間のうち少なくとも1つの貼着対象物区間において、一のICタグと該一のICタグに隣接して配されるICタグの間の間隔が、他のICタグと該他のICタグに隣接して配されるICタグの間の間隔と異なるとともに、前記少なくとも1つの貼着対象物区間の前記ICタグ付テープの部分が貼着される前記貼着対象物それぞれに1つの前記ICタグが配されるように前記ICタグの配設位置が定められることを特徴とする請求項2記載のICタグ付テープ。
  5. 請求項1記載のICタグ付テープを製造するICタグ付テープ製造システムであって、
    ICタグ付テープが貼着される複数種類の貼着対象物の種類を識別する識別データと、該識別データそれぞれに対して割り当てられる前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータと、前記識別データそれぞれに対して割り当てられる前記貼着対象物の数量のデータを格納するデータベースと、
    細帯状のテープ基材を供給するとともに該供給されたテープ基材上にICタグを配設固定し、前記ICタグ付テープを製造するICタグ付テープ製造装置と、
    前記データベースから、前記識別データに対して割り当てられる前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータと前記識別データに対して割り当てられる貼着対象物の数量のデータを読み出すとともに、これら読み出されたデータに基づき前記ICタグ付テープ製造装置を制御する制御部からなり、
    前記ICタグ付テープ製造装置が、前記テープ基材の供給量の信号を前記制御部へ送信し、
    前記制御部が、
    前記供給量の信号から得られる供給量データの値と前記一の識別データに対して割り当てられた貼着方向長さのデータの値とが一致する前に前記ICタグ付テープ製造装置へ作動指令信号を送信する段階と、
    前記供給量の信号から得られる供給量データの値と前記一の識別データに対して割り当てられた貼着方向長さのデータの値とが一致したときに、前記供給量データの値を初期化する段階を繰り返し、
    前記ICタグ付テープ製造装置が、前記作動指令信号に基づき、前記ICタグを前記テープ基材上に配設固定することを特徴とするICタグ付テープ製造システム。
  6. 前記制御部が、
    前記初期化した回数をカウントする段階と、
    該カウントされた初期化回数と前記一の識別データに対して割り当てられた貼着対象物の数量のデータで表される数量とを比較する段階と、
    該カウントされた初期化回数と前記一の識別データに対して割り当てられた貼着対象物の数量のデータで表される数量とが等しくなったときに、他の識別データに対して割り当てられた前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータと前記貼着対象物の数量のデータを読み出す段階を実行することを特徴とする請求項5記載のICタグ付テープ製造システム。
  7. 前記供給量の信号から得られる供給量データの値と前記一の識別データに対して割り当てられた貼着方向長さのデータの値とが一致する前に前記ICタグ付テープ製造装置へ作動指令信号を送信する段階が、
    前記制御部が、該制御部内に格納された設定寸法値と、前記供給量の信号から得られる供給量データの値を比較する段階と、前記設定寸法値と前記供給量データの値が等しくなったときに前記ICタグ付テープ製造装置へ作動指令信号を送信する段階からなり、
    前記設定寸法値が、前記データベースに格納される前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータのうち最小値未満の値であることを特徴とする請求項5記載のICタグ付テープ製造システム。
  8. 前記設定寸法値が変動することを特徴とする請求項7記載のICタグ付テープ製造システム。
  9. 前記ICタグ付テープ製造装置が、前記テープ基材上のICタグの存在を検知するリーダライタを備え、
    該リーダライタが前記ICタグの存在を検知するたびに、検知信号を前記制御部へ送信し、
    前記制御部が、
    前記作動指令信号を送信した時間間隔と前記検知信号を受信した時間間隔を比較する段階と、
    前記作動指令信号の時間間隔と前記検知信号の時間間隔とが一致しない部分のICタグを不良品として識別することを特徴とする請求項7記載のICタグ付テープ製造システム。
  10. 前記設定寸法値が一定であり、
    前記ICタグ付テープ製造装置が、前記テープ基材上のICタグの存在を検知するリーダライタを備え、
    該リーダライタが前記ICタグの存在を検知するたびに、検知信号を前記制御部へ送信し、
    前記検知信号が送信される時間間隔が一定でないとき、前記制御部が、該時間間隔が一定でない部分のICタグを不良品として識別することを特徴とする請求項7記載のICタグ付テープ製造システム。
  11. 前記制御部がICタグを不良品として識別するとき、前記制御部が前記データベースに信号を送信し、
    前記データベースが前記一の識別データに割り当てられた貼着対象物の数量のデータを増加させることを特徴とする請求項9又は10記載のICタグ付テープ製造システム。
  12. 前記リーダライタの下方を前記テープ基材が通過し、
    前記リーダライタの周囲が、電波遮断壁に囲まれ、
    該電波遮断壁が前記ICタグから発生する信号を遮断することを特徴とする請求項9又は10記載のICタグ付テープ製造システム。
  13. 前記リーダライタがICタグから発せられる信号の強度に対するフィルタを備え、
    該フィルタによって定められる信号強度に対する閾値を超える強度の信号を前記リーダライタが受信したとき、前記リーダライタが前記制御部に信号を送信することを特徴とする請求項9又は10記載のICタグ付テープ製造システム。
  14. 請求項1記載のICタグ付テープを製造するICタグ付テープ製造システムであって、
    ICタグ付テープが貼着される複数種類の貼着対象物の種類を識別する識別データと、該識別データそれぞれに対して割り当てられる前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータと、前記識別データそれぞれに対して割り当てられる前記貼着対象物の数量のデータと、前記識別データそれぞれに対して割り当てられる前記貼着対象物の単価のデータと、ICタグの単価のデータを格納するデータベースと、
    細帯状のテープ基材を供給するとともに該供給されたテープ基材上にICタグを配設固定し、前記ICタグ付テープを製造するICタグ付テープ製造装置と、
    前記データベースから、前記識別データに対して割り当てられる前記ICタグ付テープの貼着方向長さのデータと、前記識別データに対して割り当てられる貼着対象物の数量のデータ、前記識別データそれぞれに対して割り当てられる前記貼着対象物の単価のデータと、前記ICタグの単価のデータを読み出すとともに、これら読み出されたデータに基づき前記ICタグ付テープ製造装置を制御する制御部からなり、
    該制御部が、
    前記貼着方向長さのデータの最大値以下最小値以上となる複数のピッチデータを設定する段階と、
    前記ピッチデータごとに、該ピッチデータの値に定められる間隔で前記ICタグを前記テープ基材に配設して得られる前記ICタグ付テープを前記貼着対象物に貼着したときに生ずる前記ICタグが存在しない前記貼着対象物の数量を不良品数として算出する段階と、
    前記識別データごとに前記不良品数と各識別データに割り当てられた前記貼着対象物の単価のデータの値を積算するとともにこの積算値を合計し、前記ICタグが存在しない前記貼着対象物の発生に起因する損失金額を前記ピッチデータごとに算出する段階と、
    前記ピッチデータごとに、該ピッチデータの値に定められる間隔で前記ICタグを前記テープ基材に配設して得られる前記ICタグ付テープを前記貼着対象物に貼着したときに必要とされるICタグの数量を算出するとともにこの算出されたICタグの数量と前記データベースに格納された前記識別データに対して割り当てられた貼着対象物の数量を減算し、余剰のICタグの数量を算出する段階と、
    該余剰のICタグの数量と前記データベースに格納されたICタグの単価のデータの値とを積算し、必要以上に前記ICタグが使用されることに起因する損失金額を前記ピッチデータごとに算出する段階と、
    前記算出された2つの損失金額を合計し、この合計値を比較することにより、前記ICタグ付テープ製造装置の制御に用いるピッチデータを決定する段階を実行し、
    前記ICタグ付テープ製造装置が、前記テープ基材の供給量の信号を前記制御部へ送信し、
    前記制御部が、
    前記供給量の信号から得られる供給量データの値と前記決定されたピッチデータの値とが一致する前に前記ICタグ付テープ製造装置へ作動指令信号を送信する段階と、
    前記供給量の信号から得られる供給量データの値と前記決定されたピッチデータの値とが一致したときに、前記供給量データの値を初期化する段階を繰り返し、
    前記ICタグ付テープ製造装置が、前記作動指令信号に基づき、前記ICタグを前記テープ基材上に配設固定することを特徴とするICタグ付テープ製造システム。
  15. 前記制御部が、前記算出された不良品数を前記データベースに送信するとともに前記データベースに格納された前記貼着対象物の数量のデータの値を増加させることを特徴とする請求項14記載のICタグ付テープ製造システム。
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