JP3889008B2 - 多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及の製造方法 - Google Patents
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Description
そこで、本発明は、電気的接点の信頼性を損なうことなしに端子の挿入力を低下せしめることにより、上記問題点を解決することを目的とする。
なお、本発明で製造された多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金は、ヌープ硬さ(Hk25gf)が95〜220であることが好ましい。
この銅合金は、通常板又は条の形で供給されプレス加工により端子に成形される。
つまり、本発明は、錫又は錫合金めっき層の下に金属間化合物層を形成し、同時に錫又は錫合金めっき層の厚さを制限することによって、端子の挿入力を左右する材料の動摩擦係数の値を低く抑制し、多極端子用として優れた錫又は錫合金めっき銅合金を得ようというものである。
しかし、錫又は錫合金めっき層を厚くすると、摩擦係数が大きくなり、接点の安定性が確保できても、実装の際の挿入力が低く作業性にすぐれた多極端子を製造することが困難となる。従って、本発明では、めっき厚さを従来より薄くしても信頼性を落とさないように、錫めっき層中への拡散を抑制する適切な厚さの金属間化合物層を下地に設けた。
従って、本発明は、はんだ付けを行わず、かつ、挿入力を低く抑えたい多極端子用に特に適するということができる。しかし、本発明ははんだ付けを行わない多極端子のみに限定されるわけではない。
これに対し、本発明は、先にも述べたように、金属間化合物層の上の錫又は錫合金めっき層の厚さを制限することによって、端子の挿入力を左右する材料の動摩擦係数の値を低く抑制し、特に多極端子用として優れた錫又は錫合金めっき銅合金を得ようというものである。
なお、錫又は錫合金めっきは電解、無電解のいずれの方法でもよく、さらに、めっき層の厚さを制御することが難しいが、溶融錫めっきにより形成してもよい。
また、錫合金めっきとしては、例えば錫−鉛(はんだ)、錫−亜鉛、錫−ニッケル等の合金が挙げられる。
表2において、リフロー処理を行う前の初期Cuめっき、初期Snめっきの厚さは、いずれも、それぞれのめっきを実施例と同じ条件でりん青銅の表面に直接めっきし、蛍光X線膜厚計でめっき厚さを求め、これを各実施例のそれぞれのめっき厚さとしたものである。また、金属間化合物層の厚さ及びSnめっきの厚さ(リフロー処理後)は、めっき層の断面をミクロトームにより切断した後、SEM像から求めたものである。
μ=F/N
なお、図1において、4は試験材を引っ張るワイヤー(弾性の少ないもの)、5はプーリー、6はロードセルである。また、錫めっき材の摩擦面に潤滑油などは一切塗布していない。
W曲げ加工性は、幅10mmの試験片を曲げ半径0.5mm、線圧100kgf/mmで曲げた後、曲げ部を実体顕微鏡で40倍に拡大して観察し、評価した。
2 荷重用のブロック
Claims (1)
- 銅合金上に0.05〜0.2μmの銅めっきを施し、さらに、その上に錫又は錫合金めっきを施した後に、リフロー処理を行うことによって、銅めっきを全て銅と錫の金属間化合物に変化させ、厚さが0.1〜0.4μmの銅と錫の金属間化合物からなる第1層と、さらにその上に、0.1〜1.2μmの錫又は錫合金めっき層を有し、かつ、同材の間の動摩擦係数が0.3以下である錫又は錫合金めっき銅合金を得ることを特徴とする多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金の製造方法。
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