JP3888828B2

JP3888828B2 - Packaging method and unpacking method for component supply tape and component supply tape

Info

Publication number: JP3888828B2
Application number: JP2000079191A
Authority: JP
Inventors: 克実大谷; 滋豊川上
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-03-22
Filing date: 2000-03-22
Publication date: 2007-03-07
Anticipated expiration: 2020-03-22
Also published as: JP2001261059A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動実装機の部品供給装置に電子部品を供給するために使用される部品供給テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
部品供給テープは、部品を収納する収納部が形成された帯状のキャリアテープと、収納された部品の飛び出しを防ぐために前記収納部の表面を覆う帯状のトップテープとから構成される。
【０００３】
キャリアテープの長手方向には送り孔が等ピッチで形成されており、部品供給テープが部品供給装置にセットされると、前記送り孔にホイールの歯が係合して部品供給テープが部品供給位置へと等ピッチで搬送され、部品供給位置ではキャリアテープが剥離され、開口となった収納部から部品が取り出される。
【０００４】
このような部品供給テープとしては、例えば下記に示すような半導体装置梱包用の部品供給テープが挙げられる。
塩化ビニル樹脂からなるキャリアテープにエンボス加工（押し出し加工）が施され、長辺方向に沿って複数の収納部が形成される。このキャリアテープの長手方向の一辺には搬送用の送り孔が複数形成される。
【０００５】
エンボス加工にて形成された収納部には半導体装置が収納され、収納部の上面を覆うようにＰＥＴ（Polyethylene Tele-Phatarate）樹脂とポリエチレン系樹脂の２層構造からなるトップテープが配置される。
【０００６】
そして、テーピング装置による熱圧着や接着剤によりトップテープとキャリアテープとの接着が行なわれ、キャリアテープとトップテープにて半導体装置が梱包され半導体装置梱包用の部品供給テープが得られる。
【０００７】
この部品供給テープは巻き取りリールに巻き取られ、上記のように部品供給装置へセットされて、キャリアテープからトップテープを剥がしながら搬送される。部品供給位置では取り出し可能となった半導体装置が取り出され、実装基板に実装される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の部品供給テープでは、半導体装置の梱包時にはキャリアテープとトップテープとを熱圧着や接着剤にて固定する必要があり、また開梱時にはキャリアテープからトップテープを剥離する必要があるため、半導体装置の梱包および開梱工程が煩雑で半導体装置の着脱が困難となる。
【０００９】
また、トップテープとキャリアテープとは熱圧着や接着剤により固定されているため、接着力のバラツキによりトップテープの剥離時に部品供給テープが破損したり半導体装置の取り出しに支障を起こすことがある。
【００１０】
さらに、キャリアテープとトップテープとを接着剤により固定した場合には、接着部に組成変化が生じたり、またトップテープの剥離時に接着剤の糸引きや接着むらによりトップテープやキャリアテープに裂けなどが生じるため、部品供給テープの再利用ができない。
【００１１】
本発明は前記問題点を解決し、トップテープとキャリアテープとの着脱および部品の着脱が容易で、部品やテープの破損がなく、しかも再利用できる部品供給テープを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の部品供給テープは、キャリアテープとトップテープとの係合部の構成を特殊にしたことを特徴とする。
【００１３】
この本発明によると、トップテープとキャリアテープとの着脱が容易となる上、部品の着脱が容易で、部品やテープ自身の損傷がなく、しかも再利用可能な部品供給テープが実現できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１記載の部品供給テープは、部品を収納する収納部を形成した帯状のキャリアテープの前記収納部の表面を、前記キャリアテープに対して着脱が可能で前記キャリアテープの長手方向に沿って延びる帯状のトップテープで覆った部品供給テープであって、前記キャリアテープには、キャリアテープの長手方向と交差する方向にスリットを形成し、前記トップテープには、キャリアテープの長手方向に沿って延びキャリアテープの前記スリットに係合する羽根を形成したことを特徴とする。
【００１７】
本発明の請求項２記載の部品供給テープにおける梱包方法は、部品を収納する収納部を形成した帯状で長手方向と交差する方向にスリットを形成したキャリアテープと、長手方向に沿って延びキャリアテープの前記スリットに係合する羽根を形成したトップテープとで、電子部品を梱包するに際し、キャリアテープの前記収納部に電子部品を入れ、部品を収納した前記収納部の表面を、キャリアテープにトップテープを被せて覆うとともに、トップテープの前記羽根をキャリアテープの前記スリットに係合させてキャリアテープとトップテープとを連結して電子部品を梱包することを特徴とする。
【００１８】
本発明の請求項３記載の部品供給テープにおける開梱方法は、上記のようにして梱包した電子部品を取り出すに際し、トップテープの一端をキャリアテープの表面から離間する方向に引き上げて、キャリアテープの前記スリットに係合していたトップテープの前記羽根を弾性変形させ、キャリアテープとトップテープとの連結を解除してキャリアテープの前記収納部の表面を開放して梱包されていた電子部品を取り出し可能にすることを特徴とする。
【００２１】
以下、本発明の各実施の形態を具体例に基づいて図１〜図５を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１〜図３は、本発明の（実施の形態１）を示す。
【００２２】
図１と図２は部品供給テープを示し、図１は部品供給テープの平面図を、図２はＡ−Ｂ線に沿う断面図をそれぞれ示す。
ここでは、部品供給テープの具体例として、半導体装置梱包用の部品供給テープを例に挙げて説明する。
【００２３】
部品供給テープは、部品を収納する収納部５を形成した帯状のキャリアテープ１ａと、収納部５の表面を覆うキャリアテープ１ａに対して着脱が可能でキャリアテープ１ａの長手方向に沿って延びる帯状のトップテープ２ａとから構成される。
【００２４】
キャリアテープ１ａは、例えば、塩化ビニル樹脂からなるテープにエンボス加工が施され、部品である半導体装置６を収納する長手方向に沿う複数の収納部５が形成される。また、キャリアテープ１ａの長手方向の一辺には搬送用の送り孔７が複数形成される。
【００２５】
キャリアテープ１ａには、キャリアテープ１ａの長手方向と交差する方向に複数のスリット３が形成される。スリット３は、例えば収納部５の配置間隔と同様な間隔もしくはそれ以下の間隔で配置される。
【００２６】
トップテープ２ａは、弾性変形するよう例えば、ＰＥＴ樹脂とポリエチエン系樹脂の２層構造のトップテープに比べて機械強度の強い塩化ビニルからなり、トップテープ２ａの両側部には長手方向に沿って延びキャリアテープ２ａのスリット３に係合する羽根４が形成されている。羽根４は、スリット３の配置間隔と同様の間隔で配置される。
【００２７】
そして、羽根４をスリット３に挿入して羽根４ａとスリット３とを係合させ、キャリアテープ１ａの表面をトップテープ２ａで覆って一体化することにより、部品供給テープが形成される。
【００２８】
部品供給テープへの半導体装置６の梱包は、収納部５へ半導体装置６を収納し、半導体装置６を収納した収納部５の表面を、キャリアテープ１ａにトップテープ２ａを被せるとともに、トップテープ２ａに形成された羽根４を湾曲させてキャリアテープ１ａのスリット３に挿入し、羽根４とスリット３とを係合させるだけでよい。
【００２９】
羽根４とスリット３を係合させる方法としては、例えば、図３（ａ）に示すように、テープの搬送経路にローラ１０とガイド１１とを配置し、キャリアテープ１ａとトップテープ２ａとを一体化する方法が挙げられる。
【００３０】
キャリアテープ１ａとトップテープ２ａとをテープ搬送方向［矢印Ｃ方向］に沿って搬送しローラ１０を通過させると、ローラ１０によってキャリアテープ１ａはトップテープ２ａに押し当てられる。このとき、ローラ１０の手前に配置された棒状のガイド１１により、トップテープ２ａの羽根４はトップテープ２ａの本体の角度より急な傾斜に湾曲させられ、羽根４の先端がスリット３の側に向くよう押圧される。
【００３１】
この状態でテープの搬送が進むと、羽根４の先端とキャリアテープ１ａの間隔が狭くなり、羽根４の先端から順次スリット３へ挿入され収納部５を覆うようにトップテープ２ａがキャリアテープ１ａに固定される。
【００３２】
また、部品供給テープからの半導体装置６の開梱は、トップテープ２ａをキャリアテープ１ａの上方に引き上げて、キャリアテープ１ａのスリット３と係合していたトップテープ２ａの羽根４を弾性変形させて、キャリアテープ１ａとトップテープ２ａとの連結を解除してキャリアテープ１ａの収納部５の表面を開放するだけでよい。
【００３３】
例えば、図３（ｂ）に示すように、部品供給テープが矢印Ｄ方向に搬送されている場合、トップテープ２ａを矢印Ｅ方向に引き上げれば羽根４は根本よりスリット３から抜け、ごく弱い力でキャリアテープ１ａからトップテープ２ａが外れて収納部５の半導体装置６が取り出し可能となる。
【００３４】
このようにキャリアテープ１ａとトップテープ２ａとの固定方法を羽根４とスリット３とのフック式にすることにより、キャリアテープ１ａとトップテープ２ａの固定と剥離が容易に行え、半導体装置６の着脱が容易に実現できる。
【００３５】
また、トップテープ２ａはキャリアテープ１ａに差し込んでいるだけであるので、熱圧着や接着剤による接着固定よりも容易にトップテープ２ａを剥離でき、部品供給テープの破損や劣化を低減でき、半導体装置６の取り出しが円滑に行える。
【００３６】
また、部品供給テープは、羽根４とスリット３の差込不良が生じるまで繰り返し再利用できる。
さらに、キャリアテープ１ａとトップテープ２ａとはそれぞれ単一材料にて構成されており、接着剤などの使用もないため、リサイクル使用でき、産業廃棄物の削減が図れ、ローコスト化が実現できる。
【００３７】
（実施の形態２）
図４と図５は、本発明の（実施の形態２）を示す。
この（実施の形態２）では、羽根４とスリット３の代りに、弾性変形する舌片部８と凸部１３を設けた点で異なるが、それ以外の構成は上記（実施の形態１）と同様である。
【００３８】
図４（ａ）に示すように、部品供給テープは、上記（実施の形態１）と同様に、部品を収納する収納部５を形成した帯状のキャリアテープ１ｂと、収納部５の表面を覆うキャリアテープ１ｂに対して着脱が可能でキャリアテープ１ｂの長手方向に沿って延びる帯状のトップテープ２ｂとから構成される。
【００３９】
キャリアテープ１ｂは、例えば、塩化ビニル樹脂からなるテープにエンボス加工が施され、部品である半導体装置６を収納する長手方向に沿う複数の収納部５が形成される。また、キャリアテープ１ｂの長手方向の一辺には搬送用の送り孔７が複数形成される。
【００４０】
キャリアテープ１ｂには、図４（ｂ）に示すように、キャリアテープ１ｂの長手方向と交差する方向に切り込み部９ａが形成され、先端がキャリアテープ１ｂの長手方向に沿って弾性変形する舌片部８が形成される。舌片部８は、例えば収納部５の配置間隔と同様な間隔もしくはそれ以下の間隔で配置される。
【００４１】
切り込み部９ａの先端部には、舌片部８に所望の弾性力が得られるように、切り込み部９ａと連結するテープの長手方向に沿う切り込み部９ｂが形成されている。
【００４２】
トップテープ２ｂには、キャリアテープ１ｂの収納部５の表面を覆った状態でトップテープ２ｂの一部が舌片部８に係合するよう凸部１３が形成されており、ここでは凸部１３は、キャリアテープ１ｂの長手方向と交差する方向に沿って延びる羽根状に形成されている。この凸部１３は、切り込み部９ａの配置と同様な間隔で配置される。
【００４３】
トップテープ２ｂは、凸部１３と舌片部８との着脱時に弾性変形するよう、例えばＰＥＴ樹脂とポリエチエン系樹脂の２層構造のトップテープに比べて機械強度の強い塩化ビニルから形成される。
【００４４】
そして、凸部１３と舌片部８とを係合させ、キャリアテープ１ｂの表面をトップテープ２ｂで覆って一体化することにより、部品供給テープが形成される。
部品供給テープへの半導体装置６の梱包は、収納部５へ半導体装置６を収納し、半導体装置６を収納した収納部５の表面を、キャリアテープ１ｂにトップテープ２ｂを被せるとともに、キャリアテープ１ｂに形成された舌片部８を湾曲させてトップテープ２ｂに形成された凸部１３と係合させるだけでよい。
【００４５】
舌片部８と切り込み部９ａとを係合させる方法としては、例えば、図５（ａ）に示すように、テープの搬送経路にローラ１０と押込みガイド１２とを配置し、キャリアテープ１ｂとトップテープ２ｂとを一体化する方法が挙げられる。
【００４６】
キャリアテープ１ｂとトップテープ２ｂとをテープ搬送方向［矢印Ｃ方向］に沿って搬送しローラ１０を通過させると、ローラ１０によってキャリアテープ１ａはトップテープ２ａに押し当てられる。その後、ローラ１０の後方に配置された押込みガイド１２により、トップテープ２ｂの凸部１３を矢印Ｆ方向に押し込むと舌片部８の先端８ａが弾性変形して、凸部１３は切り込み部９ａを通過して舌片部８の下側に入り込み、舌片部８と凸部１３とが係合して収納部５を覆うようにトップテープ２ｂがキャリアテープ１ｂに固定される。
【００４７】
また、部品供給テープからの半導体装置６の開梱は、トップテープ２ｂをキャリアテープ１ｂの上方に引き上げて、キャリアテープ１ｂの舌片部８に係合していたトップテープ２ｂの凸部１３を弾性変形させ、キャリアテープ１ｂとトップテープ２ｂとの連結を解除してキャリアテープ１ｂの収納部５の表面を開放するだけでよい。
【００４８】
例えば、図５（ｂ）に示すように、部品供給テープが矢印Ｄ方向に搬送されている場合に、トップテープ２ｂを矢印Ｇ方向に引き上げれば、トップテープ２ｂの凸部１３が歪曲するとともに、キャリアテープ１ｂの舌片部８の先端８ａが弾性変形してキャリアテープ１ｂの切り込み部９ａからトップテープ２ｂが抜け、ごく弱い力でキャリアテープ１ｂからトップテープ２ｂが外れて収納部５の半導体装置６が取り出し可能となる。
【００４９】
なお、上記梱包・開梱方法において、舌片部８の先端８ａの弾性変形の程度は切り込み部９ｂの長さＬによって調整され、この切り込み部９ｂを設けることでより一層凸部１３と舌片部８との着脱が容易となる。
【００５０】
このようにキャリアテープ１ｂの側に弾性変形する舌片部８を形成し、トップテープ２ｂとの固定方法を舌片部８と凸部１３とのフック式にすることにより、キャリアテープ１ｂとトップテープ２ｂの固定と剥離が容易に行え、半導体装置６の着脱が容易に実現できる。
【００５１】
また、トップテープ２ｂはキャリアテープ１ｂに押し込んでいるだけであるので、熱圧着や接着剤による接着固定よりも容易にトップテープ２ｂを剥離でき、部品供給テープの破損や劣化を低減でき、半導体装置６の取り出しが円滑に行える。
【００５２】
また、部品供給テープは、舌片部８と凸部１３との差込不良が生じるまで繰り返し再利用できる。
さらに、キャリアテープ１ｂとトップテープ２ｂとはそれぞれ単一材料にて構成されており、接着剤などの使用もないため、リサイクル使用でき、産業廃棄物の削減が図れ、ローコスト化が実現できる。
【００５３】
なお、特開平５−２２１４７４号公などには、キャリアテープの長手方向にスリットを形成し、トップテープにキャリアテープの長手方向と交差する方向に突起部を形成して、半導体装置の梱包時には突起部をスリットに挿入してキャリアテープとトップテープとを固定する技術が記載されている。
【００５４】
しかしながらこの方法では、半導体装置の開梱時にトップテープを幅方向に縮めるように引き剥がすため、トップテープとキャリアテープとを容易に剥離することが困難である。
【００５５】
一方、本発明では、上述のように、キャリアテープ１ｂの長手方向と交差する方向に切り込み部９ａが形成されるとともに、舌片部８に所望の弾性力が得られるように切り込み部９ａの先端部にテープの長手方向に沿う切り込み部９ｂが形成されている。また、トップテープ２ｂには搬送方向と交差する方向に弾性を有する凸部１３が形成されている。
【００５６】
従って、舌片部８と凸部１３とがともに弾性変形するため、梱包時にはトップテープ２ｂの凸部１３を切り込み部９ａに押し込むだけで容易にトップテープ２ｂとキャリアテープ１ｂを固定でき、開梱時には凸部１３が搬送方向［矢印Ｄ方向］に沿って変形するとともに、舌片部８の先端が弾性変形するため容易にトップテープ２ｂを剥離できる。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように本発明の部品供給テープによると、キャリアテープには、キャリアテープの長手方向と交差する方向にスリットを形成し、トップテープには、キャリアテープの長手方向に沿って延びキャリアテープの前記スリットに係合する羽根を形成するよう形成して、キャリアテープとトップテープの固定をフック式で行うことにより、部品の着脱が容易に実現できる。
【００５８】
また、キャリアテープとトップテープの剥離は、熱圧着や接着剤による接着固定よりもごく弱い力で実現できるため、部品供給テープや部品の破損や劣化を低減できる。
【００５９】
また、羽根と舌片との係合不良が生じるまで繰り返し再利用できる。
また、キャリアテープとトップテープとは熱圧着や接着剤により固定していないため、それぞれ単一の材料からなるキャリアテープとトップテープに分離でき、リサイクル使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の（実施の形態１）における部品供給テープの平面図
【図２】図１に示すＡ−Ｂ線に沿う断面図
【図３】本発明の（実施の形態１）における部品供給テープの梱包方法および開梱方法を説明する図
【図４】本発明の（実施の形態２）における部品供給テープの平面図
【図５】本発明の（実施の形態２）における部品供給テープの梱包方法および開梱方法を説明する図
【符号の説明】
１キャリアテープ
２トップテープ
３スリット
４ａ，４ｂ羽根
５収納部
６半導体装置
８ａ，８ｂ舌片[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component supply tape used for supplying electronic components to a component supply device of an automatic mounting machine.
[0002]
[Prior art]
The component supply tape includes a band-shaped carrier tape in which a storage unit for storing components is formed, and a band-shaped top tape that covers the surface of the storage unit in order to prevent the stored component from popping out.
[0003]
Feed holes are formed at equal pitches in the longitudinal direction of the carrier tape, and when the component supply tape is set in the component supply device, the wheel teeth engage with the feed holes and the component supply tape is moved to the component supply position. The carrier tape is peeled off at the parts supply position, and the parts are taken out from the storage section that is an opening.
[0004]
Examples of such a component supply tape include a component supply tape for packaging semiconductor devices as shown below.
Embossing (extrusion processing) is performed on a carrier tape made of vinyl chloride resin, and a plurality of storage portions are formed along the long side direction. A plurality of feed holes for conveyance are formed on one side in the longitudinal direction of the carrier tape.
[0005]
A semiconductor device is stored in a storage portion formed by embossing, and a top tape having a two-layer structure of a PET (Polyethylene Tele-Phatarate) resin and a polyethylene resin is disposed so as to cover the upper surface of the storage portion.
[0006]
Then, the top tape and the carrier tape are bonded by thermocompression bonding or an adhesive with a taping device, and the semiconductor device is packed with the carrier tape and the top tape to obtain a component supply tape for packing the semiconductor device.
[0007]
The component supply tape is taken up on a take-up reel, set in the component supply device as described above, and conveyed while peeling the top tape from the carrier tape. The semiconductor device which can be taken out at the component supply position is taken out and mounted on the mounting board.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above component supply tape, it is necessary to fix the carrier tape and the top tape with thermocompression bonding or an adhesive when packing the semiconductor device, and it is necessary to peel the top tape from the carrier tape when unpacking, The packaging and unpacking process of the semiconductor device is complicated, and it becomes difficult to attach and detach the semiconductor device.
[0009]
In addition, since the top tape and the carrier tape are fixed by thermocompression bonding or an adhesive, the component supply tape may be damaged when the top tape is peeled off or the semiconductor device may be taken out due to variations in adhesive force.
[0010]
In addition, when the carrier tape and the top tape are fixed with an adhesive, the composition changes in the adhesive part, or the top tape or the carrier tape is torn due to adhesive stringing or uneven adhesion when the top tape is peeled off. Therefore, the component supply tape cannot be reused.
[0011]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a component supply tape that can be easily attached / detached between a top tape and a carrier tape, and that components can be easily attached / detached, and that the components and tape are not damaged, and that can be reused.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The component supply tape of the present invention is characterized in that the structure of the engaging portion between the carrier tape and the top tape is special.
[0013]
According to the present invention, it is easy to attach and detach the top tape and the carrier tape, and it is easy to attach and detach components, and it is possible to realize a reusable component supply tape that does not damage the components and the tape itself.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to a first aspect of the present invention, there is provided the component supply tape, wherein the surface of the storage portion of the band-shaped carrier tape in which the storage portion for storing the component is formed can be attached to and detached from the carrier tape, and A component supply tape covered with a strip-shaped top tape extending along the carrier tape, wherein a slit is formed in the carrier tape in a direction intersecting with the longitudinal direction of the carrier tape, and the top tape has a longitudinal direction of the carrier tape. And a blade that extends along the slit and engages with the slit of the carrier tape.
[0017]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a packaging method for a component supply tape, comprising: a carrier tape having a storage section for storing components; a carrier tape having slits formed in a direction intersecting the longitudinal direction; and a carrier tape extending along the longitudinal direction. When packing an electronic component with a top tape formed with a blade that engages with the slit, the electronic component is placed in the storage portion of the carrier tape, and the surface of the storage portion storing the component is topped on the carrier tape. Covering and covering the tape, the blades of the top tape are engaged with the slits of the carrier tape to connect the carrier tape and the top tape to pack the electronic component.
[0018]
In the unpacking method for the component supply tape according to claim 3 of the present invention, when the electronic component packed as described above is taken out, one end of the top tape is pulled up in a direction away from the surface of the carrier tape, The blade of the top tape engaged with the slit is elastically deformed, the connection between the carrier tape and the top tape is released, the surface of the storage portion of the carrier tape is opened, and the packaged electronic component is taken out. It is characterized by enabling.
[0021]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on specific examples with reference to FIGS.
(Embodiment 1)
1 to 3 show (Embodiment 1) of the present invention.
[0022]
1 and 2 show a component supply tape, FIG. 1 shows a plan view of the component supply tape, and FIG. 2 shows a cross-sectional view taken along line AB.
Here, as a specific example of the component supply tape, a component supply tape for packaging semiconductor devices will be described as an example.
[0023]
The component supply tape can be attached to and detached from the carrier tape 1a in the form of a band-shaped carrier tape 1a formed with a storage unit 5 for storing components and the carrier tape 1a covering the surface of the storage unit 5, and extends along the longitudinal direction of the carrier tape 1a. The top tape 2a.
[0024]
The carrier tape 1a is embossed, for example, on a tape made of vinyl chloride resin, and a plurality of storage portions 5 are formed along the longitudinal direction for storing the semiconductor device 6 as a component. A plurality of transport holes 7 are formed on one side in the longitudinal direction of the carrier tape 1a.
[0025]
A plurality of slits 3 are formed in the carrier tape 1a in a direction intersecting with the longitudinal direction of the carrier tape 1a. The slit 3 is arrange | positioned at the space | interval similar to the arrangement | positioning space | interval of the accommodating part 5, or the space | interval less than it, for example.
[0026]
For example, the top tape 2a is made of vinyl chloride having a higher mechanical strength than a two-layer top tape of PET resin and polyethylene resin so as to be elastically deformed, and extends along the longitudinal direction on both sides of the top tape 2a. Blades 4 that engage with the slits 3 of the carrier tape 2a are formed. The blades 4 are arranged at intervals similar to the arrangement intervals of the slits 3.
[0027]
Then, the blade 4 is inserted into the slit 3, the blade 4a and the slit 3 are engaged, and the surface of the carrier tape 1a is covered and integrated with the top tape 2a, thereby forming a component supply tape.
[0028]
The packaging of the semiconductor device 6 on the component supply tape is performed by storing the semiconductor device 6 in the storage unit 5 and covering the surface of the storage unit 5 storing the semiconductor device 6 with the carrier tape 1a and the top tape 2a. It is only necessary to bend the blade 4 formed in the above and insert it into the slit 3 of the carrier tape 1a and engage the blade 4 and the slit 3 with each other.
[0029]
As a method of engaging the blades 4 and the slits 3, for example, as shown in FIG. 3A, a roller 10 and a guide 11 are arranged in a tape transport path, and the carrier tape 1a and the top tape 2a are integrated. The method of making it.
[0030]
When the carrier tape 1a and the top tape 2a are conveyed along the tape conveyance direction [arrow C direction] and passed through the roller 10, the carrier tape 1a is pressed against the top tape 2a by the roller 10. At this time, the blade 4 of the top tape 2a is curved with a steeper inclination than the angle of the main body of the top tape 2a by the rod-shaped guide 11 disposed in front of the roller 10, and the tip of the blade 4 is directed to the slit 3 side. Pressed to face.
[0031]
When the tape is transported in this state, the distance between the tip of the blade 4 and the carrier tape 1a is narrowed, and the top tape 2a is inserted into the slit 3 sequentially from the tip of the blade 4 so as to cover the storage portion 5 to the carrier tape 1a. Fixed.
[0032]
The unpacking of the semiconductor device 6 from the component supply tape is performed by lifting the top tape 2a above the carrier tape 1a and elastically deforming the blades 4 of the top tape 2a engaged with the slits 3 of the carrier tape 1a. Thus, it is only necessary to release the connection between the carrier tape 1a and the top tape 2a to open the surface of the storage portion 5 of the carrier tape 1a.
[0033]
For example, as shown in FIG. 3B, when the component supply tape is transported in the direction of arrow D, if the top tape 2a is pulled up in the direction of arrow E, the blades 4 come out of the slit 3 from the root and have a very weak force. Thus, the top tape 2a is detached from the carrier tape 1a, and the semiconductor device 6 in the storage section 5 can be taken out.
[0034]
In this way, by fixing the carrier tape 1a and the top tape 2a to the hook type of the blade 4 and the slit 3, the carrier tape 1a and the top tape 2a can be easily fixed and peeled off, and the semiconductor device 6 can be attached and detached. Can be easily realized.
[0035]
Further, since the top tape 2a is merely inserted into the carrier tape 1a, the top tape 2a can be peeled off more easily than thermocompression bonding or adhesive bonding, and damage and deterioration of the component supply tape can be reduced. 6 can be taken out smoothly.
[0036]
Further, the component supply tape can be reused repeatedly until a poor insertion between the blade 4 and the slit 3 occurs.
Furthermore, since the carrier tape 1a and the top tape 2a are each made of a single material and do not use an adhesive or the like, the carrier tape 1a and the top tape 2a can be recycled, reduce industrial waste, and realize low cost.
[0037]
(Embodiment 2)
4 and 5 show (Embodiment 2) of the present invention.
This (Embodiment 2) is different in that a tongue piece portion 8 and a convex portion 13 that are elastically deformed are provided instead of the blades 4 and the slits 3, but other configurations are the same as those in the above (Embodiment 1). It is the same.
[0038]
As shown in FIG. 4A, the component supply tape covers the surface of the storage unit 5 and the belt-like carrier tape 1b in which the storage unit 5 for storing components is formed, as in the first embodiment. The belt-shaped top tape 2b is detachable from the carrier tape 1b and extends along the longitudinal direction of the carrier tape 1b.
[0039]
The carrier tape 1b is embossed, for example, on a tape made of vinyl chloride resin, and a plurality of storage portions 5 are formed along the longitudinal direction for storing the semiconductor device 6 as a component. A plurality of transport holes 7 are formed on one side in the longitudinal direction of the carrier tape 1b.
[0040]
As shown in FIG. 4 (b), the carrier tape 1b has a notch 9a formed in a direction crossing the longitudinal direction of the carrier tape 1b, and a tongue piece whose tip is elastically deformed along the longitudinal direction of the carrier tape 1b. Part 8 is formed. For example, the tongue pieces 8 are arranged at intervals similar to or less than the arrangement intervals of the storage portions 5.
[0041]
At the front end of the notch 9a, a notch 9b is formed along the longitudinal direction of the tape connected to the notch 9a so that the tongue piece 8 can have a desired elastic force.
[0042]
The top tape 2b is formed with a convex portion 13 so that a part of the top tape 2b engages with the tongue piece portion 8 while covering the surface of the storage portion 5 of the carrier tape 1b. Is formed in a blade shape extending along the direction intersecting the longitudinal direction of the carrier tape 1b. The convex portions 13 are arranged at intervals similar to the arrangement of the cut portions 9a.
[0043]
For example, the top tape 2b is made of vinyl chloride having higher mechanical strength than a two-layer top tape of PET resin and polyethylene resin so as to be elastically deformed when the convex portion 13 and the tongue piece portion 8 are attached and detached.
[0044]
And the component supply tape is formed by engaging the convex part 13 and the tongue piece part 8, and covering and integrating the surface of the carrier tape 1b with the top tape 2b.
The packaging of the semiconductor device 6 on the component supply tape is performed by storing the semiconductor device 6 in the storage unit 5, covering the surface of the storage unit 5 storing the semiconductor device 6 with the carrier tape 1b and the top tape 2b. It is only necessary to bend the tongue piece portion 8 formed on the top surface 2b and engage with the convex portion 13 formed on the top tape 2b.
[0045]
As a method of engaging the tongue piece portion 8 and the notch portion 9a, for example, as shown in FIG. 5 (a), a roller 10 and a push guide 12 are arranged in the tape transport path, and the carrier tape 1b and the top The method of integrating with the tape 2b is mentioned.
[0046]
When the carrier tape 1b and the top tape 2b are transported along the tape transport direction [arrow C direction] and passed through the roller 10, the carrier tape 1a is pressed against the top tape 2a by the roller 10. Thereafter, when the convex portion 13 of the top tape 2b is pushed in the direction of the arrow F by the pushing guide 12 disposed behind the roller 10, the tip 8a of the tongue piece portion 8 is elastically deformed, and the convex portion 13 causes the notch portion 9a to move. The top tape 2b is fixed to the carrier tape 1b so as to pass through and enter the lower side of the tongue piece portion 8 so that the tongue piece portion 8 and the convex portion 13 are engaged to cover the storage portion 5.
[0047]
Further, the unpacking of the semiconductor device 6 from the component supply tape is performed by lifting the top tape 2b above the carrier tape 1b, and removing the convex portion 13 of the top tape 2b that has been engaged with the tongue piece 8 of the carrier tape 1b. It is only necessary to elastically deform and release the connection between the carrier tape 1b and the top tape 2b to open the surface of the storage portion 5 of the carrier tape 1b.
[0048]
For example, as shown in FIG. 5B, when the component supply tape is conveyed in the direction of arrow D, if the top tape 2b is pulled up in the direction of arrow G, the convex portion 13 of the top tape 2b is distorted. The tip 8a of the tongue piece 8 of the carrier tape 1b is elastically deformed so that the top tape 2b is pulled out from the notch 9a of the carrier tape 1b, and the top tape 2b is detached from the carrier tape 1b with a very weak force. The device 6 can be taken out.
[0049]
In the packing / unpacking method described above, the degree of elastic deformation of the tip 8a of the tongue piece 8 is adjusted by the length L of the notch 9b. The attachment and detachment with the part 8 becomes easy.
[0050]
In this way, the tongue piece 8 that is elastically deformed is formed on the carrier tape 1b side, and the fixing method for the top tape 2b is a hook type between the tongue piece 8 and the convex portion 13, whereby the carrier tape 1b and the top are fixed. The tape 2b can be easily fixed and peeled off, and the semiconductor device 6 can be easily attached and detached.
[0051]
Further, since the top tape 2b is merely pushed into the carrier tape 1b, the top tape 2b can be peeled off more easily than thermocompression bonding or adhesive bonding, and damage and deterioration of the component supply tape can be reduced. 6 can be taken out smoothly.
[0052]
Further, the component supply tape can be reused repeatedly until a poor insertion between the tongue piece portion 8 and the convex portion 13 occurs.
Furthermore, since the carrier tape 1b and the top tape 2b are each made of a single material and do not use an adhesive or the like, the carrier tape 1b and the top tape 2b can be recycled, reduce industrial waste, and realize low cost.
[0053]
In JP-A-5-221474, etc., a slit is formed in the longitudinal direction of the carrier tape, and a protrusion is formed in the top tape in a direction crossing the longitudinal direction of the carrier tape. A technique for fixing the carrier tape and the top tape by inserting the portion into the slit is described.
[0054]
However, in this method, when the semiconductor device is unpacked, the top tape is peeled off so as to be contracted in the width direction, so that it is difficult to easily peel off the top tape and the carrier tape.
[0055]
On the other hand, in the present invention, as described above, the notch 9a is formed in a direction intersecting the longitudinal direction of the carrier tape 1b, and the tip of the notch 9a is obtained so that a desired elastic force can be obtained in the tongue piece 8. A cut portion 9b is formed along the longitudinal direction of the tape. Further, the top tape 2b is formed with a convex portion 13 having elasticity in a direction crossing the transport direction.
[0056]
Accordingly, since the tongue piece portion 8 and the convex portion 13 are both elastically deformed, the top tape 2b and the carrier tape 1b can be easily fixed by simply pushing the convex portion 13 of the top tape 2b into the notch portion 9a at the time of packing. Sometimes the convex portion 13 is deformed along the conveyance direction [arrow D direction] and the top end of the tongue piece portion 8 is elastically deformed, so that the top tape 2b can be easily peeled off.
[0057]
【The invention's effect】
As described above, according to the component supply tape of the present invention, a slit is formed in the carrier tape in a direction intersecting with the longitudinal direction of the carrier tape, and the top tape extends along the longitudinal direction of the carrier tape. forming Let 's that form a blade for engaging the slit, by performing fixing of the carrier tape and the top tape hook, removable parts can be easily realized.
[0058]
In addition, the carrier tape and the top tape can be peeled off with a much weaker force than thermocompression bonding or adhesive fixing with an adhesive, so that damage and deterioration of the component supply tape and components can be reduced.
[0059]
Moreover, it can be reused repeatedly until the engagement failure between the blade and the tongue piece occurs.
Moreover, since the carrier tape and the top tape are not fixed by thermocompression bonding or an adhesive, they can be separated into a carrier tape and a top tape made of a single material, respectively, and can be recycled.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a component supply tape according to (Embodiment 1) of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AB shown in FIG. FIG. 4 is a plan view of a component supply tape according to (Embodiment 2) of the present invention. FIG. 5 is a diagram illustrating component supply according to (Embodiment 2) of the present invention. Diagram explaining how to pack and unpack tape [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Carrier tape 2 Top tape 3 Slit 4a, 4b Blade | wing 5 Storage part 6 Semiconductor device 8a, 8b Tongue piece

Claims

Supply of parts in which the surface of the storage part of the band-shaped carrier tape forming the storage part for storing the parts is covered with a belt-like top tape that can be attached to and detached from the carrier tape and extends along the longitudinal direction of the carrier tape A slit is formed in the carrier tape in a direction crossing the longitudinal direction of the carrier tape, and the top tape extends along the longitudinal direction of the carrier tape and engages with the slit of the carrier tape. Parts supply tape with blades.

A carrier tape in which a slit is formed in a band shape that forms a storage portion for storing components and intersects with the longitudinal direction, and a top tape that is formed in a direction that extends along the longitudinal direction and engages with the slit of the carrier tape, When packing an electronic component, the electronic component is put into the storage portion of the carrier tape, the surface of the storage portion storing the component is covered with a top tape on the carrier tape, and the blades of the top tape are covered with the carrier tape. Engage with the slit to connect the carrier tape and the top tape to pack the electronic components
Packaging method for component supply tape.

When taking out the electronic component packed according to claim 2, one end of the top tape is pulled up in a direction away from the surface of the carrier tape, and the blade of the top tape engaged with the slit of the carrier tape is elastically elastic. Deformation, release the connection between the carrier tape and the top tape, open the surface of the storage portion of the carrier tape, and enable removal of the packaged electronic components
Unpacking method for parts supply tape.