JP4187978B2 - Connecting tape - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搬送するキャリアテープ同士を接続する際にキャリアテープの表面を覆うカバーテープ同士を接続する接続テープ及び該接続テープを用いたカバーテープの接続方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
コンデンサ等の電子部品を電子回路基板に搭載する電子部品搭載装置(以下「装置」という。)には、電子部品を供給するテープフィーダが備えられている。具体的に、テープフィーダは、電子部品を一列に並べた状態で保持した部品搬送テープを送り出して、その送り出す途中で部品搬送テープの表面を構成するカバーテープを剥離し、カバーテープに覆われた状態の電子部品を露出させた状態にして電子部品を部品供給位置に搬送するものである。なお、図6に示すように、「部品搬送テープA」とは、長手方向に沿って設けられた複数の矩形状の凹部1aに電子部品10がそれぞれ収納されかつこの電子部品10を搬送方向に搬送するキャリアテープ1と、複数の各凹部1aを長手方向に覆うようにキャリアテープ1の表面を覆うカバーテープ2とから構成されている。
【0003】
ここで、図7(a)に示すように、キャリアテープ1からカバーテープ2を剥離する際には、通常、カバーテープ2を剥離する際に、剥離位置を規制するとともに、電子部品10がカバーテープ2に付いてキャリアテープ1の凹部1aから出たり、凹部1a内で電子部品10が寝た状態から立った状態になってしまうのを防止するための部材(以下剥離用部材という。)3をカバーテープ2の上方に配設し、搬送方向に搬送されるキャリアテープ1からカバーテープ2を上方に引き上げるように巻きとって、カバーテープ2を剥離している。このとき、上方に引き剥がされたカバーテープ2は、剥離用部材3に設けられかつカバーテープ2の幅方向に沿って設けられたスリット部3aを通過するようになっている。このようにカバーテープを剥離することで、カバーテープ2が引き剥がされるのと同時にキャリアテープ1に収納された電子部品10が静電気等に起因して立ち上がる(図7(b)参照)ことを防ぐことができる。すなわち、電子部品10の姿勢不良等を防止することができる。前記スリット部3aは、その内部に電子部品10が入り込まないように、電子部品10が小さければ小さいほどスリット部3aの幅を極力狭くすることが好ましい。しかしながら、幅を狭くし過ぎると、例えば、カバーテープ2の裏面に付着している糊材及び紙製のキャリアテープ1の紙粉(紙の繊維等)等がスリット部3aに溜まり、カバーテープ2を円滑に通過させることができなくなる可能性がある。そこで、図7(a)及び図8に示すように、スリット部3aの形状を工夫して、略中央に位置する中央部3bの幅を該中央部3bの左右両側の幅よりも狭くしている。
【0004】
ところで、部品搬送テープAは初めリールに巻かれた状態とされている。そして、電子部品10をテープフィーダの電子部品供給位置に搬送するために順次部品搬送テープAを搬送方向に送り出すとともに送り出す途中でカバーテープ2を剥離する。そして、リールに巻かれた状態の部品搬送テープAが搬送され尽くしてリールが空になった場合には、リールが空になったテープフィーダを装置から外し、新たなテープフィーダを装置にセットする。この際には、装置を一旦停止してテープフィーダを交換することになり、テープフィーダの交換により作業が遅れることになる。ここで、このようなテープフィーダの交換に要する時間をなくすために、順次搬送される部品搬送テープAの残りがわずかとなったところで、この部品搬送テープAの後端部と新規な部品搬送テープAの先端部とをつなぎ合わせ、テープフィーダのリールだけ交換する手法が考案されている。この手法を「スプライシング」と呼んでいる。そして、実際に、スプライシングするときには、図8に示すように、二つの部品搬送テープAの端部同士を接続する部材として粘着面を備えるビニール製の接続テープ4を用い、二つの部品搬送テープAの端部同士にまたがってこの接続テープ4を貼付することによりスプライシングを行っている。この接続テープ4を通常「スプライシングテープ」と呼んでおり、以下の説明では、接続テープ4をスプライシングテープ4という。なお、前述したように、部品搬送テープAはキャリアテープ1及びカバーテープ2の二種のテープにより構成されており、スプライシングテープ4によりキャリアテープ1とカバーテープ2の両方をスプライシングする。すなわち、キャリアテープ1同士及びカバーテープ2同士をそれぞれ別個に接続している。なお、図8では、キャリアテープ1のスプライシングを省略しており、カバーテープ2のスプライシングだけを図示している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、キャリアテープ1からカバーテープ2を剥離することを考慮した際に、キャリアテープ1同士は周知のスプライシングテープを用いて特に問題無くスプライシングを行えるが、スプライシングテープ4を用いてカバーテープ2同士をスプライシングすることに以下の問題が生じた。すなわち、カバーテープ2とスプライシングテープ4とが貼付された部分は少なくともこれらテープ二枚分の厚みを有し、この部分が剥離用部材3のスリット部3aを通過するとき、スリット部3aのうち幅が狭くされた中央部3bを通過しにくくなる。そして、これに対応して、剥離用部材3のスリット部3aにおける中央部3bの幅を広げる必要がある。しかし、スリット部3aの幅を広げすぎてしまうと、カバーテープ2が引き剥がされるのと同時に電子部品10が静電気等に起因して立ち上がってしまい、電子部品10の姿勢不良等を招くという前述の問題が再び生じてしまう。
【0006】
そこで、本発明の課題は、スリット部の幅を広げなくとも前記スリット部をスプライシングしたカバーテープが円滑に通過できる接続テープ及び該接続テープを用いたカバーテープの接続方法の提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するため、請求項1記載の発明は、例えば図2(a)に示すように、表裏両面のうちの一方の側面が粘着面とされ、電子部品を搬送するキャリアテープ同士を接続する際に、前記キャリアテープの表面を覆うカバーテープ(2)同士を接続する接続テープ(5)であって、
左右側縁部(5a、5b)の間の中央部(5c)が、前記左右側縁部の厚みより薄くされていることを特徴とする。
【0008】
請求項1記載の発明によれば、接続テープをカバーテープ同士にまたがって貼付することによってカバーテープ同士を接続することができる。また、この際に、接続テープの薄い中央部とカバーテープの幅方向の中央部とがほぼ一致するようにカバーテープに接続テープを貼付する。ここで、図7(a)を参照して説明すると、接続テープを貼付した状態でカバーテープを剥離用部材3のスリット部3aに通過させるとき、接続テープの中央部はスリット部3aにおける幅の狭い中央部3bを通過し、接続テープの左右側縁部はスリット部3aにおける幅の広い左右端部をそれぞれ通過することになる。このとき、接続テープとカバーテープとの貼付部分はテープ二枚分の厚みを有しているが、貼付部分の中央部に着目すると、接続テープの中央部は左右側縁部よりも厚みが薄くなっているので、貼付部分の中央部の厚みも左右側縁部よりも薄くなっている。従って、剥離用部材3のスリット部3aにおける中央部3bの幅をほとんど又は全く広げること無く、接続テープの中央部はスリット部3aにおける幅の狭い中央部3bを円滑に通過できる。これにより、電子部品の立ち上がりに起因する電子部品の姿勢不良等といった従来の問題点を解決することができる。
なお、「粘着面」とは、接着面も含むものであり、いわゆる糊材、粘着材、接着剤等の粘着性や接着性を有する材料が塗布等により層状に形成された面である。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の接続テープ及び該接続テープを用いたカバーテープの接続方法に係る実施の形態について、図面を参照して説明する。
なお、本発明の接続テープは、従来技術で説明したスプライシングテープ4と同様の機能を有するものであって、具体的には、電子部品を搬送するキャリアテープ同士を接続する際にキャリアテープの表面を覆うカバーテープ同士を接続するものである。ここで、キャリアテープ並らびにキャリアテープを覆うカバーテープ並らびにこれらテープから構成される部品搬送テープは、従来と同様であるので、これらテープには図6に示した符号と同様の符号を付して詳細な説明を省略する。また、部品搬送テープAは、従来技術で説明した周知のテープフィーダ(以下「フィーダ」という。)に用いられる。
【0016】
フィーダについて簡単に説明すると、図1に示すように、フィーダ20は、フィーダバンク本体に取り外し自在にセットされるとともに部品搬送テープAが巻かれるリール21と、部品搬送テープAを搬送方向に送り出す送り機構22と、カバーテープ2をキャリアテープ1から引き剥がして回収する回収リール23とを備えている。このフィーダ20は、送り機構によってリール21に巻かれた状態の部品搬送テープAを搬送方向(同図中の矢印参照)に送り出し(搬送し)、その搬送の途中でキャリアテープ1からカバーテープ2を回収リール23に巻き取ることで剥離する。剥離されたカバーテープ2は、回収リール23に順次巻かれることにより回収リール23に回収される。なお、キャリアテープ1は、フィーダ20本体の下方に搬送されて、フィーダ20の外部へ排出される。
【0017】
フィーダ20の動作においてキャリアテープ1からカバーテープ2を剥離する際には、従来技術で示したように、カバーテープ2の上方に設けた剥離用部材3のスリット部3aを介してカバーテープ2を剥離している。剥離用部材3についてより詳細に説明すると、図7(a)に示すように、剥離用部材3は、カバーテープ2の幅と略同様の又はカバーテープ2の幅よりもやや広いスリット部3aを備えている。スリット部3a近傍を平面視すると、図7(c)に示すように、剥離用部材3の突出部3cがスリット3aの内側に入りこむように形成されており、これによりスリット部3aの中央部3bの幅が左端部3d及び右端部3eの幅よりも狭くなっている。また、ここで、カバーテープ2は、図6に示すように、左側縁部2a及び左側縁部2bの裏面が粘着面とされており、キャリアテープ1の表面を覆った状態ではこれら左右側縁部2a、2bの裏面がキャリアテープ1の表面(凹部1aの左右側縁側)に粘着するようになっている。(なお、左右側縁部2a、2b間の中央部2cの裏面は粘着面とはされておらず、電子部品10がカバーテープ2の中央部2cの裏面に粘着することはない。)従って、図7(a)に示すように、カバーテープ2をキャリアテープ1から引き剥がす際には、カバーテープ2の表面が裏返されるようにカバーテープ2が搬送されるとともに、カバーテープ2の中央部2cはスリット部3aにおける幅の狭い中央部3bを通過し、カバーテープ2の左右側縁部2a、2bはスリット部3aにおける幅の広い左右側縁部3d、3eを通過する。従って、カバーテープ2における左右側縁部2a、2bの裏面の粘着面に紙製のキャリアテープ1の紙粉(紙の繊維等)が付着していたとしても、剥離用部材3のスリット部3aにおける左右端部3d、3eは幅が広くされているので、スリット部3aにカバーテープの糊材及び紙粉等が詰まることはない。
【0018】
次に、本発明の接続テープ及びカバーテープの接続方法について詳細に説明する。なお、本発明の接続テープには四種の態様があり、第一〜第四の態様として、それぞれの態様を備える接続テープを説明する。
【0019】
[第一の態様]
図2(a)に示す接続テープ5は、カバーテープ2と略同様の幅を有している。接続テープ5の表面に着目すると、左側縁部5aと右側縁部5bとの間の中央部5cの厚みは、左右側縁部5a、5bの厚みより薄くされている。なお、接続テープ5の裏面が粘着面とされている。カバーテープ2同士を接続するには、二本のカバーテープ2の端部2d同士を当接させた状態又は端部2d同士にやや間隔を開けた状態とする。そして、接続テープ5をカバーテープ2と略平行になるように配設しカバーテープ2の裏面側に粘着面(接続テープ5の裏面)を向けて、接続テープ5を端部2a同士にまたがるにように貼付すればよい。
【0020】
ここで、接続テープ5をカバーテープ2に貼付した状態でカバーテープ2を剥離用部材3のスリット部3aに通過させる際には、接続テープ5の中央部5cは剥離用部材3のスリット部3aの中央部3bを通過し、接続テープ5の左右側縁部5a、5bはスリット部3aの左右端部3d、3eを通過する。このとき、接続テープ5の中央部5cの厚みは薄くされているので、接続テープ5とカバーテープ2との貼付部分はテープ二枚分の厚みを有しているにもかかわらず、接続テープ5の中央部5cはスリット部3aにおいて幅の狭い中央部3bを円滑に通過できる。従って、スリット部3aの幅をほとんど又は全く広げる必要が無い。これにより、スリット部3aの幅を広げることにより生じる問題点、すなわち、電子部品10の立ち上がりに起因する電子部品10の姿勢不良等といった従来の問題点を解決することができる。
【0021】
なお、第一の態様では、カバーテープ2同士を接続する際に、二本のカバーテープ2の端部2d同士を当接させた状態又は端部2d同士にやや間隔を開けた状態で接続テープ5を貼付したが、図2(b)に示すように、二本のカバーテープ2の端部2d同士を上下に重ね合わせた状態で接続テープ5を貼付してもよい。また、第一の態様では、接続テープ5をカバーテープ2に貼付する際に、接続テープ5の粘着面(裏面)をカバーテープ2の裏面に向けて貼付したが、接続テープ5の粘着面をカバーテープ2の表面に向けて貼付してもよい。
【0022】
[第二の態様]
図3(a)に示す接続テープ6は、カバーテープ2と略同様の幅を有している。左側縁部6aと右側縁部6bとの間の中央部6cには、長手方向に沿って延在するスリット6dが設けられている。このスリット6dは長手方向に沿うとともに互いに略同じ間隔を開けて複数設けられている。なお、接続テープ6の幅がカバーテープ2と略同じであり中央部6cにスリット6dが設けられているので、左右側縁部6a、6bのそれぞれの幅は、カバーテープ2の幅の半分よりも狭いことになる。また、接続テープ6の裏面が粘着面とされている。カバーテープ2同士を接続するには、スリット6d同士の間を切断し、また、二本のカバーテープ2の端部2d同士を当接させた状態又は端部2d同士にやや間隔を開けた状態とする。そして、接続テープ6をカバーテープ2と略平行になるように配設しカバーテープ2の裏面側(表面側でもよい。)に接続テープ6の粘着面(接続テープ6の裏面)を向けて、接続テープ6をカバーテープ2の端部2a同士にまたがるように貼付すればよい。なお、この際に、接続テープ6のスリット6dがない部分は、カバーテープ2に接続テープ6を貼付する際、又は、貼付した後に接続して除去する必要がある。また、接続テープ6のスリット6dがカバーテープ2の幅方向の中央部に重なるようにカバーテープ2に接続テープ6を貼る必要がある。
【0023】
ここで、接続テープ6をカバーテープ2に貼付した状態でカバーテープ2を剥離用部材3のスリット部3aに通過させる際には、接続テープ6の中央部6cは剥離用部材3のスリット部3aの中央部3bを通過し、接続テープ6の左右側縁部6a、6bはスリット部3aの左右端部3d、3eを通過する。このとき、接続テープ6の中央部6cにはスリット6dが設けられているので、接続テープ6をカバーテープ2に貼付しても接続テープ6の中央部6cは一枚のカバーテープ2の厚みを有するのみであって、剥離用部材3の突出部3cと接続テープ5とが接することもない。従って、接続テープ6の中央部6cは、剥離用部材3のスリット部3aにおける幅の狭い中央部3bを円滑に通過できる。これにより、スリット部3aの幅を広げる必要が無く、スリット部3aの幅を広げることにより生じる問題点、すなわち、電子部品10の立ち上がりに起因する電子部品10の姿勢不良等といった従来の問題点を解決することができる。
【0024】
なお、図3(a)に示した接続テープ6において、図3(b)に示すように、各スリット6d同士の間及びスリット6dの端部6fにミシン目6eを設けてもよい。このとき、幅方向に沿って接続テープ6を容易に切断でき、接続テープ6をカバーテープ2に貼付するときの手間を省くことができる。また、このように、接続テープ6にミシン目6eが設けられている場合において、この接続テープ6を用いてカバーテープ2同士を接続する際には、各スリット6d間のミシン目6eで接続テープ6を切断し、その後、(i)切断した接続テープ6の端部6fのミシン目6eでさらに接続テープ6を切断しその切断した幅の狭い接続テープ6(左側縁部6a、右側縁部6b)をカバーテープ2の左側縁部同士及び右側縁部同士にまたがって貼付してもよいし、又は、(ii)切断した接続テープ6をカバーテープ2同士にまたがって貼付し、さらにその後、スリット6dの端部6fのミシン目6eで接続テープ6を切断してスリット6dが無い部分の接続テープ6を除去してもよい。
また、図3(b)に示すように、接続テープ6の粘着面に剥離紙が貼られているような場合、剥離紙を除く接続テープ6が図3(b)に示すミシン目6eの位置で予め切断されていてもよい。
【0025】
[第三の態様]
図3(c)に示す接続テープ6は、図3(a)に示す接続テープ6においてスリット6dが長手方向の全長にわたって設けられている。そして、図3(c)に示すように、この接続テープ6は、剥離紙に支持された状態で二本のテープとされている。この二本のテープを構成する左側縁部6a及び右側縁部6bのそれぞれは、カバーテープ2の幅の半分よりも狭い幅を有するテープであって、その裏面が粘着面とされている。この左側縁部6a及び右側縁部6bを用いてカバーテープ2同士を接続するには、図4に示すように、まず、二本のカバーテープ2の端部2d同士を当接させた状態又は端部2d同士にやや間隔を開けた状態とする。その後、接続テープ6の左右側縁部6a、6bを互いに略平行に配設した状態で互いに間隔をあけて、二本のカバーテープ2の左右側縁部2a、2b同士にまたがるように貼付すればよい。
【0026】
なお、この際に、左側縁部6a及び右側縁部6bの一端部を一緒に剥離紙から剥離しカバーテープ2同士にまたがって貼付して、その後、カバーテープ2に貼付されていない左側縁部6a及び右側縁部6bの他端部を切断する。この場合、剥離紙の幅をカバーテープ2の幅と略等しいものとすれば、左側縁部6a及び右側縁部6bをカバーテープ2の左側縁部2a及び右側縁部2bにまたがって貼付しやすい。また、左側縁部6a、右側縁部6bをそれぞれ一本ずつ切断して、カバーテープ2の左側縁部2a及び右側縁部2b同士にまたがって一本ずつ貼付してもよい。この場合、図4(c)に示す形態とは異なり、カバーテープ2の半分よりも狭い幅を有しかつその裏面が粘着面とされた一本の接続テープ6が、この接続テープ6と略同様の幅を有する剥離紙に支持された形態となっていてもよい。
さらに、図4に示すように、左側縁部6a及び右側縁部6bをカバーテープ2同士の表裏両面に貼付してもよく、表裏両面に貼付すればカバーテープ2同士をより確実に接続することができる。
【0027】
そして、左右側縁部6a、6bをカバーテープ2に貼付した状態でカバーテープ2を剥離用部材3のスリット部3aに通過させる際には、接続テープ6の中央部6cは剥離用部材3のスリット部3aにおける中央部3bを通過し、接続テープ6の左右側縁部6a、6bはスリット部3aの左右端部3d、3eを通過する。このとき、接続テープ6の中央部6cは、一枚のカバーテープ2の厚みを有するのみであって、接続テープ6の中央部6cは剥離用部材3のスリット部3aにおける幅の狭い中央部3bを円滑に通過できる。これにより、スリット部3aの幅を広げる必要が無く、スリット部3aの幅を広げることにより生じる問題点、すなわち、電子部品10の立ち上がりに起因する電子部品10の姿勢不良等といった従来の問題点を解決することができる。
【0028】
[第四の態様]
図5に示す接続テープ7は、カバーテープ2の幅よりも狭い幅を有している。接続テープ7の裏面が粘着面とされている。この接続テープ7を二本用いてカバーテープ2同士を接続する際には、二本の接続テープ7のそれぞれを、略平行に配設した状態で互いに間隔を開けて、二本のカバーテープ2の左右側縁部2a、2b同士にまたがるように貼付するとともに、二本の接続テープ7のそれぞれを幅方向における略中央部で長手方向に沿うように二つ折りにし二本のカバーテープ2の表裏両面にまたがるように接続テープ7をカバーテープ2に貼付すればよい。このとき、接続テープ7はカバーテープ2の幅よりも狭い幅となっており幅方向における略中央部で折り曲げられた状態とされているので、貼付された状態の二本の接続テープ7の間には隙間7aが形成される。そして、二本の接続テープ7をカバーテープ2に貼付した状態でカバーテープ2を剥離用部材3のスリット部3aに通過させる際には、接続テープ7同士の間に形成された隙間7aは剥離用部材3のスリット部3aにおける中央部3bを通過し、二つ折りにされた接続テープ7はスリット部3aの左右端部3d、3eを通過する。このとき、接続テープ7をカバーテープ2に貼付しても接続テープ7同士の隙間7aは一枚分のカバーテープ2の厚みを有するのみであって、剥離用部材3のスリット部3aにおける幅の狭い中央部3bの幅を広げること無く、接続テープ7とカバーテープ2との貼付部分はスリット部3aを円滑に通過できる。これにより、電子部品10の立ち上がりに起因する電子部品10の姿勢不良等といった従来の問題点を解決することができる。また、接続カバー7を二つ折りにしてカバーテープ2同士の表裏両面に貼付しているので、カバーテープ2同士を確実に接続できる。
【0029】
【発明の効果】
本発明の接続テープによれば、スプライシングしたカバーテープが剥離用部材のスリット部を円滑に通過できる。これにより、電子部品の立ち上がりに起因する電子部品の姿勢不良等といった従来の問題点を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態に係るテープフィーダを示す斜視図である。
【図2】本実施の形態の第一の態様に係る(a)接続テープを示す斜視図(b)接続テープを二本のカバーテープ同士にまたがって貼付した状態を示す側面図である。
【図3】(a)(b)本実施の形態の第二の態様に係る接続テープを示す斜視図(c)本実施の形態の第三の態様に係る接続テープを示す斜視図である。
【図4】前記第三の態様に係る接続テープを用いたカバーテープの接続方法を説明するための斜視図である。
【図5】本実施の形態の第四の態様に係る接続テープを用いたカバーテープの接続方法を説明するための斜視図である。
【図6】周知の部品搬送テープを示す斜視図である。
【図7】前記部品搬送テープからカバーテープを剥離する際の細部構造を説明するための(a)斜視図(b)断面図(c)平面図である。
【図8】従来の問題点を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
A 部品搬送テープ
1 キャリアテープ
2 カバーテープ
2a 左側縁部
2b 右側縁部
5、6、7 接続テープ
5a、6a 左側縁部
5b、6b 右側縁部
5c、6c 中央部
6d スリット
10 電子部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a connection tape that connects cover tapes that cover the surfaces of carrier tapes when connecting carrier tapes that transport electronic components, and a method of connecting a cover tape using the connection tape.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art An electronic component mounting device (hereinafter referred to as “device”) that mounts electronic components such as capacitors on an electronic circuit board is provided with a tape feeder that supplies the electronic components. Specifically, the tape feeder sends out the component transport tape held in a state where the electronic components are arranged in a line, and the cover tape constituting the surface of the component transport tape is peeled off during the delivery, and is covered with the cover tape. The electronic component is conveyed to the component supply position with the electronic component in the state exposed. As shown in FIG. 6, “component transport tape A” means that
[0003]
Here, as shown in FIG. 7A, when the
[0004]
Incidentally, the component transport tape A is initially wound around a reel. Then, in order to transport the
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when considering peeling the
[0006]
Then, the subject of this invention is providing the connection tape of the connection tape which can pass smoothly the cover tape which spliced the said slit part, without extending the width | variety of a slit part, and this connection tape.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve this problem, according to the first aspect of the present invention, for example, as shown in FIG. 2 (a), one of the front and back surfaces is an adhesive surface, and carrier tapes that carry electronic components are connected to each other. A connecting tape (5) for connecting the cover tapes (2) covering the surface of the carrier tape,
A center portion (5c) between the left and right edge portions (5a, 5b) is thinner than the thickness of the left and right side edge portions.
[0008]
According to the first aspect of the present invention, the cover tapes can be connected to each other by sticking the connection tape across the cover tapes. At this time, the connection tape is attached to the cover tape so that the thin center portion of the connection tape and the center portion in the width direction of the cover tape substantially coincide. Here, with reference to FIG. 7A, when the cover tape is passed through the
The “adhesive surface” includes an adhesive surface, and is a surface in which a material having adhesiveness or adhesiveness such as a so-called paste material, adhesive material, or adhesive is formed in a layered manner by application or the like.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments according to a connection tape and a connection method of a cover tape using the connection tape of the present invention will be described with reference to the drawings.
The connecting tape of the present invention has the same function as the splicing tape 4 described in the prior art. Specifically, the surface of the carrier tape is used when connecting carrier tapes that transport electronic components. The cover tape covering the cover is connected. Here, since the carrier tape and the cover tape covering the carrier tape and the component transport tape composed of these tapes are the same as the conventional ones, the same reference numerals as those shown in FIG. Detailed description will be omitted. The component transport tape A is used for a known tape feeder (hereinafter referred to as “feeder”) described in the related art.
[0016]
Briefly describing the feeder, as shown in FIG. 1, the
[0017]
When peeling the
[0018]
Next, the connection tape and cover tape connection method of the present invention will be described in detail. In addition, the connection tape of this invention has four types of aspects, and the connection tape provided with each aspect is demonstrated as a 1st-4th aspect.
[0019]
[First aspect]
The connection tape 5 shown in FIG. 2A has substantially the same width as the
[0020]
Here, when the
[0021]
In the first aspect, when the
[0022]
[Second embodiment]
The
[0023]
Here, when the
[0024]
In the
Further, as shown in FIG. 3B, when release paper is stuck on the adhesive surface of the
[0025]
[Third embodiment]
The
[0026]
At this time, one end of the
Furthermore, as shown in FIG. 4, the
[0027]
When the
[0028]
[Fourth aspect]
The connecting
[0029]
【The invention's effect】
According to the connection tape of the present invention, the spliced cover tape can smoothly pass through the slit portion of the peeling member. As a result, conventional problems such as poor posture of the electronic component due to the rise of the electronic component can be solved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a tape feeder according to the present embodiment.
FIG. 2A is a perspective view showing a connection tape according to a first aspect of the embodiment; FIG. 2B is a side view showing a state where the connection tape is applied across two cover tapes.
FIGS. 3A and 3B are perspective views showing a connection tape according to a second aspect of the present embodiment. FIG. 3C is a perspective view showing a connection tape according to the third aspect of the present embodiment.
FIG. 4 is a perspective view for explaining a cover tape connecting method using the connecting tape according to the third embodiment.
FIG. 5 is a perspective view for explaining a method for connecting a cover tape using a connection tape according to a fourth aspect of the present embodiment.
FIG. 6 is a perspective view showing a known component transport tape.
7A is a perspective view, FIG. 7B is a cross-sectional view, and FIG. 7C is a plan view for explaining a detailed structure when a cover tape is peeled from the component transport tape.
FIG. 8 is a perspective view for explaining a conventional problem.
[Explanation of symbols]
A
Claims (1)
左右側縁部の間の中央部が、前記左右側縁部の厚みより薄くされていることを特徴とする接続テープ。One of the front and back sides is an adhesive surface, and when connecting carrier tapes that transport electronic components, a connection tape that connects the cover tapes covering the surfaces of the carrier tapes,
A connecting tape, wherein a central portion between the left and right edge portions is thinner than a thickness of the left and right side edge portions.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002039958A JP4187978B2 (en) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | Connecting tape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002039958A JP4187978B2 (en) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | Connecting tape |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003237885A JP2003237885A (en) | 2003-08-27 |
JP4187978B2 true JP4187978B2 (en) | 2008-11-26 |
Family
ID=27780834
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002039958A Expired - Fee Related JP4187978B2 (en) | 2002-02-18 | 2002-02-18 | Connecting tape |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4187978B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7032023B2 (en) | 2018-03-22 | 2022-03-08 | ホシザキ株式会社 | Temperature control cabinet |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4611647B2 (en) * | 2004-01-29 | 2011-01-12 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | Connecting member |
JP4620477B2 (en) * | 2005-01-25 | 2011-01-26 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | Parts storage tape |
JP2007176517A (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Apparatus for connecting storing tape together |
-
2002
- 2002-02-18 JP JP2002039958A patent/JP4187978B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7032023B2 (en) | 2018-03-22 | 2022-03-08 | ホシザキ株式会社 | Temperature control cabinet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003237885A (en) | 2003-08-27 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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