JP3878919B2 - 火災感知器 - Google Patents

火災感知器 Download PDF

Info

Publication number
JP3878919B2
JP3878919B2 JP2003089612A JP2003089612A JP3878919B2 JP 3878919 B2 JP3878919 B2 JP 3878919B2 JP 2003089612 A JP2003089612 A JP 2003089612A JP 2003089612 A JP2003089612 A JP 2003089612A JP 3878919 B2 JP3878919 B2 JP 3878919B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
fire detector
flexible substrate
heat storage
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003089612A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004295704A (ja
Inventor
裕史 島
功 浅野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hochiki Corp
Original Assignee
Hochiki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hochiki Corp filed Critical Hochiki Corp
Priority to JP2003089612A priority Critical patent/JP3878919B2/ja
Publication of JP2004295704A publication Critical patent/JP2004295704A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3878919B2 publication Critical patent/JP3878919B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G08SIGNALLING
    • G08BSIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B17/00Fire alarms; Alarms responsive to explosion
    • G08B17/06Electric actuation of the alarm, e.g. using a thermally-operated switch

Landscapes

  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Emergency Management (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fire-Detection Mechanisms (AREA)

Description

【0001】
【発明が属する技術分野】
本発明は、外側に感熱面を有する板状部材の内側に温度検出手段が配置されている火災感知器及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、外側に感熱面を有する板状部材と、前記板状部材の内側に配置された温度検出手段とを具備する火災感知器が知られている。この種の火災感知器の例としては、例えば特開2002−63665号公報に記載されたものがある。特開2002−63665号公報に記載された火災感知器では、外側に感熱面を有する板状部材として基板が用いられており、その板状部材の内側に配置された温度検出手段として温接点検出素子と冷接点検出素子とが用いられている。詳細には、特開2002−63665号公報の図8〜図10に記載された火災感知器では、板状部材の厚さが薄い部分と厚い部分とを設けることにより、板状部材の厚さが薄い部分と厚い部分とで蓄熱容量が異ならされている。つまり、特開2002−63665号公報の図8〜図10に記載された火災感知器では、蓄熱手段として、板状部材の厚さが厚い部分が設けられている。
【0003】
ところが、特開2002−63665号公報の図8〜図10に記載された火災感知器では、板状部材の厚さが厚い部分を蓄熱手段として構成しているものの、この蓄熱手段は板厚以上の蓄熱容量を稼ぐことができないため、火災感知器として適切な蓄熱容量を有することができないという問題がある。また、板状部材として、例えばセラミック、ガラス、合成樹脂などのような基板材料が開示されているが、この板状部材に設けられた感熱部からの信号をどのように信号処理回路に取り込むかについては開示されていない。さらに、板状部材と本体との固定方法についても、火災感知器としての実用に耐え得る固定方法については記載されておらず、感知器を実現することは困難であった。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−63665号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前記問題点に鑑み、本発明は、蓄熱手段として蓄熱容量を大きし、火災感知器としての性能を有する熱設計を可能とし、かつ、量産性が可能な火災感知器及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、外側に感熱面を有する板状部材と、板状部材の内側に配置された温度検出手段とを具備する火災感知器において、
板状部材とは別個に折り曲げ可能なフレキシブル基板を設け、フレキシブル基板上に温度検出手段と蓄熱手段を配置し、フレキシブル基板の蓄熱手段の設けていない面を板状部材の内側の面に面接着させ、蓄熱手段の温度を前記温度検出手段により検出することを特徴とする。
【0007】
請求項1に記載の火災感知器では、板状部材とは別個にフレキシブル基板が設けられ、フレキシブル基板上に蓄熱手段が配置されている。つまり、蓄熱手段と板状部材との間にフレキシブル基板が介在せしめられ、蓄熱手段が板状部材とは別個に構成されている。そのため、特開2002−63665号公報の図8〜図10に記載された火災感知器のように、蓄熱手段が板状部材と同一の材料によって形成されている場合よりも、蓄熱手段の蓄熱容量を大きくすることができる。
【0008】
また本発明は、フレキシブル基板には蓄熱手段が配置され蓄熱手段の温度を集熱する集熱パッドを備え、温度検出手段は集熱パッドに接続されて温度検出を行うことを特徴とする
【0009】
また本発明は、フレキシブル基板にはさらに蓄熱手段を備えない集熱パッドとは熱絶縁性が保たれた別の集熱パッドを備え、温度検出部は前記2種の集熱パッドの温度を検出することを特徴とする
【0010】
また本発明は、フレキシブル基板は、感知器本体内に設けられた外部のリード線が接続されるプリント基板に折り曲げられて直接接続されることを特徴とする
【0017】
図1は例えば天井に取付けられる本発明の第1の実施形態の火災感知器を床側から見た図、図2は図1に示した火災感知器を水平方向から見た図、図3は図1に示した火災感知器のA−A断面図、図4は図1に示した火災感知器を天井側から見た図、図5は図1に示した火災感知器の分解斜視図、つまり、図1に示した火災感知器の組立方法を説明するための図である。図1〜図5において、1は外側(床側)に感熱面1aを有する薄板部材である。この薄板部材1は、熱拡散率が比較的小さい材料により形成されている。53a,53bは薄板部材1の内側に配置された温度検出素子、52は温度検出素子53a,53bによりその温度が検出される蓄熱部、3は薄板部材1を補強するために薄板部材1の内側に配置された補強部材である。4は例えば天井に取付けられる本体部分、5は薄板部材1の内側に配置されたフレキシブル基板である。詳細には、温度検出素子53a,53bおよび蓄熱部52はフレキシブル基板5上に配置されている。6は本体部分4に取付けられたプリント基板、7は一端がプリント基板6に接続されているリード線、8は温度検出素子53a,53b、フレキシブル基板5、プリント基板6等を天井からの漏水から保護するための裏蓋である。9は本体部分4と裏蓋9との間、およびリード線7と裏蓋9との間をシールするためのポッティング剤、10は例えば天井に取付けられた本体部分4を覆うためのカバーである。30はフレキシブル基板5を薄板部材1に取付けるための両面テープである。
【0018】
図1〜図5に示すように、第1の実施形態の火災感知器では、火災感知器全体の薄型化を図るために、薄板部材1の厚みが薄くされており、また、温度検出素子53a,53bおよび蓄熱部52を配置するための基板として、厚みが薄いフレキシブル基板5が用いられている。
【0019】
図3及び図5に詳細に示すように、第1の実施形態の火災感知器では、フレキシブル基板5の一部が延ばされ、半田付けによってプリント基板6に接続されている。即ち、フレキシブル基板を直接、プリント基板6に結線することが可能であるので、感熱部で得られた信号をプリント基板6に取り込むために特別な配線を使用する必要がない。
【0020】
図6は図3及び図5に示したフレキシブル基板の展開図、図7は折り曲げられた状態における図6に示したフレキシブル基板の斜視図である。図6及び図7において、51a(菱形部分)は例えば銅により形成された集熱パッド、51b,51c(五角形部分)は例えば銅により形成された集熱パッドである。蓄熱部52a(円形部分)は例えば真鍮等の熱拡散率が良い材料からなる蓄熱部52が配置されるパッド等が配置されるパッドである。温度検出素子53aは、例えば、内部に同一の特性のトランジスタ2個が内臓された複合トランジスタにより構成されている。即ち、温度検出素子53aには、蓄熱部52の温度を検出する低温用温度検出機能と、集熱パッド51bの温度を検出する高温用温度検出機能とが設けられている。同様に、温度検出素子53bも、例えば、内部に同一の特性のトランジスタ2個が内臓される複合トランジスタにより構成されている。従って、温度検出素子53bにも、蓄熱部52の温度を検出する低温用温度検出機能と、集熱パッド51cの温度を検出する高温用温度検出機能とが設けられている。
【0021】
図6及び図7に示すように、集熱パッド51a(菱形部分)には、蓄熱部52が例えば半田付けにより固定されている。従って、集熱パッド51aにおいて集熱された熱は集熱パッド51aを介して蓄熱部52に流れる。そのため、感熱面1a(図3)の温度が上昇するのに伴ってフレキシブル基板5の表面の温度が上昇しても、集熱パッド51a自体の温度はなかなか上昇しない。つまり、集熱パッド51aの温度は、感熱面1aおよびフレキシブル基板5の表面の温度変化よりも遅れて変化する。一方、集熱パッド51b,51cには蓄熱部が設けられていないため、集熱パッド51b,51cの温度は、感熱面1aおよびフレキシブル基板5の表面の温度変化に対して殆ど遅れなく変化する。
【0022】
なお、集熱パッド51aと集熱パッド51b,51cとの間の熱の流入出は、薄板部材1およびフレキシブル基板5を介して生じうる。しかしながら、第1の実施形態の熱感知器では、薄板部材1およびフレキシブル基板5が熱拡散率の比較的小さい樹脂系材料により形成されており、更に、薄板部材1およびフレキシブル基板5の厚さが薄くされているため、集熱パッド51aと集熱パッド51b,51cとの間では、高い熱絶縁性が保たれている。一方、集熱パッド51aには、蓄熱部52が取付けられているため、感熱面1aを介して集熱パッド51aに集熱された熱は、速やかに蓄熱部52に蓄熱される。
【0023】
第1の実施形態の火災感知器では、図3及び図5に示したように、薄板部材1とは別個のフレキシブル基板5が両面テープ30により接着されて、一体化される。即ち、薄い板状を維持しながら、蓄熱部52等が半田付けできる電気配線パターンを有する構造とすることができる。
【0024】
すなわち、蓄熱手段として板状部材の厚さが厚い部分が設けられている特開2002−63665号公報の図8〜図10に記載された従来の火災感知器では、蓄熱手段が薄板部材と同一の材料によって形成されているため、蓄熱手段および薄板部材の径方向の熱拡散率と厚さ方向の熱拡散率とが等しくなる。その結果、径方向の熱絶縁性を確保するために熱拡散率の小さい材料によって蓄熱手段および薄板部材を形成してしまうと、厚さ方向の熱拡散率が小さくなってしまい、十分な蓄熱効果を得ることができない。一方、十分な蓄熱効果を得るために熱拡散率の大きい材料によって蓄熱手段および薄板部材を形成してしまうと、径方向の熱絶縁性を確保することができない。つまり、従来の火災感知器では、十分な蓄熱効果を確保しつつ、径方向の熱絶縁性を確保することができなかった。
【0025】
第1の実施形態の火災感知器では、上述したように、薄板部材1とフレキシブル基板5を一体に接着し、その一体化した薄板状構造に蓄熱部52を配置することができるので、従来の火災感知器の問題点を解消することができる。つまり、径方向の熱絶縁性を確保しつつ、厚さ方向の熱の流れを最適に設計することにより、熱感知器としての規格を満足する構成を実現することができる。
【0026】
また、従来の火災感知器では、その製造時にエッチング工程が必要であるが、第1の実施形態の火災感知器は、上述したように、薄板部材1とは別個にフレキシブル基板5を設け、フレキシブル基板5上に蓄熱部52を配置することにより構成されるため、第1の実施形態の火災感知器では、その製造時にエッチング工程が不要である。そのため、製造工程の簡素化および取り扱い性の向上を達成することができる。
【0027】
また、第1の実施形態の火災感知器では、上述したように、蓄熱部52が真鍮等の熱拡散率の良い材料により形成されている。そのため、蓄熱部が例えばセラミック、ガラス、合成樹脂などのような熱拡散率の小さな材料によって形成されている場合(図示せず)よりも、蓄熱部52の蓄熱容量を大きくすることができる。
【0028】
また、第1の実施形態の火災感知器では、図1〜図10に示したように、例えば火災感知器の取付け時などに薄板部材1が破損してしまうのを抑制するために、薄板部材1を補強するための補強部材3が設けられている。図8は図3及び図5に示した補強部材を天井側(図3の上側)から見た図、図9は図8に示した補強部材を床側(図3の下側)から見た図、図10は図8に示した補強部材のB−B断面図である。図8〜図10において、3aは環状部分、3bは環状部分3aからその中心側かつ床側(図10の左側)に突出している突出部分、3cは薄板部材1を補強するために突出部分3bに形成された補強面である。図8〜図10に示した補強部材3により、薄板部材1が補強されるのみならず、フレキシブル基板5上に配置された集熱パッド51a,51b,51c、蓄熱部52、温度検出素子53a,53bが保護される。更に、その補強部材3が薄板部材1の内側(天井側)に配置されている。そのため、薄板部材の外側(床側)に補強部材が配置される場合(図示せず)のように、薄板部材よりも外側(床側)に突出した補強部材の分だけ火災感知器全体の厚みが増してしまうのを回避することができる。
【0029】
また、補強部材3は、フレキシブル基板5に対し、比較的面積の小さい補強面3cにより接触する。そのため、薄板部材1およびフレキシブル基板5の熱が補強部材3に流れるのを抑制することができる。つまり、薄板部材1およびフレキシブル基板5の熱が補強部材3に流れるのに伴って、温度検出素子53a,53bにより検出される温度上昇がにぶってしまうのを抑制することができる。
【0030】
図5は第1の実施形態の火災感知器の組立イメージであり、図面の上方が天井側、下方が床側となるように示している。薄板部材1とフレキシブル基板5(詳細には、温度検出素子53a,53bなどが配置されていない面)とが例えば両面テープ30により接合される。また、薄板部材1は本体部分4に対して例えば超音波溶着により接合される。詳細には、超音波溶着を容易にするために、熱変形温度が近い材質、好ましくは、同一の材質によって、薄板部材1と本体部分4とが形成されている。ここで、第1の実施形態では、薄板部材1とフレキシブル基板5を用いて、いわゆる通常のプリント基板としての機能を作り出している。すなわち、既製の薄型プリント基板を用いても、蓄熱部52を既製の薄型プリント基板に半田溶接することは可能であるが、既製のプリント基板と本体部分4との材質が異なるために、既製のプリント基板では本体部分4とは超音波溶着できない。従って、既製のプリント基板等を用いる場合には接着剤などによって本体部分4と接着する必要があるが、これでは火災感知器としての耐性や防水性を得ることができない。一方、本願発明の第1の実施形態に示した薄板部材1とフレキシブル基板5の構成とすることにより、蓄熱部52をフレキシブル基板5に固定し、かつ薄板状態を維持し、かつ本体部分4との超音波溶着が可能となる。
【0031】
また、上述したように、第1の実施形態の火災感知器では、超音波溶着によって薄板部材1が本体部分4に接合されたが、図示しない第3の実施形態の火災感知器では、例えばレーザー溶着によって薄板部材を本体部分に接合することも可能である。好ましくは、薄板部材と本体部分とをレーザー溶着し易いように、レーザー光を透過し易い色または材質によって薄板部材が形成されている。あるいは、薄板部材のうち、レーザー溶着される部分のみが、レーザー光を透過し易い色または材質によって形成されている。つまり、薄板部材のうち、レーザー溶着されない部分の色は、本体部分と同一の色とされていても良い。
【0032】
また、第1の実施形態の火災感知器では、図5に示すように、フレキシブル基板5に設けられた温度検出素子53a,53bからの信号を処理する信号処理回路がプリント基板6に設けられており、そのプリント基板6とフレキシブル基板5とが電気的に接続される。
【0033】
第1の実施形態の火災感知器では、薄板部材1と本体部分4との間を介して異物が侵入しないように、本体部分4の床側(図3の下側)端面から天井側(図3の上側)に少し窪んだ部分に、薄板部材1が取付けられている。この窪んだ部分は、本体部分4に対する薄板部材1の位置決めにも用いられる。
【0034】
第1の実施形態の火災感知器では、本体部分4が薄板部材1の感熱面1aよりも床側(図3の下側)に突出しているのに伴って、水平方向(図3の左右および/または表裏方向)の気流に対する熱応答性が低下してしまうのを抑制するために、薄板部材1の感熱面1aに対する本体部分4の床側(図3の下側)への突出量が1mm以下に設定されている。好ましくは、薄板部材1の感熱面1aに対する本体部分4の床側(図3の下側)への突出量がほぼ0mmに設定されている。つまり、本体部分4に薄板部材1を取付けるために本体部分4に形成された窪みの深さが、薄板部材1の厚さとほぼ同一またはそれ以下に設定されている。
【0035】
第1の実施形態の火災感知器では、薄板部材1の厚さが0.2mm以下に設定されている。そのため、集熱パッド51b、51cに隣接する薄板部材1の表面と、蓄熱部52に隣接する薄板部材1の表面との間の熱絶縁性を確保することができる。
【0036】
また、上述したように、第1の実施形態の火災感知器では、本体部分4に対して薄板部材1を位置決めするために本体部分4に窪みが形成されているが、図示しない第4の実施形態の火災感知器では、代わりに、本体部分の床側端面のうち、薄板部材の外周部が位置する部分に少なくとも3個以上の突起を形成し、それらの突起により、本体部分に対する薄板部材の位置決めを行うことも可能である。
【0037】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明によれば、蓄熱手段が板状部材と同一の材料によって形成されている場合よりも、蓄熱手段の蓄熱容量を大きくすることができる。
【0038】
請求項2に記載の発明によれば、板状部材と本体部分を溶着することで、接着性が高く、難剥離構造を形成し、防水性などが確保できる。更に、フレキシブル基板を用いているので、板状部材上に容易に温度検出手段を設けることができる。
【0039】
請求項3に記載の発明によれば、より強固な接着性を実現できる。
【0040】
請求項4に記載の発明によれば、板状部材と本体部分を溶着することで、接着性が高く、難剥離構造を形成し、防水性などが確保できる。更に、フレキシブル基板を用いているので、板状部材上に容易に温度検出手段を設けることができる。
【0041】
請求項5に記載の発明によれば、より強固な接着性を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】例えば天井に取付けられる本発明の第1の実施形態の火災感知器を床側から見た図である。
【図2】図1に示した火災感知器を水平方向から見た図である。
【図3】図1に示した火災感知器のA−A断面図である。
【図4】図1に示した火災感知器を天井側から見た図である。
【図5】図1に示した火災感知器の分解斜視図である。
【図6】図3及び図5に示したフレキシブル基板の展開図である。
【図7】折り曲げられた状態における図6に示したフレキシブル基板の斜視図である。
【図8】図3及び図5に示した補強部材を天井側(図3の上側)から見た図である。
【図9】図8に示した補強部材を床側(図3の下側)から見た図である。
【図10】図8に示した補強部材のB−B断面図である。
【符号の説明】
1 薄板部材
1a 感熱面
5 フレキシブル基板
52 蓄熱部
53a,53b 温度検出素子

Claims (4)

  1. 外側に感熱面を有する板状部材と、前記板状部材の内側に配置された温度検出手段とを具備する火災感知器において、
    前記板状部材とは別個に折り曲げ可能なフレキシブル基板を設け、前記フレキシブル基板上に温度検出手段と蓄熱手段を配置し、前記フレキシブル基板の蓄熱手段の設けていない面を前記板状部材の内側の面に面接着させ、前記蓄熱手段の温度を前記温度検出手段により検出することを特徴とする火災感知器。
  2. 前記フレキシブル基板には前記蓄熱手段が配置され蓄熱手段の温度を集熱する集熱パッドを備え、前記温度検出手段は前記集熱パッドに接続されて温度検出を行うことを特徴とする請求項1記載の火災感知器。
  3. 前記フレキシブル基板にはさらに蓄熱手段を備えない前記集熱パッドとは熱絶縁性が保たれた別の集熱パッドを備え、前記温度検出部は前記2種の集熱パッドの温度を検出することを特徴とする請求項2記載の火災感知器。
  4. 前記フレキシブル基板は、感知器本体内に設けられた外部のリード線が接続されるプリント基板に折り曲げられて直接接続されることを特徴とする請求項1〜3記載の火災感知器。
JP2003089612A 2003-03-28 2003-03-28 火災感知器 Expired - Fee Related JP3878919B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003089612A JP3878919B2 (ja) 2003-03-28 2003-03-28 火災感知器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003089612A JP3878919B2 (ja) 2003-03-28 2003-03-28 火災感知器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004295704A JP2004295704A (ja) 2004-10-21
JP3878919B2 true JP3878919B2 (ja) 2007-02-07

Family

ID=33403420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003089612A Expired - Fee Related JP3878919B2 (ja) 2003-03-28 2003-03-28 火災感知器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3878919B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006082931A1 (ja) * 2005-02-07 2006-08-10 Hochiki Corporation 熱感知器
KR200464814Y1 (ko) * 2010-01-19 2013-02-05 (주)삼성화재경보기 차동식 열감지기
JP7387273B2 (ja) * 2019-03-25 2023-11-28 能美防災株式会社 熱検知器
WO2020241067A1 (ja) * 2019-05-30 2020-12-03 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 基板、電子装置、および、基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004295704A (ja) 2004-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4301298B2 (ja) 超音波センサ及び超音波センサの製造方法
JP2009053109A (ja) 圧電フィルムセンサ
JP4383461B2 (ja) センサ及びセンサの製造方法
JP4210122B2 (ja) 発熱抵抗体式流量測定装置
WO2011027201A1 (ja) 超音波センサ
JP4698171B2 (ja) パック電池
JP3878919B2 (ja) 火災感知器
WO2020032021A1 (ja) 温度センサ及び温度センサを備えた装置
JP2009300310A (ja) 電子体温計
JP4147740B2 (ja) 温度センサ
JP4689287B2 (ja) シールドケース及び導電材同士の接触、固定方法
JPS5851580A (ja) 磁気検出センサ装置
JP3966469B2 (ja) 火災感知器
US20060027259A1 (en) Infrared sensor
JP4688660B2 (ja) 回転検出装置
JP2015232496A (ja) 湿度検知装置
JP5419438B2 (ja) ディスプレイ装置の接合構造
JP2019050506A (ja) 撮像装置
JP2006196596A (ja) 撥水フィルタの取付構造および撥水フィルタを備えた電子装置
JP2013137259A (ja) 赤外線検出器
JP2006184145A (ja) 流量測定装置
JP2005072736A (ja) 撮像ユニットおよび撮像装置
JP4138762B2 (ja) 熱感知器
JP4585877B2 (ja) 熱感知器
KR102509274B1 (ko) 음향 출력 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040406

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060613

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060803

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060807

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060811

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060807

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061017

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061106

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3878919

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091110

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101110

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101110

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111110

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111110

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121110

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131110

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees