JP3875848B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度センサに関し、さらに詳しくは小型化と高抵抗値化を図るとともに、測定精度等を向上させることができるようにした温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体市場では、最近の微細加工技術（マイクロマシン技術）の進歩にしたがい、ますますウエハの大口径化、パターンの微細化およびコストダウンが進行している。現在では、大口径３００ｍｍのウエハに、パターン幅０．１３μｍの半導体ＩＣの量産化が急速に進展してきている。この場合、例えば、口径３００ｍｍ、熱膨張係数２．６×１０-6／℃のウエハにパターン幅０．１３μｍのパターンを形成したとき、例えばウエハの中央部と周縁部とでの温度差が０．０１℃（１０ｍ℃）生じたとすると、パターン幅は±０．００７８μｍ（=300×10-3×2.6×10-6×0.01）伸縮する。つまり、±１０ｍ℃の温度差があると、パターン
幅は０．１３μｍ±６％(=0.0078/013）ばらつくことになり、歩留の低下の原因となる。このために、半導体製造装置においてはウエハの大口径化、パターンの微細化を図る上で、温度をより一層高精度に制御する必要性が生じてきている。例えば、±１０ｍ℃の温度精度が必要であると、その１桁下（１／１０）、すなわち、±１ｍ℃単位の温度制御をする必要がある。よって、温度調節器も１ｍ℃の制御が必要であり、温度センサも１ｍ℃の感度や高信頼性、さらには高速レスポンス（高速応答速度）、低消費電力等のよりレベルの高いものが要求される。現在の温度制御においては、温度センサとして、安定性と信頼性に優れた白金抵抗体式温度センサが通常使用されている。
【０００３】
図８に半導体製造装置等に用いられている従来の白金抵抗体式温度センサを示す。この白金抵抗体式温度センサ１は、抵抗温度係数が大きい白金（Ｐｔ）を抵抗線２として用い、このＰｔ抵抗線２を細長いガラス管３に巻回して保護管４内に収納している。Ｐｔ抵抗線２は、外径が０．０１ｍｍ程度で、抵抗値が１００Ω程度である。ガラス管３はガラスやセラミック等からなり、直径が約０．５〜１ｍｍ、長さが５〜１０ｍｍ程度である。保護管４はＳＵＳ３０４やＳＵＳ３１６等によって形成され、外径が約１．５〜２ｍｍ程度である。
【０００４】
５はＰｔ抵抗線２と保護管４を絶縁する絶縁チューブで、ポリイミド等によって形成され、外径が約１〜１．５ｍｍ、長さが約１０ｍｍ程度である。６はＰｔ抵抗線２と外部リード線７とを接続する中継用の接続線、８は外部リード線７を保持する金属パイプである。９は金属パイプ８に充填されたエポキシ樹脂等からなる充填材（接着剤）、１０は外部リード線７を保護するステンレス編線、１１は中継用接続線６と外部リード線７の接続端部１２の短絡を防止するガラスクロス絶縁チューブ、１３は中継用接続線６の短絡を防止するポリイミド等の絶縁チューブである。
【０００５】
保護管４と金属パイプ８との接続は、充填材９の充填によって行われ、保護管４を封止するとともに、中継用接続線６および外部リード線７の固定を同時に行なっている。中継用接続線６は、直径が０．１〜０．３ｍｍ、長さが約１５ｍｍ程度のＡｇ（銀）線等からなり、Ｐｔ抵抗線２に対してスポット溶接１４され、外部リード線７に対しては半田によって接続されている。
【０００６】
保護管４は内径が細いので、通常の太さの外部リード線７を保護管４内に挿入してＰｔ抵抗線２に直接接続することができず、このためＰｔ抵抗線２に２本の細い中継用接続線６を接続し、この接続線６を保護管４から引き出して外部リード線７に接続している。
【０００７】
外部リード線７は、通常３本用いられるが、高精度な測定を行なう場合は４本用いられる。リード線が３本の場合（３線式）は、Ｐｔ抵抗線２の一端に１本接続し、他端に２本接続する。この場合の測定は、最初にＰｔ抵抗線２の両端のリード線で抵抗値を測定し、次に２本のリード線の抵抗値を測定する。そして、最初の抵抗値から２本のリード線の抵抗値を差し引くことにより、Ｐｔ抵抗線２自身の抵抗値を求める。この場合は、残りの１本のリード線と２本のリード線の１／２の抵抗値が一致、つまり全てのリード線の抵抗値が同じであると仮定して測定しているが、Ｐｔ抵抗線２は１００Ωと抵抗値が低いために温度測定において誤差が生じる。
【０００８】
リード線が４本の場合（４線式）は、２本を電流線用とし、残り２本を信号検出線用としてＰｔ抵抗線２の各端にそれぞれ接続し、２本の電流線用リード線で電流を供給し、２本の信号検出線用リード線でＰｔ抵抗線２の電圧を測定する。すなわち、４線式の場合はあるリード線から電流を流して残りのリード線でＰｔ抵抗線２の両端間の電圧を測定するため、リード線の抵抗値に影響なくＰｔ抵抗線２の抵抗値のみを高精度に測定できる利点がある。
【０００９】
しかしながら、図８に示した従来の白金抵抗体式温度センサ１の場合は、中継用接続線６を使用しているので、その抵抗値がＰｔ抵抗線２の抵抗値に加算され、かつその温度特性が加わるので、Ｐｔ抵抗線２自体に比べて誤差が生じていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように従来の白金抵抗体式温度センサ１は、巻き線タイプで抵抗値が低いため、以下の▲１▼〜▲６▼に列記するような問題があった。
【００１１】
▲１▼ Ｐｔ抵抗線２の抵抗値は通常１００Ω程度と低いため、微小な温度変化を測定する場合は大きな電流を供給する必要がある。しかし、この場合は必然的に自己発熱による熱的影響が大きくなるため、高精度な測定ができなくなる。
【００１２】
例えば、抵抗値が１００Ωの抵抗体を用いた場合、温度が１℃変化したときに抵抗値が約０．４Ω変化し、その時の電流を１ｍＡとすると、信号電圧は０．４ｍＶとなる。したがって、このときの消費電力は１０-4Ｗ（Ｗ＝ＲＩ2＝100×10-3×10-3）となる。それ故、このような温度センサ１を半導体製造装置に用いて１ｍ℃の温度制御を行おうとすると、センサ自体の発熱量（消費電力）が大きく、制御を乱してしまう。したがって、上記した大口径のウエハにパターン幅約０．１μｍ程度のパターンをフォトエッチングによって形成する場合は、センサ自体の発熱により温度センサの温度がずれたり温度制御の邪魔をすることにより十分な制御ができなくなる。
【００１３】
しかしながら、上記した従来のＰｔ抵抗体式温度センサ１は巻線タイプのため、Ｐｔ抵抗線２の直径を０．０１ｍｍ（人が作業できる限界の細いワイヤ）以下にすることができず、抵抗値を高くすることができなかった。何故なら、抵抗値を高くするにはより長いＰｔ抵抗線をガラス管３に巻き付ける必要があるため、必然的に温度検出素子の形状が大きくなり、温度変化に対するレスポンスを犠牲にすることになるからである。また、巻き付け作業も細心な注意を要し難しい作業になる。
【００１４】
▲２▼ 中継用接続線６の温度特性（抵抗値）がＰｔ温度検出素子の温度特性や抵抗値に追加されることになり、特性のばらつきや温度精度の低下の原因になる。
【００１５】
▲３▼ Ｐｔ抵抗線２と保護管４との絶縁を図るために絶縁チューブ５を用いているため、保護管４の外径が一層大きくなり、温度変化に対して感度（レスポンス）が低下する。
【００１６】
▲４▼ 充填材９によって保護管４と金属パイプ８を接続しているので、外部環境、特に湿度に弱く液体中で使用することができない。また、湿気や温度変化によって中継用接続線６と外部リード線７との接続部や、保護管４と金属パイプ８との接続部において充填材９が剥離したりクラックが生じると、Ｐｔ抵抗線２の抵抗値がドリフトし測定誤差が生じ易い。
【００１７】
▲５▼ Ｐｔ抵抗線２と中継用接続線６をスポット溶接１４によって接続しているため、スポット溶接作業が難しく接続の信頼性が落ちる。すなわち、Ｐｔ抵抗線２が著しく細くなると、Ｐｔ抵抗線２の端末が残り易く、がラスコートから飛び出し、絶縁不良が生じ易く、また細線になればなる程溶接部のＰｔ抵抗線２は断線し易く、導通不良などが発生し易い。
▲６▼ 絶縁チューブ５を支持する部材がなく、かつＰｔ抵抗線２またはガラス管３のどの部分が保護管４のどの部分に接触するか不確実で、保護管４からの熱の伝達にばらつきが生じ、温度レスポンスのばらつきとなり高精度の制御をする妨げとなる。
【００１８】
本発明は上記した従来の問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、小型化と高抵抗値化の双方を同時に達成でき、低消費電力化と感度を向上させることができるようにした温度センサを提供することにある。
また、本発明は測定精度を向上させることができるようにした温度センサを提供することにある。
さらに、本発明は製造の容易性、信頼性、耐振性等を向上させるとともに、温度レスポンスのばらつきを軽減することができるようにした温度センサを提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために第１の発明は、温度検出用の金属箔抵抗体が基板に形成された温度検出素子と、前記温度検出素子が先端部に取付けられた細長い帯状の本体と、この本体より幅広に形成され外部リード線との接続を行なうランド部を有する接続部とからなるフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板の前記本体と前記温度検出素子を収納する先端が閉塞する小径の細長い保護管と、前記保護管の基端部が接合された大径のパイプとを備え、前記大径のパイプ内に前記フレキシブルプリント配線板の前記ランド部と外部リード線とを接合するための前記接続部を収納したものである。
第１の発明において、金属箔抵抗体は、フォトエッチングによって形成することができる。また、抵抗値の設定が容易で抵抗線に比べて温度検出素子を小さくできるとともに、高い抵抗値の抵抗体を得ることができる。
【００２０】
第２の発明は、上記第１の発明において、温度検出素子金属箔抵抗体にそれぞれ２本からなる電流線と信号検出線を接続したものである。
第２の発明においては、２本の電流線で電流を流し、残り２本の信号検出線で金属箔抵抗体の両端間の電圧を測定することにより４線式の温度センサを構成するものであるから、外部リード線の抵抗値に影響されることがなく、温度を高精度に測定することができる。
【００２１】
第３の発明は、上記第１または第２の発明において、温度検出素子をフレキシブルプリント配線板の弾性を利用して保護管の内壁面に押し付けたものである。
第３の発明において、温度検出素子は保護管の内壁面に押し付けられているので、保護管からの温度の伝達が良好で、温度レスポンスにばらつきが生じず、また振動、衝撃等によって動いたりすることもなく、安定した抵抗値を維持することができる。
【００２２】
第４の発明は、上記第１、第２または第３の発明において、温度検出素子の金属箔抵抗体とフレキシブルプリント配線板の回路パターンをバンプ接合したものである。
第４の発明において、バンプ接合は、抵抗体のパッド部上に半田ボールなどの半田片（バンプ）を載置し、パッド部が互いに重なり合うように金属箔抵抗体と回路パターンを重ね合わせ、ヒートシンクによって半田片を溶かして融着する接合方法である。したがって、広い接合面積が得られ、またパッド部の位置はフォトエッチングによって正確に形成されているため、半田付け作業に比べて位置決めが容易で、信頼性の高い接合が得られる。
【００２３】
第５の発明は、上記第１、第２または第３の発明において、温度検出素子の金属箔抵抗体とフレキシブルプリント配線板の回路パターンをボンディングワイヤによって接続し、そのボンディング部を合成樹脂によってモールドしたものである。
第５の発明においては、ワイヤボンドの接合強度を高める。また、ボンディング部のみを合成樹脂によってモールドしているので、温度が変化したとき合成樹脂と基板または抵抗体との熱膨張係数の差による歪の発生を軽減することができる。したがって、抵抗値のドリフトが生じず、高精度な測定が可能となる。
【００２４】
第６の発明は、上記第１、第２または第３の発明において、温度検出素子の金属箔抵抗体をフレキシブルプリント配線板によって覆ったものである。
第６の発明において、金属箔抵抗体はフレキシブルプリント配線板によって覆われているので、保護管と接触し、短絡することがない。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）、（ｂ）は本発明に係る温度センサの一実施の形態を示す断面図および素子ユニットの拡大断面図、図２は温度検出素子の平面図、図３はフレキシブルプリント配線板の平面図である。なお、従来技術の欄で示した構成部材と同一または同等のものについては同一符号をもって示し、その説明を適宜省略する。これらの図において、全体を符号２０で示す温度センサは、素子ユニット２１と、この素子ユニット２１が組み込まれる金属パイプ８とで構成されている。
【００２６】
前記素子ユニット２１は、温度検出素子２２と、この温度検出素子２２が先端部に取付けられたフレキシブルプリント配線板２３と、前記温度検出素子２２、フレキシブルプリント配線板２３を収納する細長い保護管４と、外部リード線７と、この外部リード線７と前記フレキシブルプリント配線板２３を電気的に接続するとともに前記保護管４を気密に封止するハーメチック部品４５等で構成されている。
【００２７】
前記温度検出素子２２は、アルミナ等のセラミック基板２４と、このセラミック基板２４の表面に形成された金属箔抵抗体２５とで構成されている。セラミック基板２４は、幅が０．８ｍｍ、長さが５ｍｍ、厚さが０．４ｍｍ程度の薄くて細長いシート状に形成され、前記金属箔抵抗体２５が４つのパッド部２６（２６ａ〜２６ｄ）とともに周知のフォトエッチング技術によって形成されている。
【００２８】
前記金属箔抵抗体２５は、セラミック基板２４の表面に抵抗温度係数が大きいニッケル、白金等の材料を接着し、所定のパターンにエッチングすることにより蛇行状に形成され、両端に前記パッド部２６がそれぞれ２つずつ並列に形成されている。そして、金属箔抵抗体２５は絶縁膜によって覆われている。金属箔抵抗体２５は、線幅が約１０μｍ程度で、抵抗値が約１，０００Ωである。前記パッド部２６は、セラミック基板４の一端部に形成されている。なお、これらのパターン形状、数値は、本発明を限定するものではない。
【００２９】
前記フレキシブルプリント配線板２３は、ポリイミド等によって前記セラミック基板２４と略同一の幅をもって薄くて細長い帯状に形成された適度な弾性（ばね性）を有する本体２３Ａと、この本体２３Ａの基端部に一体に設れられた円形（または角形）の接続部２３Ｂとで構成されている。本体２３Ａの表面には４本の回路パターン２７（２７ａ〜２７ｄ）が平行に形成され、その先端にはパッド部２８（２８ａ〜２８ｄ）が前記金属箔抵抗体２５のパッド部２６に対応してそれぞれ形成されている。すなわち、回路パターン２７ａ，２７ｂのパッド部２８ａ，２８ｂは、金属箔抵抗体２５のパッド部２６ａ，２６ｂに対応し、回路パターン２７ｃ，２７ｄのパッド部２８ｃ，２８ｄは、金属箔抵抗体２５のパッド部２６ｃ，２６ｄにそれぞれ対応するように形成されている。さらに、フレキシブルプリント配線板２３の先端には、前記温度検出素子２４の表面で金属箔抵抗体２５が形成されている部分を覆う覆い部２３Ｃが一体に延設されており、これによって金属箔抵抗体２５が保護管４の内壁面に接触し、短絡するのを防止している。
【００３０】
４本の回路パターン２７のうち、例えば両側２本の回路パターン２７ａ，２７ｄは前記金属箔抵抗線２５に電流を供給する電流線として用いられ、内側２本の回路パターン２７ｂ，２７ｃは金属箔抵抗体２５に通電したときの電圧を検出する信号検出線として用いられる。一方、各回路パターン２７の基端側にはランド部２９がそれぞれ形成されている。これらのランド部２９は、前記接続部２３Ｂの表面に形成されており、その中央には前記ハーメチック部品４５の端子４７が挿通される挿通孔３０がそれぞれ形成されている。前記回路パターン２７，パッド部２８およびランド部２９は、プリント配線板成形技術によって同時に形成され、その後回路パターン２７のみが絶縁膜によって被覆される。
【００３１】
このようなフレキシブルプリント配線板２３の回路パターン２７と前記温度検出素子２２の金属箔抵抗体２５とはバンプ接合される。接合に際しては、図４に示すように金属箔抵抗体２５の各パッド部２６の上にそれぞれ半田ボール等の半田片３１を載置し、フレキシブルプリント配線板２３を裏返しにして各パッド部２８ａ〜２８ｄがパッド部２６ａ〜２６ｄとそれぞれ一致するように温度検出素子２２の上に載置し、高温のヒートシンク３３を上から押し当てて半田片３１を溶かし、パッド部２６とパッド部２８を融着する。パッド部２６，２８は、フォトエッチングによって形成されているため、正確に位置決めすることができる。また、バンプ接合は、広い接合面積を有するので信頼性が高く、また自動化が可能である。なお、バンプ接合に際しては、フレキシブルプリント配線板２３の覆い部２３Ｃの先端にもパッド部３９を設けておき、このパッド部３９を半田片３１によって金属箔抵抗体２５とは別に設けたパッド部とバンプ接合すると、覆い部２３Ｃが捲れたりすることがなく金属箔抵抗体２５を確実に覆うことができ、金属箔抵抗体２５の保護管４との短絡を防止することができる。また、パッド部３９や金属箔抵抗体２５のパッド部がなくて、抵抗体を覆うだけでも同様な効果を得ることができる。
【００３２】
前記外部リード線７は４本（図１においては２本のみ示す）からなり、そのうちの２本が電流線用、残り２本が信号検出線用で、前記ハーメチック部品４５の端子４７にそれぞれ接続されている。外部リード線７と端子４７は、半田３２によって接続され、その接続部が合成樹脂４４によって封止され補強されている。なお、この合成樹脂４４は必ずしも必要ではない。
【００３３】
前記ハーメチック部品４５は、４本からなる前記端子（リード線）４７と、両端開放の筒状に形成されたコバール等の金属リング４８と、このリング４８内に前記端子４７を封着する封着用ガラス４９とで構成されている。このようなハーメッチク部品４５は、封着用型に金属リング４８を装着し、さらに金属リング４８の内部にプレスで粉末成形した封着用ガラス４９を入れ、さらにこの封着用ガラス４９に設けられている挿通孔に端子４７を挿通して焼成炉で封着用ガラス４９を加熱溶融し、端子４７と金属リング４８を一体に封着することにより製作される。
【００３４】
前記端子４７は、コバール等によってピン状に形成されて金属リング４８を貫通し、前端部が図３に示すように前記回路パターン２７のランド部２９にそれぞれ接続され、後端部が上記したように前記外部リード線７にそれぞれ接続される。端子４７とランド部２９の接続は、端子４７の先端部をランド部２９の小孔３０に挿通し、半田３５（図５（ａ））によって接続する。そして、この接続部を合成樹脂３５によって封止してもよい。また、ハーメチック部品４５の表面には、端子４７を補強するために合成樹脂４３がポッティングされている。
【００３５】
このようなハーメチック部品４５は保護管４に直接圧入されるが、金属パイプ４８の外周面を半田や金でメッキしておくと、保護管４をより一層高い気密性をもって封止することができ、封止の信頼性を高めることができる。
【００３６】
図６（ａ）、（ｂ）にハーメチック部品の他の実施の形態を示す。
同図（ａ）は、端子４７と、セラミックステム５１と、セラミックステム５１の外周面にメタライズされた金属膜５２とでハーメチック部品５３を構成した例を示す。このようなハーメチック部品５３は、挿通孔を有するセラミックステム５１を仮焼成し、その後挿通孔に端子４７を挿通して本焼成することにより製作される。また、別の製作方法としては、本焼成したセラミックステム５１の挿通孔に端子４７を挿通するとともにセラミックセメントを充填するか、またはセラミックセメントが塗布された端子４７を挿通孔に挿通し、このセラミックセメントを焼成してもよい。
【００３７】
セラミックステム５１の外周面にメタライズされる金属膜５２は、溶剤にモリブデン、タングステン等の金属粉を混入したメタライジング液をセラミックステム５１の外周面に塗布して焼成することにより形成される。モリブデンやタングステンは、セラミックステム５１と熱膨張係数が近いので、割れることなくセラミックステム５１の表面をメタライズすることができる。さらに、メタライズされた表面にロー付けし易いニッケル、銅、金等をメッキしておくと、保護管４をより一層高い気密性をもって封止することができ、封止の信頼性を高めることができる。つまり、金属膜５２のメタライジングは信頼性をより一層高めるために施すものであるが、金属膜５２がなくても密封性は確保できる。
【００３８】
同図（ｂ）は、端子４７と、セラミックステム５１と、これらの外周をそれぞれメタライズする金属膜５２と、端子４７の周面をメタライズする金属膜５４とでハーメチック部品５５を構成した例を示す。このようなハーメチック部品５５は、挿通孔を有するセラミックステム５１を本焼成し、その後挿通孔の内周面を金属膜５４によってメタライズし、しかる後端子４７を挿通孔に挿通して半田や錫、鉛等のロー材によってロー付けすることにより製作される。セラミックステム５１の外周に設けられる金属膜５２は、上記したと同様な方法で形成される。金属膜５４は、挿通孔の内周面にモリブデン、タングステン、パラジウム、銀等の金属粉を混入したガラスを塗布して焼成することにより形成される。なお、金属膜５２は上記と同様になくても密封性を確保できる。
【００３９】
前記保護管４は、ＳＵＳ３０４やＳＵＳ３１６等によって形成された基端部が開放し、先端側が閉塞する細長い小径パイプ４Ａと、この小径パイプ４Ａの基端部に嵌装されロー付け、溶接等によって接合された大径パイプ４Ｂとで構成されている。小径パイプ４Ａは、外径が１．２ｍｍ、内径が１．０ｍｍ、長さが２０ｍｍ程度で、内部に前記温度検出素子２２とフレキシブルプリント配線板２３が組み込まれている。大径パイプ４Ｂは、外径が金属パイプ８の内径と略等しくなっている。また、この小径パイプ４Ａと大径パイプ４Ｂは、ロー付けまたは溶接によって接続されている。そして、大径パイプ４Ｂは、後端側開口部が前記ハーメチック部品４５の圧入によって気密に閉塞され、内部に不活性ガスまたはオイルが封止されている。封入に際しては、加圧して封入することが望ましい。不活性ガスとしては、アルゴン、窒素、乾燥空気等が用いられる。オイルとしては、シリコーンオイル等が用いられる。なお、本実施の形態においては、ロー付けまたは溶接によって接続された小径パイプ４Ａと大径パイプ４Ｂの２部材で保護管４を構成した例を示したが、これに限らず、絞り加工によって前記小径パイプ４Ａに相当する小径部と、大径パイプ４Ｂに相当する大径部とを一体に有する保護管を用いてもよいことは勿論である。
【００４０】
ハーメチック部品４５（または５３，５５）の大径パイプ４Ｂに対する固定方法としては、圧入の他にプロジェクション溶接やロー付けなどもあるが、プロジェクション溶接は大きな溶接設備や電気工事が必要になり、ロー付けはロー付け設備が必要となることから好ましくない。圧入の場合は、設備として小さなハンドプレスのみを用意するだけでよく、また作業も簡単である。また、室内や乾燥空気などあまり環境が厳しくない環境下で温度を計測する場合は、圧入のみで十分である。
【００４１】
前記金属パイプ８は、ＳＵＳ３１６等によって形成された両端開放のパイプからなり、外径が４．０ｍｍ、内径が３．０ｍｍ、長さが３０〜５０ｍｍ程度で、前端側に前記大径パイプ４Ｂが嵌挿され、後端側に前記外部リード線７を保護するステンレス編線１０が挿入され、合成樹脂（熱硬化性樹脂）４６によって、金属パイプ８の中全体、すなわちハーメチック部品４５の所まで充填封着されている。
【００４２】
このような温度センサ２０の製作に際しては、先ずフレキシブルプリント配線板２３と温度検出素子２２をバンプ接合によって接合する。次に、フレキシブルプリント配線板２３の接続部２３Ｂを図５（ａ）に示すように折り曲げて端子４７を各ランド部２９の挿通孔３０（図３）に挿通し、半田３５によって接続する。さらに、その接続部を合成樹脂３６（図１）によってモールドし補強してもよい。
【００４３】
次に、温度検出素子２２が取付けられたフレキシブルプリント配線板２３を保護管４内に挿入し、ハーメチック部品４５を大径パイプ４Ｂに圧入する。このとき、温度検出素子２２の前端と裏面を小径パイプ４Ａの内壁面に押し付ける。この押し付けは、フレキシブルプリント配線板２３自体がもつ弾性と前記接続部２３Ｂの折り曲げによる復帰力を利用して行なう。フレキシブルプリント配線板２３の弾性をさらに高める方法としては、図５（ｂ）に示すように本体２３Ａの中間部にＶ字状の折曲部５８を設けておくとよい。このような折曲部５８は、元の形状に戻ろうとする力（復元力）を有するので、本体２３Ａを伸長させ、温度検出素子２２を保護管４の内壁面に確実に押し付けることができる。なお、ハーメチック部品４５によって大径パイプ４Ｂを封止する前に、保護管４の内部に不活性ガスまたはオイルを封入し、素子ユニット２１を製作すると、さらに信頼性が高く、かつレスポンスの速い素子ユニットとすることができる。
【００４４】
次に、素子ユニット２１を金属パイプ８に嵌挿して小径パイプ４Ａを外部に突出させるとともに、端子４７に接続した外部リード線７のステンレス編線１０を合成樹脂４６によって金属パイプ８の内部全体に充填することで固定し、もって温度センサ２０の製作を終了する。
【００４５】
このような構造からなる温度センサ２０によれば、金属箔抵抗体２５を用いているので、図８に示した従来のＰｔ抵抗線２を用いた巻線タイプの温度センサ１に比べて抵抗体自体に強度が要求されず（ガラス管３に巻く必要がないため）、大きな抵抗値、例えば１，０００Ω程度の抵抗体を形成することができ、また、センサの製作も容易で、小型化することができる。すなわち、従来のＰｔ温度センサ１においては、上記した通り抵抗値を高くすると、Ｐｔ抵抗線２の長さが長くなり、形状がどうしても大きくなる。このため、抵抗値が１，０００Ωの抵抗線を用いることができなかった。
【００４６】
一方、金属箔抵抗体２５の場合は、フォトエッチングでパターンを作成することができるので、自由に所望する抵抗値をもつ抵抗体を製作することができる。すなわち、パターン幅を細くすれば、抵抗値を高くすることができる（フォトエッチングの限界はあるけれども、巻線タイプのＰｔ抵抗線の比ではない。）ので、微小なセラミック基板２４上に抵抗値が１，０００Ωの抵抗体を製作することが可能である。また、金属箔抵抗体２５の製作は、Ｐｔ抵抗線２に比べて比較的容易で、高抵抗値にも拘わらず温度検出素子２２自体を細長い帯状に形成することができるので、これを収納する保護管４の小径パイプ４Ａの直径を１．２ｍｍ以下にまで小径化することができる。したがって、温度センサ２０自体も小型化することができる。さらに、保護管４を細く形成できれば熱容量も小さくなるので、被測定対象の温度変化に対する応答性を向上させることができる。
【００４７】
また、金属箔抵抗体２５の抵抗値が高いので、従来のＰｔ温度センサ１に比べて低電流で発熱量が少なく、高い感度で微小な温度変化を高精度に検出することができる。
【００４８】
〔従来のＰｔ温度センサと本発明の温度センサの比較〕
従来のＰｔ温度センサ１は、抵抗値が１００Ωで、１〜２ｍＡの測定電流を流し、温度変化出力を取り出している。
例えば、電流が１ｍＡの場合
抵抗体の発熱量（消費電力ＲＩ2）は
１００×１０-3×１０-3＝１０-4Ｗ＝０．１ｍＷとなる。
感度は、ＴＣＲ（温度係数）＝３８５０ｐｐｍ／℃とすると、
１℃における感度は、
１００×３８５０×１０-6×１×１０-3＝３８５μＶ／℃
となる。
１ｍ℃における感度は、その１／１０００になるので、０．３８５μＶ／℃
となる。
すなわち、抵抗値が１００Ωの従来のＰｔ温度センサ１では０．１ｍＷの消費電力で０．３８５μＶの温度変化の出力を検出している。
【００４９】
これに対して、１，０００Ωの同じ抵抗温度係数をもった金属箔抵抗体２５を用いた場合は、抵抗値が１０倍となるので、同じ感度（温度変化出力）を得るためには、測定電流を０．１ｍＡ、つまり１／１０とすることができる。
０．３８５×１０-6÷（１０００×３８５０×１０-6×１０-3）＝０．１ｍＡ
金属箔抵抗体２５の発熱量（消費電力）は、
１０００×１０-4×１０-4＝１０-5Ｗ＝０．０１／ｍＷで、１／１０になる。
したがって、抵抗値を高くすることは、感度を保持したまま消費電力を低減でき、１ｍ℃の温度制御を必要とする半導体製造装置に用いた場合、非常に有効である。
【００５０】
また、フレキシブルプリント配線板２３に形成した４本の回路パターン２７とハーメチック部品４５の端子４７を介して外部リード線７と金属箔抵抗体２５を接続しているので、保護管４の小径化にも拘わらず４線式の温度センサ２０とすることができる。したがって、金属箔抵抗体２５の両端間の電圧を測定することができ、外部リード線７、回路パターン２７および端子４７の抵抗値に影響されることなく高精度な温度測定を行うことができる。
【００５１】
また、フレキシブルプリント配線板２３がもつ弾性によって温度検出素子２２の先端面と下面を保護管４の小径パイプ４Ａの内壁面に押し付けるようにしているので、保護管４から温度検出素子２２への温度の伝達が良好で、温度レスポンスのばらつきが少なく、しかも、振動、衝撃等に対して動いたりすることもないので、安定した抵抗値を維持し、正確な温度測定を行うことができる。
【００５２】
また、金属箔抵抗体２５と回路パターン２７をバンプ接合しているので、通常半田付けによる接合に比べて接合作業が容易で自動化することができ、接合の信頼性を向上させることができる。
【００５３】
また、保護管４の大径パイプ４Ｂをハーメチック部品４５によって気密にシールしているので、水、湿気等の侵入を確実に防止することができ、金属箔抵抗体２５の電気特性を長期間にわたって安定に維持することができ、信頼性および耐環境性に優れた温度センサとすることができる。さらに、内部に不活性ガスまたはオイルを封入しているので、温度変化に対する応答性を高めることができる。
【００５４】
図７（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施の形態を示す側面図および平面図である。この実施の形態では、温度検出素子２２の金属箔抵抗体２５とフレキシブルプリント配線板２３の回路パターン２７をバンプ接合する代わりにボンディングワイヤ６０によって接続し、この接続部分を合成樹脂６１によって封止し補強している。この場合、合成樹脂６１による封止の方法としては、環境特性を高めるために温度検出素子２２全体を封止することが望ましいが、そうすると合成樹脂６１とセラミック基板２４または金属箔抵抗体２５との間の熱膨張係数の相違により歪みが発生し、金属箔抵抗体２５の抵抗値をドリフトさせるため好ましくない。よって、本実施の形態においては、接合部分のみを合成樹脂６１で封止することで、歪みの発生を防止し金属箔抵抗体２５の抵抗値のドリフトを防止するようにしている。なお、その他の構造は上記した実施の形態と全く同一である。
【００５５】
このような構造においても上記した実施の形態と同一の効果が得られることは明らかであろう。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係る温度センサは、センサ自体の小型化と高抵抗値化の双方を同時に達成でき、この結果として消費電力が少なく、特に半導体製造装置などの温度測定に用いて好適である。また、金属箔抵抗体は抵抗線に比べて自由に所望の抵抗値を得ることができる。
【００５７】
また、本発明は４線方式を採用しているので、金属箔抵抗体の両端間の電圧を測定できる。したがって、外部リード線の抵抗値に影響されることなく、また抵抗体の抵抗値を大きく設定できるので誤差が少なく高精度な温度測定を行うことができ、センサの測定精度を向上させることができる。
【００５８】
また、本発明は金属箔抵抗体とフレキシブルプリント配線板をバンプ接合またはボンディングワイヤによって接合したので、接合が容易で信頼性を向上させることができる。
【００５９】
また、本発明は、温度検出素子をフレキシブルプリント配線板がもつ弾性を利用して保護管の内壁面に押し付けているので、温度レスポンスのばらつきが少なく、温度検出素子が振動、衝撃等によって動いたりすることがなく、安定した抵抗値を維持することができる。
【００６０】
さらに、本発明はフレキシブルプリント配線板によって金属箔抵抗体を覆っているので、金属箔抵抗体が保護管に接触して短絡することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）、（ｂ）は本発明に係る温度センサの一実施の形態を示す断面図および素子ユニットの拡大断面図である。
【図２】 温度検出素子の平面図である。
【図３】 フレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図４】 バンプ接合の様子を示す図である。
【図５】 （ａ）、（ｂ）はフレキシブルプリント配線板と外部リード線との接続を示す図およびフレキシブルプリント配線板を折り曲げて弾性を付与した例を示す図である。
【図６】 （ａ）、（ｂ）はそれぞれハーメチック部品の他の実施の形態を示す半断面図である。
【図７】 （ａ）、（ｂ）は金属箔抵抗体と回路パターンをボンディングワイヤによって接続した他の実施の形態を示す側面図および平面図である。
【図８】 従来のＰｔ抵抗体式温度センサを示す断面図である。
【符号の説明】
１…Ｐｔ抵抗体温度センサ、２…Ｐｔ抵抗線、３…ガラス管、４…保護管、５…絶縁チューブ、６…中継用接続線、７…外部リード線、８…金属パイプ、２０…温度センサ、２１…素子ユニット、２２…温度検出素子、２３…フレキシブルプリント配線板、２４…セラミック基板、２５…金属箔抵抗体、２７…回路パターン、３７…端子、４５…ハーメチック部品、４７…端子、６０…ボンディングワイヤ、６１…合成樹脂。
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度センサに関し、さらに詳しくは小型化と高抵抗値化を図るとともに、測定精度等を向上させることができるようにした温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体市場では、最近の微細加工技術（マイクロマシン技術）の進歩にしたがい、ますますウエハの大口径化、パターンの微細化およびコストダウンが進行している。現在では、大口径３００ｍｍのウエハに、パターン幅０．１３μｍの半導体ＩＣの量産化が急速に進展してきている。この場合、例えば、口径３００ｍｍ、熱膨張係数２．６×１０-6／℃のウエハにパターン幅０．１３μｍのパターンを形成したとき、例えばウエハの中央部と周縁部とでの温度差が０．０１℃（１０ｍ℃）生じたとすると、パターン幅は±０．００７８μｍ（=300×10-3×2.6×10-6×0.01）伸縮する。つまり、±１０ｍ℃の温度差があると、パターン
幅は０．１３μｍ±６％(=0.0078/013）ばらつくことになり、歩留の低下の原因となる。このために、半導体製造装置においてはウエハの大口径化、パターンの微細化を図る上で、温度をより一層高精度に制御する必要性が生じてきている。例えば、±１０ｍ℃の温度精度が必要であると、その１桁下（１／１０）、すなわち、±１ｍ℃単位の温度制御をする必要がある。よって、温度調節器も１ｍ℃の制御が必要であり、温度センサも１ｍ℃の感度や高信頼性、さらには高速レスポンス（高速応答速度）、低消費電力等のよりレベルの高いものが要求される。現在の温度制御においては、温度センサとして、安定性と信頼性に優れた白金抵抗体式温度センサが通常使用されている。
【０００３】
図８に半導体製造装置等に用いられている従来の白金抵抗体式温度センサを示す。この白金抵抗体式温度センサ１は、抵抗温度係数が大きい白金（Ｐｔ）を抵抗線２として用い、このＰｔ抵抗線２を細長いガラス管３に巻回して保護管４内に収納している。Ｐｔ抵抗線２は、外径が０．０１ｍｍ程度で、抵抗値が１００Ω程度である。ガラス管３はガラスやセラミック等からなり、直径が約０．５〜１ｍｍ、長さが５〜１０ｍｍ程度である。保護管４はＳＵＳ３０４やＳＵＳ３１６等によって形成され、外径が約１．５〜２ｍｍ程度である。
【０００４】
５はＰｔ抵抗線２と保護管４を絶縁する絶縁チューブで、ポリイミド等によって形成され、外径が約１〜１．５ｍｍ、長さが約１０ｍｍ程度である。６はＰｔ抵抗線２と外部リード線７とを接続する中継用の接続線、８は外部リード線７を保持する金属パイプである。９は金属パイプ８に充填されたエポキシ樹脂等からなる充填材（接着剤）、１０は外部リード線７を保護するステンレス編線、１１は中継用接続線６と外部リード線７の接続端部１２の短絡を防止するガラスクロス絶縁チューブ、１３は中継用接続線６の短絡を防止するポリイミド等の絶縁チューブである。
【０００５】
保護管４と金属パイプ８との接続は、充填材９の充填によって行われ、保護管４を封止するとともに、中継用接続線６および外部リード線７の固定を同時に行なっている。中継用接続線６は、直径が０．１〜０．３ｍｍ、長さが約１５ｍｍ程度のＡｇ（銀）線等からなり、Ｐｔ抵抗線２に対してスポット溶接１４され、外部リード線７に対しては半田によって接続されている。
【０００６】
保護管４は内径が細いので、通常の太さの外部リード線７を保護管４内に挿入してＰｔ抵抗線２に直接接続することができず、このためＰｔ抵抗線２に２本の細い中継用接続線６を接続し、この接続線６を保護管４から引き出して外部リード線７に接続している。
【０００７】
外部リード線７は、通常３本用いられるが、高精度な測定を行なう場合は４本用いられる。リード線が３本の場合（３線式）は、Ｐｔ抵抗線２の一端に１本接続し、他端に２本接続する。この場合の測定は、最初にＰｔ抵抗線２の両端のリード線で抵抗値を測定し、次に２本のリード線の抵抗値を測定する。そして、最初の抵抗値から２本のリード線の抵抗値を差し引くことにより、Ｐｔ抵抗線２自身の抵抗値を求める。この場合は、残りの１本のリード線と２本のリード線の１／２の抵抗値が一致、つまり全てのリード線の抵抗値が同じであると仮定して測定しているが、Ｐｔ抵抗線２は１００Ωと抵抗値が低いために温度測定において誤差が生じる。
【０００８】
リード線が４本の場合（４線式）は、２本を電流線用とし、残り２本を信号検出線用としてＰｔ抵抗線２の各端にそれぞれ接続し、２本の電流線用リード線で電流を供給し、２本の信号検出線用リード線でＰｔ抵抗線２の電圧を測定する。すなわち、４線式の場合はあるリード線から電流を流して残りのリード線でＰｔ抵抗線２の両端間の電圧を測定するため、リード線の抵抗値に影響なくＰｔ抵抗線２の抵抗値のみを高精度に測定できる利点がある。
【０００９】
しかしながら、図８に示した従来の白金抵抗体式温度センサ１の場合は、中継用接続線６を使用しているので、その抵抗値がＰｔ抵抗線２の抵抗値に加算され、かつその温度特性が加わるので、Ｐｔ抵抗線２自体に比べて誤差が生じていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように従来の白金抵抗体式温度センサ１は、巻き線タイプで抵抗値が低いため、以下の▲１▼〜▲６▼に列記するような問題があった。
【００１１】
▲１▼ Ｐｔ抵抗線２の抵抗値は通常１００Ω程度と低いため、微小な温度変化を測定する場合は大きな電流を供給する必要がある。しかし、この場合は必然的に自己発熱による熱的影響が大きくなるため、高精度な測定ができなくなる。
【００１２】
例えば、抵抗値が１００Ωの抵抗体を用いた場合、温度が１℃変化したときに抵抗値が約０．４Ω変化し、その時の電流を１ｍＡとすると、信号電圧は０．４ｍＶとなる。したがって、このときの消費電力は１０-4Ｗ（Ｗ＝ＲＩ2＝100×10-3×10-3）となる。それ故、このような温度センサ１を半導体製造装置に用いて１ｍ℃の温度制御を行おうとすると、センサ自体の発熱量（消費電力）が大きく、制御を乱してしまう。したがって、上記した大口径のウエハにパターン幅約０．１μｍ程度のパターンをフォトエッチングによって形成する場合は、センサ自体の発熱により温度センサの温度がずれたり温度制御の邪魔をすることにより十分な制御ができなくなる。
【００１３】
しかしながら、上記した従来のＰｔ抵抗体式温度センサ１は巻線タイプのため、Ｐｔ抵抗線２の直径を０．０１ｍｍ（人が作業できる限界の細いワイヤ）以下にすることができず、抵抗値を高くすることができなかった。何故なら、抵抗値を高くするにはより長いＰｔ抵抗線をガラス管３に巻き付ける必要があるため、必然的に温度検出素子の形状が大きくなり、温度変化に対するレスポンスを犠牲にすることになるからである。また、巻き付け作業も細心な注意を要し難しい作業になる。
【００１４】
▲２▼ 中継用接続線６の温度特性（抵抗値）がＰｔ温度検出素子の温度特性や抵抗値に追加されることになり、特性のばらつきや温度精度の低下の原因になる。
【００１５】
▲３▼ Ｐｔ抵抗線２と保護管４との絶縁を図るために絶縁チューブ５を用いているため、保護管４の外径が一層大きくなり、温度変化に対して感度（レスポンス）が低下する。
【００１６】
▲４▼ 充填材９によって保護管４と金属パイプ８を接続しているので、外部環境、特に湿度に弱く液体中で使用することができない。また、湿気や温度変化によって中継用接続線６と外部リード線７との接続部や、保護管４と金属パイプ８との接続部において充填材９が剥離したりクラックが生じると、Ｐｔ抵抗線２の抵抗値がドリフトし測定誤差が生じ易い。
【００１７】
▲５▼ Ｐｔ抵抗線２と中継用接続線６をスポット溶接１４によって接続しているため、スポット溶接作業が難しく接続の信頼性が落ちる。すなわち、Ｐｔ抵抗線２が著しく細くなると、Ｐｔ抵抗線２の端末が残り易く、がラスコートから飛び出し、絶縁不良が生じ易く、また細線になればなる程溶接部のＰｔ抵抗線２は断線し易く、導通不良などが発生し易い。
▲６▼ 絶縁チューブ５を支持する部材がなく、かつＰｔ抵抗線２またはガラス管３のどの部分が保護管４のどの部分に接触するか不確実で、保護管４からの熱の伝達にばらつきが生じ、温度レスポンスのばらつきとなり高精度の制御をする妨げとなる。
【００１８】
本発明は上記した従来の問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、小型化と高抵抗値化の双方を同時に達成でき、低消費電力化と感度を向上させることができるようにした温度センサを提供することにある。
また、本発明は測定精度を向上させることができるようにした温度センサを提供することにある。
さらに、本発明は製造の容易性、信頼性、耐振性等を向上させるとともに、温度レスポンスのばらつきを軽減することができるようにした温度センサを提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために第１の発明は、温度検出用の金属箔抵抗体が基板に形成された温度検出素子と、前記温度検出素子が先端部に取付けられた細長い帯状の本体と、この本体より幅広に形成され外部リード線との接続を行なうランド部を有する接続部とからなるフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板の前記本体と前記温度検出素子を収納する先端が閉塞する小径の細長い保護管と、前記保護管の基端部が接合された大径のパイプとを備え、前記大径のパイプ内に前記フレキシブルプリント配線板の前記ランド部と外部リード線とを接合するための前記接続部を収納したものである。
第１の発明において、金属箔抵抗体は、フォトエッチングによって形成することができる。また、抵抗値の設定が容易で抵抗線に比べて温度検出素子を小さくできるとともに、高い抵抗値の抵抗体を得ることができる。
【００２０】
第２の発明は、上記第１の発明において、温度検出素子金属箔抵抗体にそれぞれ２本からなる電流線と信号検出線を接続したものである。
第２の発明においては、２本の電流線で電流を流し、残り２本の信号検出線で金属箔抵抗体の両端間の電圧を測定することにより４線式の温度センサを構成するものであるから、外部リード線の抵抗値に影響されることがなく、温度を高精度に測定することができる。
【００２１】
第３の発明は、上記第１または第２の発明において、温度検出素子をフレキシブルプリント配線板の弾性を利用して保護管の内壁面に押し付けたものである。
第３の発明において、温度検出素子は保護管の内壁面に押し付けられているので、保護管からの温度の伝達が良好で、温度レスポンスにばらつきが生じず、また振動、衝撃等によって動いたりすることもなく、安定した抵抗値を維持することができる。
【００２２】
第４の発明は、上記第１、第２または第３の発明において、温度検出素子の金属箔抵抗体とフレキシブルプリント配線板の回路パターンをバンプ接合したものである。
第４の発明において、バンプ接合は、抵抗体のパッド部上に半田ボールなどの半田片（バンプ）を載置し、パッド部が互いに重なり合うように金属箔抵抗体と回路パターンを重ね合わせ、ヒートシンクによって半田片を溶かして融着する接合方法である。したがって、広い接合面積が得られ、またパッド部の位置はフォトエッチングによって正確に形成されているため、半田付け作業に比べて位置決めが容易で、信頼性の高い接合が得られる。
【００２３】
第５の発明は、上記第１、第２または第３の発明において、温度検出素子の金属箔抵抗体とフレキシブルプリント配線板の回路パターンをボンディングワイヤによって接続し、そのボンディング部を合成樹脂によってモールドしたものである。
第５の発明においては、ワイヤボンドの接合強度を高める。また、ボンディング部のみを合成樹脂によってモールドしているので、温度が変化したとき合成樹脂と基板または抵抗体との熱膨張係数の差による歪の発生を軽減することができる。したがって、抵抗値のドリフトが生じず、高精度な測定が可能となる。
【００２４】
第６の発明は、上記第１、第２または第３の発明において、温度検出素子の金属箔抵抗体をフレキシブルプリント配線板によって覆ったものである。
第６の発明において、金属箔抵抗体はフレキシブルプリント配線板によって覆われているので、保護管と接触し、短絡することがない。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）、（ｂ）は本発明に係る温度センサの一実施の形態を示す断面図および素子ユニットの拡大断面図、図２は温度検出素子の平面図、図３はフレキシブルプリント配線板の平面図である。なお、従来技術の欄で示した構成部材と同一または同等のものについては同一符号をもって示し、その説明を適宜省略する。これらの図において、全体を符号２０で示す温度センサは、素子ユニット２１と、この素子ユニット２１が組み込まれる金属パイプ８とで構成されている。
【００２６】
前記素子ユニット２１は、温度検出素子２２と、この温度検出素子２２が先端部に取付けられたフレキシブルプリント配線板２３と、前記温度検出素子２２、フレキシブルプリント配線板２３を収納する細長い保護管４と、外部リード線７と、この外部リード線７と前記フレキシブルプリント配線板２３を電気的に接続するとともに前記保護管４を気密に封止するハーメチック部品４５等で構成されている。
【００２７】
前記温度検出素子２２は、アルミナ等のセラミック基板２４と、このセラミック基板２４の表面に形成された金属箔抵抗体２５とで構成されている。セラミック基板２４は、幅が０．８ｍｍ、長さが５ｍｍ、厚さが０．４ｍｍ程度の薄くて細長いシート状に形成され、前記金属箔抵抗体２５が４つのパッド部２６（２６ａ〜２６ｄ）とともに周知のフォトエッチング技術によって形成されている。
【００２８】
前記金属箔抵抗体２５は、セラミック基板２４の表面に抵抗温度係数が大きいニッケル、白金等の材料を接着し、所定のパターンにエッチングすることにより蛇行状に形成され、両端に前記パッド部２６がそれぞれ２つずつ並列に形成されている。そして、金属箔抵抗体２５は絶縁膜によって覆われている。金属箔抵抗体２５は、線幅が約１０μｍ程度で、抵抗値が約１，０００Ωである。前記パッド部２６は、セラミック基板４の一端部に形成されている。なお、これらのパターン形状、数値は、本発明を限定するものではない。
【００２９】
前記フレキシブルプリント配線板２３は、ポリイミド等によって前記セラミック基板２４と略同一の幅をもって薄くて細長い帯状に形成された適度な弾性（ばね性）を有する本体２３Ａと、この本体２３Ａの基端部に一体に設れられた円形（または角形）の接続部２３Ｂとで構成されている。本体２３Ａの表面には４本の回路パターン２７（２７ａ〜２７ｄ）が平行に形成され、その先端にはパッド部２８（２８ａ〜２８ｄ）が前記金属箔抵抗体２５のパッド部２６に対応してそれぞれ形成されている。すなわち、回路パターン２７ａ，２７ｂのパッド部２８ａ，２８ｂは、金属箔抵抗体２５のパッド部２６ａ，２６ｂに対応し、回路パターン２７ｃ，２７ｄのパッド部２８ｃ，２８ｄは、金属箔抵抗体２５のパッド部２６ｃ，２６ｄにそれぞれ対応するように形成されている。さらに、フレキシブルプリント配線板２３の先端には、前記温度検出素子２４の表面で金属箔抵抗体２５が形成されている部分を覆う覆い部２３Ｃが一体に延設されており、これによって金属箔抵抗体２５が保護管４の内壁面に接触し、短絡するのを防止している。
【００３０】
４本の回路パターン２７のうち、例えば両側２本の回路パターン２７ａ，２７ｄは前記金属箔抵抗線２５に電流を供給する電流線として用いられ、内側２本の回路パターン２７ｂ，２７ｃは金属箔抵抗体２５に通電したときの電圧を検出する信号検出線として用いられる。一方、各回路パターン２７の基端側にはランド部２９がそれぞれ形成されている。これらのランド部２９は、前記接続部２３Ｂの表面に形成されており、その中央には前記ハーメチック部品４５の端子４７が挿通される挿通孔３０がそれぞれ形成されている。前記回路パターン２７，パッド部２８およびランド部２９は、プリント配線板成形技術によって同時に形成され、その後回路パターン２７のみが絶縁膜によって被覆される。
【００３１】
このようなフレキシブルプリント配線板２３の回路パターン２７と前記温度検出素子２２の金属箔抵抗体２５とはバンプ接合される。接合に際しては、図４に示すように金属箔抵抗体２５の各パッド部２６の上にそれぞれ半田ボール等の半田片３１を載置し、フレキシブルプリント配線板２３を裏返しにして各パッド部２８ａ〜２８ｄがパッド部２６ａ〜２６ｄとそれぞれ一致するように温度検出素子２２の上に載置し、高温のヒートシンク３３を上から押し当てて半田片３１を溶かし、パッド部２６とパッド部２８を融着する。パッド部２６，２８は、フォトエッチングによって形成されているため、正確に位置決めすることができる。また、バンプ接合は、広い接合面積を有するので信頼性が高く、また自動化が可能である。なお、バンプ接合に際しては、フレキシブルプリント配線板２３の覆い部２３Ｃの先端にもパッド部３９を設けておき、このパッド部３９を半田片３１によって金属箔抵抗体２５とは別に設けたパッド部とバンプ接合すると、覆い部２３Ｃが捲れたりすることがなく金属箔抵抗体２５を確実に覆うことができ、金属箔抵抗体２５の保護管４との短絡を防止することができる。また、パッド部３９や金属箔抵抗体２５のパッド部がなくて、抵抗体を覆うだけでも同様な効果を得ることができる。
【００３２】
前記外部リード線７は４本（図１においては２本のみ示す）からなり、そのうちの２本が電流線用、残り２本が信号検出線用で、前記ハーメチック部品４５の端子４７にそれぞれ接続されている。外部リード線７と端子４７は、半田３２によって接続され、その接続部が合成樹脂４４によって封止され補強されている。なお、この合成樹脂４４は必ずしも必要ではない。
【００３３】
前記ハーメチック部品４５は、４本からなる前記端子（リード線）４７と、両端開放の筒状に形成されたコバール等の金属リング４８と、このリング４８内に前記端子４７を封着する封着用ガラス４９とで構成されている。このようなハーメッチク部品４５は、封着用型に金属リング４８を装着し、さらに金属リング４８の内部にプレスで粉末成形した封着用ガラス４９を入れ、さらにこの封着用ガラス４９に設けられている挿通孔に端子４７を挿通して焼成炉で封着用ガラス４９を加熱溶融し、端子４７と金属リング４８を一体に封着することにより製作される。
【００３４】
前記端子４７は、コバール等によってピン状に形成されて金属リング４８を貫通し、前端部が図３に示すように前記回路パターン２７のランド部２９にそれぞれ接続され、後端部が上記したように前記外部リード線７にそれぞれ接続される。端子４７とランド部２９の接続は、端子４７の先端部をランド部２９の小孔３０に挿通し、半田３５（図５（ａ））によって接続する。そして、この接続部を合成樹脂３５によって封止してもよい。また、ハーメチック部品４５の表面には、端子４７を補強するために合成樹脂４３がポッティングされている。
【００３５】
このようなハーメチック部品４５は保護管４に直接圧入されるが、金属パイプ４８の外周面を半田や金でメッキしておくと、保護管４をより一層高い気密性をもって封止することができ、封止の信頼性を高めることができる。
【００３６】
図６（ａ）、（ｂ）にハーメチック部品の他の実施の形態を示す。
同図（ａ）は、端子４７と、セラミックステム５１と、セラミックステム５１の外周面にメタライズされた金属膜５２とでハーメチック部品５３を構成した例を示す。このようなハーメチック部品５３は、挿通孔を有するセラミックステム５１を仮焼成し、その後挿通孔に端子４７を挿通して本焼成することにより製作される。また、別の製作方法としては、本焼成したセラミックステム５１の挿通孔に端子４７を挿通するとともにセラミックセメントを充填するか、またはセラミックセメントが塗布された端子４７を挿通孔に挿通し、このセラミックセメントを焼成してもよい。
【００３７】
セラミックステム５１の外周面にメタライズされる金属膜５２は、溶剤にモリブデン、タングステン等の金属粉を混入したメタライジング液をセラミックステム５１の外周面に塗布して焼成することにより形成される。モリブデンやタングステンは、セラミックステム５１と熱膨張係数が近いので、割れることなくセラミックステム５１の表面をメタライズすることができる。さらに、メタライズされた表面にロー付けし易いニッケル、銅、金等をメッキしておくと、保護管４をより一層高い気密性をもって封止することができ、封止の信頼性を高めることができる。つまり、金属膜５２のメタライジングは信頼性をより一層高めるために施すものであるが、金属膜５２がなくても密封性は確保できる。
【００３８】
同図（ｂ）は、端子４７と、セラミックステム５１と、これらの外周をそれぞれメタライズする金属膜５２と、端子４７の周面をメタライズする金属膜５４とでハーメチック部品５５を構成した例を示す。このようなハーメチック部品５５は、挿通孔を有するセラミックステム５１を本焼成し、その後挿通孔の内周面を金属膜５４によってメタライズし、しかる後端子４７を挿通孔に挿通して半田や錫、鉛等のロー材によってロー付けすることにより製作される。セラミックステム５１の外周に設けられる金属膜５２は、上記したと同様な方法で形成される。金属膜５４は、挿通孔の内周面にモリブデン、タングステン、パラジウム、銀等の金属粉を混入したガラスを塗布して焼成することにより形成される。なお、金属膜５２は上記と同様になくても密封性を確保できる。
【００３９】
前記保護管４は、ＳＵＳ３０４やＳＵＳ３１６等によって形成された基端部が開放し、先端側が閉塞する細長い小径パイプ４Ａと、この小径パイプ４Ａの基端部に嵌装されロー付け、溶接等によって接合された大径パイプ４Ｂとで構成されている。小径パイプ４Ａは、外径が１．２ｍｍ、内径が１．０ｍｍ、長さが２０ｍｍ程度で、内部に前記温度検出素子２２とフレキシブルプリント配線板２３が組み込まれている。大径パイプ４Ｂは、外径が金属パイプ８の内径と略等しくなっている。また、この小径パイプ４Ａと大径パイプ４Ｂは、ロー付けまたは溶接によって接続されている。そして、大径パイプ４Ｂは、後端側開口部が前記ハーメチック部品４５の圧入によって気密に閉塞され、内部に不活性ガスまたはオイルが封止されている。封入に際しては、加圧して封入することが望ましい。不活性ガスとしては、アルゴン、窒素、乾燥空気等が用いられる。オイルとしては、シリコーンオイル等が用いられる。なお、本実施の形態においては、ロー付けまたは溶接によって接続された小径パイプ４Ａと大径パイプ４Ｂの２部材で保護管４を構成した例を示したが、これに限らず、絞り加工によって前記小径パイプ４Ａに相当する小径部と、大径パイプ４Ｂに相当する大径部とを一体に有する保護管を用いてもよいことは勿論である。
【００４０】
ハーメチック部品４５（または５３，５５）の大径パイプ４Ｂに対する固定方法としては、圧入の他にプロジェクション溶接やロー付けなどもあるが、プロジェクション溶接は大きな溶接設備や電気工事が必要になり、ロー付けはロー付け設備が必要となることから好ましくない。圧入の場合は、設備として小さなハンドプレスのみを用意するだけでよく、また作業も簡単である。また、室内や乾燥空気などあまり環境が厳しくない環境下で温度を計測する場合は、圧入のみで十分である。
【００４１】
前記金属パイプ８は、ＳＵＳ３１６等によって形成された両端開放のパイプからなり、外径が４．０ｍｍ、内径が３．０ｍｍ、長さが３０〜５０ｍｍ程度で、前端側に前記大径パイプ４Ｂが嵌挿され、後端側に前記外部リード線７を保護するステンレス編線１０が挿入され、合成樹脂（熱硬化性樹脂）４６によって、金属パイプ８の中全体、すなわちハーメチック部品４５の所まで充填封着されている。
【００４２】
このような温度センサ２０の製作に際しては、先ずフレキシブルプリント配線板２３と温度検出素子２２をバンプ接合によって接合する。次に、フレキシブルプリント配線板２３の接続部２３Ｂを図５（ａ）に示すように折り曲げて端子４７を各ランド部２９の挿通孔３０（図３）に挿通し、半田３５によって接続する。さらに、その接続部を合成樹脂３６（図１）によってモールドし補強してもよい。
【００４３】
次に、温度検出素子２２が取付けられたフレキシブルプリント配線板２３を保護管４内に挿入し、ハーメチック部品４５を大径パイプ４Ｂに圧入する。このとき、温度検出素子２２の前端と裏面を小径パイプ４Ａの内壁面に押し付ける。この押し付けは、フレキシブルプリント配線板２３自体がもつ弾性と前記接続部２３Ｂの折り曲げによる復帰力を利用して行なう。フレキシブルプリント配線板２３の弾性をさらに高める方法としては、図５（ｂ）に示すように本体２３Ａの中間部にＶ字状の折曲部５８を設けておくとよい。このような折曲部５８は、元の形状に戻ろうとする力（復元力）を有するので、本体２３Ａを伸長させ、温度検出素子２２を保護管４の内壁面に確実に押し付けることができる。なお、ハーメチック部品４５によって大径パイプ４Ｂを封止する前に、保護管４の内部に不活性ガスまたはオイルを封入し、素子ユニット２１を製作すると、さらに信頼性が高く、かつレスポンスの速い素子ユニットとすることができる。
【００４４】
次に、素子ユニット２１を金属パイプ８に嵌挿して小径パイプ４Ａを外部に突出させるとともに、端子４７に接続した外部リード線７のステンレス編線１０を合成樹脂４６によって金属パイプ８の内部全体に充填することで固定し、もって温度センサ２０の製作を終了する。
【００４５】
このような構造からなる温度センサ２０によれば、金属箔抵抗体２５を用いているので、図８に示した従来のＰｔ抵抗線２を用いた巻線タイプの温度センサ１に比べて抵抗体自体に強度が要求されず（ガラス管３に巻く必要がないため）、大きな抵抗値、例えば１，０００Ω程度の抵抗体を形成することができ、また、センサの製作も容易で、小型化することができる。すなわち、従来のＰｔ温度センサ１においては、上記した通り抵抗値を高くすると、Ｐｔ抵抗線２の長さが長くなり、形状がどうしても大きくなる。このため、抵抗値が１，０００Ωの抵抗線を用いることができなかった。
【００４６】
一方、金属箔抵抗体２５の場合は、フォトエッチングでパターンを作成することができるので、自由に所望する抵抗値をもつ抵抗体を製作することができる。すなわち、パターン幅を細くすれば、抵抗値を高くすることができる（フォトエッチングの限界はあるけれども、巻線タイプのＰｔ抵抗線の比ではない。）ので、微小なセラミック基板２４上に抵抗値が１，０００Ωの抵抗体を製作することが可能である。また、金属箔抵抗体２５の製作は、Ｐｔ抵抗線２に比べて比較的容易で、高抵抗値にも拘わらず温度検出素子２２自体を細長い帯状に形成することができるので、これを収納する保護管４の小径パイプ４Ａの直径を１．２ｍｍ以下にまで小径化することができる。したがって、温度センサ２０自体も小型化することができる。さらに、保護管４を細く形成できれば熱容量も小さくなるので、被測定対象の温度変化に対する応答性を向上させることができる。
【００４７】
また、金属箔抵抗体２５の抵抗値が高いので、従来のＰｔ温度センサ１に比べて低電流で発熱量が少なく、高い感度で微小な温度変化を高精度に検出することができる。
【００４８】
〔従来のＰｔ温度センサと本発明の温度センサの比較〕
従来のＰｔ温度センサ１は、抵抗値が１００Ωで、１〜２ｍＡの測定電流を流し、温度変化出力を取り出している。
例えば、電流が１ｍＡの場合
抵抗体の発熱量（消費電力ＲＩ2）は
１００×１０-3×１０-3＝１０-4Ｗ＝０．１ｍＷとなる。
感度は、ＴＣＲ（温度係数）＝３８５０ｐｐｍ／℃とすると、
１℃における感度は、
１００×３８５０×１０-6×１×１０-3＝３８５μＶ／℃
となる。
１ｍ℃における感度は、その１／１０００になるので、０．３８５μＶ／℃
となる。
すなわち、抵抗値が１００Ωの従来のＰｔ温度センサ１では０．１ｍＷの消費電力で０．３８５μＶの温度変化の出力を検出している。
【００４９】
これに対して、１，０００Ωの同じ抵抗温度係数をもった金属箔抵抗体２５を用いた場合は、抵抗値が１０倍となるので、同じ感度（温度変化出力）を得るためには、測定電流を０．１ｍＡ、つまり１／１０とすることができる。
０．３８５×１０-6÷（１０００×３８５０×１０-6×１０-3）＝０．１ｍＡ
金属箔抵抗体２５の発熱量（消費電力）は、
１０００×１０-4×１０-4＝１０-5Ｗ＝０．０１／ｍＷで、１／１０になる。
したがって、抵抗値を高くすることは、感度を保持したまま消費電力を低減でき、１ｍ℃の温度制御を必要とする半導体製造装置に用いた場合、非常に有効である。
【００５０】
また、フレキシブルプリント配線板２３に形成した４本の回路パターン２７とハーメチック部品４５の端子４７を介して外部リード線７と金属箔抵抗体２５を接続しているので、保護管４の小径化にも拘わらず４線式の温度センサ２０とすることができる。したがって、金属箔抵抗体２５の両端間の電圧を測定することができ、外部リード線７、回路パターン２７および端子４７の抵抗値に影響されることなく高精度な温度測定を行うことができる。
【００５１】
また、フレキシブルプリント配線板２３がもつ弾性によって温度検出素子２２の先端面と下面を保護管４の小径パイプ４Ａの内壁面に押し付けるようにしているので、保護管４から温度検出素子２２への温度の伝達が良好で、温度レスポンスのばらつきが少なく、しかも、振動、衝撃等に対して動いたりすることもないので、安定した抵抗値を維持し、正確な温度測定を行うことができる。
【００５２】
また、金属箔抵抗体２５と回路パターン２７をバンプ接合しているので、通常半田付けによる接合に比べて接合作業が容易で自動化することができ、接合の信頼性を向上させることができる。
【００５３】
また、保護管４の大径パイプ４Ｂをハーメチック部品４５によって気密にシールしているので、水、湿気等の侵入を確実に防止することができ、金属箔抵抗体２５の電気特性を長期間にわたって安定に維持することができ、信頼性および耐環境性に優れた温度センサとすることができる。さらに、内部に不活性ガスまたはオイルを封入しているので、温度変化に対する応答性を高めることができる。
【００５４】
図７（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施の形態を示す側面図および平面図である。この実施の形態では、温度検出素子２２の金属箔抵抗体２５とフレキシブルプリント配線板２３の回路パターン２７をバンプ接合する代わりにボンディングワイヤ６０によって接続し、この接続部分を合成樹脂６１によって封止し補強している。この場合、合成樹脂６１による封止の方法としては、環境特性を高めるために温度検出素子２２全体を封止することが望ましいが、そうすると合成樹脂６１とセラミック基板２４または金属箔抵抗体２５との間の熱膨張係数の相違により歪みが発生し、金属箔抵抗体２５の抵抗値をドリフトさせるため好ましくない。よって、本実施の形態においては、接合部分のみを合成樹脂６１で封止することで、歪みの発生を防止し金属箔抵抗体２５の抵抗値のドリフトを防止するようにしている。なお、その他の構造は上記した実施の形態と全く同一である。
【００５５】
このような構造においても上記した実施の形態と同一の効果が得られることは明らかであろう。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係る温度センサは、センサ自体の小型化と高抵抗値化の双方を同時に達成でき、この結果として消費電力が少なく、特に半導体製造装置などの温度測定に用いて好適である。また、金属箔抵抗体は抵抗線に比べて自由に所望の抵抗値を得ることができる。
【００５７】
また、本発明は４線方式を採用しているので、金属箔抵抗体の両端間の電圧を測定できる。したがって、外部リード線の抵抗値に影響されることなく、また抵抗体の抵抗値を大きく設定できるので誤差が少なく高精度な温度測定を行うことができ、センサの測定精度を向上させることができる。
【００５８】
また、本発明は金属箔抵抗体とフレキシブルプリント配線板をバンプ接合またはボンディングワイヤによって接合したので、接合が容易で信頼性を向上させることができる。
【００５９】
また、本発明は、温度検出素子をフレキシブルプリント配線板がもつ弾性を利用して保護管の内壁面に押し付けているので、温度レスポンスのばらつきが少なく、温度検出素子が振動、衝撃等によって動いたりすることがなく、安定した抵抗値を維持することができる。
【００６０】
さらに、本発明はフレキシブルプリント配線板によって金属箔抵抗体を覆っているので、金属箔抵抗体が保護管に接触して短絡することがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）、（ｂ）は本発明に係る温度センサの一実施の形態を示す断面図および素子ユニットの拡大断面図である。
【図２】 温度検出素子の平面図である。
【図３】 フレキシブルプリント配線板の平面図である。
【図４】 バンプ接合の様子を示す図である。
【図５】 （ａ）、（ｂ）はフレキシブルプリント配線板と外部リード線との接続を示す図およびフレキシブルプリント配線板を折り曲げて弾性を付与した例を示す図である。
【図６】 （ａ）、（ｂ）はそれぞれハーメチック部品の他の実施の形態を示す半断面図である。
【図７】 （ａ）、（ｂ）は金属箔抵抗体と回路パターンをボンディングワイヤによって接続した他の実施の形態を示す側面図および平面図である。
【図８】 従来のＰｔ抵抗体式温度センサを示す断面図である。
【符号の説明】
１…Ｐｔ抵抗体温度センサ、２…Ｐｔ抵抗線、３…ガラス管、４…保護管、５…絶縁チューブ、６…中継用接続線、７…外部リード線、８…金属パイプ、２０…温度センサ、２１…素子ユニット、２２…温度検出素子、２３…フレキシブルプリント配線板、２４…セラミック基板、２５…金属箔抵抗体、２７…回路パターン、３７…端子、４５…ハーメチック部品、４７…端子、６０…ボンディングワイヤ、６１…合成樹脂。
Claims (6)
- 温度検出用の金属箔抵抗体が基板に形成された温度検出素子と、
前記温度検出素子が先端部に取付けられた細長い帯状の本体と、この本体より幅広に形成され外部リード線との接続を行なうランド部を有する接続部とからなるフレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板の前記本体と前記温度検出素子を収納する先端が閉塞する小径の細長い保護管と、
前記保護管の基端部が接合された大径のパイプとを備え、
前記大径のパイプ内に前記フレキシブルプリント配線板の前記ランド部と外部リード線とを接合するための前記接続部を収納したことを特徴とする温度センサ。 - 請求項１記載の温度センサにおいて、
金属箔抵抗体にそれぞれ２本からなる電流線と信号検出線を接続したことを特徴とする温度センサ。 - 請求項１または２記載の温度センサにおいて、
温度検出素子をフレキシブルプリント配線板の弾性を利用して保護管の内壁面に押し付けたことを特徴とする温度センサ。 - 請求項１，２または３記載の温度センサにおいて、
温度検出素子の金属箔抵抗体とフレキシブルプリント配線板の回路パターンをバンプ接合したことを特徴とする温度センサ。 - 請求項１，２または３記載の温度センサにおいて、
温度検出素子の金属箔抵抗体とフレキシブルプリント配線板の回路パターンをボンディングワイヤによって接続し、そのボンディング部を合成樹脂によってモールドしたことを特徴とする温度センサ。 - 請求項１，２または３記載の温度センサにおいて、
温度検出素子の金属箔抵抗体をフレキシブルプリント配線板によって覆ったことを特徴とする温度センサ。
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