JP3850263B2

JP3850263B2 - Pressure detection device package and pressure detection device

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Publication number: JP3850263B2
Application number: JP2001328251A
Authority: JP
Inventors: 浩司木野村
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-10-25
Filing date: 2001-10-25
Publication date: 2006-11-29
Anticipated expiration: 2021-10-25
Also published as: JP2003130745A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力を検出するための圧力検出装置に使用される圧力検出装置用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、圧力を検出するための圧力検出装置として静電容量型の圧力検出装置が知られている。この静電容量型の圧力検出装置は、例えば図５に断面図で示すように、セラミックス材料や樹脂材料から成る配線基板41上に、静電容量型の感圧素子42と、パッケージ48に収容された演算用の半導体素子49とを備えている。感圧素子42は、例えばセラミックス材料等の電気絶縁材料から成り、上面中央部に静電容量形成用の一方の電極43が被着された凹部を有する絶縁基体44と、この絶縁基体44の上面に絶縁基体44との間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で接合され、下面に静電容量形成用の他方の電極45が被着された絶縁板46と、各静電容量形成用の電極43・45をそれぞれ外部に電気的に接続するための外部リード端子47とから構成されており、外部の圧力に応じて絶縁板46が撓むことにより各静電容量形成用の電極43・45間に形成される静電容量が変化する。そして、この静電容量の変化を演算用の半導体素子49により演算処理することにより外部の圧力を検出することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の圧力検出装置によると、感圧素子42と半導体素子49とを配線基板41上に個別に実装していることから、圧力検出装置が大型化してしまうとともに圧力検出用の電極43・45と半導体素子49との間の配線が長いものとなり、この長い配線間に不要な静電容量が形成されるため感度が低いという問題点を有していた。
【０００４】
そこで、本願出願人は、先に特願2001-86038において、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有するセラミック基体と、このセラミック基体の表面および内部に配設され、半導体素子の各電極が電気的に接続される複数のメタライズ配線導体と、このセラミック基体の他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態でセラミック基体に焼結一体化されたセラミック板と、密閉空間内のセラミック基体表面に被着され、メタライズ配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一メタライズ電極と、セラミック板の内側面に第一メタライズ電極と対向するように被着され、メタライズ配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二メタライズ電極とを具備して成る圧力検出装置用パッケージを提案した。
【０００５】
この圧力検出装置用パッケージによると、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有するセラミック基体の他方の主面に静電容量形成用の第一メタライズ電極を設けるとともに、この第一メタライズ電極に対向する静電容量形成用の第二メタライズ電極を内側面に有するセラミック板を、セラミック基体の他方の主面との間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で接合させたことから、半導体素子を収容するパッケージに感圧素子が一体に形成され、その結果、圧力検出装置を小型とすることができるとともに圧力検出用の電極と半導体素子とを接続する配線を短いものとして、これらの配線間に発生する不要な静電容量を小さなものとすることができる。
【０００６】
なお、特願2001-86038において提案した圧力検出装置用パッケージは、セラミックグリーンシート積層法を採用して製作されており、具体的には、セラミック基体用の平板状のセラミックグリーンシートと密閉空間を形成するための貫通穴を有するセラミックグリーンシートとセラミック板用の平板状のセラミックグリーンシートとを準備するとともにこれらのセラミックグリーンシートにメタライズ配線導体および第一メタライズ電極および第二メタライズ電極用のメタライズペーストを印刷塗布し、しかる後、これらのメタライズペーストが印刷塗布されたセラミックグリーンシートを上下に積層圧着してパッケージ用の生セラミック成形体を形成し、最後にこのパッケージ用の生セラミック成形体を高温で焼成することによって製作されていた。
【０００７】
しかしながら、特願2001-86038において提案した圧力検出装置用パッケージにおいては、セラミック基体用の平板状のセラミックグリーンシートと密閉空間を形成するための貫通穴を有するセラミックグリーンシートとセラミック板用の平板状のセラミックグリーンシートとを積層圧着する際に、セラミック板用のセラミックグリーンシートにおける前記貫通穴を塞ぐ部位が積層時の圧力によってセラミック基体用のセラミックグリーンシート側に撓んでしまいやすいこと、およびパッケージ用の生セラミック体を焼成する際にセラミック板用のセラミックグリーンシートに塗布された第二メタライズ電極用のメタライズペーストの焼成収縮の影響でセラミック板に大きな反りが発生してしまいやすく、そのような大きな反りが発生すると、外部の圧力を正確に検出することが困難であるという問題点を有していた。また、セラミック板に大きな外部圧力が印加されると、セラミック板の外側主面の密閉空間に対応する領域の外周部に大きな応力が印加されてこの領域の外周部からセラミック板にクラックが発生してしまい、その結果、そのようなクラックが発生すると、外部の圧力を正確に検出することができなくなってしまうという問題点を有していた。
【０００８】
本発明は、係る従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、セラミック板に大きな反りが発生することがないとともに、セラミック板にクラックが発生しにくく、小型でかつ感度が高く、外部の圧力を正確に検出することが可能な圧力検出装置用パッケージを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一方の主面に半導体素子が搭載される搭載部を有するセラミック基体と、該セラミック基体の表面および内部に配設されており、前記半導体素子の各電極が電気的に接続される複数のメタライズ配線導体と、前記セラミック基体の他方の主面に該他方の主面との間に密閉空間を形成するようにセラミック枠体を介して可撓な状態で焼結一体化されたセラミック板と、前記密閉空間内のセラミック基体表面に被着され、前記メタライズ配線導体の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第一メタライズ電極と、前記セラミック板の内側主面に前記第一メタライズ電極と対向するように被着され、前記メタライズ配線導体の他の一つに電気的に接続された静電容量形成用の第二メタライズ電極と、前記セラミック板の外側主面に焼結一体化されており、前記セラミック枠体に対応する形状を有する補助セラミック枠体と、前記セラミック板の外側主面に形成されており、前記セラミック板と前記補助セラミック枠体との間に位置する縁部を有する補助メタライズ層とを備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、セラミック板は、その外側主面にセラミック枠体に対応する形状の補助セラミック枠体が積層されていることから、パッケージとなる各セラミックグリーンシートを積層する際にセラミック板用のセラミックグリーンシートにはセラミック枠体用のセラミックグリーンシートと補助セラミック枠体用のセラミックグリーンシートとにより上下から略均等に圧力が印加されるため、セラミック枠体用のセラミックグリーンシートに撓みが発生することはないとともに、補助セラミック枠体で囲まれたセラミック板の外側主面の略全面に補助メタライズ層が被着されていることから、パッケージ用の生セラミック体を焼成する際にセラミック板に塗布された第二メタライズ電極用のメタライズペーストの焼成収縮の影響が補助メタライズ層用のメタライズペーストの焼成収縮で打ち消されるので、セラッミク板に大きな反りが発生することがない。また、補助セラミック枠体で囲まれたセラミック板の外側主面の略全面に被着された補助メタライズ層によりセラミック板にクラックが発生することが有効に防止される。したがって、セラミック基体とセラミック板との間に所定間隔の密閉空間を有する小型で高感度の圧力検出装置用パッケージを提供することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面を基に詳細に説明する。図１は、本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、図中、１はセラミック基体、２はセラミック枠体、３はセラミック板、４は補助セラミック枠体、５は半導体素子である。
【００１２】
セラミック基体１は、下面中央部に半導体素子５を収容するための凹部１ａを有する酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラス−セラミックス等のセラミックス材料から成る略四角形状の積層体であり、複数のセラミックグリーンシートを積層するとともにそれを焼成することによって形成されている。
【００１３】
セラミック基体１は、その下面中央部に形成された凹部１ａの底面中央部が半導体素子５が搭載される搭載部１ｂとなっており、この搭載部１ｂに半導体素子５を搭載するとともに凹部１ａ内に例えばエポキシ樹脂等の樹脂製封止材６を充填することにより半導体素子５が封止される。なお、この例では半導体素子５は樹脂製封止材６を凹部１ａ内に充填することにより封止されるが、半導体素子５はセラミック基体１の下面に金属やセラミックスから成る蓋体を凹部１ａを塞ぐように接合させることにより封止されてもよい。
【００１４】
また、搭載部１ｂには半導体素子５の各電極に接続される複数のメタライズ配線導体７が導出しており、このメタライズ配線導体７と半導体素子５の各電極を半田バンプ８等の導電性材料から成る導電性接合部材を介して接合することにより半導体素子５の各電極と各メタライズ配線導体７とが電気的に接続されるとともに半導体素子５が搭載部１ｂに固定される。なお、この例では、半導体素子５の電極とメタライズ配線導体７とは半田バンプ８を介して接続されるが、半導体素子５の電極とメタライズ配線導体７とはボンディングワイヤ等の他の種類の電気的接続手段により接続されてもよい。
【００１５】
メタライズ配線導体７は、半導体素子５の各電極を外部電気回路および後述する第一メタライズ電極９・第二メタライズ電極10に電気的に接続するための導電路として機能し、その一部はセラミック基体１の外周下面に導出し、別の一部は第一メタライズ電極９・第二メタライズ電極10に電気的に接続されている。そして、半導体素子５の各電極をこれらのメタライズ配線導体７に導電性接合材を介して電気的に接続するとともに半導体素子５を樹脂製封止材６で封止した後、メタライズ配線導体７の絶縁基体１外周下面に導出した部位を外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接合することにより、内部に収容する半導体素子５が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００１６】
このようなメタライズ配線導体７は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用してセラミック基体１用のセラミックグリーンシートに所定のパターンに印刷塗布し、これを焼成することによってセラミック基体１の内部および表面に所定のパターンに形成される。なお、メタライズ配線導体７の露出表面には、メタライズ配線導体７が酸化腐食するのを防止するとともにメタライズ配線導体７と半田等の導電性接合材との接合を良好なものとするために、通常であれば、厚みが１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚みが0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着されている。
【００１７】
また、セラミック基体１の上面中央部には静電容量形成用の第一メタライズ電極９が被着されている。この第一メタライズ電極９は、後述するセラミック板３の第二メタライズ電極10とともに感圧素子用の静電容量を形成するためのものであり、例えば略円形のパターンに形成されている。そして、この第一メタライズ電極９にはメタライズ配線導体７の一つ７ａが接続されており、それによりこのメタライズ配線導体７ａに半導体素子５の電極を半田バンプ８等の導電性接合材を介して接続すると半導体素子５の電極と第一メタライズ電極９とが電気的に接続されるようになっている。
【００１８】
このような第一メタライズ電極９は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用してセラミック基体１用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これを焼成することによってセラミック基体１の上面中央部に所定のパターンに形成される。
【００１９】
また、セラミック基体１の上面には第一メタライズ電極９を取り囲むようにして厚みが0.01〜５ｍｍ程度のセラミック枠体２が焼結一体化されている。セラミック枠体２は、セラミック基体１と同様のセラミックス材料から成り、セラミック基体１とセラミック板３との間に所定の間隔の密閉空間を設けるためのスペーサ部材として機能し、外形がセラミック基体１と同様の略四角形状であり、その中央部にはセラミック基体１とセラミック板３との間に密閉空間を形成するための円形の貫通穴２ａが形成されている。なお、セラミック枠体２は、その厚みが0.01ｍｍ未満では、セラミック板３が圧力を受けて撓んだ際に第一メタライズ電極９と第二メタライズ電極10とが接触してショートしてしまう危険性が大きくなり、他方、５ｍｍを超えると、第一メタライズ電極９と第二メタライズ電極10との間隔が広いものとなりすぎて内蔵する感圧素子の感度が低いものとなってしまう。したがって、セラミック枠体２の厚みは0.01〜５ｍｍの範囲であることが好ましい。このようなセラミック枠体２は、貫通穴を有するセラミック枠体２用のセラミックグリーンシートをセラミック基体１用のセラミックグリーンシートに積層するとともにこれを焼成することによってセラミック基体１の上面に第一メタライズ電極９を取り囲むようにして焼結一体化される。
【００２０】
また、セラミック枠体２の上面には略平板状のセラミック板３がセラミック基板１との間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で焼結一体化されている。セラミック板３は、セラミック基体１と同様のセラミックス材料から成る厚みが0.01〜５ｍｍの略四角の平板であり、外部の圧力に応じてセラミック基体１側に撓むいわゆる圧力検出用のダイアフラムとして機能する。
【００２１】
なお、セラミック板３は、その厚みが0.01ｍｍ未満では、その機械的強度が小さいものとなってしまうため、これに大きな外部圧力が印加された場合に破壊されてしまう危険性が大きなものとなり、他方、５ｍｍを超えると、小さな圧力では撓みにくくなり、圧力検出用のダイアフラムとしては不適となってしまう。したがって、セラミック板３の厚みは0.01〜５ｍｍの範囲が好ましい。
【００２２】
このようなセラミック板３は、セラミック板３用の平板状のセラミックグリーンシートを後述する補助セラミック枠体４用のセラミックグリーンシートとともにセラミック枠体２用のセラミックグリーンシート上に積層し、これを焼成することによってセラミック枠体２上にセラミック基体１との間に密閉空間を形成するようにして可撓な状態で焼結一体化される。
【００２３】
また、セラミック板３の下面には静電容量形成用の略円形の第二メタライズ電極10が第一メタライズ電極９と対向するようにして被着されている。この第二メタライズ電極10は、前述の第一メタライズ電極９とともに感圧素子用の静電容量を形成するための電極として機能する。そして、第二メタライズ電極10にはメタライズ配線導体７の他の一つ７ｂが接続されており、それによりメタライズ配線導体７ｂに半導体素子５の電極を半田バンプ８等の導電性接合部材を介して接続すると半導体素子５の電極と第二メタライズ電極10とが電気的に接続されるようになっている。
【００２４】
このとき、第一メタライズ電極９と第二メタライズ電極10とは、セラミック基体１とセラミック板３との間に形成された密閉空間を挟んで対向しており、これらの間には、第一メタライズ電極９や第二メタライズ電極10の面積および第一メタライズ電極９と第二メタライズ電極10との間隔に応じて所定の静電容量が形成される。そして、セラミック板３の上面に外部の圧力が印加されると、その圧力に応じてセラミック板３がセラミック基体１側に撓んで第一メタライズ電極９と第二メタライズ電極10との間隔が変わり、それにより第一メタライズ電極９と第二メタライズ電極10との間の静電容量が変化するので、外部の圧力の変化を静電容量の変化として感知する感圧素子として機能する。そして、この静電容量の変化を凹部１ａ内に収容した半導体素子５にメタライズ配線導体７ａ・７ｂを介して伝達し、これを半導体素子５で演算処理することによって外部の圧力の大きさを知ることができる。
【００２５】
このように、本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、一方の主面に半導体素子５が搭載されるセラミック基体１の他方の主面に静電容量形成用の第一メタライズ電極９を設けるとともに、この第一メタライズ電極９に対向する静電容量形成用の第二メタライズ電極10を内側面に有するセラミック板３をセラミック基体１の他方の主面との間に密閉空間を形成するように可撓な状態でセラミック基体１と焼結一体化することにより接合させたことから、半導体素子５を収容する容器と感圧素子とが一体となり、その結果、圧力検出装置を小型化することができる。また、静電容量形成用の第一メタライズ電極９および第二メタライズ電極10を、セラミック基体１に設けたメタライズ配線導体７ａ・７ｂを介して半導体素子５に接続することから、第一メタライズ電極９および第二メタライズ電極10を短い距離で半導体素子３に接続することができ、その結果、これらのメタライズ配線導体７ａ・７ｂ間に発生する不要な静電容量を小さなものとして感度の高い圧力検出装置を提供することができる。
【００２６】
なお、第二メタライズ電極10は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用してセラミック板３用のセラミックグリーンシートに印刷塗布し、これをセラミック板３用のセラミックグリーンシートとともにに焼成することによってセラミック板３の下面に第一メタライズ電極９と対向する所定のパターンに形成される。
【００２７】
さらに、本発明においては、セラミック板３の上面にセラミック枠体２の形状と対応する形状の補助セラミック枠体４が焼結一体化されているとともに、少なくともこの補助セラミック枠体４で囲まれたセラミック板３の上面の略全面に補助メタライズ層11が被着されている。補助セラミック枠体４は、セラミック基体１と同様のセラミックス材料から成り、セラミック枠体２用のセラミックグリーンシートと実質的に同じ大きさ・形状を有する貫通孔を有する補助セラミック枠体４用のセラミックグリーンシートをセラミック板３用のセラミックグリーンシートとともにセラミック枠体２用のセラミックグリーンシート上に重ねて積層し、これを焼成することによってセラミック板３の上面に焼結一体化される。このとき、セラミック板３用のセラミックグリーンシートにはセラミック枠体２用のセラミックグリーンシートと補助セラミック枠体４用のセラミックグリーンシートとにより上下から略均等に積層の圧力が印加されるため、撓みが発生することはない。また、補助メタライズ層11は、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成り、タングステン等の金属粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して得たメタライズペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用してセラミック板用のセラミックグリーンシートに所定のパターンに印刷塗布するとともに、これをセラミック板３用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。このとき、セラミック板３用のセラミックグリーンシートには、一方の主面に第二メタライズ電極10用のメタライズペーストが塗布されているとともに、他方の主面に補助メタライズ層11用のメタライズペーストが塗布されていることから、これらを焼成する際に第二メタライズ電極10用のメタライズペーストの焼成収縮による影響と補助メタライズ層11用のメタライズペーストの焼成収縮による影響とが互いに打ち消し合って、セラミック板３に大きな反りが発生することが有効に防止される。したがって、本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、セラミック板３に大きな反りが発生することがなく、セラミック基体１とセラミック板３との間に所定間隔の密閉空間を有する小型で高感度の圧力検出装置用パッケージを提供することができる。さらに、補助セラミック枠体４で囲まれたセラミック板３の上面の略全面に補助メタライズ層11が被着されていることから、セラミック板３に外部の圧力により大きな応力が印加されたとしても、補助メタライズ層11が障壁となってセラミック板３にクラックが発生することを有効に防止することができる。
【００２８】
かくして、上述の圧力検出装置用パッケージによれば、搭載部１ｂに半導体素子５を搭載するとともに半導体素子５の各電極とメタライズ配線導体７とを電気的に接続し、しかる後、半導体素子５を封止することによって小型でかつ感度が高く、外部の圧力を正確に検出することが可能な圧力検出装置となる。
【００２９】
次に上述の圧力検出装置用パッケージを製造する製造方法について複数個を同時に製作する場合を例に説明する。
【００３０】
まず、図２に断面図で示すように、セラミック基体１用のセラミックグリーンシート21ａ・21ｂ・21ｃと、セラミック枠体２用のセラミックグリーンシート22と、セラミック板３用のセラミックグリーンシート23と、補助セラミック枠体４用のセラミックグリーンシート24とを準備する。これらのセラミックグリーンシート21ａ・21ｂ・21ｃ・22・23・24にはパッケージとなる領域が複数配列されており、図中ではその一部を示している。
【００３１】
セラミック基体１用のセラミックグリーンシート21ａは凹部１ａを形成するための貫通穴Ａおよびメタライズ配線導体７を下面に導出させるための貫通孔Ｂを有しており、セラミックグリーンシート21ｂ・21ｃは、それぞれにメタライズ配線導体７の導出路となる貫通孔Ｃ・Ｄを有しており略平板状である。また、セラミック枠体２用のセラミックグリーンシート22は、セラミック基体１とセラミック板３との間に密閉空間を形成するための貫通穴Ｅおよびメタライズ配線導体７の導出路となる貫通穴Ｆを有しており、セラミック板用のセラミックグリーンシート23は略平板状である。さらに、補助セラミック枠体４用のセラミックグリーンシート24は、貫通孔Ｅに対応する貫通穴Ｇを有している。
【００３２】
このようなセラミックグリーンシート21ａ・21ｂ・21ｃ・22・23・24は、例えばセラミック基体１・セラミック枠体２・セラミック板３・補助セラミック枠体４が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクタブレード法を採用してシート状に成形した後、適当な打ち抜き加工や切断加工を施すことによって形成される。
【００３３】
次に、図３に断面図で示すように、セラミックグリーンシート21ａ・21ｂ・21ｃ・22・23にメタライズ配線導体７用のメタライズペースト27および第一メタライズ電極９用のメタライズペースト29ならびに第二メタライズ電極10用のメタライズペースト30および補助メタライズ層11用のメタライズペースト31をそれぞれ所定のパターンに印刷塗布する。
【００３４】
次に、図４（ａ）に断面図で示すように、セラミックグリーンシート21ａ・21ｂ・21ｃ・22・23・24を上下に重ねて熱圧着して積層した後、図４（ｂ）に断面図で示すように、これを切断してパッケージ用の生セラミック成形体32を得る。
なお、セラミックグリーンシート21ａ・21ｂ・21ｃ・22・23・24を上下に重ねて熱圧着する場合、これらのセラミックグリーンシート21ａ・21ｂ・21ｃ・22・23・24の全てを同時に重ねて熱圧着しても良いし、例えば予めセラミックグリーンシート21ａ・21ｂと21ｃと22とを積層しておくとともにセラミックグリーンシート23と24とを積層しておき、次にこれら予め積層されたセラミックグリーンシート21ａ・21ｂ・21ｃ・22と23・24とを熱圧着して積層してもよい。このとき、セラミック板３用のセラミックグリーンシート23は、略同じ形状のセラミックグリーンシート22と24とで挟まれた状態で積層されることから、セラミックグリーンシート22および24により上下から略均等に積層の圧力が印加され、そのため積層の圧力によって撓みが発生することはない。
【００３５】
そして最後に、パッケージ用の生セラミック成形体32を高温で焼成することによって図１に示す本発明の圧力検出装置用パッケージが完成する。このとき、セラミック板３用のセラミックグリーンシートには、一方の主面に第二メタライズ電極用のメタライズペースト29が印刷塗布されているとともに、他方の主面に補助メタライズ層11用のメタライズペースト31が印刷塗布されていることから、第二メタライズ電極10用のメタライズペースト30の焼成収縮による影響と補助メタライズ層11用のメタライズペースト31の焼成収縮による影響とが互いに打ち消し合って、セラミック板３に大きな反りが発生することが有効に防止される。
【００３６】
なお、本発明は、上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であることはいうまでもない。
【００３７】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の圧力検出装置用パッケージによれば、セラミック板は、その外側主面にセラミック枠体に対応する形状の補助セラミック枠体が積層されていることから、パッケージとなる各セラミックグリーンシートを積層する際にセラミック板用のセラミックグリーンシートにはセラミック枠体用のセラミックグリーンシートと補助セラミック枠体用のセラミックグリーンシートとにより上下から略均等に圧力が印加されるため、セラミック枠体用のセラミックグリーンシートに撓みが発生することはないとともに、補助セラミック枠体で囲まれたセラミック板の外側主面の略全面に補助メタライズ層が被着されていることから、パッケージ用の生セラミック体を焼成する際にセラミック板に塗布された第二メタライズ電極用のメタライズペーストの焼成収縮の影響が補助メタライズ層用のメタライズペーストの焼成収縮で打ち消されるのでセラッミク板に大きな反りが発生することがない。また、補助セラミック枠体で囲まれたセラミック板の外側主面の略全面に被着された補助メタライズ層によりセラミック板にクラックが発生することが有効に防止される。したがって、セラミック基体とセラミック板との間に所定間隔の密閉空間を有する小型で高感度の圧力検出装置用パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧力検出装置用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す圧力検出装置用パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【図３】図１に示す圧力検出装置用パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ図１に示す圧力検出装置用パッケージの製造方法を説明するための断面図である。
【図５】従来の圧力検出装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・・セラミック基体
２・・・・・・・・セラミック枠体
３・・・・・・・・セラミック板
４・・・・・・・・補助セラミック枠体
５・・・・・・・・半導体素子
７・・・・・・・・メタライズ配線導体
９・・・・・・・・第一メタライズ電極
10・・・・・・・・第二メタライズ電極
11・・・・・・・・補助メタライズ層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a pressure detection device package used in a pressure detection device for detecting pressure.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a capacitance type pressure detection device is known as a pressure detection device for detecting pressure. For example, as shown in a cross-sectional view in FIG. 5, this capacitance type pressure detection device is accommodated in a capacitance type pressure sensitive element 42 and a package 48 on a wiring board 41 made of a ceramic material or a resin material. And a semiconductor element 49 for operation. The pressure sensitive element 42 is made of an electrically insulating material such as a ceramic material, and has an insulating base 44 having a concave portion in which one electrode 43 for forming a capacitance is attached at the center of the upper surface, and the upper surface of the insulating base 44 And an insulating plate 46 which is joined in a flexible state so as to form a sealed space between the insulating base 44 and the other electrode 45 for forming a capacitance on the lower surface, and each capacitance. It is composed of external lead terminals 47 for electrically connecting the forming electrodes 43 and 45 to the outside, respectively, and the insulating plate 46 bends in response to external pressure to form each capacitance. The capacitance formed between the electrodes 43 and 45 changes. Then, an external pressure can be detected by performing arithmetic processing on the change of the electrostatic capacitance with the semiconductor element 49 for arithmetic operation.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to this conventional pressure detection device, since the pressure sensitive element 42 and the semiconductor element 49 are individually mounted on the wiring board 41, the pressure detection device is increased in size and the pressure detection electrode 43 is provided. The wiring between 45 and the semiconductor element 49 becomes long, and there is a problem that the sensitivity is low because an unnecessary capacitance is formed between the long wiring.
[0004]
Therefore, the applicant of the present application previously described in Japanese Patent Application No. 2001-86038, a ceramic substrate having a mounting portion on which one of the semiconductor elements is mounted, and the surface of the ceramic substrate and the inside thereof are arranged. Ceramic that is sintered and integrated with the ceramic substrate in a flexible state so as to form a sealed space between a plurality of metallized wiring conductors to which each electrode is electrically connected and the other main surface of the ceramic substrate A plate, a first metallization electrode for forming a capacitance that is attached to the surface of a ceramic substrate in a sealed space and electrically connected to one of the metallized wiring conductors, and a first metallization electrode on the inner surface of the ceramic plate And a second metallization electrode for forming a capacitance, which is attached so as to face the other and electrically connected to the other one of the metallized wiring conductors. It was.
[0005]
According to this pressure detection device package, the first metallization electrode for forming the capacitance is provided on the other main surface of the ceramic base having the mounting portion on which the semiconductor element is mounted on one main surface, and the first metallization is provided. A ceramic plate having a second metallized electrode for forming a capacitance facing the electrode on the inner surface is joined in a flexible state so as to form a sealed space between the other main surface of the ceramic substrate. Therefore, the pressure-sensitive element is integrally formed in the package that accommodates the semiconductor element. As a result, the pressure detection device can be reduced in size and the wiring for connecting the pressure detection electrode and the semiconductor element can be shortened. Unnecessary capacitance generated between these wirings can be reduced.
[0006]
The package for the pressure detection device proposed in Japanese Patent Application No. 2001-86038 is manufactured using a ceramic green sheet lamination method. Specifically, a flat ceramic green sheet for a ceramic substrate and a sealed space are provided. A ceramic green sheet having a through-hole for forming and a flat ceramic green sheet for a ceramic plate are prepared, and a metallized paste for the metallized wiring conductor, the first metallized electrode, and the second metallized electrode is prepared on the ceramic green sheet. After that, the ceramic green sheets on which these metallized pastes are printed are stacked and pressed together to form a green ceramic molded body for the package, and finally the green ceramic molded body for the package is heated to a high temperature. Produced by firing with It was.
[0007]
However, in the pressure sensing device package proposed in Japanese Patent Application No. 2001-86038, a flat ceramic green sheet for a ceramic substrate, a ceramic green sheet having a through hole for forming a sealed space, and a flat plate for a ceramic plate When the ceramic green sheet is laminated and pressure-bonded, the portion of the ceramic green sheet for the ceramic plate that closes the through hole is likely to be bent toward the ceramic green sheet for the ceramic substrate due to the pressure during lamination, and for the package When the green ceramic body is fired, a large warp is likely to occur in the ceramic plate due to the firing shrinkage of the metallized paste for the second metallized electrode applied to the ceramic green sheet for the ceramic plate. When warping occurs, the outside It has been difficult to accurately detect the pressure. In addition, when a large external pressure is applied to the ceramic plate, a large stress is applied to the outer peripheral portion of the region corresponding to the sealed space on the outer principal surface of the ceramic plate, and cracks are generated from the outer peripheral portion of this region to the ceramic plate. As a result, when such a crack occurs, the external pressure cannot be accurately detected.
[0008]
The present invention has been devised in view of the conventional problems, and the purpose thereof is that a large warp is not generated in the ceramic plate, cracks are not easily generated in the ceramic plate, and the size is small and the sensitivity is high. An object of the present invention is to provide a package for a pressure detection device that is high and can accurately detect an external pressure.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, a ceramic base having a mounting portion on which a semiconductor element is mounted on one main surface, and a surface and inside of the ceramic base are arranged, and each electrode of the semiconductor element is electrically connected. Ceramic that is sintered and integrated in a flexible state via a ceramic frame so as to form a sealed space between the plurality of metallized wiring conductors and the other main surface of the ceramic base. A plate, a first metallization electrode for forming a capacitance that is attached to the surface of the ceramic substrate in the sealed space and is electrically connected to one of the metallized wiring conductors, and an inner main surface of the ceramic plate. A second metallization electrode for forming a capacitance that is attached to face the first metallization electrode and is electrically connected to the other metallization wiring conductor; and an outer main surface of the ceramic plate. Baked The auxiliary ceramic frame having a shape corresponding to the ceramic frame and the outer main surface of the ceramic plate is integrated, and is located between the ceramic plate and the auxiliary ceramic frame. An auxiliary metallization layer having an edge is provided.
[0010]
According to the pressure sensing device package of the present invention, the ceramic plate is laminated with the ceramic green sheets to be the package because the auxiliary ceramic frame having a shape corresponding to the ceramic frame is laminated on the outer principal surface. The ceramic green sheet for the ceramic plate is applied with pressure almost uniformly from above and below by the ceramic green sheet for the ceramic frame and the ceramic green sheet for the auxiliary ceramic frame. The green sheet does not bend, and the auxiliary metallization layer is applied to almost the entire outer main surface of the ceramic plate surrounded by the auxiliary ceramic frame. Metallization pace for the second metallization electrode applied to the ceramic plate when The influence of the firing shrinkage is canceled by firing shrinkage of the metallized paste for the auxiliary metallization layer, a large warpage Serammiku plate does not occur. Moreover, the generation of cracks in the ceramic plate is effectively prevented by the auxiliary metallization layer deposited on substantially the entire outer main surface of the ceramic plate surrounded by the auxiliary ceramic frame. Accordingly, it is possible to provide a small and highly sensitive pressure detecting device package having a sealed space with a predetermined interval between the ceramic base and the ceramic plate.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a pressure detection device package according to the present invention. In the figure, 1 is a ceramic substrate, 2 is a ceramic frame, 3 is a ceramic plate, and 4 is an auxiliary ceramic frame. Reference numeral 5 denotes a semiconductor element.
[0012]
The ceramic substrate 1 is made of a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, or a glass-ceramic having a recess 1a for accommodating the semiconductor element 5 at the center of the lower surface. It is a substantially rectangular laminate, and is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets and firing them.
[0013]
The ceramic substrate 1 has a mounting portion 1b on which the semiconductor element 5 is mounted at the center of the bottom surface of the recess 1a formed at the center of the lower surface thereof. The semiconductor element 5 is sealed by filling a resin sealing material 6 such as an epoxy resin. In this example, the semiconductor element 5 is sealed by filling the recess 1a with a resin sealing material 6. However, the semiconductor element 5 has a lid made of metal or ceramic on the lower surface of the ceramic base 1 to form the recess 1a. It may be sealed by bonding so as to block.
[0014]
Further, a plurality of metallized wiring conductors 7 connected to the respective electrodes of the semiconductor element 5 are led out to the mounting portion 1b. The metalized wiring conductors 7 and the respective electrodes of the semiconductor element 5 are connected to a conductive material such as a solder bump 8 or the like. By bonding through the conductive bonding member made of, each electrode of the semiconductor element 5 and each metallized wiring conductor 7 are electrically connected, and the semiconductor element 5 is fixed to the mounting portion 1b. In this example, the electrode of the semiconductor element 5 and the metallized wiring conductor 7 are connected via the solder bumps 8. However, the electrode of the semiconductor element 5 and the metalized wiring conductor 7 are connected to other types of electric wires such as bonding wires. It may be connected by a general connection means.
[0015]
The metallized wiring conductor 7 functions as a conductive path for electrically connecting each electrode of the semiconductor element 5 to an external electric circuit and a first metallized electrode 9 and a second metallized electrode 10 which will be described later, and a part thereof is a ceramic substrate. 1 is led to the lower surface of the outer periphery, and another part is electrically connected to the first metallized electrode 9 and the second metallized electrode 10. Then, each electrode of the semiconductor element 5 is electrically connected to these metallized wiring conductors 7 through a conductive bonding material and the semiconductor element 5 is sealed with a resin sealing material 6. The portion led out to the lower surface of the outer periphery of the insulating substrate 1 is joined to the wiring conductor of the external electric circuit board via a conductive bonding material such as solder, so that the semiconductor element 5 accommodated therein is electrically connected to the external electric circuit. The Rukoto.
[0016]
Such a metallized wiring conductor 7 is made of metal powder metallization such as tungsten, molybdenum, copper, or silver, and is obtained by adding and mixing an appropriate organic binder, solvent, plasticizer, dispersant, or the like to metal powder such as tungsten. A metallized paste is applied to a ceramic green sheet for the ceramic substrate 1 in a predetermined pattern by employing a conventionally known screen printing method, and is fired to form a predetermined pattern on the inside and the surface of the ceramic substrate 1. The In order to prevent the metallized wiring conductor 7 from being oxidized and corroded on the exposed surface of the metallized wiring conductor 7 and to improve the bonding between the metalized wiring conductor 7 and a conductive bonding material such as solder, If so, a nickel plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and a gold plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 μm are sequentially deposited.
[0017]
A first metallized electrode 9 for forming a capacitance is attached to the center of the upper surface of the ceramic substrate 1. The first metallized electrode 9 is for forming a capacitance for a pressure sensitive element together with a second metallized electrode 10 of the ceramic plate 3 to be described later, and is formed in a substantially circular pattern, for example. The first metallized electrode 9 is connected to one of the metallized wiring conductors 7a, whereby the electrode of the semiconductor element 5 is connected to the metallized wiring conductor 7a via a conductive bonding material such as a solder bump 8. When connected, the electrode of the semiconductor element 5 and the first metallized electrode 9 are electrically connected.
[0018]
The first metallized electrode 9 is made of metal powder metallization such as tungsten, molybdenum, copper, and silver, and is obtained by adding and mixing an appropriate organic binder, solvent, plasticizer, and dispersant to metal powder such as tungsten. The metallized paste is printed and applied to a ceramic green sheet for the ceramic substrate 1 using a conventionally known screen printing method, and is fired to form a predetermined pattern at the center of the upper surface of the ceramic substrate 1.
[0019]
A ceramic frame 2 having a thickness of about 0.01 to 5 mm is integrally sintered on the upper surface of the ceramic substrate 1 so as to surround the first metallized electrode 9. The ceramic frame 2 is made of a ceramic material similar to that of the ceramic substrate 1 and functions as a spacer member for providing a sealed space with a predetermined interval between the ceramic substrate 1 and the ceramic plate 3. A substantially rectangular shape is formed, and a circular through hole 2a for forming a sealed space between the ceramic base 1 and the ceramic plate 3 is formed at the center thereof. If the thickness of the ceramic frame 2 is less than 0.01 mm, the first metallized electrode 9 and the second metallized electrode 10 may come into contact with each other and short-circuit when the ceramic plate 3 is bent under pressure. On the other hand, if the thickness exceeds 5 mm, the distance between the first metallized electrode 9 and the second metallized electrode 10 becomes too wide and the sensitivity of the built-in pressure sensitive element becomes low. Therefore, the thickness of the ceramic frame 2 is preferably in the range of 0.01 to 5 mm. Such a ceramic frame body 2 is formed by laminating a ceramic green sheet for the ceramic frame body 2 having a through hole on the ceramic green sheet for the ceramic substrate 1 and firing the laminated ceramic green sheet on the upper surface of the ceramic substrate 1. Sintering is integrated so as to surround the electrode 9.
[0020]
Further, a substantially flat ceramic plate 3 is sintered and integrated in a flexible state on the upper surface of the ceramic frame 2 so as to form a sealed space with the ceramic substrate 1. The ceramic plate 3 is a substantially square flat plate having a thickness of 0.01 to 5 mm made of the same ceramic material as that of the ceramic substrate 1, and functions as a so-called pressure detection diaphragm that bends toward the ceramic substrate 1 in response to external pressure. .
[0021]
In addition, since the mechanical strength of the ceramic plate 3 is less than 0.01 mm when the thickness is less than that, the risk of being destroyed when a large external pressure is applied to the ceramic plate 3 is large. On the other hand, when it exceeds 5 mm, it becomes difficult to bend at a small pressure, and it becomes unsuitable as a diaphragm for pressure detection. Therefore, the thickness of the ceramic plate 3 is preferably in the range of 0.01 to 5 mm.
[0022]
Such a ceramic plate 3 is obtained by laminating a flat ceramic green sheet for the ceramic plate 3 on the ceramic green sheet for the ceramic frame 2 together with a ceramic green sheet for the auxiliary ceramic frame 4 to be described later, and firing this. By doing so, it is sintered and integrated in a flexible state so as to form a sealed space between the ceramic frame 2 and the ceramic substrate 1.
[0023]
A substantially circular second metallized electrode 10 for forming a capacitance is attached to the lower surface of the ceramic plate 3 so as to face the first metallized electrode 9. The second metallized electrode 10 functions as an electrode for forming a capacitance for the pressure sensitive element together with the first metallized electrode 9 described above. The other metallized wiring conductor 7b is connected to the second metallized electrode 10 so that the electrode of the semiconductor element 5 is connected to the metallized wiring conductor 7b via a conductive bonding member such as a solder bump 8. When connected, the electrode of the semiconductor element 5 and the second metallized electrode 10 are electrically connected.
[0024]
At this time, the first metallized electrode 9 and the second metallized electrode 10 are opposed to each other with a sealed space formed between the ceramic substrate 1 and the ceramic plate 3 interposed therebetween. A predetermined capacitance is formed according to the area of the electrode 9 and the second metallized electrode 10 and the distance between the first metallized electrode 9 and the second metallized electrode 10. When an external pressure is applied to the upper surface of the ceramic plate 3, the ceramic plate 3 bends toward the ceramic base 1 according to the pressure, and the interval between the first metallized electrode 9 and the second metallized electrode 10 changes. As a result, the capacitance between the first metallized electrode 9 and the second metallized electrode 10 changes, so that it functions as a pressure-sensitive element that senses a change in external pressure as a change in capacitance. Then, this change in electrostatic capacity is transmitted to the semiconductor element 5 accommodated in the recess 1a through the metallized wiring conductors 7a and 7b, and this is processed by the semiconductor element 5 to know the magnitude of the external pressure. be able to.
[0025]
Thus, according to the package for a pressure detection device of the present invention, the first metallized electrode 9 for forming a capacitance is provided on the other main surface of the ceramic substrate 1 on which the semiconductor element 5 is mounted on one main surface. At the same time, a sealed space is formed between the ceramic plate 3 having the second metallized electrode 10 for forming capacitance facing the first metallized electrode 9 on the inner surface and the other main surface of the ceramic substrate 1. Since the ceramic substrate 1 and the ceramic substrate 1 are joined together by sintering in a flexible state, the container for housing the semiconductor element 5 and the pressure sensitive element are integrated, and as a result, the pressure detection device can be downsized. it can. Further, since the first metallized electrode 9 and the second metallized electrode 10 for forming the capacitance are connected to the semiconductor element 5 through the metallized wiring conductors 7a and 7b provided on the ceramic substrate 1, the first metallized electrode 9 And the second metallized electrode 10 can be connected to the semiconductor element 3 at a short distance. As a result, an unnecessary capacitance generated between the metallized wiring conductors 7a and 7b is reduced, and the pressure detecting device is highly sensitive. Can be provided.
[0026]
The second metallized electrode 10 is made of metal powder metallization such as tungsten, molybdenum, copper, and silver, and is obtained by adding and mixing an appropriate organic binder, solvent, plasticizer, and dispersant to metal powder such as tungsten. The paste is printed and applied to a ceramic green sheet for the ceramic plate 3 using a conventionally known screen printing method, and is fired together with the ceramic green sheet for the ceramic plate 3 to form a first metallization on the lower surface of the ceramic plate 3. A predetermined pattern facing the electrode 9 is formed.
[0027]
Furthermore, in the present invention, the auxiliary ceramic frame 4 having a shape corresponding to the shape of the ceramic frame 2 is sintered and integrated on the upper surface of the ceramic plate 3 and at least surrounded by the auxiliary ceramic frame 4. An auxiliary metallization layer 11 is deposited on substantially the entire top surface of the ceramic plate 3. The auxiliary ceramic frame 4 is made of the same ceramic material as that of the ceramic substrate 1, and has a through hole having substantially the same size and shape as the ceramic green sheet for the ceramic frame 2. The green sheet is laminated and laminated on the ceramic green sheet for the ceramic frame 2 together with the ceramic green sheet for the ceramic plate 3 and is fired to be sintered and integrated on the upper surface of the ceramic plate 3. At this time, the ceramic green sheet for the ceramic plate 3 is applied with a substantially uniform stacking pressure from above and below by the ceramic green sheet for the ceramic frame 2 and the ceramic green sheet for the auxiliary ceramic frame 4. Will not occur. The auxiliary metallization layer 11 is made of metal powder metallization such as tungsten, molybdenum, copper, and silver, and is obtained by adding and mixing an appropriate organic binder, solvent, plasticizer, and dispersant to metal powder such as tungsten. Is applied to a ceramic green sheet for a ceramic plate in a predetermined pattern by using a well-known screen printing method, and is fired together with the ceramic green sheet for the ceramic plate 3. At this time, a metallized paste for the second metallized electrode 10 is applied to one main surface of the ceramic green sheet for the ceramic plate 3, and a metallized paste for the auxiliary metallized layer 11 is applied to the other main surface. Therefore, when these are fired, the influence of firing shrinkage of the metallized paste for the second metallized electrode 10 and the effect of firing shrinkage of the metallized paste for the auxiliary metallized layer 11 cancel each other, and the ceramic plate 3 It is effectively prevented that a large warp occurs. Therefore, according to the package for a pressure detection device of the present invention, the ceramic plate 3 is not greatly warped, and is small and highly sensitive having a sealed space with a predetermined interval between the ceramic substrate 1 and the ceramic plate 3. A package for a pressure detection device can be provided. Further, since the auxiliary metallized layer 11 is deposited on substantially the entire upper surface of the ceramic plate 3 surrounded by the auxiliary ceramic frame 4, even if a large stress is applied to the ceramic plate 3 due to external pressure, It is possible to effectively prevent the auxiliary metallization layer 11 from becoming a barrier and causing cracks in the ceramic plate 3.
[0028]
Thus, according to the above-described package for a pressure detection device, the semiconductor element 5 is mounted on the mounting portion 1b, and each electrode of the semiconductor element 5 and the metallized wiring conductor 7 are electrically connected. By sealing, the pressure detection device is small and highly sensitive, and can accurately detect external pressure.
[0029]
Next, a case where a plurality of manufacturing methods for manufacturing the above-described pressure detection device package are manufactured simultaneously will be described.
[0030]
First, as shown in a sectional view in FIG. 2, ceramic green sheets 21a, 21b, 21c for the ceramic substrate 1, a ceramic green sheet 22 for the ceramic frame 2, a ceramic green sheet 23 for the ceramic plate 3, A ceramic green sheet 24 for the auxiliary ceramic frame 4 is prepared. These ceramic green sheets 21a, 21b, 21c, 22, 23, and 24 have a plurality of regions to be packaged, and some of them are shown in the drawing.
[0031]
The ceramic green sheet 21a for the ceramic substrate 1 has a through hole A for forming the recess 1a and a through hole B for leading the metallized wiring conductor 7 to the lower surface. The ceramic green sheets 21b and 21c are respectively Have through holes C and D that serve as lead-out paths for the metallized wiring conductor 7 and are substantially flat. The ceramic green sheet 22 for the ceramic frame 2 has a through hole E for forming a sealed space between the ceramic substrate 1 and the ceramic plate 3 and a through hole F serving as a lead-out path for the metallized wiring conductor 7. The ceramic green sheet 23 for the ceramic plate has a substantially flat plate shape. Further, the ceramic green sheet 24 for the auxiliary ceramic frame 4 has a through hole G corresponding to the through hole E.
[0032]
Such ceramic green sheets 21 a, 21 b, 21 c, 22, 23, and 24 can be used, for example, when the ceramic substrate 1, ceramic frame 2, ceramic plate 3, and auxiliary ceramic frame 4 are made of an aluminum oxide sintered body. For example, a ceramic raw material powder such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, and calcium oxide is mixed with an appropriate organic binder, solvent, plasticizer, and dispersing agent to form a mud, and this is converted to a conventional doctor blade method. After adopting and forming into a sheet shape, it is formed by performing appropriate punching or cutting.
[0033]
Next, as shown in a sectional view in FIG. 3, the metallized paste 27 for the metallized wiring conductor 7, the metallized paste 29 for the first metallized electrode 9, and the second metallized are applied to the ceramic green sheets 21a, 21b, 21c, 22, 23. The metallized paste 30 for the electrode 10 and the metallized paste 31 for the auxiliary metallized layer 11 are each printed and applied in a predetermined pattern.
[0034]
Next, as shown in the sectional view of FIG. 4 (a), the ceramic green sheets 21a, 21b, 21c, 22, 23, and 24 are stacked one above the other by thermocompression bonding, and then the section shown in FIG. 4 (b). As shown in the figure, this is cut to obtain a green ceramic molded body 32 for packaging.
In addition, when ceramic green sheets 21a, 21b, 21c, 22, 23, 24 are stacked on top and bottom and thermocompression bonded, all of these ceramic green sheets 21a, 21b, 21c, 22, 23, 24 are stacked simultaneously on thermocompression bonding. For example, ceramic green sheets 21a, 21b, 21c, and 22 are laminated in advance, and ceramic green sheets 23 and 24 are laminated, and then these ceramic green sheets 21a, 21a, 21b / 21c / 22 and 23/24 may be laminated by thermocompression bonding. At this time, since the ceramic green sheet 23 for the ceramic plate 3 is laminated in a state sandwiched between ceramic green sheets 22 and 24 having substantially the same shape, the ceramic green sheets 22 and 24 are laminated almost uniformly from above and below. Therefore, no bending occurs due to the pressure of the lamination.
[0035]
Finally, the packaged green ceramic body 32 is fired at a high temperature to complete the package for a pressure detecting device of the present invention shown in FIG. At this time, the metallized paste 29 for the second metallized electrode is printed on one main surface of the ceramic green sheet for the ceramic plate 3 and the metallized paste 31 for the auxiliary metallized layer 11 on the other main surface. Is applied to the ceramic plate 3 because the influence of the baking shrinkage of the metallized paste 30 for the second metallized electrode 10 and the influence of the baking shrinkage of the metallized paste 31 for the auxiliary metallized layer 11 cancel each other. Generation of large warpage is effectively prevented.
[0036]
In addition, this invention is not limited to an example of the above-mentioned embodiment, It cannot be overemphasized that a various change is possible if it is a range which does not deviate from the summary of this invention.
[0037]
【The invention's effect】
As described above, according to the pressure detection device package of the present invention, since the ceramic plate is laminated with the auxiliary ceramic frame having a shape corresponding to the ceramic frame on the outer main surface thereof, the package and When the ceramic green sheets are laminated, pressure is applied to the ceramic green sheet for the ceramic plate substantially uniformly from above and below by the ceramic green sheet for the ceramic frame and the ceramic green sheet for the auxiliary ceramic frame. Since the ceramic green sheet for the ceramic frame does not bend, and the auxiliary metallization layer is deposited on substantially the entire outer main surface of the ceramic plate surrounded by the auxiliary ceramic frame, the package The second metallized battery applied to the ceramic plate when firing the raw ceramic body The influence of the sintering shrinkage of the metallizing paste use is canceled by firing shrinkage of the metallizing paste for the auxiliary metallization layer large warp Serammiku plate does not occur. Moreover, the generation of cracks in the ceramic plate is effectively prevented by the auxiliary metallization layer deposited on substantially the entire outer main surface of the ceramic plate surrounded by the auxiliary ceramic frame. Accordingly, it is possible to provide a small and highly sensitive pressure detecting device package having a sealed space with a predetermined interval between the ceramic base and the ceramic plate.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of a package for a pressure detection device of the present invention.
2 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the pressure detection device package shown in FIG. 1; FIG.
3 is a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing the package for a pressure detection device shown in FIG. 1. FIG.
FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing the pressure detection device package shown in FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a conventional pressure detection device.
[Explanation of symbols]
1 ... Ceramic substrate
2 ... Ceramic frame
3 ... Ceramic plate
4 ... Auxiliary ceramic frame
5 ・・・・・・・・ Semiconductor element
7 ... Metalized wiring conductor
9 ・・・・・・・・ First metallized electrode
10 ... 2nd metallized electrode
11 ... ・・・・・ Auxiliary metallization layer

Claims

A ceramic substrate having a mounting portion on which a semiconductor element is mounted on one main surface;
A plurality of metallized wiring conductors disposed on the surface and inside of the ceramic substrate and electrically connected to each electrode of the semiconductor element;
A ceramic plate sintered and integrated in a flexible state via a ceramic frame so as to form a sealed space between the other main surface of the ceramic base and the other main surface;
A first metallization electrode for forming a capacitance, which is attached to the surface of the ceramic substrate in the sealed space and electrically connected to one of the metallized wiring conductors;
A second metallization electrode for forming a capacitance, which is attached to the inner main surface of the ceramic plate so as to face the first metallization electrode, and is electrically connected to the other metallization wiring conductor;
Auxiliary ceramic frame having a shape corresponding to the ceramic frame, which is sintered and integrated with the outer main surface of the ceramic plate ;
An auxiliary metallization layer formed on the outer main surface of the ceramic plate and having an edge located between the ceramic plate and the auxiliary ceramic frame;
A package for a pressure detection device, comprising:

A package for a pressure detection device according to claim 1 ;
And a semiconductor element mounted on the pressure detection device package for detecting a pressure applied to the ceramic plate based on a capacitance formed by the first metallized electrode and the second metallized electrode. A pressure detection device.