JP3846615B2 - Thin film gas sensor - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電池駆動を想定した低消費電力型薄膜ガスセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的にガスセンサは、特に家庭用ガス漏れ警報器などの用途に用いられる場合、ＣＯ，ＣＨ4 ，Ｃ3 Ｈ8 ，Ｃ4 Ｈ10等に選択的に感応するデバイスであり、その性格上高感度，高選択性，高応答性，高信頼性，低消費電力が必要不可欠である。
ところで、家庭用として普及しているガス漏れ警報器には、都市ガス用やプロパンガス用の可燃性ガス検知を目的としたものと、燃焼機器の不完全燃焼ガス検知を目的としたもの、または、両方の機能を合わせ持ったものなどがあるが、いずれもコストや設置性の問題から普及率はそれほど高くない。このような事情から普及率をアップさせるべく、設置性の改善、具体的には電池駆動としてコードレス化することが望まれている。
【０００３】
電池駆動を実現するためには小型化し、低消費電力化することが不可欠であるが、従来一般的に用いられる接触燃焼式や半導体式のガスセンサでは、粉末を焼結する方法で製造されており、スクリーン印刷等の方法を用いたとしても小型化には限界がある。
一方、比較的小型化が容易である半導体微細加工プロセスを用いたセンサも知られており、これは、基板上に絶縁膜，ヒータ，電極，感応膜などをＣＶＤ法や蒸着，スパッタ法により積層し、さらにセンサの熱容量を小さくし、かつ熱絶縁を図るために、基板をエッチングすることで薄くしたり、あるいは完全に除去するといった方法がとられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような微細加工プロセスを用いたセンサにおいては、エレクトロマイグレーションなどの耐久性を加味すると、ヒータ抵抗の比抵抗ρH はセンササイズにより次の（１）式で示すような制約を受ける。
ρH ≧Ｖappl／（Ｊmax Ｌ） …（１）
（Ｖappl：印加電圧、Ｊmax ：最大電流密度、Ｌ：ヒータの長さ）
例えば、Ｖappl＝２Ｖ、Ｊmax ＝５×１０9 Ａ／ｍ2 、Ｌ＝５００μｍとすると、ρH ≧８０μΩｃｍとなる。
【０００５】
一般的に用いられるＰｔをヒータに使うと、その比抵抗が１０μΩｃｍであるため、電流密度Ｊは４×１０10Ａ／ｍ2 となり、エレクトロマイグレーションにより容易に抵抗が劣化し、短時間で断線することが確認されている。勿論、Ｌを長くすることで計算上はより比抵抗の低い材料の選定も可能であるが、現実には限られたスペース、例えば１００μｍ角の面積上に長いヒータを配するためにはヒータ幅を狭くする必要があり、微細加工上の制約や、信頼性上の制約のため、現実的にはＬは５００μｍ程度となってしまう。なお、温度に対する応答性を考慮するとセンサは１００μｍ角より小さいことが望ましい。
【０００６】
また、低消費電力化のためには、ヒータ部での発熱とダイアフラム全体からの放熱を考えなくてはならない。以下に、図２を参照して、熱収支について考察する。同図では発熱部を板状で表わしているが、実際には蛇行状ヒータを用いるのが一般的である。
さて、ヒータ発熱部の抵抗をＲH 、ダイアフラム支持層上にあるヒータリード部２本の合計の抵抗をＲL とするとき、各部の発熱量ＷH ，ＷL は、
ＷH ＝ＩT 2 ＲH …（２）
ＷL ＝ＩT 2 ＲL …（３）
と表わされる。ただし、電流ＩT は、
電流ＩT ＝Ｖappl／（ＲH ＋ＲL ） …（４）
である。
【０００７】
一方、ダイアフラム支持層上のヒータリード部と支持層からの放熱は、支持層からの熱伝導による加熱ＷDS、ヒータリード部からの熱伝導による放熱ＷDL、大気への熱伝達による放熱ＷDV、大気中への熱放射による放熱ＷDE、とし全放熱量をＷDTとすると、
ＷDT＝ＷDS＋ＷDL＋ＷDV＋ＷDE …（５）
となる。
【０００８】
各放熱量はそれぞれ（６）式，（７）式，（８）式および（９）式の如く示される。
ＷDS＝２πΔＴΣ（λi ｔi ）／ｌｎ（ｒd ／ｒh ）｛ｉ＝１，２，３…｝
（中括弧内はλi ｔi について積和をとることを示している） …（６）
ＷDL＝２ｔL ｄL λL ΔＴ／（ｒd −ｒh ） …（７）
ＷDV＝∫２πｒｈΔＴ（ｒ）ｄｒ｛ｒ＝ｒh 〜ｒd ｝ …（８）
ＷDE＝∫２πｒσΔＴ（ｒ）4 ｄｒ｛ｒ＝ｒh 〜ｒd ｝ …（９）
（８，９式の中括弧内はΔＴ（ｒ）についてｒh 〜ｒd まで積分する
ことを示している）
また、上記（６）式〜（９）式の各符号の意味は次の通りである。
ΔＴ：発熱部とダイアフラム外周部の温度差、ｒd ：ダイアフラム径、ｒh ：発熱部径、λi ：支持層ｉの熱伝導率、ｔi ：支持層ｉの厚さ、λL ：ヒータリード部の熱伝導率、ｔL ：ヒータリード部の厚さ、ｄL ：ヒータリード部の幅、ｈ：大気中への熱伝達係数、σ：大気中への熱放射率
【０００９】
電池駆動型ガスセンサの命題である低消費電力化のためには、ヒータ発熱部の消費電力ＷH を小さくするだけでなく、ヒータリード部の消費電力ＷLLとの総和ｆT を小さくすることが必要である。ここにｆT は、
ｆT ＝ＷH ＋ＷLL≒ＷDT＋ＷLL＝Ｄconst ＋ＷDL＋ＷLL …（１０）
と表わすことができる。ただし、Ｄconst ＝ＷDS＋ＷDV＋ＷDEで、これは発熱部，ヒータリード部の材料には依存しない値である。これから、発熱部とリード部を含むヒータ部の総消費電力ｆT を小さくするには、ヒータリード部の発熱ＷLLとヒータリード部からの熱伝導による放熱ＷDLとの和（ＷLL＋ＷDL）を小さくすれば良いことが分かる。
【００１０】
一例として、リード部でのジュール熱による損失をヒータ発熱部における発熱の１０％に抑える場合について考えてみる。
例えば、ヒータ部の発熱を３０ｍＷ、リード部の長さＬを１００μｍとし、印加電圧を２Ｖとすると、リード部に流れる電流は１６．５ｍＡとなり、これによる発熱を３ｍＷに抑えるには、リード部の抵抗は１１Ω以下にすることが要求される。したがって、リード部の厚さを０．５μｍ、幅を１０μｍとすると比抵抗ρL は５５μΩｃｍ以下に制約される。このように、発熱部とリード部材料に求められる比抵抗の幅（差）はなく、両方を満足する材料の選定は非常に難しいものとなってしまう。さらに、リード部では比抵抗が小さいことに加えて、熱伝導によるエネルギー損失が少ないことや、熱膨張による応力が小さいことが要求され、ますますヒータ材料選定の幅が狭くなり、要求性能を満足する材料選定が極めて難しいという問題がある。
したがって、この発明の課題は、要求性能を満足するための材料選定幅を広げ、材料選定を容易にすることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題の解決を図るべく、請求項１の発明では、Ｓｉ基板の一側面中央部がダイアフラム様にくりぬかれた基板面上に、電気絶縁性の支持膜を介して薄膜ヒータを形成した後、さらに電気絶縁膜を介してその上に感知膜を形成した薄膜ガスセンサにおいて、
前記薄膜ヒータを発熱部と電流を導入するヒータリード部とに分けたとき、少なくともダイアフラム支持層上のヒータリード部が発熱部を構成する材料と異なる材料からなり、前記ヒータリード部からの熱伝導による熱損失をＷ DL 、ヒータリード部の抵抗による発熱量をＷ LL 、さらに前記発熱部を構成する材料と同一の材料でヒータリード部を作製した場合に発生する熱伝導による熱損失をＷ DL ’、この発熱部の抵抗による発熱量をＷ LL ’、とするとき、（Ｗ DL ＋Ｗ LL ）＜（Ｗ DL ’＋Ｗ LL ’）なる関係を満たすようにすることを特徴とする。
【００１２】
上記請求項１の発明においては、前記ヒータリード部の熱伝導率をλL、比抵抗をρL、発熱部材料の熱伝導率をλH、比抵抗をρHとするとき、各々の積がλLρL＜λHρ H なる関係を満たすようにすることができ（請求項２の発明）、または、前記ヒータリード部の熱伝導率をλL、比抵抗をρL、発熱部材料の熱伝導率をλH、比抵抗をρHとするとき、λL／λH＜１，かつρL／ρH＜１なる関係を満たすようにすることができる（請求項３の発明）。
【００１３】
また、上記請求項１〜３のいずれかの発明においては、前記ヒータリード部材料がＮｂ−Ｎ化合物，Ｔａ−Ｎ化合物，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金の内のいずれか１つであることができ（請求項４の発明）、請求項１〜４のいずれかの発明においては、前記ヒータ発熱部がＴｉＳｉ2またはＨｆＢ2であることができる（請求項５の発明）。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１にこの発明の実施の形態を示す。
これは、両面に熱酸化膜が付いたＳｉ基板上にダイアフラム構造の支持膜および熱絶縁膜としてＳｉＮとＳｉＯ2 膜を順次プラズマＣＶＤ法にて形成する。なお、ダイアフラムとは薄膜状の支持膜の周囲をＳｉ基板により支持し、周囲が厚く中央部が薄く形成されたものをいうこととする。その上にこの発明によるヒータ層（発熱部）１として、ＴｉＳｉ2 膜を０．５μｍ形成した。また、ヒータリード２としてはＮｂＮ膜を０．５μｍ形成した。さらに、ＳｉＯ2 絶縁膜を介して感知膜用の電極４をＰｔ／Ｔａにより形成した後、スパッタ法により感知膜となるＳｎＯ2 膜３を形成した。最後に、基板裏面よりエッチングによりＳｉを除去し、ダイアフラム構造とした。ヒータ層であるＴｉＳｉ2 膜の形成には混晶ターゲットによるスパッタ法を用い、２００℃の成膜温度にて実施した。スパッタ後、ＴｉＳｉ2 膜の結晶化を行なうためにＮ2 雰囲気中にて８５０℃，３Ｈ（時間）の熱処理を行なった。
すなわち、上記の如き構造自体は公知であるが、ヒータの発熱部がＴｉＳｉ2 からなり、ヒータリード部がＮｂＮからなる点で従来のものと異なっている。
【００１５】
上記（１０）式でも説明したように、ダイアフラム構造が決まれば、消費電力を低減することと、ヒータリード部における発熱量ＷLLとヒータリード部からの熱伝導による放熱ＷDLとの和（ＷLL＋ＷDL）を小さくすることとは等価である。したがって、ヒータ発熱部に用いられる材料でヒータリード部を作製した場合、すなわち、発熱部とヒータリード部を一体で作製した場合のＷLLをＷLL’とし、ＷDLをＷDL’とすると、
（ＷLL＋ＷDL）＜（ＷLL’＋ＷDL’） …（１１）
なる関係が成り立つ材料を組み合わせれば、ヒータ発熱部とヒータリード部を異なる材料にすることによるメリットが出てくることになる。
【００１６】
また、ヒータ部は円状または矩形状で示しているが、実際は例えば１０μｍの線幅にて約５００μｍの長さで形成した。ヒータ部の抵抗値はおよそ６０Ωである。また、従来技術との比較のため、ヒータリードを発熱部と同じＴｉＳｉ2 膜でも作製した。これらの薄膜ガスセンサにおいて、薄膜ガスセンサの表面温度が４５０℃になったときの、定常状態の消費電力を次の表１のＮｏ．１とＮｏ．７に示す。さらに、ＮｂＮの代わりにリード部をＴａ−Ｎ化合物，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金，Ｐｔでも作製した。これらの消費電力を表１のＮｏ．２からＮｏ．６に示す。表１からも明らかなように、発熱部とリード部をともにＴｉＳｉ2 単体で作製したＮｏ．７の場合よりも、リード部に別の材料を用いたＮｏ．１〜６の方が消費電力が低減していることが分かる。
【表１】
発熱部のＴｉＳｉ2 をＨｆＢ2 に替え、同様の実験を行なった場合の消費電力を表１のＮｏ．８からＮｏ．１４に示す。これからも、発熱部とリード部を異なる材料で作製した方が消費電力が低いことが認められる。また、表１のＮｏ．１５からＮｏ．１９はリード部に選定した材料でヒータ発熱部とリード部を一体に作製した場合で、ここに示した材料はＴｉＳｉ2 単体やＨｆＢ2 単体に比べて低消費電力ではあるが、この発明の組み合わせに比べると、低消費電力化は十分ではない。比抵抗の低いＰｔでは、４５０℃で４０Ｈ程度通電するだけで断線が発生した（Ｎｏ．１９参照）。
【００１８】
上記のようなヒータ材料の組み合わせは、従来方法に比べれば優れた方法ではあるが、実際にはダイアフラム構造上に発熱部やヒータリード部を作製してはじめて熱収支を評価できる。この発明は（１１）式を基に考察を加え、実際にダイアフラム構造を作製しなくとも、発熱部とヒータリード部を構成している材料の比抵抗と熱伝導率から、以下のように最適な組み合わせを判断することを提案するものである。
すなわち、先の（２），（３）式から、
ＷH ＝ＲH ＷL ／ＲL …（１２）
で、また発熱，放熱のバランスから、
ＷH ＝ＷDL＋Ｄconst …（１３）
であるので、
ＷL ＝ＷDLＲL ／ＲH ＋Ｄconst ＲL ／ＲH …（１４）
となる。
【００１９】
ここで、
ｆL ＝ＷLL＋ＷDL，ｆH ＝ＷLL’＋ＷDL’ …（１５）
とすると、次式が得られる。
ｆL ＝ＷDLＲL （１／ＲH ＋１／ＲL ）＋Ｄconst ＲL ／ＲH …（１６）
ｆH ＝ＷDL’ＲL ’（１／ＲH ’＋１／ＲL ’）＋Ｄconst ＲL ’／ＲH ’…（１７）
（１６），（１７）式から、ＲL ／ＲH ≒ＲL ’／ＲH ’で、（１／ＲH ＋１／ＲL ）≒（１／ＲH ’＋１／ＲL ’）の場合に、（１１）式が成り立つためには、次の（１８）式を満たす必要がある。
ＷDLＲL ＜ＷDL’ＲL ’ …（１８）
【００２０】
ここで、ヒータリード部の形状が選んだ材料に依らず同じとすると、上記（１８）式から、
λL ρL ＜λH ρH …（１９）
となる。金属材料においては、一般にλρ積は次のＷｉｅｄｅｍａｎｎ−Ｆｒａｎｚの関係式（２０）で示される定数となるが、実際には完全に当てはまることはなく、このため、（１９）式を満足する材料の組み合わせが低消費電力化には望ましい組み合わせとなる。
λρ＝（πｋB ／ｅ）2 Ｔ／３ …（２０）
先の表１には消費電力の他にλL ρL とλH ρH も示しているが、この発明の組み合わせでは（１９）式を満足しており、その着眼点の正しさが確認されている。
【００２１】
また、（１１）式が常に成り立つためには、次式が成り立つ必要がある。
ＷLL／ＷLL’＜１で、かつＷDL／ＷDL’＜１ …（２１）
ＷLL／ＷLL’＝λL ／λH で、ＷDL／ＷDL’＝ρL ／ρH …（２２）
であるので、（２１）式が成り立つためには（２３）式が必要である。
λL ／λH ＜１ かつ ρL ／ρH ＜１ …（２３）
したがって、材料の物性値だけで、ヒータ発熱部材料とヒータリード部材料の組み合わせを選定することができる。表１の組み合わせでは、（２３）式を満足するのは、Ｎｏ．２，３，８〜１１で、いずれも優れた低消費電力化を達成している。
【００２２】
上記では主として半導体式の薄膜ガスセンサについて説明したが、この発明はこれと同様の接触燃焼式ガスセンサについても同様にして適用することが可能である。
【００２３】
【発明の効果】
この発明によれば、発熱部の材料とヒータリード部の材料を異ならせることにより、消費電力を低減する材料の組み合わせを容易に見つけることができ、実用に耐える電池駆動型ガスセンサを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態を示す断面図である。
【図２】ヒータ発熱部およびリード部の熱収支説明図である。
【符号の説明】
１…ヒータ層、２…ヒータリード部、３…感知膜、４…感知膜電極。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a low power consumption thin film gas sensor that is assumed to be driven by a battery.
[0002]
[Prior art]
In general, a gas sensor is a device that selectively responds to CO, CH 4 , C 3 H 8 , C 4 H 10, etc., particularly when used for applications such as a home gas leak alarm, and has a high character. Sensitivity, high selectivity, high response, high reliability, and low power consumption are indispensable.
By the way, gas leak alarms that are widely used for household use include those for the purpose of detecting flammable gases for city gas and propane gas, and those for the purpose of detecting incomplete combustion gases in combustion equipment, or However, the penetration rate is not so high due to cost and installation problems. Under such circumstances, in order to increase the diffusion rate, it is desired to improve the installation property, specifically, to be cordless as battery driving.
[0003]
In order to realize battery drive, it is essential to reduce the size and power consumption. However, conventional catalytic combustion type and semiconductor type gas sensors that are generally used are manufactured by sintering powder. Even if a method such as screen printing is used, there is a limit to downsizing.
On the other hand, a sensor using a semiconductor microfabrication process, which is relatively easy to downsize, is also known. This is because an insulating film, a heater, an electrode, a sensitive film, etc. are laminated on a substrate by CVD, vapor deposition, or sputtering. Further, in order to further reduce the heat capacity of the sensor and achieve thermal insulation, a method is employed in which the substrate is etched to be thinned or completely removed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the sensor using the microfabrication process as described above, in consideration of durability such as electromigration, the specific resistance ρ H of the heater resistance is restricted as shown by the following equation (1) depending on the sensor size. .
ρ H ≧ V appl / (J max L) (1)
(V appl : Applied voltage, J max : Maximum current density, L: Heater length)
For example, when V appl = 2V, J max = 5 × 10 9 A / m 2 , and L = 500 μm, ρ H ≧ 80 μΩcm.
[0005]
When Pt, which is generally used, is used for the heater, its specific resistance is 10 μΩcm, so the current density J is 4 × 10 10 A / m 2 , the resistance is easily deteriorated by electromigration, and the wire breaks in a short time. It has been confirmed. Of course, it is possible to select a material having a lower specific resistance in calculation by increasing L, but in reality, in order to arrange a long heater on a limited space, for example, an area of 100 μm square, the heater width In practice, L is about 500 μm due to restrictions on fine processing and reliability. In consideration of the responsiveness to temperature, the sensor is preferably smaller than 100 μm square.
[0006]
In order to reduce power consumption, heat generation in the heater and heat dissipation from the entire diaphragm must be considered. Hereinafter, the heat balance will be considered with reference to FIG. In the figure, the heat generating portion is represented by a plate shape, but in practice, a meandering heater is generally used.
When the resistance of the heater heat generating portion is R H and the total resistance of the two heater lead portions on the diaphragm support layer is R L , the heat generation amounts W H and W L of the respective portions are
W H = I T 2 R H (2)
W L = IT 2 R L (3)
It is expressed as However, the current I T is
Current I T = V appl / (R H + R L ) (4)
It is.
[0007]
On the other hand, the heat radiation from the heater lead portion and the support layer on the diaphragm support layer is performed by heating W DS due to heat conduction from the support layer, heat radiation W DL due to heat conduction from the heater lead portion, and heat radiation W DV due to heat transfer to the atmosphere. heat dissipation W DE due to heat radiation to the atmosphere, and to the total radiation amount and W DT,
W DT = W DS + W DL + W DV + W DE (5)
It becomes.
[0008]
Each heat radiation amount is expressed as shown in equations (6), (7), (8), and (9).
W DS = 2πΔTΣ (λ i t i ) / ln (r d / r h ) {i = 1, 2, 3.
(The curly brackets indicate that product sum is taken for λ i t i ) (6)
W DL = 2t L d L λ L ΔT / (r d −r h ) (7)
W DV = ∫2πrhΔT (r) dr {r = r h to r d } (8)
W DE = ∫2πrσΔT (r) 4 dr {r = r h to r d } (9)
(The braces in the expressions 8 and 9 indicate that ΔT (r) is integrated from r h to r d )
Moreover, the meaning of each code | symbol of the said (6) Formula-(9) Formula is as follows.
ΔT: temperature difference between the heat generating part and the outer peripheral part of the diaphragm, r d : diaphragm diameter, r h : heat generating part diameter, λ i : thermal conductivity of the support layer i, t i : thickness of the support layer i, λ L : heater Thermal conductivity of the lead part, t L : thickness of the heater lead part, d L : width of the heater lead part, h: heat transfer coefficient to the atmosphere, σ: thermal emissivity to the atmosphere
In order to reduce the power consumption which is a proposition of a battery-driven gas sensor, not only to reduce the power consumption W H of the heater heat-generating portion, it is possible to reduce the sum f T between the power consumption W LL of the heater lead portions is necessary. Where f T is
f T = W H + W LL ≈W DT + W LL = D const + W DL + W LL (10)
Can be expressed as However, D const = W DS + W DV + W DE , which is a value that does not depend on the materials of the heat generating part and the heater lead part. From this point, in order to reduce the total power consumption f T of the heater portion including the heat generating portion and the lead portion, the sum of the heat generation WL L of the heater lead portion and the heat dissipation W DL due to heat conduction from the heater lead portion (W LL + W DL ) Can be reduced.
[0010]
As an example, let us consider a case where the loss due to Joule heat in the lead portion is suppressed to 10% of the heat generation in the heater heat generating portion.
For example, if the heat generation in the heater part is 30 mW, the length L of the lead part is 100 μm, and the applied voltage is 2 V, the current flowing in the lead part is 16.5 mA. The resistance is required to be 11Ω or less. Therefore, when the thickness of the lead portion is 0.5 μm and the width is 10 μm, the specific resistance ρ L is restricted to 55 μΩcm or less. Thus, there is no specific resistance width (difference) required for the heat generating portion and the lead portion material, and it is very difficult to select a material that satisfies both. Furthermore, in addition to the low specific resistance at the lead part, it is required that energy loss due to heat conduction is small and that the stress due to thermal expansion is small, and the range of heater material selection is further narrowed to satisfy the required performance. There is a problem that material selection is extremely difficult.
Accordingly, an object of the present invention is to widen the material selection range for satisfying the required performance and facilitate material selection.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
To attempt to resolve the above problems, the invention of claim 1, on the substrate surface which one side central portion is hollowed out in Da diaphragm and like Si substrate, after forming the thin film heater via an electrically insulating supporting film Furthermore, in a thin film gas sensor having a sensing film formed thereon via an electrical insulating film,
When divided into the heater lead section for introducing a heat-generating unit and a current the thin film heater, Ri Do material different from the material heater lead portions on at least the diaphragm support layer constituting the heat generating portion, the heat from the heater lead section The heat loss due to conduction is W DL , the heat generation amount due to the resistance of the heater lead portion is W LL , and the heat loss due to heat conduction that occurs when the heater lead portion is made of the same material as that constituting the heat generation portion is W W When DL ′ is the amount of heat generated by the resistance of the heat generating portion, W LL ′, the relationship of (W DL + W LL ) <(W DL ′ + W LL ′) is satisfied .
[0012]
In the first aspect of the present invention, when the thermal conductivity of the heater lead is λ L , the specific resistance is ρ L , the thermal conductivity of the heat generating material is λ H , and the specific resistance is ρ H , Satisfy the relationship of λ L ρ L <λ H ρ H (Invention of Claim 2 ), or the thermal conductivity of the heater lead portion is λ L , the specific resistance is ρ L , and the heat generating portion. When the thermal conductivity of the material is λ H and the specific resistance is ρ H , the relationship of λ L / λ H <1, and ρ L / ρ H <1 can be satisfied (Invention of Claim 3 ) ).
[0013]
In the invention of any one of claims 1 to 3 , the heater lead material is any one of Nb-N compound, Ta-N compound, Fe-Ni-Co alloy, and Fe-Ni-Cr alloy. (Invention of Claim 4 ) In the invention of any one of Claims 1 to 4 , the heater heat generating portion can be TiSi 2 or HfB 2 (Invention of Claim 5 ). .
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
In this method, a SiN film and a SiO 2 film are sequentially formed by a plasma CVD method as a support film having a diaphragm structure and a thermal insulating film on a Si substrate having thermal oxide films on both sides. In addition, the diaphragm means that the periphery of the thin film-like support film is supported by the Si substrate and the periphery is thick and the central portion is thin. A TiSi 2 film having a thickness of 0.5 μm was formed thereon as a heater layer (heat generating portion) 1 according to the present invention. Further, an NbN film of 0.5 μm was formed as the heater lead 2. Further, the sensing film electrode 4 was formed of Pt / Ta through the SiO 2 insulating film, and then the SnO 2 film 3 serving as the sensing film was formed by sputtering. Finally, Si was removed from the back surface of the substrate by etching to form a diaphragm structure. The TiSi 2 film as the heater layer was formed by sputtering using a mixed crystal target at a film formation temperature of 200 ° C. After sputtering, in order to crystallize the TiSi 2 film, heat treatment was performed at 850 ° C. and 3 H (hour) in an N 2 atmosphere.
That is, the structure itself as described above is known, but is different from the conventional one in that the heat generating part of the heater is made of TiSi 2 and the heater lead part is made of NbN.
[0015]
As described in the above (10), once the diaphragm structure, and to reduce power consumption, the sum (W the radiating W DL due to heat conduction from the heating value W LL and the heater lead portions of the heater lead section (LL + WDL ) is equivalent to reducing. Therefore, when the heater lead portion is made of the material used for the heater heat generating portion, that is, when the heat generating portion and the heater lead portion are manufactured integrally, W LL is W LL ′, and W DL is W DL ′,
(W LL + W DL ) <(W LL '+ W DL ') (11)
Combining materials that satisfy this relationship brings about the advantage of using different materials for the heater heat generating portion and the heater lead portion.
[0016]
Further, although the heater portion is shown in a circular shape or a rectangular shape, it is actually formed with a line width of 10 μm and a length of about 500 μm. The resistance value of the heater section is approximately 60Ω. For comparison with the prior art, the heater lead was also made of the same TiSi 2 film as that of the heat generating part. In these thin film gas sensors, the power consumption in the steady state when the surface temperature of the thin film gas sensor reached 450 ° C. is shown in No. 1 in Table 1 below. 1 and No. 7 shows. Furthermore, lead portions were also made of Ta—N compounds, Fe—Ni—Co alloys, Fe—Ni—Cr alloys, and Pt instead of NbN. These power consumptions are shown in Table 1. 2 to No. It is shown in FIG. As is apparent from Table 1, the heat generating portion and the lead portion are both made of TiSi 2 alone. No. 7 using a different material for the lead part than in the case of No. 7. It can be seen that the power consumption of 1 to 6 is reduced.
[Table 1]
The power consumption when the same experiment was performed by replacing TiSi 2 in the heat generating portion with HfB 2 was determined as No. 1 in Table 1. 8 to No. 14 shows. From now on, it is recognized that the power consumption is lower when the heat generating portion and the lead portion are made of different materials. In Table 1, No. 15 to No. 19 is a material selected for the lead part, and the heater heat generating part and the lead part are integrally manufactured. The material shown here has lower power consumption than TiSi 2 alone or HfB 2 alone, but the combination of the present invention Compared with, low power consumption is not enough. With Pt having a low specific resistance, disconnection occurred only by energizing for about 40H at 450 ° C. (see No. 19).
[0018]
The combination of the heater materials as described above is an excellent method as compared with the conventional method, but in reality, the heat balance can be evaluated only after the heat generating portion and the heater lead portion are formed on the diaphragm structure. The present invention has been considered based on the formula (11), and is optimal as follows from the specific resistance and thermal conductivity of the material constituting the heat generating portion and the heater lead portion without actually making a diaphragm structure. It is proposed to judge the right combination.
That is, from the previous equations (2) and (3),
W H = R H W L / R L (12)
And from the balance of heat generation and heat dissipation,
W H = W DL + D const (13)
So
W L = W DL R L / R H + D const R L / R H (14)
It becomes.
[0019]
here,
f L = W LL + W DL , f H = W LL '+ W DL ' (15)
Then, the following equation is obtained.
f L = W DL RL (1 / R H + 1 / R L ) + D const R L / R H (16)
f H = W DL 'R L ' (1 / R H '+ 1 / R L ') + D const R L '/ R H ' (17)
From the equations (16) and (17), when R L / R H ≈R L '/ R H ' and (1 / R H + 1 / R L ) ≈ (1 / R H '+ 1 / R L ') In addition, in order for the expression (11) to hold, it is necessary to satisfy the following expression (18).
W DL R L <W DL 'R L ' (18)
[0020]
Here, assuming that the shape of the heater lead portion is the same regardless of the selected material, from the above equation (18),
λ L ρ L <λ H ρ H (19)
It becomes. In metal materials, the λρ product is generally a constant represented by the following Wiedemann-Franz relational expression (20). However, in reality, this is not completely true, and therefore, the material satisfying the expression (19) The combination is a desirable combination for reducing power consumption.
λρ = (πk B / e) 2 T / 3 (20)
In Table 1 above, λ L ρ L and λ H ρ H are also shown in addition to the power consumption. However, the combination of the present invention satisfies the equation (19), and the correctness of the focus is confirmed. ing.
[0021]
Further, in order for the expression (11) to always hold, the following expression needs to hold.
W LL / W LL '<1 and W DL / W DL '<1 (21)
W LL / W LL '= λ L / λ H and W DL / W DL ' = ρ L / ρ H (22)
Therefore, the equation (23) is necessary for the equation (21) to hold.
λ L / λ H <1 and ρ L / ρ H <1 (23)
Therefore, the combination of the heater heat generating material and the heater lead material can be selected only by the physical property values of the material. In the combination of Table 1, it is No. that satisfies the equation (23). 2, 3, 8 to 11, all achieved excellent low power consumption.
[0022]
Although the semiconductor type thin film gas sensor has been mainly described above, the present invention can be similarly applied to a similar contact combustion type gas sensor.
[0023]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to easily find a combination of materials that reduce power consumption by differentiating the material of the heat generating portion and the material of the heater lead portion, and to provide a battery-driven gas sensor that can withstand practical use. It becomes possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a heat balance of a heater heating portion and a lead portion.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Heater layer, 2 ... Heater lead part, 3 ... Sensing film, 4 ... Sensing film electrode.
Claims (5)
前記薄膜ヒータを発熱部と電流を導入するヒータリード部とに分けたとき、少なくともダイアフラム支持層上のヒータリード部が発熱部を構成する材料と異なる材料からなり、前記ヒータリード部からの熱伝導による熱損失をＷ DL 、ヒータリード部の抵抗による発熱量をＷ LL 、さらに前記発熱部を構成する材料と同一の材料でヒータリード部を作製した場合に発生する熱伝導による熱損失をＷ DL ’、この発熱部の抵抗による発熱量をＷ LL ’、とするとき、（Ｗ DL ＋Ｗ LL ）＜（Ｗ DL ’＋Ｗ LL ’）なる関係を満たすようにすることを特徴とする薄膜ガスセンサ。One aspect central portion of the Si substrate on the substrate surface which is hollowed out in da diaphragm and like, after forming the thin film heater via an electrically insulating support film, forming a sensing film thereon further through an electrical insulating film Thin film gas sensor
When divided into the heater lead section for introducing a heat-generating unit and a current the thin film heater, Ri Do material different from the material heater lead portions on at least the diaphragm support layer constituting the heat generating portion, the heat from the heater lead section The heat loss due to conduction is W DL , the heat generation amount due to the resistance of the heater lead portion is W LL , and the heat loss due to heat conduction that occurs when the heater lead portion is made of the same material as that constituting the heat generation portion is W W DL when ', the amount of heat generated by the resistance of the heat generating portion W LL', and, (W DL + W LL) <(W DL '+ W LL') comprising a thin film gas sensor, characterized in that to satisfy the relationship.
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