JP3836698B2 - フォトニッククリスタルファイバの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フォトニッククリスタルファイバ(以後「PC(photonic crystal)ファイバ」と称する)の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
PCファイバは、ファイバ中心に中実又は中空のコアが形成されていると共に、そのコアに沿って延びる複数の細孔を有するクラッドがコアを囲うように設けられており、二次元的に屈折率が周期的に変動するフォトニッククリスタル構造がクラッドに構成されたものであり、Ge(ゲルマニウム)がドープされた石英製のコアと純粋石英製のクラッドとからなる従来の光ファイバとは異なる種々の特性を有することから多方面での用途が期待されている。
【0003】
例えば、従来の光ファイバでは、材料分散が支配的となるため零分散波長が約1.3μmであるのに対し、PCファイバでは、構造分散が支配的となるため零分散波長が任意であることから、それが0.85μmであるPCファイバを構成することもでき、これによって発光波長が0.85μmである安価な面発光レーザーを用いてローカルエリアネットワーク(LAN)等を構築することが考えられる。
【0004】
そして、かかるPCファイバの製造方法としては、石英ロッドにロッド軸方向に延びる複数の孔をロッド横断面において所定パタンが構成されるように形成して母材とし、その母材を線引き加工により細径化するというものがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のPCファイバの製造方法では、石英ロッドに孔径の小さい孔を形成しなければならないため、その孔深さを深いものとすることができず、孔径2mmの場合で200mm長、孔径1mmの場合で100mm長の母材を得るのがせいぜいであり、その結果、1本の母材から製造されるファイバ長が短く生産性が悪いという問題がある。また、隣接する孔間の内壁が穿孔時にヒビ等により破損しないように孔間隔を大きく設定する必要があり、そのために設計の自由度が低くなるという問題もある。
【0006】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、生産性が良好であり、また、設計の自由度が高められるPCファイバの製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の孔を形成したロッド材をロッド軸方向に加熱延伸することにより細径化してファイバ本体になる母材本体を形成し、その母材本体と被覆部になる被覆部形成材とで母材を構成し、その母材を線引き加工により細径化するようにしたものである。
【0008】
具体的には、本発明は、ファイバ中心に中実又は中空のコアが形成されていると共に、該コアに沿って延びる複数の細孔を有するクラッドが該コアを囲うように設けられたファイバ本体と、該ファイバ本体を被覆する被覆部と、を備えたフォトニッククリスタルファイバの製造方法であって、
石英製のロッド材に上記ファイバ本体の横断面の孔パタンに対応するようにロッド軸方向に延びる複数の孔を形成する穿孔工程と、
上記複数の孔を形成したロッド材をロッド軸方向に加熱延伸することにより細径化して上記ファイバ本体になる母材本体を形成する母材本体形成工程と、
上記母材本体の外周に石英系材料を堆積一体化させることにより上記被覆部になる被覆部形成材を形成する被覆部形成材形成工程と、
上記母材本体と上記被覆部形成材とで母材を構成し、該母材を線引き加工により細径化する線引き工程と、
を備えたことを特徴とする。
【0009】
また、別の本発明は、ファイバ中心に中実又は中空のコアが形成されていると共に、該コアに沿って延びる複数の細孔を有するクラッドが該コアを囲うように設けられたファイバ本体と、該ファイバ本体を被覆する被覆部と、を備えたフォトニッククリスタルファイバの製造方法であって、
石英製のロッド材に上記ファイバ本体の横断面の孔パタンに対応するようにロッド軸方向に延びる複数の孔を形成する穿孔工程と、
上記複数の孔を形成したロッド材をロッド軸方向に加熱延伸することにより細径化して上記ファイバ本体になる母材本体を形成する母材本体形成工程と、
上記母材本体を上記被覆部になる石英製の筒状の被覆部形成材内に配置してそれらで母材を構成し、該母材を線引き加工により該母材本体と該被覆部形成材とを一体化させつつ細径化する線引き工程と、
を備えたことを特徴とする。
【0010】
上記のようにすれば、複数の孔を形成したロッド材を加熱延伸して母材本体を形成し、その母材本体と被覆部形成材とで母材を構成しており、母材において所要となる孔径よりも大きい孔径の孔をロッド材に形成するので、従来のようにロッド材にその所要となる孔径の孔を形成してそれを母材とする場合に比べ、ロッド材に形成する孔の孔深さをより深いものとすることができ、しかも、そのロッド材を加熱延伸することから、得られる母材は従来に比べて長くすることができ、その結果、1本の母材から製造されるPCファイバのファイバ長が従来に比べて非常に長尺となって生産性が極めて良好となる。
【0011】
また、母材において所要となる孔径及び孔間隔よりも大きい孔径及び孔間隔で孔をロッド材に形成するので、従来のようにロッド材にその所要となる孔径の孔を形成してそれを母材とする場合に比べ、孔径及び孔間隔の設計の自由度が高まり、例えば従来では製造することができなかった孔径の小さいPCファイバや孔間隔の小さいPCファイバの製造が可能となる。加えて、最終ファイバ径を一定として被覆部形成材の厚さを変えることによる孔径及び孔間隔の設計の自由度をも有する。
【0012】
さらに、複数の孔を形成したロッド材を加熱延伸して母材本体を形成するので、ロッド材の段階で有する孔径及び孔間隔の誤差が母材本体の段階で縮小され、高寸法精度のPCファイバの製造が可能となる。
【0013】
ここで、石英製のロッド及び被覆部形成材は、主成分が石英(SiO2)のものであれば、純粋石英のものの他、他の元素がドープされたものであってもよい。
【0014】
また、ファイバ本体の横断面の孔は、クラッドの細孔だけではなく、コアを中空とする場合のコア孔も含まれる。
【0015】
以上のPCファイバの製造方法において、本発明のように、母材本体の外周に石英系材料を堆積一体化させることにより被覆部形成材を形成して母材を構成すれば、被覆部形成材の形成加工温度が母材本体の軟化温度よりも低いので、母材本体に形成された孔の寸法変化を抑止することができる。
【0016】
また、別の本発明のように、母材本体を筒状の被覆部形成材内に配置して母材を構成し、その母材を線引き加工により母材本体と被覆部形成材とを一体化させつつ細径化するようにすれば、母材本体を被覆部形成材と加熱一体化させて母材を構成する場合、その加熱一体化の過程で、母材本体の複数の孔を封止したときには孔径の変動を生じる虞があり、母材本体の複数の孔を封止しないときには孔が押し潰される虞があるところ、母材本体と被覆部形成材とを線引き時に一体化するので、かかる孔径の変動や孔の潰れが防止される。
【0017】
そして、本発明及び別の本発明において、母材本体の複数の孔を封止した状態で線引き加工することが好ましい。このようにすることにより、線引き加工時の線引き張力によって母材本体の孔を押し潰す方向に作用する力が孔内の圧力と均衡し、孔が押し潰されることなく線引き加工を行うことができる。ここで、封止とは、母材本体の複数の孔への外気の進入を阻止する手段全てを意味する。
【0018】
また、母材本体の複数の孔を封止する場合には、その封止前に、複数の孔の内壁の不純物を除去する不純物除去処理を施すことが好ましい。このようにすることにより、母材本体の孔内の不純物を除去することができるので、製造されるPCファイバは低損失なものとなる。不純物除去処理としては、フッ化水素酸によるエッチング処理や塩素ガスに晒すことにより水酸基を除去する塩素ガス処理等を挙げることができる。
【0019】
そして、別の本発明において、母材本体を筒状の被覆部形成材内に配置して母材を構成し、その母材を線引き加工により母材本体と被覆部形成材とを一体化させつつ細径化する場合、母材本体の複数の孔が所定の孔径に縮小されるように母材本体の孔内の圧力及び母材本体と被覆部形成材との間の空隙内の圧力を制御するようにしてもよい。このようにすることにより、母材本体の孔の縮小が所望の通りに制御されるので、高寸法精度のPCファイバが製造される。
【0020】
また、別の本発明において、筒状の被覆部形成材を用いる場合には、線引き加工時に、母材本体と被覆部形成材との間の空隙内を負圧に減圧することが好ましい。このようにすることにより、ファイバ本体と被覆部との間への空気の閉じ込めが防がれるので、製造されるPCファイバの伝送損失がかかる空気の閉じ込めにより高くなることが防がれる。
【0021】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、1本の母材から製造されるPCファイバのファイバ長が従来に比べて非常に長尺となって生産性を極めて良好なものとすることができる。
【0022】
また、孔径及び孔間隔の設計の自由度が従来に比べて高まり、例えば従来では製造することができなかった孔径の小さいPCファイバや孔間隔の小さいPCファイバを製造することができる。
【0023】
さらに、従来に比べて高寸法精度のPCファイバを製造することができる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【0025】
(実施形態1)
本発明の実施形態1に係るPCファイバの製造方法を工程の順を追って説明する。
【0026】
<準備工程>
図1に示すように、石英製の円柱のロッド材1を準備する。
【0027】
<穿孔工程>
図1に示すように、準備したロッド材1に対し、中心軸部分をコア形成部1aとして中実のまま残し、そのコア形成部1aを囲うようにロッド軸方向に延びる貫通した孔1c,1c,…を複数設けてクラッド形成部1bを形成する。これらの孔1c,1c,…は、ロッド材1の端面に三角格子が形成されるように配設する。孔の形成は、例えば、ドリルによる穿孔加工、棒状の研磨具による粗仕上げ、中仕上げ、最終仕上げ加工及びブラシと酸化セリウム研磨材とによる最終研磨加工により行う。
【0028】
<母材本体形成工程>
コア形成部1a及びクラッド形成部1bを形成したロッド材1を電気炉延伸器にセットし、図2に示すように、ロッド材1をロッド延伸用ヒータ2,2で加熱すると共に延伸して細径化した母材本体3を形成する。このとき、ロッド材1が細径化された母材本体3では、ロッド材1のものより孔径及び孔間隔が縮小された複数の孔3c,3c,…が保持され、これに伴いコア形成部3a及びクラッド形成部3bがロッド材1のものより縮小されたものとなる。
【0029】
<不純物除去処理工程>
母材本体3をフッ化水素酸に浸漬して表面をエッチングし、母材本体3表面に付着した金属等の不純物を除去する。
【0030】
次いで、図3に示すように、母材本体3の両端にそれぞれ補助パイプ4を溶着した後、1000〜1200℃の温度雰囲気下で、一方の補助パイプ4に塩素ガスを送り、それを母材本体3の孔3c,3c,…に流通させ、他方の補助パイプ4から排出する塩素ガス処理を行うことにより、孔3c,3c,…の内壁に形成された水酸基を除去する。
【0031】
<封止工程>
塩素ガス処理を行った後、図4に示すように、直ちに両方の補助パイプ4,4の端を加熱して閉じ、母材本体3の孔3c,3c,…の両端を封止した状態にする。この際、孔内に塩素ガスが封入されるようにしてもよい。
【0032】
<被覆部形成材形成工程>
図5に示すように、孔3c,3c,…が封止された母材本体3の外周に、酸水素バーナ5の火炎にSiCl4を供給して生成した石英微粒子を堆積一体化させ石英多孔質層6を形成する。
【0033】
次いで、図6に示すように石英多孔質層6が外周に一体に堆積した母材本体3をヘリウムと塩素ガスとを流通させた加熱容器7に配置し、外部より焼成用ヒータ8,8で加熱することにより石英多孔質層6を焼成して透明な被覆部形成材9に変化させる。
【0034】
そして、母材本体3の外周に被覆部形成材9が一体に結合した母材10を得る。
【0035】
<線引き工程>
母材10を線引き装置にセットし、図7に示すように、線引き用ヒータ11,11で加熱すると共に延伸する線引き加工により細径化してPCファイバ20を製造する。
【0036】
このようにして製造されるPCファイバ20は、図8に示すように、ファイバ中心に中実のコア21aが形成されていると共に、そのコア21aに沿って延びる複数の細孔22c,22c,…を有するクラッド21bがコア21aを囲うように設けられたファイバ本体21と、そのファイバ本体21を被覆する被覆部22とからなる。
【0037】
以上のようなPCファイバ20の製造方法によれば、複数の孔1c,1c,…を形成したロッド材1を加熱延伸して母材本体3を形成し、その母材本体3と被覆部形成材9とで母材10を構成しており、母材10において所要となる孔径よりも大きい孔径の孔1c,1c,…をロッド材1に形成するので、従来のようにロッド材にその所要となる孔径の孔を形成してそれを母材とする場合に比べ、ロッド材1に形成する孔1c,1c,…の孔深さをより深いものとすることができ、しかも、そのロッド材1を加熱延伸することから、得られる母材10は従来に比べて長くすることができ、その結果、1本の母材10から製造されるPCファイバ20のファイバ長が従来に比べて非常に長尺となって生産性を極めて良好にすることができる。
【0038】
また、母材10において所要となる孔径及び孔間隔よりも大きい孔径及び孔間隔で孔1c,1c,…をロッド材1に形成するので、従来のようにロッド材にその所要となる孔径の孔を形成してそれを母材とする場合に比べ、孔径及び孔間隔の設計の自由度が高まり、例えば従来では製造することができなかった孔径の小さいPCファイバ20や孔間隔の小さいPCファイバ20を製造することができる。加えて、最終ファイバ径を一定として被覆部形成材9の厚さを変えることによる孔径及び孔間隔の設計の自由度をも有する。
【0039】
さらに、複数の孔1c,1c,…を形成したロッド材1を加熱延伸して母材本体3を形成するので、ロッド材1の段階で有する孔径及び孔間隔の誤差が母材本体3の段階で縮小され、高寸法精度のPCファイバ20を製造することができる。
【0040】
また、母材本体3の外周に石英系材料を堆積一体化させることにより被覆部形成材9を形成しており、被覆部形成材9の形成加工温度が母材本体3の軟化温度よりも低いので、母材本体3に形成された孔3c,3c,…の寸法変化を抑止することができる。
【0041】
そして、母材本体3の複数の孔3c,3c,…を封止した状態で線引き加工するようにしているので、線引き加工時の線引き張力によって母材本体3の孔3c,3c,…を押し潰す方向に作用する力が孔内の圧力と均衡し、孔3c,3c,…が押し潰されることなく線引き加工を行うことができる。
【0042】
また、母材本体3の複数の孔3c,3c,…の封止前に、母材表面の金属等を除去するフッ化水素酸によるエッチング処理及び孔3c,3c,…の内壁の水酸基を除去するための塩素ガス処理を施しているので、低損失のPCファイバ20を製造することができる。
【0043】
(実施形態2)
本発明の実施形態2に係るPCファイバの製造方法を説明する。なお、準備工程、穿孔工程、母材本体形成工程、不純物除去処理工程及び封止工程は実施形態1と同一であるので説明を省略する。また、図中、実施形態1のものと同一構造のものは同一符号で示す。
【0044】
<線引き工程>
図9に示すように、母材本体3を石英製の筒状の被覆部形成材12内に配置してそれらで母材13を構成し、その母材13を線引き用ヒータ11,11で加熱すると共に延伸する線引き加工により母材本体3と被覆部形成材12とを一体化させつつ細径化してPCファイバ20を製造する。この際、母材本体3と被覆部形成材12との間の空隙内を負圧に減圧する。
【0045】
母材本体を被覆部形成材と加熱一体化させて母材を構成する場合、その加熱一体化の過程で封止された孔の孔径の変動を生じる虞があるが、以上のようなPCファイバ20の製造方法によれば、母材本体3と被覆部形成材12とを線引き時に一体化するようにしているので、かかる孔径の変動を防止することができる。
【0046】
また、線引き加工時に、母材本体3と被覆部形成材12との間の空隙内を負圧に減圧し、ファイバ本体21と被覆部22との間への空気の閉じ込めが防がれるので、製造されるPCファイバ20の伝送損失がかかる空気の閉じ込めにより高くなることを防止することができる。
【0047】
1本の母材13から従来よりも長尺のPCファイバ20を製造することができる点、孔径及び孔間隔の設計の自由度が従来よりも高くなる点、高寸法精度のPCファイバ20を製造することができる点、母材本体3の複数の孔3c,3c,…の封止により孔3c,3c,…が押し潰されることなく線引き加工を行うことができる点及びフッ化水素酸によるエッチング処理及び塩素ガス処理により低損失のPCファイバ20を製造することができる点は実施形態1と同一である。
【0048】
(実施形態3)
本発明の実施形態3に係るPCファイバの製造方法を説明する。なお、準備工程、穿孔工程、母材本体形成工程及び不純物除去処理工程は実施形態1と同一であるので説明を省略する。また、図中、実施形態1のものと同一構造のものは同一符号で示す。
【0049】
<線引き工程>
母材本体3の不純物除去処理工程の直後に、図10に示すように、母材本体3の上端に孔内圧力調整器14を接続すると共に、母材本体3を石英製の筒状の被覆部形成材15内に配置してそれらで母材16を構成し、その母材16を線引き用ヒータ11,11で加熱すると共に延伸する線引き加工により母材本体3と被覆部形成材15とを一体化させつつ細径化してPCファイバ20を製造する。この際、母材本体3と被覆部形成材15との間の空隙内の空気を被覆部形成材15に設けられたエア排出口15aから排出することにより負圧に減圧し、孔内圧力調整器14を介して母材本体3の孔内の圧力の調整を図り、線引き加工時に孔3c,3c,…が所定の孔径に縮小されるようにする。
【0050】
母材本体を被覆部形成材と加熱一体化させて母材を構成する場合、その加熱一体化の過程で孔が押し潰される虞があるが、以上のようなPCファイバ20の製造方法によれば、母材本体3と被覆部形成材15とを線引き時に一体化するようにしているので、かかる孔3c,3c,…の潰れを防止することができる。
【0051】
また、母材本体3の孔3c,3c,…が所定の孔径に縮小されるように、母材本体3と被覆部形成材15との間の空隙内を減圧すると共に母材本体3の孔内の圧力の調整が図られ、母材本体3の孔3c,3c,…の縮小が所望の通りに制御されるので、高寸法精度のPCファイバ20を製造することができる。
【0052】
1本の母材16から従来よりも長尺のPCファイバ20を製造することができる点、孔径及び孔間隔の設計の自由度が従来よりも高くなる点、ロッド材1における孔径及び孔間隔の誤差が母材本体3において縮小されることにより高寸法精度のPCファイバ20を製造することができる点及びフッ化水素酸によるエッチング処理及び塩素ガス処理により低損失のPCファイバ20を製造することができる点は実施形態1と同一である。
【0053】
(その他の実施形態)
上記実施形態1〜3では、石英製のロッド材1を用いたが、特にこれに限定されるものではなく、主成分が石英のものであれば、他の元素がドープされたものであってもよい。
【0054】
また、上記実施形態1〜3では、ロッド材1に貫通した孔1c,1c,…を設けたが、特にこれに限定されるものではなく、有底の孔を形成するようにしてもよい。その場合、母材本体を塩素ガス雰囲気下に置いて塩素ガス処理を施せばよい。また、孔の封止が開口側のみでよくなる。
【0055】
また、上記実施形態1〜3では、コア21aが中実のPCファイバ20を製造したが、特にこれに限定されるものではなく、コアが中空のものであっても同様に製造することができる。
【0056】
また、上記実施形態1〜3では、ロッド材1の端面に三角格子を形成するように複数の孔1c,1c,…を配設したが、特にこれに限定されるものではなく、四角格子やハニカム格子等のようにクラッドにフォトニッククリスタル構造を構成するものであれば何であってもよい。
【0057】
【実施例】
以下の実施例1〜3及び比較例の各方法によりPCファイバの製造を行った。
【0058】
<実施例1>
直径45mmで長さ200mmの石英のロッド材に対し、中心軸部分をコア形成部として中実のまま残し、そのコア形成部を囲うようにロッド軸方向に延びる貫通した孔を複数設けてクラッド形成部を形成した。このとき、孔の孔径を1.9mmとし、孔の配設パタンを孔間隔2.8mmの三角格子がロッド材の端面に正確に形成されるようにした。また、孔の形成は、ドリルによる穿孔加工、棒状の研磨具による粗仕上げ、中仕上げ、最終仕上げ加工及びブラシと酸化セリウム研磨材とによる最終研磨加工により行った(準備工程・穿孔工程)。
【0059】
次に、電気炉延伸器を用いてロッド材を直径7mmに加熱延伸し、長さ300mmに切り分けて母材本体を形成した(母材本体形成工程)。
【0060】
次いで、母材本体をフッ化水素酸溶液に浸漬し、その表面を約10μmエッチングした。その後、母材本体の両端にそれぞれ補助パイプを溶着し、約1000℃の温度雰囲気下で補助パイプを介して母材本体の孔に塩素ガスを流通させ、孔の内壁の水酸基を除去した(不純物除去処理工程)。
【0061】
続いて、上記の塩素ガス処理の後、母材本体を大気に晒すことなく両方の補助パイプ端を閉じ、孔を封止した状態にした(封止工程)。
【0062】
そして、外径25mm、内径8mmで長さ300mmの厚肉筒状の被覆部形成材内に母材本体を配置して線引き装置にセットし、それらを母材として線引き加工を行いファイバ径125μmのPCファイバを製造した(線引き工程)。
【0063】
製造されたPCファイバは、クラッドの細孔の孔径が1.5μmで孔間隔が2.3μmであり、長さが1kmであった。
【0064】
<実施例2>
直径60mmで長さ200mmの石英のロッド材に対し、中心軸部分をコア形成部として中実のまま残し、そのコア形成部を囲うようにロッド軸方向に延びる貫通した孔を複数設けてクラッド形成部を形成した。このとき、孔の孔径を2.6mmとし、孔の配設パタンを孔間隔3.9mmの三角格子がロッド材の端面に正確に形成されるようにした。また、孔の形成は、ドリルによる穿孔加工、棒状の研磨具による粗仕上げ、中仕上げ、最終仕上げ加工及びブラシと酸化セリウム研磨材とによる最終研磨加工により行った(準備工程・穿孔工程)。
【0065】
次に、電気炉延伸器を用いてロッド材を直径18mmで長さ1000mmに加熱延伸して母材本体を形成した(母材本体形成工程)。
【0066】
次いで、母材本体をフッ化水素酸溶液に浸漬し、その表面を約20μmエッチングした。その後、母材本体の両端にそれぞれ補助パイプを溶着し、約1000℃の温度雰囲気下で補助パイプを介して母材本体の孔に塩素ガスを流通させ、孔の内壁の水酸基を除去した(不純物除去処理工程)。
【0067】
続いて、上記の塩素ガス処理の後、母材本体を大気に晒すことなく両方の補助パイプ端を閉じ、孔を封止した状態にした(封止工程)。
【0068】
そして、外径67mm、内径22mmで長さ1000mmの厚肉筒状の被覆部形成材内に母材本体を配置して線引き装置にセットし、それらを母材として線引き加工を行いファイバ径125μmのPCファイバを製造した(線引き工程)。
【0069】
製造されたPCファイバは、クラッドの細孔の孔径が1.5μmで孔間隔が2.3μmであり、長さが250kmであった。
【0070】
<実施例3>
直径60mmで長さ200mmの石英のロッド材に対し、中心軸部分をコア形成部として中実のまま残し、そのコア形成部を囲うようにロッド軸方向に延びる貫通した孔を複数設けてクラッド形成部を形成した。このとき、孔の孔径を2.6mmとし、孔の配設パタンを孔間隔3.9mmの三角格子がロッド材の端面に正確に形成されるようにした。また、孔の形成は、ドリルによる穿孔加工、棒状の研磨具による粗仕上げ、中仕上げ、最終仕上げ加工及びブラシと酸化セリウム研磨材とによる最終研磨加工により行った(準備工程・穿孔工程)。
【0071】
次に、電気炉延伸器を用いてロッド材を直径18mmで長さ1000mmに加熱延伸して母材本体を形成した(母材本体形成工程)。
【0072】
次いで、母材本体をフッ化水素酸溶液に浸漬し、その表面を約20μmエッチングした。その後、母材本体の両端にそれぞれ補助パイプを溶着し、約1000℃の温度雰囲気下で補助パイプを介して母材本体の孔に塩素ガスを流通させ、孔の内壁の水酸基を除去した(不純物除去処理工程)。
【0073】
続いて、上記の塩素ガス処理の後、母材本体を大気に晒すことなく両方の補助パイプ端を閉じ、孔を封止した状態にした(封止工程)。
【0074】
次いで、母材本体の外周に酸水素バーナを用いて石英を堆積一体化させて石英多孔質体層を形成した。その後、石英多孔質体を焼成して透明な被覆部形成材とし、母材本体と被覆部形成材とが一体となった母材を形成した(被覆部形成材形成工程)。
【0075】
そして、母材を線引き装置にセットして線引き加工を行いファイバ径125μmのPCファイバを製造した(線引き工程)。
【0076】
製造されたPCファイバは、クラッドの細孔の孔径が1.5μmで孔間隔が2.3μmであり、長さが250kmであった。
【0077】
<比較例>
直径45mmで長さ100mmの石英のロッド材に対し、中心軸部分をコア形成部として中実のまま残し、そのコア形成部を囲うようにロッド軸方向に延びる貫通した孔を複数設けてクラッド形成部を形成し、これを母材とした。このとき、孔の孔径を1.5mmとし、孔の配設パタンを孔間隔3.0mmの三角格子がロッド材の端面に形成されるようにした。また、孔の形成は、ドリルによる穿孔加工、棒状の研磨具による粗仕上げ、中仕上げ、最終仕上げ加工及びブラシと酸化セリウム研磨材とによる最終研磨加工により行った(準備工程・穿孔工程・母材形成工程)。
【0078】
次に、母材をフッ化水素酸溶液に浸漬し、その表面を約10μmエッチングした。その後、母材の両端にそれぞれ補助パイプを溶着し、約1000℃の温度雰囲気下で補助パイプを介して母材の孔に塩素ガスを流通させ、孔の内壁の水酸基を除去した(不純物除去処理工程)。
【0079】
続いて、上記の塩素ガス処理の後、母材を大気に晒すことなく両方の補助パイプ端を閉じ、孔を封止した状態にした(封止工程)。
【0080】
そして、母材を線引き装置にセットして線引き加工を行いファイバ径125μmのPCファイバを製造した(線引き工程)。
【0081】
製造されたPCファイバは、クラッドの細孔の孔径が4.2μmで孔間隔が6.2μmであり、長さが1kmであった。
【0082】
(結果比較考察)
実施例2及び3では、1本の母材から250kmの長さのPCファイバが製造されているが、比較例では、1本の母材から1kmの長さのPCファイバしか製造されていない。すなわち、本発明のPCファイバの製造方法によれば、従来に比べて飛躍的に生産性を良好にすることができる。なお、実施例1では、1本の母材から1kmの長さのPCファイバしか製造されていないが、これは加熱延伸したロッド材を切り分けて母材本体を構成したためであり、より長尺の母材本体を切り分けるようにすれば、さらに長いPCファイバを製造することができる。
【0083】
実施例1〜3では、製造されたPCファイバの細孔の孔径が1.5μmで孔間隔が2.3μmであるが、比較例では、その孔径が4.2μmで孔間隔が6.2μmであり、前者が後者よりも大幅に小さい。すなわち、本発明のPCファイバの製造方法によれば、クラッドに設けられる孔の孔径及び孔間隔が従来よりも極めて小さいPCファイバを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態1に係る準備工程及び穿孔工程の説明図である。
【図2】 本発明の実施形態1に係る母材本体形成工程の説明図である。
【図3】 本発明の実施形態1に係る不純物除去処理工程の塩素ガス処理の説明図である。
【図4】 本発明の実施形態1に係る封止工程の説明図である。
【図5】 本発明の実施形態1に係る被覆部形成材形成工程の石英多孔質層の形成過程を示す説明図である。
【図6】 本発明の実施形態1に係る被覆部形成材形成工程の石英多孔質層の焼成による被覆部形成材の形成過程を示す説明図である。
【図7】 本発明の実施形態1に係る線引き工程の説明図である。
【図8】 本発明の実施形態1に係る製造方法で製造されたPCファイバの斜視図である。
【図9】 本発明の実施形態2に係る線引き工程の説明図である。
【図10】 本発明の実施形態3に係る線引き工程の説明図である。
【符号の説明】
1 ロッド材
1a コア形成部
1b クラッド形成部
1c,3c 孔
2 ロッド延伸用ヒータ
3 母材本体
4 補助パイプ
5 酸水素バーナ
6 石英多孔質層
7 加熱容器
8 焼成用ヒータ
9,12,15 被覆部形成材
10,13,16 母材
11 線引き用ヒータ
14 孔内圧力調整器
15a エア排出口
20 PCファイバ
21 ファイバ本体
21a コア
21b クラッド
21c 細孔
22 被覆部
Claims (6)
- ファイバ中心に中実又は中空のコアが形成されていると共に、該コアに沿って延びる複数の細孔を有するクラッドが該コアを囲うように設けられたファイバ本体と、該ファイバ本体を被覆する被覆部と、を備えたフォトニッククリスタルファイバの製造方法であって、
石英製のロッド材に上記ファイバ本体の横断面の孔パタンに対応するようにロッド軸方向に延びる複数の孔を形成する穿孔工程と、
上記複数の孔を形成したロッド材をロッド軸方向に加熱延伸することにより細径化して上記ファイバ本体になる母材本体を形成する母材本体形成工程と、
上記母材本体の外周に石英系材料を堆積一体化させることにより上記被覆部になる被覆部形成材を形成する被覆部形成材形成工程と、
上記母材本体と上記被覆部形成材とで母材を構成し、該母材を線引き加工により細径化する線引き工程と、
を備えたことを特徴とするフォトニッククリスタルファイバの製造方法。 - ファイバ中心に中実又は中空のコアが形成されていると共に、該コアに沿って延びる複数の細孔を有するクラッドが該コアを囲うように設けられたファイバ本体と、該ファイバ本体を被覆する被覆部と、を備えたフォトニッククリスタルファイバの製造方法であって、
石英製のロッド材に上記ファイバ本体の横断面の孔パタンに対応するようにロッド軸方向に延びる複数の孔を形成する穿孔工程と、
上記複数の孔を形成したロッド材をロッド軸方向に加熱延伸することにより細径化して上記ファイバ本体になる母材本体を形成する母材本体形成工程と、
上記母材本体を上記被覆部になる石英製の筒状の被覆部形成材内に配置してそれらで母材を構成し、該母材を線引き加工により該母材本体と該被覆部形成材とを一体化させつつ細径化する線引き工程と、
を備えたことを特徴とするフォトニッククリスタルファイバの製造方法。 - 請求項1又は2に記載のフォトニッククリスタルファイバの製造方法において、
上記母材本体の複数の孔を封止した状態で線引き加工することを特徴とするフォトニッククリスタルファイバの製造方法。 - 請求項3に記載のフォトニッククリスタルファイバの製造方法において、
上記複数の孔の封止前に、該複数の孔の内壁の不純物を除去する不純物除去処理を施すことを特徴とするフォトニッククリスタルファイバの製造方法。 - 請求項2に記載のフォトニッククリスタルファイバの製造方法において、
上記線引き加工時に、上記母材本体の複数の孔が所定の孔径に縮小されるように該複数の孔の孔内の圧力及び該母材本体と上記被覆部形成材との間の空隙内の圧力を制御することを特徴とするフォトニッククリスタルファイバの製造方法。 - 請求項2又は5に記載されたフォトニッククリスタルファイバの製造方法において、
上記線引き加工時に、上記母材本体と上記被覆部形成材との間の空隙内を負圧に減圧することを特徴とするフォトニッククリスタルファイバの製造方法。
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