JP3826036B2 - 温度測定装置および温度測定装置の接続ワイヤを接続する方法 - Google Patents
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Description
本願発明は、温度測定装置および温度測定装置の接触パッドでの接続ワイヤを接続する方法に関する。
【0002】
多年、温度測定装置は、異なる実施形態において薄層技術で製造され、精密な温度測定のために用いられてきた。
【0003】
公知の温度測定装置が図3に示される。Al2 O3 セラミック支持体300上に、約1μmの厚みの白金層302が載せられている。この白金フィルム302は、たとえば100Ωの抵抗測定値を有するように構成されている。白金層302の保護のために、それは適当な保護層310で覆われている。そこに、接続ワイヤ308が、2つの接触部位306において溶接されている。接続ワイヤ308の機械負荷を確保するために、接続ワイヤ302を更に機械的に固定させるように固定うわぐすり304が塗布される。固定うわぐすり304は、約600℃までの使用温度(うわぐすりは軟化してはならない)をもたらすために、約800℃くらいの温度(うわぐすりは溶けなければならない)で焼き付けられる。
【0004】
公知の温度測定装置において、高い焼き付け温度のために、貴金属製(たとえば白金またはパラジウム等)若しくは貴金属合金製(たとえば金、パラジウム等)の接続ワイヤまたは充分に厚い貴金属被覆(たとえば白金被覆を有するニッケル等)を有するワイヤが、接続ワイヤ308に使用される。温度測定装置のなかには、銀のワイヤまたは銀パラジウム合金製のワイヤが使用されるものもある。しかし、これらの貴金属ワイヤは、比較的高価であり、よってこのためにはもっと安価なワイヤの使用が望ましい。たとえば、それらはニッケルまたはニッケル合金から製造され得る。ニッケルワイヤは、非常に良好な機械的特性を有し、求められるワイヤ突き出し長さに非常に良く溶接され得る。加えて、ニッケルワイヤは、約600℃までという非常に高い連続使用温度を有し、銀のそれ(400℃)よりも相当に高い。
【0005】
ニッケルワイヤの不都合は、ワイヤ固定のための固定うわぐすり滴の焼き付け過程において、焼き付け過程間の溶融段階に達したとき、ニッケルが固定滴の固定うわぐすり塊と化学反応することである。この化学反応のために、センサチップの接触部位306において接続ワイヤ308を囲んでいるうわぐすり塊内で、ワイヤ表面方向に濡れている面において、図4に示されるように、たくさんの小さな気泡312が形成する。これらの気泡312は、固定の質を減じる、すなわち接続ワイヤ308での最大許容伸張力が相当に減じられる。これらの問題は、保護雰囲気(たとえばフォーミングガスN2 /H2 ,95:5)における焼き付けの際に顕著に発生する。
【0006】
通常の空気での焼き付け過程における更なる問題は、焼き付け後、測定ケーブルへの確実な接続を可能とするために、ニッケルワイヤ端部の酸化層が除去されなければならないということである。
【0007】
上述の貴金属で被覆されるニッケルワイヤにおいてさえ、図5に示されるように、そのような問題が発生する。これらのワイヤは、端面(接触面)に白金被覆316を有さず、その結果、焼き付け後に、固定うわぐすり304の下のこのワイヤ端部において気泡314が存在する。
【0008】
DD289127A5は、1つのセラミック基板、1つの白金薄層および2つの接触部位で形成される白金薄層センサを記述する。基板、接触部位および接続ワイヤの高貼着、または引張/圧縮や剪断強さにおいてのみならず極端な温度変化においても高い接続の機械的強さを得るために、白金および銀合金により製造された接続ワイヤが、高い強度と低い伸張係数を有する貼着うわぐすりに埋めこまれる。
【0009】
DE19605468C2は、絶縁基板を有する白金温度センサを記述する。白金フィルム回路および熱生成装置は、基板上に配置される。白金フィルム回路において、低い熱伝導性を有する被覆が絶縁基板として設けられる。接続ワイヤは基板と電気的に接続され、そこにうわぐすりによって固着される。
【0010】
本願発明の目的は、温度測定装置との接続方法および増大された固定の質で安価な接続ワイヤを用いる温度測定装置をもたらすことである。
【0011】
この目的は、請求項1、2に記載の方法および請求項5に記載の温度測定装置によって達成される。
【0012】
本願発明は、接続ワイヤが温度測定装置の接触パッドにおいて固着され、固着された接続ワイヤが酸化されて固定うわぐすりによって固定される、温度測定装置の接続方法をもたらす。
【0013】
加えて、本願発明は、温度測定装置の接触パッドに接続されて固定うわぐすりで固定される抵抗層および接続ワイヤを有する温度測定装置をもたらし、接続ワイヤは、少なくとも固定うわぐすりの範囲内に酸化層を含む。
【0014】
実施例において、接続ワイヤは、ニッケル、ニッケル合金(たとえばNiCr等)または白金被覆を有するニッケルワイヤによって製造され、白金被覆は、たとえば端面において完全に閉鎖されておらず中空である。
【0015】
本願発明は、固定のために用いられるうわぐすりが、溶融時に酸化層と反応せず、それ故に従来技術において生ずる問題が、たとえばニッケルワイヤを接続の後および固定の前に酸化させることによって、妨げられるという洞察に基づく。このようにして、たとえば気泡等の不均質性が、ワイヤと固定うわぐすりとの間の接触面で生ずることが妨げられ、それによって安価なワイヤ材料にもかかわらず高い固定の質が得られる。接続ワイヤは、固定うわぐすりでの固定の際に、接続ワイヤと固定うわぐすりとの間の接触面で気泡が形成するように反応する材料から製造される。
【0016】
本願発明の利点は、ニッケルワイヤを酸化させることによって、貴金属ワイヤを用いる場合よりも、より強い酸化ニッケルワイヤのうわぐすりとの固着が得られる。
【0017】
本願発明の更なる利点は、使用が好ましいニッケルワイヤは、測定回路へのワイヤの突き出し長さに非常に良好に溶接されることである。
【0018】
更なる利点は、ニッケルまたはニッケル合金の連続使用温度が、銀のそれ(400℃)よりも一層高く(600℃)、ニッケルが良好な機械特性を有することである。
【0019】
本願発明の好ましい実施形態は、従属請求項において定義される。
【0020】
本願発明の好ましい実施形態が、添付の図面を参照しながら、以下詳細に記述される。
【0021】
本願発明の第1実施例は、図1に示される。温度測定装置100は、白金抵抗層104が上部に形成され、白金層との電気信号の送受を介する接続部位または接触パッド106に接続される基板102を含む。ニッケルワイヤ108は、接触パッド106と、(たとえば貼着によって)電気的に接続されている。公知の検出装置とは異なり、固定うわぐすり126は塗布されずに、たとえばニッケルワイヤ108(チップを含む)を通常の雰囲気において800℃の温度に約30分間さらすことによって、接着されたニッケルワイヤ108は、更なるステップにおいて表面酸化される。このようにして、ニッケルワイヤ108は、薄い酸化層122で覆われる。それから、固定うわぐすり126が塗布され、800℃で焼き付けられ、その結果、図1における構造がもたらされる。酸化層122のために、溶融過程でのニッケルとうわぐすり塊の反応が妨げられる。気泡の形成はもはや起こらず、ニッケルワイヤ108の張力が顕著に増大される。酸化層122は、周囲のうわぐすりとよく結合し、それによって、酸化ニッケルワイヤ108のうわぐすりとの固着が、貴金属ワイヤの場合よりも一層強くなる。
【0022】
しかし、ニッケルワイヤ108の表面上の酸化層122は、全体の長さに渡って形成されるが、測定ケーブルとの電気的接続(溶接、(硬)半田付またはクリンピング)が起こるべきワイヤの端部では望ましくない。このために、固定うわぐすり126の焼き付け後、センサ素子は、付加的なステップにおいて還元過程が施されて、露出したニッケル酸化層から酸素が再び取り除かれ、最終的に裸のニッケルワイヤが再度現れる。この還元過程は、たとえば約600℃でN2 /H2 雰囲気において起こり得る。接続部位106およびニッケルワイヤ108は、この部位において固定塊によって覆われているので、前に得られたワイヤの張力は損なわれない。
【0023】
N2 /H2 雰囲気での還元は、ワイヤ端部のスズメッキが望ましいような接着について、ニッケルワイヤが還元後容易にすばやくスズメッキできるという利点を有する。
【0024】
ワイヤ108、120から酸化層122、124を除く更なる実現性は、たとえばサンドブラスティング等の機械洗浄である。
【0025】
図2において、本願発明の第2実施例が示される。図1に示される実施例と比較して、図2に示される実施例は、接続ワイヤ120が白金被覆116を有するニッケルワイヤ118である点で異なる。接続ワイヤ120は端面(接触面)に白金被覆116を有していないので、接続ワイヤ120は、溶接(貼着)後に、接続部位106において酸化される。そして、固定うわぐすり126が塗布され、焼き付けられる。この酸化によって、接続ワイヤ120の端面での気泡の形成が防がれ、それによって接続ワイヤ固定の改良が得られる。
【0026】
接続ワイヤのニッケル面上の酸化層124は、その後、還元処理によって除去されることができ、それによって、白金コートなので必ずしも必要ではないのだが、スズメッキの可能性(ウェッティング)が改良される。
【0027】
図1および2の助けを借りて、本願発明の好ましい実施例が詳細に記述されてきたが、本願発明はこれらの実施例に限定されない。
【0028】
加えて、固定うわぐすりは、用いられるうわぐすりの溶融範囲によって、500℃から1000℃間の温度範囲で焼き付けできる。
【0029】
更に、ニッケルワイヤは、5分から60分の持続時間で、600℃から900℃間の温度範囲で酸化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、第1実施例による温度測定装置において接続されたニッケルワイヤの図解図である。
【図2】 図2は、第2実施例による白金コートを有する接続されたニッケルワイヤの図解図である。
【図3】 図3aは、公知の温度測定装置の平面図である。
図3bは、図3aの公知の温度測定装置の側面図である。
【図4】 図4は、化学反応のために、ワイヤ表面方向に濡れている部位のうわぐすり塊において小さな気泡がある、接続されたニッケルワイヤの図解図である。
【図5】 図5は、化学反応のために、ワイヤ表面方向に濡れている部位のうわぐすり塊において小さな気泡がある、白金コートを有する接続されたニッケルワイヤの図解図である。
Claims (5)
- 温度測定装置(100)の接触パッド(106)においてニッケルまたはニッケル合金の接続ワイヤ(108)を固着させるステップ、
固着された接続ワイヤ(108)を酸化させるステップ、
固定うわぐすり(126)によって接続ワイヤ(108)を固定するステップであって、接触パッドにおいて酸化された接続ワイヤ(108)の一部分が固定うわぐすり(126)で覆われるステップ、および
温度測定装置(100)から離れて配置される接続ワイヤ(108)の端部から、酸化層(122)を除去するステップを含む、温度測定装置(100)の接続ワイヤを接続する方法。 - 温度測定装置(100)の接触パッド(106)に接続ワイヤ(120)を固着させるステップであって、接続ワイヤ(120)は貴金属層(116)によって被覆されたニッケルまたは貴金属層(116)によって被覆されたニッケル合金で形成され、接続ワイヤ(120)の端面においてニッケルまたはニッケル合金は露出されるステップ、
固着された接続ワイヤ(120)の露出した端面を酸化させるステップ、および
固定うわぐすり(126)によって接続ワイヤ(120)を固定するステップであって、接続ワイヤ(120)の酸化された端面が固定うわぐすりで覆われるステップを含む、温度測定装置(100)の接続ワイヤを接続する方法。 - 貴金属層(116)は白金で製造される、請求項2に記載の方法。
- 接続ワイヤ(120)は5分から60分の間600℃から900℃の温度で酸化される、請求項1ないし3のいずれかに記載の方法。
- 抵抗層(104)、および
その一端が温度測定装置(100)の接触パッド(106)に接続され、固定うわぐすり(126)によって固着される接続ワイヤ(120)を含み、
接続ワイヤ(120)は貴金属層(116)によって被覆されたニッケルまたは貴金属層(116)によって被覆されたニッケル合金で形成され、
接触パッド(106)に接続される接続ワイヤ(120)の前記一端の端面においてニッケルまたはニッケル合金は貴金属層(116)によって被覆されておらず、
酸化層(124)が接続ワイヤ(120)の前記端面と固定うわぐすり(126)との間に配置され、
接続ワイヤ(120)の前記端面において酸化層は固定うわぐすり(126)で覆われる、温度測定装置(100)。
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