JP3826036B2 - 温度測定装置および温度測定装置の接続ワイヤを接続する方法 - Google Patents

温度測定装置および温度測定装置の接続ワイヤを接続する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3826036B2
JP3826036B2 JP2001581074A JP2001581074A JP3826036B2 JP 3826036 B2 JP3826036 B2 JP 3826036B2 JP 2001581074 A JP2001581074 A JP 2001581074A JP 2001581074 A JP2001581074 A JP 2001581074A JP 3826036 B2 JP3826036 B2 JP 3826036B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
nickel
glaze
temperature measuring
measuring device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2001581074A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003532103A (ja
Inventor
ハインリッヒ ツィッツマン
ゲオルク ベルニッツ
Original Assignee
ハインリッヒ ツィッツマン
ゲオルク ベルニッツ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=7640269&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3826036(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by ハインリッヒ ツィッツマン, ゲオルク ベルニッツ filed Critical ハインリッヒ ツィッツマン
Publication of JP2003532103A publication Critical patent/JP2003532103A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3826036B2 publication Critical patent/JP3826036B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/18Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer
    • G01K7/183Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a linear resistance, e.g. platinum resistance thermometer characterised by the use of the resistive element

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Description

【0001】
本願発明は、温度測定装置および温度測定装置の接触パッドでの接続ワイヤする方法に関する。
【0002】
多年、温度測定装置は、異なる実施形態において薄層技術で製造され、精密な温度測定のために用いられてきた。
【0003】
公知の温度測定装置が図3に示される。Al23 セラミック支持体300上に、約1μmの厚みの白金層302が載せられている。この白金フィルム302は、たとえば100Ωの抵抗測定値を有するように構成されている。白金層302の保護のために、それは適当な保護層310で覆われている。そこに、接続ワイヤ308が、2つの接触部位306において溶接されている。接続ワイヤ308の機械負荷を確保するために、接続ワイヤ302を更に機械的に固定させるように固定うわぐすり304が塗布される。固定うわぐすり304は、約600℃までの使用温度(うわぐすりは軟化してはならない)をもたらすために、約800℃くらいの温度(うわぐすりは溶けなければならない)で焼き付けられる。
【0004】
公知の温度測定装置において、高い焼き付け温度のために、貴金属製(たとえば白金またはパラジウム等)若しくは貴金属合金製(たとえば金、パラジウム等)の接続ワイヤまたは充分に厚い貴金属被覆(たとえば白金被覆を有するニッケル等)を有するワイヤが、接続ワイヤ308に使用される。温度測定装置のなかには、銀のワイヤまたは銀パラジウム合金製のワイヤが使用されるものもある。しかし、これらの貴金属ワイヤは、比較的高価であり、よってこのためにはもっと安価なワイヤの使用が望ましい。たとえば、それらはニッケルまたはニッケル合金から製造され得る。ニッケルワイヤは、非常に良好な機械的特性を有し、求められるワイヤ突き出し長さに非常に良く溶接され得る。加えて、ニッケルワイヤは、約600℃までという非常に高い連続使用温度を有し、銀のそれ(400℃)よりも相当に高い。
【0005】
ニッケルワイヤの不都合は、ワイヤ固定のための固定うわぐすり滴の焼き付け過程において、焼き付け過程間の溶融段階に達したとき、ニッケルが固定滴の固定うわぐすり塊と化学反応することである。この化学反応のために、センサチップの接触部位306において接続ワイヤ308を囲んでいるうわぐすり塊内で、ワイヤ表面方向に濡れている面において、図4に示されるように、たくさんの小さな気泡312が形成する。これらの気泡312は、固定の質を減じる、すなわち接続ワイヤ308での最大許容伸張力が相当に減じられる。これらの問題は、保護雰囲気(たとえばフォーミングガスN2 /H2 ,95:5)における焼き付けの際に顕著に発生する。
【0006】
通常の空気での焼き付け過程における更なる問題は、焼き付け後、測定ケーブルへの確実な接を可能とするために、ニッケルワイヤ端部の酸化層が除去されなければならないということである。
【0007】
上述の貴金属で被覆されるニッケルワイヤにおいてさえ、図5に示されるように、そのような問題が発生する。これらのワイヤは、端面(接触面)に白金被覆316を有さず、その結果、焼き付け後に、固定うわぐすり304の下のこのワイヤ端部において気泡314が存在する。
【0008】
DD289127A5は、1つのセラミック基板、1つの白金薄層および2つの接触部位で形成される白金薄層センサを記述する。基板、接触部位および接続ワイヤの高貼着、または引張/圧縮や剪断強さにおいてのみならず極端な温度変化においても高い接続の機械的強さを得るために、白金および銀合金により製造された接続ワイヤが、高い強度と低い伸張係数を有する貼着うわぐすりに埋めこまれる。
【0009】
DE19605468C2は、絶縁基板を有する白金温度センサを記述する。白金フィルム回路および熱生成装置は、基板上に配置される。白金フィルム回路において、低い熱伝導性を有する被覆が絶縁基板として設けられる。接続ワイヤは基板と電気的に接続され、そこにうわぐすりによって固着される。
【0010】
本願発明の目的は、温度測定装置との接方法および増大された固定の質で安価な接続ワイヤを用いる温度測定装置をもたらすことである。
【0011】
この目的は、請求項1、2に記載の方法および請求項5に記載の温度測定装置によって達成される。
【0012】
本願発明は、接続ワイヤが温度測定装置の接触パッドにおいて固着され、固着された接続ワイヤが酸化されて固定うわぐすりによって固定される、温度測定装置の接方法をもたらす。
【0013】
加えて、本願発明は、温度測定装置の接触パッドに接続されて固定うわぐすりで固定される抵抗層および接続ワイヤを有する温度測定装置をもたらし、接続ワイヤは、少なくとも固定うわぐすりの範囲内に酸化層を含む。
【0014】
実施例において、接続ワイヤは、ニッケル、ニッケル合金(たとえばNiCr等)または白金被覆を有するニッケルワイヤによって製造され、白金被覆は、たとえば端面において完全に閉鎖されておらず中空である。
【0015】
本願発明は、固定のために用いられるうわぐすりが、溶融時に酸化層と反応せず、それ故に従来技術において生ずる問題が、たとえばニッケルワイヤを接続の後および固定の前に酸化させることによって、妨げられるという洞察に基づく。このようにして、たとえば気泡等の不均質性が、ワイヤと固定うわぐすりとの間の接触面で生ずることが妨げられ、それによって安価なワイヤ材料にもかかわらず高い固定の質が得られる。接続ワイヤは、固定うわぐすりでの固定の際に、接続ワイヤと固定うわぐすりとの間の接触面で気泡が形成するように反応する材料から製造される。
【0016】
本願発明の利点は、ニッケルワイヤを酸化させることによって、貴金属ワイヤを用いる場合よりも、より強い酸化ニッケルワイヤのうわぐすりとの固着が得られる。
【0017】
本願発明の更なる利点は、使用が好ましいニッケルワイヤは、測定回路へのワイヤの突き出し長さに非常に良好に溶接されることである。
【0018】
更なる利点は、ニッケルまたはニッケル合金の連続使用温度が、銀のそれ(400℃)よりも一層高く(600℃)、ニッケルが良好な機械特性を有することである。
【0019】
本願発明の好ましい実施形態は、従属請求項において定義される。
【0020】
本願発明の好ましい実施形態が、添付の図面を参照しながら、以下詳細に記述される。
【0021】
本願発明の第1実施例は、図1に示される。温度測定装置100は、白金抵抗層104が上部に形成され、白金層との電気信号の送受を介する接続部位または接触パッド106に接続される基板102を含む。ニッケルワイヤ108は、接触パッド106と、(たとえば貼着によって)電気的に接続されている。公知の検出装置とは異なり、固定うわぐすり126は塗布されずに、たとえばニッケルワイヤ108(チップを含む)を通常の雰囲気において800℃の温度に約30分間さらすことによって、接着されたニッケルワイヤ108は、更なるステップにおいて表面酸化される。このようにして、ニッケルワイヤ108は、薄い酸化層122で覆われる。それから、固定うわぐすり126が塗布され、800℃で焼き付けられ、その結果、図1における構造がもたらされる。酸化層122のために、溶融過程でのニッケルとうわぐすり塊の反応が妨げられる。気泡の形成はもはや起こらず、ニッケルワイヤ108の張力が顕著に増大される。酸化層122は、周囲のうわぐすりとよく結合し、それによって、酸化ニッケルワイヤ108のうわぐすりとの固着が、貴金属ワイヤの場合よりも一層強くなる。
【0022】
しかし、ニッケルワイヤ108の表面上の酸化層122は、全体の長さに渡って形成されるが、測定ケーブルとの電気的接続(溶接、(硬)半田付またはクリンピング)が起こるべきワイヤの端部では望ましくない。このために、固定うわぐすり126の焼き付け後、センサ素子は、付加的なステップにおいて還元過程が施されて、露出したニッケル酸化層から酸素が再び取り除かれ、最終的に裸のニッケルワイヤが再度現れる。この還元過程は、たとえば約600℃でN2 /H2 雰囲気において起こり得る。接続部位106およびニッケルワイヤ108は、この部位において固定塊によって覆われているので、前に得られたワイヤの張力は損なわれない。
【0023】
2 /H2 雰囲気での還元は、ワイヤ端部のスズメッキが望ましいような接着について、ニッケルワイヤが還元後容易にすばやくスズメッキできるという利点を有する。
【0024】
ワイヤ108、120から酸化層122、124を除く更なる実現性は、たとえばサンドブラスティング等の機械洗浄である。
【0025】
図2において、本願発明の第2実施例が示される。図1に示される実施例と比較して、図2に示される実施例は、接続ワイヤ120が白金被覆116を有するニッケルワイヤ118である点で異なる。接続ワイヤ120は端面(接触面)に白金被覆116を有していないので、接続ワイヤ120は、溶接(貼着)後に、接続部位106において酸化される。そして、固定うわぐすり126が塗布され、焼き付けられる。この酸化によって、接続ワイヤ120の端面での気泡の形成が防がれ、それによって接続ワイヤ固定の改良が得られる。
【0026】
接続ワイヤのニッケル面上の酸化層124は、その後、還元処理によって除去されることができ、それによって、白金コートなので必ずしも必要ではないのだが、スズメッキの可能性(ウェッティング)が改良される。
【0027】
図1および2の助けを借りて、本願発明の好ましい実施例が詳細に記述されてきたが、本願発明はこれらの実施例に限定されない。
【0028】
加えて、固定うわぐすりは、用いられるうわぐすりの溶融範囲によって、500℃から1000℃間の温度範囲で焼き付けできる。
【0029】
更に、ニッケルワイヤは、5分から60分の持続時間で、600℃から900℃間の温度範囲で酸化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、第1実施例による温度測定装置において接されたニッケルワイヤの図解図である。
【図2】 図2は、第2実施例による白金コートを有する接されたニッケルワイヤの図解図である。
【図3】 図3aは、公知の温度測定装置の平面図である。
図3bは、図3aの公知の温度測定装置の側面図である。
【図4】 図4は、化学反応のために、ワイヤ表面方向に濡れている部位のうわぐすり塊において小さな気泡がある、接されたニッケルワイヤの図解図である。
【図5】 図5は、化学反応のために、ワイヤ表面方向に濡れている部位のうわぐすり塊において小さな気泡がある、白金コートを有する接されたニッケルワイヤの図解図である。

Claims (5)

  1. 温度測定装置(100)の接触パッド(106)においてニッケルまたはニッケル合金の接続ワイヤ(108)を固着させるステップ、
    固着された接続ワイヤ(108)を酸化させるステップ、
    固定うわぐすり(126)によって接続ワイヤ(108)を固定するステップであって、接触パッドにおいて酸化された接続ワイヤ(108)の一部分が固定うわぐすり(126)で覆われるステップ、および
    温度測定装置(100)から離れて配置される接続ワイヤ(108)の端部から、酸化層(122)を除去するステップを含む、温度測定装置(100)の接続ワイヤを接続する方法。
  2. 温度測定装置(100)の接触パッド(106)に接続ワイヤ(120)を固着させるステップであって、接続ワイヤ(120)は貴金属層(116)によって被覆されたニッケルまたは貴金属層(116)によって被覆されたニッケル合金で形成され、接続ワイヤ(120)の端面においてニッケルまたはニッケル合金は露出されるステップ、
    固着された接続ワイヤ(120)の露出した端面を酸化させるステップ、および
    固定うわぐすり(126)によって接続ワイヤ(120)を固定するステップであって、接続ワイヤ(120)の酸化された端面が固定うわぐすりで覆われるステップを含む、温度測定装置(100)の接続ワイヤを接続する方法。
  3. 貴金属層(116)は白金で製造される、請求項2に記載の方法。
  4. 接続ワイヤ(120)は5分から60分の間600℃から900℃の温度で酸化される、請求項1ないし3のいずれかに記載の方法。
  5. 抵抗層(104)、および
    その一端が温度測定装置(100)の接触パッド(106)に接続され、固定うわぐすり(126)によって固着される接続ワイヤ(120)を含み、
    接続ワイヤ(120)は貴金属層(116)によって被覆されたニッケルまたは貴金属層(116)によって被覆されたニッケル合金で形成され、
    接触パッド(106)に接続される接続ワイヤ(120)の前記一端の端面においてニッケルまたはニッケル合金は貴金属層(116)によって被覆されておらず
    酸化層(124)が接続ワイヤ(120)の前記端面と固定うわぐすり(126)との間に配置され、
    接続ワイヤ(120)の前記端面において酸化層は固定うわぐすり(126)で覆われる、温度測定装置(100)。
JP2001581074A 2000-04-28 2001-04-24 温度測定装置および温度測定装置の接続ワイヤを接続する方法 Expired - Lifetime JP3826036B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10020931A DE10020931C1 (de) 2000-04-28 2000-04-28 Temperaturmessfühler und Verfahren zur Kontaktierung eines Temperaturmessfühlers
DE10020931.9 2000-04-28
PCT/EP2001/004617 WO2001084100A1 (de) 2000-04-28 2001-04-24 Temperaturmessfühler und verfahren zur kontaktierung eines temperaturmessfühlers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003532103A JP2003532103A (ja) 2003-10-28
JP3826036B2 true JP3826036B2 (ja) 2006-09-27

Family

ID=7640269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001581074A Expired - Lifetime JP3826036B2 (ja) 2000-04-28 2001-04-24 温度測定装置および温度測定装置の接続ワイヤを接続する方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20030091093A1 (ja)
EP (1) EP1255972B2 (ja)
JP (1) JP3826036B2 (ja)
AT (1) ATE304165T1 (ja)
AU (1) AU2001250431A1 (ja)
DE (2) DE10020931C1 (ja)
WO (1) WO2001084100A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10153217B4 (de) * 2001-10-31 2007-01-18 Heraeus Sensor Technology Gmbh Manteldraht, insbesondere Anschlussdraht für elektrische Temperatursensoren
US7121722B2 (en) * 2003-05-02 2006-10-17 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Temperature sensor
DE102006036100B3 (de) * 2006-08-02 2008-01-24 Zitzmann, Heinrich, Dr. Verfahren zur Herstellung eines Temperaturmessfühlers
US8320751B2 (en) 2007-12-20 2012-11-27 S.C. Johnson & Son, Inc. Volatile material diffuser and method of preventing undesirable mixing of volatile materials
DE102009017676B3 (de) * 2009-04-16 2010-08-05 Heraeus Sensor Technology Gmbh Hochtemperatursensor mit Chipdrähten aus Chromoxid bildender Eisenlegierung
DE102009033930B8 (de) 2009-07-20 2013-10-31 György Bernitz Verfahren zum Aufbringen einer Widerstandsschicht in Form eines Edelmetall-Dünnfilms auf ein Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Temperaturmessfühlers
EP2670560B1 (en) 2011-02-04 2016-01-13 Antaya Technologies Corp. Lead-free solder composition
JP6008945B2 (ja) * 2011-05-03 2016-10-19 ピルキントン グループ リミテッド はんだ付けされたコネクタを備えるグレイジング
DE102018105400B3 (de) 2018-03-08 2019-07-04 Tmc Sensortechnik Gmbh Elektrischer Temperaturfühler
DE102019128903A1 (de) * 2019-10-25 2021-04-29 Innovative Sensor Technology Ist Ag Verbinden eines Anschlussdrahts mit einem Kontaktierungselement einer Vorrichtung
CN113532677B (zh) * 2021-08-23 2024-08-27 广东福尔电子有限公司 一种绝缘型电锅温度传感器侦测装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5123693A (en) * 1974-08-21 1976-02-25 Tatsuta Densen Kk Teikoyokinzokuhimakuno netsushori
US4019168A (en) * 1975-08-21 1977-04-19 Airco, Inc. Bilayer thin film resistor and method for manufacture
DE2615473B2 (de) 1976-04-09 1978-04-20 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Meßwiderstand für ein Widerstandsthermometer
US4323875A (en) * 1981-01-21 1982-04-06 Trw, Inc. Method of making temperature sensitive device and device made thereby
JPH0287030A (ja) 1988-09-24 1990-03-27 Murata Mfg Co Ltd 白金温度センサ
JPH02269923A (ja) 1989-04-11 1990-11-05 Nikko Co 定温度型熱流束センサ
DD298127A5 (de) * 1989-04-17 1992-02-06 Norsolor S. A.,Fr Thermoplastische elastomerzusammensetzungen
JPH02304319A (ja) 1989-05-19 1990-12-18 Tama Electric Co Ltd 白金薄膜温度センサ
DD289127A5 (de) * 1989-11-09 1991-04-18 Veb Thermometerwerk Geraberg,De Mechanisch stabilisierter platinduennschichtsensor
DE4036109C2 (de) 1989-11-17 1997-01-09 Murata Manufacturing Co Widerstandstemperaturfühler
JPH07248265A (ja) 1994-03-09 1995-09-26 Tama Electric Co Ltd 白金温度センサ
JPH07312301A (ja) * 1994-03-24 1995-11-28 Ngk Insulators Ltd 抵抗体素子
JPH08219900A (ja) * 1995-02-15 1996-08-30 Murata Mfg Co Ltd 白金温度センサ

Also Published As

Publication number Publication date
ATE304165T1 (de) 2005-09-15
EP1255972B2 (de) 2012-09-05
JP2003532103A (ja) 2003-10-28
US20030091093A1 (en) 2003-05-15
WO2001084100A1 (de) 2001-11-08
EP1255972B1 (de) 2005-09-07
EP1255972A1 (de) 2002-11-13
AU2001250431A1 (en) 2001-11-12
DE10020931C1 (de) 2001-08-09
DE50107361D1 (de) 2005-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3826036B2 (ja) 温度測定装置および温度測定装置の接続ワイヤを接続する方法
EP1219693A1 (en) Conductive adhesive, apparatus for mounting electronic component, and method for mounting the same
KR20090008352A (ko) 세라믹 히터 및 이 세라믹 히터에 열전쌍을 고정하는 방법
US7329944B2 (en) Leadframe for semiconductor device
JP2002514310A (ja) 温度測定用センサ装置の製造方法
US3939557A (en) Method of making resistance thermometer sensors
US8168258B2 (en) Method of producing a temperature sensor
US20040075527A1 (en) Ttemperature probe and a method for producing the same
JP2023503210A (ja) センサセンブリ及びセンサセンブリを製造する方法
JP2559875B2 (ja) 抵抗体素子
JP2011089859A (ja) 温度センサ
JP3312752B2 (ja) 薄膜サーミスタ
JP4871548B2 (ja) 薄膜サーミスタ
JPH1140403A (ja) 温度センサ素子
WO2020001979A1 (en) A wire bonding arrangement and method of manufacturing a wire bonding arrangement
JP3408910B2 (ja) ガスセンサとその製造方法
WO2011046036A1 (ja) 回路装置及びその製造方法
JPS6124178A (ja) 導電体を導電性帯状体又は導電性層と耐熱的に接触させる方法
KR980013552A (ko) 서로 마주보는 전극들을 상호접속하기 위한 접속시트 및 이 접속시트를 사용하는 전극 접속구조 및 접속방법
JP2006308505A (ja) 温度センサ
US20220388903A1 (en) Glass-To-Metal Seal
JP2012079976A (ja) 薄膜サーミスタ
CN217789917U (zh) 厚膜加热元件
JPH0381281B2 (ja)
JP3896333B2 (ja) 厚膜多層配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040701

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040713

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20041008

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20041027

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050906

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20051205

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20051212

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060303

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060620

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060703

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3826036

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100707

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110707

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120707

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120707

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130707

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term