JP3825781B2

JP3825781B2 - リールテープ

Info

Publication number: JP3825781B2
Application number: JP2004000577A
Authority: JP
Inventors: 陽一蛭田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2004-01-05
Filing date: 2004-01-05
Publication date: 2006-09-27
Anticipated expiration: 2016-02-19
Also published as: JP2004168428A

Description

本発明は、ベアチップのテストやバーインに適用されるものであり、特に、バーインボードやテストボードへベアチップを搬送する際にベアチップを保持するリールテープに関する。

ベアチップを例えば半田や金のバンプを用いてフリップチップ実装する際、動作の信頼性が保証されたチップを使用する必要がある。この信頼性を検証するテストとして、高温動作試験（バーインテスト）が行われている。

ベアチップの場合、パッケージに搭載された製品と異なり、バーインボードに直接搭載することはできず、図６に示すように、チップ１をキャリア２２に搭載し、キャリア２２をバーインボード２４上のソケット２３に収納することにより信頼性試験を行っていた。

キャリア２２へベアチップ１を搭載する方法には、例えば、半田バンプ８を用いる場合、図７に示すように、チップ側バンプに高融点半田２５（例えば９０Ｐｂ−１０Ｓｎ）を使用し、キャリア側の電極２６上の共晶半田２７を溶融接合することによりチップ１をキャリア２２へ搭載する方法がある。また、図８に示すように、チップ１を設置したインターポーザー２９をキャリア２２へ載せ、その上から下部にラバー２０が設置されたフタ２１をキャリア２２へ留め具２８で留めることでチップ１をインターポーザー２９を介してキャリア２２に収納する方法も使用されている。

また、バーイン試験前後のベアチップの運搬には図６に示すチップトレイ１９を使用している。

図７に示した半田付けによりベアチップ１をキャリア２２に搭載する方法では、試験終了後チップを実基板へ実装するために、チップ１をキャリア２２から剥がすことが必要である。そのため、チップをキャリアから剥がすときに、半田バンプやチップにダメージが生じることが避けられない。また、この方法は、高融点半田を用いたバンプには適用できるが、共晶半田バンプやＡｕバンプへの適用ができないという問題がある。

また、図８に示したインターポーザー２９を介してベアチップ１をキャリア２２へ搭載する方法では、チップとキャリアとの合わせ精度や各々の加工精度が問題となる。バンプ数の多いチップであるほど、チップのすべてのバンプをキャリアの電極に十分な確度でコンタクトさせることが難しくなる。

さらに、チップトレイ１９によるチップのハンドリングには、チップトレイへベアチップを供給するのに手数がかかる、トレイを洗浄しなければならない、サイズの異なるチップに備えて異なる多数のトレイを用意しなければならない等の問題がある。

また、バーイン前後に行うベアチップの動作確認テストも、キャリアを使用した場合、マニュアルにより扱うのでテスト効率が低下する。

本発明は、アライメント機構を有するチップ搭載装置に適用され、チップへのダメージが少なく、輸送に便利なリールテープを提供することを目的とする。

本発明の第１の態様のリールテープは、リールに巻回されるベーステープと、前記ベーステープ上に設けられ、チップが搭載されるチップ搭載部と、前記チップ搭載部に設けられ、前記チップが接着される接着剤と、前記ベーステープ上で前記チップ搭載部に沿いテープの送り方向とほぼ平行して設けられ、前記ベーステープが巻回されるとき、前記チップがベーステープに接触することを防止する保護バーと、前記ベーステープの前記チップ搭載部の端部で、前記ベーステープの送り方向とほぼ直交して設けられたテープの折り曲げ部とを具備することを特徴とする。

本発明の第２の態様のリールテープは、リールに巻回されるベーステープと、前記ベーステープ上に設けられ、チップが搭載されるチップ搭載部と、前記チップ搭載部に設けられ、前記チップを接着するとともに、前記チップを前記チップ搭載部から取り外すことが可能な接着剤と、前記ベーステープの側部にベーステープの送り方向に沿って波形に設けられ、前記ベーステープが巻回されるとき、前記チップがベーステープに接触することを防止する緩衝部とを具備することを特徴とする。

本発明によれば、チップへのダメージがなく、輸送に便利なリールテープを提供できる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１および図２は、本発明が適用されるアライメント機構を有する、バーイン前後に行うチップ動作テストのためのチップ搭載装置を示す。

この装置は、リールテープ２に搭載されたベアチップ１をピックアップするとともに前記チップを表裏反転する第１のフリップ機構３ａ、このフリップ機構３ａでピックアップされたチップが装着され、このチップをテストボード５にアライメントし搭載するとともに、テストボード５からチップを取り外すアライメント搭載機構４、前記テープ２をテスト状況に応じて送り出す搬送機構７、および前記アライメント搭載機構４により取り外されたチップを前記テープに装着する第２のフリップ機構３ｂより構成されている。図１の装置は、テスト前に用いたテープ１にテスト後のチップを再び搭載する場合の装置である。一方、図２に示す装置は、チップ搬送用テープがテスト前後で異なる場合の装置である。この装置は、２つの搬送機構７ａ，７ｂおよび２つのリールテープ２ａ，２ｂを有し、他の構成は図１と同一であるため、図１と同一部分には同一符号を付し、説明は省略する。

図３は、上記のチップ搭載装置に対応した本発明が適用されるテストボード５の構造を示す。テストボード５には、チップ１のバンプ８の位置に対応した場所に電極９が形成されている。テストボード５のコネクタ端子１０と、チップの機能動作テストに用いるテスター６とは、配線ケーブルにより接続されている。テストボードは、ガラスエポキシ等よりなるプリント配線基板やセラミック系の配線基板により作成されている。テストボードの電極は、ＣｕやＷの配線上にＮｉやＡｌおよびＳｎ等の金属をメッキして形成される。

図４は、本発明のリールテープ２の構造例を示す。図４（ａ）（ｂ）は、リールテープの一実施例の平面図と断面図、図４（ｃ）（ｄ）は、リールテープの別の実施例の平面図と断面図を示す。テープ面には、チップ１を固定するための接着剤１２と、固定したチップ面が他のテープ面と接触するのを避けるため、チップの上面よりも高い保護バー１３が設けられている。保護バー１３があるためにテープの巻き取り時にテープが曲がらない場合があるので、図４（ａ）（ｂ）に１５で示すように、テープ折り曲げ部分を薄く加工しても良い。他のテープ面によるチップへのダメージがない場合は、図４（ｃ）（ｄ）に示すように、チップの折れ曲がりの対策のみをしたテープを使用することも可能である。このテープではテープ側部に波形の緩衝部１６を形成している。なお、図４（ａ）（ｃ）において、１１はパーコレーション穴である。

以上は、バーイン前後に行うベアチップテストのための装置、ボード、テープについて述べたが、上記装置を用いると、バーインボード１７へベアチップを搭載することも精度良く行うことができる。図５は、本発明が適用されるバーインボードを示す。この例では、従来使用されているベアチップ用のキャリア１８をソケットを使用せずにバーインボード１７に直接実装している。このキャリアに、前記チップ搭載装置によりチップを収納する。この場合のバーインボードには複数のキャリアが搭載される。

次に、上記装置を用いたベアチップの実際のハンドリングについて説明する。ウェハのダイシング後、チップをリールテープに搭載する。次に、リールテープをチップ搭載装置のテープ搬送機構７に取り付け、搬送機構７を動かして、テープを送り出す。チップ搭載装置の第１のピックアップ機構３ａによりテープ２上のチップ１をピックアップし、フリップ機構３ａによりチップの表裏を反転させて、アライメントおよび搭載機構４にチップ１を設置する。アライメント機構を用いてテストボード５の電極９の上にチップ１のバンプ電極８が精度よく設置されるように搭載装置４を動かし、チップをテストボードに搭載する。その後、テストボード５のコネクタ端子１０を介して接続されたテスター６を用いて、チップの動作特性を測定する。バーインテストの場合は、バーインボード１７のキャリア１８上にチップを搭載し、バーインテストを行う。テスト終了後、チップ搭載装置４をチップ搭載時と逆のシーケンスで動かすことにより、テストボード５よりチップ１を取り出し、第２のピックアップ機構３ｂにより再びテープにチップを搭載する。この際、テストボードによりテストした結果良品と判定されたチップのみテープに搭載することにより、全チップの信頼性が保証されたリールテープを出荷することができる。

上記例では、ダイシング後テープにチップを搭載しているが、バーインボードへチップを搭載する場合、ダイシング用テープから直接バーインボードへチップを搭載することも可能である。このときは、搭載装置にチップのシービング機構を装備する。

その他、本発明の要旨を変えない範囲において種々変形実施可能なことは勿論である。

本発明が適用されるチップ搭載装置を表す図。チップ搬送用テープがテスト前後で異なる場合の本発明が適用されるチップ搭載装置を表す図。本発明が適用されるテストボードを表す図。本発明のリールテープの構造を表す図。本発明が適用されるバーインボードを表す図。従来のテスト方法およびチップハンドリング方法を表す図。半田付けによりベアチップをキャリアに搭載する方法を表す図。インターポーザーを介してベアチップをキャリアに搭載する方法を表す図。

符号の説明

１…半導体チップ、２…リールテープ、３ａ，３ｂ…第１および第２のピックアップ機構およびフリップ機構、４…アライメント搭載機構、５…テストボード、６…テスター、７…テープ搬送機構、８…バンプ、９…電極、
１３…保護バー、
１４…ベーステープ、
１５…折り曲げ部、
１６…側部に波形を施したテープ、
１７…バーインボード。

Claims

リールに巻回されるベーステープと、
前記ベーステープ上に設けられ、チップが搭載されるチップ搭載部と、
前記チップ搭載部に設けられ、前記チップが接着される接着剤と、
前記ベーステープ上で前記チップ搭載部に沿いテープの送り方向とほぼ平行して設けられ、前記ベーステープが巻回されるとき、前記チップがベーステープに接触することを防止する保護バーと、
前記ベーステープの前記チップ搭載部の端部で、前記ベーステープの送り方向とほぼ直交して設けられたテープの折り曲げ部と
を具備することを特徴とするリールテープ。
リールに巻回されるベーステープと、
前記ベーステープ上に設けられ、チップが搭載されるチップ搭載部と、
前記チップ搭載部に設けられ、前記チップを接着するとともに、前記チップを前記チップ搭載部から取り外すことが可能な接着剤と、
前記ベーステープの側部にベーステープの送り方向に沿って波形に設けられ、前記ベーステープが巻回されるとき、前記チップがベーステープに接触することを防止する緩衝部と
を具備することを特徴とするリールテープ。