JP3813352B2 - ライン型加熱体における絶縁基板の製造に使用する素材基板の構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，複写機又は電子写真式プリンタのトナー定着部における加熱源等に使用されるライン型加熱体において，その絶縁基板を製造するに際して使用する素材基板の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に，この種のライン型加熱体は，従来から良く知られ，例えば，特開平７−１４７１８０号公報等に記載されているように，細長い短冊状に構成したセラミック製の絶縁基板の表面に，発熱抵抗膜を，絶縁基板の長手方向にライン状に延びるように形成して，この発熱抵抗膜に対してその両端から通電することによって，当該発熱抵抗膜が，その全長にわたって発熱するように構成されている。
【０００３】
そして，従来，前記ライン型加熱体の製造に際しては，細長い短冊状の絶縁基板の複数枚を横に並べて一体化して成るセラミック製の素材基板を使用して，この素材基板の表面のうち各絶縁基板の箇所ごとに発熱抵抗膜を形成したのち，この素材基板を，各絶縁基板ごとにブレイクすると言う方法を採用している。
また，前記素材基板を各絶縁基板ごとにブレイクするに際しては，前記発熱抵抗膜を形成する以前，又は，発熱抵抗膜を形成した後において，素材基板の表面のうち各絶縁基板間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さの凹み部を前記境界線に沿って一定のピッチ間隔で一列状に並べて多数個刻設することにより，この凹み部の多数個が一列状に並ぶ線をスクライブ線として，このスクライブ溝に沿って各絶縁基板ごとにブレイクすると言う方法を採用している。
【０００４】
ところで，このように素材基板からブレイクされた各絶縁基板における強度は，当該絶縁基板の全長にわたって各所均一であることにより，この絶縁基板に形成されている発熱抵抗膜が異常な高温になった場合に，当該絶縁基板に割れが発生することを期待できないので，更なる異常な高温を招来するおそれがある。
そこで，従来は，前記絶縁基板のうち長手方向の途中の部分に，小径の貫通孔を少なくとも一つ穿設することにより，発熱抵抗膜が異常な高温になった場合，前記絶縁基板がこれに小径の貫通孔を穿設した部分において割れるように構成することにより，これ以上の異常高温にはならないようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，このように，絶縁基板のうち長手方向の途中の部分に，小径の貫通孔を少なくとも一つ穿設することにより，異常な高温時において，前記絶縁基板が前記貫通孔の部分で割れるように構成した場合，絶縁基板の強度は，当該絶縁基板が細長い短冊状であることからこれに前記貫通孔を穿設した部分において極端に低下するから，素材基板を各絶縁基板ごとにブレイクするときとか，或いは，ブレイクした各絶縁基板を搬送及び取付けする等の通常の取扱い中において，各絶縁基板が前記貫通孔の部分で折れることが多発すると言う問題があった。
【０００６】
本発明は，ライン型加熱体における絶縁基板を，これをブレイクするとき及びその搬送及び取付けする等の取扱い中において容易に折れることがなくて，これに形成した発熱抵抗膜が異常な高温になったときにおいてのみ確実に割れる形態にして製造することができるようにした素材基板の構造を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「細長い短冊状の絶縁基板の複数枚を横に並べて一体化して成る素材基板の表面のうち前記各絶縁基板間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さの凹み部を前記境界線に沿って一定のピッチ間隔で一列状に並べて多数個刻設して，この多数個の凹み部が一列状に並ぶ線を前記各絶縁基板ごとにブレイクするためのスクライブ線に構成して成る素材基板において，
前記スクライブ線の途中に，前記各凹み部のピッチ間隔を狭くした部分を適宜長さの部分に設けたことを特徴とする。」
ものである。
【０００８】
また，本発明の請求項２は，
「細長い短冊状の絶縁基板の複数枚を横に並べて一体化して成る素材基板の表面のうち前記各絶縁基板間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さの凹み部を前記境界線に沿って一定のピッチ間隔で一列状に並べて多数個刻設して，この多数個の凹み部が一列状に並ぶ線を前記各絶縁基板ごとにブレイクするためのスクライブ線に構成して成る素材基板において，
前記スクライブ線の途中に，前記各凹み部の深さを深くした部分を適宜長さの部分に設けたことを特徴とする。」
ものである。
【０００９】
【発明の作用・効果】
前記請求項１に記載したように，スクライブ線の途中に，前記各凹み部のピッチ間隔を狭くした部分を適宜長さの部分に設けることにより，ブレイクした各絶縁基板における長手側面のうち前記各凹み部のピッチ間隔を狭くした部分には，前記各凹み部が，そのピッチ間隔を狭くした状態に並ぶことになって，この部分における強度が，これ以外の部分における強度よりも低下するから，前記絶縁基板は，これに形成した発熱抵抗膜が異常な高温になったとき，前記の部分において確実に割れるのであり，しかも，前記した強度の低下は，従来のように，絶縁基板に対して貫通孔を穿設する場合によりも遙かに小さいから，前記絶縁基板は，これを素材基板からブレイクするとき及びその搬送及び取付けする等の取扱い中に前記の部分において容易に折れることはないのである。
【００１０】
また，前記請求項２に記載したように，スクライブ線の途中に，前記各凹み部の深さを深くした部分を適宜長さの部分に設けることにより，ブレイクした各絶縁基板における長手側面のうち前記各凹み部の深さを深くした部分には，前記各凹み部が，その深さを深くした状態で並ぶことになって，この部分における強度が，これ以外の部分における強度よりも低下するから，前記絶縁基板は，これに形成した発熱抵抗膜が異常な高温になったとき，前記の部分において確実に割れるのであり，しかも，前記した強度の低下は，従来のように，絶縁基板に対して貫通孔を穿設する場合によりも遙かに小さいから，前記絶縁基板は，これを素材基板からブレイクするとき及びその搬送及び取付けする等の取扱い中に前記の部分において容易に折れることはないのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
図１及び図２は，第１の実施の形態を示す。
この図において，符号１は，細幅Ｗで長い長さＬの細長い短冊状に形成した絶縁基板２の複数枚を横に並べて一体化して成るセラミック製の素材基板を示し，この素材基板１の表面における表面のうち前記各絶縁基板２間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さＳの凹み部３を前記境界線に沿って一定のピッチ間隔Ｐで一列状に並べて多数個刻設することにより，この多数個の凹み部３が一列状に並ぶ線を前記各絶縁基板２ごとにブレイクするためのスクライブ線４に構成する。
【００１２】
前記素材基板１に対して前記スクライブ線４を形成するに際して，このスクライブ線４の途中に，前記各凹み部３のピッチ間隔をＰからＰ′に狭くした部分を，各絶縁基板２の全長Ｌのうち一部の適宜長さＬ′の部分に設ける。
なお，前記レーザ光線の照射によって刻設する凹み部３のピッチ間隔を，各絶縁基板２の全長Ｌのうち一部の適宜長さＬ′の部分において，ＰからＰ′に狭くするには，素材基板１とレーザ光線とを相対的に一定のピッチ間隔Ｐで間欠的に移動しながらその移動を停止したときレーザ光線の照射にて各凹み部３を刻設する途中で，その相対的な移動のピッチ間隔を，前記した長さＬ′の部分においてのみＰからＰ′に狭くすれば良いのである。
【００１３】
そして，前記素材基板１に対して前記スクライブ線４を形成したあと，その各絶縁基板２の各々に対して発熱抵抗膜５を形成し，次いで，この素材基板１を，前記各絶縁基板２ごとにブレイクするか，或いは，前記素材基板１における各絶縁基板２の各々に対して発熱抵抗膜５を形成したあと，前記スクライブ線４を形成し，次いで，この素材基板１を，前記各絶縁基板２ごとにブレイクするのである。
【００１４】
このようにして，素材基板１を各スクライブ線４に沿って各絶縁基板２ごとにブレイクすると，この各絶縁基板２における左右両長手側面２′，２″のうち少なくとも一方の長手側面において前記適宜長さＬ′の部分には，前記各凹み部３が，そのピッチ間隔をＰ′と狭くした状態に並ぶことにより，この各凹み部３のピッチ間隔をＰ′と狭くした部分における強度が，これ以外の部分，つまり，各凹み部３のピッチ間隔を狭くしていない部分における強度よりも低下するから，前記絶縁基板２は，これに形成した発熱抵抗膜５が異常な高温になったとき，前記各凹み部３のピッチ間隔をＰ′と狭くした部分において確実に割れるのであり，しかも，前記した強度の低下は，従来のように，絶縁基板に対して貫通孔を穿設する場合によりも遙かに小さいから，前記絶縁基板２は，これを素材基板１からブレイクするとき及びその搬送及び取付けする等の取扱い中に前記各凹み部３のピッチ間隔をＰ′と狭くした部分において容易に折れることはないのである。
【００１５】
次に，図３及び図４は，第２の実施の形態を示す。
この図において，符号１ａは，前記第１の実施の形態と同様に，細幅Ｗａで長い長さＬ ａの細長い短冊状に形成した絶縁基板２ａの複数枚を横に並べて一体化して成るセラミック製の素材基板を示す。
この素材基板１ａの表面のうち前記各絶縁基板２ａ間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さＳの凹み部３ａを前記境界線に沿って一定のピッチ間隔Ｐａで一列状に並べて多数個刻設することにより，この多数個の凹み部３ａが一列状に並ぶ線を前記各絶縁基板２ａごとにブレイクするためのスクライブ線４ａに構成するにおいて，このスクライブ線４の途中に，前記各凹み部３の深さをＳからＳ′に深くした部分を，各絶縁基板２ａの全長のうち一部の適宜長さＬａ′の部分に設ける。
【００１６】
なお，レーザ光線の照射によって刻設する各凹み部３の深さをＳからＳ′に深くするには，レーザ光線の出力を強くするか，或いは，レーザ光線の照射時間を長くすれば良いのである。
そして，前記素材基板１ａに対して前記スクライブ線４ａを形成したあと，その各絶縁基板２ａの各々に対して発熱抵抗膜５ａを形成し，次いで，この素材基板１ａを，前記各絶縁基板２ａごとにブレイクするか，或いは，前記素材基板１ａにおける各絶縁基板２ａの各々に対して発熱抵抗膜５ａを形成したあと，前記スクライブ線４ａを形成し，次いで，この素材基板１ａを，前記各絶縁基板２ａごとにブレイクするのである。
【００１７】
このようにして，素材基板１ａを各スクライブ線４ａに沿って各絶縁基板２ａごとにブレイクすると，この各絶縁基板２ａにおける左右両長手側面２ａ′，２ａ″のうち少なくとも一方の長手側面２ａ′において前記適宜長さＬａ′の部分には，前記各凹み部３ａが，その深さをＳ′と深くした状態で並ぶことにより，この各凹み部３ａの深さをＳ′と深くした部分における強度が，これ以外の部分，つまり，各凹み部３ａの深さを深くしていない部分における強度よりも低下するから，前記絶縁基板２ａは，これに形成した発熱抵抗膜５ａが異常な高温になったとき，前記各凹み部３ａの深さをＳ′と深くした部分において確実に割れるのであり，しかも，前記した強度の低下は，従来のように，絶縁基板に対して貫通孔を穿設する場合によりも遙かに小さいから，前記絶縁基板２ａは，これを素材基板１ａからブレイクするとき及びその搬送及び取付けする等の取扱い中に前記各凹み部３ａの深さをＳ′と深くした部分において容易に折れることはないのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】 図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】 本発明の第２の実施の形態を示す斜視図である。
【図４】 図３のIV−IV視拡大断面図である。
【符号の説明】
１，１ａ 素材基板
２，２ａ 絶縁基板
３，３ａ スクライブ用凹み部
４，４ａ スクライブ線
５，５ａ 発熱抵抗膜
【発明の属する技術分野】
本発明は，複写機又は電子写真式プリンタのトナー定着部における加熱源等に使用されるライン型加熱体において，その絶縁基板を製造するに際して使用する素材基板の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に，この種のライン型加熱体は，従来から良く知られ，例えば，特開平７−１４７１８０号公報等に記載されているように，細長い短冊状に構成したセラミック製の絶縁基板の表面に，発熱抵抗膜を，絶縁基板の長手方向にライン状に延びるように形成して，この発熱抵抗膜に対してその両端から通電することによって，当該発熱抵抗膜が，その全長にわたって発熱するように構成されている。
【０００３】
そして，従来，前記ライン型加熱体の製造に際しては，細長い短冊状の絶縁基板の複数枚を横に並べて一体化して成るセラミック製の素材基板を使用して，この素材基板の表面のうち各絶縁基板の箇所ごとに発熱抵抗膜を形成したのち，この素材基板を，各絶縁基板ごとにブレイクすると言う方法を採用している。
また，前記素材基板を各絶縁基板ごとにブレイクするに際しては，前記発熱抵抗膜を形成する以前，又は，発熱抵抗膜を形成した後において，素材基板の表面のうち各絶縁基板間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さの凹み部を前記境界線に沿って一定のピッチ間隔で一列状に並べて多数個刻設することにより，この凹み部の多数個が一列状に並ぶ線をスクライブ線として，このスクライブ溝に沿って各絶縁基板ごとにブレイクすると言う方法を採用している。
【０００４】
ところで，このように素材基板からブレイクされた各絶縁基板における強度は，当該絶縁基板の全長にわたって各所均一であることにより，この絶縁基板に形成されている発熱抵抗膜が異常な高温になった場合に，当該絶縁基板に割れが発生することを期待できないので，更なる異常な高温を招来するおそれがある。
そこで，従来は，前記絶縁基板のうち長手方向の途中の部分に，小径の貫通孔を少なくとも一つ穿設することにより，発熱抵抗膜が異常な高温になった場合，前記絶縁基板がこれに小径の貫通孔を穿設した部分において割れるように構成することにより，これ以上の異常高温にはならないようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，このように，絶縁基板のうち長手方向の途中の部分に，小径の貫通孔を少なくとも一つ穿設することにより，異常な高温時において，前記絶縁基板が前記貫通孔の部分で割れるように構成した場合，絶縁基板の強度は，当該絶縁基板が細長い短冊状であることからこれに前記貫通孔を穿設した部分において極端に低下するから，素材基板を各絶縁基板ごとにブレイクするときとか，或いは，ブレイクした各絶縁基板を搬送及び取付けする等の通常の取扱い中において，各絶縁基板が前記貫通孔の部分で折れることが多発すると言う問題があった。
【０００６】
本発明は，ライン型加熱体における絶縁基板を，これをブレイクするとき及びその搬送及び取付けする等の取扱い中において容易に折れることがなくて，これに形成した発熱抵抗膜が異常な高温になったときにおいてのみ確実に割れる形態にして製造することができるようにした素材基板の構造を提供することを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「細長い短冊状の絶縁基板の複数枚を横に並べて一体化して成る素材基板の表面のうち前記各絶縁基板間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さの凹み部を前記境界線に沿って一定のピッチ間隔で一列状に並べて多数個刻設して，この多数個の凹み部が一列状に並ぶ線を前記各絶縁基板ごとにブレイクするためのスクライブ線に構成して成る素材基板において，
前記スクライブ線の途中に，前記各凹み部のピッチ間隔を狭くした部分を適宜長さの部分に設けたことを特徴とする。」
ものである。
【０００８】
また，本発明の請求項２は，
「細長い短冊状の絶縁基板の複数枚を横に並べて一体化して成る素材基板の表面のうち前記各絶縁基板間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さの凹み部を前記境界線に沿って一定のピッチ間隔で一列状に並べて多数個刻設して，この多数個の凹み部が一列状に並ぶ線を前記各絶縁基板ごとにブレイクするためのスクライブ線に構成して成る素材基板において，
前記スクライブ線の途中に，前記各凹み部の深さを深くした部分を適宜長さの部分に設けたことを特徴とする。」
ものである。
【０００９】
【発明の作用・効果】
前記請求項１に記載したように，スクライブ線の途中に，前記各凹み部のピッチ間隔を狭くした部分を適宜長さの部分に設けることにより，ブレイクした各絶縁基板における長手側面のうち前記各凹み部のピッチ間隔を狭くした部分には，前記各凹み部が，そのピッチ間隔を狭くした状態に並ぶことになって，この部分における強度が，これ以外の部分における強度よりも低下するから，前記絶縁基板は，これに形成した発熱抵抗膜が異常な高温になったとき，前記の部分において確実に割れるのであり，しかも，前記した強度の低下は，従来のように，絶縁基板に対して貫通孔を穿設する場合によりも遙かに小さいから，前記絶縁基板は，これを素材基板からブレイクするとき及びその搬送及び取付けする等の取扱い中に前記の部分において容易に折れることはないのである。
【００１０】
また，前記請求項２に記載したように，スクライブ線の途中に，前記各凹み部の深さを深くした部分を適宜長さの部分に設けることにより，ブレイクした各絶縁基板における長手側面のうち前記各凹み部の深さを深くした部分には，前記各凹み部が，その深さを深くした状態で並ぶことになって，この部分における強度が，これ以外の部分における強度よりも低下するから，前記絶縁基板は，これに形成した発熱抵抗膜が異常な高温になったとき，前記の部分において確実に割れるのであり，しかも，前記した強度の低下は，従来のように，絶縁基板に対して貫通孔を穿設する場合によりも遙かに小さいから，前記絶縁基板は，これを素材基板からブレイクするとき及びその搬送及び取付けする等の取扱い中に前記の部分において容易に折れることはないのである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
図１及び図２は，第１の実施の形態を示す。
この図において，符号１は，細幅Ｗで長い長さＬの細長い短冊状に形成した絶縁基板２の複数枚を横に並べて一体化して成るセラミック製の素材基板を示し，この素材基板１の表面における表面のうち前記各絶縁基板２間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さＳの凹み部３を前記境界線に沿って一定のピッチ間隔Ｐで一列状に並べて多数個刻設することにより，この多数個の凹み部３が一列状に並ぶ線を前記各絶縁基板２ごとにブレイクするためのスクライブ線４に構成する。
【００１２】
前記素材基板１に対して前記スクライブ線４を形成するに際して，このスクライブ線４の途中に，前記各凹み部３のピッチ間隔をＰからＰ′に狭くした部分を，各絶縁基板２の全長Ｌのうち一部の適宜長さＬ′の部分に設ける。
なお，前記レーザ光線の照射によって刻設する凹み部３のピッチ間隔を，各絶縁基板２の全長Ｌのうち一部の適宜長さＬ′の部分において，ＰからＰ′に狭くするには，素材基板１とレーザ光線とを相対的に一定のピッチ間隔Ｐで間欠的に移動しながらその移動を停止したときレーザ光線の照射にて各凹み部３を刻設する途中で，その相対的な移動のピッチ間隔を，前記した長さＬ′の部分においてのみＰからＰ′に狭くすれば良いのである。
【００１３】
そして，前記素材基板１に対して前記スクライブ線４を形成したあと，その各絶縁基板２の各々に対して発熱抵抗膜５を形成し，次いで，この素材基板１を，前記各絶縁基板２ごとにブレイクするか，或いは，前記素材基板１における各絶縁基板２の各々に対して発熱抵抗膜５を形成したあと，前記スクライブ線４を形成し，次いで，この素材基板１を，前記各絶縁基板２ごとにブレイクするのである。
【００１４】
このようにして，素材基板１を各スクライブ線４に沿って各絶縁基板２ごとにブレイクすると，この各絶縁基板２における左右両長手側面２′，２″のうち少なくとも一方の長手側面において前記適宜長さＬ′の部分には，前記各凹み部３が，そのピッチ間隔をＰ′と狭くした状態に並ぶことにより，この各凹み部３のピッチ間隔をＰ′と狭くした部分における強度が，これ以外の部分，つまり，各凹み部３のピッチ間隔を狭くしていない部分における強度よりも低下するから，前記絶縁基板２は，これに形成した発熱抵抗膜５が異常な高温になったとき，前記各凹み部３のピッチ間隔をＰ′と狭くした部分において確実に割れるのであり，しかも，前記した強度の低下は，従来のように，絶縁基板に対して貫通孔を穿設する場合によりも遙かに小さいから，前記絶縁基板２は，これを素材基板１からブレイクするとき及びその搬送及び取付けする等の取扱い中に前記各凹み部３のピッチ間隔をＰ′と狭くした部分において容易に折れることはないのである。
【００１５】
次に，図３及び図４は，第２の実施の形態を示す。
この図において，符号１ａは，前記第１の実施の形態と同様に，細幅Ｗａで長い長さＬ ａの細長い短冊状に形成した絶縁基板２ａの複数枚を横に並べて一体化して成るセラミック製の素材基板を示す。
この素材基板１ａの表面のうち前記各絶縁基板２ａ間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さＳの凹み部３ａを前記境界線に沿って一定のピッチ間隔Ｐａで一列状に並べて多数個刻設することにより，この多数個の凹み部３ａが一列状に並ぶ線を前記各絶縁基板２ａごとにブレイクするためのスクライブ線４ａに構成するにおいて，このスクライブ線４の途中に，前記各凹み部３の深さをＳからＳ′に深くした部分を，各絶縁基板２ａの全長のうち一部の適宜長さＬａ′の部分に設ける。
【００１６】
なお，レーザ光線の照射によって刻設する各凹み部３の深さをＳからＳ′に深くするには，レーザ光線の出力を強くするか，或いは，レーザ光線の照射時間を長くすれば良いのである。
そして，前記素材基板１ａに対して前記スクライブ線４ａを形成したあと，その各絶縁基板２ａの各々に対して発熱抵抗膜５ａを形成し，次いで，この素材基板１ａを，前記各絶縁基板２ａごとにブレイクするか，或いは，前記素材基板１ａにおける各絶縁基板２ａの各々に対して発熱抵抗膜５ａを形成したあと，前記スクライブ線４ａを形成し，次いで，この素材基板１ａを，前記各絶縁基板２ａごとにブレイクするのである。
【００１７】
このようにして，素材基板１ａを各スクライブ線４ａに沿って各絶縁基板２ａごとにブレイクすると，この各絶縁基板２ａにおける左右両長手側面２ａ′，２ａ″のうち少なくとも一方の長手側面２ａ′において前記適宜長さＬａ′の部分には，前記各凹み部３ａが，その深さをＳ′と深くした状態で並ぶことにより，この各凹み部３ａの深さをＳ′と深くした部分における強度が，これ以外の部分，つまり，各凹み部３ａの深さを深くしていない部分における強度よりも低下するから，前記絶縁基板２ａは，これに形成した発熱抵抗膜５ａが異常な高温になったとき，前記各凹み部３ａの深さをＳ′と深くした部分において確実に割れるのであり，しかも，前記した強度の低下は，従来のように，絶縁基板に対して貫通孔を穿設する場合によりも遙かに小さいから，前記絶縁基板２ａは，これを素材基板１ａからブレイクするとき及びその搬送及び取付けする等の取扱い中に前記各凹み部３ａの深さをＳ′と深くした部分において容易に折れることはないのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】 図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】 本発明の第２の実施の形態を示す斜視図である。
【図４】 図３のIV−IV視拡大断面図である。
【符号の説明】
１，１ａ 素材基板
２，２ａ 絶縁基板
３，３ａ スクライブ用凹み部
４，４ａ スクライブ線
５，５ａ 発熱抵抗膜
Claims (2)
- 細長い短冊状の絶縁基板の複数枚を横に並べて一体化して成る素材基板の表面のうち前記各絶縁基板間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さの凹み部を前記境界線に沿って一定のピッチ間隔で一列状に並べて多数個刻設して，この多数個の凹み部が一列状に並ぶ線を前記各絶縁基板ごとにブレイクするためのスクライブ線に構成して成る素材基板において，
前記スクライブ線の途中に，前記各凹み部のピッチ間隔を狭くした部分を適宜長さの部分に設けたことを特徴とするライン型加熱体における絶縁基板の製造に使用する素材基板の構造。 - 細長い短冊状の絶縁基板の複数枚を横に並べて一体化して成る素材基板の表面のうち前記各絶縁基板間の境界線の部分に，レーザ光線の照射による適宜深さの凹み部を前記境界線に沿って一定のピッチ間隔で一列状に並べて多数個刻設して，この多数個の凹み部が一列状に並ぶ線を前記各絶縁基板ごとにブレイクするためのスクライブ線に構成して成る素材基板において，
前記スクライブ線の途中に，前記各凹み部の深さを深くした部分を適宜長さの部分に設けたことを特徴とするライン型加熱体における絶縁基板の製造に使用する素材基板の構造。
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